TWI738888B - 貼合器件的真空貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種貼合器件的真空貼合裝置。本發明的貼合器件的真空貼合裝置防止由貼合空間的氣壓變化及溫度變化引起之第一工件與第二工件的位置偏移。本發明的貼合器件的真空貼合裝置具備：第一保持構件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持構件，與第一工件保持面隔著貼合空間而對置並且具有第二工件的第二工件保持面；接觸分離用驅動部，使第一保持構件或第二保持構件中的任一個或兩者相對地靠近移動；室壓調整部，從貼合空間將氣體排出至外部空間以將貼合空間從大氣氣氛調整至減壓氣氛；及控制部，對接觸分離用驅動部及室壓調整部進行作動控制，第一工件保持面或第二工件保持面中的任一個或兩者具有：複數個凸狀部，以與第一工件或第二工件中的一個或兩者的非貼合面對置而裝卸自如地接觸之方式形成；及複數個凹槽部，以在複數個凸狀部的旁邊與非貼合面對置之方式形成，複數個凸狀部及複數個凹槽部遍及第一工件保持面或第二工件保持面中的任一個或兩者的整體，複數個凸狀部及複數個凹槽部以非貼合面所交叉之方向具有各向同性之配置排列，在非貼合面與複數個凸狀部接觸的狀態下，複數個凹槽部為將貼合空間與外部空間分別連通之通氣路，控制部在藉由室壓調整部使得貼合空間減壓時及在大氣中釋放時，以使氣體藉由通氣路向非貼合面所交叉之方向分別相同地流動之方式進行控制。

Description

貼合器件的真空貼合裝置

本發明係有關一種例如在液晶顯示器（LCD）、有機發光二極體（OLED）、電漿顯示器（PDP）、撓性顯示器等平形顯示器（FPD）、感測器器件或例如如觸摸面板式FPD、3D（三維）顯示器、電子書等液晶模組（LCM）、撓性印刷電路（FPC）等板狀工件上額外再貼合一片觸摸面板、蓋玻璃、蓋薄膜或FPD等板狀工件之貼合器件的真空貼合裝置。

以往，作為該種貼合器件的真空貼合裝置，有如下貼合基板製造裝置，亦即在真空腔內設置有吸附第1基板來保持之下平板（底板）和吸附第2基板來保持之上平板（加壓板），且在加壓板和底板的吸附面形成有複數個吸附槽（例如，參照專利文獻1）。 複數個吸附槽以沿規定的方向延伸至加壓板和底板的端面之方式切邊而形成，並與真空腔內的空間連通。在形成於複數個吸附槽之間之凸狀部形成有不與複數個吸附槽連通的吸附管路，並藉由吸附管路來真空吸附基板。 藉由控制裝置控制之衝壓裝置對真空腔內進行真空排氣來減壓，在進行基板的對位之後，將基板衝壓貼合，之後將真空腔內進行大氣釋放。 [先行技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利公開2006-178476號公報

[發明所欲解決之問題] 真空腔內藉由減壓或在大氣中釋放時的壓力變化，複數個吸附槽內的氣體經絕熱膨脹或絕熱壓縮而發生溫度變化。 詳細而言，在加壓板或底板密接保持有基板之狀態下，若藉由真空腔內的真空排氣而減壓，則與真空腔內的空間連通之複數個吸附槽內的氣體因絕熱膨脹而溫度下降。 與之相反，在大氣中釋放時，與真空腔內的空間連通之複數個吸附槽內的氣體因絕熱壓縮而溫度上升。 該種真空腔內的空間、加壓板、底板的溫度變化還傳遞至被密接保持之基板，使得基板向產生溫度變化之方向伸縮。 但是，專利文獻1中，作為複數個吸附槽，以主要為平行的直線槽具有向一個方向延伸之條紋狀的各向異性之配置排列，因此由真空腔內減壓時或在大氣中釋放時引起之溫度變化主要向各吸附槽的直線延伸方向發生。隨此，基板亦主要向各吸附槽的直線延伸方向伸縮，導致基板的整體形狀發生變化。 又，由於設計上的理由，還存在僅在加壓板或底板中的任一個板設置有複數個吸附槽（直線槽）之情況、設置於加壓板和底板之各吸附槽的直線延伸方向不同之情況。在該種情況下，對置之基板彼此發生位置偏移，即使在減壓狀態下將基板彼此進行精密的對位，亦因接下來在大氣中釋放而導致發生局部性的應變和位置偏移。 該伸縮存在如下問題，亦即相對於1邊超過1米之大型基板，對需要進行次微米等級的對位之液晶面板和有機EL面板的顯示體進行貼合之情況下，只要稍有變化，便導致造成影響。 又，還存在如下問題，亦即在貼合器件中使用之液晶（LC）、UV硬化性的光學透明樹脂（OCR）的液劑及取向膜尤其經不起溫度變化，若基板整體產生顯著的溫度不均，則對液晶（LC）、UV硬化性的光學透明樹脂（OCR）的液劑及取向膜的物理性質造成不良影響，致使成品率下降。 [解決問題之技術機構] 為了解決該種課題，本發明之貼合器件的真空貼合裝置的特徵為，其具備：第一保持構件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持構件，與前述第一工件保持面隔著貼合空間而對置並且具有第二工件的第二工件保持面；接觸分離用驅動部，使前述第一保持構件或前述第二保持構件中的任一個或兩者相對地靠近移動；室壓調整部，從前述貼合空間將氣體排出至外部空間以將前述貼合空間從大氣氣氛調整至減壓氣氛；及控制部，對前述接觸分離用驅動部及前述室壓調整部進行作動控制，前述第一工件保持面或前述第二工件保持面中的任一個或兩者具有：複數個凸狀部，以與前述第一工件或前述第二工件中的一個或兩者的非貼合面對置而裝卸自如地接觸之方式形成；及複數個凹槽部，以在前述複數個凸狀部的旁邊與前述非貼合面對置之方式形成，前述複數個凸狀部及前述複數個凹槽部遍及前述第一工件保持面或前述第二工件保持面中的任一個或兩者的整體，前述複數個凸狀部及前述複數個凹槽部以向前述非貼合面所交叉之方向具有各向同性之配置排列，在前述非貼合面與前述複數個凸狀部接觸的狀態下，前述複數個凹槽部為將前述貼合空間與前述外部空間分別連通之通氣路，前述控制部在藉由前述室壓調整部使得前述貼合空間減壓時及在大氣中釋放時，以使前述氣體藉由前述通氣路向前述非貼合面所交叉之方向分別相同地流動之方式進行控制。

以下，依據附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。 如圖1及圖2所示，本發明的實施形態之貼合器件W的真空貼合裝置A係，將形成為板狀之一對工件W1、W2分別藉由第一保持構件1和第二保持構件2來保持，並藉由第一保持構件1與第二保持構件2的相對地靠近移動來將一對工件W1、W2進行對位貼合之貼合器件製造裝置。結束貼合之一對工件W1、W2從第一保持構件1及第二保持構件2剝離。 作為該貼合器件製造裝置的具體例，在貼合空間S，第一保持構件1與第二保持構件2對置而配置，且由第一保持構件1和第二保持構件2分別接收在大氣中輸送至貼合空間S之第一工件W1和第二工件W2。之後，在經減壓之貼合空間S使第一保持構件1和第二保持構件2中的任一個或兩者沿前述對置方向相對地靠近移動。視需要向與前述對置方向交叉之方向相對地對位之後，將第一工件W1與第二工件W2貼合（黏固）。藉此，製作出內部具有密封空間之貼合器件W。接著，將貼合器件W的第一工件W1從第一保持構件1剝離之後，使貼合空間S恢復到大氣壓，藉此與貼合器件W的密封空間的內壓產生壓力差，藉由該壓力差對貼合器件W均等地加壓至規定間隙。之後，完成之貼合器件W從第二保持構件2剝離而被輸送至貼合空間S外。 另外，如圖1（a）、（b）所示，第一工件W1及第二工件W2通常以沿上下方向對置之方式配置，以下，將上側的第一工件W1與下側的第二工件W2貼合之方向稱為“Z方向”。以下，將與Z方向交叉之沿第一工件W1及第二工件W2之方向稱為“XY方向”。 詳細而言，本發明的實施形態之貼合器件W的真空貼合裝置A作為主要的構成要件，具備：第一保持構件1及第二保持構件2，沿Z方向對置而設置；接觸分離用驅動部3，使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個或兩者沿Z方向相對地靠近移動；室壓調整部（未圖示），從貼合空間S將氣體排出至外部空間（未圖示）以將貼合空間S從大氣氣氛AP調整至減壓氣氛DP；及控制部4，用於對第一保持構件1、第二保持構件2、接觸分離用驅動部3和室壓調整部等進行作動控制。 此外，在第二保持構件2具備使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個或兩者沿XY方向或XYθ方向相對地調整移動之對準用驅動部（未圖示）及將結束貼合之貼合器件W從第二保持構件2剝離之由頂升銷等構成之剝離構件（未圖示）為較佳。 貼合器件W係例如如LCD等FPD、3D（三維）顯示器、電子書或有機發光二極體等的包含構成組件被一體組裝之模組等之薄板狀的結構體。 第一工件W1例如由玻璃製的觸摸面板、蓋玻璃等構成，並以覆蓋由LCM、撓性印刷電路（FPC）等構成之第二工件W2之方式黏合，藉此構成FPD、OLED等者。 此外，在第一工件W1及第二工件W2的對置面中的任一個或兩者，密封材料W3利用點膠機等定量吐出噴嘴被塗佈成框狀，被密封材料W3包圍之密封空間被填充液晶（LC）等。 作為密封材料W3使用吸收紫外線等光能來進行聚合而硬化並顯示出黏合性之UV硬化性的光學透明樹脂（OCR）等光硬化型黏合劑。 又，作為其他例，還能夠在被密封材料W3包圍之密封空間填充液晶（LC）以外的物質或者密封材料W3使用藉由熱能的吸收來進行聚合而硬化之熱硬化型黏合劑、二液混合硬化型黏合劑等來進行變更。 第一保持構件1由作為金屬等剛體而以不應變（撓曲）變形的厚度形成為平板狀之平台等構成，在其表面具有與搬入之第一工件W1沿Z方向對置而接觸之第一工件保持面1a。 作為第一工件保持面1a的具體例為圖1所示之例時，在第一保持構件1的大致平滑的表面，在與第一工件W1接觸之部位或整體形成第一工件保持面1a。 第二保持構件2由作為金屬等剛體而以不應變（撓曲）變形的厚度形成為平板狀之平台等構成，在其表面具有與搬入之第二工件W2沿Z方向對置而接觸之第二工件保持面2a。 作為第二工件保持面2a的具體例為圖1及圖2所示之例時，在第二保持構件2的大致平滑的表面，在與第二工件W2接觸之部位或整體形成第二工件保持面2a。 又，作為其他例雖未圖示，但亦能夠將第一保持構件1的整個表面作為第一工件保持面1a或將第二保持構件2的整個表面作為第二工件保持面2a來進行變更。 第一工件保持面1a或第二工件保持面2a中的任一個或第一工件保持面1a及第二工件保持面2a兩者具有：複數個凸狀部11、21，以與第一工件W1和第二工件W2中的一個或兩者對置而裝卸自如地面接觸之方式形成；及複數個凹槽部12、22，與凸狀部11、21相鄰而形成。 複數個凸狀部11、21及複數個凹槽部12、22藉由對第一工件保持面1a和第二工件保持面2a實施切削加工、噴砂等噴射處理、蝕刻處理、拋光處理等凹凸加工或模具成形來形成。 複數個凸狀部11、21沿第一工件保持面1a和第二工件保持面2a分別按規定間隔突出且形成為分離為分別獨立之島狀，並具有複數個平滑面11a、21a。 複數個平滑面11a、21a在從複數個凹槽部12、22突出之複數個凸狀部11、21的頂面，分別與第一工件W1的非貼合面W11和第二工件W2的非貼合面W21平行地形成，並與非貼合面W11、W21面接觸。 複數個凹槽部12、22在複數個凸狀部11、21之間沿第一工件保持面1a和第二工件保持面2a分別按規定間隔凹陷，並形成為遍及第一工件保持面1a和第二工件保持面2a的總長而相連之凹狀。關於各凹槽部12、22的形狀，直線連續為較佳。 複數個凸狀部11、21及複數個凹槽部12、22遍及第一工件保持面1a和第二工件保持面2a的整體，複數個凸狀部11、21及複數個凹槽部12、22以向沿非貼合面W11、W21之交叉之方向具有各向同性之配置排列。第一工件W1的非貼合面W11和第二工件W2的非貼合面W11、W21與第一工件保持面1a和第二工件保持面2a接觸之狀態下，複數個凹槽部12、22構成分別將貼合空間S與外部空間連通之通氣路。 各凸狀部11、21的形狀可舉出稜柱體、角錐台、圓柱、圓錐台等。 各平滑面11a、21a藉由磨削加工和研磨加工等而均勻地露出平滑度大致10μm以下的面為較佳。 藉此，在面內均勻的狀態下第一工件W1與第二工件W2沿Z方向被貼合，因此能夠進行要求次微米精度之高精度的貼合。 關於各平滑面11a、21a的大小，縮小（縮窄）與第一工件W1、第二工件W2的接觸面積而配置複數個為較佳。尤其，設定為將所有平滑面11a、21a合計之總接觸面積成為第一工件W1和第二工件W2的表面積的大致50%以下為較佳。 藉此，抑制在複數個平滑面11a、21a與第一工件W1的非貼合面W11、第二工件W2的非貼合面W21的界面產生之靜電。因此，能夠減少對經不起由剝離帯電和摩擦帶電引起之靜電的對液晶（LC）、UV硬化性的光學透明樹脂（OCR）的液劑及取向膜的物理性質造成之影響。 另外，作為各凸狀部11、21的尺寸，若其一邊達到20mm以上，則平滑面11a與第一工件W1的間隙、進入平滑面21a與第二工件W2的間隙之空氣隨著貼合空間S的減壓而膨脹並急劇變大，且有可能產生第一工件W1與第二工件W2的板偏移，因此，將其一邊設定為大致20mm以下為較佳。 關於各凹槽部12、22的寬度，若第一工件W1和第二工件W2的厚度達到10倍以上，則貼合空間S在減壓時或在大氣中釋放時之溫度變化局部變大，且有可能在液晶等顯示體產生不均，因此設定為大致10倍（大致1mm）以內為較佳。 然而，作為第一保持構件1和第二保持構件2的材質，由於不僅精密加工容易（加工性優異）而且輕質（作業性優異）還廉價，因此通常使用鋁系等金屬材料。 相對於此，作為構成LCD、OLED等的基板之第一工件W1和第二工件W2的材質，通常使用比鋁系等金屬材料更硬質的玻璃和矽等。 因此，若在第一保持構件1的第一工件保持面1a和第二保持構件2的第二工件保持面2a接觸第一工件W1和第二工件W2而反覆裝卸，則藉由每次接觸時產生之摩擦導致軟質的第一工件保持面1a和第二工件保持面2a逐漸磨損。 因此，除了防止該種磨損之外為了同時實現對第一工件W1及第二工件W2之剝離性的提高和抗靜電等的課題，在複數個平滑面11a、21a實施非黏著鍍膜處理、表面粗糙化處理為較佳。 藉此，第一工件W1和第二工件W2不易因與第一工件保持面1a和第二工件保持面2a反覆接觸而產生磨損等經時性的變化，並且由於與第一工件W1和第二工件W2接觸之各平滑面11a、21a的面積較小，因此其影響較小。因此，能夠穩定地進行半永久性的高精度貼合。 作為複數個凸狀部11、21的配置例為圖1及圖2所示之例時，第一工件保持面1a及第二工件保持面2a這兩者中，藉由切削加工等凹凸加工、模具成形，使突出形成為大致正方形的稜柱體狀之複數個凸狀部11、21沿X方向及Y方向按等間隔排列。 作為複數個凹槽部12、22的配置例為圖1及圖2所示之例時，在複數個凸狀部11、21之間將複數個凹槽部12、22形成為各自的交叉角度大致成為90度之方格狀（方格形狀）。在第一工件W1及第二工件W2與複數個平滑面11a、21a面接觸之狀態下，以配置成方格狀之各凹槽部12、22的兩端部位（X方向的兩端部位及Y方向的兩端部位）與貼合空間S分別連通之方式構成。 又，作為其他配置例雖未圖示，但亦能夠將複數個凸狀部11、21的形狀變更為大致圓形、大致正多邊形或與該些類似之形狀等來代替大致正方形或將複數個凹槽部12、22的交叉角度變更為90度以外的交叉來代替大致90度的正交、3條以上凹槽部12、22在一點交叉之放射狀等。此外，亦能夠將各凸狀部11、21的排列方向及各凹槽部12、22的延伸方向變更為相對於X方向或Y方向傾斜之方向、或將複數個凸狀部11、21及複數個凹槽部12、22的配置例變更為蜂窩狀（蜂窩形狀）或與該些類似之形狀等來代替方格狀。又，亦能夠將各凸狀部11、21的形狀藉由噴砂等噴射處理變更為角錐台或藉由模具成形變更為圓柱或圓錐台等。 貼合空間S形成於由真空腔等構成之真空裝置（未圖示）的內部，藉由真空泵（未圖示）的作動從貼合空間S排出（真空排氣、抽真空）氣體。藉此，貼合空間S構成為能夠從大氣氣氛AP變壓調整至規定真空度的減壓氣氛DP。 真空裝置為了使第一工件W1及第二工件W2在貼合空間S進出而以其整體或一部分開閉自如之方式構成。遍及真空裝置內的貼合空間S與真空裝置的外部空間，例如設置有由輸送機械手等構成之第一工件W1與第二工件W2的輸送機構（未圖示）。 詳細而言，貼合空間S為大氣氣氛AP時，藉由輸送機構將第一工件W1和第二工件W2分別搬入至貼合空間S。貼合空間S成為規定真空度的減壓氣氛DP之後，進行第一工件W1及第二工件W2的貼合，並將結束貼合之貼合器件W搬出至真空裝置的外部空間。 而且，配置於上方之第一保持構件1具有用於將上側的第一工件W1裝卸自如地懸吊的保持卡盤13。 作為保持卡盤13的具體例為圖1及圖2所示之例時，藉由使用黏著於第一工件W1之黏著卡盤，貼合空間S即使成為規定真空度的減壓氣氛DP，亦不會將第一工件W1掉落。 成為保持卡盤13之黏著卡盤具有：升降部13a，以通過開鑿於第一保持構件1之貫穿孔1b而沿Z方向自如地往復移動之方式設置；黏著部13b，在升降部13a的前端以與第一工件W1沿Z方向對置之方式設置；黏著用從動部13c，設置於升降部13a的基端；及黏著用驅動部13d，與黏著用從動部13c連接。 升降部13a及黏著部13b以沿XY方向分散之方式配置有複數組，升降部13a及黏著部13b的數量及間隔對應第一工件W1的尺寸、厚度、材質及重量等而定。 黏著用驅動部13d由能夠沿Z方向往復移動的致動器等構成，藉由後述之控制部4，如圖1的實線所示，以使黏著部13b與搬入至貼合空間S之第一工件W1的非貼合面W11接觸而黏著保持之方式進行作動控制。進行第一工件W1及第二工件W2的貼合之後，如圖2的實線所示，以在第一保持構件1的第一工件保持面1a與第一工件W1的非貼合面W11接觸之狀態下使黏著部13b從第一工件W1的非貼合面W11沿Z方向分離之方式進行作動控制。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠代替黏著卡盤而使用靜電卡盤或組合使用黏著卡盤與靜電卡盤或輔助性地組合吸附卡盤等來進行變更。 配置於下方之第二保持構件2的第二工件保持面2a具有下側的第二工件W2的定位部23為較佳。 第二工件W2的定位部23無需配置於第二工件W2的整體，僅藉由在與第二工件W2的外緣部等對置之部位局部配置吸附機構和黏著機構等，便能夠以相對於第二工件保持面2a裝卸自如且無法移動之方式臨時固定。 作為第二工件W2的定位部23的具體例為圖1及圖2所示之例時，在配置於第二工件保持面2a的四個角之各凸狀部21的平滑面21a作為吸附機構開鑿有直徑1mm以下的一個或複數個吸附孔23a。吸附孔23a與由真空泵等構成之吸氣源（未圖示）連通。該吸氣源以從藉由後述之控制部4而接收搬入至貼合空間S之第二工件W2時至貼合時為止從吸附孔23a進行吸引之方式作動控制。 又，作為其他例雖未圖示，但亦能夠將吸附孔23a的配置和數量變更為圖示例以外的配置和數量。此外，亦能夠代替吸附機構（吸附孔23a），作為黏著機構僅在規定的平滑面21a將黏著面設置成比其他平滑面21a稍微向第二工件W2突出。除此之外，亦能夠藉由與第二工件W2的四角部凹凸嵌合之鎖檔將第二工件W2臨時固定或藉由形成於第二工件保持面2a之複數個平滑面21a中之任一個之粗糙面將第二工件W2臨時固定來進行變更。 接觸分離用驅動部3由使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個或兩者沿Z方向往復移動之致動器等構成，並藉由後述之控制部4而進行作動控制。 作為藉由控制部4進行之接觸分離用驅動部3的控制例，如圖1（a）的實線所示，交付搬入至貼合空間S之第一工件W1及第二工件W2時，接觸分離用驅動部3使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個從另一方沿Z方向相對地分離移動或使第一保持構件1及第二保持構件2兩者彼此沿Z方向相對地分離移動。之後，如圖1（a）的二點虛線及圖1（b）的實線所示，接觸分離用驅動部3使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個朝向另一方沿Z方向靠近移動或使第一保持構件1及第二保持構件2兩者彼此沿Z方向靠近移動。藉此，第一工件W1與第二工件W2夾著密封材料W3而沿Z方向重合，並視需要進一步進行加壓來貼合。 作為接觸分離用驅動部3的具體例為如圖1所示之例時，僅將第一保持構件1與接觸分離用驅動部3連接而使第一保持構件1朝向第二保持構件2而沿Z方向相對地靠近移動。 又，作為其他例雖未圖示，但亦能夠僅將第二保持構件2與接觸分離用驅動部3連接而使第二保持構件2朝向第一保持構件1而沿Z方向相對地靠近移動或使第一保持構件1及第二保持構件2分別與接觸分離用驅動部3連接而使第一保持構件1和第二保持構件2同時沿Z方向相對地靠近移動來進行變更。 控制部4係與保持卡盤13的黏著用驅動部13d、吸附孔23a的吸氣源、接觸分離用驅動部3、室壓調整部及對準用驅動部及剝離構件的驅動部分別電連接之控制器。 除此之外，該控制器亦與第一工件W1及第二工件W2的輸送機構、將真空裝置的整體或一部進行開閉之開閉用驅動部（未圖示）等電連接。 成為控制部4之控制器按照預先設定於該控制電路（未圖示）之程式，以預先設定之定時依次分別進行作動控制。 詳細而言，控制部4如圖1（a）的實線所示以使藉由輸送機構搬入至大氣氣氛AP的貼合空間S之第一工件W1藉由保持卡盤13的黏著部13b被第一保持構件1的第一工件保持面1a接收之方式進行作動控制。藉由輸送機構搬入至貼合空間S之第二工件W2載置於第二保持構件2的第二工件保持面2a，並視需要以藉由定位部23的吸附孔23a而被臨時固定為無法移動之方式進行作動控制。 接著，若貼合空間S藉由室壓調整部而被減壓，則以藉由由複數個凹槽部12、22構成之通氣路，使該通氣路內的氣體向非貼合面W11、W21內交叉之XY方向或XYθ方向分別相同地流動之方式進行控制。 之後，貼合空間S藉由室壓調整部被切換成減壓氣氛DP之後，如圖1（a）的二點虛線及圖1（b）的實線所示，以藉由保持卡盤13的黏著用驅動部13d及接觸分離用驅動部3使第一保持構件1及黏著部13b相對於第二保持構件2相對地沿Z方向靠近移動之方式進行作動控制。藉此，第一工件W1與第二工件W2夾著密封材料W3而沿Z方向重合。 與該重合大致同時，藉由對準用驅動部使第一保持構件1或第二保持構件2中的任一個相對於另一方沿XY方向或XYθ方向調整移動，從而進行第一工件W1與第二工件W2的相對地對位（對準）。結束該對位之後，藉由接觸分離用驅動部3以將第一工件W1與第二工件W2貼合之方式進行作動控制。 此外，將第一工件W1與第二工件W2貼合之後，如圖1（b）的實線所示，藉由接觸分離用驅動部3保持第一保持構件1的第一工件保持面1a與第一工件W1的非貼合面W11接觸之狀態。接著，如圖1（b）的一點虛線所示，以藉由保持卡盤13的黏著用驅動部13d使黏著部13b向遠離第一工件W1之方向移動而將其剝離之方式進行作動控制。 之後，如圖1（b）的二點虛線所示，以藉由接觸分離用驅動部3使第一保持構件1及黏著部13b相對於第二保持構件2相對地沿Z方向分離移動而恢復初始狀態之方式進行作動控制。 此時，貼合空間S藉由室壓調整部在大氣中釋放。在該大氣中釋放時亦與減壓時相同，以藉由由複數個凹槽部12、22構成之通氣路，該通氣路內的氣體向非貼合面W11、W21內交叉之XY方向或XYθ方向分別相同地流動之方式被控制。 藉由該大氣中的釋放，與貼合之貼合器件W的密封空間的內壓產生壓力差，藉由該壓力差對貼合器件W均等地加壓至規定間隙。接著，以藉由剝離構件將貼合器件W從第二保持構件2剝離，並藉由輸送機構從貼合空間S搬出之方式進行作動控制。 依該種本發明的實施形態之貼合器件W的真空貼合裝置A，在大氣氣氛AP下使第一工件W1和第二工件W2與形成於第一保持構件1的第一工件保持面1a的整體和第二保持構件2的第二工件保持面2a的整體之複數個凸狀部11、21分別接觸而裝卸自如地保持。 在該接觸狀態下，複數個凹槽部12、22成為連通貼合空間S及外部空間之通氣路，而能夠使各凹槽部12、22內的氣體流動。 藉此，藉由室壓調整部使得貼合空間S減壓時及在大氣中釋放時，通過由複數個凹槽部12、22構成之通氣路之氣體的流動狀態沿非貼合面W11、W21所交叉之方向大致相同。 因此，即使反覆地隨著貼合空間S的減壓而各凹槽部12、22內的氣體經絕熱膨脹而溫度下降、隨著在大氣中釋放而各凹槽部12、22內的氣體經絕熱壓縮而溫度上升，第一工件W1和第二工件W2上之伸縮變化亦沿非貼合面W11、W21的交叉方向大致相同。 因此，即使在僅在第一工件保持面1a或第二工件保持面2a中的任一個配置有複數個凸狀部11、21和複數個凹槽部12、22之情況、複數個凸狀部11、21與複數個凹槽部12、22在第一工件保持面1a及第二工件保持面2a兩者以不同的配置排列之情況下，亦能夠防止由貼合空間S的氣壓變化及溫度變化引起之第一工件W1與第二工件W2的位置偏移。 其結果，與作為複數個吸附槽以主要為平行的直線槽具有沿一個方向延伸之條紋狀的各向異性之配置排列之以往的情況相比，不會因貼合空間S減壓時或在大氣中釋放時之第一工件W1和第二工件W2的伸縮變化而使得第一工件W1和第二工件W2的整體形狀變化，且能夠將第一工件W1與第二工件W2精密地對位而貼合。 此外，將各凹槽部12、22的寬度設定為第一工件W1和第二工件W2的厚度的大致10倍以內，藉此能夠減少對經不起溫度變化的液晶（LC）、UV硬化性的光學透明樹脂（OCR）的液劑及取向膜的物理性質造成之影響。 因此，能夠在不降低要求次微米精度之高精度的貼合器件W的成品率之基礎上進行製造。 尤其，將複數個凹槽部12、22形成為分別直線連續之方格狀為較佳。 該情況下，對第一工件保持面1a或第二工件保持面2a中的一個或兩者實施切削加工和噴射處理等凹凸加工，藉此平坦且準確地形成複數個凹槽部12、22。 因此，能夠以簡單的結構製作高精度的凹槽部12、22。 其結果，凹槽部12、22的加工性變得優異並實現成本的減少化，此外能夠製造出高精度的貼合器件W。 此外，第一保持構件1與第二保持構件2以沿上下方向對置之方式配置，下方的第二保持構件2的第二工件保持面2a具有下側的第二工件W2的定位部23為較佳。 該情況下，即使在貼合空間S與第一工件W1貼合之前產生意外的氣體流動，藉由定位部23第二工件W2亦不會相對於第二工件保持面2a位置偏移。 因此，能夠防止意外的第二工件W2的位置偏移而與第一工件W1高精度地貼合。 其結果，與藉由底板的吸附管路強力地真空吸附基板而保持為無法移動之以往的方式相比，無需強力的真空吸附，因此不僅不對貼合器件W過度施加負荷便能夠改善品質，而且能夠相應地簡化整體結構，並進一步實現成本的減少化。 又，控制部4在藉由室壓調整部進行貼合空間S的減壓時以在與複數個凹槽部12、22對置之第一工件W1的非貼合面W11和第二工件W2的非貼合面W21與其相反的一側的貼合面W12、W22使氣體大致以相同的流速流動之方式進行控制。 該情況下，即使對貼合空間S藉由真空排氣進行減壓，真空排氣在非貼合面W11、W21、貼合面W12、W22亦以大致相同的流速進行，且不會在這兩者之間產生顯著的壓力差。 藉此，無需強力真空吸附第一工件W1的非貼合面W11和第二工件W2的非貼合面W21而使第一工件W1和第二工件W2整體無法移動，因此不會在第一工件W1和第二工件W2因差壓產生凹凸和應變。 與此同時，隨著貼合空間S的減壓，在第一工件W1和第二工件W2與凹槽部12、22對置之熱容量較小的部分容易因絕熱膨脹而溫度下降。但是，該熱容量較小的部分與平滑面11a、21a面接觸而與熱容量較大的部分相鄰，因此第一工件W1的非貼合面W11和第二工件W2的非貼合面W21與貼合面W12、W22的溫度平衡變化，而不會在這兩者之間產生顯著的溫度差。 因此，能夠以簡單的結構防止第一工件W1和第二工件W2相對於第一工件保持面1a和第二工件保持面2a之位置偏移，並且防止第一工件W1和第二工件W2中之溫度不均的產生。 另外，前面所示的實施形態中，作為裝卸自如地懸吊上側的第一工件W1之保持卡盤13，使用了黏著於第一工件W1之黏著卡盤，但並不限定於此，亦可以代替黏著卡盤使用靜電卡盤或組合使用黏著卡盤與靜電卡盤。

1‧‧‧第一保持構件1a‧‧‧第一工件保持面1b‧‧‧貫穿孔2‧‧‧第二保持構件2a‧‧‧第二工件保持面3‧‧‧接觸分離用驅動部4‧‧‧控制部11‧‧‧凸狀部11a‧‧‧平滑面12‧‧‧凹槽部13‧‧‧保持卡盤13a‧‧‧升降部13b‧‧‧黏著部13c‧‧‧黏著用從動部13d‧‧‧黏著用驅動部21‧‧‧凸狀部21a‧‧‧第二工件保持面22‧‧‧凹槽部23‧‧‧定位部23a‧‧‧吸附機構（吸附孔）A‧‧‧貼合器件的真空貼合裝置AP‧‧‧大氣氣氛DP‧‧‧減壓氣氛S‧‧‧貼合空間W‧‧‧貼合器件W1‧‧‧第一工件W2‧‧‧第二工件W3‧‧‧密封材料W11‧‧‧非貼合面W12‧‧‧貼合面W21‧‧‧非貼合面W22‧‧‧貼合面

圖1係表示本發明的實施形態之貼合器件的真空貼合裝置的整體結構之說明圖，圖1（a）係貼合前的縱剖面前視圖，圖1（b）係貼合後的縱剖面前視圖。 圖2係沿圖1的（2）-（2）線之橫剖面平面圖。

1‧‧‧第一保持構件

1a‧‧‧第一工件保持面

1b‧‧‧貫穿孔

2‧‧‧第二保持構件

2a、21a‧‧‧第二工件保持面

3‧‧‧接觸分離用驅動部

4‧‧‧控制部

11‧‧‧凸狀部

11a‧‧‧平滑面

12‧‧‧凹槽部

13‧‧‧保持卡盤

13a‧‧‧升降部

13b‧‧‧黏著部

13c‧‧‧黏著用從動部

13d‧‧‧黏著用驅動部

21‧‧‧凸狀部

22‧‧‧凹槽部

23‧‧‧定位部

23a‧‧‧吸附機構(吸附孔)

A‧‧‧貼合器件的真空貼合裝置

AP‧‧‧大氣氣氛

DP‧‧‧減壓氣氛

S‧‧‧貼合空間

W‧‧‧貼合器件

W1‧‧‧第一工件

W2‧‧‧第二工件

W3‧‧‧密封材料

W11‧‧‧非貼合面

W12‧‧‧貼合面

W21‧‧‧非貼合面

W22‧‧‧貼合面

Claims (4)

1. 一種貼合器件的真空貼合裝置，其特徵在於具備：第一保持構件，其具有與第一工件接觸之第一工件保持面；第二保持構件，其與上述第一工件保持面隔著貼合空間而對向，且具有第二工件之第二工件保持面；接觸/分離用驅動部，其使上述第一保持構件或上述第二保持構件之任一者或兩者相對地靠近移動；室壓調整部，其自上述貼合空間將氣體排出至外部空間而將上述貼合空間自大氣氣氛調整至減壓氣氛；及控制部，其對上述接觸分離用驅動部及上述室壓調整部進行作動控制；且上述第一保持構件具有將上述第一工件裝卸自如且不會掉落地懸吊之保持卡盤；上述第一工件保持面或上述第二工件保持面之任一者或兩者具有：複數個凸狀部，其等以與上述第一工件或上述第二工件中之一者或兩者之非貼合面對向且裝卸自如地接觸之方式形成；及複數個凹槽部，其等以與上述非貼合面對向之方式形成於上述複數個凸狀部之近旁；上述複數個凸狀部及上述複數個凹槽部係遍及上述第一工件保持面或上述第二工件保持面之任一者或兩者之整體，排列成上述複數個凸狀部及上述複數個凹槽部於上述非貼合面之交叉方向上具有各向同性之配置，於上述非貼合面與上述複數個凸狀部接觸之狀態下，上述複數個 凹槽部為將上述貼合空間與上述外部空間分別連通之通氣路，且上述控制部係於藉由上述室壓調整部進行之上述貼合空間之減壓時及大氣釋放時，以藉由上述通氣路使上述氣體於上述非貼合面之交叉方向分別同樣地流動之方式進行控制。
2. 如請求項1之貼合器件的真空貼合裝置，其中上述複數個凹槽部各自形成為直線地連續之方格狀。
3. 如請求項1或2之貼合器件的真空貼合裝置，其中上述第一保持構件與上述第二保持構件以於上下方向對向之方式配置，且下方之上述第二保持構件之上述第二工件保持面具有下側之上述第二工件之定位部。
4. 如請求項3之貼合器件的真空貼合裝置，其中上述定位部係於上述第二工件保持面上設置於上述複數個凸狀部中之至少一處以上之吸附機構或黏著機構。

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