CN115023066A - 多层pcb板和多层pcb板的层间偏位检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，涉及PCB板加工制造技术领域，解决了相关技术中多层PCB板之间在压合过程中的相对偏移的检测精度较差的问题。其中，多层PCB板上设置有第一检测件和第二检测件，多层PCB板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板上的第二检测件的圆心在多层PCB板的底层板上的投影为第一投影点；位于第二芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影为第二投影点；第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。本发明提供的多层PCB板的层间偏位检测方法适用于上述多层PCB板，能够确定多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏位，提高层间偏位的检测准确性，提高层间偏位的检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法。
背景技术
多层PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)具有装配密度高、尺寸小和信号传输效率高等特点，其在电子器件中的应用越来越广泛。多层PCB的制作生产过程包括底片定位、压合等操作，在压合的过程中各层间会产生相对偏移。
现阶段，为了检测多层PCB板在压合后的层间偏移量，在多层PCB板的各层PCB板的板边处设置圆形结构检测件，多个圆形结构检测件同心设置，且每个圆形结构检测件的直径沿多层PCB板的层叠方向依次增大或依次减小，其中直径最小的圆形结构检测件为圆盘形，其他圆形结构检测件均为圆环形，且每个圆环的宽度相等，相邻两个圆形结构检测件之间具有一定的间距。为了检测多层PCB板在压合的过程中是否出现层间偏移，压合前，将圆形结构检测件同心设置，压合后再通过X-Ray设备检验各个圆形结构是否同心设置，从而判断是否出现偏位。
然而，上述的检测方法在判断预放系数不同的PCB板的层间偏位过程中中，准确性较低。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，能够确定预放系数不同的多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏位，提高层间偏位的检测准确性，提高层间偏位的检测效率。
为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种多层PCB板，包括板本体和设置在板本体上的检测组件，板本体包括层叠设置的顶层板、芯板组件和底层板，芯板组件位于顶层板和底层板之间，芯板组件包括至少两个层叠设置的芯板。
至少两个芯板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板和第二芯板的预放系数不同。
检测组件包括互不重叠的第一检测组件和第二检测组件，第一检测组件包括多个圆形的第一检测件，第二检测组件包括多个圆形的第二检测件。
第一检测件和第二检测件均位于每个芯板上。
多个芯板的第一检测件同心设置。
位于第一芯板上的第二检测件同心设置，位于第一芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影为第一投影点。位于第二芯板上的第二检测件同心设置，位于第二芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影点为第投影点。
第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。
在上述多层PCB板中，可选的是，多个第一检测件包括一个第一圆盘检测件和多个第一圆环检测件，第一圆盘检测件的直径小于任一个第一圆环检测件的内径。
第一圆盘检测件位于与顶层板邻接的芯板上，多个第一圆环检测件分别一一对应地设置在未与顶层板邻接的多个芯板上。沿顶层板到底层板的方向上，多个第一圆环检测件的内径逐渐增加。
或者，第一圆盘检测件位于与底层板邻接的芯板上，多个第一圆环检测件分别一一对应地设置在未与顶层板邻接的多个芯板上。沿顶层板到底层板的方向上，多个第一圆环检测件的内径逐渐减小。
在上述多层PCB板中，可选的是，第一圆盘检测件的边缘在底层板上的投影形成第一环线，最靠近第一圆盘检测件的第一圆环检测件的内缘在底层板上的投影形成第二环线。
第一环线与第二环线之间具有第一间距。
任意两个相邻的第一圆环检测件在底层板上的投影分别形成第一环形和第二环形，第一环形套设在第二环形的内部，第一环形的外缘与第二环形的內缘之间具有第二间距。
在上述多层PCB板中，可选的是，第一间距的范围为1-4mil。
第二间距的范围为1-4mil。
在上述多层PCB板中，可选的是，多个第二检测件包括一个第二圆盘检测件和多个第二圆环检测件，第二圆盘检测件的直径小于任一个第二圆环检测件的内径。
第二圆盘检测件位于与顶层板邻接的芯板上，多个第二圆环检测件分别一一对应地设置在未与顶层板邻接的多个芯板上。沿顶层板至底层板的方向上，多个第二圆环检测件的内径逐渐增加。
或者，第二圆盘检测件位于与底层板邻接的芯板上，多个第二圆环检测件分别一一对应地设置在位于底层板邻接的多个芯板上。沿顶层板到底层板的方向上，多个第二圆环检测件的内径逐渐减小。
在上述多层PCB板中，可选的是，第一圆盘检测件和/或第二圆盘检测件的直径范围为20-60mil。
第一圆环检测件和/或第二圆环检测件的圆环宽度范围为3-7mil。
在上述多层PCB板中，第一检测件和第二检测件上设置有标记部。
或者，第一检测件和第二检测件上均设置有标记部，第一检测件上的标记部的形状不同于第二检测件上的标记部的形状。
在上述多层PCB板中，可选的是，板本体为多边形板，板本体包括多个顶角，板本体上靠近每个顶角处均设置有检测组件。
检测组件为金属件。
第一芯板和第二芯板的预放系数不同包括第一芯板和第二芯板的制备材料不同或板层厚度不同。
第二方面，本发明还提供一种多层PCB板的层间偏位检测方法，用于检测上述多层PCB板在压合过程中的层间偏位，具体包括：
获取压合前第一检测组件的第一层间偏位信息；其中，第一层间偏位信息包括第一检测组件中多个第一检测件是否同心设置。
获取压合后第二检测组件的第二层间偏位信息；其中，第二层间偏位信息包括第二检测组件中多个第二检测件是否同心设置。
根据第一层间偏位信息和第二层间偏位信息确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态。
在上述多层PCB板的层间偏位检测方法中，可选的是，根据第一层间偏位信息和第二层间偏位信息确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态的步骤中，具体包括：
若判断第一层间偏位信息中，多个第一检测件为同心设置，且第二层间偏位信息中多个第二检测件为同心设置，确定多层PCB板在压合过程中未发生层间偏位状态。
若判断第一层间偏位信息中，多个第一检测件为同心设置，且第二层间偏位信息中多个第二检测件为非同心设置，确定多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态。
在确定多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态之后，还包括：
获取压合后任意相邻两个第二检测件在底层板上的投影之间的实际间距。
根据实际间距和预设间距确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位是否符合层间偏位标准。
本发明提供的多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，通过设置第一检测组件和第二检测组件，并设置第二检测组件的第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距，能够有效降低多层PCB板的层间偏位检测误差，提高多层PCB板的层间偏位检测的准确性。其中，通过设置第一检测组件有利于检测多层PCB板压合前各层间的位置关系，并且可以实时检测多层PCB板底板定位和叠放时各层间的位置关系。通过设置第二检测组件有利于提高检测组件的准确性，减少对层间偏移量的检测误差，通过设置预设补偿间距，保证该检测组件能够检测预放系数不同的PCB在压合过程中是否发生层间偏位，提高了检测组件的适用范围。进一步地，通过设置第一检测组件和第二检测组件分别包括多个圆形的第一检测件和第二检测件，有利于实时检测多层PCB板的层间偏位情况，检测层间偏位量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的多层PCB板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的图1中I部分的局部结构示意图；
图3是本发明实施例提供的多层PCB板的检测组件的第一检测组件的俯视图；
图4是本发明实施例提供的多层PCB板的检测组件的第二检测组件的俯视图；
图5是本发明实施例提供的多层PCB板的压合前的俯视图；
图6是本发明实施例提供的多层PCB板的压合后的俯视图；
图7是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法的流程示意图；
图8是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法的确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态的流程示意图；
图9是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法中确定多层PCB板的层间偏位是否符合层间偏位标准的流程示意图。
附图标记说明：
100-板本体； 110-顶层板；
120-芯板组件； 121-第一芯板；
122-第二芯板； 130-底层板；
200-检测组件； 210-第一检测组件；
211-第一检测件； 211a-第一圆盘检测件；
211b-第一圆环检测件； 212-第一标记部；
220-第二检测组件； 221-第二检测件；
221a-第二圆盘检测件； 221b-第二圆环检测件；
222-第二标记部。
具体实施方式
多层PCB板的制作过程包括底片定位和压合等操作，在压合过程中，PCB板易出现层间偏移，及时检测到层间偏移尤为重要。现阶段，为了检测多层PCB板在压合后的层间偏移量，通常在多层PCB板的各层PCB板的板边处设置圆形结构检测件，多个圆形结构检测件同心设置，且每个圆形结构检测件的直径沿多层PCB板的层叠方向依次增大或依次减小，其中最小的圆形结构检测件为圆盘形，其他圆形结构检测件为圆环形，每个圆环形的检测件的宽度相等。为了检测多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏移，利用X-Ray检测设备检测压合后的多个圆形结构检测件是否依旧同心设置，若此时多个圆形结构检测件偏心设置，则说明该PCB板在压合过程中出现了层间偏位。
然而，上述层间偏位检测方法只适用于多层PCB板中的多层芯板的预放系数相同的情况。该预放系数可以包括PCB板的制备材料、PCB板的内层芯板的制备厚度、PCB板的铜箔厚度以及PCB板残铜率等。现阶段，多层PCB板多采用预放系数不同的芯板压合制成。例如，随着电子产品对信号传输效率的提高，多采用高频高速材料和FR4材料相结合的加工方式，其中，FR4材料为耐燃等级为FR4的材料，比如玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料，这样的设置能够有效提高多层PCB板中的信号传输效率，降低信号损耗，同时保证降低高速传输的多层PCB板的加工成本，在这样的多层PCB板中，通过上述层间偏移检测的结构和检测方法检测多层PCB在压合过程中是否出现层间偏位存在一定的误差，存在检测不准确的问题。
有鉴于此，本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，通过在多层PCB板中设置第一检测组件和第二检测组件，并设置第二检测组件的第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距，能够有效降低多层PCB板的检测误差，提高多层PCB板的层间偏位检测的准确性。其中，通过设置第一检测组件有利于检测多层PCB板压合前各层间的位置关系，通过设置第二检测组件有利于提高检测组件的准确性，减少对层间偏移量的检测误差，通过设置预设补偿间距，提高了检测组件的适用范围。进一步地，通过设置第一检测组件和第二检测组件分别包括多个圆形的第一检测件和第二检测件，有利于实时检测多层PCB板的层间偏位情况，检测层间偏位量。在检测过程中，分别确定第一层间偏位信息和第二层间偏位信息，有效提高了层间偏位的检测准确性，扩大了多层PCB板的层间偏位检测方法的适用范围。
为了使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明公开的保护的范围。
图1是本发明实施例提供的多层PCB板的结构示意图，图2是本发明实施例提供的图1中I部分的局部结构示意图，图3是本发明实施例提供的多层PCB板的检测组件的第一检测组件的俯视图，图4是本发明实施例提供的多层PCB板的检测组件的第二检测组件的俯视图。图5是本发明实施例提供的多层PCB板的压合前的俯视图。图6是本发明实施例提供的多层PCB板的压合后的俯视图。
参照图1-6所示，本发明提供一种多层PCB板，包括板本体100和设置在板本体100上的检测组件200，板本体100包括层叠设置的顶层板110、芯板组件120和底层板130，芯板组件120组件位于顶层板110和底层板130之间，芯板组件120包括至少两个层叠设置的芯板。至少两个芯板包括第一芯板121和第二芯板122，第一芯板121和第二芯板122的预放系数不同。检测组件200包括互不重叠的第一检测组件210和第二检测组件220，第一检测组件210包括多个圆形的第一检测件211，第二检测组件220包括多个圆形的第二检测件221。
第一检测件211和第二检测件221均位于每个芯板上。多个芯板的第一检测件211同心设置。位于第一芯板121上的第二检测件221同心设置，位于第一芯板121上的第二检测件221的圆心在底层板130上的投影为第一投影点131。位于第二芯板122上的第二检测件221同心设置，位于第二芯板122上的第二检测件221的圆心在底层板130上的投影点为第二投影点。第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。本实施例中通过在多层PCB板的板本体100中设置第一检测件210和第二检测组件220，能够有效降低检测得到的多层PCB板的层间偏位的误差。
在一些示例中，预设补偿间距为图4中L21所示的距离，预设补偿间距L21的值根据第一芯板121和第二芯板122的预放系数来确定。具体的，在设计多层PCB板前，分别采用实验的方式测试第一芯板121和第二芯板122在压合后的涨缩值，然后根据测得的涨缩值确定涨缩的预放系数，即本实施例的预放系数。
需要说明的是，第一芯板121和第二芯板122在压合后的涨缩值可通过下述方法进行确定：利用多个第一芯板121压合形成多层PCB板，在压合前的多个第一芯板121和第二芯板122上设定第一检测点和第二检测点，在压合前和压合后分别分量第一检测点和第二检测点之间的距离并求取二者之间的差值，针对多个第一芯板121和第二芯板122的多个第一检测点和第二检测点之间的差值求取平均值，确定第一芯板121和第二芯板122的涨缩值。
作为一种可实现的实施方式，多个第一检测件211包括一个第一圆盘检测件211a和多个第一圆环检测件211b，第一圆盘检测件211a的直径小于任一个第一圆环检测件211b的内径。这样的设置有利于提高检测设备的能够迅速的定位到第一检测组件210所在的位置，从而提高检测设备的检测效率。此外，第一圆盘检测件211a的圆心在底层板130上的投影点为第一检测组件210的圆心在底层板130上的投影点，在加工和检测第一检测组件210时，可实时通过第一圆盘检测件211a的圆心的位置来判定多个第一检测件211之间位置关系，整个过程可量化和可视化操作。
在一些示例中，第一圆盘检测件211a位于与顶层板110邻接的芯板上，多个第一圆环检测件211b分别一一对应地设置在未与顶层板110邻接的多个芯板上。沿顶层板110到底层板130的方向上，多个第一圆环检测件211b的内径逐渐增加。通过这样的设置，第一检测组件210在底层板130上的投影为第一同心圆组，第一同心圆组的圆心为第一圆盘检测件211a的圆心，可以通过判定第一检测组件210的投影判断多个第一检测件211是否同心设置。具体的，在相邻的两个第一圆环检测件211b中，靠近顶层板110的第一圆环检测件211b为A圆环检测件，远离顶层板110的第一圆环检测件211b为B圆环检测件，A圆环检测件的形状朝向B圆环检测件所在的芯板上进行投影，投影图中包括A圆环检测件的外圆线与B圆环检测件的内圆线，二者之间具有间距，在A圆环检测件与B圆环检测件是否同心设置时，以第一同心圆组的圆心在B圆环检测件所在的芯板上的投影点为起点发射多条射线，可以通过检测A圆环检测件的外圆线与B圆环检测件的内圆线与射线相交的两个点之间的距离是否处处相等来判断。
可以理解的是，在另外一些示例中，采用相近的技术方案可以达到与上述技术方案相同的技术效果，具体设置为：第一圆盘检测件211a位于与底层板130邻接的多个芯板上，多个第一圆环检测件211b分别一一对应地设置在未与顶层板110邻接的芯板上。沿顶层板110到底层板130的方向上，多个第一圆环检测件211b的内径逐渐减小。
作为一种可实现的实施方式，第一圆盘检测件211a的边缘在底层板130上的投影形成第一环线，最靠近第一圆盘检测件211a的第一圆环检测件211b的内缘在底层板130上的投影形成第二环线。第一环线与第二环线之间具有第一间距。设置第一间距能够有效避免第一圆盘检测件211a在底层板130上的投影遮挡第一圆环检测件211b在底层板130上的投影。任意两个相邻的第一圆环检测件211b在底层板130上的投影分别形成第一环形和第二环形，第一环形套设在第二环形的内部，第一环形的外缘与第二环形的內缘之间具有第二间距。这样的设置可以保证每相邻的第一圆环检测件211b之间的间距相等，从而降低了检测设备的检测难度，提高检测设备的判断效率。
作为一种可实现的实施方式，第一间距为图3中L11示出的间距，第一间距L11的范围为1-4mil。第二间距为图3中L12示出的间距，第二间距L12的范围为1-4mil。通过这样的设置，可以提高检测设备对第一检测组件210的检测效率，并且保证检测组件200在多层PCB板上占用的板面的面积在合理的范围内。
当第一间距L11的值小于1mil时，第一环线与第二环线之间的距离过小，所需的检测设备的精度较高，从而降低检测设备对第一检测组件210的检测效率，加大了检测设备的检测误差；当第一间距L11的值大于4mil时，第一环线与第二环线之间的距离过大，第一检测组件210在多层PCB板的板面上占据的面较大，加大了多层PCB板的体积，影响多层PCB板朝着小型化和精密化的方向发展。
同理，设置第二间距L12为1-4mil可以保证检测设备对相邻的两个第一圆环检测件211b具有较高的检测效率，并且保证第一检测组件210在多层PCB板上占用的板面的面积在合理的范围内。当第二间距L12小于1mil时，第一环形的外缘与第二环形的內缘之间的间距过小，所需的检测设备的精度较高，从而降低检测设备对第一检测组件210的检测效率，加大了检测设备的检测误差；当第二间距L12大于4mil时，第一环形的外缘与第二环形的內缘之间的间距过小，第一检测组件210在多层PCB板的板面上占据的面较大，加大了多层PCB板的体积，影响多层PCB板朝着小型化和精密化的方向发展。
在具体实施中，用户可根据具体的需求在上述范围内选择第一间距L11和第二间距L12的值，本实施例对此不做限制，例如选择第一间距L11和第二间距L12的值均为2mil、2.5mil或3mil。
作为一种可实现的实施方式，多个第二检测件221包括一个第二圆盘检测件221a和多个第二圆环检测件221b，第二圆盘检测件221a的直径小于任一个第二圆环检测件221b的内径。由于第二圆盘检测件221a在底层板130上具有较大的投影面积，这样的设置可以提高检测设备对第二检测组件220的检测效率，降低检测设备的检测误差。第二圆盘检测件221a位于与顶层板110邻接的芯板上，多个第二圆环检测件221b分别一一对应地设置在未与顶层板110邻接的多个芯板上。沿顶层板110至底层板130的方向上，多个第二圆环检测件221b的内径逐渐增加。这样的设置减小了第一检测组件210与第二检测组件220之间的差异，避免在多层PCB板的偏位信息检测中引入无关信息，提高了多层PCB板的层间偏位信息的检测的便捷性，提高偏位信息检测的精度。
可以理解的是，与上述实施方式相对，二者起到相同的技术效果，即，第二圆盘检测件221a位于与底层板130邻接的芯板上，多个第二圆环检测件221b分别一一对应地设置在未与底层板130邻接的多个芯板上。沿顶层板110到底层板130的方向上，多个第二圆环检测件221b的内径逐渐减小。
在一些示例中，第一圆盘检测件211a的直径为图3中L13示出的长度，L13范围为20-60mil，在一些示例中，第二圆盘检测件221a的直径为图4中L22示出的长度，L22的范围为20-60mil，还在一些示例中，第一圆盘检测件211a的直径L13和第二圆盘检测件221a的直径L22均为20-60mi。
这样的设置能够保证第一圆盘检测件211a和第二圆盘检测件221a能够具有较大的待检测面积，降低检测设备在对检测组件200检测时的难度，提高检测设备的检测效率。可以理解的时，设置第一圆盘检测件211a的直径L13为20-60mil和设置第二圆盘检测件221a的直径L22为20-60mil能够在保证检测设备对检测组件200具有较低的定位和检测难度的基础上，保证检测组件200在多层PCB板上占用的板面的面积在合理范围内。
当第一圆盘检测件211a的直径L13小于20mil时，第一圆盘检测件211a的面积较小，不利于检测设备迅速并准确的检测到第一圆盘检测件211a的位置，同时，第一圆盘检测件211a的直径过小会加大其本身的加工难度，提高第一检测组件210的加工成本，同理，当第二圆盘检测件221a的直径L22小于20mil时，会加大第二检测组件220的加工成本，降低第二检测组件220的检测精度。
当第一圆盘检测件211a的直径L13大于60mil时，第一圆盘检测件211a的面积过大，进而导致第一检测组件210在多层PCB板上占用的板面的面积过大，造成资源的浪费。同理，当第二圆盘检测件221a的直径L22大于60mil时，会导致第二检测组件220在多层PCB板上占用的板面的面积过大，浪费加工资源。在其中的一种实施方式中，第一圆盘检测件211a的直径L13和第二圆盘检测件221a的直径L22均为40mil、45mil或50mil。
在一些示例中，第一圆环检测件211b的圆环宽度为图3中L14所示的宽度，宽度L14的范围为3-7mil，在一些示例中，第二圆环检测件221b的圆环宽度为图4中L23所示的宽度，宽度L23的范围为3-7mil，还在一些示例中，第一圆环检测件211b第二圆环检测件221b的圆环宽度范围均为3-7mil。
这样的设置能够保证第一圆环检测件和第二圆环检测件的具有较小的加工难度和检测难度，同时保证检测组件200在多层PCB板的板面上占用的板面的面积在合理的范围内。当第一圆环检测件211b的圆环宽度L14和第二圆环检测件221b的圆环宽度L23小于3mil时，由于该尺寸较小，检测组件200在加工时的难度较大，当第一圆环检测件211b的圆环宽度L14和第二圆环检测件221b的圆环宽度L23大于7mil时，检测组件200在多层PCB板的板面上占用的面积较大，降低多层PCB板的加工效率。在一些实施方式中，第一圆环检测件211b的圆环宽度L14和第二圆环检测件221b的圆环宽度L23的值均选为4mil。
作为一种可实现的实施方式，第一检测件211和第二检测件221上设置有标记部。作为另外一种可实现的实施方式，第一检测件211和第二检测件221上均设置有标记部，第一检测件上的标记部的形状不同于第二检测件上的标记部的形状。具体的，第一检测组件210上的设置有第一标记部212，第二检测组件220上设置有第二标记部222，这样的设置有利于检测设备能够对第一检测组件210和第二检测组件220进行区分，从而提高检测设备对检测组件200的检测精度。在一些示例中，参照图3和图4所示，第一标记部212设置在第一圆盘检测件211a上，第二标记部222设置在第二圆盘检测件221a上。该标记部可以是芯板上未设置内层铜的部分，例如镂空结构，可以被X-ray检测设备检测到。
作为一种可实现的实施方式，板本体100为多边形板，板本体100包括多个顶角，板本体100上靠近每个顶角处均设置有检测组件200。检测组件200为金属件。第一芯板121和第二芯板122的制备材料不同或板层厚度不同。
具体的，检测设备可采用X-ray(X射线)检测设备，X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于待检测的物品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部的结构和形状。本实施例提供的检测组件可以为内层铜，即在第一芯板121和第二芯板122的表面蚀刻内层铜图形，用于配合X-ray的检测。
参照图5和图6所示，多层PCB板在压合前，第一检测组件210中的多个第一检测件211均为同心设置，第二检测组件220中的多个第二检测件221中具有上述的预设补偿间距。在压合后，第二检测组件220中的多个第二检测件221均同心设置。此时，表明该多层PCB板在压合过程中并未发生层间偏位。其中，压合后的第一检测组件210中的多个第一检测件211发生偏位是由于不同PCB板的芯板发生涨缩形成的，并非层间偏位导致。
图7是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法的流程示意图，图8是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法的确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态的流程示意图，图9是本发明实施例提供的多层PCB板的层间偏位检测方法中在确定多层PCB板在压合过程中确定多层PCB板的层间偏位是否符合层间偏位标准的流程示意图。
参照图7-9所示，本实施例还提供一种多层PCB多层PCB板的层间偏位检测方法，用于检测上述多层PCB板在压合过程中的层间偏位，具体包括：
S100：获取压合前第一检测组件的第一层间偏位信息；其中，第一层间偏位信息包括第一检测组件中多个第一检测件是否同心设置。
S200：获取压合后第二检测组件的第二层间偏位信息；其中，第二层间偏位信息包括第二检测组件中多个第二检测件是否同心设置。
S300：根据第一层间偏位信息和第二层间偏位信息确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态。
其中，第一层间偏位信息用于检测在压合前多层PCB板的层间位置关系，降低在多层PCB板压合后的系统误差。第二层间偏位信息用于检测压合后的第二检测组件220之间的多个第二检测件221的位置关系，并根据该位置关系判定在压合过程中是否出现层间偏位。
进一步地，根据第一层间偏位信息和第二层间偏位信息确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态中具体包括：
S310：若判断第一层间偏位信息中，多个第一检测件为同心设置，且第二层间偏位信息中多个第二检测件为同心设置，确定多层PCB板在压合过程中未发生层间偏位状态。
S320：若判断第一层间偏位信息中，多个第一检测件为同心设置，且第二层间偏位信息中多个第二检测件为非同心设置，确定多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态。
可以理解的是，由于第二检测件中设置了预设补偿间距L21，在压合后，预设补偿间距L21在压合的过程中对第一芯板121和第二芯板122和第二芯板的涨缩值的不同进行补偿，若多层PCB板在压合的过程中未发生层间偏位，则第二检测件221为同心设置。
在确定多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态之后，还包括：
S400：获取压合后任意相邻两个第二检测件在底层板上的投影之间的实际间距。
S410：根据实际间距和预设间距确定多层PCB板在压合过程中的层间偏位是否符合层间偏位标准。
具体的，多层PCB板压合后的第二检测组件220在底层板130所在的平面上的投影为第二同心圆组，通过这样的设置，第一检测组件210在底层板130上的投影为第一同心圆组，上述两个圆形组以第二圆盘检测件221a的圆心在底层板130上的投影点为起点设置多条射线，检测第一环形与第二环形相邻的两个圆与射线的交点之间的距离是否相等可以得知在压合过程中多层PCB板是否出现层间偏位。进一步地，检测多个距离之间的最大差值，若该最大差值大于第二间距L12的值的一半，则说明压合过程中的PCB板的层间偏位影响多层PCB板的正常应用。或者，利用观察的方式确定第一环形与第二环形之间的位置关系，若第一环形和第二环形相邻的两个圆不相交，或只有一个相切的交点，则形成第一环形的第二检测件221所在的芯板与形成第二环形的第二检测件221所在的芯板之间的相对偏移在可允许范围内，该偏移量不会影响多层PCB板的正常应用。
通过这一判断，可以确定在多层PCB板压合的过程中的层间偏位是否在可允许范围内，是否会影响多层PCB板的正常应用。其中，层间偏位标准可以是用户设置的预设间距数值，本实施例对该预设间距数值并不加以限制。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种多层PCB板，其特征在于，包括板本体和设置在所述板本体上的检测组件，所述板本体包括层叠设置的顶层板、芯板组件和底层板，所述芯板组件位于所述顶层板和所述底层板之间，所述芯板组件包括至少两个层叠设置的芯板；
至少两个所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和所述第二芯板的预放系数不同；
所述检测组件包括互不重叠的第一检测组件和第二检测组件，所述第一检测组件包括多个圆形的第一检测件，所述第二检测组件包括多个圆形的第二检测件；
所述第一检测件和所述第二检测件均位于每个所述芯板上；
多个所述第一检测件同心设置；
位于所述第一芯板上的所述第二检测件同心设置，位于所述第一芯板上的所述第二检测件的圆心在所述底层板上的投影为第一投影点；位于所述第二芯板上的所述第二检测件同心设置，位于所述第二芯板上的所述第二检测件的圆心在所述底层板上的投影为第二投影点；
所述第一投影点和所述第二投影点之间具有预设补偿间距。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，多个所述第一检测件包括一个第一圆盘检测件和多个第一圆环检测件，所述第一圆盘检测件的直径小于任一个所述第一圆环检测件的内径；
所述第一圆盘检测件位于与所述顶层板邻接的所述芯板上，多个所述第一圆环检测件分别一一对应地设置在未与所述顶层板邻接的多个所述芯板上；沿所述顶层板至所述底层板的方向上，多个所述第一圆环检测件的内径逐渐增加；
或，所述第一圆盘检测件位于与所述底层板邻接的所述芯板上，多个所述第一圆环检测件分别一一对应地设置在未与所述底层板邻接的多个所述芯板上；沿所述顶层板至所述底层板的方向上，多个所述第一圆环检测件的内径逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一圆盘检测件的边缘在所述底层板上的投影形成第一环线，最靠近所述第一圆盘检测件的所述第一圆环检测件的内缘在所述底层板上的投影形成第二环线；
所述第一环线与所述第二环线之间具有第一间距；
任意两个相邻所述第一圆环检测件在所述底层板上的投影分别形成第一环形和第二环形，所述第一环形套设在所述第二环形的内部，所述第一环形的外缘与所述第二环形的内缘之间具有第二间距。
4.根据权利要求3所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一间距的范围为1-4mil；
和/或，所述第二间距的范围为1-4mil。
5.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于，多个所述第二检测件包括一个第二圆盘检测件和多个第二圆环检测件，所述第二圆盘检测件的直径小于任一个所述第二圆环检测件的内径；
所述第二圆盘检测件位于与所述顶层板邻接的所述芯板上，多个所述第二圆环检测件分别一一对应地设置在未与所述顶层板邻接的多个所述芯板上；沿所述顶层板至所述底层板的方向上，多个所述第二圆环检测件的内径逐渐增加；
或，所述第二圆盘检测件位于与所述底层板邻接的所述芯板上，多个所述第二圆环检测件分别一一对应地设置在未与所述底层板邻接的多个所述芯板上；沿所述顶层板至所述底层板的方向上，多个所述第二圆环检测件的内径逐渐减小。
6.根据权利要求5所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一圆盘检测件和/或所述第二圆盘检测件的直径范围为20-60mil；
所述第一圆环检测件和/或所述第二圆环检测件的圆环宽度范围为3-7mil。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一检测件或所述第二检测件上设置有标记部；
或，所述第一检测件和所述第二检测件上均设置有标记部，所述第一检测件上的所述标记部的形状不同于所述第二检测件上的所述标记部的形状。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的多层PCB板，其特征在于，所述板本体为多边形板，所述板本体包括多个顶角，所述板本体上靠近每个所述顶角处均设置有所述检测组件；
和/或，所述检测组件为金属件；
和/或，所述第一芯板和所述第二芯板的预放系数不同包括所述第一芯板和所述第二芯板制备材料不同或板层厚度不同。
9.一种多层PCB板的层间偏位检测方法，其特征在于，用于检测如权利要求1-8中任一项所述的多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态，所述多层PCB板的层间偏位检测方法具体包括：
获取压合前第一检测组件的第一层间偏位信息；其中，所述第一层间偏位信息包括所述第一检测组件中多个第一检测件是否同心设置；
获取压合后第二检测组件的第二层间偏位信息；其中，所述第二层间偏位信息包括所述第二检测组件中多个第二检测件是否同心设置；
根据所述第一层间偏位信息和所述第二层间偏位信息确定所述多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态。
10.根据权利要求9所述的多层PCB板的层间偏位检测方法，其特征在于，所述根据所述第一层间偏位信息和所述第二层间偏位信息确定所述多层PCB板在压合过程中的层间偏位状态的步骤中，具体包括：
若判断所述第一层间偏位信息中，多个所述第一检测件为同心设置，且所述第二层间偏位信息中多个第二检测件为同心设置，确定所述多层PCB板在压合过程中未发生层间偏位状态；
若判断所述第一层间偏位信息中，多个所述第一检测件为同心设置，且所述第二层间偏位信息中多个第二检测件为非同心设置，确定所述多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态；
在所述确定所述多层PCB板在压合过程中发生层间偏位状态之后，还包括：
获取压合后任意相邻两个所述第二检测件在所述底层板上的投影之间的实际间距；
根据所述实际间距和预设间距确定所述多层PCB板在压合过程中的层间偏位是否符合层间偏位标准。
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| CN105072830A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-11-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种层偏检测方法 |
| CN110545616A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-06 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种便于监测层偏的pcb板及其制作方法 |
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