CN115008342A - 一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,属于无蜡垫技术领域,包括基垫层,所述基垫层的下方连接有抛光层,基垫层与抛光层中间开设有中空槽,中空槽的内部设置有松紧调整组件,所述基垫层的上方内设置有吸附层,基垫层上端开设有与中空槽互通的六角调整螺孔。本发明一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,有效提高抛光层内部强度,增加其使用寿命,转杆底端从而对每组弹力绳两端进行收卷,边缘处拉伸后在多组弹力绳提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆进行支撑加固,有效保证抛光层表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,有效对转杆限位,提高转杆调整后的稳定性,有效防止杆体脱位。
Description
技术领域
本发明涉及到无蜡垫技术领域,特别涉及一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺。
背景技术
无蜡抛光模板又叫吸附垫、背附垫、无蜡抛光垫,主要用于半导体硅晶体材料、宝石晶体片、硅片外延片等产品的单面抛光。
现有的无蜡垫其本身结构没有内部支撑,导致其强度差,容易损坏,使用寿命低,其次在长期抛光后,无蜡垫的抛光面在摩擦的作用下,导致表面松弛,再次抛光摩擦,在挤压的力作用下,容易使无蜡垫的抛光面上发生崩角或者损坏,导致其无法使用,大大降低其使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,多组环形金属条包覆式设置,对抛光层环形进行加固,有效提高抛光层内部强度,增加其使用寿命,转杆底端从而对每组弹力绳两端进行收卷,在弹力绳收紧的同时带动抛光层内部向边缘拉伸,保证抛光层表面绷紧的状态,且边缘处拉伸后在多组弹力绳提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆进行支撑加固,有效保证抛光层表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,也提高整个无蜡垫的使用寿命,有效对转杆限位,提高转杆调整后的稳定性,有效防止杆体脱位,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,包括基垫层,所述基垫层的下方连接有抛光层,基垫层与抛光层中间开设有中空槽,中空槽的内部设置有松紧调整组件,所述基垫层的上方内设置有吸附层,基垫层上端开设有与中空槽互通的六角调整螺孔。
进一步地,松紧调整组件包括加强组件、弹性组件、加固组件和收卷组件,加强组件设置在抛光层与基垫层连接处上表面,加强组件之间交错处的抛光层上设置有弹性组件,加固组件设置在加强组件上方的中空槽内,加强组件中间处设置有与弹性组件连接的收卷组件。
进一步地,加强组件包括环形金属条和条形金属条,条形金属条设置多组,且多组以抛光层圆心处为中心环形对称分布,环形金属条设置多组,且多组环形金属条以抛光层中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条和条形金属条均压制固定在抛光层上表面。
进一步地,弹性组件由多组弹力绳交错设置组成,多组弹力绳中心重复交错设置在加强组件之间,每组弹力绳的两端均穿透加固组件反向缠绕设置在收卷组件上。
进一步地,加固组件包括中心环座、加固杆、穿透孔和互通槽,中心环座的外侧壁上环绕设置有多组加固杆,加固杆的数量与弹力绳两端的数量相匹配,且每两组加固杆以中心环座为中心对称设置,加固杆内开设有用于弹力绳穿透的穿透孔,中心环座内开设有与多组穿透孔互通的互通槽,中心环座上安装有收卷组件。
进一步地,收卷组件包括上套座、转孔、转杆、六角螺杆套管和卡位装置,上套座固定在中心环座上方,上套座内开设有与互通槽贯通的转孔,转孔内设置有转杆,转杆上缠绕有弹性组件,转杆的上方设置有六角螺杆套管,上套座的内壁上开设有对转杆限位的卡位装置。
进一步地,卡位装置包括限位杆、活动轴杆、挤压弹簧和内置槽,内置槽开设在上套座内壁上,限位杆设置在内置槽内,且限位杆一端通过活动轴杆与轴接在内置槽内,活动轴杆两端固定在内置槽上下端的上套座内,限位杆另一端后方通过挤压弹簧与内置槽内壁对接,转杆设置在卡位装置的中心,卡位装置设置多组,多组卡位装置以上套座的圆心为中心环绕分布,且多组卡位装置结构为顺时针分布,转杆上开设有与限位杆配合的卡位凹槽。
进一步地,加固杆与中心环座连接的一端上设置有插接环,插接环的外侧面上设置有多组插接板,中心环座上开设有与插接环对应的插接口,插接口内壁上开设有与插接板对应的插槽,插槽底端延伸开设有弧形卡槽,每组插接板顺时针方向一侧的端口小于插接板另一侧端,插接板顺时针方向呈梯形状,弧形卡槽延伸开设在插槽顺时针方向,弧形卡槽内顺时针底端槽口小于弧形卡槽与插槽连接口,弧形卡槽顺时针方向呈梯形槽状,插接板与弧形卡槽限位卡合,且插接板表面上包覆有摩擦垫。
本发明提供另一种技术方案:一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫的防崩角方法,包括如下步骤:
步骤一:取树脂材料为原料,加入磨料、改性固化剂在反应釜内搅拌3-6小时,然后注模固化成型,制得抛光用基垫层与抛光层;
步骤二:通过铣槽机在基垫层下端面上铣出圆形的中空槽,在通过打孔工件对基垫层上端加工出与中空槽互通的六角调整螺孔;
步骤三:将松紧调整组件内的加强组件、弹性组件、加固组件和收卷组件分别对应的固定在基垫层、中空槽和抛光层上,再通过粘黏剂将基垫层与抛光层之间固定;
步骤四:当抛光层表面松弛时,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管内,通过顺时针转动,带动转杆转动,从而对弹力绳进行收集,保证抛光层表面拉紧。
进一步地,针对步骤四中,在转杆转动时,顺势针转动,转杆表面对限位杆一端挤压,使限位杆和挤压弹簧收力缩回内置槽内,当停止转动时,挤压弹簧带动限位杆弹出对转杆卡住限位。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明提出的晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,条形金属条设置多组,且多组以抛光层圆心处为中心环形对称分布,环形金属条设置多组,且多组环形金属条以抛光层中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条和条形金属条均压制固定在抛光层上表面,多组条形金属条交错式设置在抛光层上,对抛光层横向和纵向进行进行加固,且多组环形金属条包覆式设置,对抛光层环形进行加固,有效提高抛光层内部强度,增加其使用寿命。
2、本发明提出的晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,上套座内开设有与互通槽贯通的转孔,转孔内设置有转杆,转杆上缠绕有弹性组件,转杆的上方设置有六角螺杆套管,上套座的内壁上开设有对转杆限位的卡位装置,当无蜡垫长期使用导致其抛光面松弛后,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管内,通过顺时针转动,带动转杆在转孔内转动,转杆底端从而对每组弹力绳两端进行收卷,在弹力绳收紧的同时带动抛光层内部向边缘拉伸,保证抛光层表面绷紧的状态,且边缘处拉伸后在多组弹力绳提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆进行支撑加固,有效保证抛光层表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,也提高整个无蜡垫的使用寿命。
3、本发明提出的晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,多组卡位装置以上套座的圆心为中心环绕分布,且多组卡位装置结构为顺时针分布,转杆上开设有与限位杆配合的卡位凹槽,在转杆转动时,顺势针转动,转杆表面对限位杆一端挤压,使限位杆和挤压弹簧收力缩回内置槽内,当停止转动时,挤压弹簧带动限位杆弹出对转杆卡住限位,有效保证转杆转动带动弹力绳收紧后不会回转,有效对转杆限位,提高转杆调整后的稳定性,有效防止杆体脱位。
4、本发明提出的晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,插槽底端延伸开设有弧形卡槽,每组插接板顺时针方向一侧的端口小于插接板另一侧端,插接板顺时针方向呈梯形状,弧形卡槽延伸开设在插槽顺时针方向,弧形卡槽内顺时针底端槽口小于弧形卡槽与插槽连接口,弧形卡槽顺时针方向呈梯形槽状,插接板与弧形卡槽限位卡合,且插接板表面上包覆有摩擦垫,在安装时,加固杆通过插接环插接到插接口内,插合的同时插接板与插槽对位进行插合,完成初步插合后,顺时针转动加固杆,带动插接板旋转到弧形卡槽内,利用插接板和弧形卡槽梯形对应的特征,在持续旋转时,插接板小口端与弧形卡槽之间利用口径变小进行挤压限位,通过设置摩擦垫,增加其摩擦力,提高限位后连接的稳定性,通过活动可拆卸的方式对加固杆进行安装,便于弹力绳更加方便的安装,且当无蜡垫抛光面彻底损坏后,也可通过拆卸将内部件取出,重新利用,每单个加固杆均可单独拆卸和更换,提高整体的利用率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的整体结构俯视拆分图;
图3为本发明的松紧调整组件结构示意图;
图4为本发明的加强组件结构示意图;
图5为本发明的弹性组件弹性组件;
图6为本发明的加固组件结构示意图;
图7为本发明的收卷组件结构示意图;
图8为本发明的收卷组件结构截面图;
图9为本发明图8的A处放大图;
图10为本发明实施例二的结构拆分图;
图11为本发明图10的B处放大图。
图中:1、基垫层;11、抛光层;12、中空槽;13、吸附层;14、六角调整螺孔;2、松紧调整组件;21、加强组件;211、环形金属条;212、条形金属条;22、弹性组件;221、弹力绳;23、加固组件;231、中心环座;2311、插接口;2312、插槽;2313、弧形卡槽;232、加固杆;2321、插接环;2322、插接板;233、穿透孔;234、互通槽;24、收卷组件;241、上套座;242、转孔;243、转杆;244、六角螺杆套管;245、卡位装置;2451、限位杆;2452、活动轴杆;2453、挤压弹簧;2454、内置槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图1-图2,本实施例展现了一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,包括基垫层1,基垫层1的下方连接有抛光层11,基垫层1与抛光层11中间开设有中空槽12,中空槽12的内部设置有松紧调整组件2,基垫层1的上方内设置有吸附层13,基垫层1上端开设有与中空槽12互通的六角调整螺孔14。
请参阅图3-图4,松紧调整组件2包括加强组件21、弹性组件22、加固组件23和收卷组件24,加强组件21设置在抛光层11与基垫层1连接处上表面,加强组件21之间交错处的抛光层11上设置有弹性组件22,加固组件23设置在加强组件21上方的中空槽12内,加强组件21中间处设置有与弹性组件22连接的收卷组件24,加强组件21包括环形金属条211和条形金属条212,条形金属条212设置多组,且多组以抛光层11圆心处为中心环形对称分布,环形金属条211设置多组,且多组环形金属条211以抛光层11中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条211和条形金属条212均压制固定在抛光层11上表面,多组条形金属条212交错式设置在抛光层11上,对抛光层11横向和纵向进行进行加固,且多组环形金属条211包覆式设置,对抛光层11环形进行加固,有效提高抛光层11内部强度,增加其使用寿命。
请参阅图5-图7,弹性组件22由多组弹力绳221交错设置组成,多组弹力绳221中心重复交错设置在加强组件21之间,每组弹力绳221的两端均穿透加固组件23反向缠绕设置在收卷组件24上,加固组件23包括中心环座231、加固杆232、穿透孔233和互通槽234,中心环座231的外侧壁上环绕设置有多组加固杆232,加固杆232的数量与弹力绳221两端的数量相匹配,且每两组加固杆232以中心环座231为中心对称设置,加固杆232内开设有用于弹力绳221穿透的穿透孔233,中心环座231内开设有与多组穿透孔233互通的互通槽234,中心环座231上安装有收卷组件24,收卷组件24包括上套座241、转孔242、转杆243、六角螺杆套管244和卡位装置245,上套座241固定在中心环座231上方,上套座241内开设有与互通槽234贯通的转孔242,转孔242内设置有转杆243,转杆243上缠绕有弹性组件22,转杆243的上方设置有六角螺杆套管244,上套座241的内壁上开设有对转杆243限位的卡位装置245,当无蜡垫长期使用导致其抛光面松弛后,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管244内,通过顺时针转动,带动转杆243在转孔242内转动,转杆243底端从而对每组弹力绳221两端进行收卷,在弹力绳221收紧的同时带动抛光层11内部向边缘拉伸,保证抛光层11表面绷紧的状态,且边缘处拉伸后在多组弹力绳221提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆232进行支撑加固,有效保证抛光层11表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,也提高整个无蜡垫的使用寿命。
请参阅图8-图9,卡位装置245包括限位杆2451、活动轴杆2452、挤压弹簧2453和内置槽2454,内置槽2454开设在上套座241内壁上,限位杆2451设置在内置槽2454内,且限位杆2451一端通过活动轴杆2452与轴接在内置槽2454内,活动轴杆2452两端固定在内置槽2454上下端的上套座241内,限位杆2451另一端后方通过挤压弹簧2453与内置槽2454内壁对接,转杆243设置在卡位装置245的中心,卡位装置245设置多组,多组卡位装置245以上套座241的圆心为中心环绕分布,且多组卡位装置245结构为顺时针分布,转杆243上开设有与限位杆2451配合的卡位凹槽,在转杆243转动时,顺势针转动,转杆243表面对限位杆2451一端挤压,使限位杆2451和挤压弹簧2453收力缩回内置槽2454内,当停止转动时,挤压弹簧2453带动限位杆2451弹出对转杆243卡住限位,有效保证转杆243转动带动弹力绳221收紧后不会回转,有效对转杆243限位,提高转杆243调整后的稳定性,有效防止杆体脱位。
基于上述的晶片抛光用防崩角的无蜡垫,为了展现晶片抛光用防崩角的无蜡垫的防崩角流程,本实施例提出了一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫的防崩角方法,包括如下步骤:
步骤一:取树脂材料为原料,加入磨料、改性固化剂在反应釜内搅拌3-6小时,然后注模固化成型,制得抛光用基垫层1与抛光层11;
步骤二:通过铣槽机在基垫层1下端面上铣出圆形的中空槽12,在通过打孔工件对基垫层1上端加工出与中空槽12互通的六角调整螺孔14;
步骤三:将松紧调整组件2内的加强组件21、弹性组件22、加固组件23和收卷组件24分别对应的固定在基垫层1、中空槽12和抛光层11上,再通过粘黏剂将基垫层1与抛光层11之间固定;
步骤四:当抛光层11表面松弛时,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管244内,通过顺时针转动,带动转杆243转动,从而对弹力绳221进行收集,保证抛光层11表面拉紧。
实施例二:
请参阅图10-图11,加固组件23包括中心环座231、加固杆232、穿透孔233和互通槽234,中心环座231的外侧壁上环绕设置有多组加固杆232,加固杆232的数量与弹力绳221两端的数量相匹配,且每两组加固杆232以中心环座231为中心对称设置,加固杆232内开设有用于弹力绳221穿透的穿透孔233,中心环座231内开设有与多组穿透孔233互通的互通槽234,加固杆232与中心环座231连接的一端上设置有插接环2321,插接环2321的外侧面上设置有多组插接板2322,中心环座231上开设有与插接环2321对应的插接口2311,插接口2311内壁上开设有与插接板2322对应的插槽2312,插槽2312底端延伸开设有弧形卡槽2313,每组插接板2322顺时针方向一侧的端口小于插接板2322另一侧端,插接板2322顺时针方向呈梯形状,弧形卡槽2313延伸开设在插槽2312顺时针方向,弧形卡槽2313内顺时针底端槽口小于弧形卡槽2313与插槽2312连接口,弧形卡槽2313顺时针方向呈梯形槽状,插接板2322与弧形卡槽2313限位卡合,且插接板2322表面上包覆有摩擦垫,在安装时,加固杆232通过插接环2321插接到插接口2311内,插合的同时插接板2322与插槽2312对位进行插合,完成初步插合后,顺时针转动加固杆232,带动插接板2322旋转到弧形卡槽2313内,利用插接板2322和弧形卡槽2313梯形对应的特征,在持续旋转时,插接板2322小口端与弧形卡槽2313之间利用口径变小进行挤压限位,通过设置摩擦垫,增加其摩擦力,提高限位后连接的稳定性,通过活动可拆卸的方式对加固杆232进行安装,便于弹力绳221更加方便的安装,且当无蜡垫抛光面彻底损坏后,也可通过拆卸将内部件取出,重新利用,每单个加固杆232均可单独拆卸和更换,提高整体的利用率。
综上所述,本发明提出的晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺,条形金属条212设置多组,且多组以抛光层11圆心处为中心环形对称分布,环形金属条211设置多组,且多组环形金属条211以抛光层11中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条211和条形金属条212均压制固定在抛光层11上表面,多组条形金属条212交错式设置在抛光层11上,对抛光层11横向和纵向进行进行加固,且多组环形金属条211包覆式设置,对抛光层11环形进行加固,有效提高抛光层11内部强度,增加其使用寿命,上套座241内开设有与互通槽234贯通的转孔242,转孔242内设置有转杆243,转杆243上缠绕有弹性组件22,转杆243的上方设置有六角螺杆套管244,上套座241的内壁上开设有对转杆243限位的卡位装置245,当无蜡垫长期使用导致其抛光面松弛后,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管244内,通过顺时针转动,带动转杆243在转孔242内转动,转杆243底端从而对每组弹力绳221两端进行收卷,在弹力绳221收紧的同时带动抛光层11内部向边缘拉伸,保证抛光层11表面绷紧的状态,且边缘处拉伸后在多组弹力绳221提拉力的作用下,边缘向上翘,由多组加固杆232进行支撑加固,有效保证抛光层11表面平整度,防止表面松弛抛光时挤压导致崩角,增加无蜡垫的质量,也提高整个无蜡垫的使用寿命,多组卡位装置245以上套座241的圆心为中心环绕分布,且多组卡位装置245结构为顺时针分布,转杆243上开设有与限位杆2451配合的卡位凹槽,在转杆243转动时,顺势针转动,转杆243表面对限位杆2451一端挤压,使限位杆2451和挤压弹簧2453收力缩回内置槽2454内,当停止转动时,挤压弹簧2453带动限位杆2451弹出对转杆243卡住限位,有效保证转杆243转动带动弹力绳221收紧后不会回转,有效对转杆243限位,提高转杆243调整后的稳定性,有效防止杆体脱位。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:包括基垫层(1),所述基垫层(1)的下方连接有抛光层(11),基垫层(1)与抛光层(11)中间开设有中空槽(12),中空槽(12)的内部设置有松紧调整组件(2),所述基垫层(1)的上方内设置有吸附层(13),基垫层(1)上端开设有与中空槽(12)互通的六角调整螺孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述松紧调整组件(2)包括加强组件(21)、弹性组件(22)、加固组件(23)和收卷组件(24),加强组件(21)设置在抛光层(11)与基垫层(1)连接处上表面,加强组件(21)之间交错处的抛光层(11)上设置有弹性组件(22),加固组件(23)设置在加强组件(21)上方的中空槽(12)内,加强组件(21)中间处设置有与弹性组件(22)连接的收卷组件(24)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述加强组件(21)包括环形金属条(211)和条形金属条(212),条形金属条(212)设置多组,且多组以抛光层(11)圆心处为中心环形对称分布,环形金属条(211)设置多组,且多组环形金属条(211)以抛光层(11)中心为圆心从小到大包覆式设置,环形金属条(211)和条形金属条(212)均压制固定在抛光层(11)上表面。
4.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述弹性组件(22)由多组弹力绳(221)交错设置组成,多组弹力绳(221)中心重复交错设置在加强组件(21)之间,每组弹力绳(221)的两端均穿透加固组件(23)反向缠绕设置在收卷组件(24)上。
5.根据权利要求2所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述加固组件(23)包括中心环座(231)、加固杆(232)、穿透孔(233)和互通槽(234),中心环座(231)的外侧壁上环绕设置有多组加固杆(232),加固杆(232)的数量与弹力绳(221)两端的数量相匹配,且每两组加固杆(232)以中心环座(231)为中心对称设置,加固杆(232)内开设有用于弹力绳(221)穿透的穿透孔(233),中心环座(231)内开设有与多组穿透孔(233)互通的互通槽(234),中心环座(231)上安装有收卷组件(24)。
6.根据权利要求5所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述收卷组件(24)包括上套座(241)、转孔(242)、转杆(243)、六角螺杆套管(244)和卡位装置(245),上套座(241)固定在中心环座(231)上方,上套座(241)内开设有与互通槽(234)贯通的转孔(242),转孔(242)内设置有转杆(243),转杆(243)上缠绕有弹性组件(22),转杆(243)的上方设置有六角螺杆套管(244),上套座(241)的内壁上开设有对转杆(243)限位的卡位装置(245)。
7.根据权利要求6所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述卡位装置(245)包括限位杆(2451)、活动轴杆(2452)、挤压弹簧(2453)和内置槽(2454),内置槽(2454)开设在上套座(241)内壁上,限位杆(2451)设置在内置槽(2454)内,且限位杆(2451)一端通过活动轴杆(2452)与轴接在内置槽(2454)内,活动轴杆(2452)两端固定在内置槽(2454)上下端的上套座(241)内,限位杆(2451)另一端后方通过挤压弹簧(2453)与内置槽(2454)内壁对接,转杆(243)设置在卡位装置(245)的中心,卡位装置(245)设置多组,多组卡位装置(245)以上套座(241)的圆心为中心环绕分布,且多组卡位装置(245)结构为顺时针分布,转杆(243)上开设有与限位杆(2451)配合的卡位凹槽。
8.根据权利要求7所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫,其特征在于:所述加固杆(232)与中心环座(231)连接的一端上设置有插接环(2321),插接环(2321)的外侧面上设置有多组插接板(2322),中心环座(231)上开设有与插接环(2321)对应的插接口(2311),插接口(2311)内壁上开设有与插接板(2322)对应的插槽(2312),插槽(2312)底端延伸开设有弧形卡槽(2313),每组插接板(2322)顺时针方向一侧的端口小于插接板(2322)另一侧端,插接板(2322)顺时针方向呈梯形状,弧形卡槽(2313)延伸开设在插槽(2312)顺时针方向,弧形卡槽(2313)内顺时针底端槽口小于弧形卡槽(2313)与插槽(2312)连接口,弧形卡槽(2313)顺时针方向呈梯形槽状,插接板(2322)与弧形卡槽(2313)限位卡合,且插接板(2322)表面上包覆有摩擦垫。
9.一种根据权利要求1-8任一项中所述的晶片抛光用防崩角的无蜡垫的防崩角方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一:取树脂材料为原料,加入磨料、改性固化剂在反应釜内搅拌3-6小时,然后注模固化成型,制得抛光用基垫层(1)与抛光层(11);
步骤二:通过铣槽机在基垫层(1)下端面上铣出圆形的中空槽(12),在通过打孔工件对基垫层(1)上端加工出与中空槽(12)互通的六角调整螺孔(14);
步骤三:将松紧调整组件(2)内的加强组件(21)、弹性组件(22)、加固组件(23)和收卷组件(24)分别对应的固定在基垫层(1)、中空槽(12)和抛光层(11)上,再通过粘黏剂将基垫层(1)与抛光层(11)之间固定;
步骤四:当抛光层(11)表面松弛时,取出对应的六角扳手,插入到六角螺杆套管(244)内,通过顺时针转动,带动转杆(243)转动,从而对弹力绳(221)进行收集,保证抛光层(11)表面拉紧。
10.根据权利要求9所述的一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫的防崩角方法,其特征在于:针对步骤四中,在转杆(243)转动时,顺势针转动,转杆(243)表面对限位杆(2451)一端挤压,使限位杆(2451)和挤压弹簧(2453)收力缩回内置槽(2454)内,当停止转动时,挤压弹簧(2453)带动限位杆(2451)弹出对转杆(243)卡住限位。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210679593.3A CN115008342B (zh) | 2022-06-15 | 2022-06-15 | 一种晶片抛光用防崩角的无蜡垫及其生产工艺 |
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Publication Number | Publication Date |
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CN115008342B CN115008342B (zh) | 2023-08-25 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN115008342B (zh) |
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