CN115175440A - 一种柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性电路板。本发明的柔性电路板包括基材，形成在基材上具有间隙的导电层，并且覆盖基材和导电层的第一覆盖膜，至少一层覆盖于所述第一覆盖膜远离所述基材的一侧的第二覆盖膜。第一覆盖膜的第一粘接层位于第一保护膜和基材之间，并且第一保护膜的厚度小于1mil，使第一粘接层能够有效填充设置于基材的导电层的间隙能够提高第一覆盖膜对导电层的密封，降低导电层与空气接触而氧化的可能，第二覆盖膜的第二粘接层位于第一保护膜与第二保护膜之间，用于粘接第二覆盖膜和第一覆盖膜，至少一层第二覆盖膜能够在不改变第一覆盖膜的保护膜的厚度的情况下，提高柔性电路板的厚度和硬度，使第一粘接层能够有效填充导电层间的空隙。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。
背景技术
现有技术的柔性电路板在需要较大的厚度或硬度时，会提高覆盖膜PI层的厚度，PI的杨氏模量均为3.0G及以上，在压合于电路板时，覆盖膜胶无法有效填充导电线路间隙，因此无法满足绕行印制板质量要求及性能规范中导电线路间隙不可以有杂质及气泡的要求。
因此，有必要提供一种柔性电路板，在满足厚度或硬度的要求的情况下，解决覆盖膜胶无法有效填充导电线路间隙的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板，用于解决覆盖膜胶无法有效填充导电线路间隙的问题。
本发明的技术方案如下：一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基材；
形成在所述基材上具有间隙的导电层；
第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述基材设置有所述导电层的一侧，并且覆盖所述基材和所述导电层；
至少一层第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖于所述第一覆盖膜远离所述基材的一侧；
其中，所述第一覆盖膜包括第一保护膜和第一粘接层，所述第一粘接层位于所述第一保护膜和所述基材之间，所述第二覆盖膜包括所述第二保护膜和第二粘接层，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二粘接层位于所述第一保护膜与所述第二保护膜之间；
所述第一保护膜的厚度为h1，且满足下列关系式：h1≤1mil。
在一种可能的实施例中，所述柔性电路板包括至少两层第二覆盖膜，各所述第二覆盖膜沿所述柔性电路板的厚度方向依次设置。
在一种可能的实施例中，所述第二保护膜的厚度为h2，且满足下列关系式：h2≤1mil。
在一种可能的实施例中，所述第一粘接层的厚度均为h3，且满足下列关系式：10μm≤h3≤35μm。
在一种可能的实施例中，所述第二粘接层的厚度为h4，且满足下列关系式：10μm≤h4≤35μm。
在一种可能的实施例中，在沿所述柔性电路板厚度方向的投影中，所述导电层的投影位于所述基材的投影和所述第一覆盖膜的投影范围内，
在一种可能的实施例中，在沿所述柔性电路板厚度方向的投影中，所述基材的投影和所述第一覆盖膜的投影均位于所述第二覆盖膜的投影范围内。
在一种可能的实施例中，所述第一保护膜和所述第二保护膜均为聚酰亚胺树脂。
在一种可能的实施例中，所述基材为聚酰亚胺树脂与铜复合而成的铜基板或为聚酰亚胺树脂。
在一种可能的实施例中，所述导电层为铜箔。
本发明的有益效果在于：第一覆盖膜的第一粘接层位于第一保护膜和基材之间，并且能够有效填充设置于基材的导电层的间隙，能够提高第一覆盖膜对导电层的密封，降低导电层与空气接触而氧化的可能，第二覆盖膜的第二粘接层位于第一保护膜与第二保护膜之间，用于粘接第二覆盖膜和第一覆盖膜，至少一层第二覆盖膜能够在不改变第一覆盖膜的保护膜的厚度的情况下，提高柔性电路板的厚度和硬度，第一保护膜的厚度小于1mil，使第一粘接层能够有效填充导电层间的空隙。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
图1为本发明的柔性电路板的剖视图；
图2为本发明的柔性电路板的另一角度的剖视图。
附图标记：
1-基材；
2-导电层；
3-第一覆盖膜；
31-第一保护膜；
32-第一粘接层；
4-第二覆盖膜；
41-第二保护膜；
42-第二粘接层。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
如图1和图2所示，本发明提供了一种柔性基板，包括基材1，形成在基材1上具有间隙的导电层2，基材1设置有导电层2的一侧设置有第一覆盖膜3，第一覆盖膜3包括第一保护膜31和第一粘接层32，第一粘接层32位于第一保护膜31和基材1之间，并且能够填充导电层2之间的间隙，用于连接第一保护膜31与基材1，第一保护膜的31的厚度为h1，h1≤1mil，第一覆盖膜3远离基材1的一侧设置有至少一层第二覆盖膜4，第二覆盖膜4包括第二保护膜41和第二粘接层42，沿柔性基板的厚度方向，第二粘接层42位于第一保护膜31与第二保护膜41之间，用于连接第一保护膜31与第二保护膜41。
第一覆盖膜3覆盖于基材1设置有导电层2的一侧，第一覆盖膜3的第一粘接层32填充于导电层2的间隙，能够降低导电层2暴露在空气中的可能，有利于降低导电层2的氧化速度，进而提高柔性电路板的使用寿命。第一保护膜31的杨氏模量均为3.0GPa及以上，第一保护膜31的厚度越大，其刚度越大，在第一覆盖膜3安装于基材1时，与第一保护膜31连接的第一粘接层32的能够填充导电层2间的间隙的体积越小，因此当第一保护膜31的厚度大于1mil时，会导致第一粘接层32不能有效填充导电层2之间的间隙，第一粘接层32与位于两个相邻导电层2之间的基材1不能完全接触，两者之间具有间隙，提高了导电层2接触空气被氧化的可能。第一保护膜31的厚度可以为1/2mil或1mil，能够降低第一粘接层32不能有效填充导电层2之间的间隙的可能，降低导电层2接触空气的可能，有利于提高柔性电路板的使用寿命。
在第一覆盖膜3表面设置有第二覆盖膜4，通过第二覆盖膜4能够提高柔性电路板的厚度和硬度，有利于提高柔性电路板的适用范围。相较于现有技术中通过提高第一保护膜31的厚度而提高柔性电路板的厚度和硬度，会导致第一粘接层32不能有效填充导电层2间的间隙，使柔性电路板无法满足制造标准，并且导电层2会与空气接触，提高导电层2的氧化速度，会降低柔性电路板的导电性能，本发明提供的柔性电路板通过第二覆盖膜4提高柔性电路板的厚度或硬度，无需提高第一保护膜31的厚度，使第一粘接层32能够填充导电层2的间隙，降低导电层2与空气接触的可能。
如图1和图2所示，在一种可能的实施例中，柔性电路板包括至少一层第二覆盖膜4设置于第一覆盖膜3表面。在柔性电路板所需的厚度和硬度提高时，可以设置两层或两层以上的第二覆盖膜4，多个第二覆盖膜4沿柔性电路板的厚度方向依次设置。
柔性电路板的厚度和硬度随第二覆盖膜4的增加而增加，根据柔性电路板使用时的需求，设置有多个第二覆盖膜4能够提高柔性电路板的适用范围。
如图1所示，在一种可能的实施例中，第二保护膜41的厚度为h2，h2≤1mil。
第二保护膜41的厚度可以为1/2mil或1mil，在第一保护膜31远离基材1的一侧设置第二保护膜41，能够逐步提高柔性电路板的厚度和硬度。
如图1所示，在一种可能的实施例中，第一粘接层32的厚度为h3，10μm≤h3≤35μm，第二粘接层42的厚度为h4，10μm≤h4≤35μm。
若第一粘接层32和第二粘接层42的厚度较大，则会提升第一覆盖膜3和/或第二覆盖膜4的边缘溢胶的可能，若第一粘接层32和第二粘接层42的厚度较小，则会降低第一粘接层32对导电层2间的间隙的填充效果，进而降低对导电层2的密封效果，会提高导电层2被氧化的可能，降低柔性电路板的导电能力。第一粘接层32的厚度h3和第二粘接层42的厚度h4均可以为10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm等，能够在保证对导电层2间的填充效果的同时，降低溢胶的可能。
如图2所示，在一种可能的实施例中，在沿柔性电路板的厚度方向的投影中，导电层2的投影位于基材1的投影范围内，同时也位于第一覆盖膜3的投影范围内。
基材1和第一覆盖膜3位于导电层2的两侧，用于密封导电层2，降低导电层2与空气接触的可能，导电层2的投影位于基材1和第一覆盖膜3的投影内能够使导电层2的侧壁也能够被基材1和第一覆盖膜3覆盖，有利于提高对导电层2的密封程度。
如图2所示，在一种可能的实施例中，在沿柔性基板的厚度方向的投影中，第一覆盖膜3的投影和基材1的投影均在第二覆盖膜4的投影的范围内。
第二覆盖膜4能够提高柔性基板的厚度和硬度，第一覆盖膜3的投影和基材1的投影均在第二覆盖膜4的范围内能够使柔性基板中各个位置的厚度和硬度一致。
在一种可能的实施例中，基材1、第一保护膜31和第二保护膜41的材料均为聚酰亚胺树脂(PI，Polymide)，聚酰亚胺树脂是一种有机高分子材料，具有耐高温、耐磨损的特性，能够在柔性电路板通过焊接的方式与其他部件连接时，降低导电层2被影响的可能，并且能够提高柔性电路板的使用寿命，聚酰亚胺树脂还具有较好的柔软性和绝缘性，使柔性电路板能够根据使用环境发生变形，有利于提高柔性电路板的适用范围，并且能够降低柔性电路板发生漏电的可能。基材1还可以为聚酰亚胺树脂与铜复合而成的铜基板能够提高柔性电路板尺寸的稳定性，在柔性电路板与电子器件连接时，提供了物理支撑，以及应力的释放。
在一种可能的实施例中，导电层2为铜箔。
铜箔具有良好的导电性，因此采用铜箔作为导电层2能够提高柔性电路板的导电能力。
在一种可能的实施例中，第一覆盖膜3通过高温高压的方式与基材1和导电层2连接。
第一粘接层32和第二粘接层42具有粘合性，在高温高压的条件下，第一粘接层32能够使第一覆盖膜3粘接于基材1或导电层2，并且能够有效填充导电层2间的间隙。
第二覆盖膜4通过高温高压的方式与第一覆盖膜3或第二覆盖膜4连接。
在高温高压的环境下，第二粘接层42能够使第二覆盖膜4粘接于第一覆盖膜3。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：
基材；
形成在所述基材上具有间隙的导电层；
第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述基材设置有所述导电层的一侧，并且覆盖所述基材和所述导电层；
至少一层第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖于所述第一覆盖膜远离所述基材的一侧；
其中，所述第一覆盖膜包括第一保护膜和第一粘接层，所述第一粘接层位于所述第一保护膜和所述基材之间，所述第二覆盖膜包括第二保护膜和第二粘接层，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二粘接层位于所述第一保护膜与所述第二保护膜之间；
所述第一保护膜的厚度为h1，且满足下列关系式：h1≤1mil。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两层第二覆盖膜，各所述第二覆盖膜沿所述柔性电路板的厚度方向依次设置。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二保护膜的厚度为h2，且满足下列关系式：h2≤1mil。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一粘接层的厚度为h3，且满足下列关系式：10μm≤h3≤35μm。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二粘接层的厚度为h4，且满足下列关系式：10μm≤h4≤35μm。
6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，在沿所述柔性电路板厚度方向的投影中，所述导电层的投影位于所述基材的投影和所述第一覆盖膜的投影范围内。
7.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，在沿所述柔性电路板厚度方向的投影中，所述基材的投影和所述第一覆盖膜的投影均位于所述第二覆盖膜的投影范围内。
8.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一保护膜和所述第二保护膜均为聚酰亚胺树脂。
9.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺树脂与铜复合而成的铜基板或为聚酰亚胺树脂。
10.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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