CN115244110B - 用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法 - Google Patents

用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法 Download PDF

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Abstract

公开一种用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法。所述用于调节表面能的有机/无机颗粒可在其表面上包括由以下化学式1和化学式2表达的结构部分：<化学式1>*‑L1‑R1，<化学式2>*‑L2‑R2,其中L1、L2、R1、R2和*如说明书中所示。

Description

用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及用于 调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法
技术领域
涉及一种用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法。
背景技术
通常，由于硅基粘合剂(在下文中,这是指包括压敏粘合剂)具有耐热性、耐候性、柔韧性和耐化学性等，因此其最近不仅用于一般的工业用粘合胶带，并且还用于诸如手机、半导体和显示器等的IT领域的广泛用途。
但是，由于使用硅基粘合剂的硅基离型膜完全结合于粘合剂上而不剥离，因此通常使用涂覆有包括氟基树脂的离型剂的膜。包括氟基树脂的离型剂在硬化后残留的硬化剂引起层间硬化的可能性高，并且剥离力和残余粘着率容易降低。
为了解决该问题，需要包括在离型层的新型的用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的具有优异的易剥离性、残余粘着率和涂层外观的离型膜，以及所述用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法。
发明内容
技术问题
一方面提供新型的用于调节表面能的有机/无机颗粒。
另一方面提供具有优异的易剥离性、残余粘着率和涂层外观的离型膜。
再另一方面提供所述用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法。
技术方案
根据一方面，
提供一种用于调节表面能的有机/无机颗粒，其在表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分(moiety)：
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1可为被氟取代的C1至C20的烷基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2可选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
根据另一方面，
提供一种离型膜，其中，基材和离型层依次位置，
所述离型层的表面能为等于或小于24dyne/cm，
所述离型层包括有机/无机颗粒，
所述有机/无机颗粒在其表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分(moiety)：
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1可为被氟取代的C1至C20的烷基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2可选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
根据再另一方面，
提供一种用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法，其包括将硅醇盐、氟化硅烷化合物和具有官能团的硅烷化合物加入碱性溶液中并搅拌来获得混合物；
将所述混合物离心以获得沉淀物；以及
将所述沉淀物洗涤并干燥以制造上述的有机/无机颗粒，
其中，所述官能团选自C1至C20的烷基、C3至C20的环烷基、C2至C20的烯基、C6至C30的环烯基、C6至C30的双环烯基、C1至C20的烷氧基以及C6至C30的芳基中的一种或多种。
有益效果
根据一方面的用于调节表面能的有机/无机颗粒在其表面上包括衍生自氟化硅烷化合物的部分(moiety)以及衍生自具有官能团诸如C1至C20的烷基、C3至C20的环烷基、C2至C20的烯基、C6至C30的环烯基、C6至C30的双环烯基、C1至C20的烷氧基或C6至C30芳基等的硅烷化合物的部分。
所述用于调节表面能的有机/无机颗粒与包括在离型层中的氟基离型剂具有改进的相容性，并具有诸如交联性的功能。因此，包括所述用于调节表面能的有机/无机颗粒的离型膜在易剥离性、残余粘着率以及涂层外观方面优异。
附图说明
图1为根据一实施例的用于调节表面能的有机/无机颗粒的示意图。
图2为根据一实施例的离型膜的示意性截面图。
图3为分析在实施例21中合成的有机/无机颗粒的场发射扫描电子显微镜(FE-SEM：Field Emission Scanning Electron Microscope)图像的结果。
图4为对在实施例21、比较例1和比较例3中合成的有机/无机颗粒分析傅里叶变换红外光谱(FT-IR，Fourier transform infrared spectroscopy)的结果。
具体实施方式
在下文中，将参照本发明的实施例和附图详细描述用于调节表面能的有机/无机颗粒、包括其的离型膜以及所述用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法。这些实施例仅被示例性地呈现以更详细地解释本发明，并且对于本领域的普通技术人员显而易见的是，本发明的范围不受这些实施例的限制。
除非定义，否则本说明书中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。在发生冲突的情况下，以包括定义的本说明书为优先。
尽管与本说明书描述的那些类似或等同的方法和材料可以用于本发明的实施或试验中，但是合适的方法和材料描述于本说明书中。
在本说明书中，术语“包括”是指可以另外包括其他元件而不是排除其他元件，除非另有说明。
在本说明书中，术语“其组合”是指一种或多种所述元件的混合或组合。
在本说明书中，术语“和/或”旨在包括关于其描述的一个或多个项目的任何和所有组合。在本说明书中，术语“或”表示“和/或”。在本说明书中，在元件前的表述“至少一种”或“一种或多种”是指可以对所有元件的目录进行补充并不意味着可以对所述记载的个别元件进行补充。
在本说明书中，当提到一元件被设置在另一元件之“上”时，一元件可以直接设置在另一元件之上，或者在所述元件之间可以存在中间元件。相反，当提到一元件“直接设置在另一元件之上”时，中间元件可以不存在。
在本说明书中，“～基树脂”、“～基聚合物”或/和“～基共聚物”是指“～树脂”，“～聚合物”，“～共聚物”或/和包括所有“～树脂，聚合物或共聚物的衍生物”的广义。
根据一实施例的用于调节表面能的有机/无机颗粒可在其表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分(moiety)：
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1可为被氟取代的C1至C20的烷基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2可选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
图1为根据一实施例的用于调节表面能的有机/无机颗粒的示意图。
参照图1，用于调节表面能的有机/无机颗粒1在其表面上包括由所述化学式1表示的部分2以及由所述化学式2表示的部分3。
这样的用于调节表面能的有机/无机颗粒1与包括在离型层中的氟基离型剂具有改进的相容性，并具有诸如交联性的功能。因此，包括所述用于调节表面能的有机/无机颗粒1的离型膜在易剥离性、残余粘着率以及涂层外观方面优异。
在示例性实施例中，由所述化学式1和化学式2表示的部分2和3可化学键合到硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面。
在示例性实施例中，由所述化学式1和化学式2表示的部分2和3可化学键合到包括由以下化学式3表示的重复单元结构的硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面：
<化学式3>
其中，
Ra和Rb可各自独立地为氢原子或未取代的C1至C5的烷基，
p可为1至3,000的整数，
*可为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分。
在示例性实施例中，所述硅氧烷基无机聚合物颗粒可包括由以下化学式4示的环硅氧烷基聚合物颗粒：
<化学式4>
其中，
R'可为未取代的C1至C5的烷氧基，
*可为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分。
在示例性实施例中，所述R1可为被氟取代的C1至C10的烷基。
在示例性实施例中，所述R2可选自取代或未取代的C1至C10的烷基、取代或未取代的C3至C10的环烷基、取代或未取代的C2至C10的烯基、取代或未取代的C6至C10的环烯基、取代或未取代的C6至C20的双环烯基、取代或未取代的C1至C10的烷氧基以及取代或未取代的C6至C10的芳基。
所述有机/无机颗粒1的直径可为等于或小于1μm。例如，所述有机/无机颗粒1的直径可为1nm至900nm、5nm至800nm、10nm至700nm、20nm至700nm、30nm至700nm、40nm至600nm、50nm至600nm、60nm至600nm、70nm至600nm、80nm至600nm、90nm至600nm、100nm至600nm、100nm至500nm、100nm至400nm、或100nm至300nm。所述有机/无机颗粒1的形状没有限制，但可以是例如球形或接近球形的形状。所述接近球形的形状可包括例如椭圆形等形状。
在根据另一实施例的离型膜中，基材和离型层可依次定位，所述离型层的表面能可为等于或小于24dyne/cm，所述离型层可包括有机/无机颗粒，并且所述有机/无机颗粒在其表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分(moiety)。
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1可为被氟取代的C1至C20的烷基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2可选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2可选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*可为与颗粒表面结合的部分。
所述有机/无机颗粒1在其表面上包括由所述化学式1和化学式2表示的部分2和3。这样的有机/无机颗粒1可具有与包括在离型层的氟基离型剂的改进的相容性并具有诸如交联性的功能，同时可将表面能调节为等于或小于24dyne/cm。因此，包括所述有机/无机颗粒1的离型膜在易剥离性、残余粘着率以及涂层外观方面优异。
在示例性实施例中，由所述化学式1和化学式2表示的部分2和3可化学键合到硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面。
在示例性实施例中，由所述化学式1和化学式2表示的部分2和3可化学键合到包括由以下化学式3表示的重复单元结构的硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面：
<化学式3>
其中，
Ra和Rb可各自独立地为氢原子或未取代的C1至C5的烷基，
p可为1至3,000的整数，
*可为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分。
在示例性实施例中，所述硅氧烷基无机聚合物颗粒可包括由以下化学式4示的环硅氧烷基聚合物颗粒：
<化学式4>
其中，
R'可为未取代的C1至C5的烷氧基，
*可为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分。
在本发明中使用的基材可使用已知为离型膜的基材的基材膜或片。例如，可使用聚酯基树脂膜作为基材。作为聚酯基树脂，可使用在离型膜领域中通常使用的公知的基材膜。例如，所述聚酯基基材膜可使用在韩国注册专利第10-1268584号、韩国公开专利第2012-45213号和第2012-99546号等中揭示的聚酯基基材膜。然而，在本发明的一实施例中，为了仅描述本发明的特征，没有限制地描述了聚酯基基材膜，但是应当理解，其包括与已知的聚酯基基材膜有关的技术特征。
所述聚酯基基材膜可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等。
形成所述基材膜的聚酯基树脂可以是通过使芳香族二羧酸和脂肪族二醇缩聚而得到的聚酯，可使用间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、己二酸、癸二酸和羟基羧酸(例如，对羟基苯甲酸等)等作为芳香族二羧酸，并且可使用乙二醇、二甘醇、丙二醇、丁二醇、1，4-环己烷二甲醇和新戊二醇等作为脂肪族二醇。这些聚酯基树脂可组合使用二羧酸成分和二醇成分中的至少两种而得到的聚酯，也可使用含有第三成分的共聚物。
此外，聚酯基基材膜可使用具有高透明度以及优异的生产率和可加工性的单轴或双轴配向膜。所述聚酯基基材膜可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
此外，聚酯基基材膜可含有颗粒以赋予优异的卷(roll)间走行特性，只要添加的颗粒能够表现出优异的滑动特性，就可以不受限制地使用。
这样的颗粒可包括二氧化硅、氧化硅、碳酸钙、硫酸钙、磷酸钙、碳酸镁、磷酸镁、碳酸钡、高岭土、氧化铝和氧化钛等的颗粒，对要使用的颗粒的形状没有限制，例如，可使用球状、块状、棒状和板状颗粒中的任何一种。
另外，虽然颗粒的硬度、比重和颜色不受限制，但是根据需要可组合使用至少两种种类，并且例如，所用的颗粒的平均粒径可为0.1μm至5μm，例如，可使用0.1μm至2μm范围的平均粒径的颗粒。此时，当颗粒的平均粒径小于0.1μm时，可能发生颗粒之间的凝集现象导致分散不良，并且当颗粒的平均粒径超过5μm时，膜的表面粗糙度特性可能变差，导致后加工时涂层不良。
另外，当在聚酯基基材膜中包括颗粒时，基于聚酯基基材膜的总重量，颗粒的含量可为0.01重量％至5重量％，例如0.01重量％至3重量％。当颗粒的含量小于0.01重量％时，聚酯膜的滑动特性变差导致卷间的走行特性变差，并且当颗粒的含量超过5重量％时，膜的表面平滑性变差。
聚酯基基材膜的厚度不受限制，但是可为30μm至125μm。
当所述聚酯基基材膜太薄而厚度小于30μm时，在加工时可能会因热处理而变形，并且当所述聚酯基基材膜太厚而厚度大于125μm时，可能无法充分地传递热，并在硬化中出现问题。
根据一实施例的离型膜的离型层的表面能可为等于或小于24dyne/cm。由于这样低表面能，包括所述离型层的离型膜可实现具有低剥离力的易剥离性。
所述离型层包括上述的有机/无机颗粒。
所述离型层可在红外(IR：Infrared)光谱中的600cm-1至900cm-1波长范围和1,000cm-1至1,250cm-1波长范围内显示出峰值。
所述离型层还可包括具有氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物。
所述氟化聚硅氧烷包括由以下化学式5表示的有机聚硅氧烷：
<化学式5>
<化学式6>
<化学式7>
其中，
R3可为取代或未取代的C1至C10的一价烃基或取代或未取代的C2至C10的烯基，
R4可为取代或未取代的C1至C10的一价烃基、取代或未取代的C2至C10的烯基或氢基；
R5可为由所述式化学式5表示的氟化烷基、由所述化学式6表示的氟化醚基或其组合；
n可为1至8的整数，m可为1至5的整数；
p可为1至5的整数，q可为0或1，r可为0、1或2，v可为1至5的整数；
A可为氧原子或单键；
x、y和z可分别为等于或大于1的整数；
*可为与相邻原子的键合位置；
然而，R3和R4中的至少一个可以是取代或未取代的C2至C10的烯基。
根据需要，所述氟化聚硅氧烷可为由所述化学式5表示的有机聚硅氧烷和由以下化学式8表示的有机聚硅氧烷的混合物，或者可以是其中由所述化学式5表示的有机聚硅氧烷和由以下化学式8表示的有机聚硅氧烷连接的共聚物：
<化学式8>
<化学式9>
其中，
R'1可为取代或未取代的C1至C10的一价烃基或取代或未取代的C2至C10的烯基；
R'2可为由所述化学式9表示的氟化醚基；
n'可为1至8的整数，m'可为3至17的整数；
*可为与相邻原子的键合位置。
例如，由所述化学式5表示的有机聚硅氧烷与由所述化学式8表示的有机聚硅氧烷的重量比可以为10：1至1:10。
所述离形层可进一步包括含氢聚硅氧烷(hydrogen polysiloxane)和酸催化剂中的至少一种。
所述含氢聚硅氧烷可包括附加反应型硅氧烷树脂、缩合反应型硅氧烷树脂和紫外线硬化型硅氧烷树脂中的至少一种。所述含氢聚硅氧烷可为直链状、支链状或环状中的一个形式，或可以是其混合物的形式。所述含氢聚硅氧烷的粘度或分子量不受限制，但是必须与上述的有机聚硅氧烷具有良好的相容性，并且所述含氢聚硅氧烷可不包含氟基。然而，所述含氢聚硅氧烷可包括与上述有机聚硅氧烷相同的氟化烷基或/和氟化醚基。
基于形成离型层的组合物的总重量，所述含氢聚硅氧烷的含量可为1.0重量％至10.0重量％。
所述酸催化剂可使用选自4族至14族元素中的至少一种金属或两性元素，例如，可使用选自Rh、Pt、Sn、Ti、Pd、Ir、W、Co中的至少一种。例如，酸催化剂可包括铂螯合物催化剂。
根据需要，所述离型层可进一步包括用于赋予各种功能的添加剂，例如反应调节剂和抗静电剂等。
所述离型层的厚度可为0.03μm至3.0μm。当所述离型层的厚度小于0.01μm时，离型层的覆盖性(coverage)不好，并且当所述离型层的厚度大于3μm时，在硬化时需要大量的热量，可能引起基材膜的热变形。
图2为根据一实施例的离型膜120示意性截面图。
参照图2，根据一实施例的离型膜120可以是基材100和离型层110依次位置的结构。
根据一实施例的离型膜120可提供在易剥离性、残余粘着率和涂层外观方面皆优异的离型膜。
所述离型膜120的剥离力可等于或小于24gf/25mm。
所述离型膜120的残余粘着率可等于或大于89％。
所述离型膜120的残余粘着率小于89％时，离型层的硬化不足，导致离型剂可能转移至粘合层，并且粘合剂的粘合性可能变差。
根据一实施例的用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法可包括将硅醇盐、氟化硅烷化合物和具有官能团的硅烷化合物加入碱性溶液中并搅拌来获得混合物；将所述混合物离心以获得沉淀物；以及将所述沉淀物洗涤并干燥以制造上述有机/无机颗粒，其中，所述官能团可选自C1至C20的烷基、C3至C20的环烷基、C2至C20的烯基、C6至C30的环烯基、C6至C30的双环烯基、C1至C20的烷氧基以及C6至C30的芳基中的一种或多种。
例如，所述碱性溶液可以是氨水或混合氨水与醇溶剂的混合溶液。例如，所述醇溶剂可包括乙醇。
例如，所述氟化硅烷化合物可包括由以下A-1至A-5表示的化合物中的一种或多种：
例如，所述具有官能团的硅烷化合物可包括由以下B-1至B-14表示的化合物中的一种或多种：
所述氟化硅烷化合物与所述具有官能团的硅烷化合物的重量比可为1:0.05至1:2。当所述氟化硅烷化合物与所述具有官能团的硅烷化合物的重量比在上述范围内时，由于由化学式1和化学式2表示的部分(moiety)没有凝聚地设置在有机/无机颗粒的表面上，因此可进一步提高与氟基离型剂的相容性，并可进一步提高诸如交联性的功能性。因此，包括所述有机/无机颗粒的离型膜在易剥离性、残余粘着率以及涂层外观方面非常优异。
在将所述混合物离心以获得沉淀物中，可进行离心，例如以3,000rpm至7,000rpm在1至30分钟期间离心等于或多于1次。通过向所述沉淀物中加入醇溶剂并进行如上所述的离心工艺，且在室温下进行干燥来制造上述有机/无机颗粒。
根据另一实施例的离型膜的制造方法可包括准备基材；准备上述的有机/无机颗粒；以及通过在所述基材的至少一表面上涂覆包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及所述有机/无机颗粒的用于形成离型层的组合物并进行干燥来形成离型层，从而制造上述的离型膜。
由根据一实施例的离型膜的制造方法制造的离型膜可提供在易剥离性、残余粘着率和涂层外观方面皆优异的离型膜。
此时，只要可通过分散所述用于形成离型层的组合物的固形份而涂覆于基材上的话，可以不受限制地使用在用于形成离型层的组合物中使用的溶剂。当所述用于形成离型层的组合物的总固形份含量小于0.5重量％时，均匀的离型层未形成导致可能发生诸如硅基粘合层和离型膜之间的不适当剥离的问题，并且当所述用于形成离型层的组合物的总固形份含量超过10重量％时，所述用于形成离型层的组合物的粘度高，导致可能会出现流平(levelling)不均匀，并且离型层的厚度均匀性可能变差。
作为在所述用于形成离型层的组合物中使用的溶剂，可使用甲苯和重二甲苯等的芳香族烃基溶剂；己烷、正庚烷、正辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷和异链烷烃等的脂肪族烃基溶剂；工业用汽油(橡胶汽油等)、石油苯和溶剂石脑油等的烃基溶剂；丙酮、甲基乙基甲酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、己二酮和环己酮等的酮基溶剂；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯等的酯基溶剂；二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、1，2-二甲氧基乙烷和1，4-二氧杂环乙烷等的醚基溶剂；2-甲氧基乙酸乙酯、2-乙氧基乙酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和2-丁氧基乙酸乙酯等的具有酯和醚部分的溶剂；六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五聚氧烷、三(三甲基硅氧烷基)甲基硅烷和四(三甲基硅氧基)硅烷等的硅氧烷基溶剂；三氟甲苯、六氟二甲苯、甲基九氟丁醚和乙基九氟丁基醚等的氟基溶剂；或其混合溶剂等。例如，可使用庚烷和甲基异丁基酮的混合溶剂作为在用于形成所述离型层的组合物中使用的溶剂。
作为在基材上涂覆所述用于形成离型层的组合物的方法，可使用棒涂覆、凹版涂覆和狭缝涂布等的本领域中可使用的离线涂覆方法。硬化处理所述用于形成离型层的组合物的能源没有特别限制，但可使用热处理、紫外线照射或电子束照射，可单独使用或组合使用热处理、紫外线照射或电子束照射，但是可单独处理热处理或组合处理热和紫外线。
在本说明书中，“取代”是通过将在未取代的母体基团(mother group)中的一个或更多个氢与另一个原子或官能团交换而诱导的。除非另有说明，否则当某官能团被认为是“取代的”时，应当理解，所述官能团是以选自碳数为1至40的烷基，碳数为2至40的链烯基，碳数为2至40的炔基、碳数为3至40的环烷基、碳数为3至40的环烯基和碳数为7至40的芳基中的至少一个的取代基取代。当将官能团描述为“任选地被取代”时，是指该官能团可被上述取代基取代。
在本说明书中，C1至C10的一价烃基是指，例如，甲基、乙基、正己基、正辛基和正癸基等的直链烷基；异丙基、叔丁基、新戊基和异己基等的支链烷基；环戊基和环己基等的环烷基；乙烯基、烯丙基等的链烯基；和苯基、甲苯基的芳基；和苄基和苯乙基的芳烷基等。其中，考虑到原料的调配容易性，可以是烷基，考虑到产物的有用性，可以是甲基或乙基。
在本说明书中，C1至C20的烷基包括，例如，甲基、乙基、己基、辛基和癸基等的直链烷基；以及异丙基、叔丁基、新戊基等。其中，考虑到原料的调配容易性，可以是烷基，考虑到产物的有用性，可以是甲基或乙基。
在本说明书中，C1至C5的亚烷基可包括，例如，亚甲基和亚乙基等的直链亚烷基；以及异丙烯基和叔丁烯基等。
在本说明书中，C3至C20的环烷基是指通过从环烷烃中除去一个氢原子而形成的一价(univalent)基团(radical)。环烷基的非限制性实例可包括环甲基、环乙基、环丙基或环丁基等。
在本说明书中，C2至C20的烯基是指具有至少一个碳-碳双键的支链或非支链烃。烯基的非限制性实例包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、异丙烯基或异丁烯基。
在本说明书中，C3至C20的环烯基可包括，例如，环甲烯基、环乙烯基、环丁烯基、环戊烯基、环己烯基或环庚烯基等。
在本说明书中，C6至C30的双环烯基是指含有至少一个不饱和碳-碳键的双环烷基。双环烯基的非限制性实例可包括双环[2.2.1]-5-庚烯-2-基等。
在本说明书中，C1至C20的烷氧基是指与氧键合的烷基。烷氧基的非限制性实例可包括甲氧基和乙氧基等。
在本说明书中，C6至C30的芳基是指通过单独或组合使用的包括一个或更多个环的芳族系统。芳基的非限制性实例可包括苯基和萘基等。
在下文中，将通过实施例和比较例更详细地描述本发明的结果和根据其的效果。但是，显然，这些实施例用于更详细地解释本发明，并且本发明的范围不限于这些实施例。
[实施例]
(有机/无机颗粒合成)
实施例1：有机/无机颗粒P-1
作为碱性溶液，准备12ml的氨水(28％)和10ml的乙醇的混合溶液。在室温下，在所述混合溶液中滴加添加有作为硅醇盐的4mmol的四乙氧基硅烷(Tetraethylorthosilicate；TEOS)、作为氟化硅烷化合物的1mmol的以下A-1化合物(三甲氧基(3,3,3-三氟丙基)硅烷(Trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane))、作为具有官能团的硅烷化合物的1mmol的以下B-1化合物(三甲氧基甲基硅烷(Trimethoxymethylsilane))以及10ml的乙醇的溶液，并搅拌10分钟来获得混合物。将所述混合物以5000rpm离心3分钟来获得沉淀物。向所述沉淀物加入10ml乙醇，并再以5000rpm离心3分钟，且洗涤干燥来获得白色粉状的有机/无机颗粒P-1。
实施例2：有机/无机颗粒P-2
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的以下A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷(Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane))作为氟化硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-2。
实施例3：有机/无机颗粒P-3
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的以下A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷(Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane))作为氟化硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-3。
实施例4：有机/无机颗粒P-4
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的以下A-4化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟癸基)硅烷(Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane))作为氟化硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-4。
实施例5：有机/无机颗粒P-5
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的以下A-5化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-全氟十二基)硅烷(Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-heneicosafluorododecyl)silane))作为氟化硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-5。
实施例6：有机/无机颗粒P-6
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷))作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-2化合物(己基三乙氧基硅烷(Triethoxyhexylsilane))作为具有官能团的硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-6。
实施例7：有机/无机颗粒P-7
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷))作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-3化合物(正癸基三乙氧基硅烷(Triethoxydecylsilane))作为具有官能团的硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-7。
实施例8：有机/无机颗粒P-8
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷))作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-4化合物(异丁基三乙氧基硅烷(Triethoxyisobutylsilane))作为具有官能团的硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-8。
实施例9：有机/无机颗粒P-9
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷))作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-5化合物(三乙氧基(3,3-二甲基丁基)硅烷(Triethoxy(3,3-dimethylbutyl)silane))作为具有官能团的硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-9。
实施例10：有机/无机颗粒P-10
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷))作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-6化合物(三乙氧基(2,4,4-三甲基戊基)硅烷(Triethoxy(2,4,4-trimethylpentyl)silane))作为具有官能团的硅烷化合物，从而获得有机/无机颗粒P-10。
实施例11：有机/无机颗粒P-11
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-11。
实施例12：有机/无机颗粒P-12
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-3化合物(正癸基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-12。
实施例13：有机/无机颗粒P-13
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-4化合物(异丁基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-13。
实施例14:有机/无机颗粒P-14
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-5化合物(三乙氧基(3,3-二甲基丁基)硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-14。
实施例15：有机/无机颗粒P-15
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-6化合物(三乙氧基(2,4,4-三甲基戊基)硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-15。
实施例16：有机/无机颗粒P-16
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-4化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟癸基)硅烷作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-16。
实施例17：有机/无机颗粒P-17
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-4化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟癸基)硅烷作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-3化合物(正癸基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-17。
实施例18：有机/无机颗粒P-18
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-5化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-全氟十二基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-18。
实施例19：有机/无机颗粒P-19
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-5化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-全氟十二基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的所述B-3化合物(正癸基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-19。
实施例20：有机/无机颗粒P-20
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-7化合物(乙烯基三乙氧基硅烷(Triethoxyvinylsilane))，从而获得有机/无机颗粒P-20。
实施例21：有机/无机颗粒P-21
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-8化合物(三乙氧基(5-己烯基)硅烷(Triethoxy(5-hexenyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-21。
实施例22:有机/无机颗粒P-22
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-9化合物(三乙氧基(二环[2.2.1]-5-庚烯-2-基)硅烷(Triethoxy(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)，从而获得有机/无机颗粒P-22。
实施例23：有机/无机颗粒P-23
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-10化合物(三乙氧基(4-(二环[2.2.1]]-5-庚烯-2-基)丁基)硅烷(Triethoxy(4-(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)butyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-23。
实施例24：有机/无机颗粒P-24
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-11化合物(三乙氧基(2-(3-环己烯基)乙基)硅烷(Triethoxy(2-(3-cyclohexenyl)ethyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-24。
实施例25：有机/无机颗粒P-25
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-12化合物(苯基三乙氧基硅烷(Triethoxyphenylsilane))，从而获得有机/无机颗粒P-25。
实施例26：有机/无机颗粒P-26
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-13化合物(对甲基苯基三乙氧基硅烷(Triethoxy(ρ-tolyl)silane))，从而获得有机/无机颗粒P-26。
实施例27：有机/无机颗粒P-27
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及1mmol的以下B-14化合物(三乙氧基(1-萘基)硅烷(Triethoxy(1-naphthalenyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-27。
实施例28：有机/无机颗粒P-28
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.25mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-28。
实施例29：有机/无机颗粒P-29
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.5mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-29。
实施例30：有机/无机颗粒P-30
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及2mmol的所述B-2化合物(己基三乙氧基硅烷)，从而获得有机/无机颗粒P-30。
实施例31：有机/无机颗粒P-31
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.25mmol的所述B-8化合物(三乙氧基(5-己烯基)硅烷(Triethoxy(5-hexenyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-31。
实施例32：有机/无机颗粒P-32
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.5mmol的所述B-8化合物(三乙氧基(5-己烯基)硅烷(Triethoxy(5-hexenyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-32。
实施例33：有机/无机颗粒P-33
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及2mmol的所述B-8化合物(三乙氧基(5-己烯基)硅烷(Triethoxy(5-hexenyl)silane)，从而获得有机/无机颗粒P-33。
实施例34：有机/无机颗粒P-34
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.25mmol的所述B-12化合物(苯基三乙氧基硅烷(Triethoxyphenylsilane))，从而获得有机/无机颗粒P-34。
实施例35：有机/无机颗粒P-35
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及0.5mmol的所述B-12化合物(苯基三乙氧基硅烷(Triethoxyphenylsilane))，从而获得有机/无机颗粒P-35。
实施例36：有机/无机颗粒P-36
使用与实施例1相同的方式，除了使用1mmol的所述A-3化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷)作为氟化硅烷化合物以及2mmol的所述B-12化合物(苯基三乙氧基硅烷(Triethoxyphenylsilane))，从而获得有机/无机颗粒P-36。
比较例1：有机/无机颗粒P-37
使用与实施例1相同的方式，除了在室温下，在所述混合溶液中滴加添加有作为硅醇盐的4mmol的TEOS和10ml的乙醇的溶液并搅拌10分钟来获得混合物，从而获得其中表面不含氟和官能团部分的有机/无机颗粒P-37。
比较例2：有机/无机颗粒P-38
使用与实施例1相同的方式，除了在室温下，在所述混合溶液中滴加添加有作为硅醇盐的4mmol的TEOS、作为氟化硅烷化合物的1mmol的所述A-2化合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基)硅烷)以及10ml的乙醇的溶液并搅拌10分钟来获得混合物，从而获得其中表面不含官能团部分的有机/无机颗粒P-38。
比较例3：有机/无机颗粒P-39
使用与实施例1相同的方式，除了在室温下，在所述混合溶液中滴加添加有作为硅醇盐的4mmol的TEOS、作为氟化硅烷化合物的1mmol的所述A-3组合物三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)硅烷以及10ml的乙醇的溶液并搅拌10分钟来获得混合物，从而获得其中表面不含官能团部分的有机/无机颗粒P-39。
比较例4：有机/无机颗粒P-40
使用与实施例1相同的方式，除了在室温下，在所述混合溶液中滴加添加有作为硅醇盐的4mmol的TEOS、作为氟化硅烷化合物的1mmol的所述A-4组合物(三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟癸基)硅烷)以及10ml的乙醇的溶液并搅拌10分钟来获得混合物，从而获得其中表面不含官能团部分的有机/无机颗粒P-40。
(离型膜的制造)
实施例37：离型膜
准备厚度为30μm的聚酯膜(东丽先进材料，XD500P)。
除此之外，将包括由以下化学式6表示的氟化烷基的由以下化学式5表示的有机聚硅氧烷(Dow Chemical，Q2-7785)的100重量份、含氢聚硅氧烷(Dow Chemical，Q2-7560)的3重量份以及铂螯合催化剂(Dow Chemical，SYL-OFF 4000)的1重量份稀释于庚烷和甲基异丁基酮的混合溶剂中(体积比为5:1)来制造其总固形份含量为5重量％的组合物后，在此，通过混合基于在实施例1中合成的有机/无机颗粒P-1的总固形份的1重量％来准备用于形成离型层的组合物。
通过在所述聚酯膜的一表面上涂覆所述用于形成离型层的组合物并在150℃的热风干燥机中热处理2分钟来形成厚度为0.3μm的离型层，从而制备了离型膜：
<化学式5>
<化学式6>
其中，
R3为乙烯基，R4为甲基，R5为所述化学式6表示的氟化烷基；
n＝4，且m为2；
重量平均分子量(Mw)约为175,000。
*为与相邻原子的键合位置。
实施例38至72：离型膜
使用与实施例37相同的方式制备离型膜，除了使用在实施例2至36中合成的有机/无机颗粒代替在实施例1中合成的有机/无机颗粒。
比较例5至8：离型膜
使用与实施例37相同的方式制备离型膜，除了使用在比较例1至4中合成的有机/无机颗粒代替在实施例1中合成的有机/无机颗粒。
分析例1：场发射扫描电子显微镜(FE-SEM：Field Emission Scanning Electron Microscope)试验
分析在实施例21中合成的有机/无机颗粒的场发射扫描电子显微镜图像。
扫描电子显微镜使用日立(HITACHI)公司的S4800，并在x30.0k放大倍数下进行试验。结果如图3所示。
参照图3，可确认在实施例21中合成的有机/无机颗粒为直径约100nm至300nm的球形颗粒。
分析例2：傅里叶变换红外光谱(FT-IR，Fourier transform infrared spectroscopy)
对在实施例21、比较例1和比较例3中合成的有机/无机颗粒分析FT-IR光谱的结果。FT-IR光谱分析使用珀金埃尔默(PerkinElmer)公司的FT-IR进行。结果如图4所示。
参照图4，在实施例21和比较例3中合成的有机/无机颗粒在600cm-1至900cm-1的波长范围和1,000cm-1至1,250cm-1的波长范围内显示出峰。在比较例1中合成的有机/无机颗粒在600cm-1至900cm-1的波长范围和1,000cm-1至1,250cm-1的波长范围内不显示出峰。由此可以确认，在实施例21和比较例3中合成的有机/无机颗粒在其表面分别存在有衍生自氟化硅烷化合物和具有官能团的硅烷化合物的部分。
评估例1：物性评估
通过以下方法评估由实施例37至42和比较例5至8制造的离型膜的物性，其结果示于表1。
(1)离型膜的剥离力
将每个离型膜切成500mm×1500mm的尺寸以制备样品。将所述样品在25℃和65％RH下保存24小时。之后，将硅基粘合胶带(Nitto，903UL)在50℃和20g/cm2的荷载下压在所述样品的离型层上24小时，然后通过使用剥离力测试器(Cheminstrument公司制造)AR-2000装置在180°和0.3mpm的速度下测量250㎜×1500mm尺寸的剥离力。此时，测量剥离力5次，然后计算平均值。
(2)离型膜的残余粘着率
将每个离型膜切成500mm×1500mm的尺寸以制备样品。将所述样品在25℃和65％RH下保存24小时。在室温和20g/cm2的荷载下将粘合胶带(Nitto，31B)压在所述样品的离型层上24小时后，无污染地收集粘合到离型层上的粘合胶带。将所述粘合胶带粘合在具有平坦清洁表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面。用2kg胶带滚轮(ASTMD-1000-55T)将粘合在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上的粘合胶带往复压一次，并通过使用剥离力测试器AR-2000装置在180°和0.3mpm的速度下测量250㎜×1500mm尺寸的剥离力。然后代入下式1，从而获得残余粘着率。
[式1]
残余粘着率(％)＝[(粘合至离型层后剥离的的粘合胶带的剥离力)/(未粘合至离型层的粘合胶带的剥离力)]×100
(3)离型层的外观评估
将每个离型膜准备为A4尺寸的样品，放置在具有黑色底部的评估板上，并在荧光灯下确认并记录离型层的坑(cratering)和外观缺陷。
O：等于或少于2个坑
△：3个至5个坑
X：超过5个坑
【表1】
参照表，由实施例38至74制造的离型膜与由比较例5至8制造的离型膜相比，剥离力较低，残余粘着率保持在同一水平。此外，由实施例38至74制造的离型膜与由比较例5至8制造的离型膜相比，坑的发生得到抑制，获得了优异的外观。

Claims (14)

1.一种用于调节表面能的有机/无机颗粒，其在表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分：
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1为被氟取代的C1至C20的烷基，
*为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*为与颗粒表面结合的部分,
其中，所述由化学式1和化学式2表示的部分化学键合到包括由以下化学式3表示的重复单元结构的硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面：
<化学式3>
其中，
Ra和Rb各自独立地为氢原子或未取代的C1至C5的烷基，
p为1至3,000的整数，
*为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分,
其中，所述硅氧烷基无机聚合物颗粒包括由以下化学式4表示的环硅氧烷基无机聚合物颗粒。
<化学式4>
其中，
R'为未取代的C1至C5的烷氧基，
*为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分，
其中所述有机/无机颗粒为球形或椭圆形。
2.根据权利要求1所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒，其中，
所述R1为被氟取代的C1至C10的烷基。
3.根据权利要求1所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒，其中，
所述R2选自取代或未取代的C1至C10的烷基、取代或未取代的C3至C10的环烷基、取代或未取代的C2至C10的烯基、取代或未取代的C6至C10的环烯基、取代或未取代的C6至C20的双环烯基、取代或未取代的C1至C10的烷氧基以及取代或未取代的C6至C10的芳基。
4.根据权利要求1所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒，其中，
所述有机/无机颗粒的直径为等于或小于1μm。
5.一种离型膜，其中，
基材和离型层依次定位，
所述离型层的表面能为等于或小于24dyne/cm，
所述离型层包括有机/无机颗粒，
所述有机/无机颗粒在其表面上包括由以下化学式1和化学式2表示的部分：
<化学式1>
*-L1-R1
其中，
L1选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R1为被氟取代的C1至C20的烷基，
*为与颗粒表面结合的部分。
<化学式2>
*-L2-R2
其中，
L2选自单键和取代或未取代的C1至C5的亚烷基，
R2选自取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C3至C20的环烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基、取代或未取代的C6至C30的环烯基、取代或未取代的C6至C30的双环烯基、取代或未取代的C1至C20的烷氧基以及取代或未取代的C6至C30的芳基，
*为与颗粒表面结合的部分，
所述由化学式1和化学式2表示的部分化学键合到包括由以下化学式3表示的重复单元结构的硅氧烷基无机聚合物颗粒的表面：
<化学式3>
其中，
Ra和Rb各自独立地为氢原子或未取代的C1至C5的烷基，
p为1至3,000的整数，
*为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分，
其中，所述硅氧烷基无机聚合物颗粒包括由以下化学式4表示的环硅氧烷基无机聚合物颗粒。
<化学式4>
其中，
R'为未取代的C1至C5的烷氧基，
*为由化学式1和化学式2表示的部分键合的部分，
其中所述有机/无机颗粒为球形或椭圆形。
6.根据权利要求5所述的离型膜，其中，
所述离型层在红外光谱中的600cm-1至900cm-1波长范围和1,000cm-1至1,250cm-1波长范围内显示出峰值。
7.根据权利要求5所述的离型膜，其中，
所述离型层的厚度为0.03μm至3.0μm。
8.根据权利要求5所述的离型膜，其中，
所述离型膜的剥离力为等于或小于24gf/25mm。
9.根据权利要求5所述的离型膜，其中，
所述离型膜的残余粘着率为等于或大于89％。
10.一种用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法,其包括：
将硅醇盐、氟化硅烷化合物和具有官能团的硅烷化合物加入碱性溶液中并搅拌来获得混合物；
将所述混合物离心以获得沉淀物；以及
将所述沉淀物洗涤并干燥以制造根据权利要求1所述的有机/无机颗粒，
其中，所述官能团选自C1至C20的烷基、C3至C20的环烷基、C2至C20的烯基、C6至C30的环烯基、C6至C30的双环烯基、C1至C20的烷氧基以及C6至C30的芳基中的一种或多种。
11.根据权利要求10所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法，其中，
所述氟化硅烷化合物包括由以下A-1至A-5表示的化合物中的一种或多种：
12.根据权利要求10所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法，其中，
所述具有官能团的硅烷化合物包括由以下B-1至B-14表示的化合物中的一种或多种：
13.根据权利要求10所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法，其中，
所述氟化硅烷化合物与所述具有官能团的硅烷化合物的重量比为1:0.05至1:2。
14.根据权利要求10所述的用于调节表面能的有机/无机颗粒的制造方法，其中，
所述有机/无机颗粒的直径为等于或小于1μm。
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