CN114695619A - 发光基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种发光基板及其制造方法，方法包括：提供一阵列基板，阵列基板包括基板和设置于基板上的导电垫；形成覆盖导电垫和基板的油墨层，油墨层包括预设区域，预设区域与导电垫的位置相对应；采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的油墨层进行照射的同时，从第二侧对预设区域之外的油墨层进行加热，第一侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的一者，第二侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的另一者；去除预设区域的油墨层，得到图案化油墨层；将发光单元绑定于导电垫上，得到发光基板。

Description

发光基板及其制造方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制造方法。
背景技术
主动式次毫米发光二极管显示器具有高亮度、强灰阶表现、高色彩饱和度以及高清晰动态画质的特性，加之其便于收纳与安装的独特优势，可以取代传统显示器以及投影仪。
主动式次毫米发光二极管显示器表面包括一层白色油墨，以起到防刮伤的作用，然而白色油墨存在容易剥离的问题，白色油墨剥离会导致主动式次毫米发光二极管显示器上出现界面腐蚀的风险。
因此，有必要提出一种技术方案以解决主动式次毫米发光二极管显示器表面上的一层白色油墨容易剥离的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种发光基板及其制造方法，以解决发光基板上的油墨层容易剥离的问题。
为实现上述目的，技术方案如下：
一种发光基板的制造方法，所述方法包括：
提供一阵列基板，所述阵列基板包括基板和设置于所述基板上的导电垫；
形成覆盖所述导电垫和所述基板的油墨层，所述油墨层包括预设区域，所述预设区域与所述导电垫的位置相对应；
采用第一预设波长的光从第一侧对所述预设区域之外的所述油墨层进行照射的同时，从第二侧对所述预设区域之外的所述油墨层进行加热，所述第一侧为所述基板远离所述油墨层的一侧、所述油墨层远离所述基板的一侧中的一者，所述第二侧为所述基板远离所述油墨层的一侧、所述油墨层远离所述基板的一侧中的另一者；
去除所述预设区域的油墨层，得到图案化油墨层；
将发光单元绑定于所述导电垫上，得到所述发光基板。
在一些实施例中，所述基板是透光的，所述从第二侧对所述预设区域之外的油墨层进行加热包括如下步骤：
采用第二预设波长的光从所述第二侧对所述预设区域之外的油墨层进行照射，所述第二侧为所述基板远离所述油墨层的一侧。
在一些实施例中，所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光相同。
在一些实施例中，所述第一预设波长大于或等于365纳米且小于或等于450纳米，且所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光均为激光。
在一些实施例中，所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光不同，且所述第一预设波长小于所述第二预设波长。
在一些实施例中，所述第一预设波长的光为激光，所述第二预设波长的光为红外光。
在一些实施例中，所述去除所述预设区域的油墨层之后，且将发光单元绑定于所述导电垫上之前，所述方法还包括：
对所述图案化油墨层进行清洗。
在一些实施例中，所述油墨层为白色油墨层。
在一些实施例中，所述油墨层的厚度大于或等于40微米且小于或等于70微米。
在一些实施例中，在形成覆盖所述导电垫和所述基板的油墨层之后，且在采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的所述油墨层进行照射之前，所述方法还包括：
去除所述油墨层中的溶剂。
一种发光基板，所述发光基板由上述发光基板的制造方法制备得到。
有益效果：本申请提供一种发光基板及其制造方法，通过采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的油墨层进行照射的同时，从第二侧对预设区域之外的油墨层进行加热，预设区域对应导电垫设置，第一侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的一者，第二侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的另一者，以使预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分在加热条件下反应活性提高，预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分，在较低能量的第一预设波长的光的照射下反应充分，改善预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分固化不充分导致的底切问题，进而避免油墨层从发光基板上剥离。
附图说明
图1为传统白色油墨层的底部包括底切结构的示意图；
图2为制造本申请实施例发光基板的流程示意图；
图3A-图3F为制备本申请实施例发光基板的过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
针对背景技术中白色油墨层容易剥离的问题，本申请发明人对剥离的白色油墨层进行观察，如图1所示，剥离的白色油墨层的底部包括底切结构(图1中的白色部分)，底切结构中白色油墨层被掏空。对于此现象，发明人经过分析发现，底切结构导致白色油墨层与基板的接触面积减小，进而导致白色油墨层容易从基板上剥离，即白色油墨层存在底切结构导致白色油墨层容易剥离。
基于上述发现和分析，发明人进一步地分析发现，底切结构中的白色油墨层在反应阶段应该充分反应而保留，但是由于底切结构中的白色油墨层在反应阶段没有充分反应导致其在显影过程中去除，而底切结构中的白色油墨层在反应阶段没有充分反应是由于，白色油墨层需要在短波长的光照射下才能反应，白色油墨层对光的反射率较高且短波长的光在白色油墨层中穿透能力较弱，导致白色油墨层远离短波长的光的一侧存在反应不充分的问题。
鉴于此，本申请发明人提出，通过采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的油墨层进行照射的同时，从第二侧对预设区域之外的油墨层进行加热，预设区域对应导电垫设置，第一侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的一者，第二侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的另一者，以使预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分在加热条件下反应活性提高，预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分，在较低能量的第一预设波长的光的照射下反应充分，改善预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的光的部分固化不充分导致的底切问题，进而避免油墨层从发光基板上剥离。
如图2所示，本申请提供一种发光基板的制造方法，制造方法包括如下步骤：
S100：提供一阵列基板，阵列基板包括基板和设置于基板上的导电垫。
具体地，提供一阵列基板10，阵列基板10包括基板101、薄膜晶体管阵列层102以及多个导电垫103，薄膜晶体管阵列层102设置于基板101上，多个导电垫103设置于薄膜晶体管阵列层102上，如图3A所示。
其中，基板101是透光的，基板101为透明的玻璃基板。薄膜晶体管阵列层102包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管可以为金属氧化薄膜晶体管、多晶硅薄膜晶体管以及非晶硅薄膜晶体管中的任意一种。可以理解的是，基板101也可以为柔性透光基板，例如柔性透光基板包括透明聚酰亚胺基板、黄色聚酰亚胺基板或者透明聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。
至少一个导电垫103与薄膜晶体管电性连接。多个导电垫103的厚度大于或等于6000埃且小于或等于10000埃。多个导电垫103的制备材料选自铜、钼、铝以及银中的至少一种。
S200：形成覆盖导电垫和基板的油墨层。
具体地，在阵列基板10上涂布或印刷整面的油墨层104，油墨层104覆盖薄膜晶体管阵列层102和多个导电垫103，如图3B所示；接着，采用预处理去除油墨层104中的溶剂，预处理的条件为在温度为70度至80度条件下加热25分钟-35分钟。
其中，油墨层104为白色油墨层，使得油墨层104在后续制程中起到防止基板线路的压伤或刮伤作用的同时，使后续制造的发光基板发光时白色油墨层起到反射作用，提高发光基板的亮度，以改善产品光效。
油墨层104包括预设区域104a，预设区域104a对应导电垫103设置。预设区域104a的油墨层104需要去除，以暴露导电垫103，便于后续发光单元绑定于导电垫103上；预设区域104a之外的油墨层104需要保留，以在后续制程中起到防止基板线路的压伤或刮伤作用。
油墨层104的厚度大于或等于40微米且小于或等于70微米，以保证油墨层104的反射率。当油墨层104的厚度小于或等于50微米，油墨层104可以通过一次涂布或印刷形成；当油墨层104的厚度大于50微米时，油墨层104通过两次印刷形成，以适应目前网印设备的性能和油墨层104的材料的性质。
油墨层104为光固化型油墨，以使油墨层104图案化后具有更好的精度。例如，油墨层104的制备材料包括环氧树脂、丙烯酸酯和光引发剂，环氧树脂以及丙烯酸酯在加热条件下反应活性提高，且两者有利于提高光固化反应的反应活性和反应速度。
S300：采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的油墨层进行照射的同时，从第二侧对预设区域之外的油墨层进行加热，第一侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的一者，第二侧为基板远离油墨层的一侧、油墨层远离基板的一侧中的另一者。
具体地，将第一光罩201置于油墨层104远离基板101的一侧，第一光罩201具有第一透光区201a和第一遮光区201b，第一遮光区201b对应预设区域104a设置，第一透光区201a对应预设区域104a之外的区域。将第二光罩202置于基板101远离油墨层104的一侧，第二光罩202具有第二透光区202a和第二遮光区202b，第二遮光区202b对应预设区域104a设置，第二透光区202a对应预设区域104a之外的区域。
接着，采用第一预设波长的第一光L1穿过第一光罩201的第一透光区201a从第一侧对预设区域104a之外的油墨层104进行照射的同时，采用第二预设波长的第二光L2穿过第二光罩202的第二透光区202a从第二侧对预设区域104a之外的油墨层104进行加热，第一侧为油墨层104远离基板101的一侧，第二侧为基板101远离油墨层104的一侧，如图3C所示。
可以理解的是，也可以采用第一预设波长的第一光L1穿过第二光罩202的第二透光区202a从第二侧对预设区域104a之外的油墨层104进行照射，采用第二预设波长的第二光L2穿过第一光罩201的第一透光区201a从第一侧对预设区域104a之外的油墨层104进行加热。
需要说明的是，阵列基板10上设置有对位标记(未示意出)，照射光源的机构上有对位成像装置，对位成像装置可以精确对位阵列基板10上的对位标记，使得照射光源进行精准照射。
其中，第一预设波长的第一光L1用于使除预设区域104a之外的油墨层104发生固化反应，未被第一预设波长的第一光L1照射的预设区域104a的油墨层104未发生固化反应。第一预设波长大于或等于365纳米且小于或等于450纳米，例如第一预设波长为375纳米、380纳米、390纳米、400纳米、410纳米、420纳米以及430纳米。第一预设波长的第一光L1为激光，以使第一预设波长的第一光L1具有高能量，第一预设波长的第一光L1照射油墨层104的能量为800毫焦-2000毫焦。
第二预设波长的第二光L2起到对油墨层104远离第一预设波长的第一光L1的部分进行加热的作用，油墨层104远离第一预设波长的第一光L1的部分由于加热而温度提高，温度提高导致其反应活性提高，反应活性提高使预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的第一光L1的部分，在较低能量的第一预设波长的第一光L1的照射下能反应充分，改善预设区域之外的油墨层远离第一预设波长的第一光L1的部分固化不充分导致的底切问题，进而避免油墨层从发光基板上剥离。可以理解的是，也可以采用其他加热方式进行定位加热。
第二预设波长的第二光L2可以与第一预设波长的第一光L1相同或不同。当第二预设波长的第二光L2与第一预设波长的第一光L1相同时，第二预设波长的第二光L2也为波长大于或等于365纳米且小于或等于450纳米的激光。当第二预设波长的第二光L2与第一预设波长的第一光L1不同时，第一预设波长小于第二预设波长，以使第二光L2起到加热作用的同时，第二光L2比第一光L1在油墨层104中具有更好的穿透性，例如第二光L2为红外光，以使第二光L2具有良好的加热特性。
S400：去除预设区域的油墨层，得到图案化油墨层。
具体地，采用显影液对第一预设波长的第一光L1和第二预设波长的第二光L2照射后的油墨层104进行显影，以去除油墨层104的预设区域104a中未固化的油墨层104，再对油墨层104进行烘烤，得到图案化油墨层1041，图案化油墨层1041包括位于预设区域104a的开口1041a，开口1041a暴露导电垫103，如图3D所示；接着，采用毛刷或超声波结合清洗液对开口1041a侧壁上的毛刺进行清洗，以去除图案化油墨层1041的侧壁上的毛刺，如图3E所示。其中，显影液为碳酸钠溶液，清洗液可以为水。
需要说明的是，采用第一预设波长的第一光L1穿过第一光罩201的第一透光区201a从第一侧对预设区域104a之外的油墨层104进行照射的同时，采用第二预设波长的第二光L2穿过第二光罩202的第二透光区202a从第二侧对预设区域104a之外的油墨层104进行加热，会导致预设区域104a之外的油墨层104出现局部反应过快，引发少量预设区域104a的油墨层固化，少量预设区域104a的油墨层固化无法为显影液去除，最后残留为图案化油墨层1041的侧壁上的毛刺，采用清洗去除毛刺，有利于避免毛刺在后续制程中落入到导电垫103上而影响后续发光元件106的绑定。
S500：将发光单元绑定于导电垫上，得到发光基板。
具体地，在导电垫103上采用钢网印刷锡膏105，将发光元件106绑定于锡膏105上，以得到发光基板30，如图3F所示。
其中，发光元件106选自微型发光二极管、次毫米发光二极管中的任意一种。
本申请还提供一种发光基板，发光基板通过上述制造方法制造得到。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种发光基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一阵列基板，所述阵列基板包括基板和设置于所述基板上的导电垫；
形成覆盖所述导电垫和所述基板的油墨层，所述油墨层包括预设区域，所述预设区域与所述导电垫的位置相对应；
采用第一预设波长的光从第一侧对所述预设区域之外的所述油墨层进行照射的同时，从第二侧对所述预设区域之外的所述油墨层进行加热，所述第一侧为所述基板远离所述油墨层的一侧、所述油墨层远离所述基板的一侧中的一者，所述第二侧为所述基板远离所述油墨层的一侧、所述油墨层远离所述基板的一侧中的另一者；
去除所述预设区域的油墨层，得到图案化油墨层；
将发光单元绑定于所述导电垫上，得到所述发光基板。
2.根据权利要求1所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述基板是透光的，所述从第二侧对所述预设区域之外的油墨层进行加热包括如下步骤：
采用第二预设波长的光从所述第二侧对所述预设区域之外的油墨层进行照射，所述第二侧为所述基板远离所述油墨层的一侧。
3.根据权利要求2所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光相同。
4.根据权利要求3所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述第一预设波长大于或等于365纳米且小于或等于450纳米，且所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光均为激光。
5.根据权利要求2所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述第一预设波长的光与所述第二预设波长的光不同，且所述第一预设波长小于所述第二预设波长。
6.根据权利要求5所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述第一预设波长的光为激光，所述第二预设波长的光为红外光。
7.根据权利要求1-6任一项所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述去除所述预设区域的油墨层之后，且将发光单元绑定于所述导电垫上之前，所述方法还包括：
对所述图案化油墨层进行清洗。
8.根据权利要求1-6任一项所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述油墨层为白色油墨层。
9.根据权利要求1-6任一项所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述油墨层的厚度大于或等于40微米且小于或等于70微米。
10.根据权利要求1-6任一项所述发光基板的制造方法，其特征在于，在形成覆盖所述导电垫和所述基板的油墨层之后，且在采用第一预设波长的光从第一侧对预设区域之外的所述油墨层进行照射之前，所述方法还包括：
去除所述油墨层中的溶剂。
11.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板由权利要求1-10任一项所述发光基板的制造方法制备得到。
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