CN114907811B - 封装胶、壳体和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种封装胶、壳体和电子设备,其中,所述封装胶用于电子设备的壳体,所述封装胶包括1%‑5%质量分数的光引发剂、2%‑4%质量分数的助剂、40%‑50%质量分数的预聚体、40%‑50%质量分数的单体;其中,所述封装胶的玻璃化转化温度为60‑80℃,所述封装胶与其他界面的贴合力大于50N。通过这种方式,可以保证封装胶在膜片贴合过程以及高温试验下的结构稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及胶水复合材料技术领域,特别是涉及一种封装胶、壳体和电子设备。
背景技术
胶水复合材料通常采用聚氨酯丙烯酸酯(Polyurethane Acrylate,简称“PUA”)作为骨架材料以及用N-乙烯基吡咯烷酮(N-VinyPyrrolidone,简称“NVP”)等作单体来制备,其中,PUA具有大分子量且内聚力高,NVP的玻璃化转变温度(Tg)比较高(110℃),粘度低,附着力好,固化较快。
然而在实际应用时会出现以下问题:第一,NVP单体中含有0.5%的抗氧化剂264,导致高温高湿条件下制备产品时出现发黄的情况,且色差△E=5-6%之间;第二,NVP单体具有酰胺基团,酰胺基团具有高极性和高亲水性,所以在高温高湿时,封装胶水吸水导致体积膨胀形成褶皱,尤其对于3D结构产品影响较大。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种封装胶、壳体和电子设备,以减小产品的色差以及减少3D褶皱,提高产品在高温试验下的结构稳定性。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种封装胶,用于电子设备的壳体,所述封装胶包括1%-5%质量分数的光引发剂、2%-4%质量分数的助剂、40%-50%质量分数的预聚体、40%-50%质量分数的单体;其中,所述封装胶的玻璃化转化温度为60-80℃,所述封装胶与其他界面的贴合力大于50N。
本申请采用的另一个技术方案是:提供一种壳体,用于电子设备,所述壳体包括基体和设置于所述基体的一侧的外观膜片,所述外观膜片包括复合层和纹理层,所述复合层设置于基体的一侧,所述复合层包括图案基体以及封装所述图案基体的封装胶;所述纹理层设置于所述复合层背离所述基体的一侧;其中,所述封装胶为上述封装胶。
本申请采用的又一个技术方案是:提供一种电子设备,所述设备包括壳体和电子元件,所述壳体为上述技术方案提供的壳体。
本申请的有益效果是:本申请提供的封装胶的玻璃化转化温度为60-80℃,所述封装胶与其他界面的贴合力大于50N,可以保证封装胶在膜片贴合过程以及高温试验下的结构稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请一些实施例提供给的电子设备的结构示意图;
图2是本申请一些实施例电子设备的壳体的结构示意图;
图3是本申请一些实施例中外观膜片的结构示意图;
图4是图3中复合层的结构示意图;
图5本申请另一些一实施例提供的。
具体实施方式
下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本发明实施例的描述中,术语“第一”、“第二”等等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
申请人提供了一种电子设备,请参阅图1,在一实施方式中,电子设备1包括壳体10及功能器件20。其中,该壳体10定义有容置空间11,功能器件20设置于该容置空间11内,该壳体10能够起到保护功能器件20(例如,主板、电池等)的作用。
具体地,电子设备1可以是移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如头戴式耳机等,电子设备1还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如,诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD)),下面以电子设备1为手机进行如下说明。
在一实施方式中,壳体10可以为电子设备1的电池盖或者后盖,即壳体10不仅可以用于保护容置空间内的各类功能器件,还可以实现更加多样性的色彩效果,以提升电子设备1的外观效果。参见图2,壳体10可包括基体11和设置于基体11一侧的外观膜片12。
基体11的材质可为透明材料,例如玻纤、聚碳酸酯(Polycarbonate、PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、玻璃、金属等其他结构件材料。本领域技术人员可以根据不同的需求选择不同材质的基体11,以适用于不同应用场景的壳体10,对此不作限定。例如,PC基体可以使得壳体10较为轻薄,玻纤基体具有较好的韧性,PMMA基体高透明且易加工,玻璃基体透明度较好,金属基体外观效果较好等。基体11的厚度一般为100-800μm。例如,基体11的厚度可为200μm、300μm、400μm、500μm、600μm或800μm等。
外观膜片12设于基体11的一侧以丰富壳体10的外观效果。具体而言,基体11可包括相对设置的第一表面111和第二表面112,第一表面111可为壳体10背离显示屏且外露于电子设备1的表面,第二表面112可为壳体10靠近显示屏且内藏于电子设备1的表面。外观膜片12设于基体11的第二表面112以丰富壳体10外观效果。
进一步地,为实现外观膜片12与基体11连接的稳定性,可在外观膜片12和基体11之间设置粘接层13,即外观膜片12可借助粘接层13实现与基体11的粘接连接,使得外观膜片12和基体11之间具有较好的结合度。粘接层13可采用光学胶(Optically ClearAdhesive,OCA)、压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer、EVA)等透明胶体。
请一并参阅图3,图3是图2中外观膜片的结构示意图,该外观膜片12可包括复合层121以及纹理层122。
复合层121设于基体11的一侧,即复合层121可邻近于基体11的第二表面112设置,并可通过粘接层实现与基体11的粘接连接。纹理层122设于复合层121背离基体11的一侧。具体而言,可以通过转印、喷涂、浸染等方式在复合层121背离基体11的表面形成纹理层122。其中,纹理层122可以采用带颜色的胶体制成,以使得纹理层122形成彩色纹理效果,进而实现壳体10具有绚丽的纹理色彩,提升电子设备的外观表现力。
请参阅图4,图4是本申请一些实施例中复合层的结构示意图,该复合层121可通过封装胶1211封装图案基体1212形成。其中,图案基体1212和纹理层122层叠设置,二者相配合可以呈现出立体图案的视觉效果,从而使得壳体10的外观效果富有层次感。
具体而言,图案基体1212可通过纱线、化学纤维、羽毛、剪花、真丝或金属丝中的一种或多种形成。例如,图案基体1212可包括欧根纱,并可编织成所需的图案,或可为羽毛或者剪花,以呈现出其自身形状的图案。
其中,封装胶1211封装图案基体1212以形成复合层121,以此可以呈现出类似于琥珀的视觉效果,并可与纹理层122相配合可以显现出立体层次感,可以提升壳体10的整体外观质感。
基于封装胶1211包覆于图案基体1212,即复合层121与基体11以及纹理层122或者壳体10其他结构的结合强度取决于封装胶1211与上述结构的结合强度,因此,封装胶1211的选择尤为重要,本申请实施例中,封装胶与各界面的结合力大于50N,以保证壳体10具有足够的强度。
在一实施例中,封装胶1211可包括:1%-5%质量分数的光引发剂、2%-4%质量分数的助剂、40%-50%质量分数的预聚体、40%-50%质量分数的单体。
光引发剂通过吸收紫外光或者可见光能后产生活性自由基或者阳离子,引发预聚体或者活性单体中双键发生聚合,使体系固化。其中,光引发剂可选用二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(又称光引发剂TOP)、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧膦、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-(4-吗啉基)-1-丙酮、艾加柯利907、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、IHT-PI907、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2-甲基-4-甲基硫代-2-吗啉苯丙酮或者2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉丙烷-2-酮、1-羟基环己基苯基甲酮(又称为光引发剂184)中的一种或多种。
助剂用于优化界面间的附着效果,可以包括硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的至少一种,其中硅烷偶联剂对图案基体1212具有比较好的润湿效果的助剂,硅烷偶联剂可选用3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。
预聚体为封装胶的主体,决定了封装胶1211固化后的各种性能,例如柔韧性、附着力、硬度、光学性能、耐候性、耐化学性等。一些实施例中,预聚体可以为聚氨酯丙烯酸酯(Urethane acrylate,简称“PUA”)、聚酯树脂等。其中,PUA可以为双官PUA,双官PUA为非芳香族聚合物,即脂肪族聚合物,包括丙烯酸酯、氨基甲酸酯基团,且具有一定数量的支链/环烷烃取代基或高极性基团(例如羟基、氨基),使制备的封装胶韧性好、且结构可调,双官可以保证材料交联密度不会过高、发脆,例如,其中,支链/环烷烃取代基可用于调节封装胶的刚性,高极性基团可改善附着力。本申请一些实施例中,双官PUA的产品牌型号为SW2300/B51。在一具体实施方式中,聚酯树脂的质量分数和双官聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的比值为(7-13)~35,以使制备的封装胶附着力良好以及硬度。
单体一般用于调节封装胶1211的黏度,增加可施工性,同时调节封装胶的综合性能。优选采用对聚酯材料附着力较高、高玻璃化转变温度(Tg)的单体,例如,可以为N-乙烯基吡咯烷酮(N-VinyPyrrolidone,简称“NVP”)。本申请另一些实施例中,单体包括第一子单体和第二子单体,第一子单体的质量分数与第二子单体的质量分数的比值为(2-7):2,其中第一子单体为四氢呋喃丙烯酸(Tetrahydrogen folic acid,简称“THFA”),第二子单体为双官丙烯酸酯单体,例如为匹配整体的聚合速率而选择的1,6己二醇二丙烯酸(1,6-Hexanediol diacrylate,简称“HDDA”)、二缩丙二醇双丙烯酸酯(Dipropylene glycoldiacrylate,简称“DPGDA”)或三缩丙二醇双丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate,简称“TPGDA”)等,双官丙烯酰类单体,如N,N-二甲基丙烯酰胺(N,N-Dimethylacrylamide,简称“DMAA”)或丙烯酸异冰片酯(Acrylic isobborneol,简称“IBOA”)、双环戊二烯(dicyclopentadiene,简称“DCPA”)、金刚烷(Adammntane)系列的带环丙烯酸酯、以及甲基丙烯酸羟基乙酯(2-Hydroxyethyl methacrylate,简称“HEMA”)中的至少一种,例如HDDA和THFA;或者THFA和DMAA;或者HDDA、THFA和DMAA;或者IBOA、THFA和DMAA等。在一具体实施方式中,HDDA的质量分数、DMAA的质量分数和THFA的质量分数的比值为1:2:6;在另一具体实施方式中,IBOA的质量分数、DM的质量分数和THFA的质量分数的比值为1:2:6,以提高封装胶的Tg点和/或模量。
本申请发明人在长期研发过程中,发现如果预聚体采用PUA,单体采用NVP,虽然聚氨酯丙烯酸酯具有大分子量且内聚力高,NVP的玻璃化转变温度(Tg)点比较高(110℃),粘度低,附着力好,固化较快,然而会存在两个问题:第一,NVP中含有0.5%的抗氧化剂264,导致高温高湿条件下制备产品时出现发黄的情况,且色差△E=5-6%之间;第二,NVP单体具有酰胺基团,酰胺基团具有高极性和高亲水性,所以在高温高湿时,封装胶吸水导致体积膨胀形成褶皱,尤其对于3D结构产品影响较大。
这是由于高温高湿条件下,抗氧化剂264会发生如下反应:
其中,该反应式的最终产物为导致发黄的物质。
基于此,本申请通过改善封装胶中的成分和含量来解决上述技术问题,例如可以将NVP替换为其他单体,以提高交联密度,从而提高Tg以及提高封装胶的硬度,解决褶皱和发黄的问题。同时还要调节单体以及预聚体的种类和配比以保证封装胶封装图案基体后能够使封装胶与各界面的结合力大于50N。
对比例1
本申请对比例1提供了一种封装胶,封装胶包括:50%质量分数的单体(NVP:THFA=2:3)、43%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=8:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例1
本申请实施例1提供了一种封装胶,封装胶包括:50%质量分数的单体(HDDA:THFA=3:7)、43%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=8:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例2
本申请实施例2提供了一种封装胶,封装胶包括:50%质量分数的NVP单体、43%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=8:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例3
本申请实施例3提供了一种封装胶,封装胶包括:50%质量分数的单体(DMAA:THFA=3:7)、43%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=8:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例4
本申请实施例4提供了一种封装胶,封装胶包括:45%质量分数的单体(DMAA:THFA=1:2)、43%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=8:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例5
本申请实施例5提供了一种封装胶,封装胶包括:45%质量分数的单体(HDDA:DMAA:THFA=1:2:3)、48%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=1:5)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例6
本申请实施例6提供了一种封装胶,封装胶包括:45%质量分数的单体(IBOA:DMAA:THFA=1:2:3)、48%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=1:5)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
实施例7
本申请实施例7提供了一种封装胶,封装胶包括:45%质量分数的单体(DMAA:THFA=1:2)、48%质量分数的预聚体(聚酯树脂:双官PUA=13:35)、4%质量分数的光引发剂(TPO:184=1:3)、3%质量分数的硅烷偶联剂。
请参见表1,表1为不同实施例封装胶的成分表:
表1
本申请利用上述不同实施例提供的封装胶制备壳体,具体步骤为:根据以上实施例提供的成分和配比,将所有物质混合均匀后封装图案基体,然后通过片压机压制,再通过LED灯1000mj的能量固化,然后UV转印,通过600mj能量固化,再进行镀膜,然后丝印油墨,做成外观膜片,再将外观膜片和基体等结构件进行3D贴合,形成成品。将壳体放入以下测试环境:温度为85±1℃,湿度为85±2%RH的环境中,持续时间为96H,然后取出进行测试,测试结果入表2所示:
表2
上述各实施例中,封装胶的Tg的测量方法为:采用差示扫描量热法(DifferentialScanningCalorimeter,简称“DSC”),其中升温范围为0~200℃,升温速率10℃/min。
边缘褶皱情况的测试方法为:通过切片观察失效界面处,根据失效处尺寸形貌得到边缘褶皱情况。
从以上结果可以看出:对比例1提供的封装胶制备的壳体中,封装胶与各界面((封装胶和塑胶层界面、封装胶和UV转印层百格5B、封装胶和图案基体)的结合力最大能达到74N,符合要求,高温高湿后发黄的色差值最小为3.58,封装胶的Tg为53.83℃,3D结构贴合的褶皱最严重,达到5颗星。实施例1和实施例3提供的封装胶制备的壳体中,封装胶与各界面的结合力最大能达到85N,高温高湿后发黄的色差值最小能达到1.81,色差值降低比较明显,封装胶的Tg最高为63.72℃,高于对比例1提供的封装胶的Tg,因此3D结构贴合的褶皱程度达到3颗星,对褶皱情况有改善。实施例4和实施例7提供的封装胶制备的壳体中,封装胶与各界面的结合力最大能达到90N,最小也能达到81N,高温高湿后发黄的色差值最小能达到0.45,色差值变化也比较明显,封装胶的Tg最大为77.54℃,有了较大提高,因此3D结构贴合的褶皱程度达到2颗星,对褶皱情况有较大改善。实施例5和实施例6提供的封装胶制备的壳体中,封装胶与各界面的结合力最大能达到98N,最小也能达到89N,高温高湿后发黄的色差值最小能达到1.93,色差值变化也比较明显,封装胶的Tg最大为77.54℃,3D结构贴合的褶皱程度达到1颗星,对褶皱情况有很大改善。
因此,与对比例1相比,实施例5和实施例6提供的封装胶制备的壳体使封装胶以及壳体的性能有了很大的改善。这是由于一方面将本申请将易黄变、易吸水的NVP单体(Tg为110℃)调整为Tg略高,亲水性更低的DMAA单体(Tg为114℃),同时由于DMAA单体软硬适中,固化速率快,流动性好,因此与其他界面的附着力更好;另一方面,还引入了HDDA单体或IBOA单体。其中,HDDA为双官单体,双官单体可显著提高材料的交联密度,代替原有的分子间作用力,使高分子链段间产生共价结合,交联密度提高,材料抵抗形变能力更强,分子运动更困难,因此模量和Tg均会升高,进而可以保证封装胶在膜片贴合过程以及高温试验下的结构稳定性。可以理解的是,双官单体除了HDDA外,还可以选用丙烯酸酯类的非芳香族单体,即丙烯酸酯类的脂肪族单体,或其他具有相似结构的且分子量低于500的主链为烷烃的双丙烯酸酯。IBOA单体具有高Tg、高硬度疏水性能,IBOA在侧基上具有大体积、高刚性的异冰片基团,使材料的刚性显著提高,而疏水性的增强有效抑制了高湿环境下水蒸气吸收引起的封装胶溶胀、褶皱,从而可以改善壳体的褶皱情况。此外,上述各实施例中还包括30%的THFA单体,可以保证封装胶与其他界面的结合力,本申请其他一些实施例中,THFA单体的质量百分数范围为20%~35%,在该范围内既可以保证附着力,又可以满足硬度需求。除了上述单体外,还可以替换为双环戊二烯(dicyclopentadiene,简称“DCPA”)、金刚烷(Adammntane)系列的带环丙烯酸酯、以及甲基丙烯酸羟基乙酯(HEMA)。
此外,通过上述测试结果可知,当封装胶的Tg在60℃~80℃范围内时,褶皱情况有了一定程度的改善,而当封装胶的Tg在70℃~80℃时,壳体的可靠性最好。
请参阅图5,图5为本申请另一些实施例提供的壳体的结构示意图。壳体10包括基体11和外光膜片12,基体11可包括相对设置的第一表面111和第二表面112,第一表面111可为壳体10背离显示屏且外露于电子设备的表面,第二表面112可为壳体10靠近显示屏且内藏于电子设备的表面,外观膜片12可通过粘结层13设于基体11的第二表面112。外观膜片12可包括沿厚度方向依次层叠设置的塑胶层123、复合层121、纹理层122、镀膜层124、颜色层125和底色层126,其中塑胶层123与基体10固定连接。塑胶层123为透光结构,用于承载复合层121、纹理层122、镀膜层124、颜色层24和底色层126。复合层121能够呈现多种色彩和纹理,纹理层122具有深浅不一的纹路,以使纹理层122能够通过光的折射与发射呈现出明暗交错的光影效果。镀膜层124用于使外观膜片12呈现出预设颜色,譬如使壳体10整体呈现出黑色、银色或者红色等。颜色层125用于提供外观膜片12各种各样的颜色。底色层126一方面可用于作为外观膜片12的底色,另一方面用于吸收外接光线,避免外界光线穿过外观膜片12,使得电子设备内的器件老化。
具体地,塑胶层123通过粘结层13设置于基体11的第二表面112,塑胶层123可采用PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、或PVC(聚氯乙烯)材料中的一种制作而成,塑胶层123的厚度在0.13-0.15mm之间。本实施方式中,塑胶层123采用PET材料制成,PET材料具有抗冲击强度好且抗紫外线、透光性好的优点。塑胶层123可通过粘接层设置于基体的第二表面。
复合层121即为上述实施例中的复合层121,复合层121设置于塑胶层123背离基体11的一侧。
纹理层122设置于复合层121背离基体11的一侧。纹理层122材料是UV固化胶13,具体是聚氨酯丙烯酸酯。纹理层122通过转印工艺,具体是通过UV转印机将UV封装胶1211涂覆于塑胶层123的表面,并经紫外光线照射后固化形成。纹理层122上具有深浅不一的纹理,以使复合层121的表面能够形成微纳米光学纹理,进而使得外观膜片12能够呈现出斑驳的光影效果。本实施例中,纹理层122的厚度为7-9μm,紫外光照射能量1000-1200MJ。
镀膜层124设置于纹理层122背离塑胶层123的表面,镀膜层124的数量至少为一层。当镀膜层124数为一层时,镀膜层124所用的材料为TiO2或SiO2,镀膜层124的厚度为150-500nm。当镀膜层124数为多层时,多层镀膜层124可分为外层镀膜层和内层镀膜层,其中内层镀膜层贴合于纹理层122设置。外层镀膜层的层膜厚度为150-500nm,外层镀膜层所用的材料为TiO2或SiO2;内层膜层的层膜厚度为200-800nm,内层镀膜层所用的材料为Nb2O5、Al2O3、TiO2和SiO2中的一种或多种。镀膜层124可通过电镀工艺(例如蒸发镀膜工艺、磁控溅射镀膜工艺等)或者溅射等工艺在纹理层122背离复合层121的表面上所形成的光学镀膜,该光学镀膜可用于对经过镀膜层124的光线进行折射或者反射以形成较好的光影效果。其靶材可以选自硅、钛、铟、氧化硅、氧化钛、氧化铟中的至少一种。此外,光学镀膜既可以是单层结构,也可以是多层结构,不同层的靶材可以相同,也可以不同。
其中,TiO2具有最佳的不透光性、最佳白度和光亮度,粘附力强且具有较好的紫外线掩蔽作用,能够使镀膜层124呈现出雪白色。SiO2具有坚硬、脆性的特点并且是无色透光的固体,可与TiO2混合调节镀膜层124的颜色。Nb2O5具有受热变黄色的特性,能够在壳体10受热时使壳体颜色发生变化。
颜色层125位于镀膜层124背离纹理层122的表面。颜色层125通过丝印印刷或喷涂的方式设置于镀膜层124的表面,颜色层125可为透光或者半透光的有色油墨层,以使得颜色层125可以按照预期需求形成彩色图案或者渐变色图案,进而丰富壳体10的外观色彩图案,提升电子设备整体外观表现力。例如,可以按照相应的颜色调和色油,将色油加入油墨主体中充分混合均匀,然后将油墨均匀地印刷于镀膜层124上。其中,颜色层125可以通过转印、喷涂、浸染、电镀、涂布等方式形成于镀膜层124上。在另一些实施例中,颜色层125可通过在无色油墨中添加相应颜色的色油形成。例如,当需要土豪金颜色的色油时,可以将黄色色粉、红色色粉、蓝色色粉与溶剂混合制得土豪金颜色的色油。当需要玫瑰金颜色的色油时,可以将黄色色粉、紫色色粉与溶剂混合制得玫瑰金颜色的色油。当然,对于其他颜色色油,可以根据需要调配相应颜色的色粉制得。
此外,颜色层125还可用于吸收外界的光线,阻止外接光线穿过壳体10进入电子设备内部,影响电子设备内部元器件譬如摄像头模组的工作,并避免电子设备内元器件见光老化。本实施方式中,颜色层125的数量为三层,每层油墨的厚度在6-8μm之间,用于确保颜色层125遮光的可靠性。
底色层126设于颜色层125背离镀膜层124的一侧,并可作为盖底油墨层以遮挡电子设备内部器件,进而在电子设备外部显现出底色层126的颜色,以提升电子设备的外观表现力。其中,底色层126可以采用不同颜色的油墨制成,以进一步与颜色层125相互衬托,使得整体色彩更加饱满。同时,底色层126还可以对颜色层125起到保护作用。进一步地,底色层425一般采用不透光材质制成,以避免暴露电子设备内部器件,影响外观表现力。其中,底色层425可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于颜色层125上。可以理解的,底色层425的遮蔽效果跟其厚度有紧密联系,即油墨越厚,其遮蔽效果越好。一般而言,底色层425的厚度大致为0.005~0.015mm,例如0.007mm、0.014mm等。
需要指出的是,本申请提供的上述外光膜片中,不一定包含所列举的所有结构(塑胶层123、镀膜层12、颜色层125、底色层126),可以根据需要进行选择。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种封装胶,用于电子设备的壳体,其特征在于,所述封装胶包括1%-5%质量分数的光引发剂、2%-4%质量分数的用于优化界面间的附着力的助剂、40%-50%质量分数的预聚体、40%-50%质量分数的单体;
其中,所述封装胶的玻璃化转化温度为60-80℃,所述封装胶与其他界面的贴合力大于50N;
所述单体由第一子单体和第二子单体组成,其中所述第一子单体为四氢呋喃丙烯酸,所述第二子单体为双官能度丙烯酰类单体、双官能度丙烯酸酯单体、双环戊二烯系列的带环丙烯酸酯、金刚烷系列的带环丙烯酸酯、以及甲基丙烯酸羟基乙酯中的至少一种,所述第一子单体的质量分数与所述第二子单体的质量分数的比值为(2-7):2;
所述预聚体包括聚酯树脂和双官能度聚氨酯丙烯酸酯,其中,所述双官能度聚氨酯丙烯酸酯为包括丙烯酸酯、氨基甲酸酯基团的脂肪族聚合物,且具有多个的支链或环烷烃取代基或具有羟基或氨基,所述聚酯树脂的质量分数和所述双官能度聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的比值为(7-13):35。
2.根据权利要求1所述的封装胶,其特征在于,所述双官能度丙烯酰类单体包括N,N-二甲基丙烯酰胺,所述双官能度丙烯酸酯单体选自1,6-己二醇二丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯和丙烯酸异冰片酯中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的封装胶,其特征在于,所述1,6-己二醇二丙烯酸酯的质量分数、所述N,N-二甲基丙烯酰胺的质量分数和所述四氢呋喃丙烯酸的质量分数的比值为1:2:6;或者
所述丙烯酸异冰片酯的质量分数、所述N,N-二甲基丙烯酰胺的质量分数和所述四氢呋喃丙烯酸的质量分数的比值为1:2:6。
4.根据权利要求3所述的封装胶,其特征在于,所述光引发剂选自二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-(4-吗啉基)-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮中的一种或多种;
所述助剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种。
5.一种壳体,用于电子设备,其特征在于,所述壳体包括:
基体;和
外观膜片,设置于所述基体的一侧,所述外观膜片包括:
复合层,设置于所述基体的一侧,所述复合层包括图案基体以及封装所述图案基体的封装胶;以及
纹理层,设置于所述复合层背离所述基体的一侧;
其中,所述封装胶为上述权利要求1-4所述的封装胶。
6.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述图案基体的材质包括纱线、化学纤维、羽毛、真丝和金属丝中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述纱线为欧根纱,所述外观膜片进一步包括塑胶层、镀膜层、颜色层和底色层中的一个或多个;
其中,所述塑胶层设置于所述基体和所述复合层之间;
所述镀膜层设置于所述纹理层背离所述复合层的一侧;
所述颜色层设置于所述镀膜层背离所述纹理层的一侧;和
所述底色层设置于所述颜色层背离所述镀膜层的一侧。
8.根据权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述封装胶与所述纹理层之间的结合力、所述封装胶与所述塑胶层之间的结合力以及所述封装胶与所述图案基体之间的结合力均大于50N。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,定义有容置空间;和
功能器件,容置于所述容置空间内;
其中,所述壳体为如权利要求5所述的壳体。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述图案基体的材质包括纱线、化学纤维、羽毛、真丝和金属丝中的一种或多种。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述纱线为欧根纱,所述外观膜片进一步包括塑胶层、镀膜层、颜色层和底色层中的一个或多个;
其中,所述塑胶层设置于所述基体和所述复合层之间;
所述镀膜层设置于所述纹理层背离所述复合层的一侧;
所述颜色层设置于所述镀膜层背离所述纹理层的一侧;和
所述底色层设置于所述颜色层背离所述镀膜层的一侧。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述封装胶与所述纹理层之间的结合力、所述封装胶与所述塑胶层之间的结合力以及所述封装胶与所述图案基体之间的结合力均大于50N。
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