CN117524958B - 一种半导体封装芯片排料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体封装芯片排料装置，属于半导体排料输送装置技术领域，装置包括：料斗、转轮、输送槽及转盘。转轮设于料斗内，转轮外壁设有多条料槽，料槽的长度方向平行于转轮的轴线，料槽的底面朝向转轮旋转的方向，且料槽的底面与转轮旋转方向的夹角大于或等于90度，料槽的宽度大于芯片的厚度，料槽侧面的高度小于芯片的长度；料斗内部设有一根与转轮平行的挡杆，当转轮旋转到预定位置时，料槽的底面与料斗底板的顶面平齐，且挡杆位于该料槽侧面的上方。输送槽相对于料斗设于转轮的另一侧，用于承接从料槽滑下的芯片。本方案从根本上杜绝芯片不停的搅动，从而防止引脚变形，同时避免硬摩擦产生粉尘，有助于提高芯片的表面清洁度。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装芯片排料输送设备技术领域，尤其涉及一种半导体封装芯片排料装置。
背景技术
半导体封装芯片通常包括塑封体及凸出于塑封体一侧的多根间隔设置的引脚，半导体封装芯片通常成型于整片的引线框架上，经过粘芯、回炉焊接、冲筋等工艺之后形成独立的封装芯片。为了使封装在检测机、打标及包装等工艺中更好的传输，在生产中都会利用排料装置对其进行整齐排列，常见的排料装置如螺旋振动盘，其通过不断旋转的底盘带动芯片沿着螺旋轨道行进，并在行进过程中将姿态不正确的芯片推回振动盘的底部，然后继续进行随机排列，此种方式便会导致芯片不断的在振动盘里搅动，过程中不仅容易使引脚受到挤压而变形，并且芯片在不断的搅动过程中，相互之间产生摩擦，会产生大量的金属及塑料粉末，导致排出的芯片表面沾满粉尘。
发明内容
为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体封装芯片排料装置，从根本上杜绝对芯片的不停搅动，从而防止引脚变形，同时避免硬摩擦产生粉尘，有助于提高芯片的表面清洁度。
为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：
一种半导体封装芯片排料装置，包括：料斗、转轮、输送槽及转盘。
料斗用于存放零散的芯片。
转轮呈水平状态设于料斗内，转轮绕轴线旋转设置，其外壁沿圆周阵列开设有多条料槽，用于支撑芯片，料槽的长度方向平行于转轮的轴线，料槽的底面朝向转轮旋转的方向，且料槽的底面与转轮旋转方向的夹角大于或等于90度，料槽的宽度大于芯片的厚度，料槽侧面的高度小于芯片的长度；料斗内部设有一根与转轮平行的挡杆，当转轮旋转到预定位置时，料槽的底面与料斗底板的顶面平齐，且挡杆位于该料槽侧面的上方。
输送槽相对于料斗设于转轮的另一侧，输送槽的输送方向平行于料槽，用于承接从料槽侧面倾斜滑下的芯片。
转盘设于输送槽的一端，转盘的顶面开设有矩形槽，用于承接芯片，转动转盘用于调节芯片前后端的朝向。
本发明的有益效果在于：本发明设置的转轮在旋转的过程中会利用料槽将该部分芯片平稳的向上托起，完全不会对芯片造成搅动，从根本上防止了在搅动过程中造成引脚变形的情况发生，并且也减少了芯片之间的碰撞及摩擦，减少了粉尘的产生，从而使得芯片的外表面更加干净。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了本申请的整体结构示意图。
图2示出了图1中A处的局部放大图。
图3示出了本申请沿转轮轴方向的剖视图。
图4示出了转盘的一种优选结构示意图。
图5示出了转盘的一种使用状态示意图。
图中标记：料斗-1、挡杆-11、转轮-2、料槽-21、输送槽-3、转盘-4、矩形槽-41、传感器-42、传送带-43、引导板-5、振动电机-51、凸块-52。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1、图3所示，一种半导体封装芯片排料装置，包括：料斗1、转轮2、输送槽3及转盘4。
料斗1为长方形框体结构，用于存放零散的芯片。
转轮2呈水平状态设于料斗1内，转轮2绕轴线旋转设置，其外壁沿圆周阵列开设有多条料槽21，用于支撑芯片，料槽21的长度方向平行于转轮2的轴线，料槽21的底面朝向转轮2旋转的方向，且料槽21的底面与转轮2旋转方向的夹角大于或等于90度，即如图3中标号b所指的夹角大于或等于90度，以防止芯片支撑在料槽21的底面之后向外滑落，料槽21的宽度大于芯片的厚度，料槽21侧面的高度小于芯片的长度，此处所指的芯片长度为芯片引脚末端到芯片塑封体外端面之间的距离，此设计的目的在于，当芯片位于料槽21之后，如果其长度方向与转轮2的旋转方向一致，那么其引脚或者塑封体则会有一部分裸露在转轮2的外圆轮廓范围之外；料斗1内部设有一根与转轮2平行的挡杆11，当转轮2旋转到预定位置时，料槽21的底面与料斗1底板的顶面平齐，且挡杆11位于该料槽21侧面的上方，用于抵挡芯片裸露在转轮2外圆轮廓范围之外的部位，从而使该芯片从料槽21掉落回料斗1内，使得只有侧面支撑于料槽21底面上的芯片才能顺利通过。
输送槽3相对于料斗1设于转轮2的另一侧，输送槽3的输送方向平行于料槽21，用于承接从料槽21侧面倾斜滑下的芯片。
转盘4设于输送槽3的一端，转盘4的顶面开设有矩形槽41，用于承接芯片，转动转盘4用于调节芯片前后端的朝向。
工作原理，将零散的芯片放入料斗1内，芯片在料斗1内零乱堆叠；本实施例中，如图1、图3所示，料斗1在转轮2的左侧，转轮2朝顺时针方向旋转，因此料槽21的底面也朝向顺时针方向；通过电机驱动转轮2旋转，当其中一条料槽21的底面与料斗1底板顶面平齐时，堆叠的芯片中靠近转轮2的一部分芯片将被随机移动至料槽21内，并在转轮2旋转的过程中利用料槽21将该部分芯片平稳的向上托起。此过程完全不会对芯片造成搅动，从根本上防止了在搅动过程中造成引脚变形的情况发生，并且也减少了芯片之间的碰撞及摩擦，减少了粉尘的产生，从而使得芯片的外表面更加干净。进入料槽21中的部分芯片通过侧面支撑于料槽21的底面，其长度方向的朝向与转轮2的轴线方向一致。同时，也有一部分芯片会通过塑封体的外端面支撑在料槽21的底面上，如此一来，该部分芯片的引脚则会凸出在转轮2的外圆轮廓以外，在转轮2继续转动的过程中，该部分芯片将会被挡杆11阻挡，并重新落回至料斗1内。由于引脚的支撑面较小，支撑状态并不平稳，因此通过引脚支撑在料槽21底面的芯片极少甚至并不存在，即使有，同样也会被挡杆11拦下。而通过侧面支撑于料槽21内的芯片则会顺利通过挡杆11，并且顺利转移至输送槽3上。进入输送槽3的芯片，其引脚的朝向可能分别朝向输送槽3的两端，便需要利用转盘4对芯片的前后位置进行调整。如图1所示，本实施中需要使芯片的引脚朝向输送槽3的速冻输送方向，当引脚朝向输送槽3输送相反方向的芯片进入到矩形槽41之后，转盘4便会旋转180度，将芯片的引脚调整至与输送槽3输送方向一致的一侧。
优选的，如图3所示，输送槽3的顶面与转轮2轴线所在水平面之间的夹角为锐角，且锐角的开口朝向料斗1，即如图3中标号c所指的夹角，当转轮2旋转到预定位置时，料槽21的侧面与输送槽3的顶面平齐，以便于承接从料槽21侧面倾斜滑下的芯片。
优选的，如图1、图3所示，输送槽3与转轮2之间设有引导板5，当料槽21的侧面与输送槽3的顶面平齐时，引导板5的顶面同时与料槽21的侧面及输送槽3的顶面平齐，以此来缩小输送槽3与料槽21侧面之间的距离，防止芯片掉落在输送槽3与料槽21之间的间隙内。
进一步优选的，如图3所示，引导板5底部设有振动电机51，从而通过振动的方式使芯片快速移动至输送槽3。
进一步优选的，如图2所示，引导板5的顶面间隔设有多个凸块52，其形状为等腰三角形，尖角朝向转轮2，底边朝向输送槽3，且尖角处的厚度低于底边的厚度，厚度是指凸块52顶面与引导板5顶面之间的高度距离，通过设置凸块52可将芯片间隔分开，避免进入输送槽3的芯片打堆，从而使得芯片在输送槽3上呈间隔状态，以便于转盘4对芯片进行单独调姿，防止转盘4旋转时卡住芯片。
优选的，如图5所示，矩形槽41一端的底部设有两个传感器42，两个传感器42沿矩形槽41的宽度方向错开。如图4所示，当芯片的其中一根引脚位于其中一个传感器42的上方时，另一个传感器42位于相邻两根引脚之间，便仅有一个传感器42能检测到物体的在位信号，以此方式来确定芯片进入矩形槽41时的朝向，本实施例中当芯片呈现上述撞状态时，则表示引脚朝向输送槽3的输送方向，无需转动转盘4，便可将芯片继续输送向前输送。如图5所示，当芯片的封装体朝向输送槽3的输送方向时，封装体移动至传感器42的上方后，将会同时将两个传感器42遮挡，此时便表示芯片的朝向不正确，需要将转盘4旋转180度之后再输出芯片，通过此种方式便能自动判断出芯片的朝向，从而确定是否驱动转盘4旋转。
优选的，如图4所示，矩形槽41的上方平行设有传送带43，传送带43的底面通过摩擦力带动芯片在矩形槽41内移动，传送带43通过电机驱动。
进一步优选的，传送带43的两端延伸至转盘4的外侧，以便于无缝衔接输送槽3。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，包括：
料斗（1），用于存放零散的芯片；
转轮（2），呈水平状态设于料斗（1）内，转轮（2）绕轴线旋转设置，其外壁沿圆周阵列开设有多条料槽（21），用于支撑芯片，料槽（21）的长度方向平行于转轮（2）的轴线，料槽（21）的底面朝向转轮（2）旋转的方向，且料槽（21）的底面与转轮（2）旋转方向的夹角大于或等于90度，料槽（21）的宽度大于芯片的厚度，料槽（21）侧面的高度小于芯片的长度；料斗（1）内部设有一根与转轮（2）平行的挡杆（11），当转轮（2）旋转到预定位置时，料槽（21）的底面与料斗（1）底板的顶面平齐，且挡杆（11）位于该料槽（21）侧面的上方；
输送槽（3），相对于料斗（1）设于转轮（2）的另一侧，输送槽（3）的输送方向平行于料槽（21），用于承接从料槽（21）侧面倾斜滑下的芯片；
转盘（4），设于输送槽（3）的一端，转盘（4）的顶面开设有矩形槽（41），用于承接芯片，转动转盘（4）用于调节芯片前后端的朝向。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）的顶面与转轮（2）轴线所在水平面之间的夹角为锐角，且锐角的开口朝向料斗（1），当转轮（2）旋转到预定位置时，料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）与转轮（2）之间设有引导板（5），当料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐时，引导板（5）的顶面同时与料槽（21）的侧面及输送槽（3）的顶面平齐。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引导板（5）底部设有振动电机（51）。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引导板（5）的顶面间隔设有多个凸块（52），其形状为等腰三角形，尖角朝向转轮（2），底边朝向输送槽（3），且尖角处的厚度低于底边的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，矩形槽（41）一端的底部设有两个传感器（42），两个传感器（42）沿矩形槽（41）的宽度方向错开，当芯片的其中一根引脚位于其中一个传感器（42）的上方时，另一个传感器（42）位于相邻两根引脚之间。
7.根据权利要求1或6所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，矩形槽（41）的上方平行设有传送带（43），传送带（43）的底面通过摩擦力带动芯片移动，传送带（43）通过电机驱动。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，传送带（43）的两端延伸至转盘（4）的外侧。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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