JP7458759B2 - 感温プローブ - Google Patents
感温プローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7458759B2 JP7458759B2 JP2019218547A JP2019218547A JP7458759B2 JP 7458759 B2 JP7458759 B2 JP 7458759B2 JP 2019218547 A JP2019218547 A JP 2019218547A JP 2019218547 A JP2019218547 A JP 2019218547A JP 7458759 B2 JP7458759 B2 JP 7458759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sensing element
- temperature sensing
- conductive member
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 65
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 66
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 66
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 25
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 25
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 25
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 20
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000003238 esophagus Anatomy 0.000 description 2
- 210000000664 rectum Anatomy 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/20—Clinical contact thermometers for use with humans or animals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
- G01K1/18—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Description
収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
を備えている。
Claims (16)
- 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
少なくとも前記被覆と前記熱伝導部材に跨る領域に設けられている絶縁性のコーティング層と、
を備えており、
前記熱伝導部材の全体が前記コーティング層に覆われている、
感温プローブ。 - 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
少なくとも前記被覆と前記熱伝導部材に跨る領域に設けられている絶縁性のコーティング層と、
を備えており、
前記コーティング層と前記被覆の少なくとも一方にスケール標識が設けられている、
感温プローブ。 - 前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記結合部材の熱伝導率よりも高い、
請求項1または2に記載の感温プローブ。 - 前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
を備えており、
前記被覆の熱伝導率は、前記結合部材の熱伝導率よりも低い、
請求項1から3のいずれか一項に記載の感温プローブ。 - 前記被覆と前記熱伝導部材は、前記結合部材を介して結合されている、
請求項1から4のいずれか一項に記載の感温プローブ。 - 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
を備えており、
前記熱伝導部材の外部と前記収容空間を連通する孔が形成されており、
前記結合部材は、前記孔に充填された部分を有している、
感温プローブ。 - 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
を備えており、
前記熱伝導部材は、前記収容空間に連通する開口が形成されている端部を有しており、
前記芯線と前記被覆の境界は、前記端部と前記感温素子の間に位置している、
感温プローブ。 - 前記境界は、前記収容空間内に位置している、
請求項7に記載の感温プローブ。 - 前記被覆は、前記境界を形成している第一被覆、および前記熱伝導部材と結合されている第二被覆を含んでいる、
請求項7または8に記載の感温プローブ。 - 前記第一被覆の一部を包囲するとともに前記第二被覆に包囲された部分を有している導電性のシールドを備えている、
請求項9に記載の感温プローブ。 - 前記第一被覆の一部と前記シールドの一部を包囲するとともに、前記第二被覆に包囲された部分を有している絶縁性の第三被覆を備えている、
請求項10に記載の感温プローブ。 - 前記第一被覆は、フッ素樹脂を含んでいる、
請求項9から11のいずれか一項に記載の感温プローブ。 - 前記芯線と前記感温素子は、低温はんだにより接合されている、
請求項7から12のいずれか一項に記載の感温プローブ。 - 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
を備えており、
前記被覆の外径と前記熱伝導部材の外径は一致している、
感温プローブ。 - 前記熱伝導部材の少なくとも一部を包囲する金属製のケースを備えている、
請求項1から14のいずれか一項に記載の感温プローブ。 - 収容空間を区画している非金属製の熱伝導部材と、
前記収容空間内に配置されている感温素子と、
前記収容空間において前記感温素子を包囲する部分を有しており、前記感温素子を前記熱伝導部材に固定している結合部材と、
前記感温素子と電気的に接続されている導電性の芯線と、
前記芯線の一部を包囲している絶縁性の被覆と、
を備えており、
前記熱伝導部材は、
前記被覆の一部を覆うとともに前記芯線の径方向に第一の幅を有する第一部分と、
前記芯線の径方向に前記第一の幅よりも大きな第二の幅を有する第二部分と、
を有しており、
前記感温素子は、前記第二部分に包囲されるように配置されている、
感温プローブ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019218547A JP7458759B2 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 感温プローブ |
US17/756,691 US20220381620A1 (en) | 2019-12-03 | 2020-11-27 | Thermosensitive probe |
CN202080084208.XA CN114787600A (zh) | 2019-12-03 | 2020-11-27 | 热敏探头 |
EP20824699.1A EP4070058B1 (en) | 2019-12-03 | 2020-11-27 | Thermosensitive probe |
PCT/JP2020/044308 WO2021112012A2 (en) | 2019-12-03 | 2020-11-27 | Thermosensitive probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019218547A JP7458759B2 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 感温プローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021089172A JP2021089172A (ja) | 2021-06-10 |
JP7458759B2 true JP7458759B2 (ja) | 2024-04-01 |
Family
ID=73835674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019218547A Active JP7458759B2 (ja) | 2019-12-03 | 2019-12-03 | 感温プローブ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220381620A1 (ja) |
EP (1) | EP4070058B1 (ja) |
JP (1) | JP7458759B2 (ja) |
CN (1) | CN114787600A (ja) |
WO (1) | WO2021112012A2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113588111A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-02 | 西安领创电子科技有限公司 | 温度探头及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008520972A (ja) | 2004-11-16 | 2008-06-19 | ウェルチ・アリン・インコーポレーテッド | 温度測定装置用のプローブカバー |
WO2019159221A1 (ja) | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、センサ素子及び温度センサの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59154626U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | 松下電工株式会社 | 電子体温計のプロ−ブ |
JPS6182125A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-25 | Toshiba Glass Co Ltd | 樹脂被膜付ガラス製体温計 |
JPS6346701A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 株式会社村田製作所 | リ−ド付サ−ミスタの製造方法 |
JP3030213B2 (ja) * | 1994-08-17 | 2000-04-10 | 旭テクノグラス株式会社 | 温度計測装置 |
US8303173B2 (en) * | 2007-10-29 | 2012-11-06 | Smiths Medical Asd, Inc. | Dual potting temperature probe |
US8059947B2 (en) * | 2007-10-29 | 2011-11-15 | Smiths Medical Asd, Inc. | Environmentally protected thermistor for respiratory system |
WO2019107020A1 (ja) | 2017-11-29 | 2019-06-06 | 大塚化学株式会社 | ブロック共重合体、分散剤、着色組成物およびカラーフィルタ |
-
2019
- 2019-12-03 JP JP2019218547A patent/JP7458759B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-27 US US17/756,691 patent/US20220381620A1/en active Pending
- 2020-11-27 EP EP20824699.1A patent/EP4070058B1/en active Active
- 2020-11-27 WO PCT/JP2020/044308 patent/WO2021112012A2/en unknown
- 2020-11-27 CN CN202080084208.XA patent/CN114787600A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008520972A (ja) | 2004-11-16 | 2008-06-19 | ウェルチ・アリン・インコーポレーテッド | 温度測定装置用のプローブカバー |
WO2019159221A1 (ja) | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、センサ素子及び温度センサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114787600A (zh) | 2022-07-22 |
EP4070058A2 (en) | 2022-10-12 |
WO2021112012A3 (en) | 2021-07-08 |
US20220381620A1 (en) | 2022-12-01 |
WO2021112012A2 (en) | 2021-06-10 |
EP4070058B1 (en) | 2024-05-01 |
JP2021089172A (ja) | 2021-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4940938B2 (ja) | 熱式質量流量計 | |
JP6803690B2 (ja) | 半田ごて | |
JP6421690B2 (ja) | 温度センサ | |
WO2008156082A1 (ja) | リード線付き温度センサ | |
JP2002527733A (ja) | 表面温度センサ | |
JP5289062B2 (ja) | センサー及び温度測定器具 | |
US4971452A (en) | RTD assembly | |
JP7458759B2 (ja) | 感温プローブ | |
JP2015512513A (ja) | 温度センサ | |
TWI741278B (zh) | 具有溫度感測電源針腳及輔助感測接合部之電阻式加熱器 | |
US20200149974A1 (en) | Contact Temperature Sensor | |
JPS5937773B2 (ja) | 温度検出装置 | |
JP2010032237A (ja) | 温度センサ | |
JP2019095355A (ja) | 温度センサ | |
JP2018036188A (ja) | 温度センサ | |
JP6880487B2 (ja) | 温度センサ | |
JP4776762B2 (ja) | 熱電対装置 | |
EP1990619A2 (en) | Mineral oxide thermocouple temperature probe and production process thereof | |
JPS632455B2 (ja) | ||
JP4662307B2 (ja) | ポリイミドをコーティングしたシース熱電対 | |
JP6880484B2 (ja) | 温度センサ | |
JP4552564B2 (ja) | 薄型温度センサ及びその製造方法 | |
US20220357216A1 (en) | Temperature Sensor Probe | |
RU197211U1 (ru) | Датчик температуры | |
KR101220213B1 (ko) | 온도 센서, 그리고 이의 제조 및 설치 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7458759 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |