CN115122049B - 一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，包括如下步骤：A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑；E、化铣样板定位：喷可剥胶，根据瓜瓣上、下端的定位孔定位放置样板，并插上定位插销。本发明加工效率和精度提高了五倍，降低了劳动强度，节约了劳动力。
Description
技术领域
本发明属于样板加工及定位领域，涉及一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法。
背景技术
箱底为大型复杂三维薄壁结构件，通常由六至八块瓜瓣拼装焊接而成，而不同箱底需要的瓜瓣厚度不同，其薄壁特征通常通过化铣减薄方法获得。由于一个箱底的不同瓜瓣的化铣凸台不同，每块瓜瓣均需一块化铣样板，一个箭体则需要几十块化铣样板。传统瓜瓣化铣样板的加工方法分为以下几步：瓜瓣坯料-化铣减薄-手工划线-钻孔-手工锯切-锉修，除了刻划化铣剥胶线，还需在化铣剥胶线外圈刻划零件的理论线，用于化铣样板定位，这需要至少3个人配合才能完成，较为复杂的需要5个人以上，且精度不高，手工锯切和锉修耗时费力；手工划线过程需要使用标准样板，由于标准样板加工难度大，通常只有某一特定厚度的标准样板，导致其余厚度瓜瓣的化铣样板划线缺乏准确的参照物，划线精度较差；由于化铣剥胶线和零件理论线在同一块样板上，无法沿着化铣剥胶线将其完全锯切，因此化铣剥胶线通常设计为分段式结构，这就要求围绕化铣剥胶线需要掏出诸多方孔，增加了工作量，导致样板加工效率慢；传统瓜瓣坯料到化铣的工艺流程为：瓜瓣坯料-粗切余量-使用划线样板划线-喷胶-使用化铣样板划线-剥胶-化铣，使用化铣样板划线时完全依靠肉眼观察，根据在化铣样板和瓜瓣上表面刻划的理论线进行定位，需要多次调整，化铣样板定位效率慢，且隔着可剥胶不方便观察，存在较大误差；化铣前对每件瓜瓣坯料均需做划线的准备工作，工作量大，拖慢生产节奏。
因此，如何提高瓜瓣化铣样板加工的效率和精度，同时提高化铣流程中化铣样板的定位效率和精度，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法。
为了达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法：
A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；
B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；
C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；
D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑；
E、化铣样板定位：喷可剥胶，根据瓜瓣上、下端的定位孔定位放置样板，并插上定位插销。
作为优选方式，所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差为化铣样板厚度。
作为优选方式，所述步骤B中，激光切割装置型面与成形模具凸模型面一致。
作为优选方式，所述步骤D中，坯料对称中心余量上、下端各激光切割出一个定位圆孔，下端定位圆孔为主定位孔，上端定位圆孔为辅助定位孔。
作为优选方式，所述步骤C中，所述样板下端设有圆孔，上端设有腰形孔。
进一步优选，所述瓜瓣下端的定位圆孔与样板下端圆孔大小相同，并具有同轴关系，通过第一定位插销定位，所述第一定位插销与瓜瓣零件下端的定位圆孔微间隙配合，间隙值小于0.1mm；
进一步优选，所述瓜瓣上端的定位圆孔与样板上端腰形孔通过第二定位插销定位，第二定位插销与瓜瓣上端的定位圆孔微间隙配合,间隙值小于0.1mm。
本发明具有以下优点：
本发明采用先激光刻线，再化铣减薄，最后切割的方法，取代了传统繁杂且精度不高的纯手工加工样板的方法，化铣样板加工效率和精度提高了五倍，降低了劳动强度，节约了劳动力，1个人即可完成传统3至5人的工作；本发明通过在瓜瓣和化铣样板的上、下端设置定位孔，化铣样板的定位效率提高三倍，定位精度提高五倍，相比于传统完全依靠肉眼观察、反复调整化铣样板位置的定位方法，该方法更加方便实用、精准高效。
附图说明
图1为本发明实施例的流程图；
图2为瓜瓣坯料和激光刻线位置示意图
图3为瓜瓣化铣样板定位方法示意图；
图4为图3下部局部放大图；
图5为图3上部局部放大图。
其中：1为瓜瓣坯料，2为激光刻线轮廓，3为化铣样板，4为第一定位插销，5为第二定位插销。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：
图1为本发明实施例提供的瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法的流程图，如图所示，该方法包括以下步骤：
瓜瓣坯料制备步骤S1，利用瓜瓣拉深模具将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到图2所示的瓜瓣坯料1。瓜瓣坯料1比瓜瓣厚一个样板的厚度。
激光刻线步骤S2，将所述瓜瓣坯料1装夹于瓜瓣激光切割装置上，使用数控五轴激光切割机在瓜瓣坯料1外表面刻划激光刻线轮廓2。所述激光刻划轮廓2包括剥胶线和上、下定位孔轮廓线。
瓜瓣坯料1化铣减薄步骤S3，将瓜瓣坯料1从内表面进行化铣减薄，得到减薄后的样板坯料。化铣减薄厚度为化铣样板对应应用瓜瓣的厚度。
化铣样板坯料切割步骤S4，将化铣样板坯料沿所述激光刻划轮廓2进行切割，并将切割边缘打磨光整，得到图3所示化铣样板3。
所述切割方法采用五轴激光切割，切割效率和精度更高，切割边缘更加平整，只需轻微打磨即可光整。
优先切割上、下定位孔，并以上、下定位孔定位切割剥胶轮廓。
化铣样板定位步骤S5，如图3至图5所示，对瓜瓣进行喷胶喷胶，晾干后根据瓜瓣上、下端的定位孔定位放置化铣样板3，并插上第一定位插销4和第二定位插销5。
优先对齐下端定位孔，插入第一定位插销4，后沿第一定位插销4旋转化铣样板3，使其腰形孔对齐瓜瓣上端定位孔后插入第二定位插销5。
综上，本实施例提供的瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，通过激光刻线的方法克服了传统方法瓜瓣化铣样板划线精度不高的问题，同时节约了劳动力，降低了劳动强度，化铣样板的加工效率和加工精度提高了五倍，通过设置定位孔的方式对化铣样板进行定位，将化铣样板的定位效率提高了三倍，定位精度提高了五倍。
需要说明的是，在本发明中提及的“瓜瓣激光切割装置”为现有装置，为使视图简单清晰，并未给出所述装置。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
Claims (5)
1.一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；
B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；
C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；
所述样板坯料下端定位孔为圆孔，上端定位孔为腰形孔；
D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑，得到样板；
在待加工瓜瓣上、下端各激光切割出一个定位圆孔，下端定位圆孔为主定位孔，上端定位圆孔为辅助定位孔；
E、化铣样板定位：在待加工瓜瓣上喷可剥胶，待加工瓜瓣下端的定位圆孔与样板下端圆孔大小相同，并具有同轴关系，通过第一定位插销定位，待加工瓜瓣上端的定位圆孔与样板上端腰形孔通过第二定位插销定位。
2.根据权利要求1所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差为化铣样板厚度。
3.根据权利要求1所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述步骤B中，激光切割装置型面与成形模具凸模型面一致。
4.根据权利要求3所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述第一定位插销与待加工瓜瓣下端的定位圆孔微间隙配合，间隙值小于0.1mm。
5.根据权利要求3所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：第二定位插销与待加工瓜瓣上端的定位圆孔微间隙配合,间隙值小于0.1mm。
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