CN115255547A - 一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备 - Google Patents

一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，包括：机架、固定平台、升降装置、定位装置，所述机架承载锡焊设备；所述固定平台固定在机架上，对计算机主板进行固定，且具备移动功能；所述升降装置固定在机架上，位于固定平台一侧；所述定位装置可移动设置在升降装置上。与现有技术相比，本发明中通过位移组件和转动组件的设置，对锡焊组件的焊接位置及焊接角度进行实时调节，通过锡焊组件将电烙铁与锡条输送相结合，实现高度自动化协调，提高了焊接质量与效率。

Description

一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备
技术领域
本发明涉及电子元件加工技术领域，更具体地说，涉及一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备。
背景技术
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。现有技术下，常用烙铁作加热工具，锡焊作为一种操作技术，手工锡焊不易掌握，操作复杂，导致工作效率不高，且现有的自动化设备，多为锡条输送装置辅助电烙铁进行锡焊工作，二者之间缺乏统一性，在工作中难免因一方故障而造成焊接失误。因此，有必要提供一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，包括：
机架，承载锡焊设备；
固定平台，固定在机架上，对计算机主板进行固定，且具备移动功能；
升降装置，固定在机架上，位于固定平台一侧；
定位装置，可移动设置在升降装置上，在升降装置的带动下进行上下移动。
进一步的，作为优选，所述升降装置包括：
升降电机，固定在机架上；
联轴器，设置在升降电机底部，与升降电机固定连接；
传动螺杆，固定在联轴器底部，且与定位装置可转动连接，在升降电机带动下，传动螺杆进行转动，进而带动定位装置在传动螺杆上进行移动。
进一步的，作为优选，所述定位装置包括：
第一移动臂，中部设置有传动螺母，与传动螺杆可转动连接，两侧与机架在竖直方向可滑动连接，在升降电机的带动下，且在两侧机架的限制下，第一移动臂通过传动螺母在传动螺杆上进行上下移动；
位移组件，固定在第一移动臂底部；
转动组件，固定在位移组件上，跟随位移组件进行移动，且转动组件以转动组件和位移组件的连接处为中心进行转动；
第二移动臂，与转动组件固定连接，当转动组件以转动组件和位移组件的连接处为中心进行转动时，进而带动第二移动臂同步转动，当位移组件带动转动组件在第一移动臂底部进行移动时，进而带动第二移动臂进行位移；
锡焊组件，设置在第二移动臂上远离转动组件的一端，在升降装置和定位装置整体的作用下，对锡焊组件的位置进行定位，同时在转动组件的作用下，对锡焊组件与计算机主板之间的角度进行调节。
进一步的，作为优选，所述位移组件包括：
滑道，固定在第一移动臂底部；
滑块，可滑动设置在滑道上；
转动块，可转动设置在滑块底部，在滑块内部驱动电机的带动下，以滑块底部连接点为中心进行转动，进而带动转动组件和第二移动臂进行转动。
进一步的，作为优选，所述转动组件包括：
固定齿轮，呈半圆型，固定在转动块底部；
转动齿轮，与固定齿轮相啮合，中心固定有转动电机，且所述转动电机固定在第二移动臂内；
连杆，两端分别与固定齿轮和转动齿轮的中心可转动连接，在转动电机和连杆的作用下，转动齿轮绕固定齿轮进行转动，进而带动第二移动臂和锡焊组件绕固定齿轮的弧形轨迹进行转动，进而改变锡焊组件与计算机主板之间的倾斜角度。
进一步的，作为优选，所述第二移动臂内部设有锡圈储存锡条，设有传动组件对锡条进行传送，在传动组件的带动下，锡条从锡圈中被抽出，持续输送向锡焊组件。
进一步的，作为优选，所述传动组件包括：
固定夹板，对称分布设有两块，固定在第二移动臂的内壁上，且锡条穿过固定夹板；
主动滚轮，与微型电机固定连接，可转动设置在固定夹板之间，在微型电机的驱动下，主动滚轮处于转动状态，进而带动锡条向锡焊组件内进行移动；
从动滚轮，与主动滚轮相对设置，在锡条的作用下，跟随主动滚轮进行转动，进而对锡条起到限制作用；
压缩弹簧，通过挡板设置在从动滚轮与主动滚轮相对的一侧；
固定块，固定在固定夹板之间，且与压缩弹簧固定连接，在固定块和压缩弹簧的作用下，从动滚轮向主动滚轮所在方向贴合，进而对锡条进行有效的限制作用，同样在使用不同规格的锡条时，压缩弹簧对从动滚轮和主动滚轮之间间距进行实时调节。
进一步的，作为优选，所述锡焊组件包括：
隔热壳体，固定在第二移动臂上；
锁止组件，固定在隔热壳体内部，且锡条穿过锁止组件，在锁止组件的作用下，即锁止组件不受外力影响时，锡条被锁止组件固定，即传动组件中主动滚轮通过转动输送锡条的力小于锁止组件对锡条的锁止力，此时主动滚轮处于相对固定状态；
输送通道，设置在隔热壳体内部中心，且位于锁止组件下方；
融化通道，固定在输送通道下方；
电热板，设置在融化通道四周，对融化通道进行持续加热，将经过的锡条；
焊头，固定在融化通道底部，与隔热壳体底部可滑动连接，且内部中心为中空结构，在升降装置的作用下，当锡焊组件与计算机主板接触后并进行短距离下移时，焊头受到计算机主板相对的力，向隔热壳体内收缩，进而推动融化通道和输送通道进行位移，进而输送通道将锁止组件顶开，锡条在传动组件的带动下，经锁止组件进入输送通道，进而在融化通道内融化，经焊头中心流出到焊接点处，进行焊接工作。
进一步的，作为优选，所述锁止组件包括：
限位夹板，对称分布设置有两个，固定在隔热壳体内部；
锁止滚轮，对称分布设有两个，固定在限位夹板之间，且锡条穿过锁止滚轮，在锁止滚轮的作用下，锡条处于固定状态；
挤压弹簧，固定在锁止滚轮的外侧；
限位块，固定在限位夹板之间，且与挤压弹簧固定连接，在限位块的作用下，挤压弹簧推动对称的锁止滚轮向中部挤压，对锡条进行固定。
进一步的，作为优选，所述输送通道穿过底部限位夹板与锁止滚轮相接触，当焊头下移受到来自计算机主板的反作用力时，焊头向上移动，推动输送通道向上移动，进而推动锁止滚轮向两侧移动，进而锡条在传动组件的带动下进行输送到输送通道。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中，通过通过位移组件和转动组件的设置，对锡焊组件的焊接位置及焊接角度进行实时调节，无论是点焊还是连续性焊接，均能进行精确定位。
本发明中，通过锡焊组件和传动组件的设置，在升降装置的协助下，实现按压式输送，通过下压来进行锡条的间歇性输送，根据焊接处结构进行下压停留或持续移动，进行持续焊接工作，提高了焊接质量与效率，在间歇性输送作用下，锡条输送量有限，足够完成焊接工作的同时，又避免多余的锡溶液留存，在后续使用结束后造成凝固堵塞。
附图说明
图1为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备的整体结构示意图；
图2为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备中定位装置结构示意图；
图3为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备中位移组件和转动组件结构示意图；
图4为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备中传动组件结构示意图；
图5为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备中锡焊组件结构示意图；
图6为一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备中锁止组件结构示意图；
图中：1、机架；2、固定平台；3、升降装置；4、定位装置；31、升降电机；32、联轴器；33、传动螺杆；41、第一移动臂；42、位移组件；43、转动组件；44、第二移动臂；45、锡焊组件；421、滑道；422、滑块；423、转动块；431、固定齿轮；432、转动齿轮；433、连杆；441、锡圈；442、锡条；443、传动组件；451、隔热壳体；452、锁止组件；453、输送通道；454、融化通道；455、电热板；456、焊头；4431、固定夹板；4432、主动滚轮；4433、从动滚轮；4434、压缩弹簧；4435、固定块；4521、限位夹板；4522、锁止滚轮；4523、挤压弹簧；4524、限位块。
具体实施方式
请参阅图1～6，本发明实施例中，一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，包括：
机架1，承载锡焊设备；
固定平台2，固定在机架1上，对计算机主板进行固定，且具备移动功能；
升降装置3，固定在机架1上，位于固定平台2一侧；
定位装置4，可移动设置在升降装置3上，在升降装置3的带动下进行上下移动。
本实施例中，所述升降装置3包括：
升降电机31，固定在机架1上；
联轴器32，设置在升降电机31底部，与升降电机31固定连接；
传动螺杆33，固定在联轴器32底部，且与定位装置4可转动连接，在升降电机31带动下，传动螺杆33进行转动，进而带动定位装置4在传动螺杆33上进行移动。
本实施例中，所述定位装置4包括：
第一移动臂41，中部设置有传动螺母，与传动螺杆33可转动连接，两侧与机架1在竖直方向可滑动连接，在升降电机31的带动下，且在两侧机架1的限制下，第一移动臂41通过传动螺母在传动螺杆33上进行上下移动；
位移组件42，固定在第一移动臂41底部；
转动组件43，固定在位移组件42上，跟随位移组件42进行移动，且转动组件43以转动组件43和位移组件42的连接处为中心进行转动；
第二移动臂44，与转动组件43固定连接，当转动组件43以转动组件43和位移组件42的连接处为中心进行转动时，进而带动第二移动臂44同步转动，当位移组件42带动转动组件43在第一移动臂41底部进行移动时，进而带动第二移动臂44进行位移；
锡焊组件45，设置在第二移动臂44上远离转动组件43的一端，在升降装置3和定位装置4整体的作用下，对锡焊组件45的位置进行定位，同时在转动组件43的作用下，对锡焊组件45与计算机主板之间的角度进行调节。
本实施例中，所述位移组件42包括：
滑道421，固定在第一移动臂41底部；
滑块422，可滑动设置在滑道421上；
转动块423，可转动设置在滑块422底部，在滑块422内部驱动电机的带动下，以滑块422底部连接点为中心进行转动，进而带动转动组件43和第二移动臂44进行转动。
本实施例中，所述转动组件43包括：
固定齿轮431，呈半圆型，固定在转动块423底部；
转动齿轮432，与固定齿轮431相啮合，中心固定有转动电机，且所述转动电机固定在第二移动臂44内；
连杆433，两端分别与固定齿轮431和转动齿轮432的中心可转动连接，在转动电机和连杆433的作用下，转动齿轮432绕固定齿轮431进行转动，进而带动第二移动臂44和锡焊组件45绕固定齿轮431的弧形轨迹进行转动，进而改变锡焊组件45与计算机主板之间的倾斜角度。
本实施例中，所述第二移动臂44内部设有锡圈441储存锡条442，设有传动组件443对锡条442进行传送，在传动组件443的带动下，锡条442从锡圈441中被抽出，持续输送向锡焊组件45。
本实施例中，所述传动组件443包括：
固定夹板4431，对称分布设有两块，固定在第二移动臂44的内壁上，且锡条442穿过固定夹板4431；
主动滚轮4432，与微型电机固定连接，可转动设置在固定夹板4431之间，在微型电机的驱动下，主动滚轮4432处于转动状态，进而带动锡条442向锡焊组件45内进行移动；
从动滚轮4433，与主动滚轮4432相对设置，在锡条442的作用下，跟随主动滚轮4432进行转动，进而对锡条442起到限制作用；
压缩弹簧4434，通过挡板设置在从动滚轮4433与主动滚轮4432相对的一侧；
固定块4435，固定在固定夹板4431之间，且与压缩弹簧4434固定连接，在固定块4435和压缩弹簧4434的作用下，从动滚轮4433向主动滚轮4432所在方向贴合，进而对锡条442进行有效的限制作用，同样在使用不同规格的锡条442时，压缩弹簧4434对从动滚轮4433和主动滚轮4432之间间距进行实时调节。
本实施例中，所述锡焊组件45包括：
隔热壳体451，固定在第二移动臂44上；
锁止组件452，固定在隔热壳体451内部，且锡条442穿过锁止组件452，在锁止组件452的作用下，即锁止组件452不受外力影响时，锡条442被锁止组件452固定，即传动组件443中主动滚轮4432通过转动输送锡条442的力小于锁止组件452对锡条442的锁止力，此时主动滚轮4432处于相对固定状态；
输送通道453，设置在隔热壳体451内部中心，且位于锁止组件452下方；
融化通道454，固定在输送通道453下方；
电热板455，设置在融化通道454四周，对融化通道454进行持续加热，将经过的锡条442；
焊头456，固定在融化通道454底部，与隔热壳体451底部可滑动连接，且内部中心为中空结构，在升降装置3的作用下，当锡焊组件45与计算机主板接触后并进行短距离下移时，焊头456受到计算机主板相对的力，向隔热壳体451内收缩，进而推动融化通道454和输送通道453进行位移，进而输送通道453将锁止组件452顶开，锡条442在传动组件443的带动下，经锁止组件452进入输送通道453，进而在融化通道454内融化，经焊头456中心流出到焊接点处，进行焊接工作。
本实施例中，所述锁止组件452包括：
限位夹板4521，对称分布设置有两个，固定在隔热壳体451内部；
锁止滚轮4522，对称分布设有两个，固定在限位夹板4521之间，且锡条442穿过锁止滚轮4522，在锁止滚轮4522的作用下，锡条442处于固定状态；
挤压弹簧4523，固定在锁止滚轮4522的外侧；
限位块4524，固定在限位夹板4521之间，且与挤压弹簧4523固定连接，在限位块4524的作用下，挤压弹簧4523推动对称的锁止滚轮4522向中部挤压，对锡条442进行固定。
本实施例中，所述输送通道453穿过底部限位夹板4521与锁止滚轮4522相接触，当焊头456下移受到来自计算机主板的反作用力时，焊头456向上移动，推动输送通道453向上移动，进而推动锁止滚轮4522向两侧移动，进而锡条442在传动组件443的带动下进行输送到输送通道453。
具体实施时，首先检查第二移动臂44内部锡圈441的锡条442是否需要更换，锡条442与传动组件443和锡焊组件45是否连接，接着将计算机主板固定在固定平台2上，以升降装置3为参考，通过固定平台2对计算机主板进行位置调整，进而在转动组件43的作用下，锡焊组件45跟随第二移动臂44绕固定齿轮431进行转动，进而调节焊头456与计算机主板焊接点之间的倾斜角度，进而在升降装置3的作用下，定位装置4整体下移，进而带动锡焊组件45下移，进而焊头456与计算机主板接触，受到计算机主板的反作用力，进而向隔热壳体451内进行短距离的收缩，进而推动输送通道453在隔热壳体451内移动，进而推动锁止滚轮4522向两侧移动，进而锡条442在传动组件443的带动下进行输送到输送通道453，在经过输送通道453进入融化通道454时，在电热板455的作用下融化为锡溶液，然后经经焊头456中心流出到焊接点处，进行焊接工作，同时在位移组件42的作用下，锡焊组件45亦可进行直线焊接。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：包括：
机架(1)，承载锡焊设备；
固定平台(2)，固定在机架(1)上，对计算机主板进行固定，且具备移动功能；
升降装置(3)，固定在机架(1)上，位于固定平台(2)一侧；
定位装置(4)，可移动设置在升降装置(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述升降装置(3)包括：
升降电机(31)，固定在机架(1)上；
联轴器(32)，设置在升降电机(31)底部，与升降电机(31)固定连接；
传动螺杆(33)，固定在联轴器(32)底部，且与定位装置(4)可转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述定位装置(4)包括：
第一移动臂(41)，中部设置有传动螺母，与传动螺杆(33)可转动连接，两侧与机架(1)在竖直方向可滑动连接；
位移组件(42)，固定在第一移动臂(41)底部；
转动组件(43)，固定在位移组件(42)上；
第二移动臂(44)，与转动组件(43)固定连接；
锡焊组件(45)，设置在第二移动臂(44)上远离转动组件(43)的一端。
4.根据权利要求3所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述位移组件(42)包括：
滑道(421)，固定在第一移动臂(41)底部；
滑块(422)，可滑动设置在滑道(421)上；
转动块(423)，可转动设置在滑块(422)底部。
5.根据权利要求3所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述转动组件(43)包括：
固定齿轮(431)，呈半圆型，固定在转动块(423)底部；
转动齿轮(432)，与固定齿轮(431)相啮合，中心固定有转动电机，且所述转动电机固定在第二移动臂(44)内；
连杆(433)，两端分别与固定齿轮(431)和转动齿轮(432)的中心可转动连接。
6.根据权利要求3所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述第二移动臂(44)内部设有锡圈(441)储存锡条(442)，设有传动组件(443)对锡条(442)进行传送。
7.根据权利要求6所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述传动组件(443)包括：
固定夹板(4431)，对称分布设有两块，固定在第二移动臂(44)的内壁上，且锡条(442)穿过固定夹板(4431)；
主动滚轮(4432)，与微型电机固定连接，可转动设置在固定夹板(4431)之间；
从动滚轮(4433)，与主动滚轮(4432)相对设置；
压缩弹簧(4434)，通过挡板设置在从动滚轮(4433)与主动滚轮(4432)相对的一侧；
固定块(4435)，固定在固定夹板(4431)之间，且与压缩弹簧(4434)固定连接。
8.根据权利要求3所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述锡焊组件(45)包括：
隔热壳体(451)，固定在第二移动臂(44)上；
锁止组件(452)，固定在隔热壳体(451)内部，且锡条(422)穿过锁止组件(452)；
输送通道(453)，设置在隔热壳体(451)内部中心，且位于锁止组件(452)下方；
融化通道(454)，固定在输送通道(453)下方；
电热板(455)，设置在融化通道(454)四周；
焊头(456)，固定在融化通道(454)底部，与隔热壳体(451)底部可滑动连接，且内部中心为中空结构。
9.根据权利要求8所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述锁止组件(452)包括：
限位夹板(4521)，对称分布设置有两个，固定在隔热壳体(451)内部；
锁止滚轮(4522)，对称分布设有两个，固定在限位夹板(4521)之间，且锡条(442)穿过锁止滚轮(4522)；
挤压弹簧(4523)，固定在锁止滚轮(4522)的外侧；
限位块(4524)，固定在限位夹板(4521)之间，且与挤压弹簧(4523)固定连接。
10.根据权利要求8所述的一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，其特征在于：所述输送通道(453)穿过底部限位夹板(4521)与锁止滚轮(4522)相接触。
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