CN114914182A - 一种半导体封装加工用硅片处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的属于半导体技术领域，具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳，所述外壳的内部环绕安装有支撑块，外壳的中间设置有连接块，所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块，支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块，所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒，所述内盒的前端固定设置有连接板，所述连接板的内部栓接有牵引钢绳，所述牵引钢绳的末端与承托环相连，所述外壳的左侧固定设置有固定板，所述承托环和固定板为滑动连接；该装置在承托晶圆的过程中，能够自动对承托部件进行封闭，然后在碱洗完成后能够在拉动内盒的同时自动抽出碱洗槽内盒，提升了装置使用的便捷性，不需要二次操作。

Description

一种半导体封装加工用硅片处理装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装加工用硅片处理装置。
背景技术
半导体是集成电路中的基本材料，常见的有硅晶圆，部分集成电路元件都需要以硅晶圆作为衬底材料，再通过光刻机在硅晶圆的表面刻电路从而生产芯片，在对半导体封装前需要使用到硅片处理装置，现有的硅片处理装置在使用时还存在一些缺陷。
例如公开号CN104051562B中硅片表面处理装置，由于向硅片表面喷射处理液的处理液喷射单元与向硅片表面喷射干燥气体的气体喷射单元之间的距离可调，可以实现处理液与硅片接触时间可调，从而实现了方阻上升量可调，进而能获得方阻满足要求的硅片，使用这些硅片生产的太阳能电池片的效率能获得显著地提高，该硅片处理装置虽然能够提升这些硅片生产的太阳能电池片的效率，但在实际使用时不能对硅片晶圆的边缘进行多点位承托，影响后续处理效果，而且不能在取出硅片的同时自动取出碱洗槽内盒，使用很不方便。
发明内容
鉴于现有半导体硅片处理装置中存在的问题，提出了本发明。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳，所述外壳的内部环绕安装有支撑块，外壳的中间设置有连接块，所述支撑块和相邻支撑块之间的外壳上安装有顶块，支撑块内部的左右两侧均设置有磁性挡块，所述外壳下半部分的内部滑动安装有内盒，所述内盒的前端固定设置有连接板，所述连接板的内部栓接有牵引钢绳，所述牵引钢绳的末端与承托环相连，所述外壳的左侧固定设置有固定板，所述承托环和固定板为滑动连接，所述支撑块的表面放置有硅片，所述外壳的内部安装有导向盘，所述导向盘和外壳之间为转动连接，导向盘的材质为橡胶材质。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述外壳的前侧设置有前置板，所述前置板贯穿于牵引钢绳的内部，所述外壳的底部固定设置有底板，所述内盒和底板之间为滑动连接，内盒前端的右侧固定设置有限位杆，所述限位杆的前端贯穿于前置板的内部。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述支撑块后侧固定连接有衔接杆，所述衔接杆的后侧固定连接有活动块，所述活动块外侧的外壳中开设有用于活动块滑动的滑槽，所述外壳的中间开设有开口。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述固定板的左侧固定设置有电机，所述电机的输出轴上固定连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有滑块，所述滑块和承托环之间为固定连接。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述承托环内部的前后两侧固定设置有搭接杆，所述搭接杆的表面固定设置有托盘，承托环、搭接杆和托盘为一体式结构，托盘通过螺杆和滑块与固定板之间构成第一伸缩结构，所述内盒通过牵引钢绳和承托环与外壳之间构成第二伸缩结构。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述连接块的后侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的末端与支撑块相连，所述支撑块右半部分的纵截面为直角梯形，所述连接块通过第一弹簧与支撑块之间构成弹性结构，所述连接块左右两侧的支撑块中滑动安装有压杆，所述压杆的前端与磁性挡块相连，所述磁性挡块通过压杆与支撑块之间构成滑动结构。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述压杆的表面开设有对接槽，所述对接槽的内部贴合设置有卡杆，所述卡杆通过第二弹簧与支撑块相连，所述磁性挡块通过压杆、卡杆、第二弹簧和对接槽与支撑块之间构成卡合结构，所述磁性挡块通过顶块与相邻磁性挡块之间构成伸缩结构，所述顶块的形状为三棱柱，顶块在外壳的内部等角度分布。
作为本发明所述的一种半导体封装加工用硅片处理装置的一种优选方案，其中：所述导向盘和活动块之间一一对应，所述活动块通过支撑块、导向盘和衔接杆与外壳之间构成第三伸缩结构，所述衔接杆的表面设置有刻度标识，所述衔接杆和顶块相间分布，所述活动块通过第三弹簧与外壳相连。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过装置上的导向盘，使得装置能够在转动导向盘的过程中同时推动各个位置的活动块，从而对活动块同时收缩或者同时向外扩张，从而使得装置能够根据晶圆的尺寸对承托的范围进行调节，并且多点位支撑能够保持支撑的稳定，解决了现有的硅片处理装置可调节程度低，支撑效果差的缺陷，具有可调节程度更高的优势。
2、通过装置上的牵引钢绳，使得装置能够在电机驱动螺杆转动的过程中，通过导向轮和牵引钢绳拉动内盒向外侧移动，从而使得装置能够在取出硅片的过程中自动向外拉动内盒，提升了装置的实用性，解决了现有的硅片处理装置在使用时不能在取出硅片的同时自动取出碱洗槽内盒的缺陷，具有功能性更强的优势。
3、通过装置上支撑块内的触发式结构，使得装置上的硅片在放下的过程中能够抵住连接块，从而使得装置能够解除支撑块和卡杆的卡合，从而使得装置能够通过磁性挡块自动使支撑块左右两侧的磁性挡块向外弹出，从而使得装置上等角度的支撑组件能够互相贴合保持封闭，提升了装置的实用性，使装置能够在碱洗加工时自动封闭。
4、通过装置上的顶块和第三弹簧，使得装置能够在导向盘反向转动的过程中自动通过顶块顶开相邻两处磁性挡块，从而使得支撑组件由封闭状态转变为打开状态，从而将多余的碱洗液倒入内盒当中，不仅能够节约单次碱洗用液，还能够自动封闭和排出碱洗液体，提升了装置的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
其中：
图1是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置整体结构示意图；
图2是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置外壳俯剖视结构示意图；
图3是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置图2中A处结构示意图；
图4是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置整体俯剖视结构示意图；
图5是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置硅片俯视结构示意图；
图6是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置图5中B处结构示意图；
图7是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置支撑块和顶块连接结构示意图；
图8是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置磁性挡块和相邻磁性挡块抵接结构示意图；
图9是本发明一种半导体封装加工用硅片处理装置顶块和第一弹簧连接结构示意图。
图中标号：1、外壳；2、支撑块；3、硅片；4、内盒；5、牵引钢绳；6、前置板；7、顶块；8、连接板；9、固定板；10、电机；11、螺杆；12、滑块；13、承托环；14、搭接杆；15、托盘；16、底板；17、限位杆；18、滑槽；19、开口；20、连接块；21、第一弹簧；22、压杆；23、卡杆；24、第二弹簧；25、对接槽；26、磁性挡块；27、衔接杆；28、活动块；29、导向盘；30、第三弹簧。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
实施例
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
如图1-图9所示，一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳1，外壳1的内部环绕安装有支撑块2，支撑块2的表面放置有硅片3，通过环绕分布的支撑块2使得装置能够对硅片3进行多点位支撑，提升了装置承托时的稳定性，外壳1的中间设置有连接块20，支撑块2和相邻支撑块2之间的外壳1上安装有顶块7，支撑块2内部的左右两侧均设置有磁性挡块26，顶块7方便能够顶开相邻两处磁性挡块26，使得相邻两处支撑块2之间能够留出空隙，从而对碱洗液体进行排出，而且在装置在承托晶圆的过程中，能够通过晶圆接触连接块20，使得连接块20向后侧移动，从而使得连接块20带动支撑块2内的触发式结构使得左右两侧的磁性挡块26自动将多个支撑点位环绕成圆形，从而避免液体外漏，外壳1下半部分的内部滑动安装有内盒4，内盒4的前端固定设置有连接板8，连接板8的内部栓接有牵引钢绳5，牵引钢绳5的末端与承托环13相连，外壳1的内部安装有导向盘29，导向盘29和外壳1之间为转动连接，导向盘29的材质为橡胶材质。
通过装置上的牵引钢绳5在导向轮上移动，从而使得承托环13再移动的过程中能够拉动内盒4，从而使得装置能够在取出硅片3的同时自动取出碱洗槽内盒4，不需要二次操作，提升了装置使用的便捷性，外壳1的左侧固定设置有固定板9，承托环13和固定板9为滑动连接，滑动连接的承托环13和固定板9以及内盒4和外壳1，使得装置能够在移动碱洗槽内盒4和晶圆承托组件的过程中能够保持平稳，提升了装置的稳定性，橡胶材质的导向盘29使得装置上的导向盘29能够在转动后保持固定，提升了装置使用时的稳定性，使得支撑组件的支撑范围调节后能够保持固定。
在本实例中，外壳1的前侧设置有前置板6，前置板6贯穿于牵引钢绳5的内部，外壳1的底部固定设置有底板16，内盒4和底板16之间为滑动连接，内盒4前端的右侧固定设置有限位杆17，限位杆17的前端贯穿于前置板6的内部。
通过装置上的限位杆17使得内盒4能够平直移动，牵引钢绳5使得内盒4在动的过程中能够拉动晶圆承托部件移动，提升了装置的实用性。
在本实例中，支撑块2后侧固定连接有衔接杆27，衔接杆27的后侧固定连接有活动块28，活动块28外侧的外壳1中开设有用于活动块28滑动的滑槽18，外壳1的中间开设有开口19。
活动块28方便后续对晶圆进行多点位承托，提升了装置支撑时的稳定性，而且还能够对不同尺寸的晶圆进行承托。
在本实例中，固定板9的左侧固定设置有电机10，电机10的输出轴上固定连接有螺杆11，螺杆11的外侧螺纹连接有滑块12，滑块12和承托环13之间为固定连接。
通过装置上的螺杆11的转动，使得滑块12在固定板9的内部平直移动，从而对承托环13的位置进行调节，提升了装置的可调节性。
在本实例中，承托环13内部的前后两侧固定设置有搭接杆14，搭接杆14的表面固定设置有托盘15，承托环13、搭接杆14和托盘15为一体式结构，托盘15通过螺杆11和滑块12与固定板9之间构成第一伸缩结构，内盒4通过牵引钢绳5和承托环13与外壳1之间构成第二伸缩结构。
通过装置上的第一伸缩结构和第二伸缩结构，使得承托环13在取出硅晶圆的过程中能够自动移出内盒4，方便对碱洗液进行倾倒。
在本实例中，连接块20的后侧固定连接有第一弹簧21，第一弹簧21的末端与支撑块2相连，支撑块2右半部分的纵截面为直角梯形，连接块20通过第一弹簧21与支撑块2之间构成弹性结构，连接块20左右两侧的支撑块2中滑动安装有压杆22，压杆22的前端与磁性挡块26相连，磁性挡块26通过压杆22与支撑块2之间构成滑动结构。
通过装置上的滑动结构使得硅晶圆在下压连接块20的过程中能够自动挤压压杆22，使得磁性挡块26自动向外侧伸出，从而对支撑组件进行封闭式连接，避免碱洗时液体外流，提升了装置的功能性。
在本实例中，压杆22的表面开设有对接槽25，对接槽25的内部贴合设置有卡杆23，卡杆23通过第二弹簧24与支撑块2相连，磁性挡块26通过压杆22、卡杆23、第二弹簧24和对接槽25与支撑块2之间构成卡合结构，磁性挡块26通过顶块7与相邻磁性挡块26之间构成伸缩结构，顶块7的形状为三棱柱，顶块7在外壳1的内部等角度分布。
通过装置上的卡合结构使得磁性挡块26初始位置处于支撑块2的内部，方便后续通过触发式弹力结构使得相邻两处磁性挡块26自动伸出，从而避免清洗液外流，提升了装置的使用效果。
在本实例中，导向盘29和活动块28之间一一对应，活动块28通过支撑块2、导向盘29和衔接杆27与外壳1之间构成第三伸缩结构，衔接杆27的表面设置有刻度标识，衔接杆27和顶块7相间分布，活动块28通过第三弹簧30与外壳1相连。
第三弹簧30使得导向盘29在反转后能够带动支撑组件回弹，从而更加便捷地对支撑范围进行调节。
需要说明的是，本发明为一种半导体封装加工用硅片处理装置，首先，如图1-图4所示，装置在对不同尺寸的硅片3进行支撑时，通过转动外壳1内的导向盘29，在导向盘29转动的过程中，能够通过导向盘29抵接活动块28，使得活动块28能够在导向盘29顺时针转动时，衔接杆27和活动块28在滑槽18中滑动，衔接杆27带动支撑块2向外壳1的中心处移动，从而使得装置能够对多个位置的支撑块2进行同步调节，在导向盘29反转的过程中，支撑块2在第三弹簧30的作用下使得连接块20同步扩张，从而对不同尺寸的晶圆进行支撑，并且在支撑的过程中还能够通过衔接杆27表面的刻度标识使得装置能够保持晶圆居中摆放。
如图7-图9所示，在放置晶圆的过程中还能够通过晶圆抵住连接块20，使得连接块20向支撑块2的内部移动，连接块20后侧的斜面会抵住压杆22，使得压杆22从卡杆23的前端脱离，卡杆23脱离对接槽25的内部，第二弹簧24被压缩，从而使得相邻两处支撑块2上的磁性挡块26互相吸附，实现自动对接的功能，使得由多组支撑块2组成的支撑组件能够互相对接并保持封闭，此时可以通过外壳1的顶部倒入碱洗液进行碱洗工作，碱洗完成后反向转动磁性挡块26，使得支撑块2向后移动，通过顶块7顶开相邻两处磁性挡块26，使得相邻两处磁性挡块26被自动撑开并挤进卡杆23处，完成对磁性挡块26的收缩。
如图1和图4所示，在收缩磁性挡块26的过程中，硅片3自动落到托盘15的表面，通过电机10驱动螺杆11转动，螺杆11转动的过程中能够带动滑块12左右移动，使得滑块12带动承托环13左右移动，在承托环13移动的过程中还能够带动搭接杆14和托盘15向外壳1的外侧移动，同时前置板6内的牵引钢绳5会拉动连接板8和内盒4，并且内盒4会通过底板16和限位杆17保持平直前后移动，从而使得承托环13向外带动硅晶圆伸出的同时自动带动内盒4伸出，最后对内盒4中的清洗液进行清理。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种半导体封装加工用硅片处理装置，包括外壳（1），所述外壳（1）的内部环绕安装有支撑块（2），外壳（1）的中间设置有连接块（20），其特征在于：所述支撑块（2）和相邻支撑块（2）之间的外壳（1）上安装有顶块（7），支撑块（2）内部的左右两侧均设置有磁性挡块（26），所述外壳（1）下半部分的内部滑动安装有内盒（4），所述内盒（4）的前端固定设置有连接板（8），所述连接板（8）的内部栓接有牵引钢绳（5），所述牵引钢绳（5）的末端与承托环（13）相连，所述外壳（1）的左侧固定设置有固定板（9），所述承托环（13）和固定板（9）为滑动连接，所述支撑块（2）的表面放置有硅片（3），所述外壳（1）的内部安装有导向盘（29），所述导向盘（29）和外壳（1）之间为转动连接，导向盘（29）的材质为橡胶材质。
2.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述外壳（1）的前侧设置有前置板（6），所述前置板（6）贯穿于牵引钢绳（5）的内部，所述外壳（1）的底部固定设置有底板（16），所述内盒（4）和底板（16）之间为滑动连接，内盒（4）前端的右侧固定设置有限位杆（17），所述限位杆（17）的前端贯穿于前置板（6）的内部。
3.根据权利要求2所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述支撑块（2）后侧固定连接有衔接杆（27），所述衔接杆（27）的后侧固定连接有活动块（28），所述活动块（28）外侧的外壳（1）中开设有用于活动块（28）滑动的滑槽（18），所述外壳（1）的中间开设有开口（19）。
4.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述固定板（9）的左侧固定设置有电机（10），所述电机（10）的输出轴上固定连接有螺杆（11），所述螺杆（11）的外侧螺纹连接有滑块（12），所述滑块（12）和承托环（13）之间为固定连接。
5.根据权利要求4所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述承托环（13）内部的前后两侧固定设置有搭接杆（14），所述搭接杆（14）的表面固定设置有托盘（15），承托环（13）、搭接杆（14）和托盘（15）为一体式结构，托盘（15）通过螺杆（11）和滑块（12）与固定板（9）之间构成第一伸缩结构，所述内盒（4）通过牵引钢绳（5）和承托环（13）与外壳（1）之间构成第二伸缩结构。
6.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述连接块（20）的后侧固定连接有第一弹簧（21），所述第一弹簧（21）的末端与支撑块（2）相连，所述支撑块（2）右半部分的纵截面为直角梯形，所述连接块（20）通过第一弹簧（21）与支撑块（2）之间构成弹性结构，所述连接块（20）左右两侧的支撑块（2）中滑动安装有压杆（22），所述压杆（22）的前端与磁性挡块（26）相连，所述磁性挡块（26）通过压杆（22）与支撑块（2）之间构成滑动结构。
7.根据权利要求6所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述压杆（22）的表面开设有对接槽（25），所述对接槽（25）的内部贴合设置有卡杆（23），所述卡杆（23）通过第二弹簧（24）与支撑块（2）相连，所述磁性挡块（26）通过压杆（22）、卡杆（23）、第二弹簧（24）和对接槽（25）与支撑块（2）之间构成卡合结构，所述磁性挡块（26）通过顶块（7）与相邻磁性挡块（26）之间构成伸缩结构，所述顶块（7）的形状为三棱柱，顶块（7）在外壳（1）的内部等角度分布。
8.根据权利要求7所述一种半导体封装加工用硅片处理装置，其特征在于：所述导向盘（29）和活动块（28）之间一一对应，所述活动块（28）通过支撑块（2）、导向盘（29）和衔接杆（27）与外壳（1）之间构成第三伸缩结构，所述衔接杆（27）的表面设置有刻度标识，所述衔接杆（27）和顶块（7）相间分布，所述活动块（28）通过第三弹簧（30）与外壳（1）相连。
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Denomination of invention: A silicon wafer processing device for semiconductor packaging processing

Effective date of registration: 20221124

Granted publication date: 20221025

Pledgee: Zhejiang Tailong Commercial Bank Co.,Ltd. Lishui Branch

Pledgor: Zhejiang Jingrui Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2022330003178