CN1150643A

CN1150643A - 热辐射结构

Info

Publication number: CN1150643A
Application number: CN96101019A
Authority: CN
Inventors: 井上考夫; 池田顺治; 渡边又介; 泉谷升; 森和弘; 西木直己; 光明寺大道
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-01-11
Filing date: 1996-01-10
Publication date: 1997-05-28
Also published as: KR100261634B1; KR960029755A; US6027807A

Abstract

一种向大气中放射热的热辐射结构，由流体流通的流体通道，或发热体及与该通道或发热体作接触设置、或邻近设置的具高取向性和挠曲性的石墨制传热部件而构成。所述石墨制传热部件可是石墨片材或其微细薄片，或是石墨片复层结构。所述石墨片复层结构可是石墨片和增强材料的复合。本发明由使用上述石墨制传热部件，可使热辐射结构小型化，轻量化，且可作大面积、高效率的热辐射。

Description

热辐射结构

本发明涉及一种热辐射结构，特别是，涉及一种如热交换器、加热器等的、向大气辐射热的热辐射结构。

作为用于空调机或冰箱等的热辐射结构的热交换器，通常由Z形曲折成发夹状的铜或铝制的管子，及沿着该管子轴向，面面相向而排列设置的铝制的散热片构成。散热片上开有直径小于管子的透孔。在制造热交换器时，将管子插通并列设置的散热片的透孔，其后，将直径大于管子内径的钢球压入管内，使管径增大，铆接于散热片，使管子和散热片保持紧密的接触。又，将预先安装有散热片的铜或铝制的管子用折弯机等机械弯曲成发夹形锯齿状，这种技术已为人们熟知。

如此，在热交换器中，以往主要是使用了铜或铝制的部件。铝在金属中比重较轻，对减轻部件重量作用很大。而铜对水等的耐腐蚀性能较好，对提高部件的耐辐射性贡献很大。

另一方面，在作为半导体基片的回流炉等上用的热辐射结构的加热装置上。使用了由棒状的包层(シ—ズ)加热体等组成的发热体。此类发热体一般是在径向上作均匀的热辐射。

对于如热交换器那样的、为达到热交换而进行热辐射的热辐射结构来说，在进一步寻求部件的轻量化的同时，也有必要追求小型化。然而，铝制的散热片中，因铝具有传热率高这一铝固有的固体物性，该传热系数的大小也决定了散热片的尺寸和厚度，所以，欲再追求该装置的小型化、轻量化，这样的要求也是难以满足的。

又，对如加热装置那样的、为加热而作热辐射的热辐射结构来说，因该结构是向周围均匀地辐射热，因此很难对着被加热物有效地集中热量作热辐射。再有，由于辐射热量的面积受限于发热体，要作大面积的热辐射也是困难的。

本发明的目的在于，由石墨制传热部件的使用，使热辐射结构小型化，轻量化。

本发明的另一目的在于，由石墨制传热部件的使用，有效地提高热辐射效率。

本发明的另一目的在于，由石墨制传热部件的使用，提高可作热辐射的面积。

本发明的第一种热辐射结构为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括流体流通的流体通道，及与该流体通道接触设置的具高取向性的石墨制传热部件。

本发明的第二种热辐射结构为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括：发热体，及设于该发热体邻近的、具高取向性的石墨制传热部件。

本发明的第三种热辐射结构为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括：发热体，和与该发热体接触而设置的具高取向性的石墨制传热部件。

在本发明的上述热辐射结构中，发热体可为棒状部件，传热部件为沿发热体的长度方向间隔而设置的多块平板状部件。

在本发明的上述热辐射结构中，发热体可为棒状部件，传热部件为沿发热体的轴向延长，且从发热体作辐射状延伸的平板状部件。

在上述热辐射结构中，石墨的锁定特性在20度以下。

又，传热部件可为具有挠曲性的石墨片材。

在上述热辐射结构中，传热部件可为石墨片材的微细薄片。

在上述热辐射结构中，传热部件可由石墨片材和至少固定于石墨片材之一面上的、增加石墨片强度的金属制或陶瓷制增强材料构成。

在上述热辐射结构中，传热部件可为一石墨片复层结构。

在本发明的热辐射结构中，所述石墨片复层结构，包括：具有高取向性和挠曲性的石墨片材，和至少固定于该石墨片材之一面上的增强部件。

在本发明的热辐射结构中，所述石墨片复层结构包括：增强部件，和至少固定于该增强部件之一面上的、具高取向性和挠曲性的石墨片材。

上述石墨部件的锁定特性最好在20度以下。

又，上述增强部件材料可是金属制，由具有凹凸表面的金属丝网板构成；也可以是由金属开孔板构成，该金属开孔周缘向一面突出。

又，上述增强部件可以是陶瓷制、合成树脂制或纸质制。

本发明的上述传热部件可以是包括使用了上述石墨片复层结构的散热基片，和层积于该散热基片上的电路板。

本发明的上述传热部件可以包括使用了上述石墨片复层结构的屏磁部件。

用于本发明的部件的热辐射结构的、具有高取向性和挠曲性的石墨材料，只要是其石墨结晶取向齐整的高结晶石墨，特别是锁定特性在20度以下的石墨即可。这类材料可举出：使用烃类气体，用CVD法将碳原子层积于基片上后，再经热处理而得的材料，及将特定的高分子化合物薄膜加以石墨化而得的材料。其中，若使用将高分子化合物薄膜石墨化的材料，则其传热性好而优先使用，这里测定的锁定特性为使用理学电机公司制的口—タフレシクスRU-200B型的X光衍射装置，在石墨(0002)线的峰值位置处所测锁定特性。

作为上述特定的高分子化合物，可从下述化合物中至少选用一种：

各种聚噁二唑(POD)，聚苯并噻唑(PBT)，聚苯并双噻唑(PBBT)，聚苯并噁唑(PBO)，聚苯并双噁唑(PBBO)，各种聚酰亚胺(PI)，各种聚酰胺(PA)，聚亚苯基苯并咪唑(PBI)，聚亚苯基苯并双咪唑(PPBI)，聚噻唑(PT)，聚对苯乙烯(PPV)。

作为上述各种聚噁二唑，有聚对苯-1，3，4-噁二唑及其异构体。

上述各种聚酰亚胺中，有可用下述通式(1)表示的芳香族聚酰亚胺。

其中，R₁＝

R₂＝上述各种聚酰胺中，有如下述通式(2)表示的芳香族聚酰胺。其中，

可使用的聚酰亚胺、聚酰胺不限于上述结构。

为使焙烧(热处理)后的高分子薄膜处于均匀发泡的状态，可以在上述高分子化合物的薄膜中添加如磷酸酯类、磷酸钙类、聚酯类、环氧类、硬脂酸类、氧化金属类、铝类、偶氮类、亚硝基类、磺酰肼类的各种化合物的有机或无机类填料。

上述填料的添加，以2～20％(重量)为好，更好地，在1～10％(重量)范围。其最佳添加量依高分子薄膜的厚度而异。薄膜薄时，宜多添加，薄膜厚时，可以少加。

上述高分子化合物薄膜的石墨化焙烧(热处理)条件并无特定限制，但在2000℃以上，更好地，在3000℃附近的温度区域焙烧(热处理)时，可以获得更优异的高取向性。焙烧(热处理)通常在惰性气体中进行。焙烧(热处理)时，为抑止石墨化过程中发生的气体的影响，高分子化合物薄膜的厚度最好在5μm以上。当最高温度不到2000℃焙烧(热处理)时，所得石墨易发硬、发脆。焙烧(热处理)后，也可按需要再予以压延处理。上述高分子化合物薄膜的石墨化可将该高分子化合物的薄膜切割成适当大小，升温至2400℃～3000℃后，予以石墨化处理而制造。焙烧(热处理)后，可按需要予以压延处理。

如上所制得的高取向性石墨材料可以是板状、片状、薄膜状中之任一种形态。而且，可以是具有挠曲性，也可以是无挠曲性的硬质材料。例如，焙烧芳香族聚酰亚胺得到的无挠曲性的高取向石墨材料，其比重为2.25(Al为2.67)，AB面方向上的传热性为860Kcal/m.h.℃(为铜的2倍，Al的4.4倍)，AB面方向上的导电性能为250，000s/cm，AB面方向上的弹性率为84，300kgf/mm²。

具挠曲性的高取向石墨材料，其比重较无挠曲性的高取向石墨材料轻(0.5～1.5)，但其传热性能不太变化(其AB面的传热性，导电率及弹性率基本与无挠曲性的高取向性石墨材料同)，可用于任意形状的热交换器用散热片及加热器用散热板，特别理想。

作为高取向性石墨材料，在使用薄膜状材料时，作为原料的高分子化合物的薄膜厚度最好在400μm以下，更好的是在5～200μm的范围。当原料薄膜的厚度超过400微米，则在热处理过程时，薄膜内部发生气体，由此使薄膜处于软塌的崩溃状态，很难单独用作优良的材料。

然而，处于破坏状态的石墨，如用作与熟知的“特氟隆”这一聚四氟乙烯那样的氟树脂的复合物，则可成为可使用的石墨面状物。

又，将上述高取向性石墨材料粉末化成鳞片状，也可用作与氟树脂等的高分子树脂的复合材料。此时，石墨与高分子树脂的比例(重量比)以∶石墨∶高分子树脂＝50∶1～2∶1的范围为适当。对该复合材料作挤出成型，则碳晶体在垂直于挤出方向的方向上取向，该方向的传热性能提高。实施例1

图1所示为作为本发明的一个实施例的热辐射结构的热交换器的斜视图。

图中，热交换器1具有被折弯了的铜管2、及铜管2贯穿其中而接触的散热片3。铜管2中流通有加热蒸气和冷却水等流体，并折曲成锯齿形发夹状而形成。散热片3为具有高取向性的长方形石墨片，沿铜管2的轴向。主面相对地并列配置。

散热片3上的穿插铜管2部分上，如图2(a)所示，形成有透孔5。在透孔5之周围，形成有作辐射状延伸的缝隙4。透孔5的内径略小于钢管2之外径。这里，由将透孔5的内径作成小于铜管2之外径，可使铜管2插入散热片3时，保证散热片3和铜管2的表面作紧密的接触。又，铜管2内不必通入钢球等，而由简单的插入即可使散热片3和铜管2作确切的接触。

在该热交换器1中，当加热蒸气或冷却液体等的流体流经铜管2内，则热量传至散热片3，放射至大气中。热交换后，流体冷却或被加热。这里，因散热片3为具有高取向性的石墨片制得，其传热性能比铝好，可实现热交换器的小型化和轻量化。

下面，就热交换器1的制造顺序作一说明。

首先，准备好直线状铜管2a，发夹状铜管2b、一端延伸的发夹状铜管2c、U型弯头2d及散热片3。然后，将散热片3作面面相对的并列配置，分别将铜管2a—2c插通于散热片3的透孔5中。结果，如图3(a)所示，铜管2a～2c作上下配置，散热片3在铜管2a～2c的轴向上并列配置。

在该实施例中，如图2(a)、(b)所示，由于透孔5的内径小于铜管2的外径，在穿插铜管2时，散热片3因缝隙4而产生挠曲，散热片3与铜管2的外周表面作紧密的接触。另外，散热片3也由于因缝隙4而产生挠曲，可容易地插通铜管2。

接着，如图3(b)所示，可由例如钎焊法，将U形弯头2d焊接于铜管2a～2c的开口端部。由此完成图1所示的热交换器1。

这里，散热片3上使用了具高取向性的石墨，传热性能提高，可达到热交换器的小型化、轻量化及效率化。另外，由于不需要插入钢球、以使散热片3和铜管2接触的复杂操作，比起以往的将钢球压入铜管2内的例子来，热交换器1的制作容易。实施例2

图4所示为作为本发明的实施例2的热辐射结构的热交换器10的斜视图。

图中，热交换器10具有铜管11、和以螺旋状卷绕于铜管11外周上的散热片12。铜管11作Z字形弯曲成发夹状。散热片12如图5(b)所示，在铜管11的外周螺旋状地卷绕有长方形微细石墨薄片14。该薄片14如图5(a)所示，系在由铜线或碳丝所组成的芯线13上并列粘接有具高取向性的石墨片和长方形微细薄片14，该微细薄片14也可使用原用于其它制品上的石墨片的废弃物，将其抽细拉薄后使用。

该热交换器10以下面的顺序制造。

首先，准备好铜管11、芯线13及石墨细薄片14。将细薄片14如图5(a)所示粘接于芯线13上，得到散热片12。接着，如图5(b)所示，将所得散热片12成螺旋状地卷绕、粘接于铜管11的外周。最后，用铜管折弯机将卷绕有散热片12的铜管11作Z字状地弯曲成发夹形。

在如上的热交换器10中，散热片12的表面积可以取得更大。其结果，可进一步获得小型化、轻量化及效率化。实施例3

图6所示为作为本发明的实施例3的热辐射结构的加热装置20的斜视图。

加热装置20具有：棒状的包层(シ—ズ)加热体(发热体之一例)21，和沿加热器21的长度方向面面相对，并列设置的多块散热板22。散热板22为矩形板状部件，用具高取向性的石墨片制造。散热板22的中央处形成有透孔23，该透孔23的内径与加热器21的外径大致相等。

如上的加热装置20，系将形成了透孔23的散热板22排列于加热器21的外周配置而制得。该加热装置20因是将散热板22设置于加热器21的外周，所以，从加热器21发出的热量可从加热器21自身和散热板22散发，其结果，散热面积扩大，可大面积地散发热量。实施例4

图7所示为作为实施例4的热辐射结构的加热装置30的斜视图。

加热装置30包括：加热器31，及弯曲后设置于加热器31背面一侧的散热板32。散热板32为用具高取向性的石墨制造，且可例如，弯曲形成抛物面状。

在上述加热装置30中，从加热器31放出的热量被散热板32吸收，放射至如加热器31的前面侧。其结果，放射至加热器31背面的热量也可有效地辐射至前面，使从加热器31发出的热量作单向传递，对被加热体作有效的热辐射。实施例5

图8所示为作为实施例5的热辐射结构的加热装置40的斜视图。

加热装置40包括：加热器41，二块从加热器41的外周面作上、下向延伸，且紧贴合的石墨片制的散热板42。散热板42沿加热器41的轴向伸长，且与加热器41接触作上、下辐射状延伸。

这里，在加热器41发生的热量传至散热板42，从散热板42之主面辐射至前后。其结果，增大了散热面积，可作大面积的散热。

又，散热板可以是多块，例如，如图9所示，可将6块散热板42互相贴合，成沿加热器41的外周面作辐射状延伸。此时，可更加增大散热面积，可以更大的面积散热。实施例6

在以上的实施例中，也可使用如图10所示的石墨片复层结构50，用作散热片和散热板等的传热部件，而不用单层石墨片。石墨片复层结构50可以是在石墨片51的两面上贴合由铝或不锈钢或铜等的金属制薄片或丝网状板状、或传热率高的陶瓷片等组成的增强部件52。又，也可是如图11所示，仅在石墨片51之一面上贴合增强部件52的石墨片复层结构50a。

在将金属丝网板用于增强部件52时，可以如图12所示，用辊压机60将金属丝网板制的增强部件52压合于石墨片51上。金属丝网板的网格53因压合而成点状地嵌入石墨片51内，不用粘结剂即可牢固地固接于该石墨片51上。又，如增强部件52是片状时，也可用粘结剂或粘结材料进行粘合。但是，在如加热器那样的高温环境下使用传热部件时，比起使用粘接或粘合来固接增强部件的方法来，还是用压合固定的方法为好。实施例7

在以上实施例中，也可使用如图13所示的、其结构为在金属丝网板52的二面上固接了石墨薄膜(片)51的石墨片复层结构50b。在实施例7中，因该结构中的丝网板二面为石墨薄膜51所覆盖，其与其它的片材或薄膜的固接性能较前几个实施例为差，但传热性能提高。实施例8

在以上的实施例中，也可使用如图14所示的、其结构为在石墨薄膜(片)51上固接有铝制的冲孔板54的石墨片复层结构50c。在冲孔板54的纵横向上形成有圆孔56。圆孔56的周缘部形成如图15所示的向下凸出的凸起部57。由于该凸起部57嵌入石墨薄膜51中，使冲孔板54与石墨薄膜(片)固合。该石墨片复层结构50c可获得与固接有丝网板52的结构的同样效果，可在提高与各种片材或薄膜等的固接性能的同的，还可将该复层结构中的圆孔56用作通孔，因此适宜用作印刷电路基板上的散热基片。实施例9

在以上的实施例中，也可使用如图16所示的石墨片复层结构50d。该结构为在石墨薄膜(片)51的二面上固接了如丙烯系树脂、苯乙烯树脂、环氧树脂，合成橡胶等的合成树脂片58。作为固接方法，可使用环氧树脂预浸渍法的粘结法或嵌入成形法等的粘合方法。由于该石墨片复层结构50d中石墨和合成树脂的传热率相差较大，因此，可由此提供表、里二侧传热特性相差较大的石墨片复层结构50d的材料。又，用陶瓷片材或纸取代合成树脂58固合于石墨薄膜51上，也可取得同样的效果。实施例10

图17为显示作为本发明的实施例10的石墨制传热部件的散热器的侧面图。

散热器70与CPU或功率晶体管等半导体器件接触设置。散热器70系将丝网板52固合于图11所示的石墨薄膜(片)51上，形成石墨片复层结构50，再将该石墨片复层结构50作锯齿形曲折，成紧密接触状态。该散热器70仅由曲折石墨片复层结构50而得，可以简单制造。实施例11

图18为采用了本发明的实施例11的石墨制传热部件的挠曲性印刷电路板的侧视图。

印刷电路板80为一作S状弯曲的基片，包括有如聚酰亚胺树脂制的、具挠曲性的树脂基片81，和使用了如图14所示的石墨片复层结构50c的散热基片82。印刷电路板80上用销子安装有如LSI等的各种电子元件83。树脂基片81如图19所示，由B级环氧树脂预浸渍成型材料84粘结于散热基片82的冲孔板54上。冲孔板54的圆孔56上形成有用于插通电子元件83的接线销85的通孔86。在树脂基片81的图19下方，形成有印刷电路图纹87，在图纹间表面上以焊锡连接有电路接线销85。实施例12

图20为采用了本发明的实施例12的石墨制传热部件的调谐器部件的剖视图。调谐器部件90包括：印刷电路板91，含封装于印刷电路板91上的MCM92及封闭小型电路93的电元件94，及盒体95。盒体95用于对电子元件94作屏磁的同时，也用于散发发生自电子元件94的热量。盒体95系弯曲将丝网板52固合于如图5所示的石墨薄膜(片)51上的石墨片复层结构50b，作成形加工而形成。这里，电子元件94为采用了石墨片复层结构的盒体95所遮覆，屏磁，该电子元件94不易受外界磁力影响，且电子元件94所产生的磁力也不易漏泄于外。实施例13

图21及图22显示了采用了本发明的实施例13的石墨部件的加热冷却片。加热冷却片100由4片U字形的石墨片101，和具有4个固接了石墨片101的梳齿状凸起部102a的挠性树脂片102构成。各个石墨片101作串联连接，其两端连接着加热器电路103。通过该加热器电路103给石墨片101加上12V的直流电压，即成加热器。又，在石墨片101的端部上接触设置珀尔帖元件104，也可由此进行冷却。该加热冷却片100适于用作催眠枕头或汽车用片材。另外，石墨片101放热性良好，不用设置珀尔帖元件104也可由自然冷却法进行冷却。

在本发明的第一种热辐射结构中，流体流经流体通道时，流体的热量传递给传热部件，并从该部件散热。这里，因所用传热部件为具有高取向性的石墨制部件，其传热性比铝高。其结果，可达到传热部件的小型化和轻量化。

在本发明的第二种热辐射结构中，发热体发热时，则设置在其邻近的具高取向性的石墨制传热部件辐射来自发热体的热量。这里，因传热部件辐射来自发热体的热量，可将发自发热体的热量集中于一个方向上，有效地辐射热量。

在本发明的第三种热辐射结构中，发热体发热时，热量传递至与其接触设置的传热部件上，由该部件向周围发射。这里，因具有高取向性的石墨制传热部件与发热体接触而设置，可大面积地辐射热量。

在本发明的第三种热辐射结构中，热量从发热体作辐射状放射的同时，热量也从传热部件放射，可使热量大面积放射至发热体周围。

在本发明的上述热辐射结构中，热量可从传热部件向周围大面积地辐射。

在上述热辐射结构中，因石墨的锁定特性在20度以下，石墨的取向性更高，其辐射能力提高。

在上述热辐射结构中，因传热部件为具有挠曲性的石墨片，可使传热部件符合流体通道及发热体的形状，其结果，使上述热辐射结构更加小型化、轻量化及效率化。

在上述热辐射结构中，因传热部件为石墨微细薄片，可获得对流体通道或发热体而言的、更大的表面积，其结果，可使得上述热辐射结构更加小型化、轻量化及效率化。

在上述热辐射结构中，因传热部件由石墨片材和增加该石墨片材的强度用的增强部件构成，可进一步提高传热部件的强度。

在上述热辐射结构中，因其中所用的石墨片复层结构包括具有高取向性和挠曲性的石墨薄片部件，和至少固接于该石墨薄片之一面上的增强部件，从而，可由该增强部件保证机械强度，由该具挠曲性的石墨片材作成符合增强部件的任意的形状。由此，可得到具优异的机械强度和宽广的用途的热辐射结构。

在上述热辐射结构中，因所用的石墨片复层结构包括：增强部件、固合于该增强部件之至少一面上的、具高取向性和挠曲性的石墨薄片部件构成，从而，可由该增强部件保证机械强度，由该具挠曲性的石墨片材作成符合增强部件的任意的形状。由此，可得到具优异的机械强度和宽广用途的热辐射结构。

又，本发明中的石墨片材的锁定特性在20度以下时，可以提高结晶取向度，提高传热能力。

又，当本发明中增强部件为金属制时，例如，在使用铁等的蔽磁金属时，可得到磁屏效果；在使用铜或铝等传热系数大的金属时，可在沿晶体取向的方向上高效传递热量，可广泛利用于热量从发热体的辐射和发热体的冷却等。

又，当本发明中的增强部件为具有凹凸的金属丝网板结构时，可由使其上凸部嵌入石墨部件而将二者作简单的固接。另外，金属丝网板的网格可在石墨结晶的取向方向上间隔断开石墨部件，由此，可使石墨部件在厚度方向上的传热率发生变化。再有，固定嵌入凸部的金属丝网板，可进一步固定原难以固合于石墨的各种部件。

其次，当本发明中的增强部件为开有金属通孔的板时，可由使该增强部件通孔周围的凸凹出部嵌入石墨部件而将二者作简单的固合。又，开有金属通孔的板的孔缘凸出部可在石墨结晶取向方向上间隔断开石墨部件。由此，可使石墨部件在厚度方向上发生传热率的变化。再有，固定金属开(冲)孔板，可以进一步固接原难以固接于各种石墨材料的部件。且，金属开孔板上的孔可用作电路板的通孔。

另外，当本发明中的增强部件为陶瓷制场合，可使传热率在增强部件和石墨部件的厚度方向上发生变化。

当本发明中的增强部件为合成树脂制的场合，可使传热率在增强部件和石墨部件的厚度方向上变化的同时，将石墨片复层结构成形为轻量且任意的形状。

当本发明中的增强部件为纸质时，可使传热率在增强部件和石墨部件的厚度方向上变化的同时，低成本地成形轻量的石墨片复层结构。

本发明中的石墨部件中包括有使用了传热性能好的石墨片复层结构的放热部件，因此，可使如加热器等的发热体的散热片和散热器等的散热片及电气元件的散热器等的散热部件小型化和轻量化。

本发明中有关的另一石墨部件，当使用了石墨片复层结构的散热基片安装于电路板上时，可有效地传递从电气元件发出的热量。

本发明中另一有关的石墨部件，因包括有使用了石墨片复层结构的屏磁部件，在传递热量的同时，可屏蔽磁。附图的简要说明

图1为本发明的一个实施例中的热交换器的斜视图。

图2为表示散热片和铜管之关系的放大图。

图3为表示热交换器的制造顺序的模式图。

图4为实施例2中的热交换器的斜视图。

图5为表示图4中的热交换器的制造顺序图。

图6为实施例3的加热装置的斜视图。

图7为实施例4的加热装置的斜视图。

图8为实施例5的加热装置的斜视图。

图9为实施例5的变形例的加热装置的斜视图。

图10为实施例6的传热部件的斜视模式图。

图11为实施例6的一个变形例的传热部件的斜视模式图。

图12为表示实施例6的传热部件的制造方法的模式图。

图13为表示实施例7的石墨片复层结构的传热部件的斜视图。

图14为实施例8的石墨片复层结构的传热部件的斜视图。

图15为图14的剖面放大图。

图16为实施例9的石墨片复层结构的传热部件的剖视图。

图17为采用了实施例10的石墨片复层结构的散热器部分的侧视图。

图18为采用了实施例11的石墨片复层结构和挠性印刷电路板的侧视图。

图19为图18的放大剖视图。

图20为采用了实施例12的石墨片复层结构的调谐器部件的剖视图。

图中，

1，10为热交换器，2，2a～2c，11为筒管，3，12为散热片，21，31，41为加热器，22，32，42为放热体，50为石墨片复合结构，51为石墨片材，52为增强材料。54为冲孔板，58，为树脂片，81为树脂基片，82为散热基片，91为印刷电路板。

Claims

1，一种热辐射结构，为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括流体流通的流体通道，及与该流体通道接触设置的具高取向性的石墨制传热部件。

2.一种热辐射结构，为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括：发热体，及设于该发热体邻近的、具高取向性的石墨制传热部件。

3.一种热辐射结构，为一种向大气中放射热量的热辐射结构，其特征在于，该结构包括：发热体，和与该发热体接触而设置的具高取向性的石墨制传热部件。

4.如权利要求3所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述发热体为棒状部件，所述传热部件为沿发热体的长度方向间隔而设置的多块平板状部件。

5.如权利要求3所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述发热体为棒状部件，传热部件为沿发热体的轴向延长、且从发热体作辐射状延伸的平板状部件。

6.如权利要求1～5中之任一项所述的热辐射结构，其特征在于，所述石墨制传热部件的锁定特性在20度以下。

7.如权利要求1～5中之任一项所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述石墨制传热部件为具有挠曲性的石墨片。

8.如权利要求7所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述石墨制传热部件为所述石墨片的微细薄片。

9.如权利要求1～5中之任一项所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述石墨制传热部件为一石墨片复层结构。

10.如权利要求9所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述石墨片复层结构包括：具有高取向性和挠曲性的石墨片材，和至少固定于该石墨片材之一面上的增强部件。

11.如权利要求9所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述石墨片复层结构包括：增强部件，和至少固定于该增强部件之一面上的、具高取向性和挠曲性的石墨片材。

12.如权利要求10或11所述的热辐射结构，其特征在于，所述石墨制传热部件的锁定特性在20度以下。

13.如权利要求10或11之任一项所述的热辐射结构，其特征在于，所述增强部件为金属制。

14.如权利要求13所述的热辐射结构，其特征在于，所述增强部件由具有凹凸表面的金属丝网板构成。

15.如权利要求13所述的热辐射结构，其特征在于，所述增强部件由金属开孔板构成，所述金属开孔周缘向一面突出。

16.如权利要求10或11之任一项所述的热辐射结构，其特征在于，其中，所述增强部件可以是陶瓷制、合成树脂制或纸质制。

17.如权利要求9所述的热辐射结构，其特征在于，所述石墨制传热部件包括：使用了上述石墨片复层结构的散热基片，和层积于该散热基片上的电路板。

18.如权利要求9所述的热辐射结构，其特征在于，所述石墨制传热部件包括：使用了上述石墨片复层结构的屏磁部件。