CN114741994A - 集成电路的仿真方法及其仿真系统 - Google Patents

Abstract

本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种集成电路的仿真方法及其仿真系统，应用于服务器，包括：接收客户端提供的单元列表；接收客户端提供的初始网表，初始网表包括若干个半导体器件和单元列表中的半导体器件之间的连接关系；将单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息导入初始网表中，以生成结果网表；基于结果网表对集成电路进行仿真。本公开实施例至少有利于提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

Description

集成电路的仿真方法及其仿真系统

技术领域

本公开实施例涉及但不限于一种集成电路的仿真方法及其仿真系统。

背景技术

随着工艺的不断进步，寄生效应如寄生电容对集成电路带来的性能影响已不容忽视，对深亚微米的集成电路设计尤其需考虑这方面因素的影响。具体的，集成电路中包含多个电子元件，每个元件都可能产生寄生电容，因此会对实际的电路有影响，可以采用后仿真测试的方法以测试包含寄生电容的电路是否符合设计要求。目前提取寄生电容参数后，会将提取的寄生电容参数在代码段中一一列出来组成平坦型的寄生参数网表，供集成电路进行仿真。

然而，提取寄生电容参数耗时以及形成的寄生参数网表的文件过大，均会影响对集成电路进行仿真的仿真速度和仿真精度。

发明内容

本公开实施例提供一种集成电路的仿真方法及其仿真系统，至少有利于提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

根据本公开一些实施例，本公开实施例一方面提供一种集成电路的仿真方法，所述方法应用于服务器，包括：接收客户端提供的单元列表；接收所述客户端提供的初始网表，所述初始网表包括若干个半导体器件和所述单元列表中的所述半导体器件之间的连接关系；将所述单元列表中的至少部分所述半导体器件的寄生参数信息导入所述初始网表中，以生成结果网表；基于所述结果网表对所述集成电路进行仿真。

在一些实施例中，所述单元列表包括第一单元列表和第二单元列表，所述仿真方法还包括：基于所述单元列表将所述初始网表中的所述半导体器件划分为多个模块；所述生成结果网表，还包括：提供第一文件，所述第一文件包含所述第一单元列表中的至少部分所述模块的寄生参数信息；提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息；将所述第一文件和所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中，以生成所述结果网表。

在一些实施例中，所述第二单元列表中，所述模块包括输入端和输出端；所述提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息，包括以下至少一项：提取所述输入端和所述半导体器件之间的寄生参数信息、提取所述半导体器件和所述输出端之间的寄生参数信息或提取所述半导体器件之间的寄生参数信息。

在一些实施例中，所述第二单元列表中，所述模块包括电连接同一所述输入端和/或所述输出端的至少两个所述半导体器件；所述生成结果网表包括：用一条编码表征电连接同一所述输入端和/或所述输出端的至少两个所述半导体器件的寄生参数信息的叠加。

在一些实施例中，所述半导体器件包括晶体管，多个所述晶体管栅极与同一所述输入端电连接，将所述第二单元列表中所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中的步骤包括：定义所述输入端和所述半导体器件之间的寄生参数信息包括多个所述晶体管的栅极与所述输入端之间的寄生电容，且单个所述晶体管的栅极与所述输入端之间具有标准寄生电容，所述寄生电容和所述标准寄生电容的关系为：Cg＝C1*N，其中，Cg表征所述寄生电容，C1表征所述标准寄生电容，N表征与所述输入端连接的相同所述晶体管栅极的数量。

在一些实施例中，所述晶体管分为第一晶体管和第二晶体管，所述第二晶体管中栅氧化层的厚度大于所述第一晶体管中栅氧化层的厚度；将所述第二单元列表中所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中的步骤包括：采用不同的标号表征所述第一晶体管与所述输入端之间的标准寄生电容和所述第二晶体管与所述输入端之间的标准寄生电容。

在一些实施例中，所述单元列表中包括至少两个电连接的所述半导体器件；所述生成结果网表还包括：将电连接的两个所述半导体器件之间的寄生参数信息导入所述初始网表中，且两个所述半导体器件之间的寄生参数信息与前一所述半导体器件的输出端或者后一所述半导体器件的输入端对应。

在一些实施例中，所述第一单元列表的部分所述模块中包括第一基本单元，所述第一文件中不包括所述第一基本单元中的至少部分寄生参数信息；生成所述结果网表的步骤还包括：提取所述第一基本单元的至少部分寄生参数信息；将所述第一基本单元的至少部分寄生参数信息导入所述初始网表中，以形成所述结果网表。

在一些实施例中，所述生成结果网表还包括：接收所述客户端提供的第二文件，所述第二文件中包括所述单元列表中部分所述模块的寄生参数信息；将所述第二文件导入所述初始网表中；其中，所述第一单元列表中包括第三基本单元，所述第二文件中包括所述第三基本单元的寄生参数信息，在将所述第二文件导入所述初始网表之前，将所述第二文件中与所述第三基本单元对应的寄生参数信息去除。

在一些实施例中，所述生成结果网表还包括：接收所述客户端提供的第二文件，所述第二文件中包括所述单元列表中部分所述模块的寄生参数信息；将所述第二文件导入所述初始网表中；其中，所述第二单元列表中包括第四基本单元，所述第二文件中包括所述第四基本单元的寄生参数信息，提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息不包括提取与所述第四基本单元对应的寄生参数信息。

在一些实施例中，所述生成结果网表还包括，复制所述初始网表以得到对照网表，且对所述对照网表重命名。

在一些实施例中，所述初始网表包括多个子网表，若干个所述半导体器件分别构成多个所述子网表；生成所述结果网表的步骤包括：给未额外添加所述寄生参数信息的所述子网表重命名。

根据本公开一些实施例，本公开实施例另一方面还提供一种集成电路的仿真方法，所述方法应用于客户端，包括：提供单元列表，并向服务器发送所述单元列表；提供初始网表，并向所述服务器发送所述初始网表，所述初始网表包括若干个半导体器件和所述单元列表中的所述半导体器件之间的连接关系。

在一些实施例中，所述仿真方法还包括：提供第二文件，所述第二文件为所述单元列表中部分所述半导体器件的寄生参数；将所述第二文件发送给所述服务器。

在一些实施例中，所述单元列表包括第一单元列表和第二单元列表，所述第一单元列表和所述第二单元列表中均包括由多个所述半导体器件构成的模块，且所述服务器中包括第一文件，所述第一文件中包括所述第一单元列表中的至少部分所述模块的寄生参数信息；提供所述第二文件，包括：预估所述第二列表中的至少部分所述模块的寄生参数。

根据本公开一些实施例，本公开实施例又一方面还提供一种集成电路的仿真系统，包括：服务器，所述服务器被配置为：实现如上述任一项所述的仿真方法；客户端，所述客户端被配置为：实现如上述任一项所述的仿真方法。

本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：

在初始网表的基础上导入单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息，有利于真实模拟集成电路在工作时各半导体器件之间的寄生效应，从而有利于提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制；为了更清楚地说明本公开实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领缺普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开一实施例提供的应用于服务器的集成电路的仿真方法的流程图；

图2为本公开一实施例提供的集成电路中模块的一种局部电路示意图；

图3为本公开一实施例提供的集成电路中模块的另一种局部电路示意图；

图4为本公开一实施例提供的集成电路中模块的又一种局部电路示意图；

图5为本公开一实施例提供的集成电路中模块的一种结构示意图；

图6为本公开一实施例提供的集成电路中模块的另一种结构示意图；

图7为本公开另一实施例提供的应用于客户端的集成电路的仿真方法的流程图；

图8为本公开又一实施例提供的集成电路的仿真系统的功能模块示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，对集成电路进行仿真的仿真精度有待提高。

本公开实施提供一种集成电路的仿真方法及其仿真系统，仿真方法中，在初始网表的基础上导入单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息，有利于真实模拟集成电路在工作时各半导体器件之间的寄生效应，从而有利于提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

下面将结合附图对本公开的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本公开各实施例中，为了使读者更好地理解本公开实施例而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本公开实施例所要求保护的技术方案。

本公开一实施例提供一种集成电路的仿真方法，应用于服务器，以下将结合附图对本公开一实施例提供的集成电路的仿真方法进行详细说明。图1为本公开一实施例提供的应用于服务器的集成电路的仿真方法的流程图；图2为本公开一实施例提供的集成电路中模块的一种局部电路示意图；图3为本公开一实施例提供的集成电路中模块的另一种局部电路示意图；图4为本公开一实施例提供的集成电路中模块的又一种局部电路示意图；图5为本公开一实施例提供的集成电路中模块的一种结构示意图；图6为本公开一实施例提供的集成电路中模块的另一种结构示意图。

参考图1，集成电路的仿真方法应用于服务器，且集成电路的仿真方法包括如下步骤：

S101：接收客户端提供的单元列表；

S102：接收客户端提供的初始网表，初始网表包括若干个半导体器件和单元列表中的半导体器件之间的连接关系；

S103：将单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息导入初始网表中，以生成结果网表。

S104：基于结果网表对集成电路进行仿真。

可以理解的是，基于客户端提供的初始网表和单元列表，服务器可以获知待仿真的集成电路中包含哪些半导体器件，以及集成电路中的各半导体器件之间的电连接关系等信息，服务器后续可以基于半导体器件的类型以及各半导体器件之间的电连接关系提取并记录半导体器件之间的寄生参数信息。

在一些实施例中，单元列表可以包括第一单元列表和第二单元列表，仿真方法还可以包括：基于单元列表将初始网表中的半导体器件划分为多个模块；生成结果网表，还可以包括：提供第一文件，第一文件包含第一单元列表中的至少部分模块的寄生参数信息；提取第二单元列表中至少部分模块的寄生参数信息；将第一文件和第二单元列表中至少部分模块的寄生参数信息导入初始网表中，以生成结果网表。

在一些实施例中，第一文件包括SPF文件，SPF(标准寄生参数格式，StandardParasitic Format)文件是集成电路设计流程中传递互连线寄生参数的标准媒介文件，SPF文件可以描述多种互连线寄生模型。在一些实施例中，可以采用EDA(电子设计自动化，Electronic design automation)工具对待仿真的集成电路进行SPF文件的提取。

在一些实施例中，第一单元列表中的模块包含的半导体器件数量低于第二单元列表中模块包含的半导体器件数量，例如，第一单元列表可以包括集成电路中存储阵列区中的半导体器件，第二单元列表可以包括集成电路中外围区中的半导体器件。

需要说明的是，集成电路中某一区域中的半导体器件的数量越多，服务器对该区域的半导体器件之间的寄生参数信息的提取耗时越长，且提取的寄生参数信息的精度不易控制。因而，将集成电路中的各模块进行分类以集成在第一单元列表或第二单元列表中，例如，将提取寄生参数信息耗时短的模块集成在第一单元列表中，即将包含的半导体器件数量较少的模块集成在第一单元列表中，将提取寄生参数信息耗时长的模块集成在第二单元列表中，即将包含的半导体器件数量较多的模块集成在第二单元列表中。然后，利用提取寄生参数信息的工具对第一单元列表中的至少部分模块进行寄生参数信息提取，以生成第一文件，需要说明的是，实际应用中，第一单元列表中的大部分模块的寄生参数信息均可以通过该工具提取；第二单元列表中的至少部分模块的寄生参数信息相较于第二单元列表中的其他模块的寄生参数信息更容易被提取，因此可以利用该工具提取寄生参数容易提取的该部分模块的寄生参数信息；然后，将生成的第一文件和提取的第二单元列表中至少部分模块的寄生参数信息导入初始网表中，以生成结果网表。

如此，有利于将第一单元列表和第二单元列表中模块的寄生效应均考虑到，而且服务器对提取寄生参数信息耗时短的第一单元列表利用提取寄生参数信息的工具进行寄生参数信息的提取，并对第二单元列表中的部分模块的寄生参数信息进行提取，因而在尽可能多的通过服务器对单元列表中模块的寄生参数进行提取的同时，考虑部分模块的寄生参数信息不易通过服务器进行提取，后续可以通过其他方式对没有进行寄生参数信息提取的模块进行寄生参数信息预估，从而有利于在保证仿真的集成电路的仿真精度的前提下，提高对待仿真的集成电路的仿真速度，也有利于降低软件仿真难度。

在一些实施例中，第二单元列表中，模块包括输入端和输出端；提取第二单元列表中至少部分模块的寄生参数信息，包括以下至少一项：提取输入端和半导体器件之间的寄生参数信息、提取半导体器件和输出端之间的寄生参数信息或提取半导体器件之间的寄生参数信息。如此，有利于提高服务器提取的寄生参数信息的全面性，即尽可能的考虑到对第二单元列表中模块的各种可能产生寄生效应的结构，以进一步提高对待仿真的集成电路的仿真精度。

在一些实施例中，第二单元列表中，模块包括电连接同一输入端和/或输出端的至少两个半导体器件；生成结果网表包括：用一条编码表征电连接同一输入端和/或输出端的至少两个半导体器件的寄生参数信息的叠加。

在待仿真的集成电路中，通常存在多个半导体器件的相同的端口与其他半导体器件的同一输入端或者输出端电连接的情况，则对该情况下任一电连接的两个半导体器件而言，两者之间产生的寄生效应的差别不大，即两者之间的寄生参数的差别不大，可以理解的是，两者之间的寄生参数几乎无差别。如此，相较于在结果网表中依次分别采用编码对上述每一半导体器件的寄生参数信息进行表征，即一条编码与一半导体器件对应，本公开实施例中用一条编码表征电连接同一输入端和/或输出端的至少两个半导体器件的寄生参数信息的叠加，有利于简化结果网表，从而有利于压缩结果网表的大小，以在保证对待仿真的集成电路的仿真精度的前提下，进一步提高对待仿真的集成电路的仿真速度。

需要说明的是，上述实施例中仅以电连接同一输入端和/或输出端的至少两个半导体器件作为示例性说明，实际应用中，对于其他电连接关系使得至少两个半导体器件之间的寄生效应几乎没有差别的情况，也可以采用上述“采用一条编码表征至少两个半导体器件的寄生参数信息的叠加”的方法以简化结果网表。

以下通过两种实施例对用一条编码表征电连接同一输入端和/或输出端的至少两个半导体器件的寄生参数信息的叠加进行详细说明。

在一些实施例中，参考图2，半导体器件包括晶体管，多个晶体管的栅极100与同一输入端101电连接，将第二单元列表中模块的寄生参数信息导入初始网表中包括如下步骤：

定义输入端101和半导体器件之间的寄生参数信息包括多个晶体管的栅极100与输入端101之间的寄生电容，且单个晶体管的栅极100与输入端101之间具有标准寄生电容，寄生电容和标准寄生电容的关系为：Cg＝C1*N。

其中，Cg表征寄生电容，C1表征标准寄生电容，N表征与输入端101连接的相同晶体管栅极100的数量。

需要说明的是，为了便于图示，图2中以方形表征晶体管栅极100对应的端口，以方形和三角形的组合图形表征输入端101为示例，实际应用中，对晶体管栅极100以及输入端101的具体表现形式不做限制。可以理解的是，上述实施例仅以寄生电容信息的叠加作为示例，实际应用中，寄生参数信息包括寄生电容、寄生电阻以及寄生电容等参数，寄生电阻信息和寄生电容信息也可以通过上述方法进行叠加，以简化结果网表。

在一些示例中，可以采用编码：Cg1 A 0c＝‘Cthin*(1+1)’表征电连接同一输入端101的两个半导体器件的寄生参数信息的叠加。其中，Cg1表征输入端101与地端之间的寄生电容在集成电路中的编号；A表征寄生电容的一端位于A电路节点；0表征寄生电容的另一端接地；c表征输入端101与地端之间的寄生电容的电容值；Cthin表征单个半导体器件与该输入端101之间的标准寄生电容；(1+1)表征与同一输入端101电连接的半导体器件的栅极的数量。需要说明的是，上述仅以电连接同一输入端101的两个半导体器件的寄生参数信息的叠加为示例，实际应用中，电连接同一输入端101的半导体器件的数量也可以为3个、4个或5个等。

在一些实施例中，晶体管分为第一晶体管和第二晶体管，第二晶体管中栅氧化层的厚度大于第一晶体管中栅氧化层的厚度；将第二单元列表中模块的寄生参数信息导入初始网表中的步骤包括：采用不同的标号表征第一晶体管与输入端之间的标准寄生电容和第二晶体管与输入端之间的标准寄生电容。如此，有利于后续操作人员根据结果网表能够获取待仿真的集成电路中的更多的信息，方便对集成电路进行修正。

例如，可以采用Cthin表征第一晶体管与输入端101之间的标准寄生电容，采用Cthick表征第二晶体管与输入端101之间的标准寄生电容，实际应用中，也可以用其他便于区分的标号表示第一晶体管和第二晶体管与输入端101之间的标准寄生电容。

在另一些实施例中，参考图3，半导体器件包括晶体管，多个晶体管的第一端102与同一输出端103电连接，将第二单元列表中模块的寄生参数信息导入初始网表中包括如下步骤：定义输出端103和半导体器件之间的寄生参数信息包括多个晶体管的第一端102与输出端103之间的寄生电容，且单个晶体管的第一端102与输出端103之间具有参考寄生电容，多个晶体管的第一端102与输出端103之间的寄生电容和参考寄生电容的关系为：cout＝C2*N。

其中，cout表征多个晶体管的第一端102与输出端103之间的寄生电容，C2表征参考寄生电容，N表征与输出端103连接的晶体管的第一端102的数量。

需要说明的是，为了便于图示，图3中以方形表征晶体管的第一端102，以方形和三角形的组合图形表征输出端103为示例，实际应用中，对晶体管的第一端102以及输出端103的具体表现形式不做限制。可以理解的是，上述实施例仅以寄生电容信息的叠加作为示例，实际应用中，寄生参数信息包括寄生电容、寄生电阻以及寄生电容等参数，寄生电阻信息和寄生电容信息也可以通过上述方法进行叠加，以简化结果网表。

在一些示例中，可以采用编码：cout1 Y 0c＝‘CapO*(1+1)’表征电连接同一输出端103的两个半导体器件的寄生参数信息的叠加。其中，cout1表征输出端103与地端之间的寄生电容在集成电路中的编号；Y表征寄生电容的一端位于Y电路节点；0表征寄生电容的另一端接地；c表征输出端103与地端之间的寄生电容的电容值；CapO表征单个半导体器件与该输出端103之间的参考寄生电容；(1+1)表征与同一输出端103电连接的半导体器件的数量。需要说明的是，上述仅以电连接同一输出端103的两个半导体器件的寄生参数信息的叠加，实际应用中，电连接同一输出端103的半导体器件的数量也可以为3个、4个或5个等。

在一些实施例中，参考图4，第二单元列表中包括至少两个电连接的半导体器件104；生成结果网表还可以包括：将电连接的两个半导体器件104之间的寄生参数信息导入初始网表中，且两个半导体器件104之间的寄生参数信息与前一半导体器件的输出端或者后一半导体器件的输入端对应。如此，对于电连接的两个半导体器件104而言，有利于避免“在对前一半导体器件进行寄生参数信息的导入时，导入两个半导体器件104之间的寄生参数信息，在对后一半导体器件进行寄生参数信息的导入时，也导入两个半导体器件104之间的寄生参数信息”的情形，以避免电连接的两个半导体器件104之间的寄生参数信息被重复导入初始网表中，从而有利于在简化结构网表以提高仿真速度的同时，提高仿真精度。

在一些示例中，可以采用编码：c1 net5 0c＝‘Cgatein’表征电连接的两个半导体器件104之间的寄生参数信息。其中，c1表征两个半导体器件104之间电连接的连接节点与地端之间的寄生电容在集成电路中的编号；net5表征两个半导体器件104之间电连接的连接节点的编号，即寄生电容的一端位于连接节点处，有利于后续操作人员快速查询各连接节点在集成电路中所处的位置；0表征寄生电容的另一接地；c表征两个半导体器件104之间电连接的连接节点与地端之间的寄生电容；Cgatein表征两个半导体器件104之间电连接的连接节点与地端之间的寄生电容的参考值。可以理解的是，上述实施例仅以寄生电容信息的编码作为示例，实际应用中，寄生参数信息包括寄生电容、寄生电阻以及寄生电容等参数，寄生电阻信息和寄生电容信息也可以通过上述方法进行编码。

在一些实施例中，参考图5，第一单元列表的部分模块10中包括第一基本单元111，第一文件中不包括第一基本单元111中的至少部分寄生参数信息；生成结果网表的步骤还可以包括：提取第一基本单元111的至少部分寄生参数信息；将第一基本单元111的至少部分寄生参数信息导入初始网表中，以形成结果网表。

由于在利用提取寄生参数信息的工具对部分模块进行寄生参数信息的提取生成第一文件时，该模块中的部分基本单元被跳过，即对跳过的基本单元内部的寄生参数信息不进行提取，因而，提取该部分寄生参数信息并导入初始网表中，有利于进一步提高仿真精度。

在一些实施例中，第一基本单元111中还包括第二基本单元112，第一文件包括第二基本单元112的寄生参数信息；接收的第一基本单元111的至少部分寄生参数信息不包括第二基本单元112的寄生参数信息。如此，在提取第一基本单元111的寄生参数信息时，不提取第二基本单元112的寄生参数信息，避免“在第一文件中已经具有第二基本单元112的寄生参数信息的情况下，提取的寄生参数信息也包括第二基本单元112的寄生参数信息”的情形，以避免第二基本单元112的寄生参数信息被重复导入初始网表中，从而有利于在简化结构网表以提高仿真速度的同时，提高仿真精度。

在一些实施例中，参考图6，第一单元列表的部分模块10中除了包括第一基本单元111以及位于第一基本单元111中的第二基本单元112之外，还包括：第五基本单元115，位于第一基本单元111中，且包含第二基本单元112；第六基本单元116，与第一基本单元111并列。其中，第一文件包括第二基本单元112和第六基本单元116的寄生参数信息；提取的第一基本单元111的至少部分寄生参数信息不包括第二基本单元112的寄生参数信息，但包括第五基本单元115的寄生参数信息，即可以仅提取第一基本单元111和第五基本单元115的寄生参数信息。

在一些实施例中，生成结果网表还可以包括：接收客户端提供的第二文件，第二文件中包括单元列表中部分模块的寄生参数信息；将第二文件导入初始网表中；其中，第一单元列表中包括第三基本单元，第二文件中包括第三基本单元的寄生参数信息，在将第二文件导入初始网表中之前，将第二文件中与第三基本单元对应的寄生参数信息去除。

由于第一文件包含第一单元列表中的第三基本单元的寄生参数信息，客户端提供的第二文件中也包括单元列表中部分模块的寄生参数信息，因而在将第一文件和第二文件导入初始网表中时，存在对第三基本单元对应的寄生参数信息重复导入的情形。因而，在将第二文件导入初始网表中之前，将第二文件中与第三基本单元对应的寄生参数信息去除，有利于避免“在第一文件中已经具有第三基本单元的寄生参数信息的情况下，客户端提供的第三基本单元的寄生参数信息也被导入初始网表中”的情形，以避免第三基本单元的寄生参数信息被重复导入初始网表中，从而有利于在简化结构网表以提高仿真速度的同时，提高仿真精度。

在一些实施例中，生成结果网表还可以包括：接收客户端提供的第二文件，第二文件中包括单元列表中部分模块的寄生参数信息；将第二文件导入初始网表中；其中，第二单元列表中包括第四基本单元，第二文件中包括第四基本单元的寄生参数信息，提取第二单元列表中至少部分模块的寄生参数信息不包括提取与第四基本单元对应的寄生参数信息。

需要说明的是，第二文件包括BA(反标，back annotated)文件，可以是包含操作人员在客户端根据实际经验预估的半导体器件的寄生参数信息的文件。在一些实施例中，BA文件是操作人员对关键的若干模块的寄生参数信息进行预抽取，再通过手动标注在对应模块上生成的文件。如此，有利于确保提高仿真精度的同时避免了每次进行仿真都要进行重新抽取，以提高仿真效率。

在操作人员已经对第二单元列表中的第四基本单元的寄生参数进行了评估，以生成BA文件提供给服务器的前提下，后续将第二单元列表中模块的寄生参数信息导入初始网表中，就无需考虑第四基本单元的寄生参数，以避免第四基本单元的寄生参数信息被重复导入初始网表中，从而有利于在简化结构网表以提高仿真速度的同时，提高仿真精度。

在一些实施例中，生成结果网表还可以包括，复制初始网表以得到对照网表，且对对照网表重命名。例如，复制初始网表后形成的对照网表文件是后缀为-org的文件，实际应用中，也可以采用其他的后缀对对照网表进行重命名。如此，在将第一文件和第二单元列表中模块的寄生参数信息导入初始网表中，以生成结果网表后，有利于操作人员通过对照网表获知结果网表中哪些位置出现变动，以及检查该变动是否正确。

在一些实施例中，初始网表包括多个子网表，若干个半导体器件分别构成多个子网表；生成结果网表的步骤包括：给未额外添加寄生参数信息的子网表重命名。例如，未额外添加寄生参数信息的子网表文件是后缀为-org的文件，实际应用中，也可以采用其他的后缀对未额外添加寄生参数信息的子网表进行重命名。由于额外添加寄生参数信息的子网表与未额外添加寄生参数信息的子网表的后缀不同，有利于进一步提高操作人员获知结果网表哪些子网表出现变动的效率，以及检查该变动是否正确。

综上所述，在初始网表的基础上导入单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息，有利于真实模拟集成电路在工作时各半导体器件之间的寄生效应，从而有利于提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

本公开另一实施例还提供一种集成电路的仿真方法，应用于客户端，以下将结合附图对本公开另一实施例提供的集成电路的仿真方法进行详细说明。图7为本公开另一实施例提供的应用于客户端的集成电路的仿真方法的流程图。

参考图7，集成电路的仿真方法应用于客户端，且集成电路的仿真方法包括如下步骤：

S201：提供单元列表，并向服务器发送单元列表。

S202：提供初始网表，并向服务器发送初始网表，初始网表包括若干个半导体器件和单元列表中的半导体器件之间的连接关系。

需要说明的是，服务器本身会提供第一文件，由于第一文件中仅包含寄生参数信息容易被提取的模块和/或半导体器件的寄生参数信息，对于寄生参数未被提取的模块和/或半导体器件，操作人员可以在客户端对该部分模块和/或半导体器件的寄生参数信息进行预估，并将预估结果发送至服务器中，便于服务器基于第一文件和接收的来自客户端的文件生成结果网表，以对集成电路进行仿真，有利于更全面的考虑待仿真的集成电路中的寄生效应，以提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

在一些实施例中，仿真方法还可以包括：提供第二文件，第二文件为单元列表中部分半导体器件的寄生参数；将第二文件发送给服务器。如此，有利于避免“客户端在提供第二文件时对该部分半导体器件的寄生参数已经进行评估时，又在服务器中对该部分半导体器件的寄生参数进行评估”的情形，以避免该部分模块的寄生参数信息被重复导入初始网表中，从而有利于在简化结构网表以提高仿真速度的同时，提高仿真精度。

在一些实施例中，单元列表包括第一单元列表和第二单元列表，第一单元列表和第二单元列表中均包括由多个半导体器件构成的模块，且服务器中包括第一文件，第一文件中包括第一单元列表中的至少部分模块的寄生参数信息；提供第二文件，包括：预估第二单元列表中的至少部分模块的寄生参数。

在一些实施例中，第一单元列表中的模块包含的半导体器件数量低于第二单元列表中模块包含的半导体器件数量，例如，第一单元列表可以包括集成电路中存储阵列区中的半导体器件，第二单元列表可以包括集成电路中外围区中的半导体器件。如此，利用提取寄生参数信息的工具对第一单元列表中的至少部分模块进行寄生参数信息提取，以生成第一文件；通过客户端预估第二单元列表中的至少部分模块的寄生参数信息，并传送给服务器，其中，通过客户端预估第二单元列表中的至少部分模块的寄生参数信息耗时短于通过服务器提取第二单元列表中的该部分模块的寄生参数信息耗时，因而在尽可能多的考虑第一单元列表和第二单元列表中模块的寄生效应的同时，可以仅利用服务器对提取寄生参数信息耗时短的模块进行寄生参数信息的提取，利用客户端对提取寄生参数信息耗时长的模块进行寄生参数信息的预估，从而有利于在保证对待仿真的集成电路的仿真精度的前提下，提高对待仿真的集成电路的仿真速度，也有利于降低软件仿真难度。在一些实施例中，仿真方法还可以包括：提供标注模块和待仿真的集成电路的电路原理图，以在电路原理图中标注添加的寄生参数信息。可以理解的是，在预估单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息之后，不仅可以将寄生参数信息发送给服务器，供待仿真集成电路进行仿真测试，也可以将寄生参数信息反标至电路原理图，便于后续操作人员了解该待仿真集成电路中的哪些模块的哪些基本单元的寄生参数是客户端预估获取的，便于操作人员分析预估的寄生参数是否准确。

综上所述，对待仿真集成电路进行仿真时，依靠客户端预估单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息，并将寄生参数信息发送给服务器，有利于更全面的考虑待仿真的集成电路中的寄生效应，以提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

本公开又一实施例还提供一种集成电路的仿真系统，用于实现前述实施例提供的集成电路的仿真方法，以下将结合附图对本公开又一实施例提供的集成电路的仿真系统进行详细说明。图8为本公开又一实施例提供的集成电路的仿真系统的功能模块示意图。

参考图8，集成电路的仿真系统包括：服务器105，服务器105被配置为：实现如本公开一实施例所述的应用于服务器的集成电路的仿真方法；客户端106，客户端106被配置为：实现如本公开另一实施例所述的应用于客户端的集成电路的仿真方法。

服务器105可以基于待仿真的集成电路的电路原理图生成初始网表，客户端106可以基于初始网表生成单元列表，且可以预估单元列表中的至少部分半导体器件的寄生参数信息，并发送给服务器105。如此，通过服务器105与客户端106之间的交互作用，有利于更全面的考虑待仿真的集成电路中的寄生效应，以提高对集成电路进行仿真的仿真精度。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本公开的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本公开实施例的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本公开实施例的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本公开实施例的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。

Claims (16)

1.一种集成电路的仿真方法，其特征在于，所述方法应用于服务器，包括：

接收客户端提供的单元列表；

接收所述客户端提供的初始网表，所述初始网表包括若干个半导体器件和所述单元列表中的所述半导体器件之间的连接关系；

将所述单元列表中的至少部分所述半导体器件的寄生参数信息导入所述初始网表中，以生成结果网表；

基于所述结果网表对所述集成电路进行仿真。

2.如权利要求1所述的仿真方法，其特征在于，所述单元列表包括第一单元列表和第二单元列表，所述仿真方法还包括：基于所述单元列表将所述初始网表中的所述半导体器件划分为多个模块；

所述生成结果网表，还包括：

提供第一文件，所述第一文件包含所述第一单元列表中的至少部分所述模块的寄生参数信息；

提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息；

将所述第一文件和所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中，以生成所述结果网表。

3.如权利要求2所述的仿真方法，其特征在于，所述第二单元列表中，所述模块包括输入端和输出端；

所述提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息，包括以下至少一项：提取所述输入端和所述半导体器件之间的寄生参数信息、提取所述半导体器件和所述输出端之间的寄生参数信息或提取所述半导体器件之间的寄生参数信息。

4.权利要求3所述的仿真方法，其特征在于，所述第二单元列表中，所述模块包括电连接同一所述输入端和/或所述输出端的至少两个所述半导体器件；

所述生成结果网表包括：用一条编码表征电连接同一所述输入端和/或所述输出端的至少两个所述半导体器件的寄生参数信息的叠加。

5.如权利要求3或4所述的仿真方法，其特征在于，所述半导体器件包括晶体管，多个所述晶体管的栅极与同一所述输入端电连接，将所述第二单元列表中所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中的步骤包括：

定义所述输入端和所述半导体器件之间的寄生参数信息包括多个所述晶体管的栅极与所述输入端之间的寄生电容，且单个所述晶体管栅极与所述输入端之间具有标准寄生电容，所述寄生电容和所述标准寄生电容的关系为：Cg＝C1*N，其中，Cg表征所述寄生电容，C1表征所述标准寄生电容，N表征与所述输入端连接的相同所述晶体管栅极的数量。

6.如权利要求5所述的仿真方法，其特征在于，所述晶体管分为第一晶体管和第二晶体管，所述第二晶体管中栅氧化层的厚度大于所述第一晶体管中栅氧化层的厚度；

将所述第二单元列表中所述模块的寄生参数信息导入所述初始网表中的步骤包括：采用不同的标号表征所述第一晶体管与所述输入端之间的标准寄生电容和所述第二晶体管与所述输入端之间的标准寄生电容。

7.如权利要求3所述的仿真方法，其特征在于，所述第二单元列表中包括至少两个电连接的所述半导体器件；

所述生成结果网表还包括：将电连接的两个所述半导体器件之间的寄生参数信息导入所述初始网表中，且两个所述半导体器件之间的寄生参数信息与前一所述半导体器件的输出端或者后一所述半导体器件的输入端对应。

8.如权利要求2所述的仿真方法，其特征在于，所述第一单元列表的部分所述模块中包括第一基本单元，所述第一文件中不包括所述第一基本单元中的至少部分寄生参数信息；生成所述结果网表的步骤还包括：

提取所述第一基本单元的至少部分寄生参数信息；

将所述第一基本单元的至少部分寄生参数信息导入所述初始网表中，以形成所述结果网表。

9.如权利要求2所述的仿真方法，其特征在于，所述生成结果网表还包括：接收所述客户端提供的第二文件，所述第二文件中包括所述单元列表中部分所述模块的寄生参数信息；将所述第二文件导入所述初始网表中；

其中，所述第一单元列表中包括第三基本单元，所述第二文件中包括所述第三基本单元的寄生参数信息，在将所述第二文件导入所述初始网表中之前，将所述第二文件中与所述第三基本单元对应的寄生参数信息去除。

10.如权利要求2所述的仿真方法，其特征在于，所述生成结果网表还包括：接收所述客户端提供的第二文件，所述第二文件中包括所述单元列表中部分所述模块的寄生参数信息；将所述第二文件导入所述初始网表中；

其中，所述第二单元列表中包括第四基本单元，所述第二文件中包括所述第四基本单元的寄生参数信息，提取所述第二单元列表中至少部分所述模块的寄生参数信息不包括提取与所述第四基本单元对应的寄生参数信息。

11.如权利要求1所述的仿真方法，其特征在于，所述生成结果网表还包括，复制所述初始网表以得到对照网表，且对所述对照网表重命名。

12.如权利要求1或11所述的仿真方法，其特征在于，所述初始网表包括多个子网表，若干个所述半导体器件分别构成多个所述子网表；

生成所述结果网表的步骤包括：

给未额外添加所述寄生参数信息的所述子网表重命名。

13.一种集成电路的仿真方法，其特征在于，所述方法应用于客户端，包括：

提供单元列表，并向服务器发送所述单元列表；

提供初始网表，并向所述服务器发送所述初始网表，所述初始网表包括若干个半导体器件和所述单元列表中的所述半导体器件之间的连接关系。

14.如权利要求13所述的仿真方法，其特征在于，还包括：提供第二文件，所述第二文件为所述单元列表中部分所述半导体器件的寄生参数；将所述第二文件发送给所述服务器。

15.如权利要求14所述的仿真方法，其特征在于，所述单元列表包括第一单元列表和第二单元列表，所述第一单元列表和所述第二单元列表中均包括由多个所述半导体器件构成的模块，且所述服务器中包括第一文件，所述第一文件中包括所述第一单元列表中的至少部分所述模块的寄生参数信息；提供所述第二文件，包括：预估所述第二单元列表中的至少部分所述模块的寄生参数。

16.一种集成电路的仿真系统，其特征在于，包括：

服务器，所述服务器被配置为：实现如权利要求1至12任一项所述的仿真方法；

客户端，所述客户端被配置为：实现如权利要求13至15任一项所述的仿真方法。

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