JPS60138936A - 半導体ウエ−ハ移し替え装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハ移し替え装置Info
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- JPS60138936A JPS60138936A JP25139183A JP25139183A JPS60138936A JP S60138936 A JPS60138936 A JP S60138936A JP 25139183 A JP25139183 A JP 25139183A JP 25139183 A JP25139183 A JP 25139183A JP S60138936 A JPS60138936 A JP S60138936A
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- semiconductor wafer
- wafer
- chucks
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えば、ウェーハキャリアとウェーハボート
との間で、半導体ウェーハ（以下単にウェーハ、と言う
）を相互に移し替える半導体ウェーハ移し、替え装置に
関する。
との間で、半導体ウェーハ（以下単にウェーハ、と言う
）を相互に移し替える半導体ウェーハ移し、替え装置に
関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕＝般、５（、、
半導体装置の製造工程ではウェーハキャリア、を用いて
多数のウェーハを纏めて移送する１１１１ 一方、酸化拡散等、炉体で高温処理を竹うには、多数の
、ウェーハを並べて一括処理し得る耐熱性のウェーハボ
ートが用いられるため、これらの工程で半導体ウェーハ
移し替え装置か必要になる。
半導体装置の製造工程ではウェーハキャリア、を用いて
多数のウェーハを纏めて移送する１１１１ 一方、酸化拡散等、炉体で高温処理を竹うには、多数の
、ウェーハを並べて一括処理し得る耐熱性のウェーハボ
ートが用いられるため、これらの工程で半導体ウェーハ
移し替え装置か必要になる。
この：：：半導体ウェーハ移し替え装置は多数のウェー
ハを“ニ括して着脱させ得る櫛歯状保持部や、ウェーハ
を１枚づつ着脱する真空吸引盤勢でなるチャック、と、
このチャックを保持して移動操作するチャフ、′□、り
移動装餉とを具えている。
ハを“ニ括して着脱させ得る櫛歯状保持部や、ウェーハ
を１枚づつ着脱する真空吸引盤勢でなるチャック、と、
このチャックを保持して移動操作するチャフ、′□、り
移動装餉とを具えている。
この・うち、櫛歯状保持部を有するチャックを用いた従
、来の半導体ウェーハ移し替え装置ｌｈ、その側面を第
７図に、その正面を第２図にそれぞれ示すように、ｌ対
の支持部／コにはそれ櫛歯状保持部／／が互いに対向す
る状態で固定されており、さらに、これらの支持部／ユ
は駆動部／３によって摺動自在に支持されると共に、図
示しないモータまたはエアシリンダ叫によりＡ矢印方向
に開閉操作される。
、来の半導体ウェーハ移し替え装置ｌｈ、その側面を第
７図に、その正面を第２図にそれぞれ示すように、ｌ対
の支持部／コにはそれ櫛歯状保持部／／が互いに対向す
る状態で固定されており、さらに、これらの支持部／ユ
は駆動部／３によって摺動自在に支持されると共に、図
示しないモータまたはエアシリンダ叫によりＡ矢印方向
に開閉操作される。
また、駆動部／３は取付部材／４’を介してチャック移
動手段としての２本の支持棒ユ０の端部に取付けられて
おり、この支持棒Ｊを例えばＢ矢印で示した如く往復移
動場せると共に、櫛歯状保持部／／を連動して開閉操作
することによって、ウェーハｌをウェーハボートλから
ウェーハキャリア３に移し替えたり、反対に、ウェーハ
キャリア３からウェーハボートコに移し替えたりするこ
とができる。
動手段としての２本の支持棒ユ０の端部に取付けられて
おり、この支持棒Ｊを例えばＢ矢印で示した如く往復移
動場せると共に、櫛歯状保持部／／を連動して開閉操作
することによって、ウェーハｌをウェーハボートλから
ウェーハキャリア３に移し替えたり、反対に、ウェーハ
キャリア３からウェーハボートコに移し替えたりするこ
とができる。
第３図および第μ図は駆動部／３の細部の構成例で、こ
のうち、第３図ではモータ３／の軸端にベベルギヤ３．
１．が取飼けられ、送りねじ３Ｓおよび３ｔの軸端にそ
れぞれベベルギヤ３３および３１／−が取付けられてお
り、さらに、対をなす支持部ｌユには送りねじ３Ｓおよ
び３／Ｊと螺合する雌ねじ、？７および３ｇが固定され
ている。ここで、送りねじ、？ｊ 、 ３４は互いに逆
向きにねじ切りされており、ベベルギヤ３２にそれぞれ
ベベルギヤー３３ 、３１Ａを噛み合わせてモータ３／
全回動させると、その回転方向に応じて支持部７．２の
相互間隔が変化し、この結果、櫛歯状保持９／／がウェ
ーハ／全着脱することができる。
のうち、第３図ではモータ３／の軸端にベベルギヤ３．
１．が取飼けられ、送りねじ３Ｓおよび３ｔの軸端にそ
れぞれベベルギヤ３３および３１／−が取付けられてお
り、さらに、対をなす支持部ｌユには送りねじ３Ｓおよ
び３／Ｊと螺合する雌ねじ、？７および３ｇが固定され
ている。ここで、送りねじ、？ｊ 、 ３４は互いに逆
向きにねじ切りされており、ベベルギヤ３２にそれぞれ
ベベルギヤー３３ 、３１Ａを噛み合わせてモータ３／
全回動させると、その回転方向に応じて支持部７．２の
相互間隔が変化し、この結果、櫛歯状保持９／／がウェ
ーハ／全着脱することができる。
次に、第１図ではモータｔ／の軸に平歯車’Ａ２とベル
ト車が取付けられ、また、この軸と平行な軸にはこの平
歯車ダ２に噛み合うもう一つの平歯車≠３とベルト車が
取付けられている。一方、支持部１−！にはそれぞれラ
ックψｇおよび≠９が取付けられ、且つ、これらのラッ
クに噛み合うビニオンｔ６およびＩ／−７の軸にもベル
ト車が取付けられ、こねらのベルト車はそれぞれモータ
弘／の軸、および、平歯車＋Ｊの軸に取付けられたベル
ト車とタイミングベルト件。
ト車が取付けられ、また、この軸と平行な軸にはこの平
歯車ダ２に噛み合うもう一つの平歯車≠３とベルト車が
取付けられている。一方、支持部１−！にはそれぞれラ
ックψｇおよび≠９が取付けられ、且つ、これらのラッ
クに噛み合うビニオンｔ６およびＩ／−７の軸にもベル
ト車が取付けられ、こねらのベルト車はそれぞれモータ
弘／の軸、および、平歯車＋Ｊの軸に取付けられたベル
ト車とタイミングベルト件。
弘Ｓで結合されている。
ここで、モータ弘／全回動させるとタイミングベルト件
、４ｃ５は互いに逆方向に回転し、したがって、モータ
ｔｌの回転方向を変えることによって支持部７．２の相
互間隔が変化し、上述したと同様にウェーハｌを着脱す
ることができる。
、４ｃ５は互いに逆方向に回転し、したがって、モータ
ｔｌの回転方向を変えることによって支持部７．２の相
互間隔が変化し、上述したと同様にウェーハｌを着脱す
ることができる。
以上は櫛歯状保持部／へ支持ｓ／、２および駆動部／３
からなるチャック１０について説明したが、このチャッ
ク１０の代わりに、真空吸引盤からなるチャックを支持
棒２０に取付けるようにしてもウェーハ／の移し替えは
可能である。
からなるチャック１０について説明したが、このチャッ
ク１０の代わりに、真空吸引盤からなるチャックを支持
棒２０に取付けるようにしてもウェーハ／の移し替えは
可能である。
ところで、上述したウェーハ移し替え装置は、３〜弘本
の炉芯管（以下チー−ブと言う）を有する炉体毎に設置
される一方、１台のウェーハ移し替え装置が７組のチャ
ックしか持たなかった。しまたがって、３〜ｊ個のチー
ーブに対して同一のテ：ヤックが混用されることになり
、このとき、各ヂ：−−ブが清浄度の略等しい処理を行
うものとすれ□ば何等の問題も発、生しない。しかしな
がら、各−−−ブが清浄度の異る処理を行うときには、
低惰：浄度のウェーハに付着していた埃、不純物等がテ
１ヤックを介して高清浄度のウェーハに付着してつ□・
ニームの特性を急止させることがあった。
の炉芯管（以下チー−ブと言う）を有する炉体毎に設置
される一方、１台のウェーハ移し替え装置が７組のチャ
ックしか持たなかった。しまたがって、３〜ｊ個のチー
ーブに対して同一のテ：ヤックが混用されることになり
、このとき、各ヂ：−−ブが清浄度の略等しい処理を行
うものとすれ□ば何等の問題も発、生しない。しかしな
がら、各−−−ブが清浄度の異る処理を行うときには、
低惰：浄度のウェーハに付着していた埃、不純物等がテ
１ヤックを介して高清浄度のウェーハに付着してつ□・
ニームの特性を急止させることがあった。
）−４１−う−一＆ｄｌｒ＋−ｒ／／？１ｘｒＪｌピず
−）＋ｓ、Ｉｎ＋ＩＡ−ノ＋−１ツクと交換しているが
、効率が極めて悪く、しかも、実用的ではなかった。
−）＋ｓ、Ｉｎ＋ＩＡ−ノ＋−１ツクと交換しているが
、効率が極めて悪く、しかも、実用的ではなかった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、清浄度の
異る処理を行うウェーハに対して混用可能な半導体ウェ
ーハ移し替え装置の提供を目的とする。
異る処理を行うウェーハに対して混用可能な半導体ウェ
ーハ移し替え装置の提供を目的とする。
この目的を達成するために本発明の半導体ウェーハ移し
替え装置は、半導体ウェーハの着脱が自在な複数のチャ
ックと、これらのチャックを一体的に支持すると共に′
移動操作するチャック移動手段と、前記複数のチャック
から所望のチャックを選択して前記チャック移動手段の
所定位置に入替固定するチャック入替手段とを具備した
ことを特徴としている。
替え装置は、半導体ウェーハの着脱が自在な複数のチャ
ックと、これらのチャックを一体的に支持すると共に′
移動操作するチャック移動手段と、前記複数のチャック
から所望のチャックを選択して前記チャック移動手段の
所定位置に入替固定するチャック入替手段とを具備した
ことを特徴としている。
第！図り本発明の一実施例の主要部の構成を示す側面図
で、第１図と同一の符号を付したものは千ｆＬＰａ固−
σ）扉彎を云Ｉ−イｂスー矛Ｉイー堪歯状保持部ｌ／を
それぞれ固定した２組の支持部ｌコが駆動Ｔ！ｌＢ／Ｊ
ａによって摺動自在に支持され、実質的に２組のチャッ
クを具えていること、駆動部／Ｊａに取付けられたラッ
クｉｓ、この駆動ｓ／Ｊａを図面の左右方向に摺１ｉ７
１させるガイド／ｌ、およびこのガイド１６によって支
持された状態でラック１５に噛み合わされ、且つ図示し
ないモータに結合されたビニオン／７でなるチャック入
替製置が新たに付加されていることが第１図と異ってい
る。
で、第１図と同一の符号を付したものは千ｆＬＰａ固−
σ）扉彎を云Ｉ−イｂスー矛Ｉイー堪歯状保持部ｌ／を
それぞれ固定した２組の支持部ｌコが駆動Ｔ！ｌＢ／Ｊ
ａによって摺動自在に支持され、実質的に２組のチャッ
クを具えていること、駆動部／Ｊａに取付けられたラッ
クｉｓ、この駆動ｓ／Ｊａを図面の左右方向に摺１ｉ７
１させるガイド／ｌ、およびこのガイド１６によって支
持された状態でラック１５に噛み合わされ、且つ図示し
ないモータに結合されたビニオン／７でなるチャック入
替製置が新たに付加されていることが第１図と異ってい
る。
なお、チャック入替装置を付加したことに伴って、ガイ
ド１６が取付部材／４’を介して一本の支持棒Ｊに固定
されている。
ド１６が取付部材／４’を介して一本の支持棒Ｊに固定
されている。
第５図において、駆動部／Ｊａはその内部に第３図１た
ね：第す図で示−した駆動機構を２組備えており、４ａ
Ｊ ｉｔか任意の一方を選択してウェーハ着脱操作を行
なわせ得るものであり、また、ラック／Ｓ。
ね：第す図で示−した駆動機構を２組備えており、４ａ
Ｊ ｉｔか任意の一方を選択してウェーハ着脱操作を行
なわせ得るものであり、また、ラック／Ｓ。
ガイド１６およびビニオン１７％でなるチャック入替装
置は、例えば、２本の支持棒Ｉの中間位置に、所望とす
るチャックを移動させるものでおる。
置は、例えば、２本の支持棒Ｉの中間位置に、所望とす
るチャックを移動させるものでおる。
かかる構成によれは、押釦スイッチとリミットスイッチ
とを適切に組合せた回路によって所望とするチャックを
所定の位置に固定し得るので、例えば、高清浄度を要求
される処理と、低清沖度でも支障のない処理とにチャッ
ク全便い分けることができる。このことは従来！４［の
欠点、すなわち、埃、不純物等がチャックを介し、１高
清浄度のウェーハに付着するという事態全未然に防ぎ得
ることに他ならない。
とを適切に組合せた回路によって所望とするチャックを
所定の位置に固定し得るので、例えば、高清浄度を要求
される処理と、低清沖度でも支障のない処理とにチャッ
ク全便い分けることができる。このことは従来！４［の
欠点、すなわち、埃、不純物等がチャックを介し、１高
清浄度のウェーハに付着するという事態全未然に防ぎ得
ることに他ならない。
次に、第６図（ａ）およびｌｂＪは本発明の他の実施例
の構成を示す側面図および動作状態説明図で、支持棒Ｊ
にアームＳ／が取付けられ、このアームＳｌには関節９
．３．２を介してチャックとしての３個の真壁吸引盤３
３ 、 評、 ３３が取付けられている＠ここで関節部
Ｓａは、例えはモータと減速機構とでなるチャック移動
装ｆｌｊｂｏを備え、真空吸引＠ｓ３．３ｅ 、 ！−
ｅ；を所定の角度だけ同時に回転させることができる。
の構成を示す側面図および動作状態説明図で、支持棒Ｊ
にアームＳ／が取付けられ、このアームＳｌには関節９
．３．２を介してチャックとしての３個の真壁吸引盤３
３ 、 評、 ３３が取付けられている＠ここで関節部
Ｓａは、例えはモータと減速機構とでなるチャック移動
装ｆｌｊｂｏを備え、真空吸引＠ｓ３．３ｅ 、 ！−
ｅ；を所定の角度だけ同時に回転させることができる。
この回転の結果、アームＳ／が延出する方向の真空吸引
盤によってウェーハの着脱を行なわせるもので、この場
合もまた、押釦スイッチとリミットスイッチとを適切に
組合わせた回路によって所望の真空吸引盤すなわちチャ
ックを選択し得、これによって高清浄度側のウェーハの
汚染を防ぐことができる。
盤によってウェーハの着脱を行なわせるもので、この場
合もまた、押釦スイッチとリミットスイッチとを適切に
組合わせた回路によって所望の真空吸引盤すなわちチャ
ックを選択し得、これによって高清浄度側のウェーハの
汚染を防ぐことができる。
なお、上記２つの実施例のうち、櫛歯状保持部を用いた
チャックは多数のウェーハを同時に移し替えるのに適し
ているが、構造的に若干他軸になり、これに対して、真
空吸引盤で遍るチャックはウェーハを１枚づつしか移し
赫えヵ；できない□が１ヤ、１゜。、１８イ、わ、。ア
カ１門、よ。、イ。ｊゎ置７、□ヶ４ ｖ ＊’ｊＤ’
？ｊ。よい。 １１ところで、櫛歯状保持部はウェーハ
の端縁ｍ′ｆ：：・□支持するのでその材質としてはテ
フロン、ステン；レス晰を用い得るが真空吸引盤はクエ
ーへの平面亭部に■１接接触するので、不純物等の付着
し難い石：１英が卵ましい。 Ｉ なおまた上記実加１例で扛つ、ニーく＼キャリ、しおシ
トよびウェーハボート相互間で９ウェーハ移し、替え１
１：じいて説明したが本発明はこれに限定されるも、□
１のではなく、ウェーハの移し替えが不可欠な工程（の
（ｔ”ｌれにも適用することができる・。
チャックは多数のウェーハを同時に移し替えるのに適し
ているが、構造的に若干他軸になり、これに対して、真
空吸引盤で遍るチャックはウェーハを１枚づつしか移し
赫えヵ；できない□が１ヤ、１゜。、１８イ、わ、。ア
カ１門、よ。、イ。ｊゎ置７、□ヶ４ ｖ ＊’ｊＤ’
？ｊ。よい。 １１ところで、櫛歯状保持部はウェーハ
の端縁ｍ′ｆ：：・□支持するのでその材質としてはテ
フロン、ステン；レス晰を用い得るが真空吸引盤はクエ
ーへの平面亭部に■１接接触するので、不純物等の付着
し難い石：１英が卵ましい。 Ｉ なおまた上記実加１例で扛つ、ニーく＼キャリ、しおシ
トよびウェーハボート相互間で９ウェーハ移し、替え１
１：じいて説明したが本発明はこれに限定されるも、□
１のではなく、ウェーハの移し替えが不可欠な工程（の
（ｔ”ｌれにも適用することができる・。
さらに、上記実施例ではチャック入替製箔としてモータ
を用いているがこのモータの代ゎｔ）Ｖｃｘアーシリン
ダ−を用いることも勿ｔｊＡＭ ＤＪ能でめる。
を用いているがこのモータの代ゎｔ）Ｖｃｘアーシリン
ダ−を用いることも勿ｔｊＡＭ ＤＪ能でめる。
以上の説明によって明らかな如く、本発明の半導体ウェ
ーハ移し替え装置にょｎは、清浄度の異る処理を行う場
合でも、１台で対応可能であり、ウエニハ特性に悪影ｖ
を与えることのない好適な処理を行い得ると１９優れた
効果が得ら扛ている、
ーハ移し替え装置にょｎは、清浄度の異る処理を行う場
合でも、１台で対応可能であり、ウエニハ特性に悪影ｖ
を与えることのない好適な処理を行い得ると１９優れた
効果が得ら扛ている、
第１図および第°λ図ば従来の半導体ウェーハ林し替え
装置の要部の構成を示す正【釦図おまひ側面図、緋３図
および第１図はこの装置の要部の詳細な檜屋を示す平面
図、第５図れ本発明に係る半導体ウェーハ移し替え装置
の一実施例のａｂａｃｋ示す側面−１第６図は他の実施
例の構成を示す側面図である。 ハ・・半導体ウェーハ、／／・・・櫛歯状保持部、１２
・・・支持部、／Ｊ 、 ／Ｊ ａ・・・駆動部、 ／
３・・・ラック、１６・・・ガイド、１７・・・ビニオ
ン、Ｊ・・・支持棒、３３〜ＳＳ・・・真空′吸引盤、
卯・・・チャック移動装置。 出願人代理人 猪 股 清 算１ＩＩ 第２図 第３図 ３８ ３７ 第４図 １
装置の要部の構成を示す正【釦図おまひ側面図、緋３図
および第１図はこの装置の要部の詳細な檜屋を示す平面
図、第５図れ本発明に係る半導体ウェーハ移し替え装置
の一実施例のａｂａｃｋ示す側面−１第６図は他の実施
例の構成を示す側面図である。 ハ・・半導体ウェーハ、／／・・・櫛歯状保持部、１２
・・・支持部、／Ｊ 、 ／Ｊ ａ・・・駆動部、 ／
３・・・ラック、１６・・・ガイド、１７・・・ビニオ
ン、Ｊ・・・支持棒、３３〜ＳＳ・・・真空′吸引盤、
卯・・・チャック移動装置。 出願人代理人 猪 股 清 算１ＩＩ 第２図 第３図 ３８ ３７ 第４図 １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １／ｌ半導体ウェーハの着脱が自在な複数のチャックと
、これらのチャックを一体的に支持すると ・共に移動
操作するチャック移動手段と、前記複 ：数のチャック
から所望のチャックを選択して前 １記チャック移動手
段の所定位置に入替固定する １′チャック入替手段と
を具備したことを特徴とす １１１： る半導体ウェーハ移し替え装置。、１：（２１前記チヤ
ツクは対向配置されたｌ対の櫛歯状 ｉ□、１′。 保持部と、仁れらの櫛歯状保持部の相互間隔ｔｌ１ 変化烙せる間隔調節手段とを具えたことを特徴 ：：１
・ とする特許請求の範囲第１項記載の半導体ウニ ：、１
゜ −ハ移し替え装置′６１・ 、：１・ （３１１１＋記チャック社真空吸引盤でなる特許請求の
′１：［・ 静菌ｔＩｐ、１項記載の半導体ウニ〒ハ移し替え装置。 １
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25139183A JPS60138936A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体ウエ−ハ移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25139183A JPS60138936A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体ウエ−ハ移し替え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138936A true JPS60138936A (ja) | 1985-07-23 |
Family
ID=17222140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25139183A Pending JPS60138936A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体ウエ−ハ移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138936A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114914182A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-08-16 | 浙江晶睿电子科技有限公司 | 一种半导体封装加工用硅片处理装置 |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP25139183A patent/JPS60138936A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114914182A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-08-16 | 浙江晶睿电子科技有限公司 | 一种半导体封装加工用硅片处理装置 |
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