CN114959856A - 一种电子元器件电镀系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电子元器件电镀系统，包括两个传送装置和清洗电镀单元，清洗电镀单元的顶部设置有支撑部，支撑部的内顶部设置有移动组件，还包括装载笼和快速连接部件，装载笼与快速连接部件连接，快速连接部件设置在移动组件上。本发明因省去人对电子元器件的固定步骤，从而无需花费较多的时间在固定在电子元器件上，且能够一次电镀处理更多的电子元器件，以此提升电镀处理效率。另外，因无固定部件的限位阻挡，当承载笼处于电镀液中，电子元器件能够漂浮在电镀液中，使电子元器件的外部充分与电镀液发生电解反应，让电子元器件外部完全附着上一层金属膜，提高电子元器件的电镀效果。

Description

一种电子元器件电镀系统

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电子元器件电镀系统。

背景技术

电子元器件是元件和器件的总称，常指电器、无线电、仪表、电容、晶体管、游丝、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器等等。

电镀是一种表面处理工艺，其原理是利用电解原理在物体表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使物体的表面附着上一层金属膜。

电子元器件经电镀工艺处理后可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。

目前在对电子元器件进行电镀时，会需要花费较多的时间在固定在电子元器件上，导致电镀效率低。且在固定装置的作用下，虽达到对电子元器件上的稳固放置，但会因此阻挡电子元器件的某一面与电解液难以产生电解作用，从而会让电子元器件的外部难以完全附着上一层金属膜。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电子元器件电镀系统，以解决现有技术中难以快速实现对电气元器件的承装限位，以及因固定部件的阻挡，导致外部难以完全产生电解反应的问题。

本发明提供了一种电子元器件电镀系统，包括两个传送装置和清洗电镀单元，两个所述传送装置分别设置在清洗电镀单元的两端，所述清洗电镀单元的顶部设置有支撑部，所述支撑部的内顶部设置有移动组件，还包括用于承装电子元器件的装载笼和快速连接部件，所述装载笼与快速连接部件连接，所述快速连接部件设置在移动组件上，所述移动组件通过快速连接部件带动承装有电子元器件的装载笼从其中一个传送装置上移动，经过清洗电镀单元完成电镀处理后停留在另一个传送装置上。

作为本发明的一种优选技术方案，两个所述传送装置均为皮带输送机，两个所述传送装置的宽度均大于清洗电镀单元的宽度。

作为本发明的一种优选技术方案，所述清洗电镀单元由超声波清洗池、控干池、电镀池和风干池组成，所述超声波清洗池、控干池、电镀池和风干池从左往右依次等距排列。

作为本发明的一种优选技术方案，所述控干池和风干池的内两侧均安装有风干装置，多个所述风干装置均由壳体和多个风扇组成，多个所述风扇等距嵌设在壳体先对池体内部的一侧上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑部由封板和两个由多个长板组成的框架组成，所述封板固定在两个框架之间顶部，两个所述框架分别固定在两个传送装置之间顶部的两侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述移动组件由两个横向加长直线电机模组和两个竖向直线电机模组组成，两个所述横向加长直线电机模组安装在封板的底部，两个所述横向加长直线电机模组的滑块之间的底部共同安装有钢架，两个所述竖向直线电机模组均安装在钢架的一侧，所述快速连接部件设置在两个竖向直线电机模组的滑块之间上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述快速连接部件由横杆和三角支撑件组成，两个所述三角支撑件固定在横杆的两端，两个所述三角支撑件的一端通过焊接的方式分别固定在两个竖向直线电机模组的滑块上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装载笼为四周呈等距长条状镂空结构，所述装载笼的一侧等距固定焊接有三个挂钩。

所述装载笼的顶部活动铰接有封盖，所述封盖的一侧与装载笼之间安装有两个锁合件，所述封盖的顶部安装有把手。

本发明的有益效果是：该种电子元器件电镀系统，通过承载笼对待电解处理的电子元器件进行承装，并在承载笼上以及移动组件设置连接部件，使得移动组件可以快速与承载笼连接，进行后续的电镀处理

综上所述，因省去人对电子元器件的固定步骤，从而无需花费较多的时间在固定在电子元器件上，且能够一次电镀处理更多的电子元器件，以此提升电镀处理效率。

另外，因无固定部件的限位阻挡，当承载笼处于电镀液中，电子元器件能够漂浮在电镀液中，使电子元器件的外部充分与电镀液发生电解反应，让电子元器件外部完全附着上一层金属膜，提高电子元器件的电镀效果。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明一种电子元器件电镀系统的立体结构示意图；

图2是本发明一种电子元器件电镀系统的清洗电镀单元立体结构示意图；

图3是本发明一种电子元器件电镀系统的装载笼立体结构示意图；

图4是本发明一种电子元器件电镀系统的快速连接部件设置在移动组件上的立体结构示意图；

图5是本发明一种电子元器件电镀系统的装载笼置于快速连接组件上的立体结构示意图。

图中：1、传送装置；2、清洗电镀单元；21、超声波清洗池；22、控干池；23、电镀池；24、风干池；3、支撑部；4、移动组件；41、横向加长直线电机模组；42、竖向直线电机模组；5、装载笼；

6、快速连接部件；61、横杆；62、三角支撑件；7、风干装置；8、钢架；9、挂钩；10、封盖；11、锁合件；12、把手。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：如图1和图2所示，本发明一种电子元器件电镀系统，包括两个传送装置1和清洗电镀单元2，两个传送装置1分别设置在清洗电镀单元2的两端，清洗电镀单元2的顶部设置有支撑部3。

两个传送装置1均为皮带输送机，两个传送装置1的宽度均大于清洗电镀单元2的宽度；在两个传送装置1的作用，事先完成对待电镀的电子元器件装入承载笼5内，再将装有电子元器件的承载笼5一一置于传送装置1上，随着传送，将承载笼5内的电子元器件进行电镀处理，从而起到流水线效果的电镀处理作用。

支撑部3由封板和两个由多个长板组成的框架组成，封板固定在两个框架之间顶部，两个框架分别固定在两个传送装置1之间顶部的两侧；支撑部3起到对整个移动组件4的支撑作用，让移动组件4架高在清洗电镀单元2的顶部，而且还能够起到遮挡清洗电镀单元2的效果，有效阻挡部分环境中的杂质落入清洗电镀单元2内。

清洗电镀单元2由超声波清洗池21、控干池22、电镀池23和风干池24组成，超声波清洗池21、控干池22、电镀池23和风干池24从左往右依次等距排列；当电子元器件进入超声波清洗池21内，在其作用下将电子元器件外部的灰尘去除；进入控干池22内，对因经过清洗后电子元器件外部附着水珠控干去除，避免清洗未控干的电子元器件进入电镀池23内，降低电解液的浓度；进入电镀池23内，电解液与电子元器件的外部发生电解反应，因此让电子元器件的外部附着上一层金属膜；进入风干池24，经过电镀处理的电子元器件外部会附着有电解液体，在此处进行快速风干，避免附着的电解液滴落在其他区域腐蚀在此处的部件。

控干池22和风干池24的内两侧均安装有风干装置7，多个风干装置7均由壳体71和多个风扇72组成，多个风扇72等距嵌设在壳体71先对池体内部的一侧上；控干池22和风干池24均由风干装置7达到风干处理，具体为，由风扇72提供风力，将电子元器件的外部吹干。

实施例：如图3-图5所示，本发明一种电子元器件电镀系统，支撑部3的内顶部设置有移动组件4，其特征在于，还包括用于承装电子元器件的装载笼5和快速连接部件6，装载笼5与快速连接部件6连接，快速连接部件6设置在移动组件4上，移动组件4通过快速连接部件6带动承装有电子元器件的装载笼5从其中一个传送装置1上移动，经过清洗电镀单元2完成电镀处理后停留在另一个传送装置1上。

装载笼5的顶部活动铰接有封盖10，封盖10的一侧与装载笼5之间安装有两个锁合件11，封盖10的顶部安装有把手12；进行电解处理前，需要将电子元器件放入装载笼5的内部，具体为：打开两个锁合件11，使其不再固定封盖10，通过把手封盖10翻转打开，将电子元器件置入后，在以此关闭封盖10和两个锁合件11，即完成对电子元器件的放置工作。

装载笼5为四周呈等距长条状镂空结构，装载笼5的一侧等距固定焊接有三个挂钩9；将装有电子元器件的装载笼5放在位于左侧的传送装置1上，随着传送，让此装载笼5来动传送装置1顶部的一端，由于装载笼5上设置有三个挂钩9，从而可以让移动过来的快速连接部件6快速与装载笼5连接，带动装载笼5经过洗电镀单元2进行电镀处理。

移动组件4由两个横向加长直线电机模组41和两个竖向直线电机模组42组成，两个横向加长直线电机模组41安装在封板的底部，两个横向加长直线电机模组41的滑块之间的底部共同安装有钢架8，两个竖向直线电机模组42均安装在钢架8的一侧，快速连接部件6设置在两个竖向直线电机模组42的滑块之间上；直线电机模组的原理：当一次绕组连接到交流电源时,在气隙中产生行波磁场。当二次行波磁场被切断时,会产生电动势,产生电流。电流与气隙中的磁场作用,产生电磁推力。如果主杆是固定的,则副杆(滑块)在推力作用下沿直线运动。两个横向加长直线电机模组41通过带动位于钢架8上的竖向直线电机模组42作横向的往复移动，而两个竖向直线电机模组42则带动快速连接部件6作竖向的往复移动。直线电机模组的型号为：M1A11-08-L。

快速连接部件6由横杆61和三角支撑件62组成，两个三角支撑件62固定在横杆61的两端，两个三角支撑件62的一端通过焊接的方式分别固定在两个竖向直线电机模组42的滑块上；在横向加长直线电机模组41和竖向直线电机模组42的带动下，让快速连接部件6的横杆61置于装载笼5上的三个挂钩9内，并让横杆61与挂钩9接触，再让装载笼5悬空即可带动其进行移动。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子元器件电镀系统，包括两个传送装置(1)和清洗电镀单元(2)，两个所述传送装置(1)分别设置在清洗电镀单元(2)的两端，所述清洗电镀单元(2)的顶部设置有支撑部(3)，所述支撑部(3)的内顶部设置有移动组件(4)，其特征在于，还包括用于承装电子元器件的装载笼(5)和快速连接部件(6)，所述装载笼(5)与快速连接部件(6)连接，所述快速连接部件(6)设置在移动组件(4)上，所述移动组件(4)通过快速连接部件(6)带动承装有电子元器件的装载笼(5)从其中一个传送装置(1)上移动，经过清洗电镀单元(2)完成电镀处理后停留在另一个传送装置(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，两个所述传送装置(1)均为皮带输送机，两个所述传送装置(1)的宽度均大于清洗电镀单元(2)的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述清洗电镀单元(2)由超声波清洗池(21)、控干池(22)、电镀池(23)和风干池(24)组成，所述超声波清洗池(21)、控干池(22)、电镀池(23)和风干池(24)从左往右依次等距排列。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述控干池(22)和风干池(24)的内两侧均安装有风干装置(7)，多个所述风干装置(7)均由壳体(71)和多个风扇(72)组成，多个所述风扇(72)等距嵌设在壳体(71)先对池体内部的一侧上。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述支撑部(3)由封板和两个由多个长板组成的框架组成，所述封板固定在两个框架之间顶部，两个所述框架分别固定在两个传送装置(1)之间顶部的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述移动组件(4)由两个横向加长直线电机模组(41)和两个竖向直线电机模组(42)组成，两个所述横向加长直线电机模组(41)安装在封板的底部，两个所述横向加长直线电机模组(41)的滑块之间的底部共同安装有钢架(8)，两个所述竖向直线电机模组(42)均安装在钢架(8)的一侧，所述快速连接部件(6)设置在两个竖向直线电机模组(42)的滑块之间上。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述快速连接部件(6)由横杆(61)和三角支撑件(62)组成，两个所述三角支撑件(62)固定在横杆(61)的两端，两个所述三角支撑件(62)的一端通过焊接的方式分别固定在两个竖向直线电机模组(42)的滑块上。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述装载笼(5)为四周呈等距长条状镂空结构，所述装载笼(5)的一侧等距固定焊接有三个挂钩(9)。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件电镀系统，其特征在于，所述装载笼(5)的顶部活动铰接有封盖(10)，所述封盖(10)的一侧与装载笼(5)之间安装有两个锁合件(11)，所述封盖(10)的顶部安装有把手(12)。

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