CN114901414A - 氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置 - Google Patents

Abstract

氧化物去除装置具备腔室、排出腔室内的流体的排出部、对部件进行加热的加热部、具有生成还原气体的汽化器的还原气体供给部和控制装置。控制装置控制各部分，使得在实质性地全部排出腔室内流体之后，对部件T进行加热，并且在1000Pa以上且不足还原气体的饱和蒸气压下向腔室内实质性地填充还原气体。对于氧化物已去除部件的制造方法，向腔室内导入部件，加热至规定的温度，实质性地全部排出腔室内的流体，之后，在1000Pa以上且不足还原气体的饱和蒸气压下向腔室内实质性地填充还原气体，在还原气体气氛下对加热至规定温度的部件的氧化物进行还原。

Description

氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置

技术领域

本公开涉及氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置，尤其涉及缩短氧化物去除所需要的时间的氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置。

背景技术

在将电子部件实装于基板的回流焊接工序中，为了省去焊接后的助焊剂残渣的清洁工夫，存在使用甲酸来还原在基板上存在的氧化物的情况。作为该回流焊接工序的例子，将被接合部件载置于腔室内的承载板，排出腔室内的气体，向腔室内供给由承载气体鼓泡而生成的甲酸气体，并且打开加热器而使承载板的温度以及被接合部件的温度上升至还原温度而去除氧化膜，使承载板的温度以及被接合部件的温度上升至焊料熔融的接合温度而进行焊接接合(例如，参照专利第5687755号公报)。

发明内容

在上述的回流焊接工序中，从将被接合部件放入腔室内直到成为焊接制品并从腔室取出需要很长时间，为了提高生产率，要求缩短处理时间。

本公开涉及鉴于上述课题而提供一种能够缩短去除氧化物的工序的氧化物已去除部件的制造方法以及氧化物去除装置。

为了达成上述目的，本公开的第一方式涉及的氧化物已去除部件的制造方法例如参照图1以及图2示出，具备：部件导入工序(S1)，向腔室10内导入具有氧化物的部件T；加热工序(S3)，将导入至腔室10内的部件T加热至规定的温度；流体排出工序(S4)，实质性地全部排出收纳有部件T的腔室10的内部的流体；还原气体供给工序(S5)，在流体排出工序(S4)之后，在1000Pa以上且不足还原气体FG的饱和蒸气压下向腔室10内实质性地填充对氧化物进行还原的还原气体FG；以及还原工序(S6)，在还原气体FG的气氛下对加热至规定的温度的部件T的氧化物进行还原。

当像这样构成时，能够使还原部件的氧化物的速度上升，能够缩短还原工序的时间，能够使生产率提高。

此外，本公开的第二方式涉及的氧化物已去除部件的制造方法例如参照图1示出时，在上述本公开的第一方式涉及的氧化物已去除部件的制造方法中，还原气体FG为甲酸气体。

像这样构成时，能够以较低的温度去除氧化物。

此外，本公开的第三方式涉及的氧化物已去除部件的制造方法例如参照图1示出时，在上述本公开的第一方式或者第二方式涉及的氧化物已去除部件的制造方法中，具备还原气体冷凝抑制工序，使腔室10内的成为最低温度的部分的温度上升而抑制还原气体FG的冷凝。

像这样构成时，能够抑制还原气体的冷凝并且能够使腔室内的还原气体浓度上升，能够使还原速度上升。

为了达成上述目的，本公开的第四方式涉及的氧化物去除装置例如如图1所示，具备：腔室10，收纳具有氧化物的部件T；排出部50，排出腔室10内的流体；加热部20，对收纳于腔室10内的部件T进行加热；还原气体供给部30，具有汽化器31，所述汽化器31生成对氧化物进行还原的还原气体FG，通过将成为还原气体FG之前的还原用液体FL导入并加热而汽化来生成还原气体FG，所述还原气体供给部30向腔室10内供给由汽化器31生成的还原气体FG；控制装置90，控制排出部50、加热部20以及还原气体供给部30，使得在实质性地全部排出收纳有部件T的腔室10的内部的流体之后，对部件T进行加热，并且在1000Pa以上且不足还原气体FG的饱和蒸气压下向腔室10内实质性地填充还原气体FG。

像这样构成时，能够使对部件的氧化物进行还原的速度上升，能够缩短还原所需要的时间，能够使生产率提高。

此外，本公开的第五方式涉及的氧化物去除装置是例如如图1所示，在上述本公开的第五方式涉及的氧化物去除装置1中，具备直接或者间接地检测腔室10内的压力的压力检测部18；控制装置90以由压力检测部18检测的值成为预先确定的值的方式控制腔室10内的压力。

像这样构成时，通过控制腔室内的压力，能够抑制在腔室内的还原气体的凝结。

此外，本公开的第六方式涉及的氧化物去除装置例如如图1所示，在上述本公开的第五方式涉及的氧化物去除装置1中，控制装置90通过调节向汽化器31导入的还原用液体FL的量控制腔室10内的压力。

像这样构成时，实质性地全部排出腔室内部的流体之后适当地调节向腔室供给的还原气体的量，从而能够抑制腔室内的压力。

此外，本公开的第七方式涉及的氧化物去除装置例如如图1所示，在上述本公开的第四方式至第六方式的任一方式涉及的氧化物去除装置1中，具备壁面温度作用部15，安装于腔室10且相对于腔室10的壁面抑制温度降低或者使温度上升。

像这样构成时，能够抑制还原气体的冷凝并且维持腔室内的还原气体浓度或者使其上升，能够使还原速度上升。

发明效果

根据本公开，能够使对部件的氧化物进行还原的速度上升，能够缩短还原所需要的时间，能够使生产率提高。

附图说明

图1是表示一实施方式涉及的焊接装置的概略构成的示意性系统图。

图2是表示已接合部件的制造顺序的流程图。

图3是表示已接合部件的制造工序中的部件的温度以及腔室内的压力变化的图。

具体实施方式

本申请基于在日本国于2020年1月9日申请的日本特愿2020-2402号专利，其内容作为本申请的内容形成其一部分。

此外，本发明通过以下的详细说明能够进一步完全理解。本发明的进一步应用范围通过以下的详细说明显而易见。然而，详细说明以及特定的实例是本发明的优选实施方式，仅为了说明的目的而记载。根据该详细说明，对本领域技术人员来说，在本发明的精神和范围内，各种变化和修改将是显而易见的。

申请人无意将所记载的任何实施方式奉献给公众，在任何公开的修改或替代方案之中，如果在措辞上可能不包含在权利要求中，也应根据等同原则成为发明的一部分。

以下，参照附图关于各实施方式进行说明。此外，对各图中彼此相同或者相当的部件标注相同或者类似的附图标记，省略重复说明。

首先，参照图1说明一实施方式涉及的焊接装置1。图1是表示焊接装置1的概略构成的示意性系统图。焊接装置1能够在焊接之前，去除成为焊接对象的部件T所具有的氧化物，也作为氧化物去除装置发挥作用。部件T在表面具有金属部分，焊接相对于部件T的表面金属部分进行。作为部件T，能够适用基板或电子部件。在不使用助焊剂进行部件T的焊接时，为了去除部件T的表面金属部分的氧化物，可通过还原剂还原氧化物，在本实施方式中作为还原剂使用甲酸。焊接装置1具备形成进行部件T的焊接的空间的腔室10、对部件T进行加热的加热部20、向腔室10内供给甲酸气体FG的甲酸供给部30、向腔室10内供给作为惰性气体的氮气N的氮供给部40、排出腔室10内的流体的排气部50和控制装置90。

腔室10如前述形成进行部件T的焊接的空间。腔室10形成有能够对部件T搬入搬出的搬入搬出口11。此外，腔室10具有以能够阻塞搬入搬出口11的方式能够进行开关的挡板12。腔室10构成为由挡板12阻塞搬入搬出口11，从而能够密闭内部的空间。腔室10采用将内部的空间减压至期望的压力(例如大概10Pa(绝对压力))也能够承受的材料或形状。腔室10在本实施方式中形成为长方体。腔室10以覆盖外侧壁面的方式设置有腔室加热器15。腔室加热器15能够使腔室10的壁面温度上升到期望的温度并且能够维持期望的温度，相当于壁面温度作用部。此外，在腔室10中设置有作为检测内部的压力的压力检测部的压力传感器18。

加热部20能够对部件T施加热而进行加热。加热部20具有供部件T载置的板21和对板21进行加热的灯22。板21在本实施方式中形成为板状且配置于腔室10内。板21的供部件T载置的载置面21t从载置的稳定性观点来看平坦地形成。典型地是，载置面21t的背面也平坦地形成。板21的载置面21t的面积比部件T形成得大。板21在腔室10内，典型地是设置为载置面21t成为水平。然而，板21也可以是载置的部件T在能够载置的范围(载置的部件T不会滑落的范围)，相对于水平倾斜(载置面21t延展的方向具有水平方向分量以及垂直方向分量)。灯22构成为能够经由板21对载置于板21的部件T进行加热。灯22在本实施方式中，配置于板21的下方的接近板21的位置的腔室10内。灯22在本实施方式中，多根红外线灯隔开合适的间隔沿着板21的背面排列而构成。板21由灯22发出的热能够传递至部件T的材料形成，典型地是由石墨形成，但也可以由热传导率高的金属形成。在此，经由板21从灯22传递至部件T的热量是能够上升至能够熔融部件T的焊料的温度的热量，板21典型地构成为能够上升至比部件T上的焊料的融点高。从灯22受热的板21的温度构成为能够无阶段或者阶段性地进行调节，构成为除了上述的焊料的融点以外，还能够调节为适于甲酸气体FG还原部件T的氧化物的还原温度。

由甲酸供给部30处理的甲酸从保存的利便性的观点来看以液体(甲酸液FL)的状态保存于甲酸液容器35，从发挥还原力的观点来看以气体(甲酸气体FG)的状态供给至腔室10内。甲酸是作为还原剂发挥功能的一种羧酸，甲酸气体FG相当于还原气体，甲酸液FL相当于还原用液体，甲酸供给部30相当于还原气体供给部。甲酸供给部30具有由甲酸液FL生成甲酸气体FG的汽化器31。在本实施方式中，汽化器31在比甲酸液FL热容量大的金属的块32中嵌入加热器33并且形成有甲酸流体(甲酸液FL、甲酸气体FG或者它们的混合流体)流动的流体流路34。汽化器31构成为使甲酸液FL流入由加热器33预先加热的块32，甲酸液FL在流体流路34流动时从块32受热而汽化生成甲酸气体FG。汽化器31在本实施方式中，以甲酸气体FG的出口31d向腔室10内开口的方式，将块32安装于腔室10的外表面。然而，也可以构成为将块32设置于从腔室10离开的位置，由管子连接形成于块32的甲酸气体FG的出口与腔室10。无论如何，汽化器31配置为能够向腔室10内供给生成的甲酸气体FG。通过加热式的汽化器31使甲酸液FL汽化而向腔室10内供给，从而与通过使用了承载气体的鼓泡生成的含甲酸气体相比，能够向腔室10供给几乎不含甲酸以外成分的纯度高的甲酸气体FG。

保存有甲酸液FL的甲酸液容器35可以以能够避免或者抑制在甲酸的影响下腐蚀的材料形成，典型地是由玻璃形成。甲酸液容器35在以甲酸液FL进入瓶的状态而市售的情况下能够直接利用该瓶。甲酸液容器35通过载置于称重传感器而使用，也可以进行内部的甲酸液FL的余量管理。甲酸液容器35与汽化器31由供给管36连接。供给管36为构成向汽化器31引导甲酸液容器35内的甲酸液FL的流路的管。供给管36的一端设置为与甲酸液容器35的内部连通而开口。供给管36的另一端与汽化器31的甲酸液导入口31e连接。在供给管36上配设有能够阻断流路的供给闸阀37。甲酸液容器35除了上述的供给管36以外，还连接有加压管38。加压管38为构成向甲酸液容器35引导用于对甲酸液容器35的内部进行加压的惰性气体(在本实施方式中为氮气N)的流路的管。在此，导入甲酸液容器35的氮气N不使甲酸液FL鼓泡，不混入甲酸液FL。加压管38的一端设置为与甲酸液容器35的内部连通而开口。加压管38的另一端与氮供给部40连接。在氮供给部40与甲酸液容器35之间的加压管38上配设有能够阻断流路的加压闸阀39。当打开供给闸阀37以及加压闸阀39，经由加压管38向甲酸液容器35的内部供给氮气N而对甲酸液容器35的内部进行加压时，能够经由供给管36向汽化器31移送甲酸液容器35内的甲酸液FL。

氮供给部40构成为主要向腔室10内供给氮气N，也能够如上述那样向甲酸液容器35供给氮气N。氮供给部40具有氮管41、氮阀42和氮吹送机43。氮管41为形成从氮供给源(未图示)向腔室10引导氮气N的流路的管。氮管41的一端与氮供给源(未图示)连接，另一端与腔室10连接。氮阀42以及氮吹送机43设置于氮管41，在本实施方式中，氮阀42配置于腔室10侧，氮吹送机43配置于氮供给源(未图示)侧。氮阀42为能够阻断氮管41的流路的部件，构成为在打开时允许氮气N的流动，在关闭时阻断氮气N的流动。氮吹送机43构成为对氮气N进行压力推进。在氮阀42与氮吹送机43之间的氮管41连接有加压管38的端部，构成为能够由氮吹送机43压力推进而将在氮管41流动的氮气N分配至加压管38。

排气部50为用于将腔室10内的流体(主要是气体)向腔室10外排出的结构，相当于排出部。排气部50具有排气管51、排气闸阀52、真空泵55和催化剂单元56。排气管51为形成将腔室10的流体向系统外部引导的流路的管。排气管51为一端与腔室10连接，另一端向系统外部释放。排气闸阀52、真空泵55、催化剂单元56设置于排气管51，以从腔室10侧朝向系统外部侧的顺序配置。排气闸阀52为能够阻断排气管51的流路的部件，构成为打开时允许流体的流动，关闭时阻断流体的流动。真空泵55构成为能够通过排出腔室10内的流体而使腔室10的内部成为负压。催化剂单元56为使从腔室10排出的流体(以下称为“排出流体E”)中的甲酸的浓度降低至不对环境带来影响的浓度的设备。催化剂单元56构成为除了包含甲酸的气体以外，还导入氧将甲酸分解为二氧化碳和水。在催化剂单元56中填充有促进这样的甲酸的分解反应的催化剂。催化剂单元56构成为排出流体E中的甲酸的浓度为大概5ppm以下，优选构成为不足0.2ppm，更加优选为将催化剂的条件最适化而成为0ppm。

控制装置90为控制焊接装置1的动作的设备。控制装置90构成为与腔室10的挡板12以有线或者无线的方式电连接，能够控制挡板12的开关。此外，控制装置90构成为与腔室加热器15以有线或者无线的方式连接，能够控制腔室加热器15的输出。此外，控制装置90构成为与压力传感器18以有线或者无线的方式电连接，能够作为信号接收由压力传感器18检测的结果。此外，控制装置90构成为与加热部20以有线或者无线的方式连接，能够向加热部20发送控制信号而控制来自灯22的发热量(包含无发热)。此外，控制装置90构成为与汽化器31以有线或者无线的方式电连接，能够控制汽化器31的加热器33的启动以及停止。此外，控制装置90构成为与供给闸阀37、加压闸阀39、氮阀42、排气闸阀52分别以有线或者无线的方式电连接，能够控制各阀的开关。此外，控制装置90与氮吹送机43以及真空泵55分别以有线或者无线的方式电连接，能够分别控制各自的启动以及停止。

继续参照图2以及图3，说明已接合部件的制造方法。已接合部件是进行了部件T的焊接之后的部件。在以下的说明中，为了在制造已接合部件的过程中去除部件T的氧化物，已接合部件称为氧化物已去除部件的一方式，并且已接合部件的制造方法称为氧化物已去除部件的制造方法的一方式。图2是表示已接合部件的制造顺序的流程图。图3是表示已接合部件的制造工序中的部件T的温度以及腔室10内的压力变化的图。以下说明的已接合部件的制造方法典型地是使用至今说明的焊接装置1进行，也可以由焊接装置1以外的装置进行。使用了以下的焊接装置1的已接合部件的制造方法的说明兼作焊接装置1的作用说明。在以下的说明中，在提及焊接装置1的构成时，适当参照图1。

焊接装置1的停止中，挡板12关闭，氮吹送机43以及真空泵55停止，各阀(供给闸阀37、加压闸阀39、氮阀42、排气闸阀52)关闭。作为含甲酸液FL的甲酸液容器35利用市售的产品的情况下在使焊接装置1动作之前连接甲酸液容器35。使焊接装置1运行时通过控制装置90启动氮吹送机43以及真空泵55，在焊接装置1的运行中氮吹送机43以及真空泵55总是运行。此外，在本实施方式中，以使焊接装置1运行的时序，控制装置90启动汽化器31的加热器33。

接着，控制装置90打开腔室10的挡板12，向腔室10内导入部件T(部件导入工序：S1)。挡板12的开关动作典型地是通过装置的操作者按压打开挡板12的按钮(未图示)，通过控制装置90控制挡板12的开关而进行。此外，在打开挡板12时，打开排气闸阀52而从排气部50排出腔室10内的气体的一部分时，即使打开挡板12，也能够防止腔室10内的气体经由搬入搬出口11向腔室10外流出。经由排气部50从腔室10排出的气体的流量为能够使腔室10内成为腔室10内的气体不会从搬入搬出口11流出程度的负压的流量即可。由此，在腔室10内残留了甲酸气体FG的情况下，也能够防止甲酸气体FG直接向腔室10外流出。如果向腔室10内导入部件T，则控制装置90关闭挡板12而密闭腔室10内。

接着，控制装置90交替操作排气闸阀52和氮阀42，用氮气N置换腔室10内的流体(S2、t0～t1)。在本实施方式中，打开排气闸阀52，如果腔室10内的压力减压至100Pa(绝对压力)左右则关闭排气闸阀52，打开氮阀42向腔室10内导入氮气N而关闭氮阀42。重复该操作一次至几次，由氮气N置换腔室10内。接着，控制装置90打开加热部20的灯22，在氮气N的气氛下将部件T加热至规定的温度(加热工序：S3、t1～t2)。规定的温度在本实施方式中为由甲酸气体FG还原部件T的氧化物所适合的温度，例如为180℃～220℃(典型地是200℃左右)。

如果将部件T加热至规定的温度，则控制装置90打开排气闸阀52，使腔室10内的压力减压至50Pa(绝对压力)左右，从而实质性地全部排出腔室10内的流体(流体排出工序：S4、t3)。在此，实质性地全部排出腔室10内的流体是指以之后向腔室10内导入甲酸气体FG时在腔室10内的甲酸气体FG成为期望的浓度的方式排出除了甲酸气体FG以外的物质，典型地是，排出存在于腔室10内的流体(气体+液体)的95％以上，优选排出99％以上。如果腔室10内的流体实质性地全部排出，则控制装置90关闭排气闸阀52。

接着，控制装置90打开供给闸阀37以及加压闸阀39，以腔室10内的压力成为规定的压力的方式向腔室10内实质性地填充甲酸气体FG(还原气体供给工序：S5、t4)。在此，向腔室10内填充甲酸气体FG是指典型地在腔室10内没有混入其他物质(除了甲酸气体FG以外的物质)。此外，在腔室10内实质性地填充甲酸气体FG是指使腔室10内成为能够以期望的速度对部件T的氧化物进行还原的甲酸气体FG的浓度，典型地是，腔室10内的甲酸气体FG的浓度为95％以上，优选为99％以上的状态。在本实施方式中，供给闸阀37以及加压闸阀39打开时，氮气N经由加压管38向甲酸液容器35内供给而甲酸液容器35内的甲酸液FL被加压。加压的甲酸液容器35内的甲酸液FL经由供给管36从甲酸液导入口31e向汽化器31流入。此时，由于向甲酸液容器35内供给的氮气N仅用于对甲酸液FL进行压力推进，不与甲酸液FL混合，所以流入汽化器31的甲酸液FL成为没有混入氮气N的纯度高的甲酸液FL。此外，由于汽化器31通过预先启动的加热器33的热加热块32，所以从甲酸液导入口31e流入而在流体流路34流动的甲酸液FL由块32受热而汽化，成为甲酸气体FG而从甲酸气体出口31d向腔室10内流入。这样，在本实施方式中，由于在实质性地全部排出腔室10内的流体之后，向腔室10内供给纯度高的甲酸气体FG，所以甲酸气体FG实质性地填充在腔室10内。

在腔室10内实质性地填充甲酸气体FG的工序(S5)中，为了使腔室10内的压力成为规定的压力，控制装置90以压力传感器18检测的压力成为规定的压力的方式调节供给闸阀37的开度和/或开关的时序。如此，在本实施方式中，通过供给闸阀37的控制调节向汽化器31导入的甲酸液FL的量，从而控制腔室10内的压力。此外，从避免在腔室10内的甲酸气体FG的冷凝的观点来看，在此作为控制对象的规定压力为压力传感器18的值成为预先决定的值的压力，不足甲酸气体FG的饱和蒸气压。另一方面，从使之后继续对部件T的氧化物进行还原时的还原速度尽可能上升的观点来看可以为1000Pa(绝对压力)以上的尽可能高的压力(优选为2000Pa(绝对压力)以上或者3000Pa(绝对压力)以上)，为6000Pa(绝对压力)以下时，由于在腔室10内即使产生降低至30℃左右的部分也能够防止甲酸气体FG的冷凝(液化)，所以优选。在本实施方式中，为5000Pa(绝对压力)。

当以腔室10内成为规定的压力的方式向腔室10内实质性地填充甲酸气体FG时，在加热至规定温度的部件T中，进行氧化物的还原(还原工序：S6、t4～t5)。在本实施方式中，存在于腔室10的物质实质性地仅为甲酸气体FG。由此，与以往那样的共同向腔室内供给甲酸气体与载气的情况比较，能够使还原速度显著提高，能够大幅缩短对部件T的氧化物进行还原所需要的时间，能够使已接合部件的生产率提高。在本实施方式中，与以往的情况比较，能够以大概1/10的时间完成还原工序(S6)。当还原工序(S6)完成时，由于存在于部件T的氧化物被还原而去除，所以在该阶段中的部件T相当于氧化物已去除部件。

如果氧化物的还原结束，则控制装置90由氮气N置换腔室10内的甲酸气体FG(S7、t6～t7)。该工序能够打开排气闸阀52使例如腔室10内减压至50Pa(绝对压力)左右从而从腔室10内排出甲酸气体FG之后，关闭排气闸阀52并且打开氮阀42从而向腔室10内供给氮气N。此时，由于当腔室10内大概为200Pa(绝对压力)时，能够抑制传热性的恶化并且在真空破坏时适当地得到空隙压缩效果，所以优选。此外，包含从腔室10排出的甲酸气体FG的排出流体E经由排气管51向催化剂单元56引导，进行使排出流体E中的甲酸的浓度降低至不对环境造成影响的浓度的处理之后，从催化剂单元56排出。

如果以上述的压力将腔室10内甲酸气体FG置换为氮气N，则控制装置90提高灯22的输出，将部件T加热至焊料的溶融温度(S8、t8)。由此，部件T的焊料熔融而进行焊接。如果焊接完成，则控制装置90通过打开挡板12等，破坏腔室10内的真空(S9、t9～t10)。当破坏腔室10内的真空时，由于腔室10内的压力急剧上升，所以能够存在于熔融的焊料内的气泡等的空隙压缩至气压而被挤出。其结果是，即使焊料在之后冷却也成为没有空洞的导电性良好的焊料。如果破坏腔室10内的真空，则控制装置90将灯22关闭而开始包含部件T的腔室10内的冷却(S10、t11)。之后，如果熔融的焊料降低至固化的温度以下，则从腔室10取出通过进行部件T的焊接而完成的已接合部件(S11)。由此，已接合部件的制造完成。此外，在如图2所示的流程中，为了防止向腔室10内导入的甲酸气体FG冷凝，还可以通过以需要的时序使腔室加热器15运行，进行使腔室10内的温度容易降低的部分的温度上升而维持在超过甲酸气体FG的冷凝温度的温度的还原气体冷凝抑制工序。还原气体冷凝抑制工序可以在腔室10内的甲酸气体FG预计冷凝的情况下进行，但优选为在甲酸气体FG存在于腔室10内的期间(工序S5～S6)进行，预防性地，可以延长至工序S5～S6之前和/或之后。

如以上说明那样，根据本实施方式涉及的甲酸供给装置1以及已接合部件的制造方法，在部件T的氧化物还原时，腔室10内以甲酸气体FG填充至较高的浓度。由此，能够使部件T的氧化物的还原速度与以往相比上升，能够缩短该还原所需要的时间，能够使已接合部件的生产率提高。此外，由于具备腔室加热器15，所以为了使部件T的氧化物的还原速度更加上升，在提高向腔室10内填充的甲酸气体FG的压力的情况下，也能够抑制腔室10的温度降低，能够抑制甲酸气体FG的冷凝。此外，将向腔室10内填充的甲酸气体FG的压力设为6000Pa(绝对压力)以下的情况下，即使在腔室10内产生降低至30℃左右的部分也能够防止甲酸气体FG的冷凝。

在以上的说明中，壁面温度作用部设为腔室加热器15，但也可以将保温材料贴附于腔室10的外壁而抑制壁面温度的降低。在这种情况下，还原气体冷凝抑制工序通过焊接部件的制造过程整体进行。此外，在没有产生甲酸气体FG的冷凝的条件下，也可以不设置壁面温度作用部(以及壁面温度作用部所进行的还原气体冷凝抑制工序)。

在以上的说明中，压力检测部设为直接检测腔室10内的压力的压力传感器18。然而，也可以设为例如测量向汽化器31供给的甲酸液FL的量而从该测量值算出成为甲酸气体FG而向腔室10导入时的压力从而间接地进行检测的构成，也可以采用除此之外的间接性检测的构成。

在以上的说明中，作为还原气体使用甲酸气体FG，但也可以使用除了甲酸气体FG以外的羧酸气体或氢气等。然而，从容易获得或焊接处理的便利性的观点来看，作为还原气体使用甲酸气体FG是优选的。

在以上的说明中，作为一个例子主要使用图1至图3说明了本实施方式涉及的焊接装置以及焊接基板的制造方法，但关于各部分的结构、构造、数量、配置、形状、材质等不限定于上述具体例，只要包含本发明的要旨，本领域技术人员的适当选择性采用也包括在本发明的范围内。

本说明书中所引用的所有参考文献，包括出版物、专利申请和专利，均单独具体示出、参照和并入，此外，以与此处所述相同的限度，在此参照其所有内容并入本说明书。

与本发明有关的名词和类似的指示性术语的使用(特别是与以下权利要求有关的)应被解释为同时适用于单数和复数，除非本说明书中另有说明或与上下文明显不一致。除非另有说明，否则“具备”、“具有”、“包括”和“包含”等词应被解释为开放式术语(即“包括但不限于”)。除非本说明书中特别指出，否则本说明书中的数值范围的具体描述只意图作为用于单独提及在该范围内的该数值的缩写发挥作用，每个数值以在本说明书中单独列举的方式并入说明书中。本说明书中说明的所有方法都可以按任何合适的顺序执行，只要它们没有在本说明书中特别指出或与上下文明显不一致。除非另有说明，否则本说明书中使用的所有示例或示例性短语(例如，“等”)仅旨在更好地解释本发明，不对本说明书的范围施加限制。说明书中的任何内容都不应被解释为表明权利要求中未描述的要素对于本发明的实践是必不可少的。

在本说明书中，关于包含用于实施本发明的本发明人已知的最佳方式的本发明的优选实施方式进行了说明。对于本领域技术人员来说，阅读以上说明将清楚这些优选实施方法的变形。发明人预期专家将适当地应用这样的变化，并且打算以不同于本说明书中具体描述的方式来实施本发明。因此在适用法律允许的情况下，本发明包含本说明书所附权利要求记载的内容的修改和等效内容。而且，除非在本说明书中特别指出或与上下文明显不一致，否则所有变形中的上述要素的任何组合都包含在本发明中。

Claims (7)

1.一种氧化物已去除部件的制造方法，具备：

部件导入工序，向腔室内导入具有氧化物的部件；

加热工序，将导入至所述腔室内的所述部件加热至规定的温度；

流体排出工序，实质性地全部排出收纳有所述部件的所述腔室的内部的流体；

还原气体供给工序，在所述流体排出工序之后，在1000Pa以上且不足所述还原气体的饱和蒸气压下向所述腔室内实质性地填充对所述氧化物进行还原的还原气体；以及

还原工序，在所述还原气体的气氛下对加热至所述规定的温度的所述部件的所述氧化物进行还原。

2.根据权利要求1所述的氧化物已去除部件的制造方法，其中，

所述还原气体为甲酸气体。

3.根据权利要求1或2所述的氧化物已去除部件的制造方法，具备：

还原气体冷凝抑制工序，使所述腔室内的成为最低温度的部分的温度上升而抑制所述还原气体的冷凝。

4.一种氧化物去除装置，具备：

腔室，收纳具有氧化物的部件；

排出部，排出所述腔室内的流体；

加热部，对收纳于所述腔室内的所述部件进行加热；

还原气体供给部，具有汽化器，所述汽化器生成对所述氧化物进行还原的还原气体，通过将成为所述还原气体之前的还原用液体导入并加热而汽化来生成所述还原气体，所述还原气体供给部向所述腔室内供给由所述汽化器生成的所述还原气体；以及

控制装置，控制所述排出部、所述加热部以及所述还原气体供给部，使得在实质性地全部排出收纳有所述部件的所述腔室的内部的流体之后，对所述部件进行加热，并且在1000Pa以上且不足所述还原气体的饱和蒸气压下向所述腔室内实质性地填充所述还原气体。

5.根据权利要求4所述的氧化物去除装置，具备：

压力检测部，直接或者间接地检测所述腔室内的压力，

所述控制装置以由所述压力检测部检测的值成为预先确定的值的方式控制所述腔室内的压力。

6.根据权利要求5所述的氧化物去除装置，其中，

所述控制装置通过调节向所述汽化器导入的所述还原用液体的量来控制所述腔室内的压力。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的氧化物去除装置，具备：

壁面温度作用部，安装于所述腔室，相对于所述腔室的壁面抑制温度降低或者使温度上升。

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