CN115291076A - 一种to封装芯片的生产及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种TO封装芯片的生产及测试装置，装置包括操作平台，所述操作平台上设有安装架，安装架上设有成型装置，成型装置的一侧设有抓取装置，抓取装置的一侧设有检测装置，检测装置的一侧设有分拣装置，所述成型装置的另一侧设有送料装置，送料装置的一侧设有存料装置，存料装置的上方设有转运装置，存料装置的一侧设有输送装置，输送装置的上方设有上料装置。本发明生产及测试装置设置了吸气装置，可以有效的吸出成型裁切过程中产生的金属屑和残渣，提高生产质量，避免金属屑和残渣混入检测装置内，影响检测效果，损坏检测设备，测试装置设有热风管，可以模拟芯片在实际使用中处于发热状态，更加准确的检测芯片的封装质量。

Description

一种TO封装芯片的生产及测试装置

技术领域

本发明属于芯片生产装置领域，具体涉及一种TO封装芯片的生产及测试装置。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的小型化和集成化，半导体产品例如芯片已经成为各种电子产品不可或缺的零组件之一，芯片的封装是安装半导体芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁，因此，芯片的封装对集成电路起着重要的作用；芯片在进行TO封装中，需要对芯片的针脚进行成型和裁切，方便芯片在集成电路上的焊接安装，封装完成后，需要对芯片的针脚以及性能进行检测，把合格产品和不合格产品进行分拣，传统的TO封装过程中，整体自动化率低，生产效率较低，且误差较大，为此我们提出一种TO封装芯片的生产及测试装置，用于解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种织物上浸渍含钙锌稳定剂浆料时所用的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种TO封装芯片的生产及测试装置，装置包括操作平台，其特征在于所述操作平台上设有固定连接的第一支板，第一支板的一侧固定设有阵列分布的安装架，安装架的一侧下方设有收集盒，远离收集盒一侧的安装架上固定设有成型装置，所述成型装置的一侧设有抓取装置，抓取装置远离成型装置的一侧设有检测装置，检测装置包含测试台，所述测试台固定安装在操作平台上，测试台内设有芯片检测模块，检测模块上设有待测试芯片，测试台内还固定设有阵列分布的第二导杆，第二导杆的外侧均设有第二弹簧，第二导杆之间设有滑动连接的测试压板，测试压板内设有加热口，加热口内设有通气孔，测试压板的一侧设有固定连接的拨杆，拨杆的外侧设有转动连接的转轴，所述检测装置靠近收集盒的一侧设有分拣装置，分拣装置与所述抓取装置的结构一样，所述成型装置的另一侧设有送料装置，送料装置包括输送带，输送带上设有托盘，托盘的两侧设有对称分布的限位槽，托盘内设有阵列分布的芯片槽，芯片槽的内部均设有待成型芯片，所述送料装置的一侧设有存料装置，存料装置的上方设有转运装置，所述存料装置的一侧设有输送装置，输送装置的上方设有上料装置。

进一步的，所述成型装置包括成型气缸，成型气缸固定连接在安装架上，成型气缸穿过安装架的伸缩端设有固定连接的第一安装座，第一安装座的下方设有成型压板，成型压板的内部设有裁刀槽，第一安装座与成型压板之间设有阵列分布的第一导杆，第一导杆的一端与成型压板固定连接，第一导杆的另一端穿过第一安装座并与第一安装座滑动连接，第一导杆的外侧均设有第一弹簧，第一安装座的下方设有固定连接的裁刀，成型压板的下方设有收集箱，收集箱固定在操作平台上，收集箱的上方设有固定连接的成型模具，成型模具的内部设有待成型芯片，收集箱的内部设有收集托盘，收集托盘的内部设有阵列分布的开孔，收集箱的一侧设有固定连接的吸气管，吸气管的一端固定设有吸气装置。

进一步的，所述抓取装置包括抓取气缸，抓取气缸固定连接在安装架上，抓取气缸穿过安装架的伸缩端上设有固定连接的第一旋转气缸，第一旋转气缸的旋转轴上设有固定连接的抓取臂，抓取臂的一端的下方设有固定连接的第一吸盘。

进一步的，所述检测装置包括检测气缸，检测气缸固定连接在安装架上，检测气缸穿过安装架的伸缩端上设有固定连接的第二安装座，第二安装座的一侧设有固定连接的拨动板，第二安装座的下方设有固定连接的热风管。

进一步的，所述进送料装置固定安装在操作平台上，所述输送带的两侧固定设有对称分布的限位板，送料装置的一端固定设有对称分布的定位座。

进一步的，所述存料装置固定连接在操作平台上，存料装置的上端设有固定连接的存料电机，存料电机的输出轴上设有固定连接的第一丝杆，存料装置的内部固定设有阵列分布的第三导杆，第三导杆之间设有滑动连接的托盘托架，托盘托架与第一丝杆螺纹连接，托盘托架内设有托盘槽，存料装置的上方设有转运装置。

进一步的，所述转运装置包括转运支架，转运支架的下端与操作平台固定连接，转运支架上设有固定连接的第二支板和第三支板，第二支板上设有固定连接的转运气缸，转运气缸的输出端穿过第二支板并与第二支板滑动连接，转运气缸的输出端设有固定连接的齿条，齿条的下侧与转运支架滑动配合，第三支板内设有转动连接的齿轮转轴，齿轮转轴的一端设有固定连接的齿轮，齿轮与齿条啮合，齿轮转轴的另一端设有固定连接的摇杆，摇杆上设有固定连接的摇杆轴，摇杆的下方设有摇杆限位板，摇杆限位板固定在第三支板上，摇杆限位板的上方固定设有对称分布的限位螺钉，摇杆限位板的下方设有第一滑轨，第一滑轨的一侧固定在第三支板上，第一滑轨上设有滑动连接的第一滑块，第一滑块上设有固定连接的第二滑块，摇杆轴上设有转动连接的转运臂，转运臂的一侧设有第二滑轨，第二滑轨穿过第二滑块与第二滑块滑动配合，转运臂的下端固定设有气动夹爪，气动夹爪的下端固定设有对称分布的凸块。

进一步的，所述输送装置与操作平台固定连接，输送装置包括同步带，同步带上固定设有阵列分布的芯片座，输送装置的两侧固定设有对称分布的定位气缸，定位气缸的输出轴上均设有固定连接的定位夹，输送装置的上方设有上料装置。

进一步的，所述上料装置包括上料支架，上料支架的下端与操作平台固定连接，上料支架的两端固定设有对称分布的第四支板，第四支板之间设有转动连接的第二丝杆，一侧第四支板上设有固定连接的上料电机，第二丝杆的一端与第四支板转动连接，另一端穿过第四支板与上料电机的输出轴固定连接，第二丝杆的两侧设有对称分布的第四导杆，第四导杆的两端均与第四支板固定连接，第四导杆之间设有滑动连接的上料滑块，第二丝杆贯穿上料滑块，并与上料滑块螺纹连接，上料滑块的一侧设有固定连接的第五支板，第五支板的一侧固定设有阵列分布的第五导杆，第五支板的另一侧设有固定连接的第一上料气缸，第一上料气缸的伸缩端设有固定连接的第六支板，第六支板与第五导杆滑动连接，第六支板的下方设有固定连接的第二上料气缸，第二上料气缸的伸缩端设有固定连接的第二吸盘。

本发明的有益效果：

1、本发明生产及测试装置采用自动化上下料设计并设置有自动控制的存料装置，可以自动收纳叠放空的托盘，提高生产效率。

2、本发明生产及测试装置设置吸气装置，可以有效的吸出成型裁切过程中产生的金属屑和残渣，提高生产质量，避免金属屑和残渣混入检测装置内，影响检测效果，损坏检测设备。

3、本发明生产及测试装置设置有热风管，可以模拟芯片在实际使用中处于发热的状态，可以更加准确的检测芯片的封装质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的部分结构示意图；

图3是本发明的成型装置部分结构示意图；

图4是本发明图3的A部放大结构示意图；

图5是本发明的检测装置结构示意图；

图6是本发明的部分结构示意图；

图7是本发明存料装置的结构示意图；

图8是本发明转运装置的结构示意图；

图9是本发明转运装置的结构示意图；

图10是本发明的部分结构示意图；

图11是本发明的部分结构示意图；

图12是本发明芯片成型前的结构示意图；

图13是本发明芯片成型后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1、图2所示，一种TO封装芯片的生产及测试装置，装置包括操作平台1，操作平台1上设有固定连接的第一支板11，第一支板11的一侧固定设有阵列分布的安装架12，安装架12的一侧下方设有收集盒13，收集盒13与操作平台1固定连接，远离收集盒13一侧的安装架12上固定设有成型装置2。

如图3、图4所示，成型装置2包括成型气缸21，成型气缸21固定连接在安装架12上，成型气缸21穿过安装架12的伸缩端设有固定连接的第一安装座 22，第一安装座22的下方设有成型压板23，成型压板23的内部设有裁刀槽231，第一安装座22与成型压板23之间设有阵列分布的第一导杆24，第一导杆24的一端与成型压板23固定连接，第一导杆24的另一端穿过第一安装座22并与第一安装座22滑动连接，第一导杆24的外侧均设有第一弹簧25，第一安装座22 的下方设有固定连接的裁刀26，成型压板23的下方设有收集箱28，收集箱28固定在操作平台1上，收集箱28的上方设有固定连接的成型模具27，成型模具 27的内部设有待成型芯片100，收集箱28的内部设有收集托盘29，收集托盘 29的内部设有阵列分布的开孔，收集箱28的一侧设有固定连接的吸气管210，吸气管210的一端固定设有吸气装置211。

如图1、图2所示，成型装置2的一侧设有抓取装置3，抓取装置3包括抓取气缸31，抓取气缸31固定连接在安装架12上，抓取气缸31穿过安装架12 的伸缩端上设有固定连接的第一旋转气缸32，第一旋转气缸32的输出轴上设有固定连接的抓取臂33，抓取臂33的一端的下方设有固定连接的第一吸盘34。

如图1、图5所示，抓取装置3远离成型装置2的一侧设有检测装置4，检测装置4包括检测气缸41，检测气缸41固定连接在安装架12上，检测气缸41 穿过安装架12的伸缩端上设有固定连接的第二安装座42，第二安装座42的一侧设有固定连接的拨动板43，第二安装座42的下方设有固定连接的热风管44，热风管44的下方设有测试台45，测试台45固定安装在操作平台1上，测试台 45内设有芯片检测模块46，检测模块46上设有待测试芯片1001，测试台45内还固定设有阵列分布的第二导杆47，第二导杆47的外侧均设有第二弹簧48，第二导杆47之间设有滑动连接的测试压板49，测试压板49内设有加热口492，加热口492内设有通气孔491，测试压板49的一侧设有固定连接的拨杆493，拨杆493的外侧设有转动连接的转轴494。

如图1所示，检测装置4靠近收集盒13的一侧设有分拣装置5，分拣装置 5，分拣装置5与抓取装置3的结构一样。

如图1、图6所示，成型装置2的另一侧设有送料装置6，送料装置6固定安装在操作平台1上，送料装置6包括输送带63，输送带63的两侧固定设有对称分布的限位板61，送料装置6的一端固定设有对称分布的定位座62，输送带 63上设有托盘64，托盘64的两侧设有对称分布的限位槽642，托盘64内设有阵列分布的芯片槽641，芯片槽641的内部均设有待成型芯片100。

如图1、图7所示，送料装置6的一侧设有存料装置7，存料装置7固定连接在操作平台1上，存料装置7的上端设有固定连接的存料电机71，存料电机 71的输出轴上设有固定连接的第一丝杆72，存料装置7的内部固定设有阵列分布的第三导杆73，第三导杆73之间设有滑动连接的托盘托架74，托盘托架74 与第一丝杆72螺纹连接，托盘托架74内设有托盘槽75，存料装置7的上方设有转运装置8。

如图8、图9所示，转运装置8包括转运支架81，转运支架81的下端与操作平台1固定连接，转运支架81上设有固定连接的第二支板82和第三支板83，第二支板82上设有固定连接的转运气缸84，转运气缸84的输出端穿过第二支板82并与第二支板82滑动连接，转运气缸84的输出端设有固定连接的齿条85，齿条85的下侧与转运支架81滑动配合，第三支板83内设有转动连接的齿轮转轴86，齿轮转轴86的一端设有固定连接的齿轮861，齿轮861与齿条85啮合，齿轮转轴86的另一端设有固定连接的摇杆87，摇杆87上设有固定连接的摇杆轴871，摇杆87的下方设有摇杆限位板872，摇杆限位板872固定在第三支板 83上，摇杆限位板872的上方固定设有对称分布的限位螺钉873，摇杆限位板 872的下方设有第一滑轨88，第一滑轨88的一侧固定在第三支板83上，第一滑轨88上设有滑动连接的第一滑块881，第一滑块881上设有固定连接的第二滑块882，摇杆轴871上设有转动连接的转运臂89，转运臂89的一侧设有第二滑轨891，第二滑轨891穿过第二滑块882与第二滑块882滑动配合，转运臂 89的下端固定设有气动夹爪810，气动夹爪810的下端固定设有对称分布的凸块811。

如图1、图10所示，存料装置7的一侧设有输送装置9，输送装置9与操作平台1固定连接，输送装置9包括同步带91，同步带91上固定设有阵列分布的芯片座92，输送装置9的两侧固定设有对称分布的定位气缸93，定位气缸93 的输出轴上均设有固定连接的定位夹94，输送装置9的上方设有上料装置10。

如图11所示，上料装置10包括上料支架101，上料支架101的下端与操作平台1固定连接，上料支架101的两端固定设有对称分布的第四支板102，第四支板102之间设有转动连接的第二丝杆104，一侧第四支板102上设有固定连接的上料电机103，第二丝杆104的一端与第四支板102转动连接，另一端穿过第四支板102与上料电机103的输出轴固定连接，第二丝杆104的两侧设有对称分布的第四导杆105，第四导杆105的两端均与第四支板102固定连接，第四导杆105之间设有滑动连接的上料滑块106，第二丝杆104贯穿上料滑块106，并与上料滑块106螺纹连接，上料滑块106的一侧设有固定连接的第五支板1061，第五支板1061的一侧固定设有阵列分布的第五导杆1062，第五支板1061的另一侧设有固定连接的第一上料气缸107，第一上料气缸107的伸缩端设有固定连接的第六支板108，第六支板108与第五导杆1062滑动连接，第六支板108的下方设有固定连接的第二上料气缸109，第二上料气缸109的伸缩端设有固定连接的第二吸盘1010。

使用时，送料装置6启动，输送带63带着托盘64进行移动，限位板61通过限位槽642对托盘64进行对中限位，托盘64内放置有待成型芯片100，托盘 64到达定位座62后，输送带63停止输送，同时转运装置8的转运气缸84启动，转运气缸84带着齿条85来回移动，使齿轮861进行来回转动，齿轮861来回转动带动摇杆87进行左右摇摆，摇杆87的摇摆通过第一滑块881和第二滑块 882的滑动转化为转运臂89的水平和上下移动，转运臂89的水平和上下移动带动气动夹爪810进行水平和上下移动，气动夹爪810移动到定位座62上方时，凸块811卡入限位槽642内，气动夹爪810对托盘64进行夹取，夹取完成后，输送带63输送下一个托盘64进入限位板61内，同时，气动夹爪810对夹取的托盘64进行转运至存料装置7；启动存料电机71，存料电机71通过第一丝杆 72带动托盘托架74上升到最顶端，此时，气动夹爪810将托盘64放置于托盘托架74内的托盘槽75内后，气动夹爪810返回到送料装置6的上方，准备下次抓取。

托盘64放置于存料装置7后，启动输送装置9和上料装置10，输送装置9 的同步带91将芯片座92输送至指定位置后，定位气缸93通过定位夹94对芯片座92进行定位固定；上料装置10启动上料电机103带动第二丝杆104转动，第二丝杆104带动第五支板1061移动，第五支板1061上的第一上料气缸107 带动第六支板108移动，第六支板108上固定的第二上料气缸109带动第二吸盘1010，上料装置10通过第二吸盘1010对存料装置7上托盘64内的待成型芯片100进行依次吸取，并将吸去的待成型芯片100放入输送装置9上的芯片座 92内后，上料装置10控制第二吸盘1010到存料装置7上方准备进行第二次吸取，当托盘64内的待成型芯片100抓取完成后，存料装置7启动存料电机71，存料电机71控制托盘托架74下降，同时，转运装置8通过气动夹爪810从送料装置6内夹取放满待成型芯片100的托盘64并放置于存料装置7内的空的托盘64的上方，完成对空的托盘64的收纳。

待成型芯片100放置于芯片座92内后，定位气缸93解除对芯片座92的固定，同步带91将芯片座92输送到下一个位置后，由下一个位置的定位气缸93 对芯片座92进行限为固定，同时，启动抓取装置3，抓取气缸31和第一旋转气缸32控制第一吸盘34将待成型芯片100吸取放入成型装置2的成型模具27内，同时，成型气缸21伸缩端向下运动，成型压板23对待成型芯片100的针脚进行成型，裁刀26对待成型芯片100的针脚进行裁剪，同时，吸气装置211开始吸气，将裁切下来的针脚吸入收集箱28内部的收集托盘29内。成型完成后，抓取装置3将成型模具27内的待测试芯片1001吸取旋转放置于检测装置4内的芯片检测模块46上，同时抓取装置3将下一个芯片座92的待成型芯片100 放置于成型模具27内，进行下一次成型裁剪。

待测试芯片1001放置于检测装置4内后，检测气缸41的伸缩端带动第二安装座42向下运动，同时热风管44进行预热加热，第二安装座42上的拨动板 43向下运动同时拨动拨杆493移动，拨杆493带动测试压板49移动，测试压板 49对待测试芯片1001进行压紧固定，检测模块46对待测试芯片1001进行检测，同时，热风管44对待测试芯片1001进行加热，对待测试芯片1001进行模拟工作环形下的高温检测，检测完成后，检测气缸41的伸缩端上升带动第二安装座 42上的拨动板43上升，拨动板43与拨杆493分离，测试压板49在第二弹簧 48的推动下移动，解除对待测试芯片1001的压紧固定，同时分拣装置5启动，将测试完成的待测试芯片1001取出，性能好的放置于同步带91上的芯片座92 内，损坏的放置于收集盒13内，由人工进行复检。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (8)

1.一种TO封装芯片的生产及测试装置，装置包括操作平台(1)，其特征在于所述操作平台(1)上设有固定连接的第一支板(11)，第一支板(11)的一侧固定设有阵列分布的安装架(12)，安装架(12)的一侧下方设有收集盒(13)，远离收集盒(13)一侧的安装架(12)上固定设有成型装置(2)，所述成型装置(2)的一侧设有抓取装置(3)，抓取装置(3)远离成型装置(2)的一侧设有检测装置(4)，检测装置(4)包含测试台(45)；

所述测试台(45)固定安装在操作平台(1)上，测试台(45)内设有芯片检测模块(46)，检测模块(46)上设有待测试芯片(1001)，测试台(45)内还固定设有阵列分布的第二导杆(47)，第二导杆(47)的外侧均设有第二弹簧(48)，第二导杆(47)之间设有滑动连接的测试压板(49)，测试压板(49)内设有加热口(492)，加热口(492)内设有通气孔(491)，测试压板(49)的一侧设有固定连接的拨杆(493)，拨杆(493)的外侧设有转动连接的转轴(494)，所述检测装置(4)靠近收集盒(13)的一侧设有分拣装置(5)，分拣装置(5)与所述抓取装置(3)的结构一样，所述成型装置(2)的另一侧设有送料装置(6)，送料装置(6)包括输送带(63)，输送带(63)上设有托盘(64)，托盘(64)的两侧设有对称分布的限位槽(642)，托盘(64)内设有阵列分布的芯片槽(641)，芯片槽(641)的内部均设有待成型芯片(100)，所述送料装置(6)的一侧设有存料装置(7)，存料装置(7)的上方设有转运装置(8)；

所述转运装置(8)包括转运支架(81)，转运支架(81)的下端与操作平台(1)固定连接，转运支架(81)上设有固定连接的第二支板(82)和第三支板(83)，第二支板(82)上设有固定连接的转运气缸(84)，转运气缸(84)的输出端穿过第二支板(82)并与第二支板(82)滑动连接，转运气缸(84)的输出端设有固定连接的齿条(85)，齿条(85)的下侧与转运支架(81)滑动配合，第三支板(83)内设有转动连接的齿轮转轴(86)，齿轮转轴(86)的一端设有固定连接的齿轮(861)，齿轮(861)与齿条(85)啮合，齿轮转轴(86)的另一端设有固定连接的摇杆(87)，摇杆(87)上设有固定连接的摇杆轴(871)，摇杆(87)的下方设有摇杆限位板(872)，摇杆限位板(872)固定在第三支板(83)上，摇杆限位板(872)的上方固定设有对称分布的限位螺钉(873)，摇杆限位板(872)的下方设有第一滑轨(88)，第一滑轨(88)的一侧固定在第三支板(83)上，第一滑轨(88)上设有滑动连接的第一滑块(881)，第一滑块(881)上设有固定连接的第二滑块(882)，摇杆轴(871)上设有转动连接的转运臂(89)，转运臂(89)的一侧设有第二滑轨(891)，第二滑轨(891)穿过第二滑块(882)与第二滑块(882)滑动配合，转运臂(89)的下端固定设有气动夹爪(810)，气动夹爪(810)的下端固定设有对称分布的凸块(811)；

所述存料装置(7)的一侧设有输送装置(9)，输送装置(9)的上方设有上料装置(10)。

2.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述成型装置(2)包括成型气缸(21)，成型气缸(21)固定连接在安装架(12)上，成型气缸(21)穿过安装架(12)的伸缩端设有固定连接的第一安装座(22)，第一安装座(22)的下方设有成型压板(23)，成型压板(23)的内部设有裁刀槽(231)，第一安装座(22)与成型压板(23)之间设有阵列分布的第一导杆(24)，第一导杆(24)的一端与成型压板(23)固定连接，第一导杆(24)的另一端穿过第一安装座(22)并与第一安装座(22)滑动连接，第一导杆(24)的外侧均设有第一弹簧(25)，第一安装座(22)的下方设有固定连接的裁刀(26)，成型压板(23)的下方设有收集箱(28)，收集箱(28)固定在操作平台(1)上，收集箱(28)的上方设有固定连接的成型模具(27)，成型模具(27)的内部设有待成型芯片(100)，收集箱(28)的内部设有收集托盘(29)，收集托盘(29)的内部设有阵列分布的开孔，收集箱(28)的一侧设有固定连接的吸气管(210)，吸气管(210)的一端固定设有吸气装置(211)。

3.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述抓取装置(3)包括抓取气缸(31)，抓取气缸(31)固定连接在安装架(12)上，抓取气缸(31)穿过安装架(12)的伸缩端上设有固定连接的第一旋转气缸(32)，第一旋转气缸(32)的旋转轴上设有固定连接的抓取臂(33)，抓取臂(33)的一端的下方设有固定连接的第一吸盘(34)。

4.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述检测装置(4)包括检测气缸(41)，检测气缸(41)固定连接在安装架(12)上，检测气缸(41)穿过安装架(12)的伸缩端上设有固定连接的第二安装座(42)，第二安装座(42)的一侧设有固定连接的拨动板(43)，第二安装座(42)的下方设有固定连接的热风管(44)。

5.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述进送料装置(6)固定安装在操作平台(1)上，所述输送带(63)的两侧固定设有对称分布的限位板(61)，送料装置(6)的一端固定设有对称分布的定位座(62)。

6.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述存料装置(7)固定连接在操作平台(1)上，存料装置(7)的上端设有固定连接的存料电机(71)，存料电机(71)的输出轴上设有固定连接的第一丝杆(72)，存料装置(7)的内部固定设有阵列分布的第三导杆(73)，第三导杆(73)之间设有滑动连接的托盘托架(74)，托盘托架(74)与第一丝杆(72)螺纹连接，托盘托架(74)内设有托盘槽(75)，存料装置(7)的上方设有转运装置(8)。

7.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述输送装置(9)与操作平台(1)固定连接，输送装置(9)包括同步带(91)，同步带(91)上固定设有阵列分布的芯片座(92)，输送装置(9)的两侧固定设有对称分布的定位气缸(93)，定位气缸(93)的输出轴上均设有固定连接的定位夹(94)，输送装置(9)的上方设有上料装置(10)。

8.根据权利要求1所述的一种TO封装芯片的生产及测试装置，其特征在于，所述上料装置(10)包括上料支架(101)，上料支架(101)的下端与操作平台(1)固定连接，上料支架(101)的两端固定设有对称分布的第四支板(102)，第四支板(102)之间设有转动连接的第二丝杆(104)，一侧第四支板(102)上设有固定连接的上料电机(103)，第二丝杆(104)的一端与第四支板(102)转动连接，另一端穿过第四支板(102)与上料电机(103)的输出轴固定连接，第二丝杆(104)的两侧设有对称分布的第四导杆(105)，第四导杆(105)的两端均与第四支板(102)固定连接，第四导杆(105)之间设有滑动连接的上料滑块(106)，第二丝杆(104)贯穿上料滑块(106)，并与上料滑块(106)螺纹连接，上料滑块(106)的一侧设有固定连接的第五支板(1061)，第五支板(1061)的一侧固定设有阵列分布的第五导杆(1062)，第五支板(1061)的另一侧设有固定连接的第一上料气缸(107)，第一上料气缸(107)的伸缩端设有固定连接的第六支板(108)，第六支板(108)与第五导杆(1062)滑动连接，第六支板(108)的下方设有固定连接的第二上料气缸(109)，第二上料气缸(109)的伸缩端设有固定连接的第二吸盘(1010)。

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