CN115284718A - 贴合设备的制造装置 - Google Patents

贴合设备的制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115284718A
CN115284718A CN202210785506.2A CN202210785506A CN115284718A CN 115284718 A CN115284718 A CN 115284718A CN 202210785506 A CN202210785506 A CN 202210785506A CN 115284718 A CN115284718 A CN 115284718A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
holding member
holding
holding surface
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210785506.2A
Other languages
English (en)
Inventor
大谷義和
佐藤谦司
藤田一也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Engineering Co Ltd filed Critical Shin Etsu Engineering Co Ltd
Publication of CN115284718A publication Critical patent/CN115284718A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/35Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种贴合设备的制造装置。其将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上,通过第1保持部件和第2保持部件相对地靠近移动,使一对工件对位贴合,其中,第1保持部件的第1工件保持面或第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层,该硬涂层与一对工件中的一方或双方对置,并且由比第1保持部件、第2保持部件、及一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状,硬涂层从第1工件保持面或第2工件保持面中的任意一方或双方向一对工件中的一方或双方呈山状突出,具有分别与一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。由此,防止第1工件保持面及第2工件保持面随时间的经过而磨损。

Description

贴合设备的制造装置
本申请是申请日为2016年2月1日、申请号为201680018585.7、发明名称为贴合设备的制造装置的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种在例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、电浆显示器(PDP)、可挠性显示器等平板显示器(FPD)或传感器设备、或者例如触控面板式FPD或3D(3维)显示器或电子书籍等液晶模块(LCM)或可挠性印刷电路板(FPC)等板状工件上,再贴合一张如触控面板或保护玻璃或保护膜或FPD等板状工件的贴合设备的制造装置。
背景技术
以往,作为该种贴合设备的制造装置,有如下基板重叠装置,即沿设置于上侧基板保持件及下侧基板保持件的贯穿孔,以能够上下移动的方式分别设置上侧基板及下侧基板的交接用升降销,在大气压下搬入时,通过以从上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面突出的方式上下移动的升降销分别接收以搬送机器人臂保持并搬送的上侧基板及下侧基板,接着,升降销进行反向移动,将上侧基板及下侧基板分别地交接到上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面(例如,参照专利文献1)。
接着,上侧基板保持件真空吸附所接收的上侧基板而保持,下侧基板保持件吸附下侧基板而保持,上侧基板保持件与下侧基板保持件靠近移动而使两者之间的真空容器内成为真空状态之后,将上侧基板与下侧基板定位之后进行重叠并临时固定。临时固定之后,解除上侧基板保持件对上侧基板的保持,使上侧基板保持件远离移动至原来的位置,接下来待真空容器内成为大气压之后,通过升降销将被贴合的一对基板交接到搬送机器人臂并搬出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-229471号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,就该种现有的贴合设备的制造装置而言,上侧基板保持件通过吸附口真空吸附上侧基板而保持,因此基板的一部分向吸附口弯曲变形而发生翘曲。由此,无法将上侧基板及下侧基板高精度地对准位置来进行贴合。
而且,从上侧基板保持件的基板保持面剥离上侧基板的动作在真空中,以绝对干燥状态(湿度几乎为0%的状态)下进行,因此伴随着基板对基板保持面的接触及剥离,在为绝缘体的基板中积蓄静电,剥离带电的影响变得非常大。并且,为了保持真空状态而在密闭空间内进行剥离动作,因此与在空气中的剥离动作不同,使用送风型离子发生器(Blowtype ionizer)或光致离子化器(Photoionizer)来轻松地去除所产生的剥离带电实际上也为困难的条件。
由此,由于剥离带电所产生的电荷而对导电部分发生电弧放电,存在于基板的贴合面的电子电路等引起断线、或者虽然不至破损,但具有因静电而改变其特性的问题。
并且,在完成基板的贴合而返回到大气压之后,使用升降销从下侧基板保持件的基板保持面分开已贴合的一对基板,但由于基板保持面与基板的界面彼此平滑地形成,因此会存在基板保持面与基板的界面粘贴的情况。这种情况下,若使用升降销将已贴合的一对基板的一部分强行推离,则基板保持面与基板之间会暂时成为真空状态,已贴合的一对基板瞬间被拉至下侧基板保持件而发生翘曲。即使以高精度贴合基板,若在剥离时造成局部翘曲,则会存在对位精度变差而造成部分产品出现缺陷的问题。
因此,为了解决这种问题,通过在上侧基板保持件及下侧基板保持件的基板保持面形成凹凸部以减少与基板的接触面积,认为能够在抑制基板保持面与基板的界面所产生的静电的同时,防止基板保持面与基板的真空密合可想而知。
然而,在这种情况下,若上侧基板保持件的基板保持面及下侧基板保持件的基板保持面是由与作为基板的材质的玻璃或硅等相比更软的铝等金属形成,则由于基板与上侧基板保持件及下侧基板保持件的基板保持面反复接触时产生的摩擦,会导致随着时间的经过凸部逐渐磨损,最终基板会成为面接触。
其结果,经长时间,存在着无法抑制基板保持面与基板的界面所产生的静电、无法防止基板保持面与基板的真空密合的问题。
用于解决问题的方案
为了实现这种问题,本发明的贴合设备的制造装置,将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上,通过所述第1保持部件和所述第2保持部件相对地靠近移动,使所述一对工件对位贴合,其中,所述第1保持部件的第1工件保持面或所述第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层,该硬涂层与所述一对工件中的一方或双方对置,并且由比所述第1保持部件、所述第2保持部件、及所述一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状,所述硬涂层从所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方向所述一对工件中的一方或双方呈山状突出,具有分别与所述一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的贴合设备的制造装置的整体结构的说明图,为工件贴合工序中的工件贴合前的纵剖面主视图。
图2是工件贴合工序中的贴合工件时的纵剖面主视图。
图3是工件贴合工序中的贴合工件后的纵剖面主视图。
图4是工件贴合工序中的剥离贴合设备时的缩小纵剖面主视图。
具体实施方式
以下,根据附图详细说明本发明的实施方式。
如图1~图4所示,本发明的实施方式的贴合设备W的制造装置A为如下工件贴合装置:将形成为板状的一对工件W1、W2分别保持于第1保持部件1和第2保持部件2上,通过第1保持部件1和第2保持部件2相对地靠近移动,使一对工件W1、W2高精度对位贴合的工件贴合装置。优选完成贴合的一对工件W1、W2从第1保持部件1及第2保持部件2剥离。
作为该工件贴合装置的具体例,第1保持部件1和第2保持部件2在变压室B的内部对置地配置,使用设置于第1保持部件1和第2保持部件2的保持卡盘3分别接收搬入至变压室B的第1工件W1和第2工件W2。然后,在已减压的变压室B内,使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向所述对置方向相对地靠近移动的同时,向与所述对置方向交叉的方向相对地进行对位之后,将第1工件W1和第2工件W2高精度贴合(粘合)。由此,制成内部具有密封空间的贴合设备W。接着,从第1保持部件1剥离贴合设备W的第1工件W1之后,将变压室B返回到大气压从而与贴合设备W的密封空间的内压产生压力差,通过该压力差,贴合设备W被均匀地加压至规定间隙。然后,优选将完成的贴合设备W从第2保持部件2剥离并搬出至变压室B的外部。
另外,如图1~图4所示,第1工件W1及第2工件W2通常被配置成向上下方向对置,以下,将上侧的第1工件W1与下侧的第2工件W2贴合的方向称为“Z方向”。以下,将与Z方向交叉的沿第1工件W1及第2工件W2的方向称为“XY方向”。
详细说明如下:本发明的实施方式的贴合设备W的制造装置A具备如下构成要件作为主要构成要件:第1保持部件1及第2保持部件2,设置成在Z方向上对置;保持卡盘3,用于将一对工件W1、W2分别装卸自如且无法移动地保持于第1保持部件1及第2保持部件2上;接触分离用驱动部4,使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向Z方向相对地靠近移动;定位用驱动部5,使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向XY方向和XYθ方向相对地调整移动;及控制部6,用于至少对保持卡盘3、接触分离用驱动部4、定位用驱动部5等分别进行作动控制。
而且,优选具备用于从第2保持部件2剥去完成贴合的一对工件W1、W2的剥离部件7。
并且,作为后述的保持卡盘3,优选的吸附卡盘31是使用向第1保持部件1的第1工件保持面1a吸引第1工件W1而保持、及使用第2保持部件2的第2工件保持面2a吸引第2工件W2而保持。除此之外,也可以使用粘着第1工件W1及第2工件W2而保持的粘着卡盘32、静电卡盘等。
贴合设备W系构成部件组装成一体的薄板状结构体,例如FPD、3D(3维)显示器、电子书籍、或有机EL显示器等。
第1工件W1是例如由玻璃制触控面板、保护玻璃等构成,以覆盖的方式粘结由LCM、可挠性印刷电路板(FPC)等构成的第2工件W2而构成FPD、OLED等。
而且,根据需要,在第1工件W1及第2工件W2的对置面中的任意一方或双方,使用点胶机等定量吐出喷嘴涂布密封材W3。
作为密封材W3使用,通过吸收紫外线等光能进行聚合来固化并体现粘结性的UV固化性光学透明树脂(OCR)等光固化型粘结剂。
并且,作为其他例子,密封材W3也可以变更为使用通过热能的吸收进行聚合来固化的热固化型粘结剂、二液混合固化型粘结剂等,或也可以不夹有密封材W3而将第1工件W1和第2工件W2的对置面彼此进行贴合。
第1保持部件1由以金属等刚体形成为不会畸变(挠曲)变形的厚度的平板状的平面板等构成,其表面具有与已搬入的第1工件W1向Z方向对置地接触的第1工件保持面1a。
第2保持部件2由以金属等刚体形成为不会畸变(挠曲)变形的厚度的平板状的平面板等构成,其表面具有,与已搬入的第2工件W2向Z方向对置地接触的第2工件保持面2a。
作为第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的具体例,如图1~图4所示的情况下,第1保持部件1的略平滑表面中与第1工件W1接触的仅一部分形成第1工件保持面1a,第2保持部件2的略平滑表面中与第2工件W2接触的仅一部分形成第2工件保持面2a。
并且,作为其他例子,虽未图示,但是也可以变更为将第1保持部件1的表面整体作为第1工件保持面1a,将第2保持部件2的表面整体作为第2工件保持面2a。
为了减少第1工件保持面1a与第1工件W1、第2工件保持面2a与第2工件W2之间的接触面积,第1工件保持面1a或第2工件保持面2a形成为硬质凹凸形状的同时,具有保持卡盘3。
即,第1保持部件1的第1工件保持面1a或第2保持部件2的第2工件保持面2a中的任意一方或双方与一对工件W1、W2中的一方或双方对置且至少在其表面具备形成为凹凸形状的硬涂层12。
而且,第1保持部件1的第1工件保持面1a或第2保持部件2的第2工件保持面2a中的任意一方或双方,优选具备吸附口31a作为装卸自如地保持一对工件W1、W2中的一方或双方的保持卡盘3。
所谓成为保持卡盘3的吸附口31a是指,以与第1工件W1的表面对置的方式开设来吸引第1工件W1及以与第2工件W2的表面对置的方式开设来吸引第2工件W2的吸附卡盘31的吸引孔,吸附口31a上连接有通气道31b且与吸气源31c连通。
多个吸附口31a以向XY方向分散的方式配置于第1工件保持面1a及第2工件保持面2a,吸附口31a的个数及间隔是与第1工件W1及第2工件W2的尺寸、厚度、材质、重量等对应地进行确定。
吸气源31c由泵和压缩机等构成,通过后述的控制部6,至少从接收搬入至变压室B内的第1工件W1及第2工件W2时至贴合时为止,以从吸附口31a经由通气道31b吸引的方式进行作动控制。
并且,贴合第1工件W1及第2工件W2之后,也可以从吸附口31a向保持于第1保持部件1的第1工件保持面1a的第1工件W1及保持于第2保持部件2的第2工件保持面2a的第2工件W2喷出压缩空气等流体。
作为保持卡盘3的具体例,如图1~图4所示的例子的情况下,在配置于上方的第1保持部件1的第1工件保持面1a上设置吸附卡盘31及粘着卡盘32,在配置于下方的第2保持部件2的第2工件保持面2a上仅设置吸附卡盘31。
粘着卡盘32具有:升降部32a,通过穿设于第1保持部件的贯穿孔1h向Z方向往复移动自如地设置;粘着部32b,在升降部32a的前端设置成向Z方向与第1工件W1对置;粘着用从动部32c,设置于升降部32a的基端;及粘着用驱动部32d,与粘着用从动部32c连接。
以向XY方向分散的方式配置多组升降部32a及粘着部32b,升降部32a及粘着部32b的个数及间隔是与第1工件W1的尺寸、厚度、材质、重量等对应地进行确定。
粘着用驱动部32d由向Z方向能够往复移动的驱动器等构成,如图1的实线所示,通过后述的控制部6,以在搬入至变压室B内的第1工件W1的表面上接触粘着部32b来进行粘着保持的方式进行作动控制。贴合第1工件W1及第2工件W2之后,如图3的实线所示,在第1保持部件1的第1工件保持面1a与第1工件W1的表面接触的状态下,以从第1工件W1的表面向Z方向远离粘着部32b的方式进行作动控制。
并且,作为其他例子虽未图示,但是也可以变更为在第1保持部件1的第1工件保持面1a上不设置粘着卡盘32,而代替为,将静电卡盘与吸附卡盘31组合设置,或者在第2保持部件2的第2工件保持面2a上将粘着卡盘32及静电卡盘与吸附卡盘31组合设置。
然而,作为第1保持部件1及第2保持部件2的材质,由于铝系等金属材料,容易进行精密加工(加工性优异)且重量轻(操作性优异)并价格低廉,因此被普遍使用。
相对于此,作为构成LCD及OLED等的基板的第1工件W1及第2工件W2的材质,比铝系等金属材料更硬的玻璃和硅等被普遍使用。
因此,若使第1工件W1与第1保持部件1的第1工件保持面1a、第2工件W2与第2保持部件2的第2工件保持面2a接触并反复地进行装卸,则由于每次接触时产生的摩擦,导致软质的第1工件保持面1a及第2工件保持面2a将会逐渐磨损。
并且,作为第1保持部件1和第2保持部件2的材质,也可以想到使用比玻璃等硬度高且难以磨损的陶瓷等硬质材料。然而,在这种情况下,若通过喷砂法等喷砂处理或蚀刻处理或抛光处理等将第1工件保持面1a及第2工件保持面2a制成凹凸形状,则凸部的山状前端不仅容易缺损,而且在与第1工件W1及第2工件W2接触时可能会被凸部的山状前端捅破。因此,与金属材料相比,凹凸形状的加工精度及加工性(加工时间及加工成本)较差,且在第1工件W1及第2工件W2上产生龟裂等破损的观点来看也不利。尤其,在陶瓷材料的情况下,会需要烧制等工序,因此在很难大型化方面而言也不利。
因此,为了同时实现这种防止磨损及加工性等课题,在第1保持部件1的第1工件保持面1a及第2保持部件2的第2工件保持面2a上形成由比第1保持部件1、第2保持部件2、及一对工件W1、W2的材质更硬的材料构成的硬涂层12。
硬涂层12通过沿第1工件保持面1a及第2工件保持面2a涂布比一对工件W1、W2的材质更硬的材料,以规定厚度层叠地形成。而且,硬涂层12优选隔着第1工件保持面1a及第2工件保持面2a接地连接(接地)。
作为硬涂层12的材料的具体例,如在硬涂层12的表面上不发生氧化膜等绝缘体的例如,优选使用包含由钛及碳化硅或钨及碳粒子等构成的由导电材料的陶瓷及玻璃或金属基质构成的材料。
作为硬涂层12的涂布方法的具体例,可以举出涂装及浸渍、蒸镀、电镀、溅射、喷镀等。
作为硬涂层12的具体例,如图1~图4所示的情况下,具有硬涂层12的面板12P装卸自如地铺设于包含在第1保持部件1中局部形成的第1工件保持面1a及其域外面1b的整体表面上。同样地,具有硬涂层12的面板12P也装卸自如地铺设于在包含第2保持部件2中局部形成的第2工件保持面2a及其域外面2b的整体表面上。
面板12P由铝等金属形成为薄板状,并在其表面一体形成硬涂层12。面板12P形成为矩形等形状,并安装一张与第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的尺寸大致相同的面板12P,或以分别向XY方向排列的方式安装多张比第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的尺寸小的面板12P。
并且,作为其他例,虽未图示,但也可以变更为,仅在除了域外面1b以外的第1工件保持面1a局部形成硬涂层12,或仅在除了域外面2b以外的第2工件保持面2a局部形成硬涂层12,或仅在第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一侧上形成硬涂层12,或不使用面板12P并沿第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的表面直接形成硬涂层12。
而且,硬涂层12具有:多个支撑突起12a,从第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方向一对工件W1、W2中的一方或双方突出并点接触;及多个吸气槽12b,形成为在多个支撑突起12a以分别与吸附卡盘31的吸附口31a相互连通的方式形成。
多个支撑突起12a将其前端部与第1工件W1及第2工件W2的表面分别点接触,以使第1工件W1及第2工件W2成为平滑状态的方式保持。因此,为了不使第1工件W1及第2工件W2的点接触部位因重量而变形,优选使每单位面积稠密地配置多个微小的支撑突起12a来保持。
多个吸气槽12b在第1工件W1及第2工件W2之间以分散的方式形成多个微小的空间部12s,并以使与第1工件W1及第2工件W2的接触面积缩小的方式构成。
作为确保平滑地保持工件的方法,优选向一对工件W1、W2中的一方或双方呈山状突出的方式分别形成多个支撑突起12a。优选以向XY方向和XYθ方向与多个支撑突起12a相邻的方式分别以谷状形成多个吸气槽12b。
而且,第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方具有通过表面粗糙化处理而形成的多个山状凸部12c和多个谷状凹部12d,优选沿多个山状凸部12c及多个谷状凹部12d层叠硬涂层12。多个山状凸部12c及多个谷状凹部12d也与支撑突起12a及吸气槽12b相同地,优选以使每单位面积稠密地分别配置多个。
由此,在多个山状凸部12c的外侧层叠地形成多个支撑突起12a的同时,在多个谷状凹部12d的外侧层叠地形成多个吸气槽12b。
作为表面粗糙化处理,例如可以举出喷砂法等喷砂处理、蚀刻处理、及抛光处理等。
作为表面粗糙化处理的具体例,如图1~图4所示的情况下,对成为面板12P的表面的金属面进行喷砂处理来进行表面粗糙化,在该粗糙面上层叠地形成硬涂层12。详细而言,通过将粒度为#60~#240左右的陶瓷、玻璃、金属等粒子与成为面板12P的表面的金属面快速地接触,使得以规定的表面粗糙度同时形成多个山状凸部12c和多个谷状凹部12d。
并且,作为其他例,虽未图示,但也可以变更为、作为表面粗糙化处理,进行蚀刻处理和抛光处理等来代替喷砂处理,或者不使用面板12P而使第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的表面直接被表面粗糙化处理,并在该粗糙面上层叠地形成硬涂层12。
作为上述基于表面粗糙化处理的粗糙面状态的程度,优选使表面粗糙度(Ra)成为0.1~3.0左右。
根据实验,多个支撑突起12a及多个吸气槽12b的表面粗糙度(Ra)为小于0.1的情况下,支撑突起12a与吸气槽12b的高度差变得过小,来自吸附卡盘31的吸附口31a的吸引力难以充分地遍及到多个吸气槽12b。因此,得知无法用整体第1工件保持面1a来稳定地吸引保持第1工件W1、用整体第2工件保持面2a来稳定地吸引保持第2工件W2。
并且,多个支撑突起12a及多个吸气槽12b的表面粗糙度(Ra)为大于3.0的情况下,支撑突起12a与吸气槽12b的高度差变得过大,导致来自吸附卡盘31的吸附口31a的吸引力会过度地流向多个吸气槽12b。尤其,如图示例,若硬涂层12形成至第1工件保持面1a的域外面1b及第2工件保持面2a的域外面2b,则泄漏到该等域外面1b、2b的量会过多。因此,得知无法用整体第1工件保持面1a来稳定地吸引保持第1工件W1、用整体第2工件保持面2a来稳定地吸引保持第2工件W2。
并且,为了证实上述的基于硬涂层12的点接触的摩擦力的改善,进行了如下实验。
准备具有分散配置有上述的支撑突起12a及吸气槽12b的硬涂层12的点接触板、露出有铝的平滑面的面接触板、载置于该等上的玻璃块。分别使所述点接触板及所述块的接触部分与所述面接触板及所述块的接触部分成为真空状态,然后,在返回到大气压的状态下分别进行摩擦测定试验(块·接触·板)。
摩擦测定试验的结果为所述点接触板的摩擦力为“0.090Kg”,所述面接触板的摩擦力为“0.193Kg”,所述点接触板的摩擦系数约为所述面接触板的摩擦系数的1/2。由此,得知与所述面接触板相比所述点接触板的摩擦力可以减半。
接触分离用驱动部4由使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向Z方向进行往复移动的驱动器等构成,通过后述的控制部6而进行作动控制。作为基于控制部6的接触分离用驱动部4的控制例,如图1的实线所示,在交接搬入至变压室B内的第1工件W1及第2工件W2时,接触分离用驱动部4使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方从另一方向Z方向相对地进行远离移动,或使第1保持部件1及第2保持部件2的双方相互间向Z方向相对地进行远离移动。然后,如图1的二点虚线及图2所示,通过接触分离用驱动部4使第1保持部件1侧或第2保持部件2侧中的任意一方从另一方向Z方向进行靠近移动,或者使第1保持部件1侧及第2保持部件2侧的双方相互向Z方向进行靠近移动,从而使第1工件W1与第2工件W2夹着密封材W3向Z方向重叠,有需要的情况下进一步加压贴合。
作为接触分离用驱动部4的具体例,如图1~图4所示的情况下,仅使第1保持部件1与接触分离用驱动部4连接、使第1保持部件1侧朝向第2保持部件2侧并向Z方向相对地靠近移动。
并且,作为其他例,虽未图示,但也可以变更为,仅使第2保持部件2与接触分离用驱动部4连接,使第2保持部件2侧朝向第1保持部件1侧并向Z方向进行相对地靠近移动,或使第1保持部件1及第2保持部件2分别与接触分离用驱动部4连接,使第1保持部件1侧与第2保持部件2侧同时向Z方向相对地进行靠近移动。
定位用驱动部5由使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向XY方向和XYθ方向调整移动的驱动器等构成,基于后述的控制部6进行作动控制。如图2所示,作为基于控制部6的定位用驱动部5的控制例,在搬入至变压室B内的第1工件W1及第2工件W2将要进行贴合之前,定位用驱动部5使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方从另一方向XY方向和XYθ方向相对地调整移动,使第1工件W1及第2工件W2进行对位,或者使第1保持部件1及第2保持部件2的双方相互向XY方向和XYθ方向相对地调整移动,使第1工件W1及第2工件W2进行对位。
作为定位用驱动部5的具体例,如图1~图4所示的例的情况下,仅使第1保持部件1与定位用驱动部5连接,使第1保持部件1侧朝向第2保持部件2侧向XYθ方向相对地调整移动。
并且,作为其他例,虽未图示,但也可以变更为,通过仅使第2保持部件2与定位用驱动部5连接,使第2保持部件2侧朝向第1保持部件1侧向XY方向和XYθ方向相对地调整移动而进行对位,或使第1保持部件1及第2保持部件2分别与定位用驱动部5连接,从而使第1保持部件1侧与第2保持部件2侧同时向XY方向和XYθ方向相对地调整移动而进行对位。
控制部6为如下控制器,不仅分别与吸附卡盘31的吸气源31c、粘着卡盘32的粘着用驱动部32d、接触分离用驱动部4及定位用驱动部5等电连接,而且还用于在变压室B的内外取出放入第1工件W1及第2工件W2的开闭部(未图示)、将变压室B内的气氛从大气气氛AP调整为规定真空度的减压气氛DP的室内压力调节单元(未图标)等电连接的控制器。
成为控制部6的控制器,根据预先设定于其控制电路(未图标)的程序,并在预先设定时刻依次分别地进行作动控制。
详细说明如下,如图1的实线所示,控制部6以通过吸附卡盘31及粘着卡盘32将搬入至大气气氛AP的变压室B内的第1工件W1接收至第1保持部件1的第1工件保持面1a上,通过吸附卡盘31将第2工件W2接收至第2保持部件2的第2工件保持面2a的方式进行作动控制。
然后,如图1的二点虚线及图2所示,当变压室B内切换为减压气氛DP之后,通过粘着卡盘32的粘着用驱动部32d及接触分离用驱动部4,使第1保持部件1及粘着部32b相对于第2保持部件2相对地向Z方向靠近移动,从而以第1工件W1和第2工件W2夹着密封材W3向Z方向重叠的方式进行作动控制。
与该重叠几乎同时地,通过定位用驱动部5使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方相对另一方向XY方向和XYθ方向调整移动,高精度地进行第1工件W1与第2工件W2的相对对位(定位)。完成该对位之后,通过接触分离用驱动部4,以使第1工件W1与第2工件W2贴合的方式进行作动控制。
而且,如图3的实线所示,将第1工件W1及第2工件W2贴合之后,以通过接触分离用驱动部4保持第1保持部件1的第1工件保持面1a与第1工件W1的表面接触的状态,通过粘着卡盘32的粘着用驱动部32d使粘着部32b移动至从第1工件W1分离的方向并剥下的方式进行作动控制。
根据该种本发明的实施方式的贴合设备W的制造装置A,使工件(第1工件W1、第2工件W2)与形成于第1保持部件1的第1工件保持面1a及第2保持部件2的第2工件保持面2a的硬涂层12反复接触,即使工件(第1工件W1、第2工件W2)以平滑状保持,向工件(第1工件W1、第2工件W2)呈山状突出的多个支撑突起12a也与工件(第1工件W1、第2工件W2)点接触,从而接触面积非常小。因此,基于与工件(第1工件W1、第2工件W2)摩擦的约束力较小。
除此之外,由于多个支撑突起12a的材质比第1保持部件1、第2保持部件2、及工件(第1工件W1、第2工件W2)更硬,不会随时间的经过而磨损。
由此,即使使用加工精度、加工性等优异的金属材料来形成第1保持部件1及第2保持部件2,能够经长时间,仅使支撑突起12a的前端部无磨损地与平滑状工件(第1工件W1、第2工件W2)点接触来高精度地保持。
由此,可以使相对于工件(第1工件W1、第2工件W2)的第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的接触面积成为非常小的同时,防止第1工件保持面1a及第2工件保持面2a的随时间经过的磨损。
其结果,能够经长时间地持续制造亚微米精度的高精度贴合设备W。
尤其,第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方具有表面粗糙化的多个山状凸部12c,优选在多个山状凸部12c的外侧通过涂布而层叠地形成多个支撑突起12a。
在这种情况下,即使多个山状凸部12c的前端因表面粗糙化而呈锐角状的尖头形,但通过涂布多个山状凸部12c的外侧,多个支撑突起12a的山状前端部会因涂布材料的表面张力而成为球面状。
由此,能够同时实现防止与工件(第1工件W1、第2工件W2)接触时的工件的局部发生翘曲,及防止多个支撑突起12a的穿刺。
其结果,能够抑制将工件W1保持于第1工件保持面1a、将工件W2保持于第2工件保持面2a时的翘曲,且工件(第1工件W1、第2工件W2)不会发生龟裂等破损。因此,尤其对厚度较薄的工件(第1工件W1、第2工件W2)非常有效。
而且,优选第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方具备吸引一对工件(W1、W2)中的一方或双方而保持的吸附口31a,硬涂层12具有在多个支撑突起12a相互之间以与吸附口31a连通的方式形成为谷状的多个吸气槽12b。
在这种情况下,即使使工件(第1工件W1、第2工件W2)与硬涂层12反复接触,吸气槽12b也不会经长时间而消失。因此,来自吸附口31a的吸引力遍及到整体第1工件保持面1a及第2工件保持面2a,确保工件(第1工件W1、第2工件W2)被吸引保持。
另外,在多个支撑突起12a相互之间形成的多个吸气槽12b上不会与工件(第1工件W1、第2工件W2)紧贴,因此,从第1保持部件1的第1工件保持面1a及第2保持部件2的第2工件保持面2a剥离工件(第1工件W1、第2工件W2)时,可顺利剥去且几乎不会发生伴随剥离的静电。
由此,能够确保防止因吸附保持引起的工件W1、W2的局部发生翘曲。
其结果,与现有的吸引保持时基板的一部分向吸附口弯曲变形而发生翘曲相比,能够抑制将工件W1保持于第1工件保持面1a、将工件W2保持于第2工件保持面2a时的翘曲,尤其,对于要求亚微米精度的贴合,也能够将面内以均匀的状态贴合。因此,能够制造高精度贴合设备W。
并且,与以往的剥离基板时产生静电而带电相比,能够将一对工件W1、W2长时间地保持平行状态来进行贴合,并且能够确保防止剥离带电的影响。由此,能够长时间地进行稳定且高精度的贴合的同时,不仅能够确保防止贴合设备W的破损、电路的断线,还能够确保防止因静电带来的其特性的改变。
尤其,优选以与多个支撑突起12a相邻的方式,将多个吸气槽12b相互靠近地配置。
在这种情况下,遍及整体硬涂层12的面上,每单位面积高密度地配置有支撑突起12a及吸气槽12b。
由此,能够更平滑地保持工件(第1工件W1、第2工件W2)。
其结果,可以实现进一步提高工件(第1工件W1、第2工件W2)的贴合精度。
而且,第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方优选具有表面粗糙化的多个谷状凹部12d,多个谷状凹部12d的外侧通过涂布而层叠地形成多个吸气槽12b。
在这种情况下,作为前加工,通过将第1工件保持面1a及第2工件保持面2a进行表面粗糙化处理,同时形成多个山状凸部12c和多个谷状凹部12d,作为后处理,通过在其外侧以涂布硬涂层12而层叠,同时形成多个支撑突起12a及吸气槽12b。
由此,能够以简单的处理大致均匀地制成多个微小的山状凸部12c及谷状凹部12d。
其结果,能够以短时间且低成本来致密地制成山状凸部12c及谷状凹部12d。
并且,优选将层叠地形成于多个山状凸部12c的外侧的多个支撑突起12a与层叠地形成于多个谷状凹部12d的外侧的多个吸气槽12b进行表面粗糙化,以使其表面粗糙度(Ra)成为0.1~3.0左右。
在这种情况下,支撑突起12a与吸气槽12b的高度差能够使来自吸附卡盘31的吸附口31a的吸引力以所需量分别地遍及至多个吸气槽12b,在整体第1工件保持面1a上稳定地吸引保持第1工件W1及在整体第2工件保持面2a上稳定地吸引保持第2工件W2。
而且,进一步优选硬涂层12隔着第1工件保持面1a及第2工件保持面2a接地连接(接地),作为硬涂层12的材料,使用含有如在硬涂层12的表面上不会发生氧化被膜等绝缘体的导电材料的材料。
在这种情况下,搬入至变压室B时,存在于第1工件W1及第2工件W2的表面的大部分电荷会因与硬涂层12的接触,经由第1工件保持面1a及第2工件保持面2a而流出。
除此之外,由于多个支撑突起12a与第1工件W1及第2工件W2点接触而接触面积非常小,因此也很难引起剥离带电。
由此,基本上能够完全防止产生静电。
并且,进一步优选第1工件保持面1a或第2工件保持面2a中的任意一方或双方安装具有硬涂层12的面板12P。
在这种情况下,通过将面板12P安装于第1工件保持面1a及第2工件保持面2a,由多个支撑突起12a及多个吸气槽12b构成的精密的凹凸结构被组装成一体。
由此,能够以简单的安装加工来轻松地设置多个支撑突起12a及多个吸气槽12b。
其结果,能够提高组装精度。
实施例
接着,根据附图对本发明的一实施例进行说明。
如图1~图4所示,该实施例为,第2保持部件2具有将完成贴合的一对工件W1、W2,即,将贴合设备W从第2工件保持面2a剥去的剥离部件7。
如图1~图4所示的例子,通过剥离部件7的按压而从第2工件保持面2a按压剥离第2工件W2。
剥离部件7具有:多个升降销7a,通过穿设于第2保持部件2的贯穿孔2h,以与第2工件W2的表面向Z方向对置的方式向Z方向往复移动自如地设置;剥离用从动部7b,遍及多个升降销7a的基端而设置;及剥离用驱动部7c,与剥离用从动部7b连接。
升降销7a以相对第2工件保持面2a向XY方向分散的方式配置,升降销7a的个数及间隔是与第2工件W2的尺寸、厚度、材质、贴合设备W的重量等对应地进行确定。
剥离用驱动部7c由向Z方向能够往复移动的驱动器等构成,如图1~图3所示,通过控制部6,从接收搬入至变压室B内的第2工件W2时至贴合第1工件W1及第2工件W2时为止,以使升降销7a的前端部陷入至贯穿孔2h内的方式进行作动控制。如图4所示,贴合第1工件W1及第2工件W2之后,以使升降销7a的前端部从贯穿孔2h向第2工件W2的表面突出,第2工件W2从第2工件保持面2a被剥去的方式进行作动控制。
并且,优选升降销7a的前端部设置工件保持用卡盘部(未图示)。
根据这种本发明的实施例的贴合设备W的制造装置A,由于工件(第2工件W2)与第2保持部件2之间产生(由微小的空间部12s构成的多个)空气层,因此基于压力差的工件(第2工件W2)与第2保持部件2的紧贴消失。与此同时,由于通过多个吸气槽12b,工件(第2工件W2)与第2保持部件2的接触面积非常小,因此剥离带电被抑制而静电带来的拘束消失。由此,即使使用剥离部件7将完成贴合的一对工件(第1工件W1、第2工件W2),即将贴合设备W从第2保持部件2的第2工件保持面2a剥去,但由于工件(第2工件W2)与第2工件保持面2a的界面不会粘贴,因此能够顺利地将贴合设备W的按压部分无翘曲变形地剥去。
由此,能够使用剥离部件7将已贴合的一对工件(贴合设备W)无翘曲变形地剥离而防止对位精度的改变。
其结果,与现有的通过升降销将已贴合的一对基板分开时容易发生局部翘曲者相比,即使是高清晰的液晶显示器或有机EL显示器等,也可以防止因偏位引起的不均匀和漏光等局部缺陷,具有能够实现提高成品率的优点。
另外,如上所示的实施方式中,作为保持卡盘3的具体例,在第1保持部件1的第1工件保持面1a及第2保持部件2的第2工件保持面2a上分别设置了吸附卡盘31,但并不限定于此,第1工件保持面1a及第2工件保持面2a上也可以不设置吸附卡盘31,而设置粘着卡盘32或静电卡盘等。
而且,如上所示的实施例中,通过第2保持部件2所具有的剥离部件7从第2工件保持面2a剥去了完成贴合的一对工件W1、W2,但并不限定于此,也可以通过与第2保持部件2无关地设置的剥离部件从第2工件保持面2a剥去完成贴合的一对工件W1、W2。
附图标记说明
A-贴合设备的制造装置,1-第1保持部件,1a-第1工件保持面,2-第2保持部件,2a-第2工件保持面,31a-吸附口,12-硬涂层,12a-支撑突起,12b-吸气槽,12c-山状凸部,12d-谷状凹部,12P-面板,7-剥离部件,W-贴合设备,W1-工件(第1工件),W2-工件(第2工件)。

Claims (6)

1.一种贴合设备的制造装置,将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上,通过所述第1保持部件和所述第2保持部件相对地靠近移动,使所述一对工件对位贴合,所述贴合设备的制造装置的特征在于,
所述第1保持部件的第1工件保持面或所述第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层,该硬涂层与所述一对工件中的一方或双方对置,并且由比所述第1保持部件、所述第2保持部件及所述一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状,
所述硬涂层从所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方向所述一对工件中的一方或双方呈山状突出,具有分别与所述一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。
2.根据权利要求1所述的贴合设备的制造装置,其特征在于,
所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方具有表面粗糙化的多个山状凸部,所述多个支撑突起通过涂布而层叠地形成于所述多个山状凸部的外侧。
3.根据权利要求1或2所述的贴合设备的制造装置,其特征在于,
所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方具备,吸引所述一对工件中的一方或双方而保持的吸附口,
所述硬涂层具有形成为谷状的多个吸气槽,以使所述多个支撑突起相互之间与所述吸附口连通。
4.根据权利要求3所述的贴合设备的制造装置,其特征在于,
所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方具有表面粗糙化的多个谷状凹部,所述多个吸气槽通过涂布而层叠地形成于所述多个谷状凹部的外侧。
5.根据权利要求3所述的贴合设备的制造装置,其特征在于,
所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方安装有具有所述硬涂层的面板。
6.根据权利要求3所述的贴合设备的制造装置,其特征在于,
所述第2保持部件具有从所述第2工件保持面剥去完成贴合的所述一对工件的剥离部件。
CN202210785506.2A 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置 Pending CN115284718A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-080336 2015-04-09
JP2015080336 2015-04-09
CN201680018585.7A CN107428151A (zh) 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置
PCT/JP2016/052931 WO2016163137A1 (ja) 2015-04-09 2016-02-01 貼合デバイスの製造装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680018585.7A Division CN107428151A (zh) 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115284718A true CN115284718A (zh) 2022-11-04

Family

ID=57071925

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680018585.7A Pending CN107428151A (zh) 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置
CN202210785506.2A Pending CN115284718A (zh) 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680018585.7A Pending CN107428151A (zh) 2015-04-09 2016-02-01 贴合设备的制造装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6165384B2 (zh)
KR (1) KR102488733B1 (zh)
CN (2) CN107428151A (zh)
TW (1) TWI604952B (zh)
WO (1) WO2016163137A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6255546B1 (ja) * 2016-10-17 2017-12-27 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置
WO2018074013A1 (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置
JP6765761B2 (ja) * 2016-12-27 2020-10-07 株式会社ディスコ 静電チャック装置及び静電吸着方法
JP2018206993A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材およびその製造方法
JP6374132B1 (ja) * 2018-04-06 2018-08-15 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
JP6733966B2 (ja) * 2018-07-09 2020-08-05 Aiメカテック株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
CN110126247A (zh) * 2019-05-14 2019-08-16 东莞市集银智能装备有限公司 一种送料平台、具备其的全自动贴合设备及自动贴合方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945753A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Kyocera Corp 物品保持装置
WO2008114337A1 (ja) * 2007-02-22 2008-09-25 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置
JP5654155B1 (ja) * 2014-04-04 2015-01-14 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼り合わせ装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5523941A (en) * 1978-08-09 1980-02-20 Agency Of Ind Science & Technol Immobilization of enzyme using water-soluble photo- crosslinkable resin
JP4690572B2 (ja) 2000-11-30 2011-06-01 キヤノンアネルバ株式会社 基板重ね合わせ装置
JP2003332411A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置
JP2004009165A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 吸着用チャック
JP3926231B2 (ja) * 2002-07-18 2007-06-06 鹿児島日本電気株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2005199380A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Fujikura Rubber Ltd 吸引保持用の緩衝材
JP4899357B2 (ja) * 2005-07-01 2012-03-21 株式会社Ihi 基板吸着装置
JP4895635B2 (ja) * 2006-02-20 2012-03-14 セイコーインスツル株式会社 搬送装置
TWI392631B (zh) * 2007-11-13 2013-04-11 Ulvac Inc 可動件及處理平台

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945753A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Kyocera Corp 物品保持装置
WO2008114337A1 (ja) * 2007-02-22 2008-09-25 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置
JP5654155B1 (ja) * 2014-04-04 2015-01-14 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼り合わせ装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016163137A1 (ja) 2016-10-13
TWI604952B (zh) 2017-11-11
JP6165384B2 (ja) 2017-07-19
TW201641293A (zh) 2016-12-01
CN107428151A (zh) 2017-12-01
JPWO2016163137A1 (ja) 2017-08-10
KR20170135839A (ko) 2017-12-08
KR102488733B1 (ko) 2023-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115284718A (zh) 贴合设备的制造装置
JP5654155B1 (ja) ワーク貼り合わせ装置
CN104143499B (zh) 贴合分离方法及分离装置
TWI412480B (zh) Workpiece transfer method, electrostatic chuck device and substrate bonding method
TWI511225B (zh) Substrate transfer device and substrate assembly line
TW200813524A (en) Substrate lamination apparatus
TWI738888B (zh) 貼合器件的真空貼合裝置
KR101449413B1 (ko) 터치 패널 진공 합착 시스템
WO2007036996A1 (ja) 基板保持構造
WO2006118016A1 (ja) ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
JP5996566B2 (ja) ワーク用チャック装置及びワーク貼り合わせ機並びにワーク貼り合わせ方法
TWI699582B (zh) 貼合器件的製造裝置及製造方法
JP4417432B1 (ja) ワーク搬送装置及び真空貼り合わせ方法
JP6255546B1 (ja) 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置
JP6049820B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
KR20150125585A (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20150140222A (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP6459145B2 (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
WO2014155661A1 (ja) 接着剤塗布装置、貼り合わせ装置、及び貼り合わせ部材の製造方法
JP6468462B2 (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP4642350B2 (ja) 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
CN115552322B (zh) 工件粘附保持盘装置及工件贴合机
JP4751659B2 (ja) 基板の貼り合せ装置
KR101449415B1 (ko) 터치 패널 진공 합착 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination