CN113594072A - Led芯片自动排片机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了LED芯片自动排片机，包括安装架和分料盘；安装架：其上表面前后对称设置有直线电机，两个直线电机的动子座均分别与分料盒前后侧面设置的凸起固定连接，分料盒的上端开口处设置有上料斗，分料盒的下端开口处设置有出料管，直线电机的输入端电连接外部控制器的输出端；分料盘：转动连接于分料盒的内部，分料盒前侧面中心处通过法兰安装有第一电机，第一电机的输出轴前后两端分别与分料盒前侧侧面中部设置的通孔转动连接，第一电机的输出轴中部与分料盘的中部固定连接，该LED芯片自动高效排片机，能够自动进行排片，同时能防止LED芯片相互搭桥导致下料不畅，还能防止卡料，排片效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片加工技术领域，具体为LED芯片自动排片机。
背景技术
随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源，LED灯的核心是LED芯片，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理，而LED芯片在加工时由于其体积较小，因此整理排片方法大多为通过人工对其进行整理排片，导致排片效率较低，自动化程度较低，为此，我们提出了LED芯片自动排片机。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供LED芯片自动排片机，能够自动进行排片，同时能防止LED芯片相互搭桥导致下料不畅，还能防止卡料，防止LED芯片损坏，排片效率更高，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：LED芯片自动排片机，包括安装架和分料盘；
安装架：其上表面前后对称设置有直线电机，两个直线电机的动子座均分别与分料盒前后侧面设置的凸起固定连接，分料盒的上端开口处设置有上料斗，分料盒的下端开口处设置有出料管，直线电机的输入端电连接外部控制器的输出端；
分料盘：转动连接于分料盒的内部，分料盒前侧面中心处通过法兰安装有第一电机，第一电机的输出轴前后两端分别与分料盒前侧侧面中部设置的通孔转动连接，第一电机的输出轴中部与分料盘的中部固定连接，第一电机的输入端电连接外部控制器的输出端，能够自动进行排片，同时能防止LED芯片相互搭桥导致下料不畅，还能防止卡料，防止LED芯片损坏，排片效率更高。
进一步的，所述分料盘的外弧面均匀设置有料槽，料槽的内部均对称设置有第一弹簧，位于同一料槽内部的两个第一弹簧外侧端头均与底板固定连接，分料盒的上端开口处内壁对称设置有斜面，对对LED芯片起到防护作用。
进一步的，所述上料斗的内部中心处左右对称转动连接有滚轴，两个滚轴的前端均延伸至上料斗的前端并在端头处设置有第一皮带轮，两个第一皮带轮之间通过皮带传动连接，右侧的滚轴后端与上料斗后侧面中部设置的第二电机输出轴固定连接，第二电机的输入端电连接外部控制器的输出端，防止卡料。
进一步的，所述上料斗的内部左端转动连接有拨板，拨板的下的表面右端前后对称设置有第二弹簧，两个第二弹簧的下端均与上料斗左侧内壁固定连接，防止上料斗内部的LED芯片相互搭桥。
进一步的，所述拨板的左侧的转轴前端延伸至上料斗的外部并在端头处设置有齿轮，上料斗的前侧面转动连接有安装轴，安装轴的后端设置有与齿轮配合的单齿齿轮，为拨板的震动提供驱动力。
进一步的，安装轴和左侧的滚轴前端均设置有第二皮带轮，两个第二皮带轮之间通过连接皮带传动连接，方便驱动力的传动。
进一步的，还包括激光传感器，所述激光传感器设置于出料管内部的安装槽内，激光传感器的输出端电连接外部控制器的输入端，方便自动进行排片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本LED芯片自动高效排片机，具有以下好处：
1、外部控制器控制第二电机工作，带动右侧的滚轴转动，同时通过第一皮带轮和皮带带动左侧的滚轴与右侧的滚轴逆时针转动，同时通过连接皮带和第二皮带轮带动安装轴转动并使单齿齿轮逆时针转动，当单齿齿轮转动至与齿轮啮合时，带动拨板绕左端的转轴顺时针转动，从而使拨板右端将第二弹簧向下按压，当单齿齿轮与齿轮分离时，第二弹簧将拨板的右端向上弹起，防止LED芯片相互搭桥，当上料斗的下端有两个LED芯片卡料时，两个滚轴同时逆时针转动可以将卡料的两个LED芯片上下错位，保证正常下料。
2、外部控制器控制分料盒前端的第一电机工作带动分料盘转动，当分料盘外弧面的料槽与上料斗的下端对应时，LED芯片落入料槽的内部并与底板接触，使LED芯片的外侧高于分料盘的外弧面，防止两个LED芯片同时落入料槽的内部，导致LED芯片损坏，分料盘继续转动，使料槽内部的LED芯片外侧与分料盒上端的斜面接触，从而将LED芯片向下按压，第一弹簧被压缩，分料盘继续转动直至LED芯片与出料管对应，此时在第一弹簧的弹力作用下LED芯片通过出料管快速弹出至外部收集板，同时LED芯片在弹出时，激光传感器的反射过线被阻挡，激光传感器将信号发送至外部控制器，外部控制器控制直线电机工作带动分料盒向左移动一定距离，继续下个LED芯片的弹出，方便对LED芯片自动进行排片。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明内部剖视结构示意图；
图3为本发明A处放大结构示意图；
图4为本发明B处放大结构示意图；
图5为本发明上料斗的内部剖视结构示意图。
图中：1安装架、2直线电机、3分料盒、4上料斗、5出料管、51激光传感器、6第一电机、7分料盘、71料槽、72第一弹簧、73底板、8滚轴、81第一皮带轮、9拨板、10第二弹簧、11齿轮、12安装轴、13单齿齿轮、14第二皮带轮、15连接皮带、16第二电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本实施例提供一种技术方案：LED芯片自动排片机，包括安装架1和分料盘7；
安装架1：其上表面前后对称设置有直线电机2，两个直线电机2的动子座均分别与分料盒3前后侧面设置的凸起固定连接，为自动排片提供驱动力，分料盒3的上端开口处设置有上料斗4，方便LED芯片的投放，分料盒3的下端开口处设置有出料管5，方便LED芯片排片，直线电机2的输入端电连接外部控制器的输出端；
分料盘7：转动连接于分料盒3的内部，分料盒3前侧面中心处通过法兰安装有第一电机6，第一电机6的输出轴前后两端分别与分料盒3前侧侧面中部设置的通孔转动连接，第一电机6的输出轴中部与分料盘7的中部固定连接，第一电机6的输入端电连接外部控制器的输出端，分料盘7的外弧面均匀设置有料槽71，料槽71的内部均对称设置有第一弹簧72，位于同一料槽71内部的两个第一弹簧72外侧端头均与底板73固定连接，分料盒3的上端开口处内壁对称设置有斜面，外部控制器控制分料盒3前端的第一电机6工作带动分料盘7转动，当分料盘7外弧面的料槽71与上料斗4的下端对应时，LED芯片落入料槽71的内部并与底板73接触，使LED芯片的外侧高于分料盘7的外弧面，防止两个LED芯片同时落入料槽71的内部，分料盘7继续转动，使料槽71内部的LED芯片外侧与分料盒3上端的斜面接触，从而将LED芯片向下按压，第一弹簧72被压缩，分料盘7继续转动直至LED芯片与出料管5对应，此时在第一弹簧72的弹力作用下LED芯片通过出料管5快速弹出至外部收集板。
其中：上料斗4的内部中心处左右对称转动连接有滚轴8，两个滚轴8的前端均延伸至上料斗4的前端并在端头处设置有第一皮带轮81，两个第一皮带轮81之间通过皮带传动连接，右侧的滚轴8后端与上料斗4后侧面中部设置的第二电机16输出轴固定连接，第二电机16的输入端电连接外部控制器的输出端，上料斗4的内部左端转动连接有拨板9，拨板9的下的表面右端前后对称设置有第二弹簧10，两个第二弹簧10的下端均与上料斗4左侧内壁固定连接，拨板9的左侧的转轴前端延伸至上料斗4的外部并在端头处设置有齿轮11，上料斗4的前侧面转动连接有安装轴12，安装轴12的后端设置有与齿轮11配合的单齿齿轮13，安装轴12和左侧的滚轴8前端均设置有第二皮带轮14，两个第二皮带轮14之间通过连接皮带15传动连接，外部控制器控制第二电机16工作，带动右侧的滚轴8转动，同时通过第一皮带轮81和皮带带动左侧的滚轴8与右侧的滚轴8逆时针转动，同时通过连接皮带15和第二皮带轮14带动安装轴12转动并使单齿齿轮13逆时针转动，当单齿齿轮13转动至与齿轮11啮合时，带动拨板9绕左端的转轴顺时针转动，从而使拨板9右端将第二弹簧10向下按压，当单齿齿轮13与齿轮11分离时，第二弹簧10将拨板9的右端向上弹起，防止LED芯片相互搭桥，当上料斗4的下端有两个LED芯片卡料时，两个滚轴8同时逆时针转动可以将卡料的两个LED芯片上下错位，保证正常下料，还包括激光传感器51，激光传感器51设置于出料管5内部的安装槽内，激光传感器51的输出端电连接外部控制器的输入端，LED芯片在弹出时，激光传感器51的反射过线被阻挡，激光传感器51将信号发送至外部控制器，外部控制器控制直线电机2工作带动分料盒3向左移动一定距离，继续下个LED芯片的弹出，方便对LED芯片自动进行排片。
本发明提供的LED芯片自动排片机的工作原理如下：将安装架1固定至合适位置，将LED芯片倒入上料斗4的内部，同时外部控制器控制第二电机16工作，带动右侧的滚轴8转动，同时通过第一皮带轮81和皮带带动左侧的滚轴8与右侧的滚轴8逆时针转动，同时通过连接皮带15和第二皮带轮14带动安装轴12转动并使单齿齿轮13逆时针转动，当单齿齿轮13转动至与齿轮11啮合时，带动拨板9绕左端的转轴顺时针转动，从而使拨板9右端将第二弹簧10向下按压，当单齿齿轮13与齿轮11分离时，第二弹簧10将拨板9的右端向上弹起，防止LED芯片相互搭桥，当上料斗4的下端有两个LED芯片卡料时，两个滚轴8同时逆时针转动可以将卡料的两个LED芯片上下错位，保证正常下料，外部控制器控制分料盒3前端的第一电机6工作带动分料盘7转动，当分料盘7外弧面的料槽71与上料斗4的下端对应时，LED芯片落入料槽71的内部并与底板73接触，使LED芯片的外侧高于分料盘7的外弧面，防止两个LED芯片同时落入料槽71的内部，分料盘7继续转动，使料槽71内部的LED芯片外侧与分料盒3上端的斜面接触，从而将LED芯片向下按压，第一弹簧72被压缩，分料盘7继续转动直至LED芯片与出料管5对应，此时在第一弹簧72的弹力作用下LED芯片通过出料管5快速弹出至外部收集板，同时LED芯片在弹出时，激光传感器51的反射过线被阻挡，激光传感器51将信号发送至外部控制器，外部控制器控制直线电机2工作带动分料盒3向左移动一定距离，继续下个LED芯片的弹出，方便对LED芯片自动进行排片。
值得注意的是，以上实施例中所公开的第一电机6、第二电机16、直线电机2和激光传感器51均可根据实际应用场景自由配置，第一电机6建议选用型号为GNB2118A的电机，第二电机16建议选用型号为68KTYZ的电机，直线电机2建议选用M1B21-11-L系列的直线电机，激光传感器51建议选用EX-L200系列的激光传感器，外部控制器控制第一电机6、第二电机16、直线电机2和激光传感器51工作均采用现有技术中常用的方法。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.LED芯片自动排片机，其特征在于：包括安装架（1）和分料盘（7）；
安装架（1）：其上表面前后对称设置有直线电机（2），两个直线电机（2）的动子座均分别与分料盒（3）前后侧面设置的凸起固定连接，分料盒（3）的上端开口处设置有上料斗（4），分料盒（3）的下端开口处设置有出料管（5），直线电机（2）的输入端电连接外部控制器的输出端；
分料盘（7）：转动连接于分料盒（3）的内部，分料盒（3）前侧面中心处通过法兰安装有第一电机（6），第一电机（6）的输出轴前后两端分别与分料盒（3）前侧侧面中部设置的通孔转动连接，第一电机（6）的输出轴中部与分料盘（7）的中部固定连接，第一电机（6）的输入端电连接外部控制器的输出端;
所述分料盘（7）的外弧面均匀设置有料槽（71），料槽（71）的内部均对称设置有第一弹簧（72），位于同一料槽（71）内部的两个第一弹簧（72）外侧端头均与底板（73）固定连接，分料盒（3）的上端开口处内壁对称设置有斜面。
2.根据权利要求1所述的LED芯片自动排片机，其特征在于：所述上料斗（4）的内部中心处左右对称转动连接有滚轴（8），两个滚轴（8）的前端均延伸至上料斗（4）的前端并在端头处设置有第一皮带轮（81），两个第一皮带轮（81）之间通过皮带传动连接，右侧的滚轴（8）后端与上料斗（4）后侧面中部设置的第二电机（16）输出轴固定连接，第二电机（16）的输入端电连接外部控制器的输出端。
3.根据权利要求2所述的LED芯片自动排片机，其特征在于：所述上料斗（4）的内部左端转动连接有拨板（9），拨板（9）的下的表面右端前后对称设置有第二弹簧（10），两个第二弹簧（10）的下端均与上料斗（4）左侧内壁固定连接。
4.根据权利要求3所述的LED芯片自动排片机，其特征在于：所述拨板（9）的左侧的转轴前端延伸至上料斗（4）的外部并在端头处设置有齿轮（11），上料斗（4）的前侧面转动连接有安装轴（12），安装轴（12）的后端设置有与齿轮（11）配合的单齿齿轮（13）。
5.根据权利要求4所述的LED芯片自动排片机，其特征在于：安装轴（12）和左侧的滚轴（8）前端均设置有第二皮带轮（14），两个第二皮带轮（14）之间通过连接皮带（15）传动连接。
6.根据权利要求1所述的LED芯片自动排片机，其特征在于：还包括激光传感器（51），所述激光传感器（51）设置于出料管（5）内部的安装槽内，激光传感器（51）的输出端电连接外部控制器的输入端。
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