CN114787600A - 热敏探头 - Google Patents

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Abstract

非金属的导热部件(31)界定容纳空间(34)。热敏元件(32)设置在容纳空间(34)中。结合部件(33)具有如下部分：该部分在将热敏元件(32)固定至导热部件(31)的同时，包围容纳空间(34)中的热敏元件(32)。

Description

热敏探头
技术领域
本公开主题涉及一种热敏探头。特别地，本公开主题涉及一种适用于测量受试者的体温的医用热敏探头。
背景技术
作为这种热敏探头的实例，日本专利No.3030213B公开了一种温度测量装置。温度测量装置包括盖，该盖由陶瓷制成并且包围热敏元件。盖与热敏元件接触。盖形成了温度测量装置的外表面的一部分。当温度测量装置的外表面与对象进行接触时，对象的热量经由盖传递到热敏元件。热敏元件响应于温度变化而改变诸如电阻值这样的特性。通过获取与特性改变相对应的信号，能够测量对象的温度。
发明内容
技术问题
需要在满足热敏元件对于对象的温度变化的响应性需求的同时，抑制环境温度对热敏元件的影响。
解决问题的方案
本公开主题的示例性方面提供一种热敏探头，包括：
非金属的导热部件，该导热部件界定容纳空间；
热敏元件，该热敏元件设置在所述容纳空间中；以及
结合部件，该结合部件具有如下部分：该部分在将所述热敏元件固定至所述导热部件的同时，包围在所述容纳空间中的所述热敏元件。
作为反复研究的结果，本申请的发明人采用了如下构造：有意地用结合部件包围置于容纳空间中的热敏元件，用以将热敏元件固定至导热部件。通过使结合部件介于导热部件与热敏元件之间，成功地在以令人满意的程度保持热敏元件对对象的温度变化的响应性的同时抑制了环境温度对热敏元件的影响。
附图说明
图1示出根据一个实施例的热敏探头的外观。
图2示出图1的热敏探头的内部构造的第一实例。
图3示出图1的热敏探头的内部构造的第二实例。
图4示出图1的热敏探头的内部构造的第三实例。
图5示出图1的热敏探头的内部构造的第四实例。
图6示出图1的热敏探头的内部构造的第五实例。
图7示出图1的热敏探头的内部构造的第六实例。
图8示出图1的热敏探头的内部构造的第七实例。
图9示出图1的热敏探头的内部构造的第八实例。
图10示出图1的热敏探头的内部构造的第九实例。
图11示出从沿图10中的箭头XI的方向观看的热敏探头的外观。
具体实施方式
下面将参考附图详细描述实施例的实例。在以下描述中所使用的各个附图中，比例是适当变化的，以使得各个部件具有可识别的尺寸。
图1示出根据实施例的热敏探头1的外观。热敏探头1包括主体部2和热敏部3。主体部2具有细长的外观。主体部2具有柔性。热敏部3设置在主体部2的长度方向上的一端部处。主体部2的长度方向上的另一端部连接至温度测量装置(未图示)。
热敏探头1适用于使得热敏部3接触要被测量温度的对象。例如，主体部2插入受试者的直肠或食道中，并且热敏部3被定位在期望的位置。
图2以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第一实例。热敏部3包括导热部件31、热敏元件32和结合部件33。
导热部件31是非金属部件。形成导热部件31的材料的实例包括氧化铝、碳化硅或氮化硅这样的细陶瓷材料，包含这样的细陶瓷材料、金刚石、蓝宝石等作为填料的树脂材料。导热部件31界定容纳空间34。
热敏元件32是诸如电阻值这样的特征根据温度变化而改变的元件。热敏元件32的实例包括热敏电阻、热电偶和温度测量电阻。热敏元件32被置于容纳空间34中。
结合部件33具有包围容纳空间34中的热敏元件32的部分。换言之，结合部件33是将导热部件31与热敏元件32结合以使得热量从导热部件31传递到热敏元件32的部件。结合部件32的实例包括环氧树脂。
作为反复研究的结果，本申请的发明人采用了如下构造：有意地用结合部件33包围置于容纳空间34中的热敏元件32，用以将热敏元件32固定至导热部件31。通过使结合部件33介于导热部件31与热敏元件32之间，成功地在以令人满意的程度保持热敏元件32对对象的温度变化的响应性的同时，抑制了环境温度对热敏元件32的影响。
具体地，导热部件31的导热率可以被选择为高于结合部件33的导热率。
主体部2包括芯线21。芯线21电连接至热敏元件32。芯线21的实例包括镀锡软铜线。芯线21沿着主体部2的长度方向延伸，并且经由连接器(未示出)连接至温度测量装置。结果，芯线21将热敏元件32与温度测量装置电连接。
主体部2包括护套22。护套22部分地包围芯线21。护套22具有电绝缘特性。护套22可以由例如PVC(聚氯乙烯)树脂形成。
护套22的导热率可以选择为低于结合部件33的导热率。这样的关系能够主要有助于抑制环境温度对热敏元件32的影响。
热敏探头1可以包括被覆层4。被覆层4具有电绝缘特性。被覆层4可以由例如PVC(聚氯乙烯)树脂形成。被覆层4设置在跨越护套22和导热部件32而延伸的区域中。
根据这样的构造，不仅能够防止护套22与导热部件31在热敏探头1的使用期间分离，还能够降低当热敏探头1与受试者的测量部位滑动接触时的阻力。
图3以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第二实例。在该实例中，整个导热部件31由被覆层4覆盖。
根据这样的构造，能够进一步降低热敏探头1相对于受试者的滑动接触阻力。特别地，在被覆层4由与护套22相同的材料形成的情况下，能够抑制在热敏探头1与受试者处于滑动接触时由于护套22与导热部件31之间的材料的不同而带来的不适感。
图4以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第三实例。在该实例中，护套22与导热部件31通过结合部件33而结合。结果，护套22与导热部件31之间的结合被加强，从而能够更可靠地防止在热敏探头1的使用期间护套22与导热部件31的分离。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。
图5以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第四实例。在该实例中，孔31a形成在导热部件31中。孔31a形成为将容纳空间34与导热部件31的外部连通。结合部件33通过孔31a填充在容纳空间34中并且固化。因此，即使在孔31a中也填充有结合部件33的部分33a。
根据这样的构造，能够使得结合部件33的填充在孔31a中的部分33a充当止动部，用于防止在热敏探头1的使用期间导热部件31从结合部件33脱离。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。
图6以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第五实例。导热部件31具有端部31b，在该端部31b中，形成有与容纳空间34连通的开口。在该实例中，芯线21与护套22之间的边界B位于端部31b与热敏元件32之间。
具体地，护套22的末端部22a(靠近热敏元件32的一侧上的端部)成形为直径逐渐减小。另一方面，直径朝向热敏元件32逐渐减小的孔31c形成在导热部件31的端部31b与容纳空间34之间。护套22的末端部22a插入导热部件31的孔31c中。
根据这样的构造，例如，与图4所示的第三实例相比，能够增大电绝缘的护套22的爬电距离。因此，增强了热敏元件32相对于外部的电绝缘特性。
从增大护套22的爬电距离的角度出发，如由虚线所表示的，芯线21与护套22之间的边界B可以以位于容纳空间34内的位置的程度设置在热敏元件32附近。
在该实例中，优选的是芯线21与热敏元件32通过低温焊接部5结合。在该情况下，即使边界B与热敏元件32之间的距离短，也能够防止护套22因焊接过程中产生的热量而收缩和变形。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。另外，与图5所示的第四实例相似，孔31a可以形成在导热部件31中。
图7以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第六实例。在该实例中，护套22包括第一护套221和第二护套222。
第一护套221部分地包围芯线21。即，第一护套221形成与芯线21的边界B。边界B位于容纳空间34中。第一护套221具有电绝缘特性。
第二护套222部分地包围第一护套221。第二护套222结合至导热部件31。第二护套222具有电绝缘特性。第二护套222可以由例如PVC(聚氯乙烯)树脂形成。
根据这样的构造，例如，与图4所示的第三实例相比，能够增大电绝缘的护套22的爬电距离。因此，增强了热敏元件32相对于外部的电绝缘特性。
同样在该实例中，优选的是芯线21与热敏元件32通过低温焊接部5结合。在该情况下，即使边界B与热敏元件32之间的距离短，也能够防止第一护套221因焊接过程中产生的热量而收缩和变形。
在该实例中，优选的是第一护套221由包含氟树脂的材料形成。由于材料具有高耐热性，因此能够更可靠地防止第一护套221由于在芯线21与热敏元件32的焊接期间产生的热量而收缩和变形。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。另外，与图5所示的第四实例相似，孔31a可以形成在导热部件31中。
图8以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第七实例。在该实例中，主体部2包括导电护罩23。护罩23可以是由例如镀锡软铜线制成的编织护罩。护罩23部分地包围在容纳空间34的外部的第一护套221。护罩23具有由第二护套222覆盖的部分。
根据这样的构造，在确保主体部2的柔性的同时，增强了热敏探头1的强度和抗噪性。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。另外，与图5所示的第四实例相似，孔31a可以形成在导热部件31中。
图9以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第八实例。在该实例中，护套22还包括第三护套223。第三护套223部分地包围第一护套221和护罩23。第三护套223具有由第二护套22包围的部分。第三护套223具有电绝缘特性。第三护套223可以由例如热塑性弹性树脂形成。
根据这样的构造，即使在设置了导电护罩23的构造中，也能够增大绝缘爬电距离。因此，增强了热敏元件32相对于外部的电绝缘特性。
同样在该实例中，热敏探头1可以以与图2所示的第一实例或图3所示的第二实例的相同的方式包括被覆层4。另外，与图5所示的第四实例相似，孔31a可以形成在导热部件31中。
在参考图2至9描述的各个实例中，护套22的外径与导热部件31的外径彼此一致。
根据这样的构造，能够抑制由于热敏探头1与受试者处于滑动接触时护套22与导热部件31之间的不连续而带来的不适感。在形成了被覆层4的情况下，护套22与导热部件31可以借助被覆层4平滑地结合。
如图1所示，热敏探头1可以包括尺度标记6。尺度标记6可以设置在护套22和被覆层4之中的至少一者上。
根据这样的构造，能够容易地识别热敏探头1插入受试者的食道或直肠内的程度。
如图1中通过虚线表示的，热敏探头1可以包括金属制成的外壳7。外壳7设置为至少部分地包围导热部件31。外壳7可以由例如不锈钢形成。
根据这样的构造，热敏探头1能够用于测量受试者的体表温度。具体地，外壳与希望接受温度测量的受试者的体表部位进行接触。部位的热量通过外壳7传递到热敏部3并且由热敏元件32感测。
图10以局部截面图示出热敏探头1的内部构造的第九实例。图11示出从图10中的箭头XI的方向观看的热敏探头1的外观。在该实例中，导热部件31具有第一部分311和第二部分312。
第一部分311至少部分地覆盖护套22的外表面。第一部分311在芯线21的径向上具有第一宽度W1。第二部分312在相同的方向上具有第二宽度W2。第二宽度W2大于第一宽度W1。热敏元件32由第二部分312包围。
由于导热部件31的包围热敏元件32的部分被构造为具有较宽的宽度，所以能够提高热敏元件32的热流入效率，而无需使用诸如上述外壳7等其他部件。另一方面，由于护套22的外表面部分地由导热部件31覆盖，所以能够抑制从热敏部件32通过芯线21流向护套22的热的量。结果，能够提高抑制环境温度对热敏元件32的影响的效果。
如果保持第一宽度W1与第二宽度W2之间的关系，则可以适当改变图10和11中所示的导热部件31的形状。
从增大向热敏元件32的热流入效率的角度出发，优选的是，从芯线21延伸的方向(箭头E的方向)观看时的导热部件31的沿着芯线21的径向的宽度最大的部分(图10中的点划线所表示的部分)的截面与热敏元件32相交。
上述实施例仅是用于辅助本公开主题的理解的实例。能够在不脱离本公开主旨的情况下对根据以上实施例的构造进行适当修改。
本申请基于2019年12月3日提交的日本专利申请No.2019-218547，其全部内容通过引用并入本文。

Claims (18)

1.一种热敏探头，包括：
非金属的导热部件，该导热部件界定容纳空间；
热敏元件，该热敏元件设置在所述容纳空间中；以及
结合部件，该结合部件具有如下部分：该部分在将所述热敏元件固定至所述导热部件的同时，包围所述容纳空间中的所述热敏元件。
2.根据权利要求1所述的热敏探头，
其中，所述导热部件的导热率高于所述结合部件的导热率。
3.根据权利要求1或2所述的热敏探头，包括：
导电的芯线，该芯线电连接至所述热敏元件；以及
电绝缘的护套，该护套部分地包围所述芯线，
其中，所述护套的导热率低于所述结合部件的导热率。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的热敏探头，包括：
导电的芯线，该芯线电连接至所述热敏元件；
电绝缘的护套，该护套部分地包围所述芯线；以及
电绝缘的被覆层，该被覆层至少设置在跨越所述护套和所述导热部件而延伸的区域中。
5.根据权利要求4所述的热敏探头，
其中，所述导热部件整体由所述被覆层覆盖。
6.根据权利要求4或5所述热敏探头，
其中，尺度标记设置在所述被覆层和所述护套之中的至少一者中。
7.根据权利要求3至6的任意一项所述的热敏探头，
其中，所述护套和所述导热部件通过所述结合部件相结合。
8.根据权利要求1至7的任意一项所述的热敏探头，
其中，所述导热部件形成有孔，该孔将所述容纳空间与所述导热部件的外部连通，并且该孔由所述结合部件的一部分填充。
9.根据权利要求1至8的任意一项所述的热敏探头，包括：
导电的芯线，该芯线电连接至所述热敏元件；以及
电绝缘的护套，该护套部分地包围所述芯线，
其中，所述导热部件具有一端部，该端部形成有与所述容纳空间连通的开口；并且
其中，所述芯线与所述护套之间的边界位于所述端部与所述热敏元件之间。
10.根据权利要求9所述的热敏探头，
其中，所述边界位于所述容纳空间中。
11.根据权利要求9或10所述热敏探头，
其中，所述护套包括形成所述边界的第一护套和结合至所述导热部件的第二护套。
12.根据权利要求11所述的热敏探头，包括：
导电的护罩，该护罩具有部分地包围所述第一护套的部分，并且该护罩由所述第二护套包围。
13.根据权利要求12所述的热敏探头，包括：
电绝缘的第三护套，该第三护套部分地包围所述第一护套和所述护罩，并且该第三护套由所述第二护套包围。
14.根据权利要求11至13的任意一项所述的热敏探头，
其中，所述第一护套由包含氟树脂的材料形成。
15.根据权利要求9至14的任意一项所述的热敏探头，
其中，所述芯线和所述热敏元件通过低温焊接部相结合。
16.根据权利要求1至15的任意一项所述的热敏探头，包括：
导电的芯线，该芯线电连接至所述热敏元件；以及
电绝缘的护套，该护套部分地包围所述芯线，
其中，所述护套的外径与所述导热部件的外径彼此一致。
17.根据权利要求1至16的任意一项所述的热敏探头，包括：
金属的外壳，该外壳至少部分地包围所述导热部件。
18.根据权利要求3至7和9至16的任意一项所述的热敏探头，
其中，所述导热部件包括：
第一部分，该第一部分部分地包围所述护套，并且具有在所述芯线的径向上的第一宽度；以及
第二部分，该第二部分具有在所述芯线的所述径向上的第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度，并且
其中，所述热敏元件被布置为由所述第二部分包围。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113588111A (zh) * 2021-08-05 2021-11-02 西安领创电子科技有限公司 温度探头及其制作方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59154626U (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 松下電工株式会社 電子体温計のプロ−ブ
JPS6182125A (ja) * 1984-09-07 1986-04-25 Toshiba Glass Co Ltd 樹脂被膜付ガラス製体温計
JPS6346701A (ja) * 1986-08-14 1988-02-27 株式会社村田製作所 リ−ド付サ−ミスタの製造方法
JP3030213B2 (ja) * 1994-08-17 2000-04-10 旭テクノグラス株式会社 温度計測装置
US7572056B2 (en) * 2004-11-16 2009-08-11 Welch Allyn, Inc. Probe cover for thermometry apparatus
US8303173B2 (en) * 2007-10-29 2012-11-06 Smiths Medical Asd, Inc. Dual potting temperature probe
US8059947B2 (en) * 2007-10-29 2011-11-15 Smiths Medical Asd, Inc. Environmentally protected thermistor for respiratory system
CN111247182B (zh) 2017-11-29 2023-08-22 大塚化学株式会社 嵌段共聚物、分散剂、着色组合物和彩色滤光片
US11428584B2 (en) * 2018-02-13 2022-08-30 Shibaura Electronics Co., Ltd. Temperature sensor, sensor element and manufacturing method of temperature sensor

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