CN114981902A - 差动信号传送用线缆 - Google Patents
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Abstract
差动信号传送用线缆具有:绝缘层,其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸;一对信号线,其沿长度方向延伸,埋设于绝缘层的内部;中间层,其将绝缘层的外周面包覆;屏蔽部;以及触媒颗粒。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。触媒颗粒分散于中间层和非电解镀层之间。
Description
技术领域
本发明涉及差动信号传送用线缆。
背景技术
在专利文献1(日本特开2019-16451号公报)记载有差动信号传送用线缆。专利文献1所记载的差动信号传送用线缆具有绝缘层、一对信号线和非电解镀层。一对信号线埋设于绝缘层的内部。非电解镀层形成于绝缘层的外周面。
专利文献1:日本特开2019-16451号公报
发明内容
本发明所涉及的差动信号传送用线缆具有:绝缘层,其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸;一对信号线,其沿长度方向延伸,埋设于绝缘层的内部;中间层,其将绝缘层的外周面包覆;屏蔽部;以及触媒颗粒。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。触媒颗粒分散于中间层和非电解镀层之间。
附图说明
图1是差动信号传送用线缆10的斜视图。
图2A是差动信号传送用线缆10的剖视图。
图2B是中间层40和非电解镀层51的界面附近的图2A的放大图。
图3是表示差动信号传送用线缆10的制造方法的工序图。
图4是在准备工序S1准备的处理对象部件10A的剖视图。
图5是进行了中间层形成工序S2后的处理对象部件10A的剖视图。
图6是进行了触媒颗粒配置工序S3后的处理对象部件10A的剖视图。
图7是进行了非电解镀工序S4后的处理对象部件10A的剖视图。
图8是差动信号传送用线缆70的中间层40和非电解镀层51的界面附近的放大剖视图。
图9A是表示差动信号传送用线缆70的衰减特性的曲线图。
图9B是表示差动信号传送用线缆10的衰减特性的曲线图。
图10是差动信号传送用线缆80的剖视图。
具体实施方式
[本发明所要解决的课题]
在专利文献1所记载的差动信号传送用线缆,绝缘层的外周面通过蚀刻而被粗糙化。由此,得到绝缘层和非电解镀层之间的锚固效应,由此确保了绝缘层和非电解镀层之间的密接性。
但是,由于通过蚀刻将绝缘层的外周面均匀地粗糙化,因此在蚀刻后的绝缘层的外周面周期性地存在微小的凹凸。该周期性地存在的微小的凹凸在30GHz以上的高频区域成为使衰减特性恶化的原因。
本发明就是鉴于上述这样的现有技术的问题而提出的。更具体地说,本发明提供不使高频区域的衰减特性恶化就能够确保非电解镀层的密接性的差动信号传送用线缆。
[本发明的效果]
根据本发明所涉及的差动信号传送用线缆,能够抑制高频区域的衰减特性的恶化,并且确保非电解镀层的密接性。
[本发明的实施方式的说明]
首先,列举本发明的实施方式而进行说明。
(1)一个实施方式所涉及的差动信号传送用线缆具有:绝缘层,其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸;一对信号线,其沿长度方向延伸,埋设于绝缘层的内部;中间层,其将绝缘层的外周面包覆;屏蔽部;以及触媒颗粒。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。触媒颗粒分散于中间层和非电解镀层之间。
根据上述(1)的差动信号传送用线缆,能够抑制高频区域的衰减特性的恶化,并且确保非电解镀层的密接性。
(2)在上述(1)的差动信号传送用线缆,可以是差动信号传送用线缆所包含的触媒颗粒的含量沿长度方向的每1cm为0.1μg以上10μg以下。
根据上述(2)的差动信号传送用线缆,能够抑制高频区域的衰减特性的恶化,并且确保非电解镀层的密接性。
(3)在上述(1)或上述(2)的差动信号传送用线缆,可以是绝缘层的外周面的算术平均粗糙度为2.0μm以下。
根据上述(3)的差动信号传送用线缆,能够进一步抑制高频区域的衰减特性的恶化。
(4)在上述(1)~上述(3)的差动信号传送用线缆,可以是绝缘层的外周面的算术平均粗糙度小于0.6μm。
根据上述(4)的差动信号传送用线缆,能够进一步抑制高频区域的衰减特性的恶化。
(5)在上述(1)~上述(4)的差动信号传送用线缆,可以是中间层和非电解镀层之间的粘接强度为0.1N/cm以上6N/cm以下。
根据上述(5)的差动信号传送用线缆,能够在将多个差动信号传送用线缆设为绞合线时抑制非电解镀层被剥离,并且在进行差动信号传送用线缆的末端处理时抑制绝缘层与中间层一起被剥离。
(6)在上述(1)~上述(5)的差动信号传送用线缆,可以是中间层的厚度为1μm以下。
根据上述(6)的差动信号传送用线缆,能够抑制由于绝缘层及非电解镀层和中间层的阻抗的不一致而引起的高频区域的衰减特性的恶化。
(7)在上述(1)~上述(6)的差动信号传送用线缆,可以是非电解镀层的厚度为0.05μm以上0.5μm以下。
根据上述(7)的差动信号传送用线缆,能够抑制由于非电解镀层的形成过程中产生的气体而在非电解镀层和中间层的界面处产生孔洞,能够抑制在中间层的外周面上产生非电解镀层未附着的区域。
(8)在上述(1)~上述(7)的差动信号传送用线缆,可以是屏蔽部还具有将非电解镀层的外周面包覆的电解镀层。
根据上述(8)的差动信号传送用线缆,能够减小屏蔽部的电阻值。
(9)在上述(8)的差动信号传送用线缆,可以是电解镀层为电解铜镀层。可以是电解镀层中的铜晶粒的平均粒径为0.5μm以上。
根据上述(9)的差动信号传送用线缆,能够抑制在弯曲差动信号传送用线缆时在电解镀层发生裂纹。
(10)在上述(8)或上述(9)的差动信号传送用线缆,可以是非电解镀层的厚度及电解镀层的厚度的合计为6μm以下。
根据上述(10)的差动信号传送用线缆,能够减少与形成屏蔽部相伴的制造成本。
(11)在上述(1)~上述(10)的差动信号传送用线缆,可以是触媒颗粒含有钯。
(12)在上述(1)~上述(11)的差动信号传送用线缆,可以是绝缘层包含熔点为140℃以上的聚烯烃。
(13)在上述(1)~上述(11)的差动信号传送用线缆,可以是绝缘层包含聚丙烯、环状烯烃聚合物及聚甲基戊烯的至少任一者。
(14)在上述(1)~上述(11)的差动信号传送用线缆,可以是绝缘层包含聚丙烯晶粒。聚丙烯晶粒可以是通过下面的式(1)进行计算的结晶度Xc为0.3以上。在式(1),Ic为结晶成分的X射线衍射强度,Ia为非晶质成分的X射线衍射强度。
[式1]
根据上述(14)的差动信号传送用线缆,非电解镀层的密接性提高,由此能够抑制差动信号传送用线缆的传送损耗。
(15)其他的实施方式所涉及的差动信号传送用线缆具有:绝缘层,其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸;一对信号线,其沿长度方向延伸,埋设于绝缘层的内部;中间层,其将绝缘层的外周面包覆;以及屏蔽部,其将中间层的外周面包覆。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。绝缘层包含聚丙烯晶粒。聚丙烯晶粒具有单斜晶的结晶结构、六方晶的结晶结构或它们的至少一者共存的状态,并且沿特定的2个以下的晶轴取向。在绝缘层,通过下面的式(2)进行计算的结晶取向度O110为0.65以下。在式(2),I110为指数110的X射线衍射的积分强度,I040为指数040的X射线衍射的积分强度。
[式2]
根据上述(15)的差动信号传送用线缆,非电解镀层的密接性提高,由此能够抑制差动信号传送用线缆的传送损耗。
(16)其他实施方式所涉及的差动信号传送用线缆具有:绝缘层,其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸;一对信号线,其沿长度方向延伸,埋设于绝缘层的内部;中间层,其将绝缘层的外周面包覆;以及屏蔽部,其将中间层的外周面包覆。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。绝缘层包含聚丙烯晶粒。聚丙烯晶粒通过上述的式(1)进行计算的结晶度Xc为0.3以上。
根据上述(16)的差动信号传送用线缆,非电解镀层的密接性提高,由此能够抑制差动信号传送用线缆的传送损耗。
[本发明的实施方式的详细内容]
接下来,参照附图对实施方式的详细内容进行说明。在下面的附图对相同或相当的部分标注相同的参照标号,省略重复的说明。
(第1实施方式)
下面,对第1实施方式所涉及的差动信号传送用线缆(以下设为“差动信号传送用线缆10”)进行说明。
<差动信号传送用线缆10的结构>
图1是差动信号传送用线缆10的斜视图。图2A是差动信号传送用线缆10的剖视图。图2B是中间层40和非电解镀层51的界面附近的图2A的放大图。如图1、图2A及图2B所示,差动信号传送用线缆10具有绝缘层20、信号线30、中间层40、屏蔽部50和触媒颗粒60。
绝缘层20沿差动信号传送用线缆10的长度方向延伸。绝缘层20由绝缘性的材料形成。绝缘层20例如由聚乙烯形成。但是,绝缘层20也可以由聚乙烯以外的材料形成。绝缘层20例如可以由聚烯烃形成。该聚烯烃的熔点从耐热性的观点出发,例如优选为140℃以上,更优选为150℃以上。
绝缘层20具有外周面20a。外周面20a的算术平均粗糙度优选为2μm以下。外周面20a的算术平均粗糙度更优选小于0.6μm。外周面20a的算术平均粗糙度通过激光显微镜VM-X150(KEYENCE CORPORATION制)进行测定。更具体地说,使用50倍的物镜对外周面20a进行观察,针对其观察结果应用解析软件VK-H1XM,由此计算差动信号传送用线缆的长度方向的算术平均粗糙度。
信号线30成为一对(下面,将成为一对的信号线30分别设为“信号线30a”及“信号线30b”)。对信号线30b施加与施加于信号线30a的信号相反相位的信号。由此,经由差动信号传送用线缆10而传送差动信号。
信号线30a及信号线30b埋设于绝缘层20的内部。信号线30a及信号线30b沿差动信号传送用线缆10的长度方向延伸。信号线30a及信号线30b由导电性的材料形成。信号线30a及信号线30b例如由铜(Cu)形成。但是,信号线30a及信号线30b也可以由铜以外的材料形成。
中间层40形成为将外周面20a覆盖。中间层40具有厚度T1。厚度T1例如为1.5μm以下。厚度T1优选为1μm以下。中间层40具有外周面40a。中间层40由绝缘性的材料形成。中间层40例如由聚烯烃形成。但是,中间层40也可以由聚烯烃以外的材料形成。
屏蔽部50形成为将外周面40a覆盖。屏蔽部50具有导电性。屏蔽部50具有非电解镀层51。此外,非电解镀层51是通过非电解镀法形成的镀层。
非电解镀层51形成为将外周面40a覆盖。非电解镀层51具有厚度T2。厚度T2例如为0.05μm以上。厚度T2例如为0.5μm以下。厚度T2优选为0.05μm以上0.5μm以下。非电解镀层51例如为非电解铜镀层。非电解镀层51具有外周面51a。
非电解镀层51的电阻值优选小于50mΩ/cm。非电解镀层51的缺陷率优选小于1.5。非电解镀层51的缺陷率是将非电解镀层51的电阻值的实测值除以非电解镀层51的电阻值的理论值而得到的值。
中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度例如为0.1N/cm以上。中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度例如为6N/cm以下。中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度优选为0.3N/cm以上6N/cm以下。此外,中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度通过拉伸试验进行测定。
屏蔽部50可以还具有电解镀层52。此外,电解镀层52是通过电解镀法形成的镀层。电解镀层52形成为将外周面51a覆盖。电解镀层52具有厚度T3。厚度T2及厚度T3的合计优选为6μm以下。电解镀层52例如为电解铜镀层。
在电解镀层52为电解铜镀层的情况下,在电解镀层52中包含有多个铜晶粒。电解镀层52中的铜晶粒的平均粒径例如为0.5μm以上。电解镀层52中的铜晶粒的平均粒径是通过SEM(Scanning Electron Microscope、扫描型电子显微镜)对电解镀层52的剖面进行观察,对规定的测定视野(例如,30μm×20μm)的电解镀层52的厚度测定5处而得到的平均值。
触媒颗粒60分散于非电解镀层51和中间层40之间(非电解镀层51和中间层40的界面)。即,触媒颗粒60在非电解镀层51和中间层40之间没有成为层状。在外周面40a之中的没有配置触媒颗粒60的区域的面积为外周面40a整体的面积的百分之90以上时,“触媒颗粒60分散于非电解镀层51和中间层40之间”。触媒颗粒60之间的距离的平均值优选为50nm以上。
触媒颗粒60的平均粒径例如为300nm以下。触媒颗粒60的平均粒径是使用TEM(Transmission Electron Microscope、透射型电子显微镜)进行测定的。触媒颗粒60例如含有钯(Pd)。但是,触媒颗粒60也可以含有钯以外的材料。触媒颗粒60例如可以含有铜、银(Ag)、金(Au)等。
差动信号传送用线缆10所包含的触媒颗粒60的含量是差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm例如为0.1μg以上。差动信号传送用线缆10所包含的触媒颗粒60的含量是差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm例如为10μg以下。差动信号传送用线缆10所包含的触媒颗粒60的含量优选是差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm为0.1μg以上10μg以下。
差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm的触媒颗粒60的含量使用电感耦合等离子体质谱仪进行测定。根据本发明人发现的见解,在差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm的触媒颗粒60的含量为0.1μg以上10μg以下时,触媒颗粒60在非电解镀层51和中间层40之间不会形成为层状,分散于非电解镀层51和中间层40之间。
<差动信号传送用线缆10的制造方法>
图3是表示差动信号传送用线缆10的制造方法的工序图。如图3所示,差动信号传送用线缆10的制造方法具有准备工序S1、中间层形成工序S2、触媒颗粒配置工序S3、非电解镀工序S4和电解镀工序S5。
中间层形成工序S2在准备工序S1后进行。触媒颗粒配置工序S3在中间层形成工序S2后进行。非电解镀工序S4在触媒颗粒配置工序S3后进行。电解镀工序S5在非电解镀工序S4后进行。
在准备工序S1准备处理对象部件10A。图4是在准备工序S1准备的处理对象部件10A的剖视图。如图4所示,处理对象部件10A具有绝缘层20及信号线30。在处理对象部件10A未形成中间层40、屏蔽部50及触媒颗粒60。
图5是进行了中间层形成工序S2后的处理对象部件10A的剖视图。如图5所示,在中间层形成工序S2以将外周面20a覆盖的方式形成中间层40。在中间层形成工序S2,在外周面20a涂敷构成中间层40的材料,并且使涂敷的该材料固化,由此以将外周面20a覆盖的方式形成中间层40。
图6是进行了触媒颗粒配置工序S3后的处理对象部件10A的剖视图。如图6所示,在触媒颗粒配置工序S3,在外周面40a上分散配置触媒颗粒60。在触媒颗粒配置工序S3,将包含触媒颗粒60的溶液涂敷于外周面40a,并且使该溶液挥发,由此在外周面40a上分散配置触媒颗粒60。
图7是进行了非电解镀工序S4后的处理对象部件10A的剖视图。如图7所示,在非电解镀工序S4,以将外周面40a覆盖的方式形成非电解镀层51。在非电解镀工序S4,在溶解有非电解镀层51所包含的材料的镀敷液中浸渍处理对象部件10A。由此,以分散配置于外周面40a上的触媒颗粒60为触媒而以将外周面40a覆盖的方式将构成非电解镀层51的材料析出,形成非电解镀层51。
在电解镀工序S5,以将外周面51a覆盖的方式形成电解镀层52。在电解镀工序S5,在溶解有电解镀层52所包含的材料的镀敷液中浸渍处理对象部件10A,并且对非电解镀层51通电。由此,在外周面51a上将构成电解镀层52的材料析出,制造图2A及图2B所示的构造的差动信号传送用线缆10。
<差动信号传送用线缆10的效果>
在差动信号传送用线缆10,在中间层40和非电解镀层51之间分散配置有触媒颗粒60。因此,在外周面40a存在由触媒颗粒60引起的微细的凹凸。该微细的凹凸在以将外周面40a覆盖的方式形成的非电解镀层51和中间层40进行粘接时产生锚固效应,因此可确保非电解镀层51的密接性。
如上所述,通过在中间层40和非电解镀层51之间分散配置触媒颗粒60,从而确保非电解镀层51的密接性,因此无需将外周面20a粗糙化。因此,在差动信号传送用线缆10,不易发生与将外周面20a粗糙化相伴的高频区域的衰减特性恶化。如上所述,根据差动信号传送用线缆10,能够抑制高频区域的衰减特性的恶化,并且确保非电解镀层51的密接性。
在差动信号传送用线缆10,在差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm的触媒颗粒60的含量小于0.1μg的情况下,有可能在外周面40a上形成没有与非电解镀层51粘接的部位。
另一方面,在差动信号传送用线缆10,在差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm的触媒颗粒60的含量超过10μg的情况下,由处于外周面20a的触媒颗粒60引起的凹凸变得过大,高频区域的衰减特性有可能恶化。因此,通过将差动信号传送用线缆10的沿长度方向的每1cm的触媒颗粒60的含量设为0.1μg以上10μg以下,从而能够抑制高频区域的衰减特性的恶化,并且确保非电解镀层51的密接性。
在外周面20a的算术平均粗糙度为2.0μm以下(特别地,小于0.6μm)的情况下,能够进一步抑制高频区域的衰减特性的恶化。
差动信号传送用线缆10有时是将多根进行绞合而设为绞合线。在中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度小于0.1N/cm的情况下,在将差动信号传送用线缆10设为绞合线时,有可能非电解镀层51被剥离。
另外,在将差动信号传送用线缆10与连接器等连接时,进行将屏蔽部50剥离的末端处理。在中间层40和非电解镀层51之间的粘接强度超过6N/cm的情况下,在进行该末端处理时,屏蔽部50在非电解镀层51和中间层40的界面不被剥离,在将屏蔽部50剥离时,有可能绝缘层20的一部分与中间层40一起被剥离。
因此,通过将中间层40和绝缘层20之间的粘接强度设为0.1N/cm以上6N/cm以下,从而能够在将多个差动信号传送用线缆10设为绞合线时抑制非电解镀层51被剥离的情况,并且在进行差动信号传送用线缆10的末端处理时抑制绝缘层20与中间层40一起被剥离。
在厚度T1为1μm以下的情况下,能够抑制由于绝缘层20及非电解镀层51和中间层40的阻抗的不一致而引起的高频区域的衰减特性的恶化。在厚度T2及厚度T3的合计为6μm以下的情况下,能够减少与屏蔽部50的形成相伴的制造成本。
在屏蔽部50还具有电解镀层52的情况下,能够减小屏蔽部的电阻值。在电解镀层52中的铜晶粒的平均粒径为1μm以上的情况下,电解镀层52为比较软的材质,因此抑制在差动信号传送用线缆弯曲时(例如,在受到弯曲半径为300mm左右的弯曲变形时)在电解镀层52产生裂纹。
<实验例>
说明对比例所涉及的差动信号传送用线缆(以下设为“差动信号传送用线缆70”)和差动信号传送用线缆10的比较试验结果。差动信号传送用线缆70具有绝缘层20、信号线30、中间层40、包含非电解镀层51及电解镀层52在内的屏蔽部50、以及触媒颗粒60。关于这点,差动信号传送用线缆70的结构与差动信号传送用线缆10的结构是共通的。
图8是差动信号传送用线缆70的中间层40和非电解镀层51的界面附近的放大剖视图。如图8所示,在差动信号传送用线缆70,触媒颗粒60在中间层40和非电解镀层51之间以层状配置。在差动信号传送用线缆70,触媒颗粒60的层成为在内部包含空隙的多孔的构造。关于这些点,差动信号传送用线缆70的结构与差动信号传送用线缆10的结构不同。
图9A是表示差动信号传送用线缆70的衰减特性的曲线图。图9B是表示差动信号传送用线缆10的衰减特性的曲线图。在图9A及图9B中,横轴是施加于信号线30的信号的频率(单位:GHz),纵轴是以Sdd21(差模插入损耗)评价出的传送损耗(单位:dB)。此外,在图9A及图9B所示的曲线图,非电解镀层51的厚度T2及缺陷率分别为5μm及1.1。
如图9A所示,在差动信号传送用线缆70,在50GHz附近,由于存在于触媒颗粒60的内部的空隙,存在传送损耗局部地大幅增加的频带。另一方面,如图9B所示,在差动信号传送用线缆10,至少至60GHz为止的频率区域,不存在传送损耗局部地大幅增加的频带(不发生吸收(suck-out))。如上所述,在实验中也示出通过在中间层40和非电解镀层51之间使触媒颗粒60分散配置而能够抑制高频区域的衰减特性的恶化。
此外,在触媒颗粒60以层状配置于中间层40和非电解镀层51之间的差动信号传送用线缆70,非电解镀层51和中间层40之间的粘接强度变得过高,在末端处理时将屏蔽部50(非电解镀层51)剥离时有可能绝缘层20的一部分与中间层40一起被剥离。
(第2实施方式)
下面,对第2实施方式所涉及的差动信号传送用线缆(以下设为“差动信号传送用线缆80”)进行说明。在这里,主要对与差动信号传送用线缆10的不同点进行说明,不进行重复的说明。
<差动信号传送用线缆80的结构>
图10是差动信号传送用线缆80的剖视图。如图10所示,差动信号传送用线缆80具有绝缘层20、信号线30、中间层40、屏蔽部50和触媒颗粒60(在图10中未图示)。此外,差动信号传送用线缆80可以不具有触媒颗粒60。
在差动信号传送用线缆80,屏蔽部50具有非电解镀层51和电解镀层52。在差动信号传送用线缆80,触媒颗粒60分散于中间层40和非电解镀层51之间。关于这些点,差动信号传送用线缆80的结构与差动信号传送用线缆10的结构是共通的。但是,差动信号传送用线缆80的结构与差动信号传送用线缆10的结构的不同点在于绝缘层20由聚丙烯形成。
绝缘层20包含有聚丙烯的晶粒(以下称为“聚丙烯晶粒”)。绝缘层20可以包含聚丙烯的非晶相。构成绝缘层20的聚丙烯的结晶度Xc为0.3以上。此外,结晶度Xc通过上述的式(1)进行计算。
绝缘层20中的聚丙烯晶粒具有单斜晶的结晶结构、六方晶的结晶结构或它们的至少一者共存的状态。绝缘层20中的聚丙烯晶粒沿特定的2个以下的晶轴取向。绝缘层20中的聚丙烯晶粒的结晶取向度O110为0.65以下。此外,绝缘层20中的聚丙烯晶粒的结晶取向度通过上述的式(2)进行计算。
<变形例>
在上述,设为绝缘层20由聚丙烯形成,但绝缘层20也可以由聚丙烯以外的材料形成。更具体地说,绝缘层20也可以由环状烯烃聚合物或聚甲基戊烯形成。
<差动信号传送用线缆80的效果>
根据差动信号传送用线缆80,绝缘层20和中间层40之间的密接性及中间层40和触媒颗粒60之间的密接性得到改善,进而非电解镀层51的密接性提高,因此能够抑制差动信号传送用线缆的传送损耗。在结晶度Xc为0.3以上的情况下,绝缘层20和中间层40之间的密接性及中间层40和触媒颗粒60之间的密接性进一步得到改善,进而非电解镀层51的密接性进一步提高,因此能够进一步抑制差动信号传送用线缆的传送损耗。
应该认为本次公开的实施方式在全部方面都为例示,不是限制性的内容。本发明的范围不是由上述实施方式示出,而是由权利要求书示出,包含与权利要求书等同的内容及范围内的全部变更。
标号的说明
10、70、80差动信号传送用线缆,10A处理对象部件,20绝缘层,20a外周面,30、30a、30b信号线,40中间层,40a外周面,50屏蔽部,51非电解镀层,51a外周面,52电解镀层,60触媒颗粒,S1准备工序,S2中间层形成工序,S3触媒颗粒配置工序,S4非电解镀工序,S5电解镀工序,T1、T2、T3厚度。
Claims (16)
1.一种差动信号传送用线缆,其具有:
绝缘层,其沿所述差动信号传送用线缆的长度方向延伸;
一对信号线,其沿所述长度方向延伸,埋设于所述绝缘层的内部;
中间层,其将所述绝缘层的外周面包覆;
屏蔽部,其将所述中间层的外周面包覆;以及
触媒颗粒,
所述屏蔽部具有将所述中间层的外周面包覆的非电解镀层,
所述触媒颗粒分散于所述中间层和所述非电解镀层之间。
2.根据权利要求1所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述差动信号传送用线缆所包含的所述触媒颗粒的含量是沿所述长度方向的每1cm为0.1μg以上10μg以下。
3.根据权利要求1或2所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述绝缘层的外周面的算术平均粗糙度为2.0μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述绝缘层的外周面的算术平均粗糙度小于0.6μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述中间层和所述非电解镀层之间的粘接强度为0.1N/cm以上6N/cm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述中间层的厚度为1μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述非电解镀层的厚度为0.05μm以上0.5μm以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述屏蔽部还具有电解镀层,该电解镀层将所述非电解镀层的外周面包覆。
9.根据权利要求8所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述电解镀层为电解铜镀层,
所述电解镀层中的铜晶粒的平均粒径为0.5μm以上。
10.根据权利要求8或9所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述非电解镀层的厚度及所述电解镀层的厚度的合计为6μm以下。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述触媒颗粒含有钯。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述绝缘层包含熔点为140℃以上的聚烯烃。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的差动信号传送用线缆,其中,
所述绝缘层包含聚丙烯、环状烯烃聚合物及聚甲基戊烯的至少任一者。
15.一种差动信号传送用线缆,其具有:
绝缘层,其沿所述差动信号传送用线缆的长度方向延伸;
一对信号线,其沿所述长度方向延伸,埋设于所述绝缘层的内部;
中间层,其将所述绝缘层的外周面包覆;以及
屏蔽部,其将所述中间层的外周面包覆,
所述屏蔽部具有将所述中间层的外周面包覆的非电解镀层,
所述绝缘层包含聚丙烯晶粒,
所述聚丙烯晶粒具有单斜晶的结晶结构、六方晶的结晶结构或它们的至少一者共存的状态,并且沿特定的2个以下的晶轴取向,
在所述绝缘层,通过下面的式(2)进行计算的结晶取向度O110为0.65以下,
在所述式(2),I110为指数110的X射线衍射的积分强度,I040为指数040的X射线衍射的积分强度。
[式2]
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