CN210650951U - 一种引导带定位传送组件及裁切系统 - Google Patents

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何思博
李梅芬
程治国
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Abstract

本实用新型公开了一种引导带定位传送组件,包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置,滚轮的侧面上设置有凸起,驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动,滚轮转动,凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位,压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时,芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位,在传送过程中,芯片引导带不会轻易改变位置,这样在后面的加工工序中,不会因位置出现偏差而导致芯片报废。本实用新型还公开了一种引导带裁切系统,引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。

Description

一种引导带定位传送组件及裁切系统
技术领域
本实用涉及输送领域,尤其涉及一种引导带定位传送组件。
背景技术
智能芯片卡的生产设备中有一个封装站和冲芯片站,设备先会到冲芯片站中把冲切好的芯片搬送到卡体上进行封装工序。而这个冲芯片站主要由传送轨道、冲切模具和传送条带的机构组成。在传送轨道下面的搬送定位针向上运动,定位针插入芯片引导带边上的方形孔中,然后向前推送一段距离,芯片就会向前推送到冲切模具里面,冲切模具动作,把连在条带上的芯片冲切出来,最后,定位针向下运动复位,回到初始的位置处。
每次冲切后条带都会因定位针的脱离而失去了定位,产生松动,这样导致了再次定位推送芯片引导带时产生了较大的偏差,而冲出芯片的过程对芯片引导带准定位要求较高,这种搬送芯片引导带的方式结构无法保证芯片可以完好地冲切出来,最终导致冲切出来的芯片尺寸偏差大,芯片的报废率较高。
实用新型内容
本发明创造的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种引导带定位传送组件,通过一直对芯片引导带的方形孔进行定位来防止芯片报废。
本实用新型是通过以下的技术方案实现的:
一种引导带定位传送组件,包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置,滚轮的侧面上设置有凸起,驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动,滚轮转动,凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位,压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。
装置工作时,芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位,在传送过程中,芯片引导带不会轻易改变位置,这样在后面的加工工序中,不会因位置出现偏差而导致芯片报废。
优选的,凸起沿滚轮的周向环绕设置有若干。
凸起的周向环绕设计使得滚轮可以一边传送芯片引导带,一边对芯片引导带进行定位。
优选的,滚轮侧面的两端均设置有凸起。
在滚轮的两侧都设置凸起可对芯片引导带更好的定位。
优选的,压紧装置包括压轮,压轮和滚轮在两侧压接芯片引导带时,压轮随滚轮同步转动。
压轮可让芯片引导带的孔位一直穿过滚轮的凸起,并且压轮可和滚轮一起对芯片引导带进行压紧并传送,防止芯片引导带打卷或者脱离和滚轮,导致芯片引导带不是平直的传送过去。
优选的,压紧装置还包括安装板,压轮转动设置在安装板上,安装板铰接在安装架上。
安装板因为与安装架铰接,所以可以相对安装架打开或闭合,同时也带动了压轮离开或配合滚轮,如果在压轮和滚轮的工作过程中,出现了工作失误或机器与运行问题导致轮滚的工作处出现为题,可打开安装板,然后进行检修。
优选的,滚轮和压轮的侧壁上均沿周向设置有环形凸起。
为防止滚轮的侧面和压轮的侧面对芯片传导带中芯片进行挤压,将芯片引导带中的芯片压坏,让压轮和滚轮上突出的环形凸起一同挤压传送芯片引导带,芯片引导带不仅不会被滚轮和压轮破坏,还会一同推芯片引导带进行传送。
优选的,安装板上安装有磁铁,磁铁用于磁吸安装架。
在安装板不需要检查里面滚轮和压轮的故障时,可防止安装板打开,防止安装板的非铰接端离开安装架。
优选的,本装置还包括固定在安装架上的导向块,导向块上设有条形孔,条形孔横向贯穿导向块,芯片引导带被滚轮传送到导向块处,芯片引导带经过条形孔被传出。
导向块能够引导被位好的芯片引导带导出,在进行下一步工作前,导向块降低芯片引导带错位的概率。
优选的,驱动装置为伺服电机,伺服电机安装在滚轮里并与滚轮中的滚轴连接。
伺服电机能够直接带动滚轮转动,并可以控制滚轮的转动速度和转动角度,可以更好地配合芯片传导带下一步的加工工序。
一种引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。
附图说明
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:
图1为本实用新型实施例之一的内部结构示意图;
图2为本实用新型实施例之一的整体结构示意图;
图3为本实用新型实施例之一的工作示意图;
图4为本实用新型实施例之一的滚轮结构示意图。
具体实施方式
如图1和图3所示,一种引导带定位传送组件,包括滚轮1、安装架2、压紧装置、驱动装置,滚轮1的侧面上设置有凸起11,驱动装置用于带动滚轮1 在安装架2上转动,滚轮1转动,凸起11可对应穿入芯片引导带3上的孔位31,压紧装置和滚轮1可在两侧压接芯片引导带3。装置工作时,芯片引导带3上的孔位一直被滚轮1上的凸起11定位,在传送过程中,芯片引导带3不会轻易改变位置,这样在后面的加工工序中,不会因位置出现偏差而导致芯片报废。
如图1和图3所示,凸起11沿滚轮1的周向环绕设置有若干。凸起11可是圆柱式,也可以是锯齿式,只要此凸起11可穿过芯片引导带3上的孔位便可,不限于该两种形状。凸起11设置的距离和芯片引导3带上设置有的孔位的距离相对应,所以根据此可设计滚轮1上的凸起11的数量。凸起11的周向环绕设计使得滚轮1可以一边传送芯片引导带3,一边对芯片引导带3进行定位。
如图1和图3所示,滚轮1侧面的两端均设置有凸起11,此处所述的侧面两端的位置见图4,图4上凸起11所在的位置为滚轮1侧面的两端。芯片引导带3的孔位设置在芯片引导带3的下表面的两端,孔位可以贯穿芯片引导带3 也可以不贯穿,滚轮是1上的两端凸起11一起对芯片引导带3进行定位。在滚轮1的两侧都设置凸起11可对芯片引导带3更好的定位。
当然,凸起11也可以只设置在滚轮1侧面的正中间,凸起11呈环形设置一周,若芯片引导带3的孔位31在芯片引导带3的相对两端的中心位置排成一排,滚轮1上的凸起11可与之配合定位,工作时一同对芯片引导带3进行传送。
如图1、图3和图4所示,压紧装置包括压轮41,压轮41和滚轮1在两侧压接芯片引导带3时,压轮41随滚轮1同步转动。压轮41可让芯片引导带3 的孔位一直穿过滚轮1的凸起11,并且压轮41可和滚轮1一起对芯片引导带3 进行压紧并传送,防止芯片引导带3打卷或者脱离和滚轮1,导致芯片引导带3 不是平直的传送过去。
压紧装置还可以是传送带,传送带为现有技术,传送带带有速度、传送方向的调控系统,可根据滚轮1对芯片引导带3的传送速度设置传送带的传动速度,让二者的传送速度相同,且在设置上,传送带一直与滚轮1紧压。
如图2所示,压紧装置还包括安装板4,压轮41转动设置在安装板4上,安装板4铰接在安装架2上。安装板4因为与安装架2铰接,所以可以相对安装架2打开或闭合,同时也带动了压轮41离开或配合滚轮1,如果在压轮41和滚轮1的工作过程中,出现了工作失误或机器与运行问题导致轮滚1的工作处出现为题,可打开安装板4,然后进行检修。
如图1和图4所示,滚轮1和压轮41的侧壁上均沿周向设置有环形凸起7。环形凸起7对应芯片引导带3非芯片设置的位置上,本处所述的芯片引导带3 不是仅本文中所举的实施例,还包括市面上其他类型的芯片引导带。
如图为防止滚轮1的侧面和压轮41的侧面对芯片传导带3中芯片进行挤压,将芯片引导带3中的芯片压坏,让压轮41和滚轮1上突出的环形凸起7一同挤压传送芯片引导带3,芯片引导带3不仅不会被滚轮1和压轮3破坏,还会一同推芯片引导带3进行传送。
如图1和图2所示,安装板4上安装有磁铁6,磁铁6用于磁吸安装架2。
在安装板不需要检查里面滚轮1和压轮41的故障时,可防止安装板4打开,防止安装板4的非铰接端离开安装架2。
如图1所示,本装置还包括固定在安装架2上的导向块5,导向块5上设有条形孔51,条形孔51横向贯穿导向块5,芯片引导带3被滚轮1传送到导向块5处,芯片引导带3经过条形孔51被传出。导向块5能够引导被喂好的芯片引导带3导出,在进行下一步工作前,导向块5降低芯片引导带3错位的概率。
驱动装置为伺服电机,伺服电机安装在滚轮1里并与滚轮1中的滚轴连接。伺服电机能够直接带动滚轮1转动,并可以控制滚轮1的转动速度和转动角度,可以更好地配合芯片传导带3下一步的加工工序。
一种引导带裁切系统包括以上所述的引导带定位传送组件,在芯片引导带裁切系统中,有一个冲芯片站,芯片引导带3先会到冲芯片站中把冲切好的芯片搬送到卡体上进行封装工序。而这个冲芯片站主要由引导带定位传送组件、冲切模具和传送条带的机构组成,芯片引导带3经过在定位转送组件中的位置校正传送出来,这样冲切出来的芯片尺寸会更符合要求,芯片的报废率也会降低。
如图2和图3所示,本设备在使用时,先打开安装板4,将芯片引导带3两端的孔位31对应滚轮1上的齿距,然后将芯片引导带3安装在滚轮1上,然后放下安装板4,启动驱动装置工作,驱动装置带动滚轮1转动,滚轮1的凸起 11穿过芯片引导带3的孔位31后与压轮41配合。然后压轮41和滚轮1上的环形凸起7一同对芯片传导带3压紧,芯片传导带3经过导向块5的条形孔51被传出。
以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案,实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制,凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种引导带定位传送组件,其特征在于,包括滚轮(1)、安装架(2)、压紧装置、驱动装置,滚轮(1)的侧面上设置有凸起(11),驱动装置用于带动滚轮(1)在安装架(2)上转动,滚轮(1)转动,凸起(11)可对应穿入芯片引导带(3)上的孔位(31),压紧装置和滚轮(1)可在两侧压接芯片引导带(3)。
2.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述凸起(11)沿滚轮(1)的周向环绕设置有若干。
3.根据权利要求1或2所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述滚轮(1)侧面的两端均设置有凸起(11)。
4.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述压紧装置包括压轮(41),压轮(41)和滚轮(1)在两侧压接芯片引导带(3)时,压轮(41)随滚轮(1)同步转动。
5.根据权利要求4所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述压紧装置还包括安装板(4),压轮(41)转动设置在安装板(4)上,安装板(4)铰接在安装架(2)上。
6.根据权利要求4所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述滚轮(1)和压轮(41)的侧壁上均沿周向设置有环形凸起(7)。
7.根据权利要求5所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述安装板(4)上安装有磁铁(6),磁铁(6)用于磁吸安装架(2)。
8.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,还包括固定在安装架(2)上的导向块(5),导向块(5)上设有条形孔(51),条形孔(51)横向贯穿导向块(5),芯片引导带(3)被滚轮(1)传送到导向块(5)处,芯片引导带(3)经过条形孔(51)被传出。
9.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件,其特征在于,所述驱动装置为伺服电机,伺服电机安装在滚轮(1)里并与滚轮(1)中的滚轴连接。
10.一种引导带裁切系统,其特征在于,包括权利要求1-权利要求9任一项所述的一种引导带定位传送组件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115291076A (zh) * 2022-07-20 2022-11-04 浙江珵美科技有限公司 一种to封装芯片的生产及测试装置

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