CN115101575B - 显示基板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种显示基板和显示装置，涉及显示技术领域，能够在减小显示基板的边框宽度的基础上，降低显示基板的成本。显示基板包括多层导电层，多层导电层包括多条数据线、多条连接线和多条扇出线。连接线跨过至少一条数据线，且与所跨过的数据线绝缘。第一扇出线与连接线电连接，第二扇出线与第二数据线靠近扇出区的一端电连接。第一扇出线包括转接线。扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，转接线位于第二扇出区。转接线与多条第二扇出线位于不同的导电层，且跨过至少一条第二扇出线，以使多条扇出线远离显示区的一端沿第一方向的排列顺序，与多条数据线沿第一方向的排列顺序相同。本公开的实施例提供的显示基板可以用于显示装置。

Description

显示基板和显示装置

本申请要求于2022年4月25日提交的、申请号为PCT/CN2022/089120的PCT国际申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术

目前，有机发光二极管（英文全称：Organic Light-Emitting Diode，英文简称：OLED）显示装置，因其具有自发光、快速响应、高对比度、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点，受到广泛应用。

OLED显示装置包括多个子像素，各子像素包括像素驱动电路和发光器件，通过像素驱动电路驱动发光器件发光，从而实现显示。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示基板和显示装置，能够在减小显示基板的边框宽度的基础上，降低显示基板的成本。

一方面，提供了一种显示基板。显示基板具有显示区和扇出区。扇出区与显示区的一侧边缘邻接。显示基板包括衬底和多层导电层。多层导电层位于衬底的同一侧。多层导电层层叠设置。多层导电层中包括多条数据线、多条连接线和多条扇出线。多条数据线沿第一方向间隔排布、且多条数据线均沿第二方向延伸。第二方向与第一方向相交叉。多条数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线。多条第一数据线位于显示区沿第一方向的两个边缘区域，多条第二数据线位于显示区沿第一方向的中心区域。一条连接线的第一端位于显示区沿第一方向的边缘区域，且与一条第一数据线电连接，连接线的第二端延伸至显示区的中心区域中靠近扇出区的位置。连接线跨过至少一条数据线，且与所跨过的数据线绝缘。至少一条连接线的第二端位于相邻的两条第二数据线之间。多条扇出线位于扇出区。多条扇出线包括多条第一扇出线和多条第二扇出线。第一扇出线与连接线的第二端电连接，第二扇出线与第二数据线靠近扇出区的一端电连接。其中，显示基板还具有弯折区。扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，第一扇出区相对于第二扇出区更靠近显示区，弯折区位于第一扇出区和第二扇出区之间。第一扇出线包括转接线，转接线位于第二扇出区。转接线与多条第二扇出线位于不同的导电层，且跨过至少一条第二扇出线，以使多条扇出线远离显示区的一端沿第一方向的排列顺序，与多条数据线沿第一方向的排列顺序相同。

在一些实施例中，多条连接线与多条第一数据线，一一对应地电连接。多条第二扇出线与多条第二数据线一一对应地电连接。

在一些实施例中，多条第一数据线包括多条第一类第一数据线和多条第二类第一数据线。多条第二扇出线包括多条第一类第二扇出线和多条第二类第二扇出线。多条第一类第一数据线与多条连接线，一一对应地电连接。多条第一类第二扇出线与多条第二数据线，一一对应的电连接。多条第二类第二扇出线与多条第二类第一数据线，一一对应地电连接。

在一些实施例中，显示基板还包括多个子像素。多个子像素沿第一方向排列成多列，且沿第二方向排列成多行。其中，一列子像素与一条数据线电连接。相邻的两条第二类第一数据线之间设置有两条第一类第一数据线。两条第一类第一数据线中，任一条第一类第一数据线与一列第一子像素电连接，第一子像素包括发红光的子像素和发蓝光的子像素。第二类第一数据线与一列发绿光的子像素电连接。

在一些实施例中，第一扇出线包括还第一子扇出线、多个转接头和第一信号传输线。第一子扇出线与连接线的第二端电连接。多个转接头包括位于第一扇出区靠近弯折区的区域中的第一转接头，以及位于第二扇出区靠近弯折区的区域中的第二转接头。其中，第一转接头与第一子扇出线远离连接线的端部电连接。转接线与第二转接头电连接。第一信号传输线穿过弯折区，且连接第一转接头和第二转接头。

在一些实施例中，显示基板的中心线位于显示基板沿第一方向的中心，且平行于衬底。第二扇出线位于第一扇出区的部位定义为第三子扇出线。第三子扇出线与第一子扇出线沿第一方向排列。对于第三子扇出线与第一子扇出线中相邻的两条扇出线，远离中心线的扇出线中的至少部分线段，向靠近中心线的扇出线弯曲。

在一些实施例中，第二扇出区包括第一子扇出区和第二子扇出区，第一子扇出区相对于第二子扇出区更靠近弯折区。转接线的至少部分位于第一子扇出区。显示基板还包括隔离部。隔离部位于第一子扇出区，且隔离部位于转接线和多条第二扇出线之间。

在一些实施例中，第一扇出线还包括第二信号传输线，第二信号传输线连接于第二转接头与转接线之间。其中，第二信号传输线在衬底上的正投影位于隔离部在衬底上的正投影，和第一子扇出区靠近弯折区的一侧边缘之间。

在一些实施例中，第二信号传输线，自靠近显示区的一端，至远离显示区的另一端，逐渐靠近显示基板的中心线。

在一些实施例中，第二信号传输线的数量为多条。相邻的两条第二信号传输线中，远离中心线的第二信号传输线中的至少部分线段，向靠近中心线的第二信号传输线弯曲。

在一些实施例中，转接线远离第一子扇出线的一端延伸至第二子扇出区。

在一些实施例中，第一扇出线还包括第二子扇出线。第二子扇出线与转接线位于不同的导电层。隔离部位于转接线和第二子扇出线之间。转接线远离第一子扇出线的一端位于隔离部的周围，且与第二子扇出线电连接。第二子扇出线远离转接线的一端延伸至第二子扇出区。

在一些实施例中，转接线与第二子扇出线相连的位置为第一连接点。转接线中靠近第一连接点且超出隔离部的部位在衬底上的正投影，与第二子扇出线中靠近第一连接点且超出隔离部的部位在衬底上的正投影大致重合。

在一些实施例中，多条转接线中靠近第一连接点且超出隔离部的部位，位于隔离部沿第一方向的至少一侧。位于隔离部沿第一方向的同一侧的多条转接线中靠近第一连接点且超出隔离部的部位定义为第一延伸部分。多个第一延伸部分沿第二方向依次排列，且在第二方向上，多个第一延伸部分的长度先逐渐增大后逐渐减小。或者，多个第一延伸部分的长度先逐渐减小后逐渐增大。

在一些实施例中，转接线在衬底上的正投影，呈开口朝向弯折区的U型或者近似U型。转接线的一端与第一子扇出线电连接，另一端与第二子扇出线电连接。

在一些实施例中，多层导电层包括至少一层栅金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层。第一源漏金属层和第二源漏金属层均位于至少一层栅金属层远离衬底的一侧，且第一源漏金属层相对于第二源漏金属层更靠近衬底。第一子扇出线、第二子扇出线和多条第二扇出线位于至少一层栅金属层，隔离部位于第一源漏金属层，转接线位于第二源漏金属层。

在一些实施例中，隔离部包括至少一条电源信号线。

在一些实施例中，第二扇出区包括第一子扇出区和第二子扇出区。第一子扇出区相对于第二子扇出区更靠近弯折区。转接线位于第二子扇出区。

在一些实施例中，转接线包括第一子转接线和第二子转接线。第一子转接线与第一子扇出线电连接。第一子转接线跨过至少一条第二扇出线。第二子转接线与第一子转接线远离第一子扇出线的一端电连接。至少一条第二子转接线在衬底上的正投影，落入相邻的两条第二扇出线在衬底上的正投影之间。

在一些实施例中，显示基板的中心线位于显示基板沿第一方向的中心，且平行于衬底。第二子扇出区包括两个第一区域，两个第一区域位于中心线的两侧。至少一个第一区域包括多个子区域，多个子区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域。第一子区域、第二子区域和第三子区域沿第一区域远离中心线一侧的边缘至中心线的方向依次排布。第一子转接线与第一子扇出线电连接的一端位于第一子区域、第二子区域和第三子区域中的至少一个，第二子转接线位于第一子区域。

在一些实施例中，多条第一子转接线与第一子扇出线电连接的一端位于第一区域的不同子区域。

在一些实施例中，多条第一子转接线与第一子扇出线电连接的一端均匀分布在第一子区域、第二子区域和第三子区域。

在一些实施例中，第一区域内的所有第一子转接线在衬底上的正投影所在区域的外轮廓形状为梯形或者三角形。

在一些实施例中，第二子扇出区包括第二区域和第三区域，第二区域相对于第三区域更靠近第一子扇出区。第二区域靠近第一子扇出区一侧边缘的长度，大于第二区域远离第一子扇出区一侧边缘的长度。第一子转接线沿第一方向延伸，第二子转接线沿第二方向延伸。至少一条第一子转接线位于第二区域，至少一条第二子转接线从第二区域延伸至第三区域。

在一些实施例中，沿第一子扇出区至第二子扇出区的方向，至少相邻的两条第一子转接线之间的距离逐渐减小。

在一些实施例中，第一扇出线还包括第二子扇出线，第二子扇出线与转接线位于不同的导电层。第二子扇出线位于第二子扇出区，且与转接线远离第一子扇出线的一端电连接。

在一些实施例中，转接线在衬底上的正投影，呈开口朝向弯折区的U型或者近似U型。转接线的一端与第一子扇出线电连接，另一端与第二子扇出线电连接。

在一些实施例中，多层导电层包括至少一层栅金属层和第一源漏金属层和第二源漏金属层。第一源漏金属层和第二源漏金属层均位于至少一层栅金属层远离衬底的一侧，且第一源漏金属层相对于第二源漏金属层更靠近衬底。第一子扇出线、第二子扇出线和多条第二扇出线位于至少一层栅金属层，转接线交替位于第一源漏金属层和第二源漏金属层。

在一些实施例中，至少一层栅金属层包括第一栅金属层和第二栅金属层，第一栅金属层相对于第二栅金属层更靠近衬底。多条第一子扇出线、多条第二子扇出线和多条第二扇出线位于第一栅金属层和第二栅金属层。多条第一子扇出线和多条第二扇出线中，任意相邻的两条扇出线位于不同的栅金属层。多条第二子扇出线和多条第二扇出线中，任意相邻的两条扇出线位于不同的栅金属层。

在一些实施例中，多层导电层包括遮光金属层、至少一层有源层、至少一层源漏金属层、多层栅金属层、至少一层透明导线层和阳极层。转接线位于遮光金属层、至少一层有源层、至少一层源漏金属层、多层栅金属层中的一层栅金属层、至少一层透明导线层和阳极层中的至少一层。多条第二扇出线位于多层栅金属层中的至少一层。

另一方面，提供了一种显示装置。显示装置包括如上述的显示基板。

本公开提供的显示基板和显示装置具有如下有益效果：

本公开的实施例设置连接线的第二端位于中心区域内，且延伸至中心区域靠近扇出区的位置，使得多条第一扇出线能够在靠近显示基板的中心线的位置与连接线的第二端电连接。这样一来，能够减小多条扇出线在扇出区聚拢、并向远离显示区的方向延伸时，沿第二方向的占用空间，从而能够减小扇出区沿第二方向的宽度，也即是能够减小显示面板的侧边框（例如下边框）的宽度，使得显示面板能够实现超窄下边框，提高显示面板的视觉效果。

此外，采用上述设置方式，使得圆角位置处的第一数据线，能够通过连接线与第一扇出线电连接，避免了第一扇出线占用靠近圆角位置处的扇出区的空间，从而能够减小圆角处的边框宽度，使得显示面板的显示区能够实现超大圆角。一方面，能够提高显示面板的视觉效果，另一方面，还能够提高显示面板外部的边框与显示面板之间的安装便捷性，减小在安装时边框受到的应力，降低安装应力导致边框褶皱甚至碎裂的风险，提高显示装置的加工便捷性，提高显示装置的良品率。

此外，第一扇出线包括转接线，通过设置转接线跨过至少一条第二扇出线，使得转接线能够调整多条第一扇出线远离显示区的一端（也即是第一扇出线与驱动IC电连接的一端）沿第一方向的排列顺序，从而能够调整多条扇出线远离显示区的一端沿第一方向的排列顺序。

如此设置，使得驱动IC（英文全称：Integrated Circuit，英文简称：IC）的输出端沿第一方向的排列顺序、多条扇出线远离显示区的一端沿第一方向的排列顺序、以及多条数据线沿第一方向的排列顺序三者能够相同，从而使得驱动IC的输出端能够按顺序向多条数据线提供驱动信号，也即是使得驱动IC能够按照顺序驱动多列子像素发光，在实现显示基板的窄边框的基础上，无需重新开发驱动IC，降低了显示基板的成本。

此外，转接线设置在第二扇出区，避免了转接线占用第一扇出区的空间，减小第一扇出区沿第二方向的宽度。由于第一扇出区位于弯折区靠近显示区的一侧，故而，减小第一扇出区第二方向的宽度，能够进一步减小显示基板的侧边框（例如下边框）宽度，从而提高显示面板的视觉效果。

本公开的实施例提供的显示装置包括上述的显示面板，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；

图2为根据一些实施例显示面板的结构图；

图3为根据一些实施例的显示基板的结构图；

图4为子像素中发光器件与像素驱动电路连接结构的示意图；

图5为根据另一些实施例的显示基板的结构图；

图6为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图7为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图8为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图9为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图10为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图11为一些实施例的显示基板的局部结构图；

图12为图7中区域1C的局部放大图；

图13为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图14为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图15为图13中区域1A的局部放大图；

图16为图13中区域2A的局部放大图；

图17为图13中区域3A的局部放大图；

图18为图13中区域4A的局部放大图；

图19为图13中区域5A的局部放大图；

图20为图13中区域6A的局部放大图；

图21为图13中区域7A的局部放大图；

图22为根据又一些实施例的显示基板的结构图；

图23为根据另一些实施例的显示基板的局部结构图；

图24为图23中区域1B的局部放大图；

图25为图23中区域2B的局部放大图；

图26为图23中区域3B的局部放大图；

图27为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图28为图27中区域1D的局部放大图；

图29为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图30为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图31为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图32为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图33为图32中区域1E的局部放大图；

图34为图27中区域2D的局部放大图；

图35为图34中区域1F的局部放大图；

图36为图34中区域2F的局部放大图；

图37为图27中区域3D的局部放大图；

图38为图27中区域4D的局部放大图；

图39为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图40为图34中区域3F的局部放大图；

图41为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图42为图23中区域4B的局部放大图；

图43为图23中区域5B的局部放大图；

图44为根据一些实施例的转接线的结构图；

图45为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图46为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图47为图46中区域1H的局部放大图；

图48为图46中区域2H的局部放大图；

图49为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图50为图49中区域3H的局部放大图；

图51为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图52为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图53为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图54为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图55为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图56为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图57为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图58为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图59为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图；

图60为图59中区域4H的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括（comprise）”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括（comprises）”和现在分词形式“包括（comprising）”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。

在说明书的描述中，术语“一个实施例（one embodiment）”、“一些实施例（someembodiments）”、“示例性实施例（exemplary embodiments）”、“示例（example）”、“特定示例（specific example）”或“一些示例（some examples）”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5%。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

应当理解的是，本公开的实施例中，“电连接”可以是直接相连，也可以是通过其他走线（例如信号传输线）实现电连接。

应当理解的是，本公开的实施例中，“两条导电走线相邻”可以指两条导电走线位于同一导电层且相邻，也可以指两条导电走线位于不同的导电层，且两条导电走线在衬底上的正投影相邻。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图。

如图1所示，本公开的一些实施例提供了一种显示装置200。可以理解地，显示装置200为具有图像显示功能的产品。示例的，显示装置200可以用于显示静态图像，例如图片或者照片。显示装置200也可以用于显示动态图像，例如视频或者游戏画面。

在一些示例中，显示装置200可以为笔记本电脑、移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

显示装置200包括显示面板210。在一些示例中，显示面板210为有机发光二极管显示器（英文全称：Organic Light-Emitting Diode，英文简称：OLED）或量子点电致发光显示器（Quantum Dot Light-Emitting Diodes，简称QLED）。

除此之外，显示装置200还可以包括屏下摄像头以及屏下指纹识别传感器等，使得显示装置200能够实现拍照、录像、指纹识别或者人脸识别等多种不同功能。

图2为根据一些实施例显示面板的结构图。

显示面板210包括显示基板100。示例的，如图2所示，显示面板210还可以包括位于显示基板100的显示侧的其他功能膜层211，例如触控功能层、减反射层、抗指纹层、硬化层以及封装盖板等，使得显示面板210能够实现不同的功能。

本公开的实施例对显示面板210的其他功能膜层211不做进一步限定，下面对显示基板100进行举例说明。

图3为根据一些实施例的显示基板的结构图。

在一些示例中，如图3所示，显示基板100包括多个子像素101。多个子像素101沿第一方向X排列成多列，且沿第二方向Y排列成多行。在一些示例中，第一方向X和第二方向Y相交叉。示例的，第一方向X与第二方向Y垂直。在一些示例中，第一方向X为水平方向，第二方向Y为竖直方向。

可以理解地，子像素101是显示基板100进行画面显示的最小单元。每个子像素101可显示一种单一的颜色，例如红色、绿色或蓝色。显示基板100可以包括多个红色子像素、多个绿色子像素和多个蓝色子像素。通过调节不同颜色的子像素101的亮度（灰阶），即可得到不同强度的红光、绿光和蓝光，而不同强度的红光、绿光和蓝光中的至少两者进行叠加，又可以显示出更多颜色的光，从而实现了显示基板100的全彩化显示。

可以理解地，如图3所示，显示基板100具有显示区AA和扇出区（英文全称：Fanout）BB，扇出区BB与显示区AA的一侧边缘邻接。其中，显示区AA用于显示图像信息，多个子像素101位于显示基板100的显示区AA。

需要说明的是，扇出区BB与显示区AA的一侧边缘邻接，也即是扇出区BB靠近显示区AA的一侧边缘，与显示区AA靠近扇出区BB的一侧边缘相重合。本公开的说明书附图中，以图3为例，扇出区BB的边缘与显示区AA的边缘相互分离，仅仅是为了便于示出显示区AA和扇出区BB，不对显示区AA和扇出区BB做进一步限定。

在一些示例中，如图3所示，扇出区BB沿第二方向Y位于显示区AA的一侧。

在一些示例中，如图3所示，扇出区BB与显示区AA的下边缘邻接。也即是，扇出区BB沿第二方向Y位于显示区AA的下方。示例性的，当显示装置200在垂直于或者近似垂直于地面的状态下使用时，扇出区BB相对于显示区AA更靠近地面。

在一些示例中，每个子像素101包括发光器件300和像素驱动电路，像素驱动电路与发光器件300电连接，用于驱动发光器件300发光。

图4为子像素中发光器件与像素驱动电路连接结构的示意图。

在一些示例中，如图4所示，显示基板100包括衬底102和多层导电层103。多层导电层103位于衬底102的同一侧。多层导电层103层叠设置。

在一些示例中，衬底102为柔性材料，使得显示基板100能够弯曲，从而使得显示面板210能够实现曲面显示、折叠显示或滑卷显示等功能。在另一些示例中，衬底102为硬性材料。

示例的，衬底102的材料可以为聚酰亚胺（英文全称：Polyimide，英文简称：PI）、聚碳酸酯（英文全称：polycarbonate，英文简称：PC）或者聚氯乙烯（英文全称：polyvinylchloride，英文简称：PVC）中的任一个。

在一些示例中，多层导电层103之间可以设置有绝缘层（例如栅绝缘层和缓冲层、钝化层、有机层等），起到对于相邻的两层导电层103进行电隔离的作用。

示例的，像素驱动电路设置在多层导电层103中。在一些示例中，如图4所示，多层导电层103包括依次远离衬底102的有源层1031、第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2、第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2等。

像素驱动电路包括多个薄膜晶体管（英文全称：Thin Film Transistor，英文简称：TFT）和至少一个电容。示例的，有源层1031和第一栅金属层Gate1可以用于形成多个薄膜晶体管中的一部分薄膜晶体管（一个、两个或者更多个），有源层1031和第二栅金属层Gate2可以用于形成多个薄膜晶体管中的另一部分薄膜晶体管（一个、两个或者更多个）。第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2可以用于形成至少一个电容。

需要说明的是，此处并不对有源层1031的数量进行限定，例如，本公开的一些实施例中可以仅包括一层有源层1031，该有源层1031的材料可以包括金属氧化物、也可以包括低温多晶硅。或者，本公开的一些实施例中还可以包括两层有源层1031，其中，一层有源层1031的材料包括金属氧化物，另一层有源层1031的材料包括低温多晶硅。

此外，在一些示例中，多层导电层103还可以包括第三栅金属层（图中未示出）。示例的，第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2、第三栅金属层、第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2，可以沿远离衬底102的方向依次层叠设置。

由上述可知，显示基板100还包括发光器件300，像素驱动电路与发光器件300电连接。下面继续参照图4，对发光器件300进行举例说明。

在一些示例中，发光器件300位于所述多层导电层103远离衬底102的一侧。示例的，发光器件300包括沿远离衬底102的方向依次设置的阳极层AND、发光层EML和阴极层CTD。

在一些示例中，发光层EML包括多个间隔设置的有效发光部，可以理解地，有效发光部用于发光。示例的，有效发光部包括电致发光材料。可以理解地，电致发光指的是有机半导体材料在电场驱动下，通过载流子注入、传输、电子和空穴结合形成激子，进而辐射复合导致发光的现象。

可以理解地，多个有效发光部中的一部分用于发红光，另一部分用于发绿光，又一部分用于发蓝光。示例的，可以选择不同的电致发光材料，使得有效发光部能够发不同颜色的光。可以理解地，发红光的有效发光部、发绿光的有效发光部和发蓝光的有效发光部三者的数量可以相同，也可以不同。

示例的，发红光的有效发光部、发绿光的有效发光部和发蓝光的有效发光部可以混合阵列排布，这样一来，通过控制发不同的有效发光部的发光强度，就能够得到不同强度的红光、绿光和蓝光。将不同强度的红光、绿光和蓝光混合，即可使得显示基板100显示彩色图像。

可以理解地，像素驱动电路能够驱动发光层EML发光。在一些示例中，一个像素驱动电路通过阳极层AND与一个有效发光部电连接，使得各个像素驱动电路能够通过阳极层AND，分别向各个有效发光部提供驱动电流，也即是使得多个有效发光部进行独立发光，减小多个有效发光部之间的相互干扰，提高显示基板100的显示效果。可以理解地，通过调节像素驱动电路向有效发光部提供的驱动电流的大小，能够对有效发光部的发光亮度起到调节作用。

在一些示例中，阳极层AND为金属材料，例如铜或者银等。阴极层CTD为透明材料，例如透明氧化铟锡（英文全称：Indium Tin Oxide，英文简称：ITO）或者透明氧化铟锌（英文全称：Indium Zinc Oxide，英文简称：IZO）等，使得有效发光部发射的光线能够经由阴极层CTD射出，即此时显示基板100为顶发光显示基板。

在另一些示例中，阳极层AND为透明材料，例如ITO或者IZO等，阴极层CTD为金属材料，例如铜或者银等，使得有效发光部发射的光线能够经由阳极层AND射出，即此时显示基板100为底发光显示基板。

在又一些示例中，阳极层AND和阴极层CTD均为透明材料，例如ITO或者IZO等，使得有效发光部发射的光线可以经由阳极层AND和阴极层CTD射出，即此时显示基板100为双面发光显示基板。

在一些示例中，基于功函数考虑，阳极层AND的材料包括ITO、或者ITO-Ag-ITO的叠层，使得阳极层AND能够提供更多的空穴。阴极层CTD的材料包括MgAg，使得阴极层CTD能够提供更多的电子。阴极层CTD的厚度很薄，可透光，使得显示基板100能够实现顶发射。

在一些示例中，沿阳极层AND至有效发光部的方向，在阳极层AND和有效发光部之间设置有空穴注入层（英文全称：Hole Inject Layer，英文简称：HIL）、空穴传输层（英文全称：Hole Transport Layer，英文简称：HTL）和电子阻挡层（英文全称：Electron BlockingLayer，英文简称：EBL）中的至少一个。沿阴极层CTD至有效发光部的方向，在阴极层CTD和有效发光部之间设置有电子注入层（英文全称：Electron Inject Layer，英文简称：EIL）、电子传输层（英文全称：Electron Transport Layer，英文简称：ETL）和空穴阻挡层（英文全称：Hole Blocking Layer，英文简称：HBL）中的至少一个。上述设置方式，提高了有效发光部的发光可靠性。

图5为根据另一些实施例的显示基板的结构图。

在一些示例中，如图5所示，显示基板100还包括封装层104。封装层104位于发光器件300远离衬底102的一侧，并且能够覆盖发光器件300，将发光器件300包覆起来，以避免外界环境中的水汽和氧气进入发光器件300，起到保护发光器件300的作用。

图6为根据又一些实施例的显示基板的结构图。

在一些示例中，如图6所示，多层导电层103除了包括像素驱动电路之外，还包括多条数据线110和多条扇出线130。可以理解地，多条数据线110位于显示区AA，且与多个像素驱动电路电连接，用于将驱动信号传输至像素驱动电路，使得像素驱动电路能够驱动发光器件300发光，实现不同灰阶的显示。多条扇出线130位于扇出区BB，且与多条数据线110一一对应地电连接。

示例的，如图6所示，多条数据线110沿第一方向X间隔排布、且多条数据线110均沿第二方向Y延伸，第二方向Y与第一方向X相交叉，并且，第一方向X和第二方向Y可以均平行于衬底102。

在一些示例中，第一方向X和第二方向Y相垂直或者近似相垂直。示例的，如图6所示，第一方向X为水平方向，第二方向Y为竖直方向。

由上述可知，如图3所示，多个子像素101沿第一方向X排列成多列，且沿第二方向Y排列成多行，也即是，多个子像素101中的像素驱动电路能够沿第一方向X和第二方向Y，呈多行和多列阵列排布。如图6所示，多条数据线110沿第二方向Y延伸，这样一来，使得一条数据线110能够与沿第二方向Y排布的一列子像素101中的像素驱动电路电连接。

在一些示例中，多条数据线110沿第一方向X的间隔距离相同或者近似相同。

可以理解地，如图6所示，扇出区BB沿第二方向Y，与显示区AA的一侧边缘邻接，因此，设置多条数据线110沿第二方向Y延伸，使得多条数据线110能够与位于扇出区BB内的多条扇出线130一一对应地电连接。

示例性的，如图6所示，位于扇出区BB内的多条扇出线130逐渐靠近并收拢，并延伸至扇出区BB远离显示区AA的一侧，便于多条扇出线130与显示基板100外部的驱动芯片（英文全称：Integrated Circuit，英文简称：IC）电连接。可以理解地，驱动IC能够通过多条扇出线130和多条数据线110，向各个像素驱动电路输入信号。

在一些示例中，多条扇出线130远离显示区AA的一侧，延伸至扇出区BB远离显示区AA的一侧边缘，使得多条扇出线130能够与驱动IC电连接。

但是，上述实现方式，会增大多条扇出线130沿第二方向Y的占用空间，从而导致扇出区BB沿第二方向Y的宽度增大，也即是导致显示面板210的侧边框（例如下边框）宽度增大，不利于显示面板210实现窄边框，影响显示面板210的视觉效果。

图7为根据又一些实施例的显示基板的结构图。图8为根据又一些实施例的显示基板的结构图。

为了减小显示面板210的侧边框（例如下边框）宽度，如图7所示，本公开的一些实施例提供了一种显示基板100。

显示基板100包括显示区AA和扇出区BB。扇出区BB与显示区AA的一侧边缘邻接。显示基板100包括衬底102和多层导电层103。多层导电层103位于衬底102的同一侧。多层导电层103层叠设置。多层导电层103中包括多条数据线110。多条数据线110沿第一方向X间隔排布、且多条数据线110均沿第二方向Y延伸，第二方向Y与第一方向X相交叉。

需要说明的是，本公开的上述实施例已经对显示区AA、扇出区BB、衬底102、多层导电层103以及多条数据线110等进行了举例说明，在此不再赘述。下面参照图7和图8，对本公开的实施例提供的显示基板100进行举例说明。

在一些示例中，如图7所示，多条数据线110包括多条第一数据线111和多条第二数据线112。多条第一数据线111位于显示区AA沿第一方向X的两个边缘区域AA1，多条第二数据线112位于显示区AA沿第一方向X的中心区域AA2。

示例性的，如图7和图8所示，边缘区域AA1的数量为两个，两个边缘区域AA1沿第一方向X位于显示基板100的两侧，中心区域AA2沿第一方向X，位于两个边缘区域AA1之间。

示例性的，第一数据线111和第二数据线112的数量可以相同，也可以不同。位于两个边缘区域AA1内的第一数据线111的数量可以相同，也可以不同。

需要说明的是，本公开的实施例中，第一数据线111和第二数据线112仅用于区分位于边缘区域AA1和中心区域AA2内的数据线110，不对数据线110做进一步限定。

示例的，沿第一方向X，显示区AA的两个边缘区域AA1的宽度相同或者近似相同。在一些示例中，如图7所示，显示区AA包括圆角，也即是显示区AA相邻的两条边缘之间呈圆弧状或者近似圆弧状相连接。圆角位于显示区AA的边缘区域AA1内。示例的，边缘区域AA1在第一方向X上的宽度可以大于或等于圆角在第一方向X上的宽度。

示例的，多条第一数据线111和多条第二数据线112位于同一层导电层103上。在一些示例中，多条第一数据线111和多条第二数据线112均位于第一源漏金属层SD1上。在另一些示例中，多条第一数据线111和多条第二数据线112均位于第二源漏金属层SD2上。在又一些示例中，多条第一数据线111和多条第二数据线112也可以位于除了第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2以外的其他导电层103上。

如图7和图8所示，所述多层导电层103还包括多条连接线120。一条连接线120的第一端位于显示区AA的边缘区域AA1，且与一条第一数据线111电连接。连接线120的第二端延伸至显示区AA的中心区域AA2中靠近扇出区BB的位置。

示例性的，如图7和图8所示，多条连接线120中的任一条连接线120的第二端，均延伸至显示区AA的中心区域AA2。

由上述可知，显示区AA靠近扇出区BB的一侧边缘，与扇出区BB靠近显示区AA的一侧边缘相重合。在一些示例中，连接线120的第二端可以延伸至中心区域AA2和扇出区BB交界处。在另一些示例中，连接线120的第二端，与中心区域AA2和扇出区BB交界处之间也可以具有缝隙。

如图7和图8所示，连接线120跨过至少一条数据线110（例如第一数据线111和/或第二数据线112），且与所跨过的数据线110绝缘。

可以理解地，由于多条数据线110沿第一方向X间隔排布，使得连接线120的第二端在延伸至中心区域AA2靠近扇出区BB的位置时，需要跨过至少一条数据线110。示例的，至少一条连接线120可以同时跨过第一数据线111和第二数据线112。

可以理解地，连接线120跨过至少一条数据线110，也即是，连接线120在衬底102上的正投影，与至少一条数据线110在衬底102上的正投影相交。

在一些示例中，连接线120和数据线110位于不同的导电层103，使得连接线120能够与跨过的数据线110绝缘。

示例的，数据线110位于第一源漏金属层SD1，连接线120位于第二源漏金属层SD2。或者，数据线110位于第二源漏金属层SD2，连接线120位于第二栅金属层Gate2。

示例的，当连接线120和数据线110位于不同的导电层103时，连接线120的第一端可以通过转接孔，与第一数据线111电连接。可以理解地，转接孔沿垂直于或者近似垂直于衬底102的方向，贯穿相邻的两层导电层103之间的绝缘膜层，使得不同的导电层103能够电连接，也即是使得位于不同的导电层103上的导电走线（例如连接线120和数据线110）能够电连接。示例的，当两层导电层103不相邻时，可以通过多个转接孔，使得位于不同的导电层103上的导电走线能够电连接。

示例的，为了便于说明，可以将电连接第一源漏金属层SD1上的导电走线和第二源漏金属层SD2上的导电走线的转接孔称为PLN孔，将电连接第一栅金属层Gate1上的导电走线和第二栅金属层Gate2上的导电走线的转接孔称为ILD孔。

也即是，当第一数据线111位于第一源漏金属层SD1，连接线120位于第二源漏金属层SD2时，连接线120的第一端通过PLN孔，与第一数据线111电连接。当第一数据线111位于第二源漏金属层SD2，连接线120位于第二栅金属层Gate2时，连接线120的第一端先通过ILD孔与第一栅金属层Gate1电连接，再通过其他的转接孔，将第一栅金属层Gate1与第二源漏金属层SD2电连接，使得连接线120能够与第一数据线111电连接。

由上述可知，在一些示例中，连接线120和数据线110位于不同的导电层103，使得连接线120能够与所跨过的数据线110绝缘。在另一些示例中，连接线120包括主体部分和跳线部分。其中，主体部分和跳线部分可以通过转接孔电连接。主体部分可以与数据线110位于同一导电层103，而跳线部分可以与数据线110位于不同的导电层103，以使得跳线部分能够跨过至少一条数据线110，并且与所跨过的数据线110绝缘。

如图7和图8所示，至少一条连接线120的第二端位于相邻的两条第二数据线112之间。也即是，可以将一条连接线120的第二端设置于相邻的两条第二数据线112之间，也可以两条或者更多条连接线120的第二端设置于相邻的两条第二数据线112之间。

可以理解地，如图7和图8所示，对于任意一组相邻的两条第二数据线112之间，可以设置有一条连接线120的第二端，也可以设置有两条或者更多条连接线120的第二端，还可以不设置有连接线120的第二端。不同的相邻两条第二数据线112之间设置的连接线120的第二端的数量可以相同，也可以不同。

如图7和图8所示，将连接线120的第二端设置在相邻的两条第二数据线112之间，使得连接线120的第二端能够通过相邻的两条第二数据线112之间的间隔，延伸至显示区AA的中心区域AA2靠近扇出区BB的位置。

可以理解地，连接线120的数量与第一数据线111的数量，可以相同，也可以不同。

在一些示例中，连接线120的数量与第一数据线111的数量相同。多条连接线120与多条第一数据线111，两者一一对应地连接。示例的，可以将这种设置方式称为FIAA（英文全称：Fanout In AA，中文名称：显示区扇出）或者FIP（英文全称：Fanout In Panel，中文名称：面板中扇出）。

在另一些示例中，连接线120的数量小于第一数据线111的数量，此时，所有连接线120可以与一部分第一数据线111一一对应地连接，而另一部分第一数据线111可以不与连接线120连接。示例的，可以这种设置方式称为部分FIAA。

在一些示例中，如图7所示，连接线120包括第一子连接线121和第二子连接线122。第一子连接线121的一端位于边缘区域AA1，且与第一数据线111电连接。第一子连接线121的另一端延伸至中心区域AA2。第二子连接线122的一端与第一子连接线121远离第一数据线111的一端电连接，第二子连接线122的另一端延伸至中心区域AA2靠近扇出区BB的位置。示例的，第一子连接线121沿第一方向X延伸，第二子连接线122沿第二方向Y延伸，第一子连接线121和第二子连接线122相垂直或者近似相垂直。

由上述可知，在一些示例中，连接线120包括主体部分和跳线部分。示例的，如图7所示，当连接线120包括第一子连接线121和第二子连接线122时，第二子连接线122为主体部分，与多条数据线110位于同一导电层103，第一子连接线121为跳线部分，与多条数据线110位于不同的导电层103。第一子连接线121能够跨过至少一条数据线110，且与所跨过的数据线110绝缘。

在一些示例中，第一子连接线121相对于多条数据线110远离衬底102，减小第一子连接线121与导电层103（例如第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2等）之间产生的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

如图7所示，多层导电层103还包括多条扇出线130。多条扇出线130位于扇出区BB。多条扇出线130包括多条第一扇出线131和多条第二扇出线132。第一扇出线131与连接线120的第二端电连接，第二扇出线132与第二数据线112靠近扇出区BB的一端电连接。

可以理解地，第一扇出线131的数量和连接线120的数量相同，使得多条第一扇出线131能够与多条连接线120，一一对应地电连接。第二扇出线132的数量和第二数据线112的数量相同或不同。

示例的，在多条第一数据线111与多条连接线120一一对应地电连接的情况下（也即是FIAA），第二扇出线132的数量和第二数据线112的数量相同，多条第二扇出线132与多条第二数据线112，一一对应地电连接。

而在一部分第一数据线111与多条连接线120一一对应地电连接的情况下（部分FIAA，也即是当第一数据线111的数量大于连接线120的数量时），第二扇出线132的数量和第二数据线112的数量不同。此时，多条第二扇出线132中的一部分第二扇出线132（两条或者更多条）与第二数据线112一一对应地电连接，而另一部分第二扇出线132（两条或者更多条）则与没有和连接线120电连接的第一数据线111一一对应地电连接。

可以理解地，上述扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）的数量可以与数据线110（包括第一数据线111和第二数据线112）的数量相同。驱动IC输出的信号能够通过一条扇出线130传输至与该扇出线130电连接的一条数据线110，从而实现对于一列子像素101的驱动。

示例的，如图7和图8所示，显示基板100的中心线Q位于显示基板100沿第一方向X的中心，且平行于衬底102。可以理解地，中心线Q为虚拟参考线，中心线Q位于显示基板100的中心区域AA2内。

可以理解地，如图7所示，由于连接线120的第二端位于中心区域AA2内，且延伸至中心区域AA2靠近扇出区BB的位置，这样一来，多条第一扇出线131能够在靠近显示基板100的中心线Q的位置，与连接线120的第二端电连接。

如此设置，能够减小多条扇出线130在扇出区BB聚拢、并向远离显示区AA的方向延伸时，沿第二方向Y的占用空间。从而，能够减小扇出区BB沿第二方向Y的宽度，也即是能够减小显示面板210的侧边框（例如下边框）的宽度，使得显示面板210能够实现超窄下边框，提高显示面板210的视觉效果。

此外，由上述可知，圆角位于显示区AA的边缘区域AA1内。故而，采用上述设置方式，使得圆角位置处的第一数据线111，能够通过连接线120与第一扇出线131电连接，避免了第一扇出线131占用靠近圆角位置处的扇出区BB的空间，从而能够减小圆角处的边框宽度，使得显示面板210的显示区AA能够实现超大圆角。这样一来，一方面，能够提高显示面板210的视觉效果，另一方面，还能够提高显示面板210外部的边框与显示面板210之间的安装便捷性，减小在安装时边框受到的应力，降低安装应力导致边框褶皱甚至碎裂的风险，提高显示装置200的加工便捷性，提高显示装置200的良品率。

由上述可知，在一些示例中，如图8所示，多条间隔设置的第二数据线112中，一部分相邻的两条第二数据线112之间设置有至少一条连接线120的第二端，而另一部分相邻的两条第二数据线112之间不设置有连接线120的第二端。

如此设置，能够减小多条数据线110之间的间隔，提高显示区AA的像素密度，使得显示面板210能够实现高PPI（英文全称：Pixels Per Inch，中文名称：每英寸像素数）。

综上所述，采用FIAA或者部分FIAA的方式，使得显示面板210能够在高分辨率的基础上实现窄边框。在一些示例中，显示面板210可以是QHD（英文全称：Quad HighDefinition，中文名称：四倍高清）显示面板。

图9为根据又一些实施例的显示基板的结构图。图10为根据又一些实施例的显示基板的结构图。

下面参照图7~图10，对显示基板100进行举例说明。在一些实施例中，如图7~图10所示，任意两条相邻的连接线120可以定义为第一连接线120a和第二连接线120b。可以理解地，本公开的实施例中，第一连接线120a和第二连接线120b仅用于区分相邻的两条连接线120，不对连接线120做进一步限定。

在一些示例中，如图7和图9所示，与第一连接线120a的第一端电连接的第一数据线111，相对于与第二连接线120b的第一端电连接的第一数据线111更远离显示基板100的中心线Q。并且，第一连接线120a的第二端相对于第二连接线120b的第二端更靠近显示基板100的中心线Q。示例的，可以将上述连接方式称为逆序FIAA。

在另一些示例中，如图8和图10所示，与第一连接线120a的第一端电连接的第一数据线111，相对于与第二连接线120b的第一端电连接的第一数据线111更靠近显示基板100的中心线Q。并且，第一连接线120a的第二端相对于第二连接线120b的第二端更靠近显示基板100的中心线Q。示例的，可以将上述连接方式称为正序FIAA。

可以理解地，如图7~图10所示，第一数据线111通过连接线120，与第一扇出线131电连接（例如采用上述逆序FIAA或正序FIAA）时，会导致多条扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）远离显示区AA的一端（例如与驱动IC电连接的一端）沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110（包括第一数据线111和第二数据线112）沿第一方向X的排列顺序不同。

示例的，可以将显示基板100沿第一方向X的一侧边缘定义为第一边缘。可以理解地，第一边缘为显示基板100沿第一方向X的两侧边缘中的任一个。

示例的，可以将沿显示基板100的第一边缘至显示基板100的中心线Q方向，间隔排布的多条数据线110（包括第一数据线111和第二数据线112）定义为第1个数据线110~第n个数据线110。其中，第1个数据线110~第m个数据线110（m＜n）位于边缘区域AA1，第m+1个数据线110~第n个数据线110位于中心区域AA2。也即是，第1个数据线110~第m个数据线110为第一数据线111，第m+1个数据线110~第n个数据线110为第二数据线112。可以理解地，m和n均为正整数。

由上述可知，连接线120的第一端与第一数据线111电连接，并且至少一条连接线120的第二端位于相邻的两条第二数据线112之间。示例的，与第1个数据线110电连接的连接线120的第二端，能够位于第m+1个数据线110和第m+2个数据线110之间（正序FIAA），或者，与第1个数据线110电连接的连接线120的第二端，能够位于第n-1个数据线110和第n个数据线110之间（逆序FIAA）。也即是，连接线120的第二端会插入在相邻的两条第二数据线112（例如第m+1个数据线110和第m+2个数据线110）之间。

这样一来，当第一扇出线131与连接线120的第二端电连接，第二扇出线132与第二数据线112靠近扇出区BB的一端电连接时，会导致至少一条第一扇出线131插入在相邻的两条第二扇出线132之间。

示例的，可以将与第1个数据线110~第n个数据线110一一对应地电连接的多条扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132），定义为第1个扇出线130~第n个扇出线130。第1个扇出线130与第1个数据线110电连接，第2个扇出线130与第2个数据线110电连接，以此类推。

由于至少一条第一扇出线131插入在相邻的两条第二扇出线132之间，这样一来，导致第1个扇出线130~第n个扇出线130远离显示区AA的一端（也即是多条扇出线130与驱动IC电连接的一端），不能够沿第一边缘至中心线Q的方向按顺序排布。

由上述可知，沿第一边缘至中心线Q方向，第1个数据线110~第n个数据线110间隔排布。也即是，采用FIAA或者部分FIAA的方式布线，会导致多条扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110（包括第一数据线111和第二数据线112）沿第一方向X的排列顺序不同。

示例的，驱动IC具有输出端，驱动IC的输出端沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110沿第一方向X的排列顺序相同。可以理解地，由于多条扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110（包括第一数据线111和第二数据线112）沿第一方向X的排列顺序不同，会导致驱动IC的输出端无法按顺序向多条数据线110输出驱动信号，也即是使得驱动IC无法按顺序驱动多列子像素101发光。而重新开发驱动IC成本较高，导致显示面板210的成本增大。

图11为一些实施例的显示基板的局部结构图。

在一些实施例中，如图11所示，显示基板100还具有弯折区（英文全称：Bending）CC。扇出区BB包括第一扇出区BB1和第二扇出区BB2，第一扇出区BB1相对于第二扇出区BB2更靠近显示区AA，弯折区CC位于第一扇出区BB1和第二扇出区BB2之间。

示例的，衬底102为柔性衬底。弯折区CC内设置有衬底102和多层导电层103中的至少一层。衬底102和多层导电层103中的至少一层能够在弯折区CC进行弯折。

在一些示例中，弯折区CC内设置有衬底102和第二源漏金属层SD2。弯折区CC位于第一扇出区BB1和第二扇出区BB2之间，使得第二扇出区BB2可以弯折至显示基板100位于显示区AA的部位的背面，避免了第二扇出区BB2占用显示基板100的显示侧的空间，从而能够进一步减小显示面板210的侧边框（例如下边框）的宽度，提高显示面板210的视觉效果。

在一些实施例中，如图11所示，第二扇出区BB2包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22。第一子扇出区BB21相对于第二子扇出区BB22更靠近弯折区CC。

示例的，如图11所示，显示基板100还包括电路测试（英文全称：Cell Test，英文简称：CT）区，CT区位于第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22之间。可以理解地，CT区用于测试显示基板100。

在一些示例中，显示基板100还包括COP（英文全称：Chip On Panel，中文名称：屏上芯片）区、ILB（英文全称：Inner Lead Bonding，中文名称：内引脚接合）区和FOP（英文全称：Flexible Printed Circuit On Panel，中文名称：面板上柔性电路板）区。COP区、ILB区和FOP区依次位于第二子扇出区BB22远离弯折区CC的一侧。在一些示例中，驱动IC位于COP区，并且绑定连接在显示基板100的衬底102上。

图12为图7中区域1C的局部放大图。

本公开的一些实施例中，如图12所示，第一扇出线131包括转接线136。转接线136位于第二扇出区BB2。转接线136与多条第二扇出线132位于不同的导电层103，且转接线136跨过至少一条第二扇出线132，以使多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110沿第一方向X的排列顺序相同。

可以理解地，本公开的实施例中，一条走线“跨过”另一条走线，也即是一条走线的至少部分与另一条走线位于不同的导电层103，并且该至少部分走线在衬底102上的正投影，与另一条走线在衬底102上的正投影相交叉，从而实现“跨过”该另一条走线。

可以理解地，转接线136跨过至少一条第二扇出线132，也即是转接线136在衬底102上的正投影，与至少一条第二扇出线132在衬底102上的正投影相交。转接线136与多条第二扇出线132位于不同的导电层103，使得转接线136能够与多条第二扇出线132绝缘。

在一些示例中，多条转接线136可以位于一层导电层103或者多层导电层103。示例的，当多条转接线136位于多层导电层103时，任一条转接线136与多条第二扇出线132位于不同的导电层103。

在一些示例中，当转接线136位于多层导电层103时，任意相邻的两条转接线136可以位于不同的导电层103。在一些示例中，转接线136可以位于第二源漏金属层SD2和/或第一源漏金属层SD1。示例的，当转接线136位于第二源漏金属层SD2和第一源漏金属层SD1时，任意相邻的两条转接线136位于不同的源漏金属层SD（包括第一源漏金属层SD1或第二源漏金属层SD2）。

可以理解地，如图12所示，通过设置转接线136跨过至少一条第二扇出线132，并且转接线136与多条第二扇出线132绝缘，这样一来，通过调节转接线136的延伸方向或者延伸长度等，就能能够调整多条第一扇出线131远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序。

也即是，通过设置转接线136跨过至少一条第二扇出线132，能够对第一扇出线131远离显示区AA的一端（也即是第一扇出线131与驱动IC电连接的一端）的排列顺序进行调整，从而能够对多条扇出线130远离显示区AA的一端（也即是多条扇出线130与驱动IC电连接的一端）的排列顺序进行调整，使得第1个扇出线130~第n个扇出线130远离显示区AA的一端，能够沿第一边缘至中心线Q方向按顺序间隔排布，从而使得多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条第一数据线111沿第一方向X的排列顺序能够相同。

从而，使得驱动IC的输出端沿第一方向X的排列顺序、多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序、以及多条数据线110沿第一方向X的排列顺序三者能够相同，驱动IC的输出端能够按顺序向多条数据线110提供驱动信号，也即是使得驱动IC能够按照顺序驱动多列子像素101发光，无需重新开发驱动IC，在显示基板100能够实现窄边框的基础上，降低了显示基板100的成本。

此外，将转接线136设置在第二扇出区BB2，避免了转接线136占用第一扇出区BB1的空间，减小第一扇出区BB1的宽度。由于第一扇出区BB1位于弯折区CC靠近显示区AA的一侧，故而，减小第一扇出区BB1的宽度，能够进一步减小显示基板100的下边框宽度，从而提高显示面板210的视觉效果。

在一些示例中，第一扇出线131通过转接线136，与驱动IC的输出端电连接。在另一些示例中，第一扇出线131还包括其他部分走线（例如图12中示出的第二子扇出线138），第一扇出线131通过其他部分走线，与驱动IC的输出端电连接。

图13为根据又一些实施例的显示基板的结构图。图14为根据又一些实施例的显示基板的结构图。需要说明的是，图13和图14的区别在于，为了便于展示走线，图14仅仅示出了本方案中第二源漏金属层SD2上的走线（例如扇出线130），而没有示出第二源漏金属层SD2上的其他结构或者走线。示例的，如图13和图14所示，多条第一扇出线131包括第一类第一扇出线131a和第二类第一扇出线131b。连接线120包括第三连接线120c和第四连接线120d。由上述可知，连接线120位于显示区AA内。连接线120的第一端与第一数据线111电连接，连接线120的第二端延伸至中心区域AA2靠近扇出区BB的位置。第一扇出线131位于扇出区BB，且与连接线120的第二端电连接。

需要说明的是，第一类第一扇出线131a和第二类第一扇出线131b仅用于区分两条不同的第一扇出线131，不对第一扇出线131做进一步限定。第三连接线120c和第四连接线120d仅用于区分两条不同的连接线120，不对连接线120做进一步限定。

在一些示例中，第二类第一扇出线131b通过第四连接线120d，与一条第一数据线111电连接。第一类第一扇出线131a通过第三连接线120c，与另一条第一数据线111电连接。此处，与第三连接线120c电连接的第一数据线111，相对于与第四连接线120d电连接的第一数据线111更靠近显示基板100的中心线Q。

图15为图13中区域1A的局部放大图。图16为图13中区域2A的局部放大图。图17为图13中区域3A的局部放大图。图18为图13中区域4A的局部放大图。图19为图13中区域5A的局部放大图。图20为图13中区域6A的局部放大图。图21为图13中区域7A的局部放大图。

示例的，如图13和图15所示，在区域1A位置处，第二数据线112与第二扇出线132电连接，使得驱动IC能够通过第二扇出线132向第二数据线112提供驱动信号。示例的，在区域1A位置处不设置第一扇出线131（包括第一类第一扇出线131a和第二类第一扇出线131b）。

如图13和图16所示，在区域2A位置处，第三连接线120c的第二端与第一类第一扇出线131a电连接。

如图13和图17所示，第一类第一扇出线131a从区域2A延伸至区域3A，并在区域3A位置处，通过跳线的方式转接至其他导电层103，使得第一类第一扇出线131a中的转接线136，能够与多条第二扇出线132位于不同的导电层103。

如图13和图18所示，第一类第一扇出线131a从区域3A延伸至区域4A，在一些示例中，第一类第一扇出线131a中的转接线136在区域4A1位置处，通过转接孔转接至其他导电层103。也即是，图18中，转接线136在区域4A1位置处，通过转接孔转接到第一部分第一扇出线131a2，可以理解地，第一部分第一扇出线131a2为第一类第一扇出线131a中除了转接线136以外的其他部位，第一部分第一扇出线131a2和转接线136位于不同的导电层103。

在一些示例中，转接线136在衬底102上的正投影，和第一部分第一扇出线131a2在衬底102上的正投影至少部分地重合，避免了转接线136在衬底102上的正投影，与其他走线（例如第二扇出线132）在衬底102上的正投影相接叠，也即是避免了转接线136与其他走线相交叠，从而减小了转接线136与其他走线之间产生的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

如图13和图19所示，第一类第一扇出线131a从区域4A延伸至区域5A，并在区域5A处与驱动IC电连接。可以理解地，在区域5A中，第一类第一扇出线131a和第二类第一扇出线131b位于不同的导电层103。

类似地，如图13和图20所示，第二类第一扇出线131b中的转接线136在区域6A1位置处，通过转接孔转接至其他导电层103，使得第二类第一扇出线131b中的转接线136，能够与多条第二扇出线132位于不同的导电层103。

如图13和图21所示，第二类第一扇出线131b从区域6A延伸至区域7A，在区域7A位置处与驱动IC电连接。可以理解地，由于第二类第一扇出线131b中的转接线136在区域6A1位置处通过转接孔转接到了其他导电层103，使得区域7A中相交叉的第二类第一扇出线131b的转接线136和第二类第一扇出线131b能够位于不同的导电层103。

可以理解地，通过设置第一扇出线131中的转接线136，与多条第二扇出线132位于不同的导电层103，并且转接线136跨过至少一条第二扇出线132，这样一来，通过调节转接线136的延伸方向或者延伸长度等，就能够对多条第一扇出线131远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序进行调整，也即是转接线136能够调整多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，从而使得多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条第一数据线111沿第一方向X的排列顺序能够相同。

也即是，通过设置转接线136跨过至少一条第二扇出线132，使得驱动IC的输出端沿第一方向X的排列顺序、多条扇出线130远离显示区AA的一端（也即是多条扇出线130与驱动IC电连接的一端）沿第一方向X的排列顺序、以及多条数据线110沿第一方向X的排列顺序三者能够相同。从而，使得驱动IC的输出端能够按顺序向多条数据线110提供驱动信号，也即是使得驱动IC能够按照顺序驱动多列子像素101发光，无需重新开发驱动IC，在实现显示基板100的窄边框的基础上，降低了显示基板100的成本。

在一些实施例中，如图10所示，多条连接线120与多条第一数据线111，一一对应地电连接。多条第二扇出线132与多条第二数据线112一一对应地电连接。

可以理解地，连接线120的数量与第一数据线111的数量相同，使得多条连接线120与多条第一数据线111能够一一对应地电连接。第二扇出线132的数量与第二数据线112的数量相同，使得多条第二扇出线132与多条第二数据线112能够一一对应地电连接。

如此设置，提高了显示基板100的布线便捷性，降低生产成本。

图22为根据又一些实施例的显示基板的结构图。

由上述可知，在一些实施例中，多条连接线120与多条第一数据线111，一一对应地电连接。多条第二扇出线132与多条第二数据线112一一对应地电连接。

在另一些实施例中，如图22所示，多条第一数据线111包括多条第一类第一数据线111a和多条第二类第一数据线111b。多条第二扇出线132包括多条第一类第二扇出线132a和多条第二类第二扇出线132b。

如图22所示，多条第一类第一数据线111a与多条连接线120，一一对应地电连接。多条第一类第二扇出线132a与多条第二数据线112，一一对应的电连接。多条第二类第二扇出线132b与多条第二类第一数据线111b，一一对应地电连接。

需要说明的是，本公开的实施例中，多条第一类第一数据线111a和多条第二类第一数据线111b，仅用于区分与连接线120或者多条第二类第二扇出线132b电连接的第一数据线111，不对第一数据线111做进一步限定。多条第一类第二扇出线132a和多条第二类第二扇出线132b，仅用于区分与第二数据线112或者第二类第一数据线111b电连接的第二扇出线132，不对第二扇出线132做进一步限定。

示例的，第一类第一数据线111a和第二类第一数据线111b的数量可以相同，也可以不同。第一类第二扇出线132a和第二类第二扇出线132b的数量可以相同，也可以不同。

需要说明的是，此处的多条第一类第一数据线111a可以理解为前文中的“一部分第一数据线111”，多条第二类第一数据线111b可以理解为前文中的“另一部分第一数据线111”。

可以理解地，设置多条第一类第一数据线111a与转接线136电连接，多条第二类第一数据线111b与第二类第二扇出线132b电连接，能够提高显示基板100的布线灵活性，满足不同的使用需求。

图23为根据另一些实施例的显示基板的局部结构图。图24为图23中区域1B的局部放大图。图25为图23中区域2B的局部放大图。图26为图23中区域3B的局部放大图。

可以理解地，由于第一类第一数据线111a与连接线120电连接，故而，如图23和图24所示，在区域1B位置处，第一类第一数据线111a靠近扇出区BB的一端，没有直接与扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）电连接。可以理解地，第一类第一数据线111a通过连接线120，实现与第一扇出线131之间的电连接（区域1B中未示出）。

如图23和图24所示，在区域1B位置处，第二类第一数据线111b靠近扇出区BB的一端，与第二类第二扇出线132b电连接。

在一些示例中，如图23和图25所示，在区域2B位置处，相邻的两条第二类第一数据线111b之间，设置有两条连接线120（如图24中第五连接线120e和第六连接线120f所示）。需要说明的是，第五连接线120e和第六连接线120f仅用于区分两条不同的连接线120，不对连接线120做进一步限定。

可以理解地，在一些示例中，如图25所示，可以将位于区域2B位置处、且与第一类第一数据线111a电连接的导电走线定义为连接线120。在另一些示例中，为了便于说明，可以将位于区域2B位置处、且与第一类第一数据线111a电连接的导电走线定义为第二信号传输线137。

如图23和图26所示，通过转接线136与第一类第一数据线111a电连接的第一扇出线131，和直接与第二类第一数据线111b电连接的第二类第二扇出线132b，均在区域3B的位置处与驱动IC电连接。

由上述可知，发光器件300能够发不同颜色的光，例如红光、绿光和蓝光。显示基板100的多个子像素101沿第一方向X排列成多列，且沿第二方向Y排列成多行。其中，一列子像素101与一条数据线110（第一数据线111或者第二数据线112）电连接。

示例的，相邻的两条第二类第一数据线111b之间设置有两条第一类第一数据线111a。在一些示例中，两条第一类第一数据线111a中，任一条第一类第一数据线111a与一列第一子像素电连接。第一子像素包括发红光的子像素101和发蓝光的子像素101。第二类第一数据线111b与一列发绿光的子像素101电连接。

由上述可知，如图22所示，第一类第一数据线111a通过转接线136，与第一扇出线131电连接。第二类第一数据线111b靠近扇出区BB的一端，与第二类第二扇出线132b电连接。也即是，第二类第一数据线111b无需通过转接线136转接，即可与第二类第二扇出线132b电连接，使得驱动IC能够通过第二类第二扇出线132b，向第二类第一数据线111b提供驱动信号。

第一子像素包括发红光的子像素101和发蓝光的子像素101，也即是，驱动IC通过第一类第一数据线111a和转接线136，向发红光的子像素101和发蓝光的子像素101提供驱动信号，通过第二类第一数据线111b，向发绿光的子像素101提供驱动信号。

可以理解地，由于第二类第一数据线111b能够直接与第二类第二扇出线132b电连接，无需转接或者跳线，避免了转接或者跳线过程导致负载（英文全称：Loading）发生变化，从而提高了驱动IC向发绿光的子像素101提供的驱动信号的可靠性。

可以理解地，Loading变化对于发绿光的子像素101造成的影响较大，故而，设置第一类第一数据线111a与发红光的子像素101和发蓝光的子像素101电连接，设置第二类第一数据线111b与发绿光的子像素101电连接，能够在减小多条扇出线130沿第二方向Y的占用空间的基础上，避免跳线或者转接过程对发绿光的子像素101造成影响，提高驱动IC向发绿光的子像素101提供的驱动信号的可靠性，从而提高显示面板210的显示性能。

由上述可知，第一扇出线131包括转接线136。在一些实施例中，如图12所示，第一扇出线131还包括第一子扇出线133、多个转接头134和第一信号传输线135。

如图12所示，第一子扇出线133与连接线120（图12中未示出）的第二端电连接。转接头134包括位于第一扇出区BB1靠近弯折区CC的区域中的第一转接头1341，以及位于第二扇出区BB2靠近弯折区CC的区域中的第二转接头1342。其中，第一转接头1341与第一子扇出线133远离连接线120的端部电连接。第一信号传输线135穿过弯折区CC，且连接第一转接头1341和第二转接头1342。转接线136与第二转接头1342电连接。

在一些示例中，多条第一子扇出线133位于第一扇出区BB1，且位于不同的导电层103。第一子扇出线133与第一转接头1341电连接，示例的，第一子扇出线133能够被第一转接头1341转接至第二源漏金属层SD2上，且与第一信号传输线135电连接。

第一信号传输线135与第一转接头1341和第二转接头1342电连接，示例的，第一信号传输线135能够通过第二转接头1342，转接至了除第二源漏金属层SD2以外的其他导电层103，且与转接线136电连接。

在一些示例中，如图12所示，第二扇出线132位于第一扇出区BB1的部位定义为第三子扇出线1321。示例的，第二扇出线132位于第二扇出区BB2的部位定义为第四子扇出线1322。

在一些示例中，多条第三子扇出线1321位于不同的导电层103。第三子扇出线1321与第一转接头1341电连接，使得第三子扇出线1321能够被第一转接头1341转接至第二源漏金属层SD2上，且与第一信号传输线135电连接。第一信号传输线135通过第二转接头1342，转接至了除第二源漏金属层SD2以外的其他导电层103，且与第四子扇出线1322电连接。

可以理解地，如图12所示，第一子扇出线133和第二扇出线132与不同的第一转接头1341电连接。转接线136和第四子扇出线1322与不同的第二转接头1342电连接。可以理解地，不同的第一转接头1341和不同的第二转接头1342之间，通过不同的第一信号传输线135电连接。

在一些示例中，第一扇出区BB1内，多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321中，任意相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）位于不同的导电层103。

如此设置，能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离，从而能够减小第一扇出区BB1的宽度，进一步减小显示面板210的侧边框（例如下边框）宽度。

示例的，多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321中任意相邻的两条扇出线130，交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。

需要说明的是，多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321中任意相邻的两条扇出线130，指的是在衬底102上的正投影任意相邻的两条扇出线130。

在一些示例中，如图12所示，第一扇出线131包括第二子扇出线138，第二子扇出线138位于第二扇出区BB2，且与转接线136远离第一子扇出线133的一端电连接。

示例的，在第二扇出区BB2内，多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322中，任意相邻的两条扇出线130（包括第二子扇出线138和第四子扇出线1322）位于不同的导电层103。

需要说明的是，多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322中任意相邻的两条扇出线130，指的是在衬底102上的正投影任意相邻的两条扇出线130。

如此设置，能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130（包括第二子扇出线138和第四子扇出线1322）之间的距离，从而能够减小第二扇出区BB2的宽度，进一步减小显示面板210的侧边框（例如下边框）宽度。

示例的，多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322中任意相邻的两条扇出线130，交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。

图27为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图28为图27中区域1D的局部放大图。

在一些示例中，如图27和图28所示，第三子扇出线1321与第一子扇出线133沿第一方向X排列。示例性的，第三子扇出线1321与第一子扇出线133可以沿第一方向X交替排列。

在一些示例中，对于第三子扇出线1321与第一子扇出线133中相邻的两条扇出线130，远离中心线Q的扇出线130中的至少部分线段，向靠近中心线Q的扇出线130弯曲。

示例的，如图22所示，当相邻的两条第二数据线112之间不设置有连接线120时，与这两条第二数据线112电连接的扇出线130（第三子扇出线1321）之间的距离为第一距离。当相邻的两条第二数据线112之间设置有至少一条连接线120时，与这两条第二数据线112和至少一条连接线120电连接的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离为第二距离。可以理解地，第一距离大于第二距离。

可以理解地，相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离越小，在靠近并聚拢时占用的沿第二方向Y的空间就越大。相反，相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离越大，在靠近并聚拢时占用的沿第二方向Y的空间就越小。

由于至少一条连接线120位于相邻的两条第二数据线112之间，导致了多条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离不一致，从而增大了多条扇出线130在靠近聚拢时，沿第二方向Y的占用空间。

故而，如图28所示，设置第三子扇出线1321与第一子扇出线133中相邻的两条扇出线130，远离中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）中的至少部分线段，向靠近中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）弯曲。

也即是，当相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离较大时，远离中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）中的至少部分线段，向靠近中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）弯曲，从而能够减小多条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）在靠近并聚拢时，沿第二方向Y的占用空间，也即是能够减小第一扇出区BB1的宽度，从而减小显示面板210的侧边框（例如下边框）宽度。

在一些示例中，如图28所示，当相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离较小时，靠近中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）中的至少部分线段，向远离中心线Q的扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）弯曲，避免多条扇出线130在聚拢扇出时相互影响。

如此设置，使得第一子扇出线133和第三子扇出线1321中的至少部分线段，能够根据相邻的两条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）之间的距离进行弯曲，一方面减小第一扇出区BB1的宽度，另一方面避免了多条扇出线130（包括第一子扇出线133和第三子扇出线1321）在聚拢扇出时相互影响。

在一些示例中，如图28所示，第一子扇出线133和第三子扇出线1321中的至少部分走线，呈波浪状或者近似波浪状弯曲延伸。

图29为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图30为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图31为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图32为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图33为图32中区域1E的局部放大图。

由上述可知，如图29和图30所示，多层导电层103包括第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2、第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2。

并且，由上述可知，第二扇出区BB2包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22，第一子扇出区BB21相对于第二子扇出区BB22更靠近弯折区CC。

在一些示例中，如图31所示，转接线136的至少部分位于第一子扇出区BB21。示例性的，如图32和图33所示，转接线136向靠近中心线Q的方向聚拢延伸。

如图32所示，显示基板100还包括隔离部140。隔离部140位于第一子扇出区BB21。并且，隔离部140位于转接线136和多条第二扇出线132之间。

可以理解地，转接线136和多条第二扇出线132位于不同的导电层103，隔离部140位于转接线136和多条第二扇出线132之间，也即是，隔离部140位于多条转接线136和多条第二扇出线132之间的导电层103。

可以理解地，由于转接线136跨过至少一条第二扇出线132，使得转接线136在衬底102上的正投影，与第二扇出线132在衬底102上的正投影部分交叠。这样一来，导致转接线136和第二扇出线132之间能够形成寄生电容，影响信号传输。

故而，将转接线136的至少部分设置在第一子扇出区BB21，隔离部140同样位于第一子扇出区BB21，并且隔离部140位于转接线136和多条第二扇出线132之间，使得隔离部140能够对转接线136和多条第二扇出线132进行隔离，减小转接线136和第二扇出线132之间形成的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

示例的，隔离部140位于转接线136和多条第二扇出线132的第四子扇出线1322之间。

在一些示例中，转接线136位于第二源漏金属层SD2，第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于第一栅金属层Gate1和/或第二栅金属层Gate2，隔离部140位于第一源漏金属层SD1。

可以理解地，第一源漏金属层SD1相对于第二源漏金属层SD2更靠近第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，这样一来，使得隔离部140能够位于转接线136和多条第二扇出线132之间，从而能够对转接线136和多条第二扇出线132进行隔离，减小转接线136和第二扇出线132之间形成的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

图34为图27中区域2D的局部放大图。图35为图34中区域1F的局部放大图。

在一些实施例中，如图34和图35所示，第二扇出线132还包括第二信号传输线137。第二信号传输线137连接于第二转接头1342与转接线136之间。其中，第二信号传输线137在衬底102上的正投影位于隔离部140在衬底102上的正投影，和第一子扇出区BB21靠近弯折区CC的一侧边缘之间。

可以理解地，第二信号传输线137与第二转接头1342电连接，转接线136与第二信号传输线137远离第二转接头1342的一端电连接，使得转接线136能够通过第二信号传输线137与第二转接头1342电连接。

在一些示例中，如图35所示，第二信号传输线137和第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于不同的导电层103。示例的，多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。第二信号传输线137位于源漏金属层SD，使得第二信号传输线137和多条第二扇出线132能够位于不同的导电层103。示例的，第二信号传输线137可以位于第一源漏金属层SD1或者第二源漏金属层SD2。

可以理解地，由于第二信号传输线137与多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于不同的导电层103，从而，当第二转接头1342将多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）交替转接至第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2之后，相邻的两条第二扇出线132（第四子扇出线1322）之间没有设置第二信号传输线137，使得多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）可以在第二转接头1342转接的栅金属层Gate（第一栅金属层Gate1或第二栅金属层Gate2）上，与驱动IC电连接。

也即是，当第二转接头1342将第二扇出线132转接至第一栅金属层Gate1时，第二扇出线132可以在第一栅金属层Gate1与驱动IC电连接。当第二转接头1342将第二扇出线132转接至第二栅金属层Gate2时，第二扇出线132可以在第二栅金属层Gate2与驱动IC电连接。

如此设置，使得第二扇出线132被第二转接头1342转接至第一栅金属层Gate1或第二栅金属层Gate2后，无需再次转至其他导电层103，即可连接至驱动IC，一方面，减小了跳线造成的Loading突变，从而提高显示面板210的亮度均匀性。另一方面，提高了加工的便捷性，降低显示面板210成本。

又一方面，第二信号传输线137与多条第二扇出线132位于不同的导电层103，还能够减正投影在衬底102上相邻的两条走线（包括第二扇出线132和第二信号传输线137）之间的距离，从而能够减小第一子扇出区BB21的宽度。

图36为图34中区域2F的局部放大图。

由上述可知，在一些示例中，第二信号传输线137和第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于不同的导电层103。在另一些示例中，如图36所示，第二信号传输线137中的至少部分和多条第二扇出线132中的至少部分位于相同的导电层103。

示例的，多条第二信号传输线137和多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，且任意相邻的两条走线（包括第二信号传输线137和第二扇出线132）位于不同的栅金属层Gate（包括第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2）。

可以理解地，第二转接头1342能够将多条第二信号传输线137转接至第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，转接线136与位于栅金属层Gate的第二信号传输线137电连接，第二信号传输线137无需转接到其他导电层103，简化制备工艺，提高生产效率。

但是，由于第二转接头1342将多条第二信号传输线137和多条第二扇出线132交替转接至第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，这样一来，当位于相邻的两条第二扇出线132之间的第二信号传输线137与转接线136电连接时，也即是当位于相邻的两条第二扇出线132之间的第二信号传输线137转接到其他的导电层103时，会导致相邻的两条第二扇出线132位于相同的导电层103，增大了相邻的两条第二扇出线132之间的串扰。

为了减小相邻的两条第二扇出线132（第四子扇出线1322）之间的串扰，在一些示例中，如图36所示，当位于相邻的两条第二扇出线132之间的第二信号传输线137转接至其他的导电层103之后，可以通过转接孔T，对多条第二扇出线132中的至少部分进行跳线转接，使得多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，从而减小相邻的两条第二扇出线132之间的串扰，提高信号的传输可靠性。

在一些实施例中，如图35所示，第二信号传输线137自靠近显示区AA的一端，至远离显示区AA的另一端，逐渐靠近显示基板100的中心线Q。

如此设置，能够减小多条第二信号传输线137第二方向Y的占用空间，进一步减小第一子扇出区BB21的宽度，提高第一子扇出区BB21的面积利用率。

图37为图27中区域3D的局部放大图。图38为图27中区域4D的局部放大图。

在一些示例中，如图37所示，第四子扇出线1322自靠近显示区AA的一端，至远离显示区AA的另一端，逐渐靠近显示基板100的中心线Q。

如此设置，能够减小多条第四子扇出线1322第二方向Y的占用空间，进一步减小第一子扇出区BB21的宽度，提高第一子扇出区BB21的面积利用率。

在一些示例中，如图37所示，远离显示基板100中心线Q处第二信号传输线137和第四子扇出线1322自靠近显示区AA的一端，至远离显示区AA的另一端，均逐渐靠近显示基板100的中心线Q。

在一些示例中，如图38所示，靠近显示基板100中心线Q处的第二信号传输线137和第四子扇出线1322沿第二方向Y延伸。

由上述可知，在一些示例中，第二信号传输线137和第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于不同的导电层103。在一些实施例中，第二信号传输线137的数量为多条。相邻的两条第二信号传输线137中，远离中心线Q的第二信号传输线137中的至少部分线段，向靠近中心线Q的第二信号传输线137弯曲。

示例的，当相邻的两条第二信号传输线137之间的距离较大时，相邻的两条第二信号传输线137中，远离中心线Q的第二信号传输线137中的至少部分线段，向靠近中心线Q的第二信号传输线137弯曲，从而能够减小多条第二信号传输线137之间的间隔，减小多条第二信号传输线137沿第二方向Y的占用空间，也即是能够减小第一子扇出区BB21的宽度。

在一些示例中，当相邻的两条第二信号传输线137之间的距离较小时，相邻的两条第二信号传输线137中，靠近中心线Q的第二信号传输线137中的至少部分线段，向远离中心线Q的第二信号传输线137弯曲，避免多条第二信号传输线137之间相互影响。

在一些示例中，多条第二信号传输线137中的至少部分线段呈波浪状或者近似波浪状弯曲延伸。

在另一些示例中，第二信号传输线137中的至少部分和多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）中的至少部分位于相同的导电层103。此时，任意相邻的两条扇出线130（包括第二信号传输线137和第四子扇出线1322）中，远离中心线Q的第二信号传输线137中的至少部分线段，向靠近中心线Q的第二信号传输线137弯曲。

示例的，当相邻的两条扇出线130之间的距离较大时，相邻的两条扇出线130中，远离中心线Q的扇出线130中的至少部分线段，向靠近中心线Q的扇出线130弯曲，从而能够减小多条扇出线130之间的间隔，减小多条扇出线130沿第二方向Y的占用空间，也即是能够减小第一子扇出区BB21的宽度。

在一些示例中，当相邻的两条扇出线130之间的距离较小时，相邻的两条扇出线130中，靠近中心线Q的扇出线130中的至少部分线段，向远离中心线Q的扇出线130弯曲，避免多条扇出线130之间相互影响。

在一些示例中，多条扇出线130中的至少部分线段呈波浪状或者近似波浪状弯曲延伸。

图39为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

在转接线136至少位于第一子扇出区BB21的情况下：在一些示例中，如图39所示，转接线136远离第一子扇出线133的一端延伸至第二子扇出区BB22。也即，此时，转接线136在位于第一子扇出区BB21的同时，还位于第二子扇出区BB22。

可以理解地，转接线136远离第一子扇出线133的一端延伸至第二子扇出区BB22，使得多条第一数据线111能够通过转接线136远离第一子扇出线133的一端，与驱动IC电连接。如此设置，使得转接线136与驱动IC电连接时，无需再次转接至其他导电层103，简化了制备工艺，降低生产成本。

在一些示例中，转接线136位于第二源漏金属层SD2上。可以理解地，第一数据线111通过连接线120与第一扇出线131电连接，而第二数据线112直接与第二扇出线132电连接。也即是，驱动IC输出的信号经由第一扇出线131和连接线120传输至第一数据线111，经由第二扇出线132传输至第二数据线112。

为了便于说明，可以将信号向第一数据线111传输的路径称为第一传输路径a，将信号向第二数据线112传输的路径称为第二传输路径b。可以理解地，第一传输路径a包括第一扇出线131、连接线120和第一数据线111，第二传输路径b包括第二扇出线132和第二数据线112。

由此可见，第一传输路径a的长度大于第二传输路径b的长度，在一些示例中，会导致第一传输路径a的信号延迟(英文全称：Loading)增大，影响信号传输。

基于此，在一些示例中，将转接线136设置在第二源漏金属层SD2上，并且如图39所示，设置位于第二源漏金属层SD2上的转接线136延伸至第二子扇出区BB22，使得转接线136远离显示区AA的一端，能够直接与驱动IC电连接。

可以理解地，由于第二源漏金属层SD2的电阻较小，从而能够对第一传输路径a的Loading进行补偿，减小不同传输路径（第一传输路径a和第二传输路径b）之间的Loading差异，避免了传输路径不同导致Loading突变，提高多条传输路径之间的Loading一致性，从而能够提高显示面板210的亮度均匀性。

由上述可知，在一些实施例中，转接线136远离第一子扇出线133的一端延伸至第二子扇出区BB22。在另一些实施例中，如图12所示，第一扇出线131还包括第二子扇出线138。第二子扇出线138与转接线136位于不同的导电层103。隔离部140位于转接线136和第二子扇出线138之间。也即是，隔离部140位于转接线136和第二子扇出线138之间的导电层103。

在一些示例中，如图12所示，转接线136远离第一子扇出线133的一端位于隔离部140的周围，且与第二子扇出线138电连接。第二子扇出线138远离转接线136的一端延伸至第二子扇出区BB22。

可以理解地，第二子扇出线138用于将转接线136与驱动IC电连接。也即是，第二子扇出线138远离显示区AA的一端，能够与驱动IC电连接。

隔离部140位于转接线136和第二子扇出线138之间，使得隔离部140能够对转接线136和第二子扇出线138进行隔离，减小转接线136和第二子扇出线138之间产生的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

也即是，隔离部140不仅能够对转接线136和多条第二扇出线132起到隔离的作用，还能够对转接线136和第二子扇出线138起到隔离的作用，提高信号的传输可靠性。

可以理解地，至少一条第二子扇出线138与第二扇出线132（第四子扇出线1322）位于同一导电层103。在一些示例中，多条第二子扇出线138位于第一栅金属层Gate1和/或第二栅金属层Gate2。并且，多条第二扇出线132和多条第二子扇出线138中，任意相邻的两条扇出线130（包括第二扇出线132和第二子扇出线138）位于不同的栅金属层Gate（包括第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2）。

如此设置，能够进一步减小多条扇出线130（包括第二扇出线132和第二子扇出线138）与驱动IC电连接时，沿第二方向Y的占用空间，此外，还能够减小相邻的两条扇出线130之间产生的串扰，提高信号的传输可靠性。

如图12所示，转接线136远离第一子扇出线133的一端位于隔离部140的周围，且与第二子扇出线138电连接。第二子扇出线138远离转接线136的一端延伸至第二子扇出区BB22。如此设置，避免了转接线136与第二子扇出线138电连接时，对位于转接线136和第二子扇出线138之间的隔离部140造成影响。并且，还能够提高隔离部140对于转接线136和第二子扇出线138之间的隔离效果，从而提高信号的传输可靠性。

图40为图34中区域3F的局部放大图。

在一些实施例中，如图40所示，转接线136与第二子扇出线138相连的位置为第一连接点M。转接线136中靠近第一连接点M且超出隔离部140的部位在衬底102上的正投影，与第二子扇出线138中靠近第一连接点M且超出隔离部140的部位在衬底102上的正投影大致重合。

可以理解地，转接线136和与该转接线136电连接的第二子扇出线138上传输的信号相同。由于转接线136和第二子扇出线138超出了隔离部140的端部，使得转接线136和第二子扇出线138无法通过隔离部140进行隔离。

故而，设置转接线136中靠近第一连接M点且超出隔离部140的部位在衬底102上的正投影，与第二子扇出线138中靠近第一连接点M且超出隔离部140的部位在衬底102上的正投影大致重合，使得传输信号相同的两条导电走线（转接线136和与该转接线136电连接的第二子扇出线138）能够大致重合。

如此设置，避免了转接线136或者第二子扇出线138，与其他的导电走线在衬底102上的正投影重合，减小了转接线136和与该转接线136电连接的第二子扇出线138，与其他导电走线之间产生的寄生电容，提高信号的传输可靠性。此外，还能够减小多条第二子扇出线138沿第二方向Y的占用空间，从而减小第一子扇出区BB21的宽度。

在一些示例中，如图40所示，转接线136和第二子扇出线138通过转接孔T电连接。

在一些实施例中，如图34所示，多条转接线136中靠近第一连接点M且超出隔离部140的部位，位于隔离部140沿第一方向X的至少一侧。示例的，位于隔离部140沿第一方向X的同一侧的多条转接线136中，靠近第一连接点M且超出隔离部140的部位定义为第一延伸部分136a。多个第一延伸部分沿第二方向Y依次排列，且在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度先逐渐增大后逐渐减小，或者，多个第一延伸部分136a的长度先逐渐减小后逐渐增大（如图34所示）。

可以理解地，多个第一延伸部分136a沿第一方向X延伸，且沿第二方向Y间隔排布。

在一些示例中，连接线120、转接线136和第二信号传输线137位于源漏金属层SD（包括第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2），多条第二扇出线132位于栅金属层Gate（包括第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2）。可以理解地，源漏金属层SD的电阻小于栅金属层Gate的电阻。

由上述可知，第一传输路径a包括第一扇出线131（包括转接线136或者第二信号传输线137）、连接线120和第一数据线111，第二传输路径b包括第二扇出线132和第二数据线112。由于源漏金属层SD的电阻小于栅金属层Gate的电阻，在一些示例中，会导致第一传输路径a的Loading小于第二传输路径b的Loading，影响了显示面板210的亮度一致性。

基于此，在一些示例中，如图34所示，设置个第一延伸部分136a沿第二方向Y依次排列，且在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度先逐渐增大后逐渐减小，或者，先逐减小后逐渐增大，增大了转接线136的延伸长度。并且，由于第二子扇出线138与转接线136超出隔离部140的一端电连接，这样一来，使得第二子扇出线138的长度也能够增大。

也即是，采用上述设置方式，增大了信号在第一传输路径a上的Loading，提高第一传输路径a和第二传输路径b之间的Loading一致性，提高像素的亮度一致性，从而提高显示面板210的显示性能。

并且，沿第二方向Y，多条第一延伸部136a的长度缓慢变化，避免了不同的第一传输路径a上的Loading突变，进一步提高像素的亮度一致性，从而提高显示面板210的显示性能。

此外，采用上述设置方式，能够减小多条转接线136沿第二方向Y的占用空间，从而提高第一子扇出区BB21的面积利用率，减小第一子扇出区BB21的宽度。

在又一些示例中，在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度逐渐减小或者逐渐增大。

在又一些示例中，在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度多次变化。也即是，在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度多次先逐渐减小后逐渐增大，或者多次先逐渐增大后逐渐减小。

在又一些示例中，在第二方向Y上，多个第一延伸部分136a的长度相同或者近似相同，进一步减小了跳线对不同传输路径的Loading造成的影响，提高像素的亮度一致性。

图41为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

在一些示例中，如图41所示，第一传输路径a和第二传输路径b的长度相同或者近似相同，提高第一传输路径a和第二传输路径b的电阻一致性，以及第一传输路径a和第二传输路径b与其他导电层103之间形成的寄生电容的一致性，从而提高第一传输路径a和第二传输路径b之间的Loading一致性，进一步减小了跳线对不同传输路径的Loading造成的影响，提高像素的亮度一致性。

图42为图23中区域4B的局部放大图。图43为图23中区域5B的局部放大图。图44为根据一些实施例的转接线的结构图。

如图42和图43所示，在一些实施例中，转接线136在衬底102上的正投影，呈开口朝向弯折区CC的U型或者近似U型。转接线136的一端与第一子扇出线133电连接，另一端与第二子扇出线138电连接。

可以理解地，U型转接线能够跨过至少一条第二扇出线132，使得转接线136能够调整多条第一扇出线131远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，从而使得第1个扇出线130~第n个扇出线130远离显示区AA的一端，能够沿第一边缘至中心线Q方向按顺序间隔排布，也即是使得多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条第一数据线111沿第一方向X的排列顺序能够相同。

在一些示例中，如图44所示，U型转接线位于第一子扇出区BB21。当一条第二类第一数据线111b与一列发绿光的发光器件300电连接，任一条第一类第一数据线111a与一列第一子像素电连接，第一子像素包括发红光的子像素101和发蓝光的子像素101时，可以设置U型转接线，对与第一类第一数据线111a电连接的第一子扇出线133进行转接，也即是通过U型转接线，使得第一子扇出线133能够与第二子扇出线138电连接，从而使得多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，能够与多条数据线110沿第一方向X的排列顺序相同。

在一些示例中，如图43所示，U型转接线的开口内设置有至少一条补偿线151。可以理解地，补偿线151用于提高U型转接线的刻蚀便捷性，便于U型转接线的图案化。

在一些示例中，多层导电层103包括至少一层栅金属层Gate、第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2。第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2均位于至少一层栅金属层Gate远离衬底102的一侧，且第一源漏金属层SD1相对于第二源漏金属层SD2更靠近衬底102。第一子扇出线133、第二子扇出线138和多条第二扇出线132位于至少一层栅金属层Gate。隔离部140位于第一源漏金属层SD1，转接线136位于第二源漏金属层SD2。

在一些示例中，当多层导电层103包括多层栅金属层Gate（两层或者更多层），第一子扇出线133、第二子扇出线138和多条第二扇出线132中，任意相邻的两条扇出线130位于不同的栅金属层Gate，一方面减小相邻的两条扇出线130之间产生的串扰，提高信号的传输可靠性。另一方面还能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130之间的距离，从而减小多条扇出线130沿第二方向Y的占用空间。

第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2均位于至少一层栅金属层Gate远离衬底102的一侧，且第一源漏金属层SD1相对于第二源漏金属层SD2更靠近衬底102。故而，隔离部140位于第一源漏金属层SD1，转接线136位于第二源漏金属层SD2，使得隔离部140能够位于转接线136与第二子扇出线138、以及多条第二扇出线132之间，减小转接线136与第二子扇出线138、以及多条第二扇出线132产生的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

在一些示例中，隔离部140包括至少一条电源信号线，该电源信号线用于传输稳定的电压信号，例如可以是但不限于，为发光器件300的阳极提供电压的Vdd信号线、为发光器件300的阴极提供电压的Vss信号线等信号线中的至少一种。

可以理解地，通过电源信号线对转接线136和第二扇出线132，以及转接线136和第二子扇出线138进行隔离，这样一来，就无需额外设置其他部件，简化了制备工艺，降低了显示基板100的成本。

由上述可知，在一些示例中，转接线136位于第一子扇出区BB21。在另一些实施例中，第二扇出区BB2包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22，第一子扇出区BB21相对于第二子扇出区BB22更靠近弯折区CC。转接线136位于第二子扇出区BB22。此时，转接线136与第二转接头1342仍可以通过第二信号传输线137电连接，也即是第二信号传输线137由第一子扇出区BB21延伸至第二子扇出区BB22。

如此设置，使得转接线136能够在不同的子扇出区（包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22）对第一子扇出线133进行转接，满足不同的使用需求。

下文中，以转接线136位于第二子扇出区BB22为例进行说明。

图45为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

如图45所示，显示基板100包括依次远离显示区AA的第一扇出区BB1、弯折区CC、第一子扇出区BB21、CT区、第二子扇出区BB22、COP区、ILB区和FOP区。其中，COP区内可以安装有驱动芯片（例如驱动IC），FOP区内可以设置有绑定连接块（例如金手指），ILB区内可以布置有连接驱动芯片的引脚与导电绑定连接块的信号线。CT区内可以设置测试电路，测试电路用于对显示面板210的性能（如显示效果）进行检测。

图46为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图47为图46中区域1H的局部放大图。图48为图46中区域2H的局部放大图。

在一些示例中，如图46所示，转接线136包括第一子转接线31和第二子转接线32。第一子转接线31与第一子扇出线133（图46中未示出）电连接。

可以理解，此处的电连接，并非是指结构上直接相连，例如，第一子转接线31与第一子扇出线133之间可以连接有穿过弯折区CC、第一子扇出区BB21的信号传输线（例如第一信号传输线135和第二信号传输线137等）。

示例的，如图47所示，第二信号传输线137延伸至第二子扇出区BB22，第一子转接线31通过转接孔T，与第二信号传输线137远离弯折区CC的一端电连接。如图47所示，第一子转接线31跨过至少一条第二扇出线132，也即是第一子转接线31在衬底102上的正投影，与至少一条第二扇出线132在衬底102上的正投影相交。

第二子转接线32与第一子转接线31远离第一子扇出线133的一端电连接。如图48所示，至少一条第二子转接线32在衬底102上的正投影，落入相邻的两条第二扇出线132在衬底102上的正投影之间。

可以理解地，第一子转接线31与第一子扇出线133电连接，并且跨过至少一条第二扇出线132，使得第一子转接线31能够起到跳线转接的作用，从而使得多条扇出线130远离显示区AA的一端沿第一方向X的排列顺序，与多条数据线110沿第一方向X的排列顺序能够相同。

并且，如图48所示，至少一条第二子转接线32在衬底102上的正投影，落入相邻的两条第二扇出线132在衬底102上的正投影之间，避免了第二子转接线32在衬底102上的正投影，与多条第二扇出线132在衬底102上的正投影相互交叠，从而减小了第二子转接线32和多条第二扇出线132之间的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

在一些示例中，同一条转接线136的第一子转接线31和第二子转接线32位于同一导电层103，提高了第一子转接线31和第二子转接线32之间电连接的便捷性。

在一些示例中，多条转接线136位于一层或者多层其他导电层103。当转接线136位于多层导电层103时，相邻的两条转接线136可以位于不同的导电层103。

图49为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图50为图49中区域3H的局部放大图。

在一些示例中，如图49和图50所示，多条转接线136位于第一源漏金属层SD1和/或第二源漏金属层SD2。

示例的，当多条转接线136位于第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2时，相邻的两条转接线136位于不同的源漏金属层（第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2），也即是多条转接线136交替位于第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2。

如此设置，一方面，减小了相邻的两条转接线136之间的串扰，提高信号的传输可靠性。另一方面，还能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条转接线136之间的距离，从而减小转接线136沿第二方向Y的占用空间，减小第二子扇出区BB22的宽度。

图51为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图52为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图53为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

在一些示例中，如图51所示，第二子扇出区BB22包括两个第一区域K01，两个第一区域K01位于中心线Q的两侧。可以理解地，两个第一区域K01的形状和面积可以相同或者近似相同。

在一些示例中，如图52和图53所示，至少一个第一区域K01包括多个子区域，多个子区域包括第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3。第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3沿第一区域K01远离中心线一侧的边缘至中心线Q的方向依次排布。也即是，第一子区域K1相对于第二子区域K2远离中心线，第二子区域K2相对于第三子区域K3远离中心线。

如图52和图53所示，为了便于描述，可以将沿第一区域K01远离中心线一侧的边缘、至中心线Q的方向称为第三方向X1。

在一些示例中，如图51~图53所示，第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P（也即是图47和图50中转接孔T位置处，图51~图53中P位置所示）位于第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3中的至少一个，第二子转接线32位于第一子区域K1。

在一些示例中，如图49所示，多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P均位于第一子区域K1。在另一些示例中，如图46所示，多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P均位于第二子区域K2。在又一些示例中，如图52所示，多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P均位于第三子区域K3。

可以理解地，多条第一子转接线31中，与第一子扇出线133电连接的一端P越靠近中心线Q，该条第一子转接线31在衬底102上的正投影，与多条第二扇出线132在衬底102上的正投影的交叠面积越大，二者之间产生的寄生电容也就越大，信号的传输Loading越高。相反的，多条第一子转接线31中，与第一子扇出线133电连接的一端P越远离中心线Q，该条第一子转接线31在衬底102上的正投影，与多条第二扇出线132在衬底102上的正投影的交叠面积越小，二者之间产生的寄生电容也就越小，信号的传输Loading越低。

寄生电容的大小，影响了信号在不同传输路径上传输时的Loading。这样一来，就能够根据不同的需求，设置多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P位于不同的子区域（包括第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3中的至少一个），提高了显示基板100的灵活性。

可以理解地，设置第二子转接线32位于第一子区域K1，减小了第二子转接线32和多条第二扇出线132之间的寄生电容，提高信号的传输可靠性。

在一些示例中，如图53所示，多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P位于第一区域K01的不同子区域。

如此设置，进一步提高了显示基板100的灵活性，满足不同的使用需求。

在一些示例中，如图53所示，多条第一子转接线31与第一子扇出线133电连接的一端P均匀分布在第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3。

如此设置，提高了多条第一子转接线31的结构规整性，便于生产加工。

在一些示例中，两个第一区域K01均包括第一子区域K1、第二子区域K2和第三子区域K3。两个第一区域K01内的转接线136与第一子扇出线133电连接的一端Q1的设置位置可以相同，也可以不同。

由上述可知，转接线136与数据线110电连接的方式可以分为正序FIAA和逆序FIAA。可以理解地，在一些示例中，当采用逆序FIAA的方式布线时，第1个数据线110、第2个数据线110和第3个数据线110依次靠近中心线Q，与第1个数据线110电连接的第1个连接线120的第二端、与第2个数据线110电连接的第2个连接线120的第二端、与第3个数据线110电连接的第3个连接线120的第二端依次远离中心线Q。

这样一来，如图46所示，使得第一个第二信号传输线137a、第二个第二信号传输线137b和第三个第二信号传输线137c依次远离中心线Q，从而使得与第一个第二信号传输线137a、第二个第二信号传输线137b和第三个第二信号传输线137c电连接的多条第一子转接线31依次远离中心线Q。

图54为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

可以理解地，在另一些示例中，当采用正序FIAA的方式布线时，如图54所示，第1个数据线110、第2个数据线110和第3个数据线110依次靠近中心线Q，与第1个数据线110电连接的第1个连接线120的第二端、与第2个数据线110电连接的第2个连接线120的第二端、与第3个数据线110电连接的第3个连接线120的第二端依次靠近中心线Q。

这样一来，如图54所示，使得第一个第二信号传输线137a、第二个第二信号传输线137b和第三个第二信号传输线137c依次靠近中心线Q，从而使得与第一个第二信号传输线137a、第二个第二信号传输线137b和第三个第二信号传输线137c电连接的多条第一子转接线31依次靠近中心线Q。

图55为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图56为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图57为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图58为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。

在一些实施例中，如图46、图52、图54、图55~图58所示，第一区域K01内的所有第一子转接线31在衬底102上的正投影所在区域的外轮廓形状为梯形。或者，如图49、图51、图53所示，第一区域K01内的所有第一子转接线31在衬底102上的正投影所在区域的外轮廓形状为三角形。

在一些示例中，如图54~图58所示，梯形的上底相对于下底更靠近显示区AA（正序FIAA）。在另一些示例中，如图46和图52梯形的上底相对于下底更远离显示区AA（逆序FIAA）。其中，上底是指较短的底边，下底是指较长的底边。上底与下底相平行。

在一些示例中，如图55和图56所示，第二子扇出区BB22包括第二区域K02和第三区域K03，第二区域K02相对于第三区域K03更靠近第一子扇出区BB21。第二区域K02靠近第一子扇出区BB21一侧边缘的长度，大于第二区域K02远离第一子扇出区BB21一侧边缘的长度。

在一些示例中，第二区域K02可以为梯形。第二区域K02靠近第一子扇出区BB21一侧的边缘为梯形的下底，第二区域K02远离第一子扇出区BB21一侧的边缘为梯形的上底。可以理解地，梯形的上底和下底相平行，且上底的长度小于下底的长度。在另一些示例中，第二区域K02也可以为其他不规则形状。

如图56和图57所示，第一子转接线31沿第一方向X延伸，第二子转接线32沿第二方向Y延伸。至少一条第一子转接线31位于第二区域K02，至少一条第二子转接线32从第二区域K02延伸至第三区域K03。

由上述可知，第一方向X和第二方向Y相垂直或者近似相垂直，第一子转接线31沿第一方向X延伸，第二子转接线32沿第二方向Y延伸，使得第一子转接线31和第二子转接线32能够相垂直或者近似相垂直。

可以理解地，第二区域K02靠近第一子扇出区BB21一侧边缘的长度，大于第二区域K02远离第一子扇出区BB21一侧边缘的长度，使得第二区域K02内的至少一条导电走线（例如第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2、第一源漏金属层SD1、第二源漏金属层SD2上的走线），与第二方向Y之间存在夹角，也即是第二区域K02内的至少一条走线相对于第二方向Y倾斜延伸。

示例的，第三区域K03可以为矩形或者方形。第三区域K03内的至少一条导电走线（例如第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2、第一源漏金属层SD1、第二源漏金属层SD2上的走线）沿第二方向Y延伸。

由于第二区域K02内的至少一条导电走线相对于第二方向Y倾斜延伸，而第三区域K03内的至少一条导电走线沿第二方向Y延伸。故而，当第一子转接线31位于第二区域K02时（如图56和图57所示），第一子转接线31在衬底102上的正投影，与第二区域K02内的沿倾斜方向延伸的走线在衬底102上的正投影的交叠面积，大于当第一子转接线31位于第三区域K03时（如图54和图55所示），第一子转接线31在衬底102上的正投影，与第三区域K03内的沿第二方向Y延伸的走线在衬底102上的正投影的交叠面积。可以理解地，第一子转接线31在衬底102上的正投影，与其他走线在衬底102上的正投影的交叠面积越小，寄生电容越小，信号传输可靠性越高。

但是，第二区域K02相对于第三区域K03更靠近第一子扇出区BB21，也即是将至少部分第一子转接线31设置在第二区域K02内时，能够提高第二子扇出区BB22的面积利用率，减小多条第二子转接线32沿第二方向Y的占用空间，从而减小第二子扇出区BB22的宽度。

例如，图56、图57中第二子扇出区BB22的宽度h1，小于图54和图55中第二子扇出区BB22的宽度h2。又例如，图52和图53中第二子扇出区BB22的宽度h1，小于图46和图51中第二子扇出区BB22的宽度h2。也即是，当多条第一子转接线31均位于第二区域K02时，能够提高第二子扇出区BB22的面积利用率，减小多条第二子转接线32沿第二方向Y的占用空间，从而减小第二子扇出区BB22的宽度。但是，这样设置增大了第一子转接线31与其他走线的交叠面积，导致寄生电容增大。而当多条第一子转接线31均位于第三区域K03时，能够减小第一子转接线31与其他走线的交叠面积，从而减小寄生电容。但是，这样设置会导致第二子扇出区BB22的面积利用率减小，多条第二子转接线32沿第二方向Y的占用空间增大，从而增大第二子扇出区BB22的宽度。

故而，本公开的一些实施例中，设置至少一条第一子转接线31位于第二区域K02，至少一条第二子转接线32从第二区域K02延伸至第三区域K03。这样一来，就能够根据不同的需求，综合第二子扇出区BB22的面积利用率和寄生电容，来设置多条第二子转接线32的位置，提高了显示基板100的布线灵活性。

由上述可知，在一些示例中，第一子转接线31沿第一方向X延伸。也即是，多条第一子转接线31之间相平行或者近似相平行。示例的，第二信号传输线137位于第二子扇出区BB22中的部分，与第一子转接线31不同层。例如，第二信号传输线137位于第二子扇出区BB22中的部分，可以位于第一栅金属层Gate1或第二栅金属层Gate2。

图59为根据又一些实施例的显示基板的局部结构图。图60为图59中区域4H的局部放大图。

在另一些示例中，如图59和图60所示，沿第一子扇出区BB21至第二子扇出区BB22的方向，至少相邻的两条第一子转接线31之间的距离逐渐减小。

如此设置，使得多条第一子转接线31（转接线136）之间能够相互靠近聚拢，并且与第二子转接线32电连接，提高了多条第一子转接线31的布线便捷性，第二子扇出区BB22沿第二方向Y的尺寸也可以设置的更小。

由上述可知，在一些示例中，第一扇出线131还包括第二子扇出线138。第二子扇出线138与转接线136位于不同的导电层103。第二子扇出线138位于第二子扇出区BB22，且与转接线136远离第一子扇出线133的一端电连接。

可以理解地，第二子扇出线138用于将转接线136（第二子转接线32）与驱动IC电连接。在一些示例中，多条第二子扇出线138位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。

在一些示例中，至少一条第二子扇出线138与第二扇出线132位于不同导电层103。示例的，多条第二子扇出线138和多条第二扇出线132中，任意相邻的两条位于不同的栅金属层Gate（包括第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2）。

如此设置，能够进一步减小多条扇出线130（包括第二扇出线132和第二子扇出线138）与驱动IC电连接时，沿第二方向Y的占用空间，利于驱动IC与多条扇出线130之间的电连接。此外，还能够减小相邻的两条扇出线130之间产生的串扰，提高信号的传输可靠性。

由上述可知，在一些示例中，多层导电层103包括至少一层栅金属层Gate、第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2。第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2均位于所述至少一层栅金属层Gate远离衬底102的一侧，且第一源漏金属层SD1相对于第二源漏金属层SD2更靠近衬底102。上述第一子扇出线133、第二子扇出线138和多条第二扇出线132位于至少一层栅金属层Gate，转接线136交替位于第一源漏金属层SD1和第二源漏金属层SD2。

如此设置，能够进一步减小在衬底102上的正投影相邻的两条转接线136之间的距离，从而减小多条转接线136沿第二方向Y的占用空间，提高第二扇出区BB2（包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22）的面积利用率。

在一些示例中，如图48所示，所述至少一层栅金属层Gate包括第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2，第一栅金属层Gate1相对于第二栅金属层Gate2更靠近衬底102。

多条第一子扇出线133、多条第二子扇出线138和多条第二扇出线132位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。示例的，位于第一扇出区BB1的多条第一子扇出线133和多条第二扇出线132（第三子扇出线1321）中，任意相邻的两条扇出线130位于不同的栅金属层Gate。位于第二扇出区BB2多条第二子扇出线138和多条第二扇出线132（第四子扇出线1322）中，任意相邻的两条扇出线130位于不同的栅金属层Gate。

如此设置，减小了相邻的两条扇出线130（例如位于第一扇出区BB1的多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321、或者位于第二扇出区BB2多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322）之间的串扰，提高信号的传输可靠性。

并且，还能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130（例如位于第一扇出区BB1的多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321、或者位于第二扇出区BB2多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322）之间的距离，从而减小多条扇出线130沿第二方向Y的占用空间，减小第一扇出区BB1和第二扇出区BB2的宽度，实现显示面板210的窄边框。

在一些示例中，所述多层导电层103包括遮光金属层（未图示，例如可以位于有源层1031与衬底102之间，以阻止光线反射向有源层1031的沟道区）、至少一层有源层1031、至少一层源漏金属层SD、多层栅金属层Gate、至少一层透明导线层（未图示）和阳极层AND。

转接线136位于遮光金属层、至少一层有源层1031、至少一层源漏金属层SD、多层栅金属层Gate中的一层、至少一层透明导线层和阳极层AND中的至少一层。多条第二扇出线132位于多层栅金属层Gate中的至少一层。

如此设置，能够进一步减小在衬底102上的正投影相邻的两条转接线136之间的距离，从而减小多条转接线136沿第二方向Y的占用空间，提高第二扇出区BB2（包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22）的面积利用率。并且，还能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130（例如位于第一扇出区BB1的多条第一子扇出线133和多条第三子扇出线1321、或者位于第二扇出区BB2多条第二子扇出线138和多条第四子扇出线1322）之间的距离，实现显示面板210的窄边框。

在一些示例中，多层栅金属层Gate包括第一栅金属层Gate1、第二栅金属层Gate2和第三栅金属层（未图示），第三栅金属层可以位于第二栅金属层Gate2远离第一栅金属层Gate1的一侧。至少一层源漏金属层SD包括第一源漏金属层SD1、第二源漏金属层SD2和第三源漏金属层（未图示），第三源漏金属层可以位于第二源漏金属层SD2远离第一源漏金属层SD1的一侧。

转接线136位于遮光金属层、至少一层有源层1031、第一源漏金属层SD1、第二源漏金属层SD2、第三源漏金属层、第三栅金属层、至少一层透明导线层和阳极层AND中的至少一层。多条第二扇出线132交替位于第一栅金属层Gate1和第二栅金属层Gate2。

如此设置，能够进一步减小在衬底102上的正投影相邻的两条转接线136之间的距离，从而减小多条转接线136沿第二方向Y的占用空间，提高第二扇出区BB2（包括第一子扇出区BB21和第二子扇出区BB22）的面积利用率。并且，还能够减小在衬底102上的正投影相邻的两条扇出线130之间的距离，实现显示面板210的窄边框。

由上述可知，在一些示例中，当转接线136位于第一扇出区BB1时，转接线136可以为U型转接线。在另一些示例中，当转接线136位于第二扇出区BB2时，转接线136同样可以为U型转接线。

示例的，转接线136在衬底102上的正投影，呈开口朝向弯折区CC的U型或者近似U型。转接线136的一端与第一子扇出线133电连接，另一端与第二子扇出线138电连接。可以理解地，当转接线136位于第二扇出区BB2时，转接线136可以通过第一信号传输线135以及第二信号传输线137等，与第一子扇出线133电连接。

综上所述，本公开的一些实施例提供的显示基板100，在采用FIAA或者部分FIAA的方式，来减小显示面板210的侧边框宽度的同时，通过设置第一扇出线131的转接线136，与多条第二扇出线132位于不同的导电层103，并且转接线136跨过至少一条第二扇出线132，使得多条扇出线130（包括第一扇出线131和第二扇出线132）远离显示区AA的一端沿第一方向的排列顺序，与多条数据线110沿第一方向X的排列顺序相同。从而，使得驱动IC能够按顺序向多条数据线110提供电信号，无需重新开发驱动IC，在使得显示基板100能够实现窄边框的基础上，降低了显示基板100的成本。

本公开的实施例提供的显示装置200包括如上述的显示基板100，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (31)

1.一种显示基板，其特征在于，具有显示区和扇出区，所述扇出区与所述显示区的一侧边缘邻接；所述显示基板包括：

衬底；

多层导电层，位于所述衬底的同一侧；所述多层导电层层叠设置；

所述多层导电层中包括：

多条数据线，所述多条数据线沿第一方向间隔排布、且所述多条数据线均沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向相交叉；所述多条数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线，所述多条第一数据线位于所述显示区沿所述第一方向的两个边缘区域，所述多条第二数据线位于所述显示区沿所述第一方向的中心区域；

多条连接线，一条连接线的第一端位于所述显示区沿所述第一方向的边缘区域，且与一条第一数据线电连接，所述连接线的第二端延伸至所述显示区的中心区域中靠近所述扇出区的位置；所述连接线跨过至少一条数据线，且与所跨过的数据线绝缘；至少一条所述连接线的第二端位于相邻的两条第二数据线之间；

多条扇出线，位于所述扇出区；所述多条扇出线包括多条第一扇出线和多条第二扇出线；第一扇出线与所述连接线的第二端电连接，第二扇出线与所述第二数据线靠近所述扇出区的一端电连接；

其中，所述显示基板还具有弯折区，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区相对于所述第二扇出区更靠近所述显示区，所述弯折区位于所述第一扇出区和所述第二扇出区之间；

所述第一扇出线包括转接线，所述转接线位于所述第二扇出区；所述转接线与所述多条第二扇出线位于不同的导电层，且跨过至少一条所述第二扇出线，以使所述多条扇出线远离所述显示区的一端沿所述第一方向的排列顺序，与所述多条数据线沿所述第一方向的排列顺序相同。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述多条连接线与所述多条第一数据线，一一对应地电连接；所述多条第二扇出线与所述多条第二数据线一一对应地电连接。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述多条第一数据线包括多条第一类第一数据线和多条第二类第一数据线；所述多条第二扇出线包括多条第一类第二扇出线和多条第二类第二扇出线；

所述多条第一类第一数据线与所述多条连接线，一一对应地电连接；

所述多条第一类第二扇出线与所述多条第二数据线，一一对应的电连接；所述多条第二类第二扇出线与所述多条第二类第一数据线，一一对应地电连接。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，还包括多个子像素，所述多个子像素沿所述第一方向排列成多列，且沿所述第二方向排列成多行；其中，一列子像素与一条数据线电连接；

相邻的两条第二类第一数据线之间设置有两条第一类第一数据线；

所述两条第一类第一数据线中，任一条第一类第一数据线与一列第一子像素电连接，所述第一子像素包括发红光的子像素和发蓝光的子像素；所述第二类第一数据线与一列发绿光的子像素电连接。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一扇出线还包括：

第一子扇出线，与所述连接线的第二端电连接；

多个转接头，包括位于所述第一扇出区靠近所述弯折区的区域中的第一转接头，以及位于所述第二扇出区靠近所述弯折区的区域中的第二转接头；其中，第一转接头与第一子扇出线远离所述连接线的端部电连接；所述转接线与所述第二转接头电连接；

第一信号传输线，穿过所述弯折区，且连接所述第一转接头和所述第二转接头。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的中心线位于所述显示基板沿所述第一方向的中心，且平行于所述衬底；

所述第二扇出线位于所述第一扇出区的部位定义为第三子扇出线；所述第三子扇出线与所述第一子扇出线沿所述第一方向排列；

对于第三子扇出线与所述第一子扇出线中相邻的两条扇出线，远离中心线的扇出线中的至少部分线段，向靠近中心线的扇出线弯曲。

7.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二扇出区包括第一子扇出区和第二子扇出区，所述第一子扇出区相对于所述第二子扇出区更靠近所述弯折区；所述转接线的至少部分位于所述第一子扇出区；

所述显示基板还包括：

隔离部，位于所述第一子扇出区，且所述隔离部位于所述转接线和所述多条第二扇出线之间。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述第一扇出线还包括：

第二信号传输线，连接于所述第二转接头与所述转接线之间；

其中，所述第二信号传输线在所述衬底上的正投影位于所述隔离部在所述衬底上的正投影，和所述第一子扇出区靠近所述弯折区的一侧边缘之间。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第二信号传输线，自靠近所述显示区的一端，至远离所述显示区的另一端，逐渐靠近显示基板的中心线。

10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第二信号传输线的数量为多条，相邻的两条所述第二信号传输线中，远离中心线的第二信号传输线中的至少部分线段，向靠近中心线的第二信号传输线弯曲。

11.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述转接线远离所述第一子扇出线的一端延伸至所述第二子扇出区。

12.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述第一扇出线还包括第二子扇出线，所述第二子扇出线与所述转接线位于不同的导电层；所述隔离部位于所述转接线和所述第二子扇出线之间；

所述转接线远离所述第一子扇出线的一端位于所述隔离部的周围，且与所述第二子扇出线电连接；所述第二子扇出线远离所述转接线的一端延伸至所述第二子扇出区。

13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述转接线与所述第二子扇出线相连的位置为第一连接点；所述转接线中靠近所述第一连接点且超出所述隔离部的部位在所述衬底上的正投影，与所述第二子扇出线中靠近所述第一连接点且超出所述隔离部的部位在所述衬底上的正投影大致重合。

14.根据权利要求13所述的显示基板，其特征在于，所述多条转接线中靠近所述第一连接点且超出所述隔离部的部位，位于所述隔离部沿所述第一方向的至少一侧；

位于所述隔离部沿所述第一方向的同一侧的所述多条转接线中，靠近所述第一连接点且超出所述隔离部的部位定义为第一延伸部分；多个所述第一延伸部分沿所述第二方向依次排列，且在所述第二方向上，多个所述第一延伸部分的长度先逐渐增大后逐渐减小，或者，多个所述第一延伸部分的长度先逐渐减小后逐渐增大。

15.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述转接线在衬底上的正投影，呈开口朝向弯折区的U型或者近似U型；所述转接线的一端与第一子扇出线电连接，另一端与第二子扇出线电连接。

16.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述多层导电层包括：

至少一层栅金属层；

第一源漏金属层和第二源漏金属层，均位于所述至少一层栅金属层远离所述衬底的一侧，且所述第一源漏金属层相对于所述第二源漏金属层更靠近所述衬底；

所述第一子扇出线、所述第二子扇出线和所述多条第二扇出线位于所述至少一层栅金属层，所述隔离部位于所述第一源漏金属层，所述转接线位于所述第二源漏金属层。

17.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述隔离部包括至少一条电源信号线。

18.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二扇出区包括第一子扇出区和第二子扇出区，所述第一子扇出区相对于所述第二子扇出区更靠近所述弯折区；所述转接线位于所述第二子扇出区。

19.根据权利要求18所述的显示基板，其特征在于，所述转接线包括：

第一子转接线，与所述第一子扇出线电连接；所述第一子转接线跨过至少一条所述第二扇出线；

第二子转接线，与所述第一子转接线远离所述第一子扇出线的一端电连接；至少一条所述第二子转接线在所述衬底上的正投影，落入相邻的两条所述第二扇出线在所述衬底上的正投影之间。

20.根据权利要求19所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的中心线位于所述显示基板沿所述第一方向的中心，且平行于所述衬底；

所述第二子扇出区包括两个第一区域，所述两个第一区域位于所述中心线的两侧；至少一个所述第一区域包括多个子区域，所述多个子区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域，所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域沿所述第一区域远离所述中心线一侧的边缘至所述中心线的方向依次排布；

所述第一子转接线与所述第一子扇出线电连接的一端位于所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域中的至少一个，所述第二子转接线位于所述第一子区域。

21.根据权利要求20所述的显示基板，其特征在于，多条所述第一子转接线与所述第一子扇出线电连接的一端位于所述第一区域的不同子区域。

22.根据权利要求21所述的显示基板，其特征在于，多条所述第一子转接线与所述第一子扇出线电连接的一端均匀分布在所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域。

23.根据权利要求21所述的显示基板，其特征在于，所述第一区域内的所有所述第一子转接线在所述衬底上的正投影所在区域的外轮廓形状为梯形或者三角形。

24.根据权利要求19所述的显示基板，其特征在于，所述第二子扇出区包括第二区域和第三区域，所述第二区域相对于所述第三区域更靠近所述第一子扇出区；所述第二区域靠近所述第一子扇出区一侧边缘的长度，大于所述第二区域远离所述第一子扇出区一侧边缘的长度；

所述第一子转接线沿所述第一方向延伸，所述第二子转接线沿所述第二方向延伸；至少一条所述第一子转接线位于所述第二区域，至少一条所述第二子转接线从所述第二区域延伸至所述第三区域。

25.根据权利要求19所述的显示基板，其特征在于，沿所述第一子扇出区至所述第二子扇出区的方向，至少相邻的两条所述第一子转接线之间的距离逐渐减小。

26.根据权利要求19所述的显示基板，其特征在于，所述第一扇出线还包括第二子扇出线，所述第二子扇出线与所述转接线位于不同的导电层；所述第二子扇出线位于所述第二子扇出区，且与所述转接线远离所述第一子扇出线的一端电连接。

27.根据权利要求26所述的显示基板，其特征在于，所述转接线在衬底上的正投影，呈开口朝向弯折区的U型或者近似U型；所述转接线的一端与第一子扇出线电连接，另一端与第二子扇出线电连接。

28.根据权利要求26所述的显示基板，其特征在于，所述多层导电层包括：

至少一层栅金属层；

第一源漏金属层和第二源漏金属层，均位于所述至少一层栅金属层远离所述衬底的一侧，且所述第一源漏金属层相对于所述第二源漏金属层更靠近所述衬底；

所述第一子扇出线、所述第二子扇出线和所述多条第二扇出线位于所述至少一层栅金属层，所述转接线交替位于所述第一源漏金属层和所述第二源漏金属层。

29.根据权利要求16或28所述的显示基板，其特征在于，所述至少一层栅金属层包括第一栅金属层和第二栅金属层，所述第一栅金属层相对于所述第二栅金属层更靠近所述衬底；

多条所述第一子扇出线、多条所述第二子扇出线和所述多条第二扇出线位于所述第一栅金属层和所述第二栅金属层；

多条所述第一子扇出线和所述多条第二扇出线中，任意相邻的两条扇出线位于不同的栅金属层；多条所述第二子扇出线和所述多条第二扇出线中，任意相邻的两条扇出线位于不同的栅金属层。

30.根据权利要求12或26所述的显示基板，其特征在于，所述多层导电层包括遮光金属层、至少一层有源层、至少一层源漏金属层、多层栅金属层、至少一层透明导线层和阳极层；

所述转接线位于所述遮光金属层、所述至少一层有源层、所述至少一层源漏金属层、所述多层栅金属层中的一层栅金属层、所述至少一层透明导线层和所述阳极层中的至少一层；所述多条第二扇出线位于所述多层栅金属层中的至少一层。

31.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~30中任一项所述的显示基板。

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