WO2022176121A1 - 差動信号伝送用ケーブル - Google Patents

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WO2022176121A1
WO2022176121A1 PCT/JP2021/006167 JP2021006167W WO2022176121A1 WO 2022176121 A1 WO2022176121 A1 WO 2022176121A1 JP 2021006167 W JP2021006167 W JP 2021006167W WO 2022176121 A1 WO2022176121 A1 WO 2022176121A1
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cable
signal transmission
differential signal
insulating layer
layer
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PCT/JP2021/006167
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健吾 後藤
晃久 細江
優斗 小林
祐司 越智
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住友電気工業株式会社
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/06—Cables with twisted pairs or quads with means for reducing effects of electromagnetic or electrostatic disturbances, e.g. screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/06—Cables with twisted pairs or quads with means for reducing effects of electromagnetic or electrostatic disturbances, e.g. screens
    • H01B11/10—Screens specially adapted for reducing interference from external sources
    • H—ELECTRICITY
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    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0823—Parallel wires, incorporated in a flat insulating profile

Definitions

  • the present disclosure relates to cables for differential signal transmission.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-16451 describes a cable for differential signal transmission.
  • a differential signal transmission cable described in Patent Document 1 has an insulating layer, a pair of signal lines, and an electroless plating layer.
  • the pair of signal lines are embedded inside the insulating layer.
  • the electroless plated layer is formed on the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the differential signal transmission cable of the present disclosure includes an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable, and an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable, It includes a pair of signal wires embedded within the insulating layer and a shield around the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the cable for differential signal transmission of the present disclosure also includes improvements.
  • FIG. 1 is a perspective view of the cable 100.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of cable 100.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the cable 100 in the vicinity of the outer peripheral surface 30a.
  • FIG. 4 is a first schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. 5 is a second schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. 6 is a third schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. FIG. FIG. 5 is a first schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. 5 is a second schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from
  • FIG. 7 is a fourth schematic diagram illustrating a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. 8A to 8D are process diagrams showing a method for manufacturing the cable 100.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A prepared in the preparation step S1.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A after the intermediate layer forming step S2 has been performed.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the member 100A to be processed after the catalyst particle placement step S4 has been performed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the member 100A to be processed after the oxide layer forming step S5 and the electroless plating step S6 are performed.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A prepared in the preparation step S1.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A after the intermediate layer forming step S
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of cable 100 according to Modification 1.
  • FIG. 14 is a first schematic diagram for explaining bending of the cable 100.
  • FIG. 15 is a second schematic diagram for explaining bending of the cable 100.
  • FIG. 16 is a schematic diagram for explaining a tape peel test on the cable 100.
  • FIG. 17 is a schematic diagram of a sample prepared for evaluating the insertion loss of cable 100.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing the twist applied to cable 100 during insertion loss assessment of cable 100 .
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the prior art as described above. More specifically, the present disclosure provides a differential signal transmission cable that has good transmission characteristics in a high frequency range.
  • the differential signal transmission cable includes an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable, and an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable. a pair of signal wires extending along and embedded within an insulating layer; a shield surrounding the outer peripheral surface of the insulating layer; and a metal oxide layer between the shield and the insulating layer. I have it.
  • the differential signal transmission cable of (1) above may further include an intermediate layer covering the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the metal oxide layer may cover the outer peripheral surface of the intermediate layer.
  • the metal oxide layer may be a layer of copper oxide.
  • the differential signal transmission cable of (2) or (3) may further include first catalyst particles in the metal oxide layer.
  • the first catalyst particles may be particles containing palladium.
  • the thickness of the metal oxide layer is greater than the thickness of the intermediate layer in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the differential signal transmission cable. It can be small.
  • the thickness of the metal oxide layer in the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the differential signal transmission cable is the thickness of the intermediate layer. It may be 0.001 times or more and 0.9 times or less.
  • the metal oxide layer has a thickness of 1.5 nm or more and 223 nm or less in a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the differential signal transmission cable.
  • the metal oxide layer faces the intermediate layer side. It may have a face and a second face facing the shield.
  • the first surface has a first recess recessed toward the second surface and a first protrusion protruding on the side opposite to the second surface. may contain.
  • the second surface in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the cable for differential signal transmission, has a second recess recessed toward the first surface and a second A second convex portion projecting on the side opposite to the one surface may be included.
  • the thickness of the metal oxide layer is equal to the outer peripheral surface of the intermediate layer. may fluctuate along the
  • the metal oxide layer covers the outer peripheral surface of the intermediate layer over the entire circumference. It may be covered.
  • the intermediate layer may contain polyolefin.
  • the intermediate layer may contain an acrylonitrile-butadiene-styrene resin.
  • the cables for differential signal transmission of (2) to (15) above may further include second catalyst particles on the intermediate layer.
  • the second catalyst particles may be particles containing palladium.
  • the shield may have a plating layer.
  • the plating layer may be in contact with the metal oxide layer.
  • the plating layer may include an electroless plating layer.
  • the electroless plated layer may be in contact with the metal oxide layer.
  • the adhesive strength between the electroless plated layer and the metal oxide layer may be 0.1 N/cm or more and 20 N/cm or less.
  • the plating layer may include an electrolytic plating layer.
  • the electrolytic plating layer may be formed on the electroless plating layer.
  • the pull-out strength from the insulating layer of each of the pair of signal lines may be 0.8N or more and 82.5N or less.
  • the arithmetic average roughness of the outer peripheral surface of each of the pair of signal lines may be 0.009 ⁇ m or more and 0.54 ⁇ m or less.
  • the insulating layer extends from each outer peripheral surface of the pair of signal lines. It may have a first portion whose distance is up to 50 ⁇ m and a second portion whose distance is up to 50 ⁇ m from the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the hardness in the second portion may be less than the hardness in the first portion.
  • the hardness of the first portion may be 0.02 GPa or more and 0.11 GPa or less.
  • the hardness of the second portion may be 0.01 GPa or more and 0.10 GPa or less.
  • the insulating layer may contain at least one of polyethylene, cyclic olefin polymer, polymethylpentene and polypropylene.
  • the insulating layer may contain polyolefin having a melting point of 120°C or higher.
  • the insulating layer may be a layer of foamed resin.
  • the pair of signal lines may be the first signal line and the second signal line.
  • the insulating layer has a third portion in which the first signal line is embedded and a fourth portion in which the second signal line is embedded.
  • the width of the insulating layer in the first direction is perpendicular to the first direction. It may be larger than the width in the second direction.
  • the third portion and the fourth portion may be arranged along the first direction.
  • the insulating layer is between the third portion and the fourth portion in the first direction and is integrally formed with the third portion and the fourth portion. It may further have a fifth portion.
  • the width of the fifth portion in the second direction is smaller than the width of the third portion in the second direction and the width of the fourth portion in the second direction. good too.
  • the differential signal transmission cable of (1) to (3) above may further include first catalyst particles in the metal oxide layer and second catalyst particles on the intermediate layer.
  • the total content of the first catalyst particles and the second catalyst particles contained in the cable for differential signal transmission may be 0.1 ⁇ g or more and 10 ⁇ g or less per cm along the longitudinal direction.
  • the differential signal transmission cable includes an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable, and an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable. It includes a pair of signal wires extending along and embedded within the insulating layer and a shield around the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the pullout strength of each of the pair of signal lines from the insulating layer is 0.8N or more and 82.5N or less.
  • the differential signal transmission cable includes an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable, and an insulating layer extending along the longitudinal direction of the differential signal transmission cable. It includes a pair of signal wires extending along and embedded within the insulating layer and a shield around the outer peripheral surface of the insulating layer.
  • the insulating layer has a first portion, which is a portion at a distance of up to 50 ⁇ m from the outer peripheral surface of each of the pair of signal lines, and the distance from the outer peripheral surface of the insulating layer. and a second portion of which is up to 50 ⁇ m. The hardness in the second portion is less than the hardness in the first portion.
  • a differential signal transmission cable (referred to as "cable 100") according to the embodiment will be described below.
  • FIG. 1 is a perspective view of the cable 100.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of cable 100. As shown in FIG. FIG. 2 shows a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the cable 100 .
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the cable 100 in the vicinity of the outer peripheral surface 30a.
  • cable 100 includes insulating layer 10, signal line 20a, signal line 20b, intermediate layer 30, metal oxide layer 40, shield 50, and catalyst particles 60a. , catalyst particles 60b.
  • the insulating layer 10 extends along the longitudinal direction of the cable 100.
  • the insulating layer 10 is made of an electrically insulating material.
  • the insulating layer 10 may be made of foamed resin. That is, the insulating layer 10 may be a layer of foamed resin.
  • the thickness of the insulating layer 10 (the distance between the outer peripheral surface 10a described later and the outer peripheral surface of the signal line 20a or the signal line 20b) is, for example, 110 ⁇ m or more and 560 ⁇ m or less. However, the thickness of the insulating layer 10 is not limited to this.
  • the insulating layer 10 is made of, for example, polyethylene, cyclic olefin polymer, polymethylpentene, or polypropylene. Insulating layer 10 may be a layer containing one or more of these materials. When polyolefin is used for the insulating layer 10, the melting point of the polyolefin is preferably 120° C. or higher from the viewpoint of heat resistance.
  • the insulating layer 10 has an outer peripheral surface 10a.
  • the insulating layer 10 has a first portion 11 and a second portion 12 .
  • the first portion 11 is a portion up to 50 ⁇ m from the outer peripheral surface of the signal line 20a (signal line 20b).
  • the second portion 12 is a portion whose distance from the outer peripheral surface 10a is up to 50 ⁇ m.
  • the hardness of the second portion 12 is preferably less than the hardness of the first portion 11 .
  • the hardness of the first portion 11 is, for example, 0.02 GPa or more and 0.11 GPa or less.
  • the hardness of the second portion 12 is 0.01 GPa or more and 0.10 GPa or less.
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.03 times or more that of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.10 times or more the hardness of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.50 times or less that of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 2.00 times or less the hardness of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.03 times or more and 1.50 times or less of the hardness of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.03 times or more and 2.00 times or less of the hardness of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 may be 1.10 times or more and 1.50 times or less of the hardness of the second portion 12 .
  • the hardness of the first portion 11 is, for example, 0.024 GPa or more. In this case, the hardness of the first portion 11 may be 0.024 GPa or more and 0.030 GPa or less.
  • the hardness of the second portion 12 is, for example, 0.024 GPa or less. In this case, the hardness of the second portion 12 may be 0.021 GPa or more and 0.024 GPa or less.
  • the hardness of the first portion 11 is, for example, 0.060 GPa or more. In this case, the hardness of the first portion 11 may be 0.060 GPa or more and 0.090 GPa or less.
  • the hardness of the second portion 12 is, for example, 0.060 GPa or less. In this case, the hardness of the second portion 12 may be 0.045 GPa or more and 0.060 GPa or less.
  • the cable 100 has a first direction DR1 and a second direction DR2.
  • First direction DR1 is orthogonal to the longitudinal direction of cable 100 .
  • the second direction DR2 is orthogonal to the longitudinal direction of the cable 100 and orthogonal to the first direction DR1.
  • the insulating layer 10 has a width W1 along the first direction DR1 and a width W2 along the second direction DR2. Width W1 is, for example, greater than width W2.
  • the hardness of the first portion 11 and the second portion 12 is measured using a tripoindenter Hysitron TI980 manufactured by Bruker. In this measurement, a Berkovich indenter is used as an indenter. The maximum load is 8mN. The load time is 5 seconds. The maximum load holding time is 0 seconds. This measurement is performed at 25° C. in air.
  • the signal line 20a and the signal line 20b are paired.
  • a signal having a phase opposite to that applied to the signal line 20a is applied to the signal line 20b.
  • the cable 100 transmits differential signals.
  • the signal lines 20 a and 20 b are embedded inside the insulating layer 10 .
  • the signal line 20 a and the signal line 20 b extend along the longitudinal direction of the cable 100 .
  • the signal lines 20a and 20b are made of a conductive material.
  • the signal line 20a and the signal line 20b are made of copper (Cu), for example. However, the material forming the signal lines 20a and 20b is not limited to copper.
  • the signal line 20a and the signal line 20b are arranged, for example, along the first direction DR1.
  • the arithmetic average roughness of the outer peripheral surfaces of the signal lines 20a and 20b is preferably 0.009 ⁇ m or more and 0.54 ⁇ m or less.
  • the arithmetic average roughness of the outer peripheral surfaces of the signal wires 20a and 20b is controlled by the arithmetic average roughness of the inner peripheral surface of the mold used when drawing the signal wires 20a and 20b.
  • the arithmetic average roughness of the outer peripheral surface of the signal line 20a (signal line 20b) is measured with a laser microscope VM-X150 (manufactured by KEYENCE CORPORATION).
  • the signal line 20a (signal line 20b) using a 50x objective lens and applying analysis software VK-H1XM to the observation result, the signal line 20a ( The arithmetic mean roughness of the outer peripheral surface of the signal line 20b) is calculated.
  • the pullout strength when the signal line 20a (signal line 20b) is pulled out from the insulating layer 10 is preferably 0.8N or more and 82.5N or less.
  • the pull-out strength when the signal line 20a (signal line 20b) is pulled out from the insulating layer 10 is measured by the following method.
  • FIG. 4 is a first schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • FIG. A cable 100 having a length of 50 mm is prepared as a test piece 300, as shown in FIG.
  • FIG. 5 is a second schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • the width of the removed insulating layer 10 is 10 mm.
  • the signal line 20a and the signal line 20b with a length of 10 mm are exposed from the ends of the test piece 300.
  • the intermediate layer 30, the metal oxide layer 40 and the shield 50 on the insulating layer 10 at the end of the test piece 300 are also removed.
  • FIG. 6 is a third schematic diagram for explaining a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • the signal line 20a is drawn so that the exposed length from the insulating layer 10 is 30 mm.
  • the test piece 300 has a first region 301 in which the signal line 20a exists inside the insulating layer 10 and a second region 302 in which the signal line 20a does not exist inside the insulating layer 10 .
  • FIG. 7 is a fourth schematic diagram illustrating a method of measuring the pull-out strength when the signal line 20a is pulled out from the insulating layer 10.
  • a tensile tester is used to pull out the signal line 20a from the insulating layer 10.
  • the tensile tester is, for example, Shimadzu EZ-LX.
  • the tensile tester has a first chuck 401 and a second chuck 402 .
  • the first chuck 401 chucks the second area 302 .
  • the second chuck 402 chucks the signal line 20 a exposed from the insulating layer 10 .
  • the tensile tester pulls out the signal line 20a from the insulating layer 10 by moving the first chuck 401 and the second chuck 402 away from each other.
  • the maximum value of the force detected by the tensile tester at this time is the pull-out strength when the signal line 20 a is pulled out from the insulating layer 10 .
  • the intermediate layer 30 covers the outer peripheral surface 10a.
  • the intermediate layer 30 has an outer peripheral surface 30a.
  • the intermediate layer 30 is made of an electrically insulating material.
  • the intermediate layer 30 is made of polyolefin, for example.
  • the intermediate layer 30 may be made of acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin).
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene resin
  • the metal oxide layer 40 is a layer of metal oxide. This metal oxide is, for example, copper oxide (CuO). However, this metal oxide is not limited to copper oxide.
  • the metal oxide layer 40 covers the outer peripheral surface 30a.
  • the metal oxide layer 40 preferably covers the outer peripheral surface 30a over the entire circumference. However, the metal oxide layer 40 may not partially cover the outer peripheral surface 30a. In this case, that part of the outer peripheral surface 30 a is in contact with the shield 50 .
  • the metal oxide layer 40 has a first surface 40a and a second surface 40b opposite to the first surface 40a.
  • the first surface 40a is a surface facing the intermediate layer 30 side.
  • the second surface 40b is a surface facing the shield 50 side.
  • the metal oxide layer 40 contacts the intermediate layer 30 on the first surface 40a and contacts the shield 50 on the second surface 40b.
  • the first surface 40a may have an irregular shape. That is, the first surface 40a includes a plurality of concave portions 40aa and a plurality of convex portions 40ab. The first surface 40a is recessed toward the second surface 40b at the concave portion 40aa, and protrudes to the opposite side from the second surface 40b at the convex portion 40ab.
  • the second surface 40b may have an irregular shape. That is, the second surface 40b includes a plurality of concave portions 40ba and a plurality of convex portions 40bb. The second surface 40b is recessed toward the first surface 40a at the concave portion 40ba, and protrudes opposite to the first surface 40a at the convex portion 40bb.
  • the thickness T2 of the metal oxide layer 40 is preferably smaller than the thickness T1 of the intermediate layer 30.
  • the thickness T2 is preferably 0.001 to 0.9 times the thickness T1.
  • the thickness T1 is, for example, 200 nm or more and 1000 nm or less. However, the thickness T1 is not limited to this.
  • the thickness T2 is, for example, 1.5 nm or more and 223 nm or more.
  • the thickness T2 is preferably 2.9 nm or more and 130 nm or less. However, the thickness T2 is not limited to this.
  • the shield 50 covers the second surface 40b. That is, the shield 50 surrounds the outer peripheral surface 10a with the intermediate layer 30 and the metal oxide layer 40 therebetween.
  • a metal oxide layer 40 is between the insulating layer 10 and the shield 50 .
  • a metal oxide layer 40 is between the intermediate layer 30 and the shield 50 .
  • the shield 50 has electrical conductivity.
  • the shield 50 is, for example, a copper layer 51.
  • the copper layer 51 is a layer formed by plating.
  • the copper layer 51 has, for example, a first copper layer 52 formed by electroless plating.
  • the copper layer 51 may further have a second copper layer 53 formed by electrolytic plating.
  • the first copper layer 52 is, for example, an electroless copper plating layer.
  • the first copper layer 52 contacts the metal oxide layer 40 .
  • the second copper layer 53 is, for example, an electrolytic copper plating layer.
  • a second copper layer 53 is formed on the first copper layer 52 .
  • the catalyst particles 60a are in the metal oxide layer 40.
  • the surfaces of the catalyst particles 60 a are covered with the metal oxide layer 40 .
  • the catalyst particles 60b are on the outer peripheral surface 30a.
  • the surfaces of the catalyst particles 60b are partially in contact with the outer peripheral surface 30a and partially in contact with the first surface 40a.
  • the catalyst particles 60a and the catalyst particles 60b are, for example, particles containing palladium (Pd). However, catalyst particles 60a and catalyst particles 60b are not limited to particles containing palladium.
  • the catalyst particles 60a and the catalyst particles 60b may be particles containing, for example, copper, silver (Ag), gold (Au), or the like.
  • the catalyst particles 60a and the catalyst particles 60b may contain different materials, or may contain the same material.
  • the total content of catalyst particles 60a and catalyst particles 60b contained in cable 100 is preferably 0.1 ⁇ g or more and 10 ⁇ g or less per 1 cm along the longitudinal direction of cable 100.
  • the total content of catalyst particles 60a and catalyst particles 60b per cm along the length of cable 100 is measured using an inductively coupled plasma mass spectrometer.
  • FIG. 8A to 8D are process diagrams showing a method for manufacturing the cable 100.
  • the method for manufacturing the cable 100 includes a preparation step S1, an intermediate layer forming step S2, a heat treatment step S3, a catalyst particle placement step S4, an oxide layer forming step S5, electroless plating. It has a step S6 and an electrolytic plating step S7.
  • the intermediate layer forming step S2 is performed.
  • a heat treatment step S3 is performed after the intermediate layer forming step S2.
  • the catalyst particle placement step S4 is performed.
  • the oxide layer forming step S5 is performed after the catalyst particle arranging step S4.
  • Electroless plating process S6 is performed after oxide layer formation process S5. After the electroless plating step S6, an electrolytic plating step S7 is performed.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A prepared in the preparation step S1.
  • the processing target member 100A has an insulating layer 10, signal lines 20a, and signal lines 20b.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the member to be processed 100A after the intermediate layer forming step S2 has been performed.
  • intermediate layer forming step S2 intermediate layer 30 is formed to cover outer peripheral surface 10a.
  • the material forming the intermediate layer 30 is applied to the outer peripheral surface 10a, and the applied material is cured to form the intermediate layer 30 so as to cover the outer peripheral surface 10a.
  • the member 100A to be processed on which the intermediate layer 30 is formed is heat-treated at a predetermined temperature for a predetermined time.
  • the predetermined temperature is, for example, 80° C. or higher and 120° C. or lower.
  • the predetermined time is, for example, 1 minute or more and 30 minutes or less.
  • the hardness of the second portion 12 is lower than the hardness of the first portion 11 .
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the member 100A to be processed after the catalyst particle placement step S4 has been performed.
  • the catalyst particles 60 are dispersedly arranged on the outer peripheral surface 30a.
  • a solution containing the catalyst particles 60 is applied to the outer peripheral surface 30a, and the solution is volatilized to disperse and arrange the catalyst particles 60 on the outer peripheral surface 30a.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the member 100A to be processed after the oxide layer forming step S5 and the electroless plating step S6 are performed. As shown in FIG. 12, the metal oxide layer 40 is formed in the oxide layer forming step S5, and the first copper layer 52 is formed on the metal oxide layer 40 in the electroless plating step S6.
  • the oxide layer forming step S5 first, the material contained in the first copper layer 52 is dissolved, and an oxygen-containing gas (for example, air) is bubbled through the plating solution to which the object to be treated is placed. Member 100A is immersed. As a result, the metal oxide layer 40 is formed so as to cover the outer peripheral surface 30a with the catalyst particles 60 as nuclei.
  • the catalyst particles 60a are the nuclei for the growth of the metal oxide layer 40, and the other catalyst particles 60b.
  • the above bubbling is stopped in the electroless plating step S6.
  • the first copper layer 52 is plated on the metal oxide layer 40 .
  • the second copper layer 53 is formed so as to cover the first copper layer 52.
  • the member 100A to be processed is immersed in a plating solution in which the material contained in the second copper layer 53 is dissolved, and the first copper layer 52 is energized. Thereby, the second copper layer 53 is plated on the first copper layer 52, and the cable 100 having the structure shown in FIGS. 1 to 3 is manufactured.
  • the shield 50 is in close contact with the insulating layer 10 via the metal oxide layer 40, in the cable 100, the roughening of the outer peripheral surface 10a reduces the insertion loss in the high frequency region. Hard to get worse. Therefore, cable 100 has good transmission characteristics in the high frequency region.
  • the hardness of the second portion 12 is smaller than the hardness of the first portion 11.
  • the geometrical moment of inertia of the insulating layer 10 is reduced, and the deformation of the insulating layer 10 can easily follow the deformation of the cable 100 . Therefore, in this case, when the cable 100 is bent, the insulating layer 10 is less likely to peel off from the signal wire 20a (signal wire 20b).
  • the adhesion between the signal line 20a (signal line 20b) and the insulating layer 10 improves as the arithmetic average roughness of the outer peripheral surface of the signal line 20a (signal line 20b) increases.
  • this high adhesion results in deterioration of the attenuation characteristics of the cable 100 in the high frequency region.
  • the signal line 20a (signal line 20b) is pulled out from the insulating layer 10 with a sufficient pull-out strength. (more specifically, 0.8 N or more and 82.5 N or less), the attenuation characteristic in the high frequency region of the cable 100 can be maintained.
  • the metal In the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the cable 100, when the second surface 40b has an irregular shape (that is, the second surface 40b has the concave portion 40ba and the convex portion 40bb), the metal The contact area between oxide layer 40 and shield 50 is increased. Therefore, in this case, the above-mentioned hydrogen bonds act more strongly, and the adhesion of the shield 50 can be further ensured.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of cable 100 according to Modification 1. As shown in FIG. 13 shows a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the cable 100 according to Modification 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 13, the cable 100 has a third portion 13, a fourth portion 14, and a fifth portion 15 in the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the cable 100. good.
  • a signal line 20a and a signal line 20b are embedded in the third portion 13 and the fourth portion 14, respectively.
  • the third portion 13, the fourth portion 14 and the fifth portion 15 are arranged along the first direction DR1.
  • the fifth portion 15 is arranged between the third portion 13 and the fourth portion 14 in the first direction DR1.
  • the fifth portion 15 is formed integrally with the third portion 13 and the fourth portion 14 .
  • the width W3 of the third portion 13 in the second direction DR2 and the width W4 of the fourth portion 14 in the second direction DR2 are larger than the width W5 of the fifth portion 15 in the second direction DR2.
  • the outer peripheral surface 10a has a pair of notches facing each other in the second direction DR2 between the third portion 13 and the fourth portion 14. As shown in FIG.
  • Cable 100 may not have intermediate layer 30 . If the cable 100 does not have the intermediate layer 30, the intermediate layer forming step S2 is omitted. In this case, the metal oxide layer 40 directly covers the outer peripheral surface 10a.
  • the heat treatment step S3 is performed after the intermediate layer forming step S2.
  • the heat treatment step S3 may be performed after the preparation step S1.
  • the heat treatment step S3 may be performed after the catalyst particle placement step S4.
  • Samples 1-1 to 1-10 of cable 100 were prepared in order to evaluate the adhesion between shield 50 and insulating layer 10 .
  • the material constituting the insulating layer 10 the presence or absence of the intermediate layer 30, the processing time of the oxide layer forming step S5, and the oxide layer forming step
  • the type of gas used for bubbling S5 and the thickness of the metal oxide layer 40 were varied.
  • FIG. 14 is a first schematic diagram for explaining bending of the cable 100.
  • the cable 100 is wound around a cylindrical member 500 in bending.
  • a portion of the cable 100 that is wound around the cylindrical member 500 in the bending process is referred to as a bent portion 110 .
  • FIG. 15 is a second schematic diagram for explaining bending of the cable 100.
  • FIG. 15 As shown in FIG. 15, after the above winding has taken place, the cable 100 is removed from the cylindrical member 500 and straightened back.
  • FIG. 16 is a schematic diagram for explaining the tape peel test on the cable 100.
  • the tape 510 is attached to the bent portion 110 of the cable 100 after bending.
  • the tape 510 is a tape conforming to the JIS standard (JIS5400) and having an adhesive force of 10 ⁇ 1 N/25 mm.
  • Second, the tape 510 is peeled off the bend 110 within 5 minutes after being applied to the bend 110 .
  • Adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 was evaluated based on whether or not the shield 50 was peeled off by peeling off the tape 510 .
  • C in the "adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10" column in Table 1 indicates that the shield 50 was peeled off in the tape peel test after bending using the cylindrical member 500 having a diameter of 300 mm.
  • a tape peel test after bending using a cylindrical member 500 having a diameter of 200 mm indicates that the shield 50 had delaminated.
  • the adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 is the lowest when the “adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10" column in Table 1 is "C”, and the adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 is the lowest when " The adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 is the highest when the column "Adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10" is "A”.
  • the metal oxide layer 40 was not formed in samples 1-1 and 1-8. On the other hand, the metal oxide layer 40 was formed in samples 1-2 to 1-7, 1-9 and 1-10. From this comparison, it is clear that the cable 100 having the metal oxide layer 40 enhances the adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 .
  • the thickness of the metal oxide layer 40 was not within the range of 2.9 nm or more and 130 nm or less.
  • the thickness of the metal oxide layer 40 was within the range of 2.9 nm or more and 130 nm or less. This comparison reveals that the adhesion between the shield 50 and the insulating layer 10 is further enhanced by setting the thickness of the metal oxide layer 40 to 2.9 nm or more and 130 nm or less.
  • the flexibility of the insulating layer 10 was evaluated by performing a cable bending test on the cable 100.
  • the cable bending test first, the cable 100 is subjected to bending. Bending is performed by the method shown in FIGS.
  • the diameter of the cylindrical member 500 used for bending was set to 10 mm.
  • the hardness of the second portion 12 was not less than the hardness of the first portion 11.
  • the hardness of the second portion 12 was lower than the hardness of the first portion 11 . From this comparison, it can be seen that the hardness of the second portion 12 is lower than that of the first portion 11, so that the flexibility of the insulating layer 10 is increased, and the insulating layer 10 and the signal line 20a (signal line 20b) are connected. It was clarified that delamination is less likely to occur between them.
  • Samples 3-1 to 3-8 of the cable 100 were prepared in order to evaluate the relationship between the pull-out strength when the signal line 20a of the cable 100 is pulled out from the insulating layer 10 and the insertion loss. As shown in Table 3, in Samples 3-1 to 3-8, the arithmetic average roughness of the signal line 20a, the material forming the insulating layer 10, and the drawing when the signal line 20a was drawn out from the insulating layer 10 Varying intensity.
  • FIG. 17 is a schematic diagram of a sample prepared for evaluating the insertion loss of the cable 100.
  • cables 100 having a length of 1 m were prepared as samples 3-1 to 3-8 in the evaluation of the insertion loss of cable 100.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing the torsion applied to the cable 100 when evaluating insertion loss of the cable 100.
  • twist is applied to samples 3-1 to 3-8. Samples 3-1 to 3-8 were twisted by 180° every 200 mm. As described above, since the length of Samples 3-1 to 3-8 is 1 m, Samples 3-1 to 3-8 are twisted by 2.5 turns. The insertion loss of Samples 3-1 to 3-8 was measured by inputting a differential mode signal to Samples 3-1 to 3-8 with the twist applied.
  • Peripheral surface 10 Insulating layer 10a Peripheral surface 11 First part 12 Second part 13 Third part 14 Fourth part 15 Fifth part 20a, 20b Signal line 30 Intermediate layer 30a Peripheral surface 40 Metal oxidation Material layer, 40a first surface, 40aa concave portion, 40ab convex portion, 40b second surface, 40ba concave portion, 40bb convex portion, 50 shield, 51 copper layer, 52 first copper layer, 53 second copper layer, 60 catalyst particles, 60a catalyst particles, 60b catalyst particles, 100 cable, 100A member to be processed, 110 bent portion, 300 test piece, 301 first region, 302 second region, 401 first chuck, 402 second chuck, 500 cylindrical member, 510 tape , DR1 first direction, DR2 second direction, L distance, S1 preparation process, S2 intermediate layer formation process, S3 heat treatment process, S4 catalyst particle placement process, S5 metal oxide layer formation process, S6 electroless plating process, S7 electrolysis Plating process, T1, T2 thickness, W1, W2, W

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Abstract

差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを含む。差動信号伝送用ケーブルは、さらに、改良を含む。

Description

差動信号伝送用ケーブル
　本開示は、差動信号伝送用ケーブルに関する。
　特許文献１（特開２０１９－１６４５１号公報）には、差動信号伝送用ケーブルが記載されている。特許文献１に記載されている差動信号伝送用ケーブルは、絶縁層と、一対の信号線と、無電解めっき層とを有している。一対の信号線は、絶縁層の内部に埋設されている。無電解めっき層は、絶縁層の外周面に形成されている。
特開２０１９－１６４５１号公報
　本開示の差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを含む。本開示の差動信号伝送用ケーブルは、さらに、改良を含む。
図１は、ケーブル１００の斜視図である。 図２は、ケーブル１００の断面図である。 図３は、外周面３０ａの近傍におけるケーブル１００の拡大断面図である。 図４は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第１模式図である。 図５は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第２模式図である。 図６は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第３模式図である。 図７は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第４模式図である。 図８は、ケーブル１００の製造方法を示す工程図である。 図９は、準備工程Ｓ１において準備される処理対象部材１００Ａの断面図である。 図１０は、中間層形成工程Ｓ２が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。 図１１は、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。 図１２は、酸化物層形成工程Ｓ５及び無電解めっき工程Ｓ６が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。 図１３は、変形例１に係るケーブル１００の断面図である。 図１４は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第１模式図である。 図１５は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第２模式図である。 図１６は、ケーブル１００に対するテープピール試験を説明するための模式図である。 図１７は、ケーブル１００の挿入損失を評価するために準備されるサンプルの模式図である。 図１８は、ケーブル１００の挿入喪失の評価に際してケーブル１００に加えられるねじれを示す模式図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１に記載されている差動信号伝送用ケーブルにおいては、絶縁層の外周面がエッチングにより粗面化されている。これにより、絶縁層と無電解めっき層との間のアンカー効果が得られるため、絶縁層と無電解めっき層との間の密着性が確保されている。
　しかしながら、エッチング後の絶縁層の外周面には、凹凸が存在することになる。この凹凸は、３０ＧＨｚ以上の高周波領域において、伝送特性を悪化させる原因となる。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、高周波領域において良好な伝送特性を有する差動信号伝送用ケーブルを提供するものである。
　［本開示の効果］
　本開示の差動信号伝送用ケーブルによると、高周波領域において良好な伝送特性を得ることができる。
　［本開示の実施形態の説明］
　まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
　（１）本開示の第１態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドと、シールドと絶縁層との間にある金属酸化物層とを備えている。
　上記（１）の差動信号伝送用ケーブルによると、シールドと絶縁層との密着性及び高周波領域における良好な伝送特性を得ることができる。
　（２）上記（１）の差動信号伝送用ケーブルは、絶縁層の外周面を被覆している中間層をさらに備えていてもよい。金属酸化物層は、中間層の外周面を被覆していてもよい。
　（３）上記（２）の差動信号伝送用ケーブルでは、金属酸化物層が、酸化銅の層であってもよい。
　（４）上記（２）又は（３）の差動信号伝送用ケーブルは、金属酸化物層中にある第１触媒粒子をさらに備えていてもよい。
　（５）上記（４）の差動信号伝送用ケーブルでは、第１触媒粒子が、パラジウムを含む粒子であってもよい。
　（６）上記（２）から（５）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の厚さよりも小さくてもよい。
　（７）上記（２）から（６）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の厚さの０．００１倍以上０．９倍以下であってもよい。
　（８）上記（２）から（７）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以下であってもよい。
　（９）上記（２）から（８）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層が、中間層側を向いている第１面と、シールド側を向いている第２面とを有していてもよい。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、第１面は、第２面側に窪んでいる第１凹部と、第２面とは反対側に突出している第１凸部とを含んでいてもよい。
　（１０）上記（９）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、第２面は、第１面側に窪んでいる第２凹部と、第１面とは反対側に突出している第２凸部とを含んでいてもよい。
　（１１）上記（２）から（８）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層の厚さが、中間層の外周面に沿って変動していてもよい。
　（１２）上記（２）から（１１）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、金属酸化物層が、全周にわたって中間層の外周面を被覆していてもよい。
　（１３）上記（２）から（１１）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、中間層とシールドとは、部分的に接触していてもよい。
　（１４）上記（２）から（１３）の差動信号伝送用ケーブルでは、中間層が、ポリオレフィンを含有していてもよい。
　（１５）上記（２）から（１３）の差動信号伝送用ケーブルでは、中間層が、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を含有していてもよい。
　（１６）上記（２）から（１５）の差動信号伝送用ケーブルは、中間層上にある第２触媒粒子をさらに備えていてもよい。
　（１７）上記（１６）の差動信号伝送用ケーブルでは、第２触媒粒子が、パラジウムを含む粒子であってもよい。
　（１８）上記（１）から（１７）の差動信号伝送用ケーブルでは、シールドが、めっき層を有していてもよい。
　（１９）上記（１８）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、金属酸化物層に接触していてもよい。
　（２０）上記（１８）又は（１９）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、無電解めっき層を含んでいてもよい。
　（２１）上記（２０）の差動信号伝送用ケーブルでは、無電解めっき層が、金属酸化物層に接触していてもよい。
　（２２）上記（２１）の差動信号伝送用ケーブルでは、無電解めっき層と金属酸化物層との間における接着強度が、０．１Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下であってもよい。
　（２３）上記（２０）から（２２）の差動信号伝送用ケーブルでは、めっき層が、電解めっき層を含んでいてもよい。
　（２４）上記（２３）の差動信号伝送用ケーブルでは、電解めっき層は、無電解めっき層上に形成されていてもよい。
　（２５）上記（１）から（２４）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線の各々の絶縁層からの引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下であってもよい。
　（２６）上記（１）から（２５）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線の各々の外周面における算術平均粗さは０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下であってもよい。
　（２７）上記（１）から（２６）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有していてもよい。第２部分における硬さは、第１部分における硬さよりも小さくてもよい。
　（２８）上記（２７）の差動信号伝送用ケーブルでは、第１部分の硬さが０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下であってもよい。
　（２９）上記（２７）又は（２８）の差動信号伝送用ケーブルでは、第２部分の硬さが０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下であってもよい。
　（３０）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン及びポリプロピレンの少なくとも１つを含有していてもよい。
　（３１）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、融点が１２０℃以上のポリオレフィンを含有していてもよい。
　（３２）上記（１）から（２９）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、発泡樹脂の層であってもよい。
　（３３）上記（１）から（３２）の差動信号伝送用ケーブルでは、一対の信号線が、第１信号線と、第２信号線であってもよい。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、第１信号線が埋設されている第３部分と、第２信号線が埋設されている第４部分とを有していてもよい。
　（３４）上記（３３）の差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層の第１方向における幅は、絶縁層の第１方向に直交する第２方向における幅よりも大きくてもよい。
　（３５）上記（３４）の差動信号伝送用ケーブルでは、第３部分及び第４部分が、第１方向に沿って並んでいてもよい。
　（３６）上記（３５）の差動信号伝送用ケーブルでは、絶縁層が、第１方向において第３部分と第４部分との間にあり、かつ第３部分及び第４部分と一体形成されている第５部分をさらに有していてもよい。
　（３７）上記（３６）の差動信号伝送用ケーブルでは、第５部分の第２方向における幅が、第３部分の第２方向における幅及び第４部分の第２方向における幅よりも小さくてもよい。
　（３８）上記（１）から（３）の差動信号伝送ケーブルは、金属酸化物層中にある第１触媒粒子と、中間層上にある第２触媒粒子とをさらに備えていてもよい。差動信号伝送用ケーブルに含まれている第１触媒粒子及び第２触媒粒子の合計含有量は、長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下であってもよい。
　（３９）本開示の第２態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備えている。一対の信号線の各々の絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下である。
　上記（３９）の差動信号伝送用ケーブルによると、シールドと絶縁層との密着性及び高周波領域における良好な伝送特性を得ることができる。
　（４０）本開示の第２態様に係る差動信号伝送用ケーブルは、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在しており、絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備えている。差動信号伝送用ケーブルの長手方向に直交する断面において、絶縁層は、一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有している。第２部分における硬さは、第１部分における硬さよりも小さい。
　上記（４０）の差動信号伝送用ケーブルによると、差動信号伝送用ケーブルを曲げた際に信号線から絶縁層が剥離することを抑制できる。
　［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付して説明は省略する。
　以下に、実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル（「ケーブル１００」とする）を説明する。
　＜ケーブル１００の構成＞
　図１は、ケーブル１００の斜視図である。図２は、ケーブル１００の断面図である。図２には、ケーブル１００の長手方向に直交する断面が示されている。図３は、外周面３０ａの近傍におけるケーブル１００の拡大断面図である。図１～図３に示されるように、ケーブル１００は、絶縁層１０と、信号線２０ａと、信号線２０ｂと、中間層３０と、金属酸化物層４０と、シールド５０と、触媒粒子６０ａと、触媒粒子６０ｂとを有している。
　絶縁層１０は、ケーブル１００の長手方向に沿って延在している。絶縁層１０は、電気絶縁性の材料により形成されている。絶縁層１０は、発泡樹脂により形成されていてもよい。すなわち、絶縁層１０は、発泡樹脂の層であってもよい。絶縁層１０の厚さ（後述する外周面１０ａと信号線２０ａ又は信号線２０ｂの外周面との間の距離）は、例えば１１０μｍ以上５６０μｍ以下である。但し、絶縁層１０の厚さは、これに限定されるものではない。
　絶縁層１０は、例えば、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン又はポリプロピレンにより形成されている。絶縁層１０は、これらの材料のうちの１又は複数を含有している層であってもよい。絶縁層１０にポリオレフィンが用いられる場合、当該ポリオレフィンの融点は、耐熱性の観点から、１２０℃以上であることが好ましい。
　絶縁層１０は、外周面１０ａを有している。絶縁層１０は、第１部分１１と、第２部分１２とを有している。第１部分１１は、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である。第２部分１２は、外周面１０ａからの距離が５０μｍまでの部分である。第２部分１２における硬さは、第１部分１１における硬さよりも小さいことが好ましい。第１部分１１における硬さは、例えば、０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下である。第２部分１２における硬さは、０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下である。
　第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．１０倍以上であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．５０倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの２．００倍以下であってもよい。
　第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上１．５０倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．０３倍以上２．００倍以下であってもよい。第１部分１１における硬さは、第２部分１２における硬さの１．１０倍以上１．５０倍以下であってもよい。
　絶縁層１０がポリエチレンにより形成されている場合には、第１部分１１における硬さが、例えば、０．０２４ＧＰａ以上である。この場合、第１部分１１におけるか硬さは、０．０２４ＧＰａ以上０．０３０ＧＰａ以下であってもよい。
　絶縁層１０がポリエチレンにより形成されている場合には、第２部分１２における硬さが、例えば、０．０２４ＧＰａ以下である。この場合、第２部分１２におけるか硬さは、０．０２１ＧＰａ以上０．０２４ＧＰａ以下であってもよい。
　絶縁層１０がポリプロピレンにより形成されている場合には、第１部分１１における硬さは、例えば０．０６０ＧＰａ以上である。この場合、第１部分１１におけるか硬さは、０．０６０ＧＰａ以上０．０９０ＧＰａ以下であってもよい。
　絶縁層１０がポリプロピレンにより形成されている場合には、第２部分１２における硬さは、例えば０．０６０ＧＰａ以下である。この場合、第２部分１２におけるか硬さは、０．０４５ＧＰａ以上０．０６０ＧＰａ以下であってもよい。
　ケーブル１００は、第１方向ＤＲ１と、第２方向ＤＲ２とを有している。第１方向ＤＲ１は、ケーブル１００の長手方向に直交している。第２方向ＤＲ２は、ケーブル１００の長手方向に直交しており、かつ第１方向ＤＲ１に直交している。絶縁層１０は、第１方向ＤＲ１に沿った幅Ｗ１と、第２方向ＤＲ２に沿った幅Ｗ２とを有している。幅Ｗ１は、例えば、幅Ｗ２よりも大きい。
　第１部分１１及び第２部分１２における硬さは、Ｂｒｕｋｅｒ製トライポインデンタＨｙｓｉｔｒｏｎ　ＴＩ９８０を用いて測定される。この測定では、圧子（インデンタ）としてＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子が用いられる。最大荷重は、８ｍＮである。負荷時間は、５秒である。最大荷重保持時間は、０秒である。この測定は、大気中において２５℃で行われる。
　信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、一対になっている。信号線２０ｂには、信号線２０ａに印加される信号とは反対位相の信号が印加される。これにより、ケーブル１００は、差動信号が伝送する。
　信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、絶縁層１０の内部に埋設されている。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、ケーブル１００の長手方向に沿って延在している。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、導電性の材料により形成されている。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、例えば銅（Ｃｕ）により形成されている。但し、信号線２０ａ及び信号線２０ｂを構成している材料は、銅に限定されない。信号線２０ａ及び信号線２０ｂは、例えば、第１方向ＤＲ１に沿って並んでいる。
　信号線２０ａ及び信号線２０ｂの外周面における算術平均粗さは、好ましくは、０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下である。信号線２０ａ及び信号線２０ｂの外周面における算術平均粗さは、信号線２０ａ及び信号線２０ｂを伸線する際に使用される金型の内周面における算術平均粗さによって制御される。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さは、レーザ顕微鏡ＶＭ－Ｘ１５０（株式会社キーエンス製）により測定される。より具体的には、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面を５０倍の対物レンズを用いて観察し、その観察結果に対して解析ソフトウェアＶＫ－Ｈ１ＸＭを適用することにより、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さが算出される。
　信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下であるが好ましい。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度は、以下の方法により測定される。
　第１に、試験片３００が準備される。図４は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第１模式図である。図４に示されるように、５０ｍｍの長さを有しているケーブル１００が、試験片３００として準備される。
　第２に、試験片３００の端部にある絶縁層１０が除去される。図５は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第２模式図である。図５に示されるように、除去される絶縁層１０の幅は１０ｍｍである。これにより、試験片３００の端部から、長さが１０ｍｍの信号線２０ａ及び信号線２０ｂが露出される。なお、試験片３００の端部にある絶縁層１０の除去に伴い、試験片３００の端部にある絶縁層１０上の中間層３０、金属酸化物層４０及びシールド５０も除去される。
　第３に、信号線２０ａの引き出しが行われる。図６は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第３模式図である。図６に示されるように、信号線２０ａは、絶縁層１０から露出している長さが３０ｍｍとなるように引き出される。その結果、試験片３００は、絶縁層１０の内部に信号線２０ａが存在する第１領域３０１と、絶縁層１０の内部に信号線２０ａが存在しない第２領域３０２とを有するようになる。
　第４に、信号線２０ａが絶縁層１０から引き抜かれる。図７は、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度の測定方法を説明する第４模式図である。図７に示されるように、信号線２０ａの絶縁層１０からの引き抜きには、引張試験機が用いられる。引張試験機は、例えば、島津製作所製ＥＺ－ＬＸである。引張試験機は、第１チャック４０１と、第２チャック４０２とを有している。第１チャック４０１は、第２領域３０２をチャッキングする。第２チャック４０２は、絶縁層１０から露出している信号線２０ａをチャッキングする。引張試験機は、第１チャック４０１及び第２チャック４０２を互いに離れるように移動させることにより、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く。この際に引張試験機が検知する力の最大値が、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度となる。
　中間層３０は、外周面１０ａを被覆している。中間層３０は、外周面３０ａを有している。中間層３０は、電気絶縁性の材料により形成されている。中間層３０は、例えば、ポリオレフィンにより形成されている。中間層３０は、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）により形成されていてもよい。中間層３０の厚さは、絶縁層１０上に塗布される中間層３０を構成している電気絶縁性の材料の量に依存する。
　金属酸化物層４０は、金属酸化物の層である。この金属酸化物は、例えば、酸化銅（ＣｕＯ）である。但し、この金属酸化物は、酸化銅に限られない。金属酸化物層４０は、外周面３０ａを被覆している。金属酸化物層４０は、全周にわたって外周面３０ａを被覆していることが好ましい。但し、金属酸化物層４０は、外周面３０ａの一部を被覆していなくてもよい。この場合、外周面３０ａの当該一部は、シールド５０と接触している。
　金属酸化物層４０は、第１面４０ａと、第１面４０ａの反対面である第２面４０ｂとを有している。第１面４０ａは、中間層３０側を向いている面である。第２面４０ｂは、シールド５０側を向いている面である。金属酸化物層４０は、第１面４０ａにおいて中間層３０に接触しており、第２面４０ｂにおいてシールド５０に接触している。
　ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第１面４０ａは、不規則な形状を有していてもよい。すなわち、第１面４０ａは、複数の凹部４０ａａと、複数の凸部４０ａｂとを含んでいる。第１面４０ａは、凹部４０ａａにおいて第２面４０ｂ側に窪んでおり、凸部４０ａｂにおいて第２面４０ｂとは反対側に突出している。
　ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第２面４０ｂは、不規則な形状を有していてもよい。すなわち、第２面４０ｂは、複数の凹部４０ｂａと、複数の凸部４０ｂｂとを含んでいる。第２面４０ｂは、凹部４０ｂａにおいて第１面４０ａ側に窪んでおり、凸部４０ｂｂにおいて第１面４０ａとは反対側に突出している。
　ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、金属酸化物層４０の厚さＴ２は、中間層３０の厚さＴ１よりも小さいことが好ましい。厚さＴ２は、厚さＴ１の０．００１倍以上０．９倍以下であることが好ましい。厚さＴ１は、例えば、２００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。但し、厚さＴ１は、これに限られない。厚さＴ２は、例えば、１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以上である。厚さＴ２は、２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であることが好ましい。但し、厚さＴ２はこれに限られない。
　シールド５０は、第２面４０ｂを被覆している。すなわち、シールド５０は中間層３０及び金属酸化物層４０を介在させて外周面１０ａの周囲にある。金属酸化物層４０は、絶縁層１０とシールド５０との間にある。金属酸化物層４０は、中間層３０とシールド５０との間にある。シールド５０は、導電性を有している。
　シールド５０は、例えば、銅層５１である。銅層５１は、めっきにより形成された層である。銅層５１は、例えば、無電解めっきで形成された第１銅層５２を有している。銅層５１は、電解めっきで形成された第２銅層５３をさらに有していてもよい。
　第１銅層５２は、例えば、無電解銅めっき層である。第１銅層５２は、金属酸化物層４０に接触している。第２銅層５３は、例えば、電解銅めっき層である。第２銅層５３は、第１銅層５２上に形成されている。
　触媒粒子６０ａは、金属酸化物層４０中にある。触媒粒子６０ａの表面は、金属酸化物層４０に覆われている。触媒粒子６０ｂは、外周面３０ａ上にある。触媒粒子６０ｂの表面は、部分的に外周面３０ａに接触しており、部分的に第１面４０ａに接触している。
　触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、例えば、パラジウム（Ｐｄ）を含有する粒子である。但し、触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、パラジウムを含有する粒子に限定されない。触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、例えば、銅、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等を含有する粒子であってもよい。触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂは、互いに異なる材料を含有していてもよく、同一の材料を含有していてもよい。
　ケーブル１００に含まれている触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂの合計含有量は、ケーブル１００の長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下であることが好ましい。ケーブル１００の長手方向に沿った１ｃｍあたりの触媒粒子６０ａ及び触媒粒子６０ｂの合計含有量は、誘導結合プラズマ質量分析計を用いて測定される。
　＜ケーブル１００の製造方法＞
　図８は、ケーブル１００の製造方法を示す工程図である。図８に示されるように、ケーブル１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、中間層形成工程Ｓ２と、熱処理工程Ｓ３と、触媒粒子配置工程Ｓ４と、酸化物層形成工程Ｓ５と、無電解めっき工程Ｓ６と、電解めっき工程Ｓ７とを有している。
　準備工程Ｓ１の後に、中間層形成工程Ｓ２が行われる。中間層形成工程Ｓ２の後に、熱処理工程Ｓ３が行われる。熱処理工程Ｓ３の後に、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われる。触媒粒子配置工程Ｓ４の後に、酸化物層形成工程Ｓ５が行われる。酸化物層形成工程Ｓ５の後に、無電解めっき工程Ｓ６が行われる。無電解めっき工程Ｓ６の後に、電解めっき工程Ｓ７が行われる。
　準備工程Ｓ１においては、処理対象部材１００Ａが準備される。図９は、準備工程Ｓ１において準備される処理対象部材１００Ａの断面図である。図９に示されるように、処理対象部材１００Ａは、絶縁層１０と、信号線２０ａと、信号線２０ｂとを有している。
　図１０は、中間層形成工程Ｓ２が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１０に示されるように、中間層形成工程Ｓ２においては、外周面１０ａを覆うように中間層３０が形成される。中間層形成工程Ｓ２においては、外周面１０ａに中間層３０を構成する材料が塗布され、塗布された当該材料を硬化させることにより、外周面１０ａを覆うように中間層３０が形成される。
　熱処理工程Ｓ３においては、中間層３０が形成された処理対象部材１００Ａが、所定の温度で所定の時間、熱処理される。所定の温度は、例えば、８０℃以上１２０℃以下である。所定の時間は、例えば、１分以上３０分以下である。熱処理工程Ｓ３が行われた後の処理対象部材１００Ａでは、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さい。図１１は、触媒粒子配置工程Ｓ４が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１１に示されるように、触媒粒子配置工程Ｓ４においては、外周面３０ａ上に、触媒粒子６０が分散配置される。触媒粒子配置工程Ｓ４においては、触媒粒子６０を含む溶液が外周面３０ａに塗布され、当該溶液を揮発させることにより、外周面３０ａ上に触媒粒子６０が分散配置される。
　図１２は、酸化物層形成工程Ｓ５及び無電解めっき工程Ｓ６が行われた後の処理対象部材１００Ａの断面図である。図１２に示されるように、酸化物層形成工程Ｓ５において金属酸化物層４０が形成され、無電解めっき工程Ｓ６において金属酸化物層４０上に第１銅層５２が形成される。
　酸化物層形成工程Ｓ５においては、第１に、第１銅層５２に含まれる材料が溶解しており、かつ酸素を含むガス（例えば、空気）がバブリングされているめっき液中に、処理対象部材１００Ａが浸漬される。これにより、触媒粒子６０を核として、外周面３０ａを被覆するように金属酸化物層４０が形成される。なお、触媒粒子６０のうち、金属酸化物層４０の成長の核となったものが触媒粒子６０ａであり、それ以外のものが触媒粒子６０ｂである。
　無電解めっき工程Ｓ６においては、上記のバブリングが停止される。その結果、金属酸化物層４０上に第１銅層５２がめっきされる。
　電解めっき工程Ｓ７においては、第１銅層５２を覆うように、第２銅層５３が形成される。電解めっき工程Ｓ７においては、第２銅層５３に含まれる材料が溶解しているめっき液中に処理対象部材１００Ａが浸漬されるとともに、第１銅層５２に通電がなされる。これにより、第１銅層５２上に第２銅層５３がめっきされ、図１～図３に示される構造のケーブル１００が製造される。
　＜ケーブル１００の効果＞
　ケーブル１００においては、金属酸化物層４０とシールド５０（より具体的には、第１銅層５２）との間に水素結合が生じる。この水素結合により金属酸化物層４０とシールド５０との密着性が確保される結果、絶縁層１０とシールド５０との密着性が確保される。
　上記のとおり、シールド５０は絶縁層１０に対して金属酸化物層４０を介して密着しているため、ケーブル１００においては、外周面１０ａを粗面化することに伴う高周波領域での挿入損失の悪化が生じがたい。したがって、ケーブル１００は、高周波領域において良好な伝送特性を有する。
　ケーブル１００においては、第２部分１２の硬さが第１部分１１の硬さよりも小さい。これにより、絶縁層１０の断面二次モーメントが小さくなり、ケーブル１００の変形に絶縁層１０の変形に追随しやすくなる。そのため、この場合には、ケーブル１００が曲げられた際に絶縁層１０が信号線２０ａ（信号線２０ｂ）から剥離しにくくなる。
　信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さが大きくなるほど、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）と絶縁層１０との間の密着性が向上する。しかしながら、この高い密着性は、ケーブル１００の高周波領域における減衰特性の悪化をもたらす。信号線２０ａ（信号線２０ｂ）の外周面における算術平均粗さを０．０１μｍ以上０．２５μｍ以下とすることにより、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を確保しつつ（より具体的には、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下）、ケーブル１００の高周波領域における減衰特性を維持することができる。
　ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、第２面４０ｂが不規則な形状を有している（つまり、第２面４０ｂが凹部４０ｂａ及び凸部４０ｂｂを有している）場合には、金属酸化物層４０とシールド５０との接触面積が大きくなる。そのため、この場合には、上記の水素結合がより強く作用し、シールド５０の密着性をさらに確保することができる。
　＜変形例１＞
　図２に示されるように、絶縁層１０は、ケーブル１００の長手方向に直交している断面において、長円形状（２つの半円を直線で接続した形状）を有している。しかしながら、ケーブル１００の断面形状は、これに限られない。図１３は、変形例１に係るケーブル１００の断面図である。図１３には、変形例１に係るケーブル１００の長手方向に直交する断面が示されている。図１３に示されるように、ケーブル１００は、ケーブル１００の長手方向に直交する断面において、絶縁層１０が第３部分１３と、第４部分１４と、第５部分１５とを有していてもよい。
　第３部分１３及び第４部分１４には、それぞれ、信号線２０ａ及び信号線２０ｂが埋設されている。第３部分１３、第４部分１４及び第５部分１５は、第１方向ＤＲ１に沿って並んでいる。第５部分１５は、第１方向ＤＲ１において、第３部分１３と第４部分１４との間に配置されている。第５部分１５は、第３部分１３及び第４部分１４と一体に形成されている。
　第２方向ＤＲ２における第３部分１３の幅Ｗ３及び第２方向ＤＲ２における第４部分１４の幅Ｗ４は、第２方向ＤＲ２における第５部分１５の幅Ｗ５よりも大きい。このことを別の観点から言えば、外周面１０ａは、第３部分１３と第４部分１４との間において、第２方向ＤＲ２において互いに対向している一対の切り欠きを有している。
　＜変形例２＞
　ケーブル１００は、中間層３０を有していなくてもよい。ケーブル１００が中間層３０を有していない場合、中間層形成工程Ｓ２が省略される。この場合、金属酸化物層４０が外周面１０ａを直接被覆する。
　＜変形例３＞
　図４に示されるケーブル１００の製造方法の例では、中間層形成工程Ｓ２の後に熱処理工程Ｓ３が行われている。しかしながら、熱処理工程Ｓ３は、準備工程Ｓ１の後に行われてもよい。また、熱処理工程Ｓ３は、触媒粒子配置工程Ｓ４の後に行われてもよい。
　［シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価］
　シールド５０と絶縁層１０との密着性を評価するため、ケーブル１００のサンプル１－１～サンプル１－１０が準備された。表１に示されるように、サンプル１－１～サンプル１－１０では、絶縁層１０を構成している材料、中間層３０の有無、酸化物層形成工程Ｓ５の処理時間、酸化物層形成工程Ｓ５のバブリングに用いられるガスの種類及び金属酸化物層４０の厚さを変化させた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　シールド５０と絶縁層１０との密着性は、ケーブル１００に対して曲げ加工を行った後にテープピール試験を行うことにより評価した。図１４は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第１模式図である。図１４に示されるように、曲げ加工では、円柱部材５００の回りに、ケーブル１００が巻き付けられる。曲げ加工において円柱部材５００の回りに巻き付けられたケーブル１００の部分を、屈曲部１１０とする。
　図１５は、ケーブル１００に対する曲げ加工を説明するための第２模式図である。図１５に示されるように、上記の巻き付けが行われた後に、ケーブル１００は、円柱部材５００から取り外され、直線状に戻る。
　図１６は、ケーブル１００に対するテープピール試験を説明するための模式図である。テープピール試験では、第１に、テープ５１０が曲げ加工が行われた後のケーブル１００の屈曲部１１０に張り付けられる。テープ５１０は、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ５４００）に準拠している粘着力が１０±１Ｎ／２５ｍｍのテープである。第２に、テープ５１０が、屈曲部１１０に張り付けられてから５分以内に、屈曲部１１０から引き剥がされる。テープ５１０の引き剥がしによりシールド５０の剥がれが生じているか否かにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性を評価した。
　表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ａ」は、直径が１００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験でシールド５０に剥がれが生じていなかったことを示している。表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ｂ」は、直径が２００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていなかったが、直径が１００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていたことを示している。
　表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄における「Ｃ」は、直径が３００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていなかったが、直径が２００ｍｍの円柱部材５００を用いた曲げ加工の後のテープピール試験ではシールド５０に剥がれが生じていたことを示している。これらのことから、表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄が「Ｃ」である場合にシールド５０と絶縁層１０との密着性が最も低く、表１中の「シールド５０と絶縁層１０との密着性」の欄が「Ａ」である場合にシールド５０と絶縁層１０との密着性が最も高いことになる。
　表１に示されるように、サンプル１－１及びサンプル１－８では、シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価がＣであった。他方で、サンプル１－２～サンプル１－７、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、シールド５０と絶縁層１０との密着性の評価がＢ以上であった。
　サンプル１－１及びサンプル１－８では、金属酸化物層４０が形成されていなかった。他方で、サンプル１－２～サンプル１－７、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、金属酸化物層４０が形成されていた。この比較から、ケーブル１００が金属酸化物層４０を有していることにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性が高められることが明らかにされた。
　サンプル１－２及びサンプル１－７では、金属酸化物層４０の厚さが２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下の範囲内になかった。他方で、サンプル１－３～サンプル１－６、サンプル１－９及びサンプル１－１０では、金属酸化物層４０の厚さが２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下の範囲内にあった。この比較から、金属酸化物層４０の厚さを２．９ｎｍ以上１３０ｎｍ以下とすることにより、シールド５０と絶縁層１０との密着性がさらに高められることが明らかにされた。
　［絶縁層１０の屈曲性の評価］
　絶縁層１０の屈曲性を評価するために、ケーブル１００のサンプル２－１～サンプル２－９が準備された。表２に示されるように、サンプル２－１～サンプル２－９では、絶縁層１０を構成している材料、中間層３０の有無、熱処理工程Ｓ３を行う時間、熱処理工程Ｓ３を行う温度を変化させた。これにより、サンプル２－１～サンプル２－９では、第１部分１１における硬さ及び第２部分における硬さが変化した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　絶縁層１０の屈曲性は、ケーブル１００に対するケーブル屈曲試験を行うことにより評価した。ケーブル屈曲試験では、第１に、ケーブル１００に対して曲げ加工が行われる。曲げ加工は、図１４及び図１５に示される方法により行われる。曲げ加工に用いられる円柱部材５００の直径は、１０ｍｍとされた。第２に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて屈曲部１１０の断面観察を行うことにより、絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在しているかを観察した。
　表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ａ」は、曲げ加工後に屈曲部１１０において絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在していなかったことを示している。表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ｂ」は、曲げ加工後に屈曲部１１０において絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に空隙が存在していたことを示している。
　表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄における「Ｃ」は、曲げ加工前から絶縁層１０が変形していたことを示している。そのため、表２中の「ケーブル屈曲試験結果」の欄が「Ｃ」となっているサンプル２－８に対しては、ケーブル屈曲試験が行われていない。
　表２に示されるように、サンプル２－１では、ケーブル屈曲試験の結果がＢであった。他方で、サンプル２－２～サンプル２－７及びサンプル２－９では、ケーブル屈曲試験の結果がＡであった。
　サンプル２－１では、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていなかった。他方で、サンプル２－２～サンプル２－７及びサンプル２－９では、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていた。この比較から、第２部分１２における硬さが第１部分１１における硬さよりも小さくなっていることにより、絶縁層１０の屈曲性が高まり、絶縁層１０と信号線２０ａ（信号線２０ｂ）との間に剥離が生じにくくなることが明らかにされた。
　［ケーブル１００における信号線２０ａの引き抜き強度と挿入損失との関係の評価］
　ケーブル１００における信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度と挿入損失との関係を評価するため、ケーブル１００のサンプル３－１～サンプル３－８が準備された。表３に示されるように、サンプル３－１～サンプル３－８では、信号線２０ａの算術平均粗さ、絶縁層１０を構成している材料及び信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を変化させた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　図１７は、ケーブル１００の挿入損失を評価するために準備されるサンプルの模式図である。図１７に示されるように、ケーブル１００の挿入損失の評価では、サンプル３－１～サンプル３－８として、長さが１ｍのケーブル１００が準備された。
　図１８は、ケーブル１００の挿入喪失の評価に際してケーブル１００に加えられるねじれを示す模式図である。図１８に示されるように、サンプル３－１～サンプル３－８に対しては、ねじれが加えられる。サンプル３－１～サンプル３－８に対しては、２００ｍｍごとに１８０°のねじれが加えられる。上記のとおり、サンプル３－１～サンプル３－８の長さは１ｍであるため、サンプル３－１～サンプル３－８は、２．５周分のねじれが加えられている。サンプル３－１～サンプル３－８の挿入損失は、上記のねじれが加えられた状態でサンプル３－１～サンプル３－８に対して差動モードの信号を入力することにより測定された。
　表３中の「評価」の欄における「Ａ」は、挿入損失が－２５ｄＢ／ｍ以下であり、加えられたねじれにより挿入損失の劣化が生じていなかったことを示している。表３中の「評価」の欄における「Ｂ」は、挿入損失が－２５ｄＢ／ｍよりも大きく、加えられたねじれにより挿入損失の劣化が生じていたことを示している。
　表３に示されるように、サンプル３－１及びサンプル３－７に対する挿入損失の評価はＢであった。他方で、サンプル３－２～サンプル３－６及びサンプル３－８に対する挿入損失の評価はＡであった。
　サンプル３－１及びサンプル３－７では、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下の範囲内になかった。他方で、サンプル３－２～サンプル３－６及びサンプル３－８では、信号線２０ａを絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度が、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下の範囲内にあった。この比較から、信号線２０ａ（信号線２０ｂ）を絶縁層１０から引き抜く際の引き抜き強度を０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下とすることによりケーブル１００の挿入損失の劣化を抑制できることが、明らかにされた。
　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１０　絶縁層、１０ａ　外周面、１１　第１部分、１２　第２部分、１３　第３部分、１４　第４部分、１５　第５部分、２０ａ，２０ｂ　信号線、３０　中間層、３０ａ　外周面、４０　金属酸化物層、４０ａ　第１面、４０ａａ　凹部、４０ａｂ　凸部、４０ｂ　第２面、４０ｂａ　凹部、４０ｂｂ　凸部、５０　シールド、５１　銅層、５２　第１銅層、５３　第２銅層、６０　触媒粒子、６０ａ　触媒粒子、６０ｂ　触媒粒子、１００　ケーブル、１００Ａ　処理対象部材、１１０　屈曲部、３００　試験片、３０１　第１領域、３０２　第２領域、４０１　第１チャック、４０２　第２チャック、５００　円柱部材、５１０　テープ、ＤＲ１　第１方向、ＤＲ２　第２方向、Ｌ　距離、Ｓ１　準備工程、Ｓ２　中間層形成工程、Ｓ３　熱処理工程、Ｓ４　触媒粒子配置工程、Ｓ５　金属酸化物層形成工程、Ｓ６　無電解めっき工程、Ｓ７　電解めっき工程、Ｔ１，Ｔ２　厚さ、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５　幅。

Claims (40)

  1. 　差動信号伝送用ケーブルであって、
    　前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
    　前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
    　前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドと、
    　前記シールドと前記絶縁層との間にある金属酸化物層とを備える、差動信号伝送用ケーブル。
  2. 　前記絶縁層の外周面を被覆している中間層をさらに備え、
    　前記金属酸化物層は、前記中間層の外周面を被覆している、請求項１に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  3. 　前記金属酸化物層は、酸化銅の層である、請求項２に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  4. 　前記金属酸化物層中にある第１触媒粒子をさらに備える、請求項２又は請求項３に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  5. 　前記第１触媒粒子は、パラジウムを含む粒子である、請求項４に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  6. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の厚さよりも小さい、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  7. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の厚さの０．００１倍以上０．９倍以下である、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  8. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは１．５ｎｍ以上２２３ｎｍ以下である、請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  9. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層は、前記中間層側を向いている第１面と、前記シールド側を向いている第２面とを有し、
    　前記長手方向に直交する断面において、前記第１面は、前記第２面側に窪んでいる第１凹部と、前記第２面とは反対側に突出している第１凸部とを含む、請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  10. 　前記長手方向に直交する断面において、前記第２面は、前記第１面側に窪んでいる第２凹部と、前記第１面とは反対側に突出している第２凸部とを含む、請求項９に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  11. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層の厚さは前記中間層の外周面に沿って変動している、請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  12. 　前記長手方向に直交する断面において、前記金属酸化物層は、全周にわたって前記中間層の外周面を被覆している、請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  13. 　前記長手方向に直交する断面において、前記中間層と前記シールドとは、部分的に接触している、請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  14. 　前記中間層は、ポリオレフィンを含有している、請求項２から請求項１３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  15. 　前記中間層は、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂を含有している、請求項２から請求項１３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  16. 　前記中間層上にある第２触媒粒子をさらに備える、請求項２から請求項１５のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  17. 　前記第２触媒粒子は、パラジウムを含む粒子である、請求項１６に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  18. 　前記シールドは、めっき層を有する、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  19. 　前記めっき層は、前記金属酸化物層に接触している、請求項１８に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  20. 　前記めっき層は、無電解めっき層を含む、請求項１８又は請求項１９に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  21. 　前記無電解めっき層は、前記金属酸化物層に接触している、請求項２０に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  22. 　前記無電解めっき層と前記金属酸化物層との間における接着強度は、０．１Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下である、請求項２１に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  23. 　前記めっき層は、電解めっき層を含む、請求項２０から請求項２２のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  24. 　前記電解めっき層は、前記無電解めっき層上に形成されている、請求項２３に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  25. 　前記一対の信号線の各々の前記絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下である、請求項１から請求項２４のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  26. 　前記一対の信号線の各々の外周面における算術平均粗さは０．００９μｍ以上０．５４μｍ以下である、請求項１から請求項２５のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  27. 　前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、前記絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有し、
    　前記第２部分における硬さは、前記第１部分における硬さよりも小さい、請求項１から請求項２６のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  28. 　前記第１部分の硬さは、０．０２ＧＰａ以上０．１１ＧＰａ以下である、請求項２７に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  29. 　前記第２部分の硬さは、０．０１ＧＰａ以上０．１０ＧＰａ以下である、請求項２７又は請求項２８に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  30. 　前記絶縁層は、ポリエチレン、環状オレフィンポリマー、ポリメチルペンテン及びポリプロピレンの少なくとも１つを含有している、請求項１から請求項２９のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  31. 　前記絶縁層は、融点が１２０℃以上のポリオレフィンを含有している、請求項１から請求項２９のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  32. 　前記絶縁層は、発泡樹脂の層である、請求項１から請求項２９のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  33. 　前記一対の信号線は、第１信号線と、第２信号線であり、
    　前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記第１信号線が埋設されている第３部分と、前記第２信号線が埋設されている第４部分とを有する、請求項１から請求項３２のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  34. 　前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層の第１方向における幅は、前記絶縁層の前記第１方向に直交する第２方向における幅よりも大きい、請求項３３に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  35. 　前記第３部分及び前記第４部分は、前記第１方向に沿って並んでいる、請求項３４に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  36. 　前記絶縁層は、前記第１方向において前記第３部分と前記第４部分との間にあり、かつ前記第３部分及び前記第４部分と一体形成されている第５部分をさらに有する、請求項３５に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  37. 　前記第５部分の前記第２方向における幅は、前記第３部分の前記第２方向における幅及び前記第４部分の前記第２方向における幅よりも小さい、請求項３６に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  38. 　前記金属酸化物層中にある第１触媒粒子と、
    　前記中間層上にある第２触媒粒子とをさらに備え、
    　前記差動信号伝送用ケーブルに含まれている前記第１触媒粒子及び前記第２触媒粒子の合計含有量は、前記長手方向に沿った１ｃｍあたり０．１μｇ以上１０μｇ以下である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブル。
  39. 　差動信号伝送用ケーブルであって、
    　前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
    　前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
    　前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備え、
    　前記一対の信号線の各々の前記絶縁層からの引き抜き強度は、０．８Ｎ以上８２．５Ｎ以下である、差動信号伝送用ケーブル。
  40. 　差動信号伝送用ケーブルであって、
    　前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延在している絶縁層と、
    　前記長手方向に沿って延在しており、前記絶縁層の内部に埋設されている一対の信号線と、
    　前記絶縁層の外周面の周囲にあるシールドとを備え、
    　前記長手方向に直交する断面において、前記絶縁層は、前記一対の信号線の各々の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第１部分と、前記絶縁層の外周面からの距離が５０μｍまでの部分である第２部分とを有し、
    　前記第２部分における硬さは、前記第１部分における硬さよりも小さい、差動信号伝送用ケーブル。
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