CN115058232A - 一种低成本导热膏的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低成本导热膏的制备方法，S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热，S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏，S4、包装，最后导热膏进行包装即可，本发明涉及导热膏技术领域。该低成本导热膏的制备方法，解决热膏所用的惰性有机硅氧烷价格较高，填料中的金属氧化物价格也高，而且填料因占比大问题在液态有机硅氧烷中的分散很难，实际生产过程中分散时间长，造成用电、人工成本上升，进一步导致所得导热膏成本上升的问题。
Description
技术领域
本发明涉及导热膏技术领域，具体为一种低成本导热膏的制备方法。
背景技术
电子电器行业发展快速，电子元器件在工作过程中会放出大量热，电子元器件温度急剧升高造成局部高温，高温会严重影响电子元器件的性能并降低其使用寿命，这对电子元器件的散热要求很高，导热膏是电子元器件散热的常用产品，可在120℃长期使用并保持膏状，其具有良好的绝缘性且无毒无味化学性质稳定对电子器件无腐蚀作用。
目前市面上导热膏主要是把金属粉末、金属氧化物分散在液态硅树脂中，充分搅拌研磨得到导热膏，导热膏所用的惰性有机硅氧烷价格较高，填料中的金属氧化物(氧化锌)价格也高，而且填料因占比大问题在液态有机硅氧烷中的分散很难，实际生产过程中分散时间长，造成用电、人工成本上升，进一步导致所得导热膏成本上升的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种低成本导热膏的制备方法，解决了导热膏所用的惰性有机硅氧烷价格较高，填料中的金属氧化物价格也高，而且填料因占比大问题在液态有机硅氧烷中的分散很难，实际生产过程中分散时间长，造成用电、人工成本上升，进一步导致所得导热膏成本上升的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种低成本导热膏的制备方法，具体包括以下步骤：
S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，并按照需要将其原料进行比例配比；
S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热；
S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏；
S4、包装，然后再将导热膏从行星分散机中全部取出，并进行冷却，冷却后再投放在装料设备上，然后通过装料设备将导热膏等分等量装入包装袋进行包装。
优选的，所述S2步骤中加热温度为80℃。
优选的，所述S3步骤中低速搅拌时间为0.5小时，且转速200～300r/min，所述高速搅拌时间为1小时，且转速600～800r/min。
优选的，所述S1-S3步骤中的材料其原料成分配比组成为；液态硅树脂9-15％、有机溶剂3-7％、氧化铝40-60％、氧化硅25-45％，润湿分散剂0.5-1.0％。
优选的，所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂9％、有机溶剂3％、氧化铝40％、氧化硅25％，、润湿分散剂0.5％。
优选的，所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂11％、有机溶剂4.5％、氧化铝40％、氧化硅44％，、润湿分散剂0.5％。
优选的，所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂14％、有机溶剂5.5％、氧化铝50％、氧化硅30％、润湿分散剂0.5％。
优选的，所述氧化铝为球型氧化铝，所述氧化铝颗粒径为1～3um，且呈现为白色粉末状。
优选的，所述液态硅树脂为二甲基硅氧烷，其粘度为600～800mpa.s，所述润湿分散剂为辛基三乙氧基硅氧烷，所述有机溶剂为二乙二醇乙醚。
(三)有益效果
本发明提供了一种低成本导热膏的制备方法。与现有技术相比具备以下
有益效果：
1、该低成本导热膏的制备方法，通过选用低价有机溶剂与有机硅氧烷结合使用，添加润湿度高的润湿分散剂使低价氧化硅、氧化铝等填料快速分散在液态有机硅氧烷中，得到低价导热膏，在保证导热膏的导热能力的前提下大幅度降低导热膏的材料成本和生产成本。
2、该低成本导热膏的制备方法，通过引入润湿分散剂，极大降低了导热膏粘度，便于操作。
附图说明
图1为本发明导热膏制备方法的方法流程图。
具体实施方式
对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供技术方案：一种低成本导热膏的制备方法，
实施例一
具体包括以下步骤：
S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，并按照需要将其原料进行比例配比；
S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热；
S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏；
S4、包装，然后再将导热膏从行星分散机中全部取出，并进行冷却，冷却后再投放在装料设备上，然后通过装料设备将导热膏等分等量装入包装袋进行包装。
本发明实施例中，S2步骤中加热温度为80℃。
本发明实施例中，S3步骤中低速搅拌时间为0.5小时，且转速200r/min，高速搅拌时间为1小时，且转速600r/min。
本发明实施例中，S1-S3步骤中的材料其原料成分配比组成为；液态硅树脂9-15％、有机溶剂3-7％、氧化铝40-60％、氧化硅25-45％，润湿分散剂0.5-1.0％。
本发明实施例中，其原料成分配比组成为；液态硅树脂9％、有机溶剂3％、氧化铝40％、氧化硅25％，、润湿分散剂0.5％。
本发明实施例中，氧化铝为球型氧化铝，氧化铝颗粒径为1～3um，且呈现为白色粉末状。
本发明实施例中，液态硅树脂为二甲基硅氧烷，其粘度为600～800mpa.s，润湿分散剂为辛基三乙氧基硅氧烷，有机溶剂为二乙二醇乙醚。
实施例二
具体包括以下步骤：
S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，并按照需要将其原料进行比例配比；
S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热；
S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏；
S4、包装，然后再将导热膏从行星分散机中全部取出，并进行冷却，冷却后再投放在装料设备上，然后通过装料设备将导热膏等分等量装入包装袋进行包装。
本发明实施例中，S2步骤中加热温度为80℃。
本发明实施例中，S3步骤中低速搅拌时间为0.5小时，且转速250r/min，高速搅拌时间为1小时，且转速700r/min。
本发明实施例中，S1-S3步骤中的材料其原料成分配比组成为；液态硅树脂9-15％、有机溶剂3-7％、氧化铝40-60％、氧化硅25-45％，润湿分散剂0.5-1.0％。
本发明实施例中，其原料成分配比组成为；液态硅树脂11％、有机溶剂4.5％、氧化铝40％、氧化硅44％，、润湿分散剂0.5％。
本发明实施例中，氧化铝为球型氧化铝，氧化铝颗粒径为1～3um，且呈现为白色粉末状。
本发明实施例中，液态硅树脂为二甲基硅氧烷，其粘度为600～800mpa.s，润湿分散剂为辛基三乙氧基硅氧烷，有机溶剂为二乙二醇乙醚。
实施例三
具体包括以下步骤：
S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，并按照需要将其原料进行比例配比；
S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热；
S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏；
S4、包装，然后再将导热膏从行星分散机中全部取出，并进行冷却，冷却后再投放在装料设备上，然后通过装料设备将导热膏等分等量装入包装袋进行包装。
本发明实施例中，S2步骤中加热温度为80℃。
本发明实施例中，S3步骤中低速搅拌时间为0.5小时，且转速300r/min，高速搅拌时间为1小时，且转速800r/min。
本发明实施例中，S1-S3步骤中的材料其原料成分配比组成为；液态硅树脂9-15％、有机溶剂3-7％、氧化铝40-60％、氧化硅25-45％，润湿分散剂0.5-1.0％。
本发明实施例中，其原料成分配比组成为；液态硅树脂14％、有机溶剂5.5％、氧化铝50％、氧化硅30％、润湿分散剂0.5％。
本发明实施例中，氧化铝为球型氧化铝，氧化铝颗粒径为1～3um，且呈现为白色粉末状。
本发明实施例中，液态硅树脂为二甲基硅氧烷，其粘度为600～800mpa.s，润湿分散剂为辛基三乙氧基硅氧烷，有机溶剂为二乙二醇乙醚。
其中润湿分散剂起到无机粉体与有机硅树脂的衔接作用，可增强粉体在液态硅氧烷中的润湿性从而增粉体在液态硅氧烷中分散的稳定性，粉体填充量的提高有利于提高导热膏导热性能并降低成本。
对比实验
采用实施例1-3的低成本导热膏的制备方法进行实验数据对比，首先导热膏制备方法中原料配比计量单位为％，然后采取不同原料成分配比进行实验，从而得出导热膏的K值、热阻抗值和粘度，具体试验数据如下表：
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、材料准备，选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂，并按照需要将其原料进行比例配比；
S2、材料加热，将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热；
S3、材料搅拌，然后依次加入氧化铝和氧化硅，进行低速搅拌，然和再高速进行搅拌，搅拌完成后得到最终产品导热膏；
S4、包装，然后再将导热膏从行星分散机中全部取出，并进行冷却，冷却后再投放在装料设备上，然后通过装料设备将导热膏等分等量装入包装袋进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述S2步骤中加热温度为80℃。
3.根据权利要求1所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述S3步骤中低速搅拌时间为0.5小时，且转速200～300r/min，所述高速搅拌时间为1小时，且转速600～800r/min。
4.根据权利要求1所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述S1-S3步骤中的材料其原料成分配比组成为；液态硅树脂9-15％、有机溶剂3-7％、氧化铝40-60％、氧化硅25-45％，润湿分散剂0.5-1.0％。
5.根据权利要求4所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂9％、有机溶剂3％、氧化铝40％、氧化硅25％，、润湿分散剂0.5％。
6.根据权利要求4所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂11％、有机溶剂4.5％、氧化铝40％、氧化硅44％，、润湿分散剂0.5％。
7.根据权利要求4所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述其原料成分配比组成为；液态硅树脂14％、有机溶剂5.5％、氧化铝50％、氧化硅30％、润湿分散剂0.5％。
8.根据权利要求4所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述氧化铝为球型氧化铝，所述氧化铝颗粒径为1～3um，且呈现为白色粉末状。
9.根据权利要求4所述的一种低成本导热膏的制备方法，其特征在于：所述液态硅树脂为二甲基硅氧烷，其粘度为600～800mpa.s，所述润湿分散剂为辛基三乙氧基硅氧烷，所述有机溶剂为二乙二醇乙醚。
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