CN114672190A - 一种pcb塞孔油墨及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及油墨技术领域，且公开了一种PCB塞孔油墨及其制备方法；一种PCB塞孔油墨：由以下重量份的原料加工制备而成：包括双酚A型环氧树脂10‑20份、双酚F型环氧树脂5‑10份、环氧化烯烃化合物2‑5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10‑20份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5‑10份、光引发剂2‑4份、缩水甘油胺型环氧树脂1‑2份，固化剂2‑4份与辅助填料41‑67份，一种PCB塞孔油墨的制备方法包括以下步骤：原料制备、原料混合、辅料准备、油墨成型，本发明采用双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂，具有热固性，能与多种固化剂，催化剂及添加剂形成多种性能优异的固化物，几乎能满足各种使用需求。
Description
技术领域
本发明属于油墨技术领域，具体为一种PCB塞孔油墨及其制备方法。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，PCB也向着高密度、高难度发展，因此越来越多的电路板也提出了塞孔需求，其中油墨塞孔工艺是一种随着高密度互联技术所发展的一种特殊工艺，即通过塞孔油墨对PCB板上部分空孔进行填充，防止在后续加工过程中，锡、助焊剂等物质通过空孔流向另外一面导致短路，塞孔可防止密间距器件造成的可能性的短路、还能避免助焊剂残留在导通孔内，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装
塞孔工艺近年来在PCB行业也得到了广泛的应用，而在塞孔工艺中所采用的塞孔油墨主要包括无溶剂型塞孔油墨与含有少量溶剂的塞孔油墨，其中无溶剂型塞孔油墨是目前塞孔油墨的研发方向，但是目前无溶剂型塞孔油墨在使用时的粘度较大，不易塞孔，同时固化物的分散不均匀，整个塞孔油墨体系中容易出现气泡与空洞，影响塞孔，为此，我们提出一种PCB塞孔油墨及其制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种PCB塞孔油墨及其制备方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB塞孔油墨，由以下重量份的原料加工制备而成：包括双酚A型环氧树脂10-20份、双酚F型环氧树脂5-10份、环氧化烯烃化合物2-5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10-20份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5-10份、光引发剂2-4份、缩水甘油胺型环氧树脂1-2份，固化剂2-4份与辅助填料41-67份。
所述辅助填料41-67份：包括缩水甘油酯型环氧树脂10-15份、光聚合引发剂4-6份、微结晶蜡4-6份、聚乙烯蜡3-5份、胺类衍生物2-3份、颜料1-2份，分散剂1-5份、流变助剂1-5份、填充剂15-20份。
所述固化剂多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、双氰胺、酰肼、脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等中的一种或多种组合。
所述颜料包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种，所述填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。
一种PCB塞孔油墨的制备方法，依次包括有以下工序：原料制备、原料混合、辅料准备、油墨成型，其中原料制备是选择双酚A型环氧树脂10-20份、双酚F型环氧树脂5-10份、环氧化烯烃化合物2-5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10-20份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5-10份、光引发剂2-4份、缩水甘油胺型环氧树脂1-2份，固化剂2-4份与辅助填料41-67份进行预制，其中原料混合是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、环氧化烯烃化合物与多酚型缩水甘油醚环氧树脂加入混合装置内进行混合，混合完毕后将混合装置内部的原料放置于粉碎装置内部进行粉碎，其中辅料准备为准备缩水甘油酯型环氧树脂10-15份、光聚合引发剂4-6份、微结晶蜡4-6份、聚乙烯蜡3-5份、胺类衍生物2-3份、颜料1-2份，分散剂1-5份、流变助剂1-5份、填充剂15-20份，将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于粉碎装置内部进行粉碎，粉碎完毕后将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于混合装置内部并依次加入分散剂、流变助剂、填充剂与颜料，其中油墨成型为将预制完毕的辅料与混合过后的原料进行混合得到油墨原料。
优选的，所述粉碎装置的内部粉碎机转速为800-1200r/min，所述原料与辅料粉碎完毕后需要经过150-300目的滤布进行过滤。
优选的，所述混合装置在使用过程中混合杆的转速为120-300r/min，所述分散剂、流变助剂、填充剂与颜料加入混合装置时时间间隔为5min。
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB塞孔油墨及其制备方法，具备以下有益效果：
1、本发明采用双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂，具有热固性，能与多种固化剂，催化剂及添加剂形成多种性能优异的固化物，几乎能满足各种使用需求，固化时基本上不产生小分子挥发物，可低压成型，能溶于多种溶剂，固化物有很高的强度和粘结强度，固化物有较高的耐腐蚀性和电性能，固化物有一定的韧性和耐热性可以有效的与多种辅料配合，搭配使用提高油墨的性能，降低了塞孔油墨体系的粘度，提升了塞孔油墨的流动性，在进行塞孔操作时，塞孔油墨能够快速的填充满孔洞，避免出现气泡孔洞，提升PCB板的塞孔质量；
2、本发明使用缩水甘油胺型环氧树、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂与缩水甘油酯型环氧树脂等多种环氧树脂作为配料进行使用，提高了塞孔油墨固化后的导热、耐热能力以及韧性，避免出现塞孔油墨固化干裂的情况；
3、本发明，生产过程工艺简单，步骤简练，生产过程中的较多步骤皆可机械化生产，机械化程度较高，材料要求较低，可以批量化生产，生产成本较低，经济效益较高。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1为本发明提出的一种PCB塞孔油墨及其制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明揭示了一种PCB塞孔油墨，由以下重量份的原料加工制备而成：包括双酚A型环氧树脂15份、双酚F型环氧树脂8份、环氧化烯烃化合物4份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂15份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂7份、光引发剂3份、缩水甘油胺型环氧树脂2份，固化剂3份与辅助填料55份，辅助填料55份：包括缩水甘油酯型环氧树脂13份、光聚合引发剂5份、微结晶蜡5份、聚乙烯蜡4份、胺类衍生物3份、颜料1份，分散剂3份、流变助剂3份、填充剂18份，其中固化剂多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、双氰胺、酰肼、脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等中的一种或多种组合，其中颜料包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种，其中填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。
其中一种PCB塞孔油墨的制备方法依次包括有以下工序：原料制备、原料混合、辅料准备、油墨成型，其中原料制备是选择双酚A型环氧树脂15份、双酚F型环氧树脂8份、环氧化烯烃化合物4份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂15份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂7份、光引发剂3份、缩水甘油胺型环氧树脂2份，固化剂3份与辅助填料55份进行预制，其中原料混合是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、环氧化烯烃化合物与多酚型缩水甘油醚环氧树脂加入混合装置内进行混合，混合完毕后将混合装置内部的原料放置于粉碎装置内部进行粉碎，其中辅料准备为准备缩水甘油酯型环氧树脂13份、光聚合引发剂5份、微结晶蜡5份、聚乙烯蜡4份、胺类衍生物3份、颜料1份，分散剂3份、流变助剂3份、填充剂18份，将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于粉碎装置内部进行粉碎，粉碎完毕后将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于混合装置内部并依次加入分散剂、流变助剂、填充剂与颜料，其中油墨成型为将预制完毕的辅料与混合过后的原料进行混合得到油墨原料，其中粉碎装置的内部粉碎机转速为1200r/min，原料与辅料粉碎完毕后需要经过150目的滤布进行过滤，其中混合装置在使用过程中混合杆的转速为-300r/min，分散剂、流变助剂、填充剂与颜料加入混合装置时时间间隔为5min。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种PCB塞孔油墨，其特征在于：由以下重量份的原料加工制备而成：包括双酚A型环氧树脂10-20份、双酚F型环氧树脂5-10份、环氧化烯烃化合物2-5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10-20份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5-10份、光引发剂2-4份、缩水甘油胺型环氧树脂1-2份，固化剂2-4份与辅助填料41-67份。
2.根据权利要求1所述的一种PCB塞孔油墨，其特征在于：所述辅助填料41-67份：包括缩水甘油酯型环氧树脂10-15份、光聚合引发剂4-6份、微结晶蜡4-6份、聚乙烯蜡3-5份、胺类衍生物2-3份、颜料1-2份，分散剂1-5份、流变助剂1-5份、填充剂15-20份。
3.根据权利要求1所述的一种PCB塞孔油墨，其特征在于：所述固化剂多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、双氰胺、酰肼、脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等中的一种或多种组合。
4.根据权利要求2所述的一种PCB塞孔油墨，其特征在于：所述颜料包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种，所述填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。
5.根据权利要求1-4所述的一种PCB塞孔油墨的制备方法，其特征在于：依次包括有以下工序：原料制备、原料混合、辅料准备、油墨成型，其中原料制备是选择双酚A型环氧树脂10-20份、双酚F型环氧树脂5-10份、环氧化烯烃化合物2-5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10-20份，脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5-10份、光引发剂2-4份、缩水甘油胺型环氧树脂1-2份，固化剂2-4份与辅助填料41-67份进行预制，其中原料混合是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、环氧化烯烃化合物与多酚型缩水甘油醚环氧树脂加入混合装置内进行混合，混合完毕后将混合装置内部的原料放置于粉碎装置内部进行粉碎，其中辅料准备为准备缩水甘油酯型环氧树脂10-15份、光聚合引发剂4-6份、微结晶蜡4-6份、聚乙烯蜡3-5份、胺类衍生物2-3份、颜料1-2份，分散剂1-5份、流变助剂1-5份、填充剂15-20份，将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于粉碎装置内部进行粉碎，粉碎完毕后将缩水甘油酯型环氧树脂、微结晶蜡与聚乙烯蜡放置于混合装置内部并依次加入分散剂、流变助剂、填充剂与颜料，其中油墨成型为将预制完毕的辅料与混合过后的原料进行混合得到油墨原料。
6.根据权利要求5所述的一种PCB塞孔油墨的制备方法，其特征在于：所述粉碎装置的内部粉碎机转速为800-1200r/min，所述原料与辅料粉碎完毕后需要经过150-300目的滤布进行过滤。
7.根据权利要求5所述的一种PCB塞孔油墨的制备方法，其特征在于：所述混合装置在使用过程中混合杆的转速为120-300r/min，所述分散剂、流变助剂、填充剂与颜料加入混合装置时时间间隔为5min。
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|---|---|---|---|
| CN202210199049.9A Pending CN114672190A (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 一种pcb塞孔油墨及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114672190A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115584161A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-01-10 | 佛山市西伦化工有限公司 | 一种塞孔油墨组合物及其制备方法和应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102732096A (zh) * | 2012-07-10 | 2012-10-17 | 依利安达电子（昆山）有限公司 | 无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物及其制备方法 |
-
2022
- 2022-03-02 CN CN202210199049.9A patent/CN114672190A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102732096A (zh) * | 2012-07-10 | 2012-10-17 | 依利安达电子（昆山）有限公司 | 无卤阻燃无溶剂双固化油墨组合物及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115584161A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-01-10 | 佛山市西伦化工有限公司 | 一种塞孔油墨组合物及其制备方法和应用 |
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