CN114823635A - 驱动基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种驱动基板及显示面板。该驱动基板包括基底、像素驱动电路层、第一焊盘和第二焊盘以及静电保护走线；其中像素驱动电路层设置于基底上；第一焊盘和第二焊盘间隔设置于驱动电路层远离基底的一侧且分别与像素驱动电路层电连接；静电保护走线与第一焊盘间隔设置，第一焊盘与静电保护走线相对的一侧具有第一齿状尖端且静电保护走线与第一焊盘相对的一侧具有第二齿状尖端。该驱动基板能够使静电电荷及时逸散，避免发光元件转移至驱动基板时发生静电击穿导致驱动基板和发光元件被损坏，可提高产品良率。

Description

驱动基板及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动基板及显示面板。
背景技术
微发光二极管（Micro Light-Emitting Diode，Micro LED）显示装置因具有对比度高、响应快、视角广、色域框、亮度高、功耗低、寿命长以及稳定性好等优点，且随着LED芯片技术的进步，Micro LED显示技术已成为下一代最具竞争力的图像显示技术之一。
通常，由于显示装置需要的发光元件数量庞大，在制备显示装置的过程中，需要将阵列排布的发光元件从原始衬底转移到驱动基板上，在该转移过程中，需要持续将数量庞大的发光元件转移到驱动基板上，那么不可避免地，发光元件和驱动基板会不断地被移动、摩擦、吸附、加压、加热、加光、分离等，因此会持续产生静电电荷，驱动基板和发光元件的芯片基板一般是绝缘材质，大量的静电电荷无法及时逸散而积累于发光元件和驱动基板上，当发光元件与驱动基板的焊盘接触时极易发生静电击穿现象导致驱动基板或发光元件被损坏，且这种损坏易大面积发生而难以修复。
发明内容
本申请实施例提供的驱动基板及显示面板的制备方法，旨在解决发光元件与驱动基板的焊盘接触时易发生静电击穿现象导致驱动基板或发光元件被损坏的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种驱动基板。该驱动基板包括：
基底；
像素驱动电路层，设置于所述基底上；
第一焊盘和第二焊盘，间隔设置于所述像素驱动电路层远离所述基底的一侧且分别与所述像素驱动电路层电连接；
其中，所述驱动基板100还包括静电保护走线，所述静电保护走线与所述第一焊盘间隔设置，所述第一焊盘与所述静电保护走线相对的一侧具有第一齿状尖端且所述静电保护走线与所述第一焊盘相对的一侧具有第二齿状尖端。
其中，所述静电保护走线与所述第二焊盘间隔设置，所述第二焊盘与所述静电保护走线相对的一侧具有第三齿状尖端且所述静电保护走线与所述第二焊盘相对的一侧具有第四齿状尖端。
其中，所述静电保护走线为设置于所述第一焊盘与第二焊盘之间的单根走线，所述单根走线的相对两侧分别设置有所述第三齿状尖端和所述第四齿状尖端。
其中，所述像素驱动电路层表面具有多个阵列排布的像素区域，每个所述像素区域设置有一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，同一行或同一列所述像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置同一条所述静电保护走线。
其中，多行或多列所述像素区域内的多条所述静电保护走线的端部通过第一短接部短接。
其中，所述静电保护走线与所述像素驱动电路层的信号线电连接或接地。
其中，所述像素驱动电路层包括多条VDD信号线和多条VSS信号线；所述第一焊盘与所述VDD信号线电连接，所述第二焊盘与所述VSS信号线电连接；所述静电保护走线与所述VDD信号线和/或所述VSS信号线电连接。
其中，多条所述VDD信号线的端部通过第二短接部短接，多条所述VSS信号线的端部通过第三短接部短接；所述第一短接部与所述第二短接部和/或所述第三短接部电连接。
其中，多条所述VDD信号线的端部通过第二短接部短接，多条所述VSS信号线的端部通过第三短接部短接；所述第一短接部与所述第二短接部和/或所述第三短接部电连接。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种显示面板。该显示面板包括：
驱动基板，所述驱动基板为上述所涉及的驱动基板；
多个发光元件，设置于所述驱动基板上，所述发光元件的阳极和阴极分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘对位连接。
其中，所述驱动基板为上述技术方案所涉及的驱动基板；其中，同一行所述像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的同一条所述静电保护走线在相邻两列所述像素区域之间断开，或同一列所述像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的同一条所述静电保护走线在相邻两行所述像素区域之间断开。
本申请实施例提供的驱动基板及显示面板，该驱动基板包括基底、设置于基底上的像素驱动电路层以及分别与像素驱动电路层电连接的第一焊盘和第二焊盘，以实现像素驱动电路通过第一焊盘和第二焊盘与发光元件电连接从而驱动发光元件发光。该驱动基板通过设置静电保护走线，使静电保护走线与第一焊盘间隔设置，且使第一焊盘与静电保护走线相对的一侧具有第一齿状尖端，可使驱动基板上积累的静电电荷集中在第一齿状尖端，并可通过第一齿状尖端进行尖端放电；并且，通过使静电保护走线与第一焊盘相对的一侧具有第二齿状尖端，使得集中在第一齿状尖端的静电电荷发生尖端放电时，第一齿状尖端与相对的第二齿状尖端之间形成电流通路，从而使得静电电流通过该电流通路转移到静电保护走线，然后通过静电保护走线转移到他处，避免发光元件与第一焊盘和第二焊盘对接时发生静电击穿现象导致驱动基板或发光元件被损坏；同时，在发光元件与第一焊盘和第二焊盘对接时，发光元件上积累的静电电荷可因接触而转移至第一焊盘的第一齿状尖端，然后同样通过上述尖端放电方式使得发光元件上的静电电荷被中和而不带电，使得发光元件上的静电电荷同样能够及时被中和而不带电，从而避免发光元件与第一焊盘和第二焊盘对接时发生静电击穿现象导致驱动基板或发光元件被损坏。而且，该驱动基板仅通过设置与第一焊盘相对的静电保护走线，并使第一焊盘与静电保护走线相对的两端分别设置成两个齿状尖端即可，结构较为简单，可节省生产成本。
附图说明
图1为本申请第一实施例提供的驱动基板的结构示意图；
图2为图1中A-A向的剖面结构示意图；
图3为本申请第一实施例提供的静电保护走线与第一焊盘和第二焊盘的一种结构示意图；
图4为图3中第一焊盘与静电保护走线之间的尖端放电原理图；
图5为本申请第一实施例提供的静电保护走线与第一焊盘和第二焊盘的另一种结构示意图；
图6为本申请第二实施例提供的驱动基板的结构示意图；
图7为本申请第三实施例提供的驱动基板的结构示意图；
图8为本申请第四实施例提供的驱动基板的结构示意图；
图9为本申请第五实施例提供的驱动基板的结构示意图；
图10为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图；
图11为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。
附图标记：
100-驱动基板；10-基底；20-像素驱动电路层；21-电路结构层；22-顶部绝缘层；31-第一焊盘；32-第二焊盘；311-第一齿状尖端；40-静电保护走线；40a-子静电保护走线；401-第二齿状尖端；321-第三齿状尖端；402-第四齿状尖端；101-像素区域；11-行像素区域；41-第一短接部；42-第二短接部；51-第一通孔；52-第二通孔；53-第三通孔；200-发光元件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的驱动基板的结构示意图，图2为图1中的A-A向的剖面示意图；本实施例提供一种驱动基板100，该驱动基板包括基底10、像素驱动电路层20、以及第一焊盘31和第二焊盘32。
其中，基底10为板状，其形状和大小可根据实际生产需求进行设置；例如，根据显示面板的显示区尺寸、显示面板的形态对驱动基板100的基底10进行设置。基底10可为柔性基板或硬质基板。具体地，基底10可为绝缘材质，例如玻璃、树脂、有机高分子材料等；基底10也可为金属材质，在金属材质的基板上还需要设置绝缘层，以避免与像素驱动电路层20发生短路。在具体实施例中，基底10还可包括隔离层和设置于隔离层上的底部绝缘层。
其中，像素驱动电路层20设置于基底10上。具体地，像素驱动电路层20包括电路结构层21和覆盖电路结构层21的顶部绝缘层22；其中，电路结构层21包括多个阵列排布的像素驱动电路，用于驱动像素中的发光元件200发光；顶部绝缘层22设置在电路结构层21背离基底10的一侧，且覆盖多个像素驱动电路，用于保护像素驱动电路，避免像素驱动电路受到信号干扰或电路结构受到损坏。具体的，像素驱动电路层20表面具有多个阵列排布的像素区域101，每个像素区域101内设置有一个第一焊盘31和一个第二焊盘32，且每个像素区域101对应一个像素驱动电路。
其中，第一焊盘31和第二焊盘32间隔设置于像素驱动电路层20远离基底10的一侧，且分别与像素电路层电连接。在具体实施例中，第一焊盘31和第二焊盘32设置于顶部绝缘层22背离电路结构层21的一侧表面；具体地，顶部绝缘层22具有通孔，多个通孔分别与第一焊盘31和第二焊盘32相对应，以使第一焊盘31和第二焊盘32分别通过对应的通孔与对应的像素驱动电路电连接；其中，一个像素驱动电路对应一个第一焊盘31和一个第二焊盘32，该第一焊盘31和该第二焊盘32视为一组；如图1所示，对应于多个阵列分布的像素驱动电路，多组第一焊盘31和第二焊盘32也呈阵列排布。
请参见图3，图3为本申请第一实施例提供的静电保护走线与第一焊盘和第二焊盘的一种结构示意图；在本实施例中，驱动基板100还包括静电保护走线40，静电保护走线40与第一焊盘31间隔设置。具体地，第一焊盘31与静电保护走线40相对的一侧具有第一齿状尖端311，且静电保护走线40与第一焊盘31相对的一侧具有第二齿状尖端401，即第一齿状尖端311和第二齿状尖端401相对。在具体实施例中，第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40可通过将同一导电层图案化而形成，以减少工艺步骤。第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40的材料相同，可以均为金属或氧化铟锡（ITO）。
具体地，请参见图4，图4为图3中第一焊盘与静电保护走线之间的尖端放电原理图；在该实施例中，在将发光元件200批量转移到该驱动基板100上的过程中，由于移动、摩擦、吸附、加压、加热、加光、分离等操作，使得发光元件200和驱动基板100的第一焊盘31上产生了大量的无法及时逸散的静电电荷，第一焊盘31上的第一齿状尖端311的尖端结构可使驱动基板100上积累的静电电荷集中在第一齿状尖端311，当积累到一阈值后，第一齿状尖端311就会发生尖端放电，此时第一齿状尖端311与相对的第二齿状尖端401之间形成电流通路，使得静电可通过该电流通路转移到静电保护走线40，然后通过静电保护走线40转移到他处，例如静电保护走线40可连接到接地端GND或连接到其他信号线上，例如VDD信号线或VSS信号线，使得静电电流从第二齿状尖端401沿静电保护走线40流向接地端GND或其他信号线上，从而使得驱动基板100上的静电电荷能够及时被中和而不带电，从而避免发光元件200与第一焊盘31对接时发生静电击穿现象导致驱动基板100或发光元件200被损坏；同时，在发光元件200与第一焊盘31和第二焊盘32对接时，发光元件200上积累的静电电荷可因接触而转移至第一焊盘31的第一齿状尖端311，然后同样通过上述尖端放电方式使得发光元件200上的静电电荷被中和而不带电，进一步避免发光元件200与第一焊盘31和第二焊盘32对接时发生静电击穿现象导致驱动基板100或发光元件200被损坏。并且，该驱动基板100仅通过设置与第一焊盘31相对的静电保护走线40，并使第一焊盘31与静电保护走线40相对的两侧分别设置成两个齿状尖端即可，结构较为简单，可节省生产成本。
可以理解的是，为保证较好的尖端放电的效果，第一齿状尖端311的端部尖角和第二齿状尖端401的端部尖角的角度尽可能设置的较小，例如，使第一齿状尖端311的端部尖角和第二齿状尖端401的端部尖角的角度均小于45°，从而使得静电电荷在第一齿状尖端311的集中度较高，更容易发生尖端放电，保证静电电荷能够及时被中和，提升该驱动基板100的静电保护效果。进一步地，第一齿状尖端311和第二齿状尖端401的尖端数量可以为多个，使得静电电荷可以通过多个尖端进行尖端放电，即通过多条路径转移至静电保护走线40，提高了静电转移的速率，进一步提升驱动基板100的静电保护效果。
请参见图5，图5为本申请第一实施例提供的静电保护走线与第一焊盘和第二焊盘的另一种结构示意图；具体地，静电保护走线40设置于第一焊盘31和第二焊盘32之间，且与第一焊盘31和第二焊盘32间隔。具体地，第一焊盘31与静电保护走线40相对的一侧具有第一齿状尖端311，且静电保护走线40与第一焊盘31相对的一侧具有第二齿状尖端401；同时，第二焊盘32与静电保护走线40相对的一侧具有第三齿状尖端321，静电保护走线40与第二焊盘32相对的一侧具有第四齿状尖端402；即，第一齿状尖端311与第二齿状尖端401相对，第三齿状尖端321与第四齿状尖端402相对。
可以看出，本实施例提供的驱动基板100，通过使第一焊盘31具有第一齿状尖端311，且使静电保护走线40与第一齿状尖端311相对的一侧具有第二齿状尖端401，使得第一焊盘31上的静电电荷能够及时被中和而不带电；同时，在发光元件200与第一焊盘31对接时，发光元件200上积累的静电电荷可因接触而转移至第一焊盘31的第一齿状尖端311，然后同样通过尖端放电方式使得发光元件200上的静电电荷被中和而不带电，从而避免发光元件200与第一焊盘31对接时发生静电击穿现象导致驱动基板100或发光元件200被损坏。
进一步地，本实施例提供的驱动基板100，通过使第二焊盘32与静电保护走线40相对的一侧具有第三齿状尖端321，静电保护走线40走线与第二焊盘32相对的一侧具有第四齿状尖端402，使得第二焊盘32上的静电电荷能够集中在第三齿状尖端321并通过尖端放电及时被中和而不带电；同时，在发光元件200与第二焊盘32对接时，发光元件200上积累的静电电荷可因接触而转移至第二焊盘32的第三齿状尖端321，然后同样通过尖端放电方式使得发光元件200上的静电电荷被中和而不带电，从而避免发光元件200与第二焊盘32对接时发生静电击穿现象导致驱动基板100的第一焊盘31和第二焊盘32或/或发光元件200被损坏，可进一步保证该驱动基板100的静电保护的有效性，提升产品良率。并且，该驱动基板100仅通过改造第一焊盘31和第二焊盘32的形状，并在第一焊盘31与第二焊盘32之间设置静电保护走线40即可，结构较为简单，可节省生产成本。
可以理解的是，为保证较好的尖端放电的效果，第三齿状尖端321的端部尖角和第四齿状尖端402的端部尖角的设置方式与上一实施例中所涉及的第一齿状结构和第二齿状结构相同或相似，具体可根据实际需要进行设置，对此不作具体限定。
请再次参见图1，在该实施例中，像素驱动电路层20表面具有多个阵列排布的像素区域101，每个像素区域101内设置有一个第一焊盘31和一个第二焊盘32，同一行或同一列像素区域101内的第一焊盘31和第二焊盘32之间设置同一条静电保护走线40。具体地，设置于每个像素区域101内的第一焊盘31和第二焊盘32的结构和作用与上述实施例中所涉及的第一焊盘31和第二焊盘32的结构和作用相同或相似，此处不再赘述，具体可参见上文；在每个像素区域101内，静电保护走线40与第一齿状尖端311和第三齿状尖端321相对的两侧分别具有第二齿状尖端401和第四齿状尖端402，从而使得积累于第一焊盘31的静电电荷通过第一齿状尖端311发生尖端放电转移至第二齿状尖端401，然后通过静电保护走线40转移到他处；使得积累与第二焊盘32的静电电荷通过第三齿状尖端321发生尖端放电转移至第四齿状尖端402，然后通过静电保护走线40转移到他处。并且，通过该设置方式可减少静电保护走线40的数量，节省驱动基板100的空间。
在具体实施例中，同一行像素区域101内，第一焊盘31与第二焊盘32呈两行排列，则同一行像素区域101内，第一焊盘31和第二焊盘32之间设置同一条静电保护走线40，多行像素区域101内的静电保护走线40呈行排列；同一列像素区域101内，第一焊盘31与第二焊盘32呈两列排列，则同一列像素区域101内，第一焊盘31和第二焊盘32之间设置同一条静电保护走线40，多列像素区域101内的静电保护走线40呈列排列。
在本实施例中，通过使同一行或同一列像素区域101内的第一焊盘31和第二焊盘32之间设置同一条静电保护走线40，使得同一行或同一列中的多个像素区域101内的静电保护走线40串联起来，可有效减少该驱动基板100上的静电保护走线40的数量，为像素区域101内的其他器件或结构节省设计空间。
请参见图6，图6为本申请第二实施例提供的驱动基板的结构示意图；本实施例中，多行像素区域101内的多条静电保护走线40或多列像素区域101内的多条静电保护走线40的端部可通过第一短接部41短接，使得多条静电保护走线40上的静电放电的电流信号通过该短接部释放至他处。相比于第一实施中将多条静电保护走线40分别接地或分别连接像素驱动电路层20的信号线，本实施例中，通过将多条保护走线的端部连接至第一短接部41，可使多条静电保护走线40全部通过第一短接部41连接至像素驱动电路层20的信号线或接地，可进一步减少该驱动基板100上的走线数量，从而减小驱动基板100的尺寸。第一短接部41可以设置于显示区域，也可以设置于非显示区域。本实施例中，第一短接部41可以设置于非显示区域。
在本实施例中，静电保护走线40与像素驱动电路层20的信号线电连接或接地。多条静电保护走线40的端部通过第一短接部41短接，第一短接部41接地，使得多条静电保护走线40通过第一短接部41接地，从而使得静电电荷通过尖端放电释放到接地端；具体地，当静电释放的电流信号为正时，电流从第一齿状尖端311传输至静电保护走线40，通过静电保护走线40传输至接地端，从而中和静电电荷；当静电释放的电流信号为负时，电流从接地端传输至第二齿状尖端401和/或第四齿状尖端402，然后传输至第一齿状尖端311和/或第三齿状尖端321，从而中和静电电荷。
请参见图7，图7为本申请第三实施例提供的驱动基板的结构示意图；在本实施例中，像素驱动电路层20包括多条VDD信号线和多条VSS信号线；其中，第一焊盘31与VDD信号线电连接，第二焊盘32与VSS信号线电连接；静电保护走线40与VDD信号线电连接。其中，VDD信号线为像素驱动电路的工作电压信号线，VSS信号线为电源负极信号线或公共接地端信号线。具体地，可通过在静电保护走线40所在的导电层与电路结构层21之间的顶部绝缘层22上，静电保护走线40与VDD信号线相交的位置设置第一通孔51，以使静电保护走线40通过第一通孔51与VDD信号线电连接，从而使得静电电荷通过尖端放电释放到VDD信号线，保护该驱动基板100和发光元件200不会发生静电击穿而被损坏。具体地，第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40的具体结构和作用与上述实施例中所涉及的第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40的具体结构和作用相同或相似，此处不再赘述。
可以理解，在本实施例中，同一条静电保护走线40对应的同一行或同一列像素区域101中，每一像素区域101内设置一个第一通孔51，每一像素区域101内的静电保护走线40均与对应的VDD信号线电连接，可使得静电电荷迅速被释放；或者，同一条静电保护走线40对应的同一行或同一列像素区域101中，每隔几个像素区域101设置一个第一通孔51，通过第一通孔51与VDD信号线电连接，可相应减少第一通孔51的数量，简化结构。当然，一条静电保护走线40也可同一条静电保护走线40对应的同一行或同一列像素区域101中，也可只设置一个第一通孔51，从而最大程度上减少通孔数量，简化结构。
请参见图8，图8为本申请第四实施例提供的驱动基板的结构示意图；在该实施例中，静电保护走线40也可与VSS信号线电连接。具体地，可通过在静电保护走线40所在的导电层与电路结构层21之间的顶部绝缘层22上，静电保护走线40与VSS信号线相交的位置设置第二通孔52，以使静电保护走线40通过第二通孔52与VSS信号线电连接，从而使得静电电荷通过尖端放电释放到VSS信号线，保护该驱动基板100和发光元件200不会发生静电击穿而被损坏。具体地，第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40的具体结构和作用与上述实施例中所涉及的第一焊盘31、第二焊盘32以及静电保护走线40的具体结构和作用相同或相似，此处不再赘述。其中，第二通孔52的设置方式与第一通孔51的设置方式相同或相似，此处不再赘述。
请参见图9，图9为本申请第五实施例提供的驱动基板的结构示意图；在该实施例中，多条静电保护走线40的端部通过第一短接部41短接，多条VDD信号线的端部通过第二短接部42短接，第一短接部41与第二短接部42电连接。具体地，可通过在静电保护走线40所在的导电层与电路结构层21之间的顶部绝缘层22上，第一短接部41与第二短接部42交叠的位置设置第三通孔53，以使静电保护走线40通过第三通孔53与VDD信号线电连接，从而使得静电电荷通过尖端放电释放到VDD信号线，保护该驱动基板100和发光元件200不会发生静电击穿而被损坏。在该实施例中，仅通过一个第三通孔53即可将静电电荷释放到VDD信号线，有效减少了通孔数量，可为其他结构设计节省更多空间。
与本实施例相似，在另一实施例中，多条静电保护走线40的端部通过第一短接部41短接，多条VSS信号线的端部通过第三短接部短接，第一短接部41与第三短接部电连接。具体地，可通过在静电保护走线40所在的导电层与电路结构层21之间的顶部绝缘层22上，第一短接部41与第三短接部交叠的位置设置第四通孔，以使静电保护走线40通过第四通孔与VSS信号线电连接，从而使得静电电荷通过尖端放电释放到VSS信号线，保护该驱动基板100和发光元件200不会发生静电击穿而被损坏。在该实施例中，仅通过一个第四通孔即可将静电电荷释放到VSS信号线，有效减少了通孔数量，可为其他结构设计节省更多空间。
需要注意的是，在其他实施例中，将静电保护走线的端部连接至其他信号线，例如扫描线、数据线等，为避免静电保护走线连接扫描线或数据线时将多条扫描线或数据线短接造成驱动基板100信号异常的问题，一根扫描线不能同时与多条扫描线或多条数据线连接。而本申请实施例中，由于驱动基板100上的多条VDD信号线传输的电压信号相同，多条VSS信号线传输的电压信号相同，因此一条静电保护走线可同时与多条VDD信号线或多条VSS信号线电连接，连接方式受限小，连接更加简单，故本申请实施例优选将静电保护走线连接至VDD信号线或VSS信号线。
请参见图10，图10为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图；该实施例提供一种显示面板，该显示面板包括驱动基板100和多个发光元件200；其中，驱动基板100为上述任意实施例所涉及的驱动基板100，驱动基板100的第一焊盘31与驱动电路层的VDD信号线电连接，第二焊盘32与驱动电路层的VSS信号线电连接。多个发光元件200设置于驱动基板100上，且发光元件200的阳极和阴极分别与驱动基板100的第一焊盘31和第二焊盘32对位连接，以使驱动基板100驱动发光元件200发光。具体地，发光元件200可为LED等电流驱动型发光元件，例如Micro LED、Mini LED等；其中Mini LED的尺寸为50微米-200微米，Micro LED的尺寸小于50微米。在本实施例中，优选Micro LED作为发光元件200，以得到Micro LED显示面板。
可以理解，在具体实施例中，显示面板还包括封装层或盖板，所述封装层或盖板设置于发光元件200上，从而保护发光元件200和驱动基板100，避免外部因素对发光元件200以及驱动基板100造成损坏。
本实施例提供的显示面板，通过在第一焊盘31和第二焊盘32之间设置静电保护走线40，且第一焊盘31、第二焊盘32和静电保护走线40为上述实施例中所涉及的第一焊盘31、第二焊盘32和静电保护走线40，以在将多个发光元件200转移至驱动基板100上时，有效避免因发光元件200与第一焊盘31和第二焊盘32对位连接时发生静电击穿而被损坏，提升产品良率；且结构简单，可节省成本，利于生成。
请参见图11，图11为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图；容易理解的是，驱动基板100上由于静电保护走线40的存在，静电保护走线40与信号线（如VDD信号线、VSS信号线、VData信号线、VGate信号线等）电连接易导致像素驱动电路的线路异常，造成显示面板在使用时出现信号异常而无法正常显示的情况；因此，在将发光元件200转移到驱动基板100之后，需要将驱动基板100上同一行像素区域101内的第一焊盘31和第二焊盘32之间的同一条静电保护走线40在相邻两列像素区域101之间断开，或同一列像素区域101内的第一焊盘31和第二焊盘32之间的同一条静电保护走线40在相邻两行像素区域101之间断开。
在具体实施例中，如图11所示，将同一行像素区域101组成的区域定义为行像素区域11，且对于该行像素区域11在本申请任一实施例中均适用。在该行像素区域11内，第一焊盘31与第二焊盘32之间设置同一条静电保护走线40，该静电保护走线40在相邻像素区域101之间断开，即静电保护走线40在该行像素区域11内断开呈若干子静电走线40a，使得该行像素区域11中相邻的像素区域101中的子静电走线40a相互绝缘，从而避免因静电保护走线40与信号线（如VDD信号线、VSS信号线、VData信号线、VGate信号线等）电连接而导致各信号线之间通过该静电保护走线40短接的问题，避免显示面板在使用时出现信号异常而无法正常显示的情况。
可以理解的是，若在驱动基板100上同一列像素区域101设置同一条静电保护走线40，与上述同一行像素区域101设置同一条静电保护走线类似，可将同一行像素区域101组成的区域定义为行像素区域，在列像素区域中，该静电保护走线40在相邻像素区域101之间断开，从而避免因静电保护走线40与信号线（如VDD信号线、VSS信号线、VData信号线、VGate信号线等）电连接而导致各信号线之间通过该静电保护走线40短接的问题，避免显示面板在使用时出现信号异常而无法正常显示的情况。
需要说明的是，为实现显示面板的全彩化，在本实施例中，每三个像素区域101为一个像素，三个像素区域101中对位连接的发光元件200可分别对应红光、绿光和蓝光，从而实现该显示面板的全彩化。
在另一实施例中，为实现显示面板的全彩化，驱动基板100的每个像素区域101中，也可设置三对焊盘，其中，每对焊盘包括一个第一焊盘31和一个第二焊盘32，每对焊盘中的第一焊盘31和第二焊盘32分别与一个发光元件200的阳极和阴极对位连接；也就是，每个像素区域101中对位连接三个发光元件200，三个发光元件200分别对应红光、绿光和蓝光，从而实现该显示面板的全彩化。
在具体实施例中，该显示面板的制备方法具体包括以下步骤：
S10：提供显示面板；其中，驱动基板100为上述任意实施例中所提供的驱动基板100；
S20：向驱动基板100转移发光元件200，使得发光元件200的阳极和阴极分别与第一焊盘31和第二焊盘32对位连接。
其中，驱动基板100上第一焊盘31与第二焊盘32之间设置有静电保护走线40，且第一焊盘31与静电保护走线40相对的一侧具有第一齿状尖端311，第二焊盘32与静电保护走线40相对的一侧具有第三齿状尖端321，静电保护走线40与第一焊盘31和第二焊盘32相对的两侧分别具有第二齿状尖端401和第四齿状尖端402，从而在步骤S20的过程中，使得该驱动基板100上产生的静电电荷能够及时逸散，从而避免发光元件200的阳极和阴极分别与第一焊盘31和第二焊盘32对位连接时发生静电击穿导致第一焊盘31、第二焊盘32和/或发光元件200被损坏，从而提高产品良率。
具体地，向驱动基板100转移发光元件200的具体方法可参考现有技术中将LED转移至驱动基板100上的转移方法，本申请不作具体阐述。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种驱动基板，包括：
基底；
像素驱动电路层，设置于所述基底上；
第一焊盘和第二焊盘，间隔设置于所述像素驱动电路层远离所述基底的一侧且分别与所述像素驱动电路层电连接；
其特征在于，所述驱动基板还包括静电保护走线，所述静电保护走线与所述第一焊盘间隔设置，所述第一焊盘与所述静电保护走线相对的一侧具有第一齿状尖端且所述静电保护走线与所述第一焊盘相对的一侧具有第二齿状尖端。
2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述静电保护走线与所述第二焊盘间隔设置，所述第二焊盘与所述静电保护走线相对的一侧具有第三齿状尖端且所述静电保护走线与所述第二焊盘相对的一侧具有第四齿状尖端。
3.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述静电保护走线为设置于所述第一焊盘与第二焊盘之间的单根走线，所述单根走线的相对两侧分别设置有所述第三齿状尖端和所述第四齿状尖端。
4.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述像素驱动电路层表面具有多个阵列排布的像素区域，每个所述像素区域设置有一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，同一行或同一列所述像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置同一条所述静电保护走线。
5.根据权利要求4所述的驱动基板，其特征在于，多行或多列所述像素区域内的多条所述静电保护走线的端部通过第一短接部短接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的驱动基板，其特征在于，所述静电保护走线与所述像素驱动电路层的信号线电连接或接地。
7.根据权利要求6所述的驱动基板，其特征在于，所述像素驱动电路层包括多条VDD信号线和多条VSS信号线；所述第一焊盘与所述VDD信号线电连接，所述第二焊盘与所述VSS信号线电连接；所述静电保护走线与所述VDD信号线和/或所述VSS信号线电连接。
8.根据权利要求5或7所述的驱动基板，其特征在于，多条所述VDD信号线的端部通过第二短接部短接，多条所述VSS信号线的端部通过第三短接部短接；所述第一短接部与所述第二短接部和/或所述第三短接部电连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动基板；所述驱动基板为如权利要求1-8中任一项所述的驱动基板；
多个发光元件，设置于所述驱动基板上，所述发光元件的阳极和阴极分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘对位连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板为如权利要求4所述的驱动基板；其中，同一行像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的同一条所述静电保护走线在相邻两列所述像素区域之间断开，或同一列所述像素区域内的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的同一条所述静电保护走线在相邻两行所述像素区域之间断开。
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