CN114686146A - 粘合构件和包括其的显示装置 - Google Patents
粘合构件和包括其的显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114686146A CN114686146A CN202110947902.6A CN202110947902A CN114686146A CN 114686146 A CN114686146 A CN 114686146A CN 202110947902 A CN202110947902 A CN 202110947902A CN 114686146 A CN114686146 A CN 114686146A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive member
- repeating unit
- adhesive
- acrylate
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 283
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 278
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 111
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 43
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 76
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 62
- -1 2-hydroxypropyl Chemical group 0.000 claims description 51
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 22
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 4
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 63
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 40
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 39
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 21
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 19
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- FQVLRGLGWNWPSS-BXBUPLCLSA-N (4r,7s,10s,13s,16r)-16-acetamido-13-(1h-imidazol-5-ylmethyl)-10-methyl-6,9,12,15-tetraoxo-7-propan-2-yl-1,2-dithia-5,8,11,14-tetrazacycloheptadecane-4-carboxamide Chemical compound N1C(=O)[C@@H](NC(C)=O)CSSC[C@@H](C(N)=O)NC(=O)[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@H](C)NC(=O)[C@@H]1CC1=CN=CN1 FQVLRGLGWNWPSS-BXBUPLCLSA-N 0.000 description 14
- 101150078509 ADH2 gene Proteins 0.000 description 14
- 101150026777 ADH5 gene Proteins 0.000 description 14
- 101150021974 Adh1 gene Proteins 0.000 description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 101100269269 Drosophila mayaguana Adh gene Proteins 0.000 description 13
- 101100054943 Mus musculus Adh4 gene Proteins 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 12
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 101100001026 Mus musculus Adh7 gene Proteins 0.000 description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N Isobutylene-isoprene copolymer Chemical compound CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWOSATAYZLTNOV-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C=C.CC(=C)C(O)=O RWOSATAYZLTNOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100460671 Aspergillus flavus (strain ATCC 200026 / FGSC A1120 / IAM 13836 / NRRL 3357 / JCM 12722 / SRRC 167) norA gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 230000000703 anti-shock Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/872—Containers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2409/00—Presence of diene rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本公开的一个实施方案涉及粘合构件和包括其的显示装置。显示装置包括设置在显示面板与盖构件之间的粘合剂层。所述粘合剂层包括粘合构件,并且所述粘合构件包含丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为‑50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为‑45℃至‑10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元并且所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。所述粘合构件包含弹性体和无机纳米填料。根据本公开的一个实施方案的粘合构件和显示装置允许改善例如折叠特性和粘合特性。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年12月31日在大韩民国提交的韩国专利申请第10-2020-0190026号的权益和优先权,其全部内容在此通过引用明确并入到本申请中。
技术领域
本公开涉及粘合构件和包括其的显示装置。
背景技术
随着我们的社会向信息导向社会前进,用于视觉上表现电信息信号的显示装置的领域快速地前进。在薄、轻质和低功耗方面具有优异性能的各种显示装置正在相应地发展。这样的显示装置的实例包括液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、有机发光显示器(OLED)等。
近来,显示装置的形状和尺寸已经逐渐多样化,并且特别地,对即使在显示装置被弯曲或折叠时也能够原样保持显示性能的柔性显示装置的兴趣持续增加。相应地,正在积极地进行对能够满足折叠可靠性的基板、支撑构件、盖窗和粘合剂的研究和开发。
发明内容
本公开的一个方面是提供在从低温到高温的宽温度范围内具有能够同时满足折叠特性和粘合可靠性的模量水平的粘合构件。
本公开的另一个方面是提供显示装置,所述显示装置通过包括如上所述的粘合构件能够在从低温到高温的宽温度范围内同时满足折叠特性和粘合特性,同时解决在粘结过程期间工艺中的问题例如渗出。
本公开的另一个方面是通过使用在宽温度范围内满足折叠特性和粘合特性二者的粘合构件来实现各种可折叠显示装置而不受限于实现方法例如内折叠法、外折叠法和多重折叠法。
本公开的另一个方面是通过将粘合构件应用于具有厚的盖构件或小曲率的显示装置来实现各种柔性显示装置。
本公开的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员根据以下描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
根据本公开的一些实施方案的粘合构件包含:100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
根据本公开的一些实施方案的显示装置包括:显示面板;设置在显示面板上的盖构件;和设置在显示面板与盖构件之间的粘合剂层,其中粘合剂层包括粘合构件,所述粘合构件包含100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元,所述粘合构件包含100重量份的交联度为55%至65%的丙烯酸类共聚物、相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体、和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料。
根据本公开的一些实施方案,通过与现有的相关技术粘合构件相比降低低温模量并增加高温模量,粘合构件在从低温到高温的宽温度范围(例如-30℃至100℃)内具有恒定的模量。因此,可以在从低温到高温的宽温度范围内同时满足折叠特性和粘结特性。
根据本公开的一些实施方案,粘合构件允许在从室温到高温的温度范围内保持高模量,从而在粘结过程中使粘结缺陷例如出现渗出等最小化。
根据本公开的一些实施方案,显示装置可以通过粘合构件在从低温到高温的宽温度范围内满足折叠可靠性和粘结可靠性二者。
根据本公开的一些实施方案,包括所述粘合构件的显示装置可以以内折叠、外折叠、或多重折叠方式容易地实现为各种可折叠显示装置。此外,根据本公开的一些实施方案,即使当将粘合构件应用于具有厚的盖构件或小曲率的显示装置时,也可以在宽温度范围内满足折叠可靠性和粘合可靠性二者。
在检查以下附图和详细描述时,其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是明显的或将变得明显。旨在使所有这样的另外的系统、方法、特征和优点包括在本说明书内,包括在本公开的范围内,并且由权利要求保护。这部分中的任何内容均不应被认为是对这些权利要求的限制。下面结合本公开的实施方案讨论其他方面和其他优点。应理解,本公开的前述一般性描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明构思的进一步说明。
附图说明
被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入并构成本申请的一部分的附图举例说明了本公开的实施方案,并且与说明书一起用于说明本公开的原理。
图1是用于示出各个类型的粘合剂的根据温度变化的模量变化的图。
图2是示出根据本公开的一些实施方案的粘合构件的根据温度的变化的动态剪切储能模量的图。
图3是示出在-30℃、25℃和100℃中的各温度下根据本公开的一些实施方案的粘合构件的随时间的蠕变应变的图。
图4是根据本公开的一些实施方案的显示装置的截面图。
图5是示出根据实施例1至实施例6的粘合构件的组成和物理特性的测量结果的表。
图6是示出根据实验例1至实验例11的粘合构件的组成和物理特性的测量结果的表。
图7是示出根据实验例12至实验例17的粘合构件的组成和物理特性的测量结果的表。
具体实施方式
现在将详细地参照本公开的实施方案,其实例可以在附图中示出。在以下描述中,当确定与本文献相关的公知功能或配置的详细描述不必要地模糊本发明构思的主旨时,将省略其详细描述。所描述的加工步骤和/或操作的进行为实例;然而,除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作之外,步骤和/或操作的顺序不限于本文所阐述的顺序,而是可以如本领域中已知的那样进行改变。相同的附图标记通篇表示相同的要素。在以下说明中使用的各个元件的名称仅是为了方便书写说明书而选择的,并因此可以与实际产品中使用的名称不同。
将通过以下参照附图描述的实施方案来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而,本公开可以以不同的形式实施,并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反,提供这些实施方案使得本公开将是详尽和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。此外,本公开仅由权利要求的范围来限定。
附图中公开的用于描述本公开的实施方案的形状、尺寸、比率、角度和数量仅是实例,因此,本公开不限于所示的细节。相同的附图标记通篇通常表示相同的要素。在本公开的以下描述中,当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时,将省略详细描述。
在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下,除非使用“仅”,否则可以添加另外的部分。除非提及相反,否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在对要素进行解释时,虽然没有明确描述误差或公差范围,但是要素被解释为包括这样的误差或公差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部分之间的位置关系被描述为“上”、“上方”、“下”和“附近”时,除非使用更加限制性的术语(例如“恰好”或“直接(地)”),否则在两个部分之间可以设置一个或更多个其他部分。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为例如“之后”、“随后”、“接着”和“之前”时,除非使用更加限制性的术语(例如“恰好”、“立即(地)”或“直接(地)”),否则可以包括不连续的情况。
应理解,虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素,但是这些要素不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个要素与另一个要素区分开。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一要素可以被称为第二要素,类似地,第二要素可以被称为第一要素。
在描述本公开的要素时,可以使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等。这些术语旨在将相应的要素从其他要素中识别出来,并且相应要素的基础、顺序或数量不应受这些术语限制。除非另有说明,否则一个要素或层“连接”、“耦接”或“粘附”至另一个要素或层的表达,该要素或层不仅可以直接连接或粘附至另一个要素或层,而且还可以间接连接或粘附至另一个要素或层,其中在该要素或层之间“设置”有一个或更多个插入要素或层。
术语“至少一者”应理解为包括相关的列举要素中的一者或更多者的任何组合和所有组合。例如,“第一要素、第二要素和第三要素中的至少一者或更多者”的含义表示从第一要素、第二要素和第三要素中的两者或更多者中提出的所有要素的组合,以及第一要素,第二要素或第三要素。
在实施方案的描述中,当结构被描述为位于另一结构“上或上方”或者“下或下方”时,该描述应被解释为包括其中结构彼此接触的情况以及其中在其间设置有第三结构的情况。除非另有说明,否则给出附图中示出的每个要素的尺寸和厚度仅仅是为了便于描述,并且本公开的实施方案不限于此。
如本领域技术人员可以充分理解的,本公开的多个实施方案的特征可以部分地或整体地彼此组合或结合,并且可以在技术上彼此不同地互操作(inter-operated)和驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地进行,或者可以以相互依赖的关系一起进行。
除非其中另有说明,否则玻璃化转变温度Tg可以使用动态剪切流变仪来测量。例如,其可以使用waters-TA的旋转流变仪(ARES-G2)在动态温度扫描模式下来测量。例如,在1%应变和1Hz频率的条件下在-60℃至100℃的温度范围内以5℃/分钟的速率升高温度的同时测量试样的剪切储能模量G’、剪切损耗模量G”和正切δG”/G’。从玻璃化转变温度开始,材料的剪切储能模量减小并且其正切δ增加。因此,可以将玻璃化转变温度调节为正切δ的最大峰。
除非另有说明,否则本文中的储能模量可以使用动态剪切流变仪来测量。例如,其可以使用waters-TA的旋转流变仪(ARES-G2)在动态温度扫描模式下来测量。例如,其可以在1%剪切应变和1Hz频率的条件下在-60℃至100℃的温度范围内在5℃/分钟的升温速率的条件下测量。
除非另有说明,否则本文中的剪切蠕变应变可以使用动态剪切流变仪来测量。例如,其可以以这样的方法来测量:其中使用waters-TA的旋转流变仪(ARES-G2)在从10KPa逐渐增加至50KPa的同时施加剪切应力并保持10分钟,然后除去所施加的剪切应力。
除非其中另有说明,否则交联度可以由凝胶分数表示。例如,交联度(凝胶分数)可以由不溶性组分(凝胶)相对于在将粘合构件添加至甲基乙基酮中并回流之后引入的试样的初始重量的重量分数(重量%)来表示。
图1是示出不同类型的粘合剂的作为温度的函数的模量的图。图1示出了用于平板显示装置的现有通用粘合剂(粘合剂A)的模量随温度的变化,用于柔性显示装置的现有粘合剂(粘合剂B)的模量随温度的变化,以及根据本公开的一些实施方案的粘合剂(粘合剂C)的模量随温度的变化。
参照图1,用于平板显示装置等中的通用粘合剂(粘合剂A)具有模量在0℃或更低的低温范围下快速增加但在高于室温的高温范围下逐渐减小的特性。当模量快速增加时,材料的柔性快速降低,以及应力松弛特性降低。当使用上述粘合剂A来粘结柔性或可折叠显示装置中的部件时,由于在低温范围下粘合剂A的模量快速增加而不能满足低温折叠可靠性。
因此,已经开发了低温范围内的模量低于粘合剂A的低温范围内的模量的用于柔性显示装置的粘合剂B以满足折叠可靠性。用于柔性显示装置的粘合剂B被配置成具有低温范围内的模量低于粘合剂A的低温范围内的模量的特性以满足低温折叠特性。然而,如图1所示,模量不仅在低温范围内降低,而且在高温范围范围内也降低。因此,粘合剂B的模量在从低温到高温的整个宽温度范围内降低。因此,在从低温到高温的温度范围内,用于柔性显示装置的粘合剂B的模量显著低于通用粘合剂A的模量。当粘合剂的模量降低时,粘合强度降低。因此,存在以下问题:用于柔性显示装置的粘合剂B的粘合强度在室温至高温的温度范围内劣化,并因此在粘合界面处产生气泡或者容易发生粘结部件之间的剥离,从而不能满足粘合可靠性。此外,当粘合剂的模量太低时,由于在粘结过程中粘合剂的排出而难以进行过程控制以及还存在由异物缺陷例如渗出的出现引起的品质下降。例如,在显示装置具有厚的盖构件的情况下,由于粘合性降低,更频繁地出现气泡或剥离(或分层)缺陷。此外,在曲率较小或以内折叠法实现的可折叠显示装置的情况下,由于折叠期间施加的折叠应力大于曲率大或以外折叠法实现的显示装置的折叠应力,因此在折叠可靠性评估期间在盖构件中可能出现裂纹或者可能容易发生粘结部件之间的剥离(或分层)。
因此,本公开提供了粘合剂C,所述粘合剂C通过在低温下与现有粘合剂的模量相比具有更低的模量而具有改善的低温折叠特性,并且通过在室温至高温下与现有粘合剂的模量相比具有更高的模量而具有改善的粘合可靠性,如图1中所示。
在下文中,将详细描述根据本公开的一些实施方案的粘合构件和包括其的显示装置。
根据本公开的一些实施方案的粘合构件包含丙烯酸类共聚物、弹性体和无机纳米填料。粘合构件可以为包含丙烯酸类共聚物、弹性体和无机纳米填料的膜的形式。例如,呈膜的形式的粘合构件的厚度可以为10μm至100μm。膜的厚度可以根据应用粘合构件的显示装置的类型在以上范围内不同地调节。如有必要,呈膜的形式的粘合构件可以具有小于10μm的厚度或大于100μm的厚度。例如,当将粘合构件应用于可折叠显示装置时,其厚度可以为10μm至50μm,例如15μm至30μm,但是本公开的实施方案不限于此。
丙烯酸类共聚物作为粘合构件的主要组分提供了粘合特性。由于丙烯酸类共聚物在为光学透明的同时具有优异的粘合特性,因此丙烯酸类共聚物具有当将其应用于显示装置时不降低显示装置的光学特性的优点。丙烯酸类共聚物包含第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元。第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元各自为衍生自不同的丙烯酸类单体的重复单元。丙烯酸类共聚物可以为无规共聚物。
首先,作为丙烯酸类共聚物的主要组分,第一重复单元可以为玻璃化转变温度为-50℃或更低的重复单元。如上所述,通常,粘合构件表现出在0℃或更低的低温下模量快速增加的行为。当模量如上所述快速增加时,粘合构件的柔性下降,因此,存在在低温下无法满足柔性显示装置所需的水平的折叠可靠性的问题。由于第一重复单元具有-50℃或更低的低玻璃化转变温度,因此即使在低温下其也具有优异的柔性。因此,包含第一重复单元的丙烯酸类共聚物可以抑制在低温下例如在-50℃至0℃的温度范围内粘合构件的柔性降低。因此,粘合构件即使在低温下也可以保持比相关技术粘合构件更低的模量。因此,根据本公开的一些实施方案的粘合构件提供了改善低温下折叠特性的效果。在本公开的一些实施方案中,第一重复单元的玻璃化转变温度可以为-80℃至-50℃或-75℃至-65℃,并且在该范围内,低温折叠特性可以进一步得到改善。
例如,第一重复单元可以为衍生自基于丙烯酸烷基酯的化合物的重复单元。例如,第一重复单元可以为基于丙烯酸烷基酯的化合物的聚合物。例如,基于丙烯酸烷基酯的化合物可以为包含具有1至20个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯。例如,基于丙烯酸烷基酯的化合物可以为包含具有1至12个碳原子的线性烷基的丙烯酸烷基酯和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的丙烯酸烷基酯中的一种或更多种。由这样的基于丙烯酸烷基酯的化合物形成的第一重复单元具有足够低的玻璃化转变温度,使得可以大大改善低温下折叠特性。例如,包含具有1至12个碳原子的线性烷基的丙烯酸烷基酯可以为丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸正丁酯等中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。例如,包含具有3至12个碳原子的支化烷基的丙烯酸烷基酯可以为丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸异辛酯等中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。第一重复单元可以为来自以上列出的基于丙烯酸烷基酯的化合物中的一者的均聚物或由以上列出的基于丙烯酸烷基酯的化合物中的两者或更多者聚合的共聚物。
第二重复单元允许丙烯酸类共聚物即使在高温下也保持高粘合性。第二重复单元可以为玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的重复单元。如上所述,玻璃化转变温度越高,丙烯酸类共聚物的柔性越低。当第二重复单元的玻璃化转变温度在上述范围内时,可以确保高温下粘合性而没有丙烯酸类共聚物的低温折叠特性的显著降低。在本公开的一些实施方案中,第二重复单元的玻璃化转变温度可以为-40℃至-20℃,并且在该范围内,可以在保持较高的低温下折叠特性的同时改善高温下粘合可靠性。
第二重复单元可以为衍生自具有极性官能团的丙烯酸类单体的重复单元。极性官能团可以与界面相互作用从而改善粘合性。此外,极性官能团可以用作交联点。例如,极性官能团可以与交联剂化学键合并促进交联结构的引入。此外,极性官能团可以抑制在高温和高湿度环境中发生的白化现象。
例如,极性官能团可以为羟基、环氧基、氨甲基酸酯基等,但是本公开的实施方案不限于此。这些极性官能团改善界面粘合强度并且具有优异的与交联剂的反应性,从而促进交联结构的引入。
例如,第二重复单元可以为衍生自基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物的重复单元。例如,第二重复单元可以为基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物的聚合物。如上所述,羟基可以改善界面粘合强度并且充当交联点,并且可以抑制高温/高湿度环境中的白化现象。例如,基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物可以为以下中的一种或更多种:(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯和(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯,但是本公开的实施方案不限于此。第二重复单元可以为来自上述化合物中的一者的均聚物或者由上述化合物中的两者或更多者聚合的共聚物。上述基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物可以改善粘合强度而不降低丙烯酸类共聚物的折叠特性,并且例如,即使在高温下也可以允许保持高的粘合强度。
第三重复单元可以改善粘合构件的粘合强度。第一重复单元和第二重复单元具有相对低的玻璃化转变温度和较低的粘合构件的低温模量。如上所述,当模量降低时,丙烯酸类共聚物的柔性增加,从而改善了折叠特性。然而,不仅在低温下而且在室温至高温的整个温度范围内,模量可能降低,使得粘合性可能降低。第三重复单元防止伴随第一重复单元和第二重复单元的引入的室温至高温下的模量降低,并且允许在室温或更高的温度范围内保持高模量。
第三重复单元可以为玻璃化转变温度为90℃或更高的重复单元。第三重复单元具有90℃或更高的非常高的玻璃化转变温度,使得可以在室温至高温(例如25℃至100℃)的温度范围内抑制粘合构件的模量降低。因此,可以改善粘合构件的低温下折叠特性,并且同时,可以改善其高温下粘合特性。在本公开的一些实施方案中,第三重复单元的玻璃化转变温度可以为90℃至120℃,并且在该范围内粘合特性改善效果更优异。
例如,第三重复单元可以为衍生自基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物的重复单元。例如,第三重复单元可以为通过使基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物聚合而形成的聚合物。例如,第三重复单元可以为来自甲基丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一者的均聚物。作为另一个实例,第三重复单元可以为通过使甲基丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的两者或更多者聚合而形成的共聚物。
例如,基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物可以为包含具有1至20个碳原子的烷基的甲基丙烯酸烷基酯。例如,基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物可以为包含具有1至12个碳原子的线性烷基的甲基丙烯酸烷基酯和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的甲基丙烯酸烷基酯中的一种或更多种。例如,包含具有1至18个碳原子的线性烷基的甲基丙烯酸烷基酯可以为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸辛酯和甲基丙烯酸癸酯中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。例如,包含具有3至12个碳原子的支化烷基的甲基丙烯酸烷基酯可以为甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸异丁酯和甲基丙烯酸异丙酯中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。
例如,第三重复单元可以为丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸或甲基丙烯酸的均聚物,或者通过使丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸和甲基丙烯酸中的两种或更多种化合物聚合而形成的共聚物。
丙烯酸类共聚物的低温下折叠特性和高温下粘合改善效果可以根据第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元的含量而变化。例如,丙烯酸类共聚物可以包含60重量%至90重量%的第一重复单元、5重量%至25重量%的第二重复单元和5重量%至25重量%的第三重复单元。在这种情况下,作为各重复单元的含量单位的重量百分比(重量%)是基于在用于制备丙烯酸类共聚物的聚合反应中引入的单体的全部100重量%。
如上所述,作为构成丙烯酸类共聚物的主要组分,第一重复单元占据最大含量比。当第一重复单元的含量比小于60重量%时,改善低温折叠特性的效果不足,因此当将根据本公开的一些实施方案的粘合构件应用于柔性显示装置时,在低温下可能不能满足折叠可靠性。当第一重复单元的含量比超过90重量%时,具有低玻璃化转变温度的第一重复单元的比率太高,使得在室温至高温下粘合特性可能劣化。
如上所述,第二重复单元由具有能够改善粘合特性的极性官能团的基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物形成。当第二重复单元的含量比小于5重量%时,粘合改善效果可能不足。当第二重复单元的含量比超过20重量%时,丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度增加并且粘合构件的模量增加,使得应力松弛效果可能降低。因此,低温折叠特性可能下降,并且可能发生在低温下粘合性下降的问题。
如上所述,引入第三重复单元以进一步改善粘合构件的粘合性。因此,当第三重复单元的含量比小于5重量%时,粘合改善效果可能不足。此外,第三重复单元与第一重复单元和第二重复单元相比具有相对高的玻璃化转变温度。具有相对低的玻璃化转变温度的第一重复单元和第二重复单元具有柔软的特性,具有相对高的玻璃化转变温度的第三重复单元表现出与第一重复单元和第二重复单元的物理特性相反的相对硬的物理特性。因此,当第三重复单元的含量比超过20重量%时,与第一重复单元和第二重复单元的相容性降低,并且在第一重复单元和第二重复单元与第三重复单元之间可能发生细的相分离。当发生这样的相分离时,粘合构件的雾度值增大,使得其透明度可能降低。
在本公开的一些实施方案中,丙烯酸类共聚物可以包含65重量%至74%重量的第一重复单元、10重量%至20重量%的第二重复单元和10重量%至20重量%的第三重复单元。在该范围内,低温下折叠特性和高温下粘合性更优异。然而,本公开的实施方案不限于此,并且可以根据所使用的单体的类型、粘合构件的硬化度等而变化。
丙烯酸类共聚物可以通过制备和聚合包含引发剂和用于形成第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元中的每一者的丙烯酸类单体的反应物来制造。例如,丙烯酸类共聚物可以以以下方法来制造:通过将丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸4-羟丁酯和丙烯酸异冰片酯混合在溶剂中制备单体混合物,向单体混合物中添加引发剂,并对其进行光聚合或热聚合。当通过光聚合法制造丙烯酸类共聚物时,可以添加已知的光引发剂,然后可以照射UV从而制造丙烯酸类共聚物。此外,当通过热聚合法制造丙烯酸类共聚物时,可以添加已知的热引发剂并加热从而制造丙烯酸类共聚物。
丙烯酸类共聚物包含交联结构。当使丙烯酸类共聚物交联时,粘合构件在保持粘合构件的高粘合强度的同时表现出优异的柔性。因此,可以在保持粘合构件的高折叠特性的同时提供高粘合保持力。例如,当丙烯酸类共聚物的交联度增加时,凝胶分数增大,从而增加了聚合物的内聚并抑制其流动性。因此,在粘结过程或附接过程期间容易控制粘合构件,使得可加工性得到改善并且减少异物例如渗出的出现。例如,渗出可以为在粘结过程和/或折叠操作期间粘合构件漏出时出现的缺陷。此外,当丙烯酸类共聚物的交联度增加时,在室温至高温下丙烯酸类共聚物的模量增加,从而改善高温下粘合性并且改善应力松弛特性。因此,当将粘合构件应用于具有高刚度或厚厚度的盖构件或者难以减轻折叠应力的显示装置(例如具有大曲率的可折叠显示装置或以内折叠方式实现的可折叠显示装置)时,使界面剥离或界面分层最小化,并且可以同时满足折叠可靠性和粘合可靠性。
丙烯酸类共聚物的交联度可以由凝胶分数表示。例如,丙烯酸类共聚物的交联度(凝胶分数)可以为55%至65%。在该范围内,在保持粘合构件的高折叠特性的同时,在室温或更高的温度下可以进一步改善其粘合特性。当交联度小于55%时,在室温至高温下粘合特性改善效果可能不足,并且高温下流动性可能大,使得难以控制粘合构件的工艺。此外,当交联度超过65%时,应力松弛率降低,并且流动性差。因此,当将粘合构件应用于显示装置时,在粘结界面处可能出现气泡或者在边缘部分处可能发生剥离(或分层)。
就优异的折叠特性和进一步增强的粘合性而言,可能更优选的是丙烯酸类共聚物具有大的交联点之间的平均分子量和上述范围内的交联度。在此,交联点意指链的形成交联键的位置,以及交联点之间的平均分子量意指交联点之间的链的平均分子量。当丙烯酸类共聚物的交联点之间的平均分子量大并且交联度为55%至65%(其为高的)时,柔性、应力松弛特性和粘合特性更优异,并且高温下流动性得到控制,从而允许粘结过程期间的容易的过程控制并使渗出缺陷的出现最小化。
例如,交联结构可以通过以下来引入:将多官能化合物添加至用于形成第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元中的每一者的单体中并在使丙烯酸类共聚物聚合的过程中进行共聚。例如,多官能化合物可以为多官能(甲基)丙烯酸酯。例如,多官能(甲基)丙烯酸酯可以包括双官能(甲基)丙烯酸酯,例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯、二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯等;三官能(甲基)丙烯酸酯,例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等;四官能(甲基)丙烯酸酯,例如双甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等;五官能(甲基)丙烯酸酯,例如二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等;和六官能(甲基)丙烯酸酯,例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等,但是本公开的实施方案不限于此。
在本公开的一些实施方案中,交联结构可以通过以下来引入:使单体聚合以制备丙烯酸类共聚物,然后向其中添加交联剂并进行交联反应。例如,交联剂可以为基于环氧化合物的交联剂、基于唑啉的交联剂、基于氮丙啶的交联剂、基于碳二亚胺的交联剂和基于金属螯合物的交联剂中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。如上所述,第二重复单元由具有极性官能团的丙烯酸类化合物形成,并且极性官能团可以与交联剂化学键合。因此,丙烯酸类共聚物可以通过第二重复单元的极性官能团与交联剂之间的化学键合而具有交联结构。例如,第二重复单元可以由基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物形成,并且在这种情况下,为此可以使用与羟基具有优异的反应性的基于环氧的交联剂,但是本公开的实施方案不限于此。
弹性体允许高模量在室温至高温的温度范围内保持恒定,使得可以满足粘合可靠性。例如,弹性体可以为重均分子量为1,000,000g/mol或更大的高分子量弹性体。具有高分子量的聚合物材料由长链构成,并且这些长链形成缠结。此外,随着聚合物材料的温度升高,聚合物链的运动增加,同时模量降低。然而,当形成上述缠结时,即使在施加热时,聚合物链也彼此缠结,因此存在模量不降低并保持恒定的橡胶状平台区。当粘合构件包括在从室温到高温的宽温度范围内具有橡胶状平台区的弹性体时,在该温度范围内模量不会降低而是保持恒定,使得可以提供高粘合性并且可以使白化现象或粘结部件之间的剥离(或分层)最小化。
例如,弹性体可以为基于异丁烯的(共聚)聚合物。基于异丁烯的(共聚)聚合物与形成丙烯酸类共聚物的基于丙烯酸酯的化合物具有优异的相容性,并且具有高溶解性,从而不会降低聚合过程效率。此外,其由于高透射率而具有光学特性优异的优点。例如,基于异丁烯的(共聚)聚合物可以为异丁烯-异戊二烯共聚物,但是本公开的实施方案不限于此。
例如,基于100重量份的丙烯酸类共聚物,弹性体可以以5重量份至20重量份或8重量份至15重量份的量包含在内。在该范围内,改善粘合构件的粘合可靠性的效果更优异。当弹性体的含量小于5重量份时,改善粘合可靠性的效果不足。此外,当弹性体的含量超过20重量份时,在具有相对高的分子量的弹性体与丙烯酸类共聚物之间发生相分离,从而降低粘合构件的光学特性并导致不均匀的物理特性。然而,本公开的实施方案不限于此,并且可以根据弹性体的重均分子量等来调节。
无机纳米填料允许模量在室温或更高的温度下保持高而其没有降低。如上所述,随着丙烯酸类共聚物的交联度增加,粘合构件的模量增加,使得模量可以在室温或更高的温度下保持高。然而,如果交联度高,则不仅在室温或更高的温度范围内,而且在整个温度范围内,例如即使在低温下,模量也增加。因此,当交联度超过一定水平例如65%时,模量在低温下为高的,使得低温折叠特性可能降低。无机纳米填料可以在保持低的低温模量的同时改善室温或更高的温度下的模量。例如,无机纳米填料可以为平均粒径为10nm至50nm的二氧化硅纳米颗粒。平均粒径在上述范围内的二氧化硅颗粒具有优异的光学特性,因此改善粘合可靠性而没有增加粘合构件的雾度或降低其透射率。当无机纳米填料的平均粒径小于10nm时,颗粒之间容易聚集,因此粘合构件的物理特性不均匀,并且其外观品质可能降低。当无机纳米填料的平均粒径超过50nm时,通过由于颗粒之间的相互作用而导致的团聚使颗粒尺寸增大,导致透光率降低且雾度增加,使得在将粘合构件应用于显示装置时,可能无法满足光学特性。
例如,基于100重量份的丙烯酸类共聚物,无机纳米填料可以以5重量份至20重量份或8重量份至15重量份的量包含在内。在该范围内,可以在保持粘合构件的高光学特性的同时大大改善粘合特性。当无机纳米填料的含量小于5重量份时,含量太小,并且在室温或更高的温度下可能不能显著改善模量,使得改善物理特性的效果可能不足。当无机纳米填料的含量超过20重量份时,无机纳米填料的含量过多,因此如果粘合构件形成为具有较小的厚度,则无机纳米填料可能凸出至粘合构件的表面,从而降低表面特性。此外,模量可能增加太多并且折叠特性可能降低。
粘合构件可以包含各种添加剂。例如,添加剂可以为偶联剂、固化促进剂(或硬化促进剂或硬化剂)、稳定剂、消泡剂、紫外线吸收剂、抗静电剂和润滑剂中的一者或更多者,但是本公开的实施方案不限于此。
例如,粘合构件还可以包含偶联剂作为添加剂。偶联剂可以为基于硅烷的偶联剂例如氨基硅烷和环氧硅烷中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。硅烷偶联剂可以在高温和高湿度环境中吸收水分,从而抑制在粘合构件表面上产生气泡,并且改善对具有亲水特性的基板的粘合性。例如,基于粘合构件的总重量,硅烷偶联剂可以以0.01重量%至2重量%的浓度添加,但是本公开的实施方案不限于此。
例如,根据本公开的一些实施方案的粘合构件可以如下制造。首先,添加用于形成第一重复单元、第二重复单元和第三重复单元中的每一者的丙烯酸类单体混合物、引发剂和多官能丙烯酸酯化合物并部分聚合从而制备预聚物。接着,在将预聚物在溶剂(例如甲基乙基酮)中稀释之后,向其中添加异丁烯-异戊二烯共聚物和二氧化硅纳米颗粒以制备粘合剂组合物。在将粘合剂组合物施加在基板上之后,可以对其进行热固化从而制造膜形式的粘合构件,但是本公开的实施方案不限于此。
将参照图2和3描述本公开的粘合构件的物理特性。图2是示出根据本公开的一些实施方案的粘合构件的根据温度的变化的动态剪切储能模量的图。图3是示出在-30℃、25℃和100℃中的各温度下根据本公开的一些实施方案粘合构件的随时间的蠕变应变的图。
参照图2,本公开的粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内的储能模量可以为5×104Pa至5×105Pa。此外,当在储能模量根据温度的分布中温度为x轴(℃)且动态剪切储能模量为y轴(KPa)时,粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内的平均斜率可以为-0.5至0。例如,平均斜率可以为-0.1至0。在这种情况下,当将粘合构件应用于显示装置例如柔性显示装置时,具有在满足折叠可靠性的同时具有优异的粘合性的优点。如参照图1所述的,用于柔性显示装置的相关技术粘合构件具有在-30℃下储能模量快速增加,并因此低温下折叠特性降低的问题。此外,存在模量随着温度从室温达到高温而逐渐降低,导致粘合性降低的问题。如图2所示,可以确定,与相关技术粘合构件相比,根据本公开的一些实施方案的粘合构件的模量在低温下显著降低,并且在从室温到高温的温度范围内模量没有降低并保持高。例如,在-30℃至100℃的宽温度范围内,根据本公开的一些实施方案的粘合构件保持5×104Pa至5×105Pa的水平的恒定模量。以这种方式,在温度-储能模量的图上,平均斜率为-0.5至0(其在-30℃至100℃的宽温度范围内是低的),使得可以同时满足低温下折叠特性和高温下粘合可靠性。例如,其中温度为-30℃至0℃的范围内的平均斜率可以为-0.05至0,以及其中温度为60℃至100℃的范围内的平均斜率可以为-0.05至0。在这种情况下,低温下折叠特性更优异,并且粘合性在室温至高温下保持高,从而提供了优异的粘合可靠性的效果。
参照图2,根据本公开的一些实施方案的粘合构件在-30℃、25℃和100℃下的动态剪切储能模量分别可以为70.4KPa、70.4KPa和72.5KPa。基于此,-30℃至100℃的范围内的平均斜率为-0.02,在-30℃至25℃下的平均斜率为0,以及在25℃至100℃下的平均斜率为-0.02。如上所述,本公开的一些实施方案的粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有几乎为0的斜率,并且在低温范围内具有0的斜率。因此,在相当宽的温度范围内模量几乎没有变化,使得可以同时满足折叠特性和粘合特性。
图3是示出通过在-30℃、25℃和100℃中的各温度下对试样施加0.1%至500%的剪切应力以发现粘合构件的根据温度的线性粘弹性区域来测量动态剪切储能模量的结果的图。根据应变的动态剪切储能模量可以使用动态剪切流变仪来测量。例如,其可以使用Waters-TA的旋转流变仪(ARES-G2)通过动态应变幅度测试来测量。例如,通过在1Hz的频率和5℃/分钟的升温速率的条件下对试样施加0.1%至500%的剪切应力来测量动态剪切储能模量。
图3中示出的剪切蠕变应变是通过以下方法测量的:向粘合构件施加剪切应力同时将剪切应力从10KPa逐渐增加到50KPa,并将其保持10分钟,然后除去剪切应力。参照图3,可以确定,根据本公开的一些实施方案的粘合构件在-30℃、25℃和100℃中的各温度下的恢复率为90%或更大(其为高的)。在此,恢复率(%)由下式1定义。
式1
恢复率=(S1-S2)/S1×100%
在式1中,S1为当在待测量的温度条件下通过向粘合构件施加剪切应力同时将剪切应力从10KPa逐渐增加至50KPa并将最大剪切应力保持10分钟来施加最大应变时的最大蠕变应变(%),以及S2为在产生最大蠕变应变之后,在除去所施加的剪切应力时保持成未恢复的残余应变(或永久变形)(%)。
作为评估剪切蠕变应变的结果,确定在-30℃、25℃和100℃下的最大蠕变应变分别为200%、350%和325%。此外,确定在-30℃、25℃和100℃下的残余应变分别为10%、18%和16%。此外,确定基于最大蠕变应变和残余应变值计算的在-30℃、25℃和100℃下的恢复率分别为95%、92%和90%。由此,可以确定根据本公开的一些实施方案的粘合构件在从-30℃到100℃的宽温度范围内具有优异的折叠特性并且可以恢复到其原始形状同时允许最小的变形或损坏。因此,当将根据本公开的一些实施方案的粘合构件应用于柔性显示装置时,可以将显示装置容易地折叠而没有开裂或剥离(或分层),并且当将经折叠的显示装置再次展开时,可以确定经折叠的显示装置恢复至其原始形状而没有变形或损坏例如被挤压。
根据本公开的一些实施方案的粘合构件在从低温到高温的宽温度范围内具有优异的折叠特性和优异的粘合特性,并且可以应用于各种显示装置。
在下文中,将参照图4详细描述包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件的显示装置。图4是根据本公开的一些实施方案的显示装置的截面图。参照图4,根据本公开的一些实施方案的显示装置100包括显示面板PNL、第一粘合剂层Adh1、偏光板150、第二粘合剂层Adh2和盖构件CW。
显示面板PNL包括显示区域和非显示区域。显示区域是其中设置有多个像素以显示图像的区域。可以在显示区域中设置包括用于显示图像的发光区域的像素和用于驱动像素的驱动电路。非显示区域被设置成围绕显示区域。非显示区域是不显示图像的区域,并且在非显示区域中设置有用于驱动设置在显示区域中的像素和驱动电路的各种线路、驱动IC、印刷电路板等。同时,在非显示区域中,如上所述,可以设置有驱动IC、印刷电路板等,并且需要预定的区域来放置驱动IC、印刷电路板等。
例如,显示面板PNL可以为包括液晶层并且通过调节液晶的透光率来显示图像的液晶显示面板。在本公开的一些实施方案中,显示面板PNL可以为包括有机发光层并且利用由其发射的光来显示图像的有机发光显示面板。与液晶显示面板不同,有机发光显示面板为不需要单独的光源的自发光元件,并且其为薄的并且具有优异的柔性。在下文中,为了便于描述,假设显示面板PNL为有机发光显示面板来描述根据本公开的一些实施方案的显示装置,但是本公开的实施方案不限于此。
例如,显示面板PNL可以包括板组件110、背板120、薄膜晶体管基板130和有机发光元件140。
首先,薄膜晶体管基板130包括支撑显示面板PNL的各种元件的基板和设置在基板上的多个薄膜晶体管。
基板是被配置成支撑显示面板PNL的各种元件的基板。基板可以为具有柔性的塑料基板。例如,塑料基板可以为聚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯中的一种或更多种,但是本公开的实施方案不限于此。由于塑料基板对水分或氧具有相对弱的屏障特性,因此其可以具有其中堆叠塑料膜和无机膜以对此进行补偿的结构。例如,柔性基板可以具有其中第一聚酰亚胺膜、无机膜和第二聚酰亚胺膜顺序堆叠的多层结构,但是本公开的实施方案不限于此。
在基板上对应于多个子像素中的每一者设置有薄膜晶体管。薄膜晶体管驱动设置在多个子像素区域的每一者中的有机发光元件。例如,薄膜晶体管可以包括栅电极、有源层、源电极和漏电极。例如,有源层设置在基板上,并且在有源层上设置用于使栅电极绝缘的栅极绝缘层。此外,可以形成用于使栅电极绝缘的层间绝缘层、以及源电极和漏电极,并且可以将分别与有源层接触的源电极和漏电极设置在层间绝缘层上。然而,本公开的实施方案不限于此,并且可以根据需要改变薄膜晶体管的配置和布置。
可以在薄膜晶体管上设置平坦化层以使其上表面平坦化,并且可以在平坦化层上设置有机发光元件140。有机发光元件140可以包括阳极、有机发光层和阴极。例如,阳极设置在平坦化层上,并且阳极与源电极或漏电极电连接。有机发光层设置在阳极与阴极之间,并且从阳极注入的空穴和从阴极注入的电子在有机发光层中结合从而发光。有机发光层形成为发出对应于多个子像素中的每一者的颜色的光。例如,设置在红色子像素区域中的有机发光元件140的有机发光层由发射红色光的有机发光材料形成。可以在有机发光元件上设置保护层以使有机发光元件140的上表面平整或平坦化并防止有机发光元件由于从外部渗入的水分或氧而劣化。保护层可以为单层或者可以以多层结构形成。例如,保护层可以由至少一个有机保护层和至少两个无机保护层构成,并且可以具有其中有机保护层设置在两个无机保护层之间的多层结构,但是本公开的实施方案不限于此。
当基板由柔性塑料材料形成时,由于与玻璃基板相比其厚度小且刚度低,可能发生基板的下垂,或者在折叠或弯曲显示装置100的情况下,可能难以保持其恒定的形状,并且其可能容易受外部冲击。
因此,可以在薄膜晶体管基板130的后表面处设置各种类型的支撑构件。例如,可以在基板的后表面处设置背板120和板组件110。
背板120可以由例如金属材料(例如不锈钢(SUS)或因瓦合金)形成,或者可以由塑料材料(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、有机硅或聚氨酯(PU)等)形成。
在背板120的后表面处设置有板组件110。背板120可以由有利于减轻在弯曲或折叠显示装置100时施加的折叠应力的材料和结构形成。虽然能够有效减轻折叠应力的材料具有优异的柔性,但是其可能无法充分吸收来自显示装置100的后表面的冲击。因此,可以在背板120的后表面处设置板组件110以增强抗冲击性。例如,板组件110可以包括板顶部和板底部。板顶部和板底部可以一体地形成,并且如有必要,可以省略板顶部或板底部。
板底部可以包括在应力集中的区域中的开口图案。例如,当实现可折叠显示装置时,板底部可以包括在对应于折叠区域的部分中的开口图案。因此,可以在增强显示装置的刚度和抗冲击性的同时有效地减轻折叠期间的应力。
板顶部可以设置在背板与板底部之间。板顶部由具有高刚度的材料形成,使得可以增强显示面板的刚度。此外,板顶部可以防止板底部的开口图案通过显示面板被视觉上识别的现象。
例如,板顶部和板底部可以由金属材料(例如不锈钢(SUS)、因瓦合金、铝或镁)、或者塑料材料(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、有机硅或聚氨酯(PU)等)形成。
可以在显示面板PNL上方设置偏光板150。偏光板150可以在不降低从显示面板发出的光的亮度的情况下将光均匀地透射至外部,并且可以吸收或反射外部光从而改善显示品质。
在偏光板150上设置有盖构件CW。盖构件CW可以保护显示面板PNL免受外部冲击并且可以防止有机发光元件140由于外部空气例如水分或氧而劣化。盖构件CW可以包括盖窗160并且可以根据需要包括至少一个功能层170。
例如,盖窗160可以为薄盖玻璃(thin cover glass,TCG)或由透明树脂形成的盖塑料。其中,薄盖玻璃具有高强度、高抗冲击性和优异的表面硬度的优点,同时具有比盖塑料优异的光学特性。
例如,功能层170可以为抗震层(或防震层)、硬涂层、防指纹层、抗反射层、抗污染层、防眩光层、视角控制层和抗静电层中的一者或更多者。功能层170可以设置在盖窗160的上方、下方或上方和下方二者。
例如,可以在盖窗160的上表面上设置抗震层。抗震层可以充当缓冲以保护下部部件例如盖窗160免受外部冲击,并且在发生损坏时防止碎片飞散。例如,抗震层可以由聚氨酯、基于有机硅的树脂、聚丁醇等形成,但是本公开的实施方案不限于此。例如,抗震层可以通过在盖窗160上形成抗震涂层来形成。在本公开的一些实施方案中,抗震层可以通过将抗震膜附接在盖窗160上来形成。
显示装置100包括至少一个粘合剂层以将构成显示装置100的各种部件粘结(或附接)。例如,显示装置100包括第一粘合剂层Adh1和第二粘合剂层Adh2。第一粘合剂层Adh1设置在偏光板150与盖构件CW之间以将偏光板150和盖构件CW粘结。第二粘合剂层Adh2设置在显示面板PNL与偏光板150之间以将显示面板PNL与偏光板150粘结。
当设置在盖窗160上方和/或下方的功能层170为膜的形式时,可以另外地设置粘合剂层以将盖窗160和功能层170粘结。例如,为了将盖窗160和功能层170粘结,可以在其间设置有第三粘合剂层Adh3。
第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3中的至少一者可以包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件。同时,第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3中的不包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件的粘合剂层可以包含光学透明粘合剂、光学透明树脂和压敏粘合剂中的一种或更多种粘合剂。例如,第一粘合剂层Adh1和第二粘合剂层Adh2中的至少一者可以包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件。如上所述,本公开的粘合构件可以在从低温到高温的宽温度范围内同时满足折叠特性和粘合可靠性。因此,当粘结相对易受折叠应力影响的部件时,可以更有利地应用本公开的一些实施方案中的粘合构件。在这方面,可以在相对易受折叠应力影响的显示面板PNL与偏光板150之间和偏光板150与盖构件CW之间包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件。
当实现可折叠显示装置时,第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3各自可以包括根据本公开的一些实施方案的粘合构件,但是本公开的实施方案不限于此。在下文中,为了便于描述,作为实例,第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3全部由根据本公开的一些实施方案的粘合构件形成。因此,将省略冗余描述。
第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3各自由粘合构件形成,所述粘合构件包含100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元,所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%;基于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和基于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料。
当在储能模量根据温度的分布中温度为x轴(℃)并且动态剪切储能模量为y轴(KPa)时,具有上述组成的粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的剪切储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,并且在宽温度范围内模量几乎没有改变。例如,其中温度为-30℃至0℃的范围内的平均斜率可以为-0.05至0,以及其中温度为60℃至100℃的范围内的平均斜率可以为-0.05至0。例如,在-30℃至0℃的温度范围和60℃至100℃的温度范围的每一者中,平均斜率可以基本上为0。因此,低温下折叠特性优异,并且在室温或更高的温度下粘合性保持高。因此,当折叠显示装置100时,可以有效地减轻折叠应力,并且在重复折叠期间,在粘结部件中可以不产生裂纹或者可以不发生粘结部件之间的剥离(或分层),由此可以提供具有优异可靠性的显示装置100。
在相关技术中,在以内折叠法实现或具有较小曲率的可折叠显示装置,或者使用具有大厚度的盖构件以改善抗冲击性的情况下,在折叠时施加至显示装置的折叠应力更显著,存在在粘合构件的模量快速增加的低温下不能满足折叠应力的问题。
然而,根据本公开的一些实施方案的显示装置可以通过将上述粘合构件施加至第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合层Adh3中的每一者来容易地减轻折叠应力。以这种方式,可以在低温下满足折叠可靠性。此外,在上述粘合构件中,粘合构件在室温或更高的温度下的模量保持高,并因此其粘合特性优异,使得可以使部件的裂纹或剥离(或分层)最小化。此外,上述粘合构件可以通过改善在室温或更高的温度下的模量而允许使粘结过程期间的异物缺陷例如渗出最小化。
第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3的每一者中包括的粘合构件可以具有相同的组成或不同的组成。例如,在实现可折叠显示装置的情况下,施加至各个粘合剂层的折叠应力不同,因此第一粘合剂层Adh1、第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3的每一者中包括的粘合构件的组成可以考虑施加至各层的折叠应力来调节。考虑到上部件和下部件的特性,折叠期间施加的折叠应力可以以第三粘合剂层Adh3、第二粘合剂层Adh2和第一粘合剂层Adh1的顺序增加。优选使用具有比第二粘合剂层Adh2和第三粘合剂层Adh3的模量低的模量并且具有高蠕变应变和恢复率的粘合构件作为经受相对大的折叠应力的第一粘合剂层Adh1。粘合构件的物理特性可以根据所需的物理特性通过改变构成粘合构件的丙烯酸类共聚物、弹性体和无机纳米填料的含量、构成丙烯酸类共聚物的重复单元的比率、单体的具体类型和交联度来调节。
相关技术的显示装置由于粘合构件的根据温度的模量变化而不能同时满足折叠特性和粘合特性二者。例如,相关技术的显示装置具有以下问题:由于在低温下粘合构件的模量快速增加而无法满足低温下折叠特性,以及在高于室温的温度下,粘合构件的模量降低并且粘合性降低,从而导致粘结部件之间的剥离(或分层)。此外,当通过使用所述粘合构件粘结显示装置的部件时,由于粘合构件的排出而难以进行过程控制,并且出现异物缺陷例如渗出。
因此,在本公开的一些实施方案中,用通过与相关技术粘合构件相比减小低温下模量并增加高温下模量而在从低温到高温的宽温度范围内保持恒定模量的粘合构件将显示面板、偏光板和盖构件粘结(或附接),由此可以解决上述问题。因此,根据本公开的一些实施方案的显示装置可以在从低温到高温的宽温度范围内满足折叠特性和粘结可靠性二者。例如,根据本公开的一些实施方案的粘合构件通过减轻低温下模量的快速增加而具有优异的折叠特性,通过增加高温模量而具有改善的粘合可靠性,在从低温到高温的宽温度范围内模量几乎没有变化并且具有优异的恢复特性。此外,可以通过包括上述粘合构件来提供在宽温度范围内具有优异可靠性的显示装置。
在下文中,将通过实施例和实验例更详细地描述上述本公开的效果。以下实施例是为了举例说明本公开,并且本公开的范围不受以下实施例限制。
实施例1至实施例6
1)粘合构件的制造
将丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸4-羟丁酯和丙烯酸异冰片酯溶解在作为溶剂的甲基乙基酮中,并向其中添加引发剂以制备单体混合物。此时,如图5中示出的表中所描述的调节各个实施例的单体的含量比。接着,向单体混合物中添加作为多官能丙烯酸酯的甲基丙烯酸异戊二烯酯(其为用于形成交联结构的材料)。接着,将溶液加热并进行部分聚合以形成预聚物。接着,向其中添加甲基乙基酮以稀释预聚物溶液,并以图5中示出的表中所描述的重量份添加二氧化硅纳米颗粒和异丁烯(重均分子量1,000,000g/mol),从而制备粘合构件的组合物。将由此制备的粘合构件的组合物涂覆在基板上至25μm的厚度并进行热处理以蒸发溶剂,从而制造粘合构件。
2)显示装置的制造
制备柔性有机发光显示面板和偏光板,并使用粘合构件通过层合过程将显示面板和偏光板彼此粘结(或附接)。接着,在制备盖构件之后,使用粘合构件通过层合过程将盖构件粘结到偏光板上,从而制造具有如图4所示的结构的显示装置。
实验例1至实验例11
当制造粘合构件时,除了如图6中示出的表所示的改变单体的类型和含量、弹性体的类型和含量以及交联度之外,以与上述实施例中相同的方式制造粘合构件,并使用其制造具有与图4中相同结构的显示装置。
实验例12至实验例17
当制造粘合构件时,除了如图7中示出的表所示的改变单体的类型和含量、弹性体的类型和含量以及交联度之外,以与上述实施例中相同的方式制造粘合构件,并使用其制造具有与图4中相同结构的显示装置。
测试例
如下测量各实施例和实验例的物理特性,并且其结果在图5至7中示出。图5是示出根据实施例1至实施例6的粘合构件的组成和物理特性测量结果的表。图6是示出根据实验例1至实验例11的粘合构件的组成和物理特性测量结果的表。图7是示出根据实验例12至实验例17的粘合构件的组成和物理特性测量结果的表。
在图5至7中,单体A为丙烯酸2-乙基己酯,单体B为丙烯酸4-羟丁酯,单体C为丙烯酸异冰片酯,弹性体1为异丁烯,以及弹性体2为丁烯-异戊二烯共聚物。
1)粘合特性的评估
根据温度的粘合力(单位:kgf/英寸):使用万能拉伸试验机根据ASTM D3330-04标准在5mm/分钟的拉伸速度的条件下在25℃和60℃的每一个温度下测量180°剥离强度。
2)折叠特性的评估
2-1)低温下动态可折叠性:当在-30℃的条件下使用弯曲试验设备将折叠和展开显示装置的过程重复50,000次时,如果出现裂纹或剥离,则描述此时的折叠次数,如果没有,则将其标记为OK。
2-2)室温下动态可折叠性:当使用弯曲试验设备在25℃下将折叠和展开显示装置的过程重复200,000次时,如果出现裂纹或剥离,则描述此时的折叠次数,如果没有,则将其标记为OK。
2-3)高温下动态可折叠性:当使用弯曲试验设备在80℃下将折叠和展开显示装置的过程重复200,000次时,如果出现裂纹或剥离,则描述此时的折叠次数,如果没有,则将其标记为OK。
2-4)静态可折叠性:在折叠显示装置之后,在将经折叠的显示装置在60℃和90%相对湿度(RH)的条件下储存的同时,观察经折叠的显示装置是否保持折叠状态而没有变形。如果折叠状态保持240小时,则将其标记为OK,如果没有,则将其标记为NG。
参照图5至7,可以确定根据实施例1至实施例6的粘合构件具有1.5kgf/英寸至1.8kgf/英寸的初始粘合强度(25℃)和1.0kgf/英寸至1.3kgf/英寸的高温(60℃)下粘合强度,其高于实验例1至实验例17的初始粘合强度和高温(60℃)下粘合强度,并且确定随着温度从室温达到高温,粘合强度没有显著降低并保持高。
此外,可以确定根据实施例1至实施例6的粘合构件在-30℃、25℃和80℃中的各温度下全部满足折叠特性。此外,可以确定折叠特性在高温和高湿度(60℃/RH90%)条件下保持240小时,由此可以确定折叠可靠性优异。例如,实施例1至实施例6可以在从低温到高温的温度范围内同时满足折叠特性和粘合特性。
实验例1至实验例7的粘合构件仅包含丙烯酸类共聚物,并且在这种情况下,可以确定粘合强度与实施例相比相当差,并且无法满足在不同条件下测量的折叠特性。参照实验例8至实验例11,可以确定,即使还包含弹性体,粘合构件的物理特性也没有得到改善,并且折叠特性和粘合性二者都差。
实验例12的粘合构件与实施例相比具有更低的无机纳米填料含量并且具有50%的交联度(其低于实施例的交联度),并且在这种情况下,可以确定,即使包含全部的丙烯酸类共聚物、弹性体和无机纳米填料,粘合强度也低于实施例的粘合强度,并且不满足全部的折叠特性。
在实验例13的情况下,组成与实施例1的组成相同,但交联度与实施例1不同,并且在这种情况下,可以确定粘合强度改善至与实施例1的粘合强度相等的水平,但是在各种温度条件下没有满足折叠特性。
在实验例15和实验例16中,粘合构件的组成与实施例1的组成相同,但交联度分别为30%和40%(这相当低),并且在这种情况下,可以确定粘合强度差并且也没有满足折叠特性。
实验例17具有与实施例1相同的组成,但交联度为70%(其为高的),并且在这种情况下,确定粘合特性或折叠特性与具有低交联度的实验例15相比略微增加,但是初始粘合强度和高温粘合强度二者与实施例相比差,并且没有满足折叠特性。
如下将描述根据本公开的一些实施方案的粘合构件。
根据本公开的一个实施方案的粘合构件包含100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元、和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
根据本公开的一些实施方案,丙烯酸类共聚物可以包含60重量%至90重量%的第一重复单元、5重量%至25重量%的第二重复单元和5重量%至重量25%的第三重复单元。
根据本公开的一些实施方案,第一重复单元可以包含基于丙烯酸烷基酯的化合物。
根据本公开的一些实施方案,基于丙烯酸烷基酯的化合物可以包括包含具有1至12个碳原子的线性烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物中的一种或更多种化合物。
根据本公开的一些实施方案,第二重复单元可以包含基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物。
根据本公开的一些实施方案,基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物可以包括以下中的一种或更多种化合物:(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯和(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯。
根据本公开的一些实施方案,第三重复单元可以包含基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸酯和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物。
根据本公开的一些实施方案,基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物可以包括包含具有1至18个碳原子的线性烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物中的一种或更多种化合物。
根据本公开的一些实施方案,弹性体的重均分子量为1,000,000g/mol或更大。
根据本公开的一些实施方案,弹性体可以包含基于异丁烯的均聚物或共聚物。
根据本公开的一些实施方案,基于异丁烯的共聚物可以包括异丁烯-异戊二烯共聚物。
根据本公开的一些实施方案,无机纳米填料可以包括平均粒径为10nm至50nm的二氧化硅纳米颗粒。
根据本公开的一些实施方案,粘合构件还可以包含添加剂,所述添加剂包括偶联剂、固化促进剂、稳定剂、消泡剂、紫外线吸收剂、抗静电剂和润滑剂中的一者或更多者。
根据本公开的一些实施方案,偶联剂可以包括基于硅烷的偶联剂。
根据本公开的一些实施方案,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内可以具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内可以具有-0.5至0的平均斜率,其中储能模量可以是在剪切应变为1%、频率为1Hz、以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
根据本公开的一些实施方案,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合构件在-30℃至0℃的温度范围内可以具有-0.05至0的平均斜率以及在60℃至100℃的温度范围内可以具有-0.05至0的平均斜率。
根据本公开的一些实施方案,粘合构件在-30℃、25℃和100℃中的各温度下的恢复率可以为90%或更大,并且恢复率可以由下式1表示:式1
恢复率=(S1-S2)/S1×100%
其中S1为当在待测量的温度条件下通过向粘合构件施加剪切应力同时将剪切应力从10KPa逐渐增加至50KPa并将最大剪切应力保持10分钟来施加最大应变时的最大蠕变应变,单位为%,以及S2为在产生最大蠕变应变之后,在除去所施加的剪切应力时保持成未恢复的残余应变,单位为%。
根据本公开的一个实施方案的显示装置包括显示面板、设置在显示面板上的盖构件和设置在显示面板与盖构件之间并且包括粘合构件的至少一个粘合剂层,所述粘合构件包含:100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
根据本公开的一些实施方案,显示装置还可以包括设置在显示面板与盖构件之间的偏光板;所述至少一个粘合剂层包括设置在盖构件与偏光板之间的第一粘合剂层;和设置在偏光板与显示面板之间的第二粘合剂层,第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一者可以包括所述粘合构件。
根据本公开的一些实施方案,盖构件可以包括盖窗和功能层,所述至少一个粘合剂层还包括在盖窗与功能层之间的第三粘合剂层,并且第三粘合剂层可以包括所述粘合构件。
根据本公开的一些实施方案,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内可以具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内可以具有-0.5至0的平均斜率,其中储能模量可以是在剪切应变为1%、频率为1Hz、以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
根据本公开的一些实施方案,丙烯酸类共聚物可以包含60重量%至90重量%的第一重复单元、5重量%至25重量%的第二重复单元和5重量%至25重量%的第三重复单元。
根据本公开的一些实施方案,第一重复单元可以包含基于丙烯酸烷基酯的化合物,第二重复单元可以包含基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物,第三重复单元包含基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或多种化合物,弹性体可以包含基于异丁烯的均聚物或共聚物,以及无机纳米填料可以包括平均粒径为10nm至50nm的二氧化硅纳米颗粒。
根据本公开的一些实施方案,粘合剂组合物包含:100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元、和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
根据本公开的一些实施方案,粘合剂组合物还可以包含溶剂。
根据本公开的一些实施方案,由所述粘合剂组合物形成的粘合构件包含:100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元、和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%和/或所述粘合剂组合物还可以包含溶剂。
根据本公开的一些实施方案,粘合构件包含100重量份的丙烯酸类共聚物、相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体、和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,其中储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
根据本公开的一些实施方案,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合构件在-30℃至0℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率,以及在60℃至100℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率。
根据本公开的一些实施方案,粘合剂组合物包含100重量份的丙烯酸类共聚物、相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体、和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合剂组合物在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,其中储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
根据本公开的一些实施方案,粘合剂组合物还可以包含溶剂。
根据本公开的一些实施方案,由所述粘合剂组合物形成的粘合构件包含100重量份的丙烯酸类共聚物、相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体、和相对于100重量份的丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,当储能模量作为温度的函数变化时,粘合剂组合物在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,其中储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值,和/或粘合剂组合物还可以包含溶剂。
对于本领域技术人员将明显的是,在不脱离本公开的技术思想或范围的情况下,可以在本公开中进行各种修改和变化。因此,本公开的实施方案可以旨在涵盖本公开的修改和变化,只要它们在所附权利要求及其等同方案的范围内即可。
本发明还包括例如以下技术方案:
1.一种粘合构件,包含:
100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
2.根据项1所述的粘合构件,其中所述丙烯酸类共聚物包含60重量%至90重量%的所述第一重复单元、5重量%至25重量%的所述第二重复单元和5重量%至25重量%的所述第三重复单元。
3.根据项1所述的粘合构件,其中所述第一重复单元衍生自基于丙烯酸烷基酯的化合物。
4.根据项3所述的粘合构件,其中所述基于丙烯酸烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:包含具有1至12个碳原子的线性烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物。
5.根据项1所述的粘合构件,其中所述第二重复单元衍生自基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物。
6.根据项5所述的粘合构件,其中所述基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯和(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯。
7.根据项1所述的粘合构件,其中所述第三重复单元衍生自基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物。
8.根据项7所述的粘合构件,其中所述基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:包含具有1至18个碳原子的线性烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物。
9.根据项1所述的粘合构件,其中所述丙烯酸类共聚物包括由多官能化合物或来自基于环氧化合物的交联剂、基于唑啉的交联剂、基于氮丙啶的交联剂、基于碳二亚胺的交联剂和基于金属螯合物的交联剂中的交联剂引入的交联结构。
10.根据项1所述的粘合构件,其中所述弹性体的重均分子量为1,000,000g/mol或更大。
11.根据项1所述的粘合构件,其中所述弹性体包括基于异丁烯的均聚物或共聚物。
12.根据项11所述的粘合构件,其中所述基于异丁烯的共聚物包括异丁烯-异戊二烯共聚物。
13.根据项1所述的粘合构件,其中所述无机纳米填料包括平均粒径为10nm至50nm的二氧化硅纳米颗粒。
14.根据项1所述的粘合构件,还包含添加剂,所述添加剂包括偶联剂、固化促进剂、稳定剂、消泡剂、紫外线吸收剂、抗静电剂和润滑剂中的一者或更多者。
15.根据项14所述的粘合构件,其中所述偶联剂包括基于硅烷的偶联剂。
16.根据项1所述的粘合构件,其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,
其中所述储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz、以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
17.根据项16所述的粘合构件,其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合构件在-30℃至0℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率以及在60℃至100℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率。
18.根据项1所述的粘合构件,其中所述粘合构件在-30℃、25℃和100℃中的各温度下的恢复率为90%或更大,以及所述恢复率由下式1表示:
式1
恢复率=(S1-S2)/S1×100%
其中S1为当在待测量的温度条件下通过向所述粘合构件施加剪切应力同时将所述剪切应力从10KPa逐渐增加至50KPa并将最大剪切应力保持10分钟来施加最大应变时的最大蠕变应变,单位:%,以及S2为在产生所述最大蠕变应变之后,在除去所施加的剪切应力时保持成未恢复的残余应变,单位:%。
19.一种显示装置,包括:
显示面板;
设置在所述显示面板上的盖构件;和
至少一个粘合剂层,所述至少一个粘合剂层设置在所述显示面板与所述盖构件之间并且包括粘合构件,
其中所述粘合构件包含:100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
20.根据项19所述的显示装置,还包括:
偏光板,所述偏光板设置在所述显示面板与所述盖构件之间;
其中所述至少一个粘合剂层包括:设置在所述盖构件与所述偏光板之间的第一粘合剂层,
设置在所述偏光板与所述显示面板之间的第二粘合剂层,
其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一者包括所述粘合构件。
21.根据项19所述的显示装置,其中所述盖构件包括盖窗和功能层,
其中所述至少一个粘合剂层还包括设置在所述盖窗与所述功能层之间的第三粘合剂层,
其中所述第三粘合剂层包括所述粘合构件。
22.根据项19所述的显示装置,其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,
其中所述储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz、以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
23.根据项19所述的显示装置,其中所述丙烯酸类共聚物包含60重量%至90重量%的所述第一重复单元、5重量%至25重量%的所述第二重复单元和5重量%至25重量%的所述第三重复单元。
24.根据项19所述的显示装置,其中所述第一重复单元包含基于丙烯酸烷基酯的化合物,所述第二重复单元包含基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物,所述第三重复单元包含基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物,以及所述弹性体包含基于异丁烯的均聚物或共聚物,以及
所述无机纳米填料包括平均粒径为10nm至50nm的二氧化硅纳米颗粒。
25.一种粘合剂组合物,包含:
100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元、和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
26.根据项25所述的粘合剂组合物,还包含溶剂。
27.一种粘合构件,由根据项25至26中任一项所述的粘合剂组合物形成。
28.一种粘合构件,包含:
100重量份的丙烯酸类共聚物;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合构件在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,
其中所述储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
29.根据项28所述的粘合构件,其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合构件在-30℃至0℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率,以及在60℃至100℃的温度范围内具有-0.05至0的平均斜率。
30.一种粘合剂组合物,包含:
100重量份的丙烯酸类共聚物;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中当储能模量作为温度的函数变化时,所述粘合剂组合物在-30℃至100℃的温度范围内具有5×104Pa至5×105Pa的储能模量,以及在-30℃至100℃的温度范围内具有-0.5至0的平均斜率,
其中所述储能模量是在剪切应变为1%、频率为1Hz以及升温速率为5℃/分钟的条件下测量的值。
31.根据项30所述的粘合剂组合物,还包含溶剂。
32.一种粘合构件,由根据项30至31中任一项所述的粘合剂组合物形成。
Claims (10)
1.一种粘合构件,包含:
100重量份的丙烯酸类共聚物,所述丙烯酸类共聚物包含玻璃化转变温度为-50℃或更低的第一重复单元、玻璃化转变温度为-45℃至-10℃的第二重复单元和玻璃化转变温度为90℃或更高的第三重复单元;
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的弹性体;和
相对于100重量份的所述丙烯酸类共聚物5重量份至20重量份的无机纳米填料,
其中所述丙烯酸类共聚物的交联度为55%至65%。
2.根据权利要求1所述的粘合构件,其中所述丙烯酸类共聚物包含60重量%至90重量%的所述第一重复单元、5重量%至25重量%的所述第二重复单元和5重量%至25重量%的所述第三重复单元。
3.根据权利要求1所述的粘合构件,其中所述第一重复单元衍生自基于丙烯酸烷基酯的化合物。
4.根据权利要求3所述的粘合构件,其中所述基于丙烯酸烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:包含具有1至12个碳原子的线性烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于丙烯酸烷基酯的化合物。
5.根据权利要求1所述的粘合构件,其中所述第二重复单元衍生自基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物。
6.根据权利要求5所述的粘合构件,其中所述基于(甲基)丙烯酸羟烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯和(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯。
7.根据权利要求1所述的粘合构件,其中所述第三重复单元衍生自基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物、(甲基)丙烯酸和丙烯酸异冰片酯中的一种或更多种化合物。
8.根据权利要求7所述的粘合构件,其中所述基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物包括以下化合物中的一种或更多种:包含具有1至18个碳原子的线性烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物和包含具有3至12个碳原子的支化烷基的基于甲基丙烯酸烷基酯的化合物。
10.根据权利要求1所述的粘合构件,其中所述弹性体的重均分子量为1,000,000g/mol或更大。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0190026 | 2020-12-31 | ||
KR1020200190026A KR20220097052A (ko) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114686146A true CN114686146A (zh) | 2022-07-01 |
CN114686146B CN114686146B (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=82119632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110947902.6A Active CN114686146B (zh) | 2020-12-31 | 2021-08-18 | 粘合构件和包括其的显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220204815A1 (zh) |
KR (1) | KR20220097052A (zh) |
CN (1) | CN114686146B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103509516A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | Dic株式会社 | 紫外线固化型粘合剂用树脂组合物及粘合剂 |
CN106987212A (zh) * | 2010-03-10 | 2017-07-28 | 日东电工株式会社 | 光学用粘合片 |
US20200317968A1 (en) * | 2017-12-11 | 2020-10-08 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition for foldable display, and foldable display comprising same |
CN111902275A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-11-06 | 日东电工株式会社 | 粘合片、带有粘合层的光学膜、层叠体和图像显示装置 |
CN111936589A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-11-13 | 三菱化学株式会社 | 粘合片、使用其的导电构件层叠体、及图像显示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100831153B1 (ko) * | 2006-10-26 | 2008-05-20 | 제일모직주식회사 | 반도체 조립용 접착 필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름 |
ATE545688T1 (de) * | 2008-07-02 | 2012-03-15 | 3M Innovative Properties Co | Oberflächenenergiearmer klebstoff |
KR101455610B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2014-10-30 | 제일모직 주식회사 | 비자외선형 다이싱 다이본딩 필름 |
WO2013154137A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
US11492516B2 (en) * | 2014-12-23 | 2022-11-08 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Adhesive film and display member including the same |
-
2020
- 2020-12-31 KR KR1020200190026A patent/KR20220097052A/ko unknown
-
2021
- 2021-08-16 US US17/403,720 patent/US20220204815A1/en active Pending
- 2021-08-18 CN CN202110947902.6A patent/CN114686146B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106987212A (zh) * | 2010-03-10 | 2017-07-28 | 日东电工株式会社 | 光学用粘合片 |
CN103509516A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | Dic株式会社 | 紫外线固化型粘合剂用树脂组合物及粘合剂 |
US20200317968A1 (en) * | 2017-12-11 | 2020-10-08 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition for foldable display, and foldable display comprising same |
CN111936589A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-11-13 | 三菱化学株式会社 | 粘合片、使用其的导电构件层叠体、及图像显示装置 |
CN111902275A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-11-06 | 日东电工株式会社 | 粘合片、带有粘合层的光学膜、层叠体和图像显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220097052A (ko) | 2022-07-07 |
CN114686146B (zh) | 2023-09-29 |
US20220204815A1 (en) | 2022-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7171569B2 (ja) | フレキシブル電子ディスプレイ用の低誘電率の光学的に透明な接着剤 | |
KR101814249B1 (ko) | 점착필름, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 | |
JP6325778B2 (ja) | 粘着シートおよび積層体 | |
JP6325777B2 (ja) | 粘着シートおよび積層体 | |
JP5690947B2 (ja) | タッチパネル用粘着剤組成物、粘着フィルム及びタッチパネル | |
TW201711848A (zh) | 基於丙烯酸之撓性總成層 | |
KR101716543B1 (ko) | 점착필름 및 이를 포함하는 광학표시장치 | |
JPWO2010110135A1 (ja) | 保護粘着フィルム、スクリーンパネル、及び携帯電子端末 | |
JP6251293B6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
KR101780542B1 (ko) | 점착 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 | |
JP2010180367A (ja) | 再剥離性両面粘着シート | |
KR20180092803A (ko) | 점착 시트 | |
JPWO2016063405A6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
JP2019044152A (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
CN111621248A (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
KR101435240B1 (ko) | 터치 패널 | |
CN111621247A (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
JP6270941B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、および表示体の製造方法 | |
KR20180092802A (ko) | 점착제 및 점착 시트 | |
CN114686146B (zh) | 粘合构件和包括其的显示装置 | |
JP7324890B2 (ja) | 粘着フィルム、それを含む光学部材およびそれを含む光学表示装置 | |
JP7426425B2 (ja) | 粘着フィルム、それを含む光学部材およびそれを含む光学表示装置 | |
TWI751244B (zh) | 無溶劑型黏著性組合物、黏著板片以及顯示體 | |
KR20210010621A (ko) | 광학표시장치의 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 | |
CN113322015A (zh) | 显示器用粘结片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |