CN210378975U - 一种高强度导热igbt芯片的加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口；该实用新型基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板滑动过程中不会偏移，有利于点胶更加准确，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，便于后续点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差。

Description

一种高强度导热IGBT芯片的加工装置

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体涉及一种高强度导热IGBT芯片的加工装置。

背景技术

IGBT芯片是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT芯片直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；

IGBT芯片具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。

IGBT芯片在加工的时候需要通过压合装置将芯片本体和二极管芯片压合在基板上，但是现有的压合装置不便于将导热胶进行持续加热，导致导热胶容易冷却，粘结性差，同时不能对基板进行除尘，导致导热胶粘性差，并且压合装置的自动化程度低，劳动强度大，不便于操作和使用。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高强度导热IGBT芯片的加工装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口，所述第一滑轨上嵌入安装有水平设置的导热管，所述导热管上开设有通孔，所述导热管与热风机连接，所述操作台上设有与第一滑轨垂直的第一输送带和第二输送带；

所述第一滑轨远离第一输送带和第二输送带的一侧依次设置有鼓风机、第三输送带、点胶机、第一吸取机构和挤压机构，所述第一滑轨的另一侧依次安装有第二吸取机构和控制器，所述第二吸取机构靠近第一输送带，且位于第一吸取机构和挤压机构之间；

所述鼓风机的风口对准基板，所述点胶机的点胶头对准基板中心，所述第三输送带用于输送二极管芯片给第一吸取机构，所述第一吸取机构包括第一支架、吸盘、第二气缸、第一滑块、第一伺服电机、丝杆和第二滑轨，所述第一支架上固定安装有第二滑轨，所述第二滑轨的一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与第二滑轨内设置的丝杆连接，所述丝杆上套接有第一滑块，所述第一滑块的底部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆上固定安装有吸盘。

作为本实用新型进一步的方案：所述挤压机构包括导向杆、伸缩杆、压盘、导向套、第四气缸、固定板和活动板，两根所述导向杆的顶部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有第四气缸，所述第四气缸的伸缩杆贯穿固定板与活动板连接，所述活动板的底部安装有压盘，所述活动板安装在导向套上，所述导向套套接在导向杆上。

作为本实用新型进一步的方案：所述第二吸取机构包括第二支架、安装板、第二滑块、皮带、第二伺服电机、主动轮、吸板、第三气缸和从动轮，所述第二支架上固定安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴与安装板另一侧上的主动轮连接，所述主动轮通过皮带与从动轮连接，所述主动轮和从动轮位于同一水平线，所述皮带上设置有第二滑块，所述第二滑块的底部固定安装有第三气缸，所述第三气缸的活塞杆上固定安装有吸板。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一输送带用于输送基板，所述第二输送带用于输送芯片本体，且第二输送带插入豁口中。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一滑轨远离第一气缸的一端设置有斜板，所述斜板伸入收集箱中。

本实用新型的有益效果：该实用新型基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板滑动过程中不会偏移，有利于点胶更加准确，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，便于后续点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差；第一吸取机构上的吸盘从第三输送带吸取二极管芯片，并将其放置在基板上；第二吸取机构的吸板从第一输送带上吸取芯片本体，并将其放置在基板上；最后由挤压机构将芯片本体和二极管芯片挤压在基板上，自然冷却固定后输送到收集箱中；整个过程自动化程度高，便于将芯片本体和二极管芯片压合在基板上、效率更高，同时使用更加方便。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型压合设备整体结构示意图；

图2是本实用新型第一滑轨整体结构示意图；

图3是本实用新型点胶机整体结构示意图；

图4是本实用新型第一吸取机构整体结构示意图；

图5是本实用新型第二吸取机构整体结构示意图；

图6是本实用新型挤压机构整体结构示意图。

图中：1、操作台；2、第一输送带；3、第二输送带；4、第一滑轨；41、导热管；42、豁口；43、推板；44、第一气缸；5、鼓风机；6、第三输送带；7、点胶机；71、点胶头；8、第一吸取机构；81、第一支架；82、吸盘；83、第二气缸；84、第一滑块；85、第一伺服电机；86、丝杆；87、第二滑轨；9、第二吸取机构；91、第二支架；92、安装板；93、第二滑块；94、皮带；95、第二伺服电机；96、主动轮；97、吸板；98、第三气缸；99、从动轮；10、挤压机构；101、导向杆；102、伸缩杆；103、压盘；104、导向套；105、第四气缸；106、固定板；107、活动板；11、控制器；12、斜板；13、收集箱；14、热风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6所示，本实用新型为一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台1、第一输送带2、第二输送带3、第一滑轨4、第三输送带6、第一吸取机构8、第二吸取机构9、挤压机构10和热风机14，所述操作台1上水平设置有第一滑轨4，所述第一滑轨4的下方设置有热风机14，所述第一滑轨4的一端固定安装有第一气缸44，所述第一气缸44的活塞杆上固定安装有推板43，所述第一滑轨4上靠近推板43的一端开设有豁口42，所述第一滑轨4上嵌入安装有水平设置的导热管41，所述导热管41上开设有通孔，所述导热管41与热风机14连接，所述操作台1上设有与第一滑轨4垂直的第一输送带2和第二输送带3，所述第一输送带2用于输送基板，所述第二输送带3用于输送芯片本体，所述第二输送带3插入豁口42中；

所述第一滑轨4远离第一输送带2和第二输送带3的一侧依次设置有鼓风机5、第三输送带6、点胶机7、第一吸取机构8和挤压机构10，所述第一滑轨4的另一侧依次安装有第二吸取机构9和控制器11，控制器11的型号为UNO-2176-P11E，所述第二吸取机构9靠近第一输送带2，且位于第一吸取机构8和挤压机构10之间；

所述鼓风机5的风口对准基板，用于清理基板表面灰尘，所述点胶机7的点胶头71对准基板中心，用于点胶，所述第三输送带6用于输送二极管芯片给第一吸取机构8，所述第一吸取机构8包括第一支架81、吸盘82、第二气缸83、第一滑块84、第一伺服电机85、丝杆86和第二滑轨87，所述第一支架81上固定安装有第二滑轨87，所述第二滑轨87的一侧固定安装有第一伺服电机85，所述第一伺服电机85的输出轴与第二滑轨87内设置的丝杆86连接，所述丝杆86上套接有第一滑块84，所述第一滑块84的底部固定安装有第二气缸83，所述第二气缸83的活塞杆上固定安装有吸盘82；

所述第二吸取机构9包括第二支架91、安装板92、第二滑块93、皮带94、第二伺服电机95、主动轮96、吸板97、第三气缸98和从动轮99，所述第二支架91上固定安装有安装板92，所述安装板92的一侧固定安装有第二伺服电机95，所述第二伺服电机95的输出轴与安装板92另一侧上的主动轮96连接，所述主动轮96通过皮带94与从动轮99连接，所述主动轮96和从动轮99位于同一水平线，所述皮带94上设置有第二滑块93，所述第二滑块93的底部固定安装有第三气缸98，所述第三气缸98的活塞杆上固定安装有吸板97；

所述挤压机构10包括导向杆101、伸缩杆102、压盘103、导向套104、第四气缸105、固定板106和活动板107，两根所述导向杆101的顶部固定安装有固定板106，所述固定板106的顶部固定安装有第四气缸105，所述第四气缸105的伸缩杆102贯穿固定板106与活动板107连接，所述活动板107的底部安装有压盘103，所述活动板107安装在导向套104上，所述导向套104套接在导向杆101上；

所述第一滑轨4远离第一气缸44的一端设置有斜板12，所述斜板12伸入收集箱13中。

工作原理：首先将导热胶加入到压合设备的点胶机7中，并通过第一输送带2输送芯片本体，第二输送带3输送基板，第三输送带6输送二极管芯片，基板从豁口42进入到第一滑轨4上，第一气缸44通过推板43推动基板移动，基板到达鼓风机5正下方时，鼓风机5清理基板表面灰尘，便于后续点胶，然后输送到点胶机7正下方，点胶机7进行点胶，点胶的同时，热风机14通过导热管41对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差，然后输送到第一吸取机构8下方，驱动第一伺服电机85，第一伺服电机85带动丝杆86转动，丝杆86带动第一滑块84来回移动，进而带动第二气缸83来回移动，第二气缸83通过活塞杆带动吸盘82升降，吸盘82从第三输送带6吸取二极管芯片，并将其放置在基板上；输送到第二吸取机构9时，驱动第二伺服电机95工作，第二伺服电机95带动主动轮96转动，主动轮96带动皮带94转动，皮带94带动第二滑块93来回移动，第三气缸98带动通过活塞杆带动吸板97上下移动，进而通过吸板97从第一输送带2上吸取芯片本体，并将其放置在基板上；最后由挤压机构10将芯片本体和二极管芯片挤压在基板上，第四气缸105通过伸缩杆102推动活动板107在导向杆101上下滑动，压盘103同时对芯片本体和二极管芯片进行挤压固定；自然冷却固定后输送到收集箱13中。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，其特征在于，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口，所述第一滑轨上嵌入安装有水平设置的导热管，所述导热管上开设有通孔，所述导热管与热风机连接，所述操作台上设有与第一滑轨垂直的第一输送带和第二输送带；

所述第一滑轨远离第一输送带和第二输送带的一侧依次设置有鼓风机、第三输送带、点胶机、第一吸取机构和挤压机构，所述第一滑轨的另一侧安装有第二吸取机构，所述第二吸取机构靠近第一输送带，且位于第一吸取机构和挤压机构之间；

所述鼓风机的风口对准基板，所述点胶机的点胶头对准基板中心，所述第三输送带用于输送二极管芯片，所述第一吸取机构包括第一支架、吸盘、第二气缸、第一滑块、第一伺服电机、丝杆和第二滑轨，所述第一支架上固定安装有第二滑轨，所述第二滑轨的一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与第二滑轨内设置的丝杆连接，所述丝杆上套接有第一滑块，所述第一滑块的底部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆上固定安装有吸盘。

2.根据权利要求1所述的一种高强度导热IGBT芯片的加工装置,其特征在于，所述挤压机构包括导向杆、伸缩杆、压盘、导向套、第四气缸、固定板和活动板，两根所述导向杆的顶部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有第四气缸，所述第四气缸的伸缩杆贯穿固定板与活动板连接，所述活动板的底部安装有压盘，所述活动板安装在导向套上，所述导向套套接在导向杆上。

3.根据权利要求1所述的一种高强度导热IGBT芯片的加工装置,其特征在于，所述第二吸取机构包括第二支架、安装板、第二滑块、皮带、第二伺服电机、主动轮、吸板、第三气缸和从动轮，所述第二支架上固定安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴与安装板另一侧上的主动轮连接，所述主动轮通过皮带与从动轮连接，所述主动轮和从动轮位于同一水平线，所述皮带上设置有第二滑块，所述第二滑块的底部固定安装有第三气缸，所述第三气缸的活塞杆上固定安装有吸板。

4.根据权利要求1所述的一种高强度导热IGBT芯片的加工装置,其特征在于，所述第一输送带用于输送基板，所述第二输送带用于输送芯片本体，且第二输送带插入豁口中。

5.根据权利要求1所述的一种高强度导热IGBT芯片的加工装置,其特征在于，所述第一滑轨远离第一气缸的一端设置有斜板，所述斜板伸入收集箱中。

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