CN215326010U - 一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，包括加工台和安装座，所述加工台的上方后端设置有固定座，所述安装座设置于固定座的内侧左右两端，所述移动座的下方左右两端均设置有输送组件，所述输送组件包括第一升降缸、支撑板、风机、管道和吸盘，所述第一升降缸的下方安装有支撑板，所述移动座的下方安装有风机，所述支撑板的下方设置有吸盘。该封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，通过风机可使吸盘产生吸力，通过吸盘可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆将移动座进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动，固定罩通过伸缩缸可与稳固板进行伸缩运动，通过刻度尺便于了解切割膜片的切割尺寸，通过切割刀对膜片进行切割加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装基板加工技术领域，具体为一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置。
背景技术
封装基板，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
现有的封装基板加工用切膜装置在使用过程中，不能较好的对膜片进行切割测量，不能较好的对膜片进行装夹输送的问题，为此，我们提出一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，以解决上述背景技术中提出现有的封装基板加工用切膜装置在使用过程中，不能较好的对膜片进行切割测量，不能较好的对膜片进行装夹输送的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，包括加工台和安装座，所述加工台的上方后端设置有固定座，且固定座的内侧前端设置有移动座，所述安装座设置于固定座的内侧左右两端，且安装座的一侧安装有螺纹杆，所述移动座的下方左右两端均设置有输送组件，所述输送组件包括第一升降缸、支撑板、风机、管道和吸盘，所述第一升降缸的下方安装有支撑板，所述移动座的下方安装有风机，且风机的左右两端均设置有管道，所述支撑板的下方设置有吸盘，所述加工台的上方右端设置有稳固板，且稳固板的一侧安装有伸缩缸，所述伸缩缸的一侧安装有切割组件，所述切割组件包括固定罩、第二升降缸和切割刀，所述固定罩的内侧下方安装有第二升降缸，且第二升降缸的下方安装有切割刀，所述加工台的前端设置有刻度尺。
优选的，所述加工台的下端内部活动设置有活动轮，且加工台的上方安装有限位柱，并且限位柱与加工台之间为固定连接。
优选的，所述加工台的上方左端内部设置有输送轮，且输送轮与加工台之间为转动连接。
优选的，所述移动座与固定座之间为滑动连接，且螺纹杆与移动座之间为螺纹连接。
优选的，所述风机与移动座之间为固定连接，且风机通过管道与吸盘相连通。
优选的，所述支撑板与第一升降缸之间为固定连接，且吸盘关于支撑板的中心位置呈对称分布。
优选的，所述固定罩与伸缩缸之间为固定连接，且固定罩与加工台之间为滑动连接。
优选的，所述切割刀与第二升降缸之间为固定连接，且切割刀的对称中心与固定罩的对称中心之间相重合。
本实用新型提供了一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，具备以下有益效果：通过风机可使吸盘产生吸力，通过吸盘可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆将移动座进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动，固定罩通过伸缩缸可与稳固板进行伸缩运动，通过刻度尺便于了解切割膜片的切割尺寸，通过切割刀对膜片进行切割加工。
1、本实用新型通过加工台、活动轮、限位柱、输送轮的设置，操作人员可将待切割加工的膜片通过活动轮放置在加工台的下方，通过隔板可将待加工和加工完成的膜片进行分开，便于操作人员在加工过程中对膜片进行拿取和放置，在切割加工时操作人员将膜片通过活动轮放置在加工台上，通过限位柱可对膜片进行限位。
2、本实用新型通过固定座、移动座、螺纹杆、第一升降缸、支撑板、风机和吸盘的设置，支撑板通过第一升降缸可与移动座进行升降运动，通过风机可使吸盘产生吸力，通过吸盘可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆将移动座进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动。
3、本实用新型通过稳固板、伸缩缸、固定罩、第二升降缸、切割刀和刻度尺的设置，稳固板与加工台为焊接，固定罩通过伸缩缸可与稳固板进行伸缩运动，从而可使固定罩在加工台上移动，通过刻度尺便于了解切割膜片的切割尺寸，切割刀通过第二升降缸与固定罩进行升降运动，通过切割刀对膜片进行切割加工。
附图说明
图1为本实用新型一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置的正视结构示意图；
图2为本实用新型一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置的加工台正视结构示意图；
图3为本实用新型一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置的切割刀侧视结构示意图。
图中：1、加工台；2、活动轮；3、限位柱；4、输送轮；5、固定座；6、移动座；7、安装座；8、螺纹杆；9、输送组件；901、第一升降缸；902、支撑板；903、风机；904、管道；905、吸盘；10、稳固板；11、伸缩缸；12、切割组件；1201、固定罩；1202、第二升降缸；1203、切割刀；13、刻度尺。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，包括加工台1和安装座7，加工台1的下端内部活动设置有活动轮2，且加工台1的上方安装有限位柱3，并且限位柱3与加工台1之间为固定连接，加工台1的上方左端内部设置有输送轮4，且输送轮4与加工台1之间为转动连接，操作人员可将待切割加工的膜片通过活动轮2放置在加工台1的下方，通过隔板可将待加工和加工完成的膜片进行分开，便于操作人员在加工过程中对膜片进行拿取和放置，在切割加工时操作人员将膜片通过活动轮2放置在加工台1上，通过限位柱3可对膜片进行限位，加工台1的上方后端设置有固定座5，且固定座5的内侧前端设置有移动座6，安装座7设置于固定座5的内侧左右两端，且安装座7的一侧安装有螺纹杆8，移动座6与固定座5之间为滑动连接，且螺纹杆8与移动座6之间为螺纹连接，移动座6的下方左右两端均设置有输送组件9，输送组件9包括第一升降缸901、支撑板902、风机903、管道904和吸盘905，第一升降缸901的下方安装有支撑板902，移动座6的下方安装有风机903，且风机903的左右两端均设置有管道904，支撑板902的下方设置有吸盘905，支撑板902与第一升降缸901之间为固定连接，且吸盘905关于支撑板902的中心位置呈对称分布，风机903与移动座6之间为固定连接，且风机903通过管道904与吸盘905相连通，支撑板902通过第一升降缸901可与移动座6进行升降运动，通过风机903可使吸盘905产生吸力，通过吸盘905可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆8将移动座6进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动。
如图1-3所示，加工台1的上方右端设置有稳固板10，且稳固板10的一侧安装有伸缩缸11，伸缩缸11的一侧安装有切割组件12，切割组件12包括固定罩1201、第二升降缸1202和切割刀1203，固定罩1201的内侧下方安装有第二升降缸1202，且第二升降缸1202的下方安装有切割刀1203，加工台1的前端设置有刻度尺13，固定罩1201与伸缩缸11之间为固定连接，且固定罩1201与加工台1之间为滑动连接，切割刀1203与第二升降缸1202之间为固定连接，且切割刀1203的对称中心与固定罩1201的对称中心之间相重合，稳固板10与加工台1为焊接，固定罩1201通过伸缩缸11可与稳固板10进行伸缩运动，从而可使固定罩1201在加工台1上移动，通过刻度尺13便于了解切割膜片的切割尺寸，切割刀1203通过第二升降缸1202与固定罩1201进行升降运动，通过切割刀1203对膜片进行切割加工。
综上，该封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，使用时，首先操作人员可将待切割加工的膜片通过活动轮2放置在加工台1的下方，通过隔板可将待加工和加工完成的膜片进行分开，便于操作人员在加工过程中对膜片进行拿取和放置，在切割加工时操作人员将膜片通过活动轮2放置在加工台1上，通过限位柱3可对膜片进行限位，支撑板902通过第一升降缸901可与移动座6进行升降运动，通过风机903可使吸盘905产生吸力，通过吸盘905可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆8将移动座6进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动，稳固板10与加工台1为焊接，固定罩1201通过伸缩缸11可与稳固板10进行伸缩运动，从而可使固定罩1201在加工台1上移动，通过刻度尺13便于了解切割膜片的切割尺寸，切割刀1203通过第二升降缸1202与固定罩1201进行升降运动，通过切割刀1203对膜片进行切割加工，切割完成后，操作人员再将膜片放置在加工台1的上，这就是该封装基板加工用具有测量功能的切膜装置的工作原理。
Claims (8)
1.一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，包括加工台(1)和安装座(7)，其特征在于，所述加工台(1)的上方后端设置有固定座(5)，且固定座(5)的内侧前端设置有移动座(6)，所述安装座(7)设置于固定座(5)的内侧左右两端，且安装座(7)的一侧安装有螺纹杆(8)，所述移动座(6)的下方左右两端均设置有输送组件(9)，所述输送组件(9)包括第一升降缸(901)、支撑板(902)、风机(903)、管道(904)和吸盘(905)，所述第一升降缸(901)的下方安装有支撑板(902)，所述移动座(6)的下方安装有风机(903)，且风机(903)的左右两端均设置有管道(904)，所述支撑板(902)的下方设置有吸盘(905)，所述加工台(1)的上方右端设置有稳固板(10)，且稳固板(10)的一侧安装有伸缩缸(11)，所述伸缩缸(11)的一侧安装有切割组件(12)，所述切割组件(12)包括固定罩(1201)、第二升降缸(1202)和切割刀(1203)，所述固定罩(1201)的内侧下方安装有第二升降缸(1202)，且第二升降缸(1202)的下方安装有切割刀(1203)，所述加工台(1)的前端设置有刻度尺(13)。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述加工台(1)的下端内部活动设置有活动轮(2)，且加工台(1)的上方安装有限位柱(3)，并且限位柱(3)与加工台(1)之间为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述加工台(1)的上方左端内部设置有输送轮(4)，且输送轮(4)与加工台(1)之间为转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述移动座(6)与固定座(5)之间为滑动连接，且螺纹杆(8)与移动座(6)之间为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述风机(903)与移动座(6)之间为固定连接，且风机(903)通过管道(904)与吸盘(905)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述支撑板(902)与第一升降缸(901)之间为固定连接，且吸盘(905)关于支撑板(902)的中心位置呈对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述固定罩(1201)与伸缩缸(11)之间为固定连接，且固定罩(1201)与加工台(1)之间为滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，其特征在于，所述切割刀(1203)与第二升降缸(1202)之间为固定连接，且切割刀(1203)的对称中心与固定罩(1201)的对称中心之间相重合。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121705944.0U CN215326010U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置 |
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| CN202121705944.0U CN215326010U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置 |
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| CN215326010U true CN215326010U (zh) | 2021-12-28 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN215326010U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115291076A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-11-04 | 浙江珵美科技有限公司 | 一种to封装芯片的生产及测试装置 |
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2021
- 2021-07-26 CN CN202121705944.0U patent/CN215326010U/zh active Active
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