CN114787974A - 元件安装机以及转印材料转印方法 - Google Patents

Abstract

在元件安装机(10)的供料器设置部(12)的空闲空间设置将转印材料供给到转印台(80)并在转印台上使该转印材料呈膜状地展开的转印材料供给单元(13、14)，将用于将所述转印台上的转印材料转印到立体基板(15)的安装面(15a)的转印针(24、25)以能够更换为吸附电路元件的吸嘴(23)的方式保持于元件安装机的至少一个装配头。使保持有转印针的装配头向转印台的上方的位置移动并使转印针下降、上升，由此将转印针的下端浸渍于转印台上的转印材料中，使该转印材料附着于转印针的下端，之后，使装配头向立体基板的安装面的上方移动并使转印针下降、上升，由此将附着于转印针的下端的转印材料转印到立体基板的安装面。

Description

元件安装机以及转印材料转印方法

技术领域

本说明书公开了涉及向形成为立体形状的立体基板的安装面上安装电路元件的元件安装机以及将转印材料转印到所述立体基板的安装面的转印材料转印方法的技术。

背景技术

近年来，作为形成为立体形状的立体基板，形成有安装面和布线图案的立体的树脂成型品、即MID(Mold Interconnect Device：移动互联网设备)实现电子设备的小型化、元件件数削减、组装工时削减等的安装技术受到关注。该MID的安装技术例如在专利文献1(国际公开WO2018/163323号公报)中被提出。在该MID的安装面上安装半导体元件等电路元件的工序与在一般的平板状的基板上安装电路元件的工序同样地，在向MID的安装面的电极上涂布膏状的焊料之后，在其安装面上装配电路元件。由于该MID形成有高度不同的多个安装面、或者形成为其安装面相对于水平面倾斜的形状，因此无法像一般的平板状的基板那样通过丝网印刷法在安装面上印刷焊料。因此，在专利文献1中，在将电路元件安装于MID的安装面的元件安装机中，搭载设有细长的分配喷嘴(涂布喷嘴)的分配头(涂布头)，通过该分配喷嘴喷出焊料而涂布于MID的安装面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2018/163323号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，为了能够进行焊料基于分配喷嘴向各种立体形状的MID的安装面的涂布，需要加长分配喷嘴，以使在焊料涂布动作时分配头不与各种立体形状的MID发生干扰。但是，由于为了能够进行焊料向安装面的微细的电极等的涂布而使分配喷嘴的内径变得非常细，因此在涂布焊料那样的粘性较高的转印材料的情况下，若使分配喷嘴变长，则转印材料易于在分配喷嘴内堵塞，难以进行稳定的涂布。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，向形成为立体形状的立体基板的安装面上安装电路元件的元件安装机具备：转印材料供给单元，将转印材料供给到转印台上，并在所述转印台上使该转印材料呈膜状地展开；转印针，用于将所述转印台上的转印材料转印到所述立体基板的安装面；移动装置，使所述转印针移动；以及控制装置，控制所述移动装置的动作，所述控制装置通过控制所述移动装置的动作来控制如下动作：将所述转印针的下端浸渍于所述转印台上的转印材料中，使该转印材料附着于所述转印针的下端，将该转印材料转印到所述立体基板的安装面上。

在该结构中，使用向立体基板的安装面上安装电路元件的元件安装机，通过转印针将转印材料转印到立体基板的安装面，因此即使以在转印材料转印动作时保持转印针的头不与各种立体形状的立体基板发生干扰的方式加长转印针，也能够稳定地进行转印材料向各种立体形状的立体基板的安装面的转印。

附图说明

图1是表示一个实施例中的元件安装机的主要部分的结构的俯视图。

图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。

图3是以卸下了转印针、吸嘴的状态表示装配头的立体图。

图4是以安装有转印针、吸嘴的状态表示装配头的立体图。

图5是放大表示转印针的立体图。

图6是局部剖切表示设置于元件安装机的转印材料供给单元的结构的侧视图。

图7是转印材料供给单元的俯视图。

图8是表示搬运时的立体基板的状态的侧视图。

图9是表示转印材料转印动作时的立体基板的倾动状态的侧视图。

具体实施方式

以下，对本说明书所公开的一个实施例进行说明。

首先，对元件安装机10整体的结构进行说明。

如图1所示，在元件安装机10的前表面侧(图1的下侧)设有将供给电路元件的带式供料器、托盘式供料器等多个供料器11设置为能够更换(能够装卸)的供料器设置部12，在该供料器设置部12的空余空间中以能够更换(能够拆装)的方式设置有用于将多种转印材料对应转印材料的每个种类分别供给的多个转印材料供给单元13、14。在本实施例中，用于分别供给两种转印材料(具有流动性的焊料和粘接剂)的两个转印材料供给单元13、14被设置在供料器设置部12的空闲空间中。

在元件安装机10设有传送机17、18，该传送机17、18在将MID等立体基板15保持于搬运料盘16上的状态下沿X方向(图1的右方向)对其进行搬入、搬出，如图9所示，在搬入传送机17与搬出传送机18之间设有基板倾动装置20(参照图2)，该基板倾动装置20在转印材料转印动作时以及元件装配动作时使搬运料盘16上的立体基板15倾动至立体基板15的安装面15a变为水平而对立体基板15进行保持。该基板倾动装置20例如由多关节机器人(未图示)构成，利用其臂前端的保持件(未图示)保持搬运料盘16，使该搬运料盘16与立体基板15一体地倾动。

立体基板15的绝缘部分通过绝缘性树脂的注塑成型、模具成型等成型为具有倾斜面的立体的形状，在其表面侧，如图8所示，例如形成为高度不同的多个安装面15a相对于水平面倾斜的形状。在该立体基板15上，通过布线图案形成技术形成有布线图案(未图示)，进而，在对各安装面15a中的电路元件的端子(凸点、引线等)进行回流焊接的位置形成有与布线图案相连的电极(焊盘、焊接区等)。安装于各安装面15a的电路元件例如是半导体元件、电容器、电阻器、连接器等各种电路元件。

在元件安装机10搭载有用于在立体基板15的安装面15a上装配电路元件的多个装配头、即例如两个装配头21、22。两个装配头21、22是相同的结构，如后所述，构成为能够将吸附电路元件的吸嘴23和将转印材料转印到立体基板15的安装面15a上的转印针24、25中的任意一个吸附保持为能够更换(能够装卸)。

如图3以及图4所示，在各装配头21、22上分别设有两个吸附保持部26、27，构成为在各吸附保持部26、27以能够更换的方式吸附保持有吸嘴23和转印针24、25中的任意一个。在本实施例中，将一方的装配头21用于转印材料的转印动作，将另一方的装配头22用于电路元件的装配动作。因而，在转印材料转印用的装配头21的吸附保持部26、27分别吸附保持有转印针24、25，在元件装配用的装配头22的吸附保持部26、27分别吸附保持有吸嘴23。

如图5所示，各转印针24、25构成为在针主体部24a、25a的下端部通过卡合、螺纹紧固等以能够更换的方式安装有针前端部24b、25b。针主体部24a、25a的上端连结部形成为与吸嘴23的上端连结部相同的形状，装配头21、22相对于吸附保持部26、27的连结构造被共通化。在本实施例中，准备有形状不同的多种针前端部24b、25b，该任意形状的针前端部24b、25b也能够通过卡合、螺纹紧固等以能够更换的方式安装于针主体部24a、25a的下端部。

此外，当然也可以使用将针主体部和针前端部一体化而无法更换针前端部的转印针。另外，针前端部的形状并不限定于在一个部位对转印材料进行转印的形状，也可以是在多个部位同时对转印材料进行转印的形状。

如图1所示，两个装配头21、22安装于X轴滑动件31，通过XY轴移动装置32(参照图2)在XY方向上一体地移动。X轴滑动件31将由伺服马达、线性马达等构成的X轴马达33(参照图2)作为驱动源而沿X轴34在X方向上移动。X轴34的两端被支撑为相对于与X轴34正交的Y轴(未图示)在Y方向上移动。X轴34将由伺服马达、线性马达等构成的Y轴马达35(参照图2)作为驱动源而沿Y轴在Y方向上移动。

两个装配头21、22为相同的结构，如图2所示，在各装配头21(22)设有用于使两根转印针24、25(两根吸嘴23)单独地上下移动的两个Z轴马达36、37(38、39)和使两根转印针24、25(两根吸嘴23)单独地旋转的两个Q轴马达40、41(42、43)。在本实施例中，构成由XY轴移动装置32和Z轴马达36、37(38、39)等使转印针24、25(吸嘴23)在XYZ方向上移动的移动装置。

另一方面，在元件安装机10中，用于从吸附于装配头22的吸嘴23的电路元件的下方对电路元件进行拍摄并对该电路元件的吸附姿势等进行图像识别的元件拍摄用相机44被朝上设置，并且用于从立体基板15的基准标记等的上方对基准标记等进行拍摄并对立体基板15的基准位置等进行识别的标记拍摄用相机45被设为与装配头21、22一体地在XY方向上移动。

此外，虽未图示，但是在元件安装机10中，设有转印针保管部和吸嘴保管部，该转印针保管部和吸嘴保管部保管用于更换保持于各装配头21、22的转印针24、25和吸嘴23的更换用的转印针和更换用的吸嘴，能够将保持于装配头21、22的转印针24、25、吸嘴23与更换用的转印针、更换用的吸嘴进行自动更换。

接着，基于图6以及图7，对两个转印材料供给单元13、14的结构进行说明。两个转印材料供给单元13、14仅供给的转印材料的种类不同，是相同的结构。各转印材料供给单元13(14)具备：安装基座52，装配于元件安装机10的供料器设置部12；以及转印材料供给装置主体54，搭载于该安装基座52上，转印材料供给装置主体54构成为能够沿设于安装基座52的上表面的两根导轨53在元件安装机10的内侧的设置位置(图6的位置)与外侧的拉出位置之间滑动移动。

元件安装机10的转印材料供给单元13(14)相对于供料器设置部12的安装构造与供料器11的安装构造共通。具体地说明，在元件安装机10的供料器设置部12形成有沿转印材料供给单元13(14)的装卸方向延伸的装配引导槽55，设于转印材料供给单元13(14)的安装基座52的下表面的凸条部56成为嵌入到装配引导槽55的状态。

在安装基座52的前端部(前进端部)垂直地竖立设置有竖立板57，在该竖立板57设有相对于转印材料供给装置主体54的止挡件58，在作业者将转印材料供给装置主体54压入到元件安装机10的内侧的设置位置时，转印材料供给装置主体54的底板59与止挡件58抵接，从而转印材料供给装置主体54在设置位置停止。

另外，在安装基座52的竖立板57设有用于将转印材料供给单元13(14)的信号线、电源线与供料器设置部12侧的连接器61连接的连接器62以及用于将安装基座52卡合固定于供料器设置部12侧的卡合针63、64，通过将该卡合针63、64插入到供料器设置部12的里壁部的卡合孔中，安装基座52被卡合固定于供料器设置部12侧。在安装基座52上，锁定构件67被安装为在被弹簧等向下方施力的状态下能够上下移动。

在将安装基座52设置于供料器设置部12的情况下，若将安装基座52压入到供料器设置部12，直至竖立板57与供料器设置部12的里壁部抵接，则锁定构件67成为嵌入到供料器设置部12的锁定孔69的状态。由此，安装基座52在设置于供料器设置部12的状态下被锁定，并且竖立板57的卡合针63、64被插入到供料器设置部12的里壁部的卡合孔，且成为转印材料供给单元13(14)侧的连接器62与供料器设置部12侧的连接器61连接的状态。转印材料供给单元13(14)的信号线、电源线通过电缆引导件70向安装基座52侧布线，并与连接器62连接。

在安装基座52中的位于供料器设置部12的外侧的部分设有锁定解除杆71，该锁定解除杆71与锁定构件67之间通过线缆等连结。该锁定解除杆71被扭簧等向锁定方向(图6的逆时针方向)转动施力。在将转印材料供给单元13(14)从供料器设置部12拆下的情况下，通过将锁定解除杆71向锁定解除方向(图6的顺时针方向)转动操作，能够克服弹簧等的作用力而将锁定构件67从锁定孔69拉起，从而解除锁定。

接着，对以能够滑动移动的方式支撑于转印材料供给单元13(14)的安装基座52上的转印材料供给装置主体54的结构进行说明。

在转印材料供给装置主体54上，第一锁定构件74被安装为在被弹簧75向下方施力的状态下能够上下移动，该第一锁定构件74嵌入到在安装基座52的前后两个部位形成的锁定孔76(仅图示一个部位)中的任意一个，从而该转印材料供给装置主体54在元件安装机10的内侧的设置位置(图6的位置)和外侧的拉出位置被锁定。

在该转印材料供给装置主体54上，锁定解除手柄78被设为能够相对于手柄支撑框架79进行滑动操作，该锁定解除手柄78与第一锁定构件74之间通过线缆77连结。该锁定解除手柄78被弹簧98向锁定方向(将转印材料供给装置主体54向设置位置压入的方向)施力。该锁定解除手柄78兼用作在使转印材料供给装置主体54滑动移动时供作业者握住的把手，配置为位于元件安装机10的外侧。

在使转印材料供给装置主体54在设置位置与拉出位置之间滑动移动时，通过将锁定解除手柄78向锁定解除方向(与上述锁定方向相反的方向)进行拉拽操作，能够克服弹簧75的作用力而将第一锁定构件74从锁定孔76拉起，从而解除锁定。

进而，在转印材料供给装置主体54的底板59设有载置由铁系材料等磁性材料形成的盘状的转印台80的旋转台81，通过设于该旋转台81的上表面的磁铁82将转印台80吸附保持为能够装卸。并且，旋转台81的旋转轴83的上端部比旋转台81的上表面稍微向上方突出，通过使该旋转轴83的上端部嵌入在转印台80的下表面中心部形成的嵌合孔85而使转印台80的中心与旋转台81的旋转中心一致，进而，通过使朝上地设于旋转台81的上表面的偏心位置的止转销84嵌入设于转印台80下表面的偏心位置的止转孔86而使转印台80相对于旋转台81止转并使两者一体地旋转。

另外，在底板59朝下地设有成为转印台80的驱动源的马达87，在嵌装于该马达87的旋转轴的带轮88与嵌装于旋转台81的旋转轴83的下端部的带轮89之间架设有带90。由此，马达87的旋转力被传递到旋转台81的旋转轴83，旋转台81被驱动而旋转，转印台80与其一体地旋转。

在转印台80的上方，沿转印台80的半径方向配置有与该半径大致相同长度的刮板91，每当在转印台80上供给有转印材料(在本实施例中为焊料或者粘接剂)时，通过使转印台80旋转而利用刮板91将转印台80上的转印材料均匀地推开，从而形成转印材料的膜，之后，使该转印台80的旋转停止。为了能够调整转印台80上的转印材料的膜厚，设有对刮板91的高度位置进行调整的高度调整机构94，通过基于该高度调整机构94对刮板91的高度位置的调整，能够调整刮板91与转印台80的底面之间的间隙。

在转印材料供给装置主体54上，经由吸管保持板96以能够装卸的方式安装有用于向转印台80上供给转印材料的吸管95。每当转印台80上的转印材料降低至需要补给的水平时，贮存在吸管95内的转印材料每次以预定量向转印台80上喷出而进行补给。

如图2所示，在元件安装机10设有控制转印材料转印动作以及元件安装动作的控制装置100。该控制装置100使用一台或者多台计算机(CPU)而构成，连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置46、液晶显示器、有机EL显示器等显示装置47、存储控制元件安装机10的各功能的动作的控制程序、各种数据的存储装置48等周边设备。

如图9所示，元件安装机10的控制装置100在转印材料转印动作时以及元件安装动作时，通过基板倾动装置20使搬运料盘16上的立体基板15倾动至立体基板15的安装面15a变为水平，但是在元件安装动作后搬出立体基板15时，使搬运料盘16返回原来的水平状态而向回流焊炉(未图示)搬运，将电路元件回流焊接于搬运料盘16上的立体基板15的安装面15a。在该回流焊时，如图8所示，由于成为搬运料盘16上的立体基板15的安装面15a相对于水平面倾斜的状态，因此存在有电路元件因在倾斜的安装面15a上进行回流焊的焊料而滑动从而发生位置偏移的可能性。

为此，在本实施例中，在立体基板15的安装面15a上除了焊料以外还转印粘接剂，在利用粘接剂将电路元件粘接于立体基板15的安装面15a的状态下在回流焊炉内将电路元件回流焊接于立体基板15的安装面15a，由此，一边防止电路元件在倾斜的安装面15a上滑动而发生位置偏移，一边对电路元件进行回流焊接。

为了实现这一点，向一方的转印材料供给单元13的转印台80供给焊料而形成焊料的膜，并且向另一方的转印材料供给单元14的转印台80供给粘接剂而形成粘接剂的膜。元件安装机10的控制装置100使保持有转印针24、25的装配头21向焊料转印用的转印材料供给单元13的转印台80的上方的位置移动并使一方的转印针24下降、上升，由此将该转印针24的下端浸渍于转印台80上的焊料的膜中，使该焊料附着于该转印针24的下端，并且使该装配头21向粘接剂转印用的转印材料供给单元14的转印台80的上方的位置移动并使另一方的转印针25下降、上升，由此将该转印针25的下端浸渍于转印台80上的粘接剂的膜中，使该粘接剂附着于该转印针24的下端。

之后，元件安装机10的控制装置100使保持有两根转印针24、25的装配头21向立体基板15的安装面15a的上方移动并使一方的转印针24下降、上升，由此将附着于该转印针24的下端的焊料转印到立体基板15的安装面15a的电极(焊盘、焊接区等)，并且使另一方的转印针25下降、上升，由此将附着于该转印针25的下端的粘接剂转印到立体基板15的安装面15a的预定位置。

之后，元件安装机10的控制装置100使保持有两个吸嘴23的装配头22向供料器11的元件吸附位置的上方移动并使各吸嘴23下降、上升，由此在使各吸嘴23分别吸附供料器11所供给的电路元件之后，使该装配头22向立体基板15的安装面15a的上方移动并使各吸嘴23下降、上升，由此将吸附于各吸嘴23的电路元件装配于立体基板15的安装面15a。由此，电路元件成为通过粘接剂粘接于立体基板15的安装面15a、且该电路元件的端子(凸块、引线等)通过焊料与该安装面15a的电极(焊盘、焊接区等)连接的状态。之后，使搬运料盘16返回原来的水平状态并将其向回流焊炉(未图示)搬运，在该搬运料盘16上的立体基板15的安装面15a回流焊接电路元件。

在以上说明的本实施例中，使用在立体基板15的安装面15a安装电路元件的元件安装机10，在该元件安装机10的供料器设置部12的空闲空间设置转印材料供给单元13、14，并且使搭载于该元件安装机10的两个装配头21、22中的一个装配头21保持转印针24、25，通过该转印针24、25将转印材料转印到立体基板15的安装面15a，因此，即使以在转印材料转印动作时保持转印针24、25的装配头21不与各种立体形状的立体基板15发生干扰的方式加长转印针24、25，也能够稳定地进行转印材料向各种立体形状的立体基板15的安装面15a的转印。

而且，为了将两种转印材料(在本实施例中为焊料和粘接剂)转印到立体基板15的安装面15a上，在元件安装机10的供料器设置部12的空闲空间中设置两个转印材料供给单元13、14，并且使在该元件安装机10的两个装配头21、22中的一个装配头21保持两个转印针24、25，因此能够使用一台元件安装机10，对应转印材料的每个种类区分使用两个转印针24、25，在立体基板15的安装面15a上单独地转印两种转印材料。

进而，由于使转印针24、25保持于元件安装机10的两个装配头21、22中的一个装配头21，使吸嘴23保持于另一个装配头22，因此能够通过一台元件安装机10进行从转印材料向立体基板15的安装面15a的转印工序到电路元件的装配工序为止的一系列工序。

此外，在本实施例中，在立体基板15的安装面15a上转印两种转印材料，但是也可以仅将一种转印材料或者三种以上的转印材料转印到立体基板15的安装面15a上。总之，只要将与转印材料的种类数相应的数量的转印材料供给单元设置于元件安装机10的供料器设置部12的空闲空间，并且使与转印材料的种类数相应的根数的转印针保持于元件安装机10的装配头21、22中的任意一个即可。另外，也可以用两根以上的转印针转印一种转印材料，也可以适当变更所使用的转印针的根数。

另外，在本实施例中，使用了使转印台80旋转来进行刮涂的旋转方式的转印材料供给单元13、14，但是也可以使用固定转印台而使刮板在水平方向上直线移动、或者固定刮板而使转印台在水平方向上直线移动的直动方式的转印材料供给单元。

另外，转印到立体基板15的安装面15a的转印材料并不限定于焊料、粘接剂，例如也可以转印助焊剂、Ag膏等导体膏。

另外，也可以变更装配头21、22的结构，例如，在搭载有以能够更换的方式保持多个吸嘴的旋转式的装配头(旋转头)的元件安装机中，也可以将保持于旋转式的装配头的多个吸嘴中的一部分吸嘴与转印针进行更换并保持。另外，在将多个吸嘴(多个转印针)以能够更换的方式保持于一个装配头的结构中，也可以使至少一根转印针和至少一根吸嘴混合存在并保持于一个装配头。

此外，本发明并不限定于上述实施例，当然也可以变更立体基板的形状、或者变更转印针的形状等，在不脱离主旨的范围内能够进行各种变更来实施。

附图标记说明

10：元件安装机 11：供料器 12：供料器设置部 13、14：转印材料供给单元 15：立体基板 15a：安装面 16：搬运料盘 17：搬入传送机 18：搬出传送机 20：基板倾动装置 21、22：装配头 23：吸嘴 24、25：转印针 26、27：吸附保持部 31：X轴滑动 32：XY轴移动装置(移动装置) 34：X轴 36、37、38、39：Z轴马达(移动装置) 80：转印台 91：刮板 95：吸管 100：控制装置

Claims (9)

1.一种元件安装机，向形成为立体形状的立体基板的安装面上安装电路元件，其中，

所述元件安装机具备：

转印材料供给单元，将转印材料供给到转印台上，并在所述转印台上使该转印材料呈膜状地展开；

转印针，用于将所述转印台上的转印材料转印到所述立体基板的安装面；

移动装置，使所述转印针移动；以及

控制装置，控制所述移动装置的动作，

所述控制装置通过控制所述移动装置的动作来控制如下动作：将所述转印针的下端浸渍于所述转印台上的转印材料中，使该转印材料附着于所述转印针的下端，将该转印材料转印到所述立体基板的安装面。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备：多个所述转印材料供给单元，用于将多种转印材料对应所述转印材料的每个种类而分别供给到不同的所述转印台；以及多个所述转印针，对应所述转印材料的每个种类来区分使用多个所述转印针而将所述多种转印材料单独地转印到所述立体基板的安装面。

3.根据权利要求2所述的元件安装机，其中，

所述多种转印材料是具有流动性的焊料和粘接剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机，其中，

所述转印材料供给单元以能够装卸的方式设置于供料器设置部的空闲空间，所述供料器设置部用于设置供给所述电路元件的供料器。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备用于将所述电路元件装配于所述立体基板的安装面的多个装配头，

所述转印针以能够更换为吸附所述电路元件的吸嘴的方式被保持于所述多个装配头中的至少一个装配头。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件安装机，其中，

所述立体基板形成为该立体基板的安装面相对于水平面倾斜的形状，

所述元件安装机具备基板倾动装置，所述基板倾动装置在转印材料转印动作时以及元件装配动作时使所述立体基板倾动至该立体基板的安装面变为水平而对该立体基板进行保持。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备保管更换用的转印针的转印针保管部，能够自动更换在转印材料转印动作中使用的所述转印针。

8.一种转印材料转印方法，使用向形成为立体形状的立体基板的安装面上安装电路元件的元件安装机，将转印材料转印到所述立体基板的安装面，其中，

所述元件安装机具备用于将所述电路元件装配于所述立体基板的安装面的多个装配头，

在所述元件安装机的供料器设置部的空闲空间设置转印材料供给单元，所述转印材料供给单元将转印材料供给到转印台上并在所述转印台上使该转印材料呈膜状地展开，

将用于将所述转印台上的转印材料转印到所述立体基板的安装面的转印针以能够更换为吸附所述电路元件的吸嘴的方式保持于所述多个装配头中的至少一个装配头，

使保持有所述转印针的所述装配头向所述转印台的上方的位置移动并使所述转印针下降、上升，由此将所述转印针的下端浸渍于所述转印台上的转印材料中，使该转印材料附着于所述转印针的下端，之后，使所述装配头向所述立体基板的安装面的上方移动并使所述转印针下降、上升，由此将附着于所述转印针的下端的转印材料转印到所述立体基板的安装面。

9.根据权利要求8所述的转印材料转印方法，其中，

在所述元件安装机的供料器设置部的空闲空间设置多个所述转印材料供给单元，所述多个所述转印材料供给单元用于将多种转印材料对应所述转印材料的每个种类而分别供给到不同的所述转印台，

将多个所述转印针以能够更换为所述吸嘴的方式保持于所述装配头，

对应所述转印材料的每个种类来区分使用多个所述转印针而将所述多种转印材料单独地转印到所述立体基板的安装面。

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