CN114999981B - 塑封三极管自动输送加工设备 - Google Patents

塑封三极管自动输送加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114999981B
CN114999981B CN202210922953.8A CN202210922953A CN114999981B CN 114999981 B CN114999981 B CN 114999981B CN 202210922953 A CN202210922953 A CN 202210922953A CN 114999981 B CN114999981 B CN 114999981B
Authority
CN
China
Prior art keywords
output shaft
triode
linear mechanism
conveying
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210922953.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114999981A (zh
Inventor
廖顺才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chaohe Microelectronics Technology (Dongguan) Co.,Ltd.
Original Assignee
Sichuan Chaohe Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Chaohe Microelectronics Co ltd filed Critical Sichuan Chaohe Microelectronics Co ltd
Priority to CN202210922953.8A priority Critical patent/CN114999981B/zh
Publication of CN114999981A publication Critical patent/CN114999981A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114999981B publication Critical patent/CN114999981B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F11/00Cutting wire
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/62Plastics recycling; Rubber recycling

Abstract

一种塑封三极管自动输送加工设备,包括输送单元、夹持转移单元、锯切单元、折弯单元。输送单元包括一对侧架,每个侧架一侧各设有一桌体,桌体上端面设有第一直线机构,其输出轴一端设有若干对第一旋转电机,每对驱动轮外周侧设有一输送带。夹持转移单元包括设于两个侧架之间的第三直线机构,第四直线机构输出轴一端装配有夹持机构。锯切单元设于一桌体一侧,用于切断管脚。折弯单元设于一桌体上,第三旋转电机的输出轴一端设有倒L型架和竖直设置的拇指气缸,倒L型架下端设有第一夹杆,拇指气缸输出轴一端设有第二夹杆。本发明的塑封三极管自动输送加工设备易于操作,具有较强的通用性,大幅降低了生产成本。

Description

塑封三极管自动输送加工设备
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种塑封三极管自动输送加工设备。
背景技术
三极管属于半导体主动元件中的分立元件,三极管生产后,会进行塑封,在生产时,需要将固定在引线框架上的塑封三极管进行切管脚和成型的操作。工作方式通常为依次输送引线框架,再根据需要的塑封三极管成品规格,选用相应的模具,进行切管脚和成型。
然而,目前的塑封三极管在输送和加工时,存在一些问题:对于每种不同规格的塑封三极管,在加工时,需要采用不同种类的模具,对于放置塑封三极管的不同规格的引线框架进行输送时,需要采用不同的设备,使得生产成本高。
发明内容
针对上述部分缺陷,本发明提供塑封三极管自动输送加工设备,易于操作,具有较强的灵活性和通用性,大幅降低了生产成本。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种塑封三极管自动输送加工设备,包括:
输送单元,包括一对侧架,每个侧架一侧各设有一桌体,桌体上端面设有第一直线机构,其输出轴一端设有若干对第一旋转电机,第一旋转电机穿设于侧架的输出轴一端设有驱动轮,每对驱动轮外周侧设有一输送带;
夹持转移单元,包括设于两个侧架之间的第三直线机构,其输出轴一端设有竖直设置的第四直线机构,第四直线机构输出轴一端装配有夹持机构;
锯切单元,设于一桌体一侧,用于切断管脚;
折弯单元,设于一桌体上,包括一对竖直设于输送单元出料端一侧的第九直线机构,其输出轴一端设有第十直线机构,两个第十直线机构输出轴一端分别设有相对设置的第三旋转电机,第三旋转电机的输出轴一端设有倒L型架和竖直设置的拇指气缸,倒L型架下端设有第一夹杆,拇指气缸输出轴一端设有第二夹杆。
进一步,侧架上端面开设有若干个插孔,侧架上端设有T型调节架,T型调节架下部一侧成形有限位部,限位部与输送带配合用于引线框架的限位,T型调节架下部另一侧设有若干个与插孔匹配的插块。
进一步,第一直线机构输出轴一端设有第一小车,第一旋转电机设于第一小车上端面。
进一步,输送单元还包括设于一桌体上的支架,支架上设有第二直线机构,第二直线机构的输出轴一端设有镜头向下设置的摄像头,支架一侧还设有与摄像头电连接的计算机。
进一步,第三直线机构输出轴一端设有第二小车,第四直线机构设于第二小车上端面。
进一步,夹持机构包括底板,底板上设有若干三极管座,三极管座上端面设有多个挡块,挡块一端面成形有三极管槽,底板上还设有输出轴指向三极管座的第五直线机构,其输出轴一端设有若干横杆,横杆上设有多个滑动配合于三极管槽的L型块。
进一步,锯切单元包括竖直设置的第六直线机构,其输出轴一端设有转接架,转接架一端设有第七直线机构,第七直线机构的滑动端上设有指向引线框架一侧的第八直线机构,第八直线机构输出轴一端设有第二旋转电机,第二旋转电机输出轴一端设有圆锯。
进一步,倒L型架下端设有延伸杆,第一夹杆设于延伸杆下端一侧。
进一步,拇指气缸设于倒L型架内顶壁下端,拇指气缸输出轴一端设有延伸块,第二夹杆设于延伸块一端。
本技术方案的有益效果在于:
1、T型调节架可拆卸,两侧的输送带的间距也可调整,使输送单元可以对不同规格的引线框架进行输送,且上料时,可以不需要规定引线框架的摆放方向和正反面,使该设备易于操作。
2、夹持转移单元上的夹持机构也可以根据不同引线框架上的塑封三极管排列方式进行装配,对塑封三极管进行稳定夹持。
3、实现在不需要模具的情况下,对塑封三极管进行管脚切断和折弯,使设备具有较强的灵活性和通用性,大幅降低了生产成本。
附图说明
图1示出了本申请实施例整体立体图。
图2示出了本申请实施例输送单元立体图。
图3示出了本申请实施例输送单元的局部立体图。
图4示出了本申请实施例输送单元的局部侧视图。
图5示出了本申请实施例图2的A部分放大立体图。
图6示出了本申请实施例夹持转移单元立体图。
图7示出了本申请实施例夹持机构爆炸图。
图8示出了本申请实施例锯切单元立体图。
图9示出了本申请实施例折弯单元立体图。
图10示出了本申请实施例图9的B部分放大立体图。
图11示出了本申请实施例进行折弯时的侧视图。
图12示出了本申请实施例塑封三极管立体图。
图中标记:输送单元1、侧架10、插孔100、桌体11、第一直线机构12、第一小车121、第一旋转电机13、驱动轮131、输送带132、T型调节架14、限位部141、插块142、支架15、第二直线机构16、摄像头17、计算机18、夹持转移单元2、第三直线机构21、第二小车22、第四直线机构23、底板24、三极管座25、挡块251、三极管槽252、第五直线机构26、横杆261、L型块262、锯切单元3、第六直线机构31、转接架32、第七直线机构33、第八直线机构34、第二旋转电机35、圆锯36、折弯单元4、第九直线机构41、第十直线机构42、第三旋转电机43、倒L型架44、延伸杆441、第一夹杆442、拇指气缸45、延伸块451、第二夹杆452、引线框架5、塑封三极管6、管脚61。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1~图10所示的塑封三极管自动输送加工设备,包括输送单元1、夹持转移单元2、锯切单元3、折弯单元4。
如图2~图5所示,输送单元1包括一对侧架10,其上端面开设有若干个插孔100,每个侧架10一侧各设有一桌体11,桌体11上端面设有第一直线机构12,其输出轴一端设有第一小车121,第一小车121上端面设有若干对第一旋转电机13,其穿设于侧架10的输出轴一端设有驱动轮131,每对驱动轮131外周侧设有一输送带132,侧架10上端设有T型调节架14,T型调节架14下部一侧成形有限位部141,限位部141与输送带132配合用于引线框架5的限位,T型调节架14下部另一侧设有若干个与插孔100匹配的插块142,输送单元1还包括设于一桌体11上的支架15,支架15上设有第二直线机构16,第二直线机构16的输出轴一端设有镜头向下设置的摄像头17,支架15一侧还设有与摄像头17电连接的计算机18。摄像头17拍摄到的视觉信号输入到计算机18处理,可用于判断输送单元1上运输的引线框架5的方向,即判断塑封三极管6的方向,如图5所示,在其中一个引线框架5上,塑封三极管6的排列方式均为:其一侧有一个管脚61,另一侧有两个管脚61;在其中另一个引线框架5上,塑封三极管6的排列方式均为:其一侧有两个管脚61,另一侧有一个管脚61。判断塑封三极管6的方向后,后续便可以根据每侧的管脚数量,确定后续折弯时执行的动作。另一种在附图中没有展示的情况为,引线框架5上下颠倒输送,也可在后续正常进行折弯操作。因此,第二直线机构16、摄像头17、计算机18的设置可实现在将引线框架5上料时,可将其以任意方向上料。这样,在后续将塑封三极管6加工为两侧管脚61形状不同时,也易于操作。
如图6~图7所示,夹持转移单元2包括设于两个侧架10之间的第三直线机构21,其输出轴一端设有第二小车22,第二小车22上端面设有竖直设置的第四直线机构23,其输出轴一端装配有夹持机构,夹持机构包括底板24,底板24上设有若干三极管座25,三极管座25上端面设有多个挡块251,挡块251一端面成形有三极管槽252,底板24上还设有输出轴指向三极管座25的第五直线机构26,其输出轴一端设有若干横杆261,横杆261上设有多个滑动配合于三极管槽252的L型块262。
锯切单元3设于一桌体11一侧,锯切单元3用于在夹持转移单元2夹持塑封三极管6时,切断其管脚61。
如图8所示,锯切单元3包括竖直设置的第六直线机构31其输出轴一端设有转接架32,转接架32一端设有第七直线机构33,第七直线机构33的滑动端上设有指向引线框架5一侧的第八直线机构34,第八直线机构34输出轴一端设有第二旋转电机35,第二旋转电机35输出轴一端设有圆锯36。
如图9~图10所示,折弯单元4设于一桌体11上,折弯单元4包括一对竖直设于输送单元1出料端一侧的第九直线机构41,其输出轴一端设有第十直线机构42,两个第十直线机构42输出轴一端分别设有相对设置的第三旋转电机43,第三旋转电机43的输出轴一端设有倒L型架44,其下端设有延伸杆441,延伸杆441下端一侧设有第一夹杆442,倒L型架44内顶壁下端设有竖直设置的拇指气缸45,其输出轴一端设有延伸块451,其一端设有第二夹杆452,第一夹杆442和第二夹杆452用于夹塑封三极管6的管脚61。
在本实施例中,第一直线机构12为第一单轴直线气缸,第二直线机构16为第二单轴直线气缸,第三直线机构21为第三单轴直线气缸,第四直线机构23为第四单轴直线气缸,第五直线机构26为第五单轴直线气缸,第六直线机构31为第六单轴直线气缸,第七直线机构33为第七无杆直线气缸,第八直线机构34为第八单轴直线气缸,第九直线机构41为第九单轴直线气缸,第十直线机构42为第十单轴直线气缸。
工作方式:
首先根据要加工的塑封三极管6规格,以及装载用的引线框架5,选择对应的T型调节架14,并调整两侧的输送带132的间距,具体地,通过第一直线机构12推动各第一旋转电机13,使驱动轮131带动输送带132的位置移动,使引线框架5被夹在限位部141和输送带132上表面之间。
从靠近输送单元1的第二直线机构16的位置开始运输,启动所有第一旋转电机13,使输送带132转动,带动引线框架5向前运动,当第一个引线框架5运动到最前方时,停止运输。
根据此时使用的引线框架5规格,在第四直线机构23的输出轴上装配与引线框架5匹配的夹持机构,使其一次能夹持预定行数、列数对应位置及数量的塑封三极管6。
通过夹持转移单元2对第一个引线框架5上待加工的所有塑封三极管6进行夹持,具体地,推动第三直线机构21,使夹持机构移动到引线框架5下方,启动第四直线机构23,推动夹持机构升起,启动第五直线机构26,将各塑封三极管6夹持在对应位置的挡块251和L型块262之间。
通过锯切单元3将塑封三极管6的管脚61从引线框架5上切断,具体地,通过第七直线机构33、第八直线机构34可调整圆锯36的位置,启动第二旋转电机35使圆锯36转动,第六直线机构31推动圆锯36上下运动,对管脚61进行切割,切断后,再将这些塑封三极管6降下。
通过折弯单元4对管脚61进行成型,以加工如图12所示的塑封三极管6为例,通过夹持转移单元2移动塑封三极管6的位置,使已切断的塑封三极管6移动到折弯单元4一侧,通过第九直线机构41和第十直线机构42移动两个第三旋转电机43,通过第三旋转电机43可以改变各第一夹杆442和第二夹杆452之间的夹持角度。
以如图11所示的第一步加工为例,通过一拇指气缸45控制一个第二夹杆452,使其与此处的第一夹杆442夹住一侧管脚61内侧,再通过拇指气缸45控制另一个第二夹杆452,使其与该处的第一夹杆442夹住管脚61外侧,通过第九直线机构41、第十直线机构42、第三旋转电机43组合的动作控制管脚61外侧运动,将该侧管脚61折弯。
依此类推,将该引线框架5上各塑封三极管6的管脚61折弯。
移开夹持转移单元2,继续通过输送单元1将已无塑封三极管6的引线框架5推出,引线框架5从输送单元1上掉落后进行回收。
依此类推,对各引线框架5上的各塑封三极管6进行输送和加工。
以上仅为本申请列举的部分实施例,并不用于限制本申请。

Claims (8)

1.一种塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,包括:
输送单元(1),包括一对侧架(10),每个侧架(10)一侧各设有一桌体(11),桌体(11)上端面设有第一直线机构(12),其输出轴一端设有若干对第一旋转电机(13),第一旋转电机(13)穿设于侧架(10)的输出轴一端设有驱动轮(131),每对驱动轮(131)外周侧设有一输送带(132),侧架(10)上端面开设有若干个插孔(100),侧架(10)上端设有T型调节架(14),T型调节架(14)下部一侧成形有限位部(141),限位部(141)与输送带(132)配合用于引线框架(5)的限位,T型调节架(14)下部另一侧设有若干个与插孔(100)匹配的插块(142);
夹持转移单元(2),包括设于两个侧架(10)之间的第三直线机构(21),其输出轴一端设有竖直设置的第四直线机构(23),第四直线机构(23)输出轴一端装配有夹持机构;
锯切单元(3),设于一桌体(11)一侧,用于切断管脚(61);
折弯单元(4),设于一桌体(11)上,包括一对竖直设于输送单元(1)出料端一侧的第九直线机构(41),其输出轴一端设有第十直线机构(42),两个第十直线机构(42)输出轴一端分别设有相对设置的第三旋转电机(43),第三旋转电机(43)的输出轴一端设有倒L型架(44)和竖直设置的拇指气缸(45),倒L型架(44)下端设有第一夹杆(442),拇指气缸(45)输出轴一端设有第二夹杆(452)。
2.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,第一直线机构(12)输出轴一端设有第一小车(121),第一旋转电机(13)设于第一小车(121)上端面。
3.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,输送单元(1)还包括设于一桌体(11)上的支架(15),支架(15)上设有第二直线机构(16),第二直线机构(16)的输出轴一端设有镜头向下设置的摄像头(17),支架(15)一侧还设有与摄像头(17)电连接的计算机(18)。
4.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,第三直线机构(21)输出轴一端设有第二小车(22),第四直线机构(23)设于第二小车(22)上端面。
5.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,夹持机构包括底板(24),底板(24)上设有若干三极管座(25),三极管座(25)上端面设有多个挡块(251),挡块(251)一端面成形有三极管槽(252),底板(24)上还设有输出轴指向三极管座(25)的第五直线机构(26),其输出轴一端设有若干横杆(261),横杆(261)上设有多个滑动配合于三极管槽(252)的L型块(262)。
6.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,锯切单元(3)包括竖直设置的第六直线机构(31),其输出轴一端设有转接架(32),转接架(32)一端设有第七直线机构(33),第七直线机构(33)的滑动端上设有指向引线框架(5)一侧的第八直线机构(34),第八直线机构(34)输出轴一端设有第二旋转电机(35),第二旋转电机(35)输出轴一端设有圆锯(36)。
7.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,倒L型架(44)下端设有延伸杆(441),第一夹杆(442)设于延伸杆(441)下端一侧。
8.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,拇指气缸(45)设于倒L型架(44)内顶壁下端,拇指气缸(45)输出轴一端设有延伸块(451),第二夹杆(452)设于延伸块(451)一端。
CN202210922953.8A 2022-08-02 2022-08-02 塑封三极管自动输送加工设备 Active CN114999981B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210922953.8A CN114999981B (zh) 2022-08-02 2022-08-02 塑封三极管自动输送加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210922953.8A CN114999981B (zh) 2022-08-02 2022-08-02 塑封三极管自动输送加工设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114999981A CN114999981A (zh) 2022-09-02
CN114999981B true CN114999981B (zh) 2022-10-25

Family

ID=83021979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210922953.8A Active CN114999981B (zh) 2022-08-02 2022-08-02 塑封三极管自动输送加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114999981B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115662937B (zh) * 2022-12-29 2023-03-17 四川晶辉半导体有限公司 一种芯片安装设备
CN117524958B (zh) * 2024-01-08 2024-03-08 四川晁禾微电子有限公司 一种半导体封装芯片排料装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101063A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Tobu Semiconductor Ltd リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH10163532A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード配列体
CN106971946A (zh) * 2017-04-28 2017-07-21 珠海市声驰电器有限公司 一种三极管的切脚成型机
CN207996956U (zh) * 2018-03-19 2018-10-23 快克智能装备股份有限公司 三极管针脚整形装置
CN110364462A (zh) * 2019-07-18 2019-10-22 陈海吟 一种半导体外延薄膜贴片式封装设备
CN112338111A (zh) * 2020-09-16 2021-02-09 温州职业技术学院 一种用于二极管折弯的成型设备
CN114671226A (zh) * 2022-05-26 2022-06-28 四川晁禾微电子有限公司 一种贴片三极管送料装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012069885A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Sanken Electric Co Ltd 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード
US9331230B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-03 Cbrite Inc. LED die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship
JP6303592B2 (ja) * 2014-02-25 2018-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR20200039861A (ko) * 2018-10-05 2020-04-17 삼성전자주식회사 반도체 패키지 소잉 장치
CN209477162U (zh) * 2019-01-21 2019-10-11 日清五金塑胶(深圳)有限公司 三极管引脚折弯机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101063A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Tobu Semiconductor Ltd リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH10163532A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード配列体
CN106971946A (zh) * 2017-04-28 2017-07-21 珠海市声驰电器有限公司 一种三极管的切脚成型机
CN207996956U (zh) * 2018-03-19 2018-10-23 快克智能装备股份有限公司 三极管针脚整形装置
CN110364462A (zh) * 2019-07-18 2019-10-22 陈海吟 一种半导体外延薄膜贴片式封装设备
CN112338111A (zh) * 2020-09-16 2021-02-09 温州职业技术学院 一种用于二极管折弯的成型设备
CN114671226A (zh) * 2022-05-26 2022-06-28 四川晁禾微电子有限公司 一种贴片三极管送料装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
引线式轴向塑封二极管可靠性研究与应用;杨守武;《电子产品世界》;20200904(第09期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN114999981A (zh) 2022-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114999981B (zh) 塑封三极管自动输送加工设备
CN109484851B (zh) 一种用于芯片检测的上下料装置
CN110380315B (zh) 一种自动化端子加工设备及方法
CN110380317B (zh) 一种自动化端子加工设备
CN211377151U (zh) 电子元器件引脚处理自动机
CN111515414A (zh) 机器视觉辅助的无人化数控车削机床
CN206455683U (zh) 一种吸塑机自动上下料机械手
CN107298306B (zh) 一种送料装置
CN217050336U (zh) 自适应式回流设备
CN211140729U (zh) 一种用于软磁块的排版装置
CN210576969U (zh) 一种自动化端子加工设备
CN110380312B (zh) 一种自动化端子加工设备
CN111180978B (zh) 一种能够检测的二极插头连续插针设备
CN114161665A (zh) 一种笔记本外壳料头切除机
CN211679514U (zh) 一种高效冲切插pin装置
CN210111277U (zh) 一种自动化端子插针设备
KR101776053B1 (ko) 톱날 가공용 절삭장치
CN219944300U (zh) 一种滑动出料机构
CN219807440U (zh) 脚轮支架输送机构及自动冲孔机
CN109786150A (zh) 一种电话机面板按键装配装置及装配设备和方法
CN109262264A (zh) 插头组装设备及接地线柱上料装置
CN114161162B (zh) 一种sc接线端子自动生产系统
CN109677919A (zh) 一种电话机壳体上料运输装置及组装设备和方法
CN216757268U (zh) 裁切机构及接电零件的生产检测机
CN217858485U (zh) 一种双层送取料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221214

Address after: Room 909, Unit 1, Building 1, Tian'an Digital City, No. 1, Huangjin Road, Nancheng Street, Dongguan, Guangdong 523465

Patentee after: Chaohe Microelectronics Technology (Dongguan) Co.,Ltd.

Address before: 629200 floors 1-2, building 10, Gushan Avenue, Shehong County Economic Development Zone, Suining City, Sichuan Province

Patentee before: Sichuan Chaohe Microelectronics Co.,Ltd.