CN114871689A - 一种cnc加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于CNC加工技术领域，尤其涉及一种CNC加工工艺，包括以下步骤：S100：提供一块基材；S200：对所述基材的底面进行加工以形成具有避空的凹槽；S300：对所述基材的正面进行加工以形成各个独立的工件，且各所述工件的两端形成有与所述基材连接的连接部；S400：对各所述工件进行氧化处理；S500：对所述基材的底面贴上保护膜，并将各所述工件的底部与所述保护膜贴合；S600：对所述连接部进行切割，使得各所述工件形成独立的成品。能够批量地对产品进行氧化，氧化过程中，各工件与基材保持连接状态，使得对工件充分进行氧化处理，且氧化过程中不会出现磕碰、各零件互相遮挡的情况，提高氧化的稳定性。
Description
技术领域
本发明属于CNC加工技术领域，尤其涉及一种CNC加工工艺。
背景技术
CNC加工通常是指计算机数字化控制精密机械加工，是一种由程序控制的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，通过刀具切削将毛坯料加工成半成品成品零件。
传统的CNC加工一些体积较小精密零件时，需要逐个地进行加工，从而导致加工效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CNC加工工艺，旨在解决现有技术中的加工一些体积较小精密零件时，需要逐个地进行加工，从而导致加工效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供的一种CNC加工工艺，包括以下步骤：
S100：提供一块基材；
S200：对所述基材的底面进行加工以形成具有避空的凹槽；
S300：对所述基材的正面进行加工以形成各个独立的工件，且各所述工件的两端形成有与所述基材连接的连接部；
S400：对各所述工件进行氧化处理；
S500：对所述基材的底面贴上保护膜，并将各所述工件的底部与所述保护膜贴合；
S600：对所述连接部进行切割，使得各所述工件形成独立的成品；
S700：落料。
可选地，所述连接部的底面高于所述基材的底面，所述连接部的正面低于所述基材的正面。
可选地，所述S200中，基材形成具有避空的凹槽后，对基材的底面贴上保护膜后，再进行所述步骤S300。
可选地，所述S400中，将保护膜取下进行第一次氧化。
可选地，所述S400中，重新在基材的底面粘贴上保护膜，然后进行第二次氧化。
可选地，所述S100中，通过切块形成所述基材，然后对所述基材的底面进行磨平以形成基准面。
可选地，在所述S100中，在所述基材的拐角处加工有用于定位的定位孔。
可选地，所述S600中，先在所述基材的正面进行粗加工后，再进行精加工形成各个独立的所述工件。
可选地，所述S600中，各所述工件形成独立的成品后均粘贴于所述保护膜上。
可选地，所述S700中，将保护膜与基材分离，各成品保持粘贴于所述保护膜上，将保护膜与各成品分离。
本发明实施例提供的CNC加工工艺中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：先对基材的底面加工，然后对基材的正面形成工件，然后对各工件进行氧化，氧化后贴上保护膜，再对连接部进行切割，使得各工件形成独立的成品；通过上述步骤能够批量地对产品进行氧化，氧化过程中，各工件间隔有序地布置于基材中；且各工件通过连接部与基材保持连接状态，氧化过程中，能够对整版的工件同时进行氧化处理，且氧化过程中各工件不会出现彼此磕碰、互相遮挡的情况，提高氧化的稳定性，氧化有在基板的底部贴上保护膜，对连接部进行锣加工切割后，各成品保持贴合于保护膜上，从而实现了批量锣加工、氧化精密的、体积比较小的精密零件，所述精密零件包括但不限于表扣，生产过程比较稳定，提高生产的稳定性和效率，降低了不良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的CNC加工工艺的流程图。
图2为对工件的底面进行加工后的结构示意图。
图3为对工件的正面进行加工后的结构示意图。
图4为图3的剖视图。
图5为本发明加工完毕后的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—基材11—凹槽12—工件
13—连接部
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明的一个实施例中，如图1～2所示，提供一种CNC加工工艺，包括以下步骤：
S100：提供一块基材10；
S200：对所述基材10的底面进行加工以形成具有避空的凹槽11；
S300：对所述基材10的正面进行加工以形成各个独立的工件12，且所述所述工件12的两端形成与所述基材10连接的连接部13；
S400：对各所述工件12进行氧化处理；
S500：在所述基材10的底面贴上保护膜，并将各所述工件12的底部与所述保护膜贴合；
S600：对所述连接部13进行切割，使得各所述工件12形成独立的成品；
S700：落料。
具体地，先对基材10的底面加工，然后对基材10的正面形成工件12，然后对各工件12进行氧化，氧化后贴上保护膜，再对连接部13进行切割，使得各工件12形成独立的成品；通过上述步骤能够批量地对产品进行氧化，氧化过程中，各工件12间隔有序地布置于基材10中；且各工件12通过连接部与基材10保持连接状态，氧化过程中，能够对整版的工件12同时进行氧化处理，且氧化过程中各工件12不会出现彼此磕碰、互相遮挡的情况，提高氧化的稳定性，氧化有在基板的底部贴上保护膜，对连接部13进行锣加工切割后，各成品保持贴合于保护膜上，从而实现了批量锣加工、氧化精密的、体积比较小的精密零件，所述精密零件包括但不限于表扣，生产过程比较稳定，提高生产的稳定性和效率，降低了不良率。
在本发明的另一个实施例中，所述连接部13的底面高于所述基材10的底面，所述连接部13的正面低于所述基材10的正面。这样子，对各工件12进行氧化的时候，能够降低连接部13对工件12的影响，并且对连接部13进行锣加工的时候，不会对保护膜造成破损的情况，确保切割后的各工件12保持在贴合在保护膜上。
在本发明的另一个实施例中，所述S200中，所述基材10形成具有避空的凹槽11后，在所述基材10的底部贴上保护膜，然后进行所述步骤S300。具体地，由于加工中心在加工过程中会产生碎屑，在基材10的底部贴上保护膜，可以对各工件12的底部起到保护的作用，防止在对基材10的上端面进行加工的过程中导致工件12的底部出现划伤的情况，从而提高了加工的稳定性。在本发明的另一个实施例中，所述S400中，将保护膜取下进行第一次氧化。具体地，将保护膜取下，对各工件的上端面和下端面同时进行第一次氧化处理。
在本发明的另一个实施例中，所述S400中，重新在基材的底面粘贴上保护膜，然后进行第二次氧化。具体地，重新在基材的底面贴上保护膜，保护膜阻隔了各工件12底部进行第二次氧化，从而只对各工件12的上端进行氧化处理。
在本发明的另个一实施例中，所述S100中，通过切块形成所述基材10，然后对所述基材10的底面进行磨平以形成基准面。具体地，通过切块得到基材10，然后对该基材10的底面磨平形成基准面，通过该基准面对基材进行定位，从而提高了加工的精密性。
在本发明的另一个实施例中,在所述S100中，在所述基材10的拐角处加工有用于定位的定位孔。具体地，在所述基材10的拐角处加工有用于定位的定位孔，采用定位孔对基材10进行定位，从而进一步提高了对基材10加工过程中的精密性。
在本发明的另一个实施例中，所述S600中，各所述工件12形成独立的成品后均粘贴于所述保护膜上。这样子，避免成品散落导致表面出现破损的情况，确保各成品的表面保持完整。
在本发明的另一个实施例中，在所述基材10的正面进行粗加工后，再进行精加工形成各个独立的所述工件12。具体地，先对基材10进行粗加工后再进行精加工，提高了生产工件12的精确性。
在本发明的另一个实施例中，所述基材10采用立方体结构。具体地，采用立方体结构的基材10，便于进行加工。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种CNC加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S100：提供一块基材；
S200：对所述基材的底面进行加工以形成具有避空的凹槽；
S300：对所述基材的正面进行加工以形成各个独立的工件，且各所述工件的两端形成有与所述基材连接的连接部；
S400：对各所述工件进行氧化处理；
S500：对所述基材的底面贴上保护膜，并将各所述工件的底部与所述保护膜贴合；
S600：对所述连接部进行切割，使得各所述工件形成独立的成品；
S700：落料。
2.根据权利要求1所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述连接部的底面高于所述基材的底面，所述连接部的正面低于所述基材的正面。
3.根据权利要求1所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S200中，基材形成具有避空的凹槽后，对基材的底面贴上保护膜后，再进行所述步骤S300。
4.根据权利要求3所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S400中，将保护膜取下进行第一次氧化。
5.根据权利要求4所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S400中，重新在基材的底面粘贴上保护膜，然后进行第二次氧化。
6.根据权利要求1～3任一项所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S100中，通过切块形成所述基材，然后对所述基材的底面进行磨平以形成基准面。
7.根据权利要求6所述的CNC加工工艺，其特征在于，在所述S100中，在所述基材的拐角处加工有用于定位的定位孔。
8.根据权利要求1～3任一项所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S600中，先在所述基材的正面进行粗加工后，再进行精加工形成各个独立的所述工件。
9.根据权利要求1～3任一项所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S600中，各所述工件形成独立的成品后均粘贴于所述保护膜上。
10.根据权利要求1～3任一项所述的CNC加工工艺，其特征在于，所述S700中，将保护膜与基材分离，各成品保持粘贴于所述保护膜上，将保护膜与各成品分离。
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