CN114750057A - 一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺，第五气缸的输出端穿过固定板，并与基板连接，固定板滑动设置在第一工作框的槽体内，固定板的顶面内壁上等间距设置有抛光机；固定板的侧板上设置有多个通孔，侧板的内腔与连通管相互连通，本发明对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过固定板的结构与基座相配合；该背面减薄工艺，通过控制工作台倾斜和第一转移件工作，使得基座的第一转移槽滑入到第一工作框内；将装有多个抛光机的固定板向下移动进行工作，抛光液从固定板的通孔上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理；使得抛光机和抛光液之间设置紧凑，有效提高对二极管工件减薄处理的效率。

Description

一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺
技术领域
本发明涉及复合快恢复二极管技术领域，具体涉及一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺。
背景技术
中国专利CN206780157U公开了一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括真空吸附装置和研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定；
现有技术中，在对复合快恢复二极管进行背面减薄处理时，其通常采用人工将工件放置到减薄工作台面上，然后，通过抛光机进行一一处理，其使得二极管在减薄处理工作时，存在着处理工件量少、工作效率低下的问题。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，可以同时对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过固定板的结构与基座相配合，其使得该背面减薄机构具有结构简单、批量工作的优点，以及使得抛光机和抛光液之间设置紧凑，工作时配合效果好，其可以有效提高对二极管工件减薄处理的效率；一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄工艺，实现了对二极管工件自动化处理，且每次可以同时处理多个二极管工作，以及各个工序之间相互连接紧密、行程短，大大提高其对二极管工件减薄处理的效率。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，包括固定板和抛光机:
固定板设置在第一工作框的槽体内，固定板的顶面设置有第五气缸，第五气缸的输出端穿过固定板并与基板驱动连接，固定板的顶面内壁上等间距设置有多个抛光机；
基板包括侧板，侧板上设置有多个通孔，侧板为中空结构，且侧板中空的腔室与输送抛光液的连通管相互连通；
第一工作框与第三工作框相互靠近的一侧均匀设置有连通孔，第一工作框的连通孔与第三工作框的连通孔之间形成有第一转移槽；
第一转移槽内对应设置有第一转移件，第一转移件包括第二气缸，第二气缸的输出端与阻挡块连接，阻挡块位于第一转移槽内。
作为本发明进一步的技术方案：第一工作框的底部设置有基座，基座的顶面上设置有用于固定二极管工件的夹具，夹具等间距排布。
作为本发明进一步的技术方案：基座的两侧壁上分别固定连接有延展板，延展板上设置有长方形密封槽；
侧板的底面设置有与长方形密封槽相对应的密封板。
作为本发明进一步的技术方案：位于第一工作框的一侧设置有第二工作框，第二工作框安装在工作台上，位于第一工作框的后侧设置有第三工作框，第三工作框安装在工作台上，第一工作框的槽体分别与第二工作框的槽体和第三工作框的槽体相互连通。
作为本发明进一步的技术方案：第一工作框的底部与第二工作框的底部之间设置有连接板，第一工作框的槽体、第二工作框的槽体和连接板的底部之间形成有U型的第二转移槽；
第二转移槽内对应设置有第二转移件，第二转移件的第三气缸的输出端与连接杆连接，连接杆的两端连接有推动块，工作台上设置有与推动块相适配的滑槽。
作为本发明进一步的技术方案：第二工作框的底部设置有码料件，码料件的限位块转动安装在第二工作框的槽体的底部，工作台的底部设置有第四气缸，第四气缸的输出端与推头连接，工作台上设置有与推头相适配的贯穿孔，推头沿着第二工作框的槽体内竖直移动。
一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备的减薄工艺，其特征在于，包括以下步骤:
步骤1、将装有二极管工件的基座码放在第三工作框内；
步骤2、通过控制工作台倾斜和第一转移件工作，使得装有二极管工件的基座沿着第三工作框的第一转移槽滑入到第一工作框内；
步骤3、将装有多个抛光机的固定板向下移动，并位于二极管工件的背面上进行工作，同时，抛光液从侧板的通孔上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理。
作为本发明进一步的技术方案：在步骤2中，通过设置的第一气缸带动工作台沿着支架转动。
作为本发明进一步的技术方案：在步骤2中，第一转移件工作方法为：第二气缸带动阻挡块向上移动，使得第一转移槽打开，而位于第三工作框的基座直接移入到第一工作框内。
本发明的有益效果：
（1）本发明通过设置背面减薄机构，该背面减薄机构可以同时对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过固定板的结构与基座相配合，其使得该背面减薄机构具有结构简单、批量工作的优点，以及使得抛光机和抛光液之间设置紧凑，工作时配合效果好，其可以有效提高对二极管工件减薄处理的效率；
（2）本发明通过设置有基座相适配的第一工作框、第二工作框和第三工作框，使得多个二极管可以相互之间进行码放，然后，控制一个一个地有序地进行减薄处理，从而使得该减薄工艺自动化处理，且工作有序进行，以及实现物料相互之间转移，为有序地对二极管工件进行减薄处理；
（3）本发明通过背面减薄设备得到的工艺，该二极管工件的背面减薄工艺包括以下步骤：完成多组二极管工件进行码料、对单组多个的二极管工件进行转料、对单组多个的二极管工件进行减薄处理、对处理后的二极管工件进行暂存排放；所以该二极管工件的背面减薄工艺实现了对二极管工件自动化处理，且每次可以同时处理多个二极管工作，以及各个工序之间相互连接紧密、行程短，大大提高其对二极管工件减薄处理的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的流程框图；
图2是本发明中背面减薄设备的结构示意图；
图3是本发明中工作框的结构示意图；
图4是本发明中工作框的立体结构示意图；
图5是本发明中背面减薄机构的结构示意图；
图6是本发明中基座的结构示意图；
图7是本发明中基座的俯视图；
图8是本发明图4中A处的局部放大示意图。
图中：1、底板；2、支架；3、第一气缸；4、工作台；5、第一工作框；6、第二工作框；7、连接板；8、槽体；9、第三工作框；10、第二气缸；11、阻挡块；12、限位滑座；13、推动块；14、滑槽；15、第三气缸；16、连接杆；17、第四气缸；18、固定板；19、第五气缸；20、基板；21、连通管；22、顶板；23、侧板；24、抛光机；25、通孔；26、密封板；27、基座；28、夹具；29、延展板；30、密封槽；31、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图2、图3和图4所示，一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，包括底板1、支架2、第一气缸3；底板1的中部设置有支架2，支架2的顶部活动设置有工作台4，工作台4的顶面设置有背面减薄装置；
背面减薄装置包括工作台4、第一工作框5；第一工作框5对称设置有两组，在两组的第一工作框5之间设置有背面减薄机构；第一工作框5的底部设置有装有二极管的基座27；
其中，第一工作框5为U型结构，且第一工作框5内设置有槽体8，基座27和背面减薄机构位于第一工作框5的槽体8内；
请参阅图2和图5所示，背面减薄机构包括固定板18、第五气缸19、基板20、连通管21、抛光机24，固定板18设置在第一工作框5的槽体8内，固定板18的顶面设置有第五气缸19，第五气缸19的输出端穿过固定板18，并与基板20连接，固定板18的顶面内壁上等间距设置有抛光机24；
其中，基板20为U型结构，且基板20包括顶板22、侧板23、密封板26，侧板23位于顶板22的底面两侧，顶板22与第五气缸19的输出端连接，侧板23为中空结构，侧板23的内壁均匀设置有多个通孔25，侧板23的内腔与连通管21相互连通；抛光机24位于顶板22的底面上，抛光机24设置的间距与基座27上的二极管工件排布的间距相适配；
工作时，将二极管工件按照抛光机24的间距均匀排布在基座27上，然后将基座27放置在第一工作框5的槽体8内，再控制第五气缸19工作，使得基板20向下移动，并与基座27接触，其可以将基座27固定住，使得通过抛光机24在对二极管进行减薄处理时，防止工作台面不稳，影响其二极管工件减薄工艺的质量；接着，控制多个抛光机24同时工作，便将对多个二极管工件进行抛光减薄处理；在减薄处理的同时，通过连通管21向侧板23的内腔输送抛光液，使得抛光液从通孔25上喷洒到二极管工件上；所以该背面减薄机构可以同时对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过基板20的结构与基座27相配合，其使得该背面减薄机构具有结构简单、批量工作的优点，以及使得抛光机24和抛光液之间设置紧凑，工作时配合效果好，其可以有效提高对二极管工件减薄处理的效率；
请参阅图6和图7所示，基座27的顶面上设置有用于固定二极管工件的夹具28，夹具28等间距排布；
其中，基座27的两侧分别设置有延展板29，延展板29上设置有长方形密封槽30，而侧板23的底面设置有密封板26，密封板26与密封槽30相适配，通过设置有密封板26和密封槽30，其可以使得在喷洒抛光液时，抛光液可以沿着固定板18与基座27之间的空腔单向流出，而不会溅在工作台面上；该密封板26在背面减薄机构下落时，还起到定位的作用；
请参阅图4所示，位于第一工作框5的一侧设置有第二工作框6，位于第一工作框5的后侧设置有第三工作框9，第一工作框5的槽体8与第二工作框6的槽体8相互连通，第一工作框5的槽体8与第三工作框9的槽体8相互连通；
其中，第二工作框6用于对减薄处理后的二极管工件进行码垛，第三工作框9用于原料存放使用；第一工作框5与第三工作框9相互靠近的一侧均匀设置有连通孔，第一工作框5的连通孔与第三工作框9的连通孔之间形成有第一转移槽；
第一工作框5的底部与第二工作框6的底部之间设置有连接板7，第一工作框5、第二工作框6和连接板7之间形成有第二转移槽；
该第一转移槽为U形结构，第一转移槽的口径与基座27的宽度相适配，第二转移槽底部的口径与基座27的厚度相适配；
工作时，通过控制工作台4倾斜和第一转移件工作，使得装有二极管工件的基座27沿着第三工作框9的第一转移槽滑入到第一工作框5内，当二极管工件减薄处理完成后，控制第二转移件工作，将处理好后的二极管存放到第二工作框6内；所以，通过设置有基座27相适配的第一工作框5、第二工作框6和第三工作框9，使得多个二极管可以相互之间进行码放，然后，控制一个一个地有序地进行减薄处理，从而使得该减薄工艺自动化处理，且工作有序进行，以及实现物料相互之间转移，为有序地对二极管工件进行减薄处理；
第一转移件包括第二气缸10、阻挡块11，第二气缸10位于第一工作框5和第三工作框9之间，且第二气缸10的输出端与阻挡块11连接，阻挡块11位于第一转移槽内；以及底板1上还设置有第一气缸3，第一气缸3的输出端与工作台4连通；
第二转移件包括限位滑座12、推动块13、滑槽14、第三气缸15、连接杆16，第三气缸15设置在工作台4的底面上，且第三气缸15的输出端与连接杆16连接，连接杆16的两端设置有推动块13，工作台4上设置有与推动块13相适配的滑槽14，连接杆16的两侧分别设置有限位滑座12，限位滑座12与工作台4的底面滑动连接；
工作时，当第三工作框9内的基座27上的二极管工件需要装入到第一工作框5内进行减薄处理时，控制第一气缸3工作，使得工作台4朝向第一工作框5的位置倾斜，然后，第二气缸10带动阻挡块11向上移动，使得第一转移槽打开，而位于第三工作框9的二极管工件便将直接移入到第一工作框5内，实现其自动装料；当第一工作框5内的二极管工件需要装入到第二工作框6内时，通过控制第三气缸15工作，带动推动块13移动，便会将基座27沿着第二转移槽移入到第二工作框6内暂存；
请参阅图8所示，第二工作框6的底部设置有码料件，码料件包括第四气缸17、限位块31，限位块31活动安装在第二工作框6的槽体8的底部，在工作台4的底部设置有第四气缸17，第四气缸17的输出端与推头连接，工作台4上设置有与推头相适配的贯穿孔；
其中，限位块31的截面为三角形结构，且限位块31通过扭簧与第二工作框6连接，使得限位块31可以自动复位的作用；
在工作时，当装有二极管工件的基座27移动到第二工作框6时，第四气缸17工作，推动基座27向上移动，在推动过程中，限位块31进行转动，形成上行的通道，当第四气缸17复位时，限位块31在扭簧作用下复位，阻挡基座27向下移动，对基座27起到支撑作用，同时，第二工作框6预留出空位供下一个基座27进行上料。
实施例2
请参阅图1所示，本发明为一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄工艺，基于实施例1中的复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，该工艺包括以下步骤：
步骤1：将二极管工件按照抛光机24的间距均匀排布在基座27上，然后，将装有二极管工件的基座27码放在第三工作框9内；
步骤2：通过控制工作台4倾斜和第一转移件工作，使得装有二极管工件的基座27沿着第三工作框9的第一转移槽滑入到第一工作框5内；具体地，控制第一气缸3工作，使得工作台4朝向第一工作框5的位置倾斜，然后，第二气缸10带动阻挡块11向上移动，使得第一转移槽打开，而位于第三工作框9的二极管工件便将直接移入到第一工作框5内；
步骤3：控制第五气缸19工作，使得基板20向下移动，并与基座27接触，将基座27固定住，控制多个抛光机24同时工作，便将对多个二极管工件进行抛光减薄处理；在减薄处理的同时，通过连通管21向侧板23的内腔输送抛光液，使得抛光液从通孔25上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理；
步骤4：当二极管工件处理完成后，固定板18复位，同时控制第二转移件工作，将处理好后的二极管存放到第二工作框6内；具体地，控制第三气缸15工作，带动推动块13移动，便会将基座27沿着第二转移槽移入到第二工作框6内暂存。
综上步骤1-4，该二极管工件的背面减薄工艺包括以下步骤：完成多组二极管工件进行码料、对单组多个的二极管工件进行转料、对单组多个的二极管工件进行减薄处理、对处理后的二极管工件进行暂存排放；所以该二极管工件的背面减薄工艺实现了对二极管工件自动化处理，且每次可以同时处理多个二极管工作，以及各个工序之间相互连接紧密、行程短，大大提高其对二极管工件减薄处理的效率。
本发明的工作原理：将装有二极管工件的基座27码放在第三工作框9内；通过控制工作台4倾斜和第一转移件工作，使得装有二极管工件的基座27沿着第三工作框9的第一转移槽滑入到第一工作框5内；将装有多个抛光机24的固定板18向下移动，并位于二极管工件的背面上进行工作，同时，抛光液从固定板18的通孔25上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (9)

1.一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，其特征在于，包括固定板（18）和抛光机（24）:
固定板（18）设置在第一工作框（5）的槽体（8）内，固定板（18）的顶面设置有第五气缸（19），第五气缸（19）的输出端穿过固定板（18）并与基板（20）驱动连接，固定板（18）的顶面内壁上等间距设置有多个抛光机（24）；
基板（20）包括侧板（23），侧板（23）上设置有多个通孔（25），侧板（23）为中空结构，且侧板（23）中空的腔室与输送抛光液的连通管（21）相互连通；
第一工作框（5）与第三工作框（9）相互靠近的一侧均匀设置有连通孔，第一工作框（5）的连通孔与第三工作框（9）的连通孔之间形成有第一转移槽；
第一转移槽内对应设置有第一转移件，第一转移件包括第二气缸（10），第二气缸（10）的输出端与阻挡块（11）连接，阻挡块（11）位于第一转移槽内。
2.根据权利要求1所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，第一工作框（5）的底部设置有基座（27），基座（27）的顶面上设置有用于固定二极管工件的夹具（28），夹具（28）等间距排布。
3.根据权利要求2所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，基座（27）的两侧壁上分别固定连接有延展板（29），延展板（29）上设置有长方形密封槽（30）；
侧板（23）的底面设置有与长方形密封槽（30）相对应的密封板（26）。
4.根据权利要求1所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，位于第一工作框（5）的一侧设置有第二工作框（6），第二工作框（6）安装在工作台（4）上，位于第一工作框（5）的后侧设置有第三工作框（9），第三工作框（9）安装在工作台（4）上，第一工作框（5）的槽体（8）分别与第二工作框（6）的槽体（8）和第三工作框（9）的槽体（8）相互连通。
5.根据权利要求4所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，第一工作框（5）的底部与第二工作框（6）的底部之间设置有连接板（7），第一工作框（5）的槽体、第二工作框（6）的槽体和连接板（7）的底部之间形成有U型的第二转移槽；
第二转移槽内对应设置有第二转移件，第二转移件的第三气缸（15）的输出端与连接杆（16）连接，连接杆（16）的两端连接有推动块（13），工作台（4）上设置有与推动块（13）相适配的滑槽（14）。
6.根据权利要求5所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，第二工作框（6）的底部设置有码料件，码料件的限位块（31）转动安装在第二工作框（6）的槽体（8）的底部，工作台（4）的底部设置有第四气缸（17），第四气缸（17）的输出端与推头连接，工作台（4）上设置有与推头相适配的贯穿孔，推头沿着第二工作框（6）的槽体内竖直移动。
7.一种基于权利要求1-6任一项所述的复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备的减薄工艺，其特征在于，包括以下步骤:
步骤1、将装有二极管工件的基座（27）码放在第三工作框（9）内；
步骤2、通过控制工作台（4）倾斜和第一转移件工作，使得装有二极管工件的基座（27）沿着第三工作框（9）的第一转移槽滑入到第一工作框（5）内；
步骤3、将装有多个抛光机（24）的固定板（18）向下移动，并位于二极管工件的背面上进行工作，同时，抛光液从侧板（23）的通孔（25）上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理。
8.根据权利要求7所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄工艺,其特征在于，在步骤2中，通过设置的第一气缸（3）带动工作台（4）沿着支架（2）转动。
9.根据权利要求7所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄工艺,其特征在于，在步骤2中，第一转移件工作方法为：第二气缸（10）带动阻挡块（11）向上移动，使得第一转移槽打开，而位于第三工作框（9）的基座（27）直接移入到第一工作框（5）内。
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