CN114654256B - 手机振动马达托片成型一体机 - Google Patents

Abstract

本发明的手机振动马达托片成型一体机，能自动折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起，以便于手机振动马达在手机本体内的安装。手机振动马达托片成型一体机包括设置于机架上的折弯设备、组装设备和焊接设备。折弯设备用于折弯托片。组装设备用于将手机振动马达和托片组装在一起。焊接设备用于将组装后的手机振动马达和托片焊接成一体的工件。其中，折弯设备的第一上料装置对应两个折弯装置，均包括第一折弯机构和第二折弯机构，折弯效率更高。组装设备中，手机振动马达预先通过治具放置于搬运机构上，再在治具上放置托片，然后移动手机振动马达，使手机振动马达与托片进行配合组装。组装后的手机振动马达和托片通过焊接设备进行焊接。

Description

手机振动马达托片成型一体机

技术领域

本发明涉及手机生产设备技术领域，尤其涉及一种手机振动马达托片成型一体机。

背景技术

手机振动马达是一种用于提供手机振动功能的重要零件，现有技术中，多数是直接将手机振动马达焊接固定在手机本体内部。焊接时的焊锡会使手机振动马达的厚度增加，从而影响手机振动马达在手机内部空间的安装。另外，手机在使用一段时间后，手机振动马达在多次振动后，可能会产生松动，使得手机振动马达脱离手机本体而影响内部其他部件的使用。

可以使手机振动马达与托片配合，以能更好的进行安装固定。具体地，根据每款手机实际的安装空间，对托片进行一定形状的折弯处理，以能更好的与手机振动进行配合，然后将手机振动马达与托片进行组装配合，再将托片和手机振动马达进行焊接固定，通过托片能够更好的将手机振动马达安装固定于手机内。

因此，有必要提供一种能够对托片进行折弯，并将折弯后的托片与手机振动马达进行组装和焊接固定的手机振动马达托片成型一体机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够对托片进行折弯，并将折弯后的托片与手机振动马达进行组装和焊接固定的手机振动马达托片成型一体机。

为实现上述目的，本发明提供了一种手机振动马达托片成型一体机，用于折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起，包括机架以及依次设置于机架上的折弯设备、组装设备和焊接设备；折弯设备用于托片的折弯，折弯设备包括第一上料装置以及对称设置的两折弯装置，第一上料装置用于托片的上料并将托片分流至两折弯装置，两折弯装置均包括第一折弯机构和第二折弯机构，第一折弯机构用于折弯托片的第一工位，第二折弯机构用于折弯托片的第二工位；组装设备用于将折弯后的托片和手机振动马达组装在一起，组装设备包括托片上料装置、马达上料装置和组装装置，托片上料装置用于折弯后托片的上料，马达上料装置用于手机振动马达的上料，组装装置用于将托片和手机振动马达预装呈一体的工件；焊接设备包括传送装置、第一焊接装置和第二焊接装置，预装后的工件在传送装置上依次经过第一焊接装置和第二焊接装置，第一焊接装置和第二焊接装置均用于将托片和手机振动马达焊接固定在在一起。

较佳地，第一折弯机构包括第一放料组件、第一定位组件、第一拨料组件和第一成型组件，托片放置并固定于第一放料组件上且露出待折弯部，第一定位组件、第一拨料组件和第一成型组件均呈活动的设置于第一放料组件的侧边，第一定位组件活动以定位待折弯部，第一拨料组件动作以拨动待折弯部至贴合第一定位组件，而后第一拨料组件回位，第一成型组件动作以在第一定位组件上加固托片的成型。

较佳地，第二折弯机构包括第二放料组件、第二定位组件、第二拨料组件和第二成型组件；第二定位组件、第二拨料组件和第二成型组件均呈活动的设置于第二放料组件的侧边，第二放料组件上设置有两个用于放置托片的成型位，两成型位在第二放料组件上错位设置；第二定位组件包括与两成型位配合的第二定位件，第二定位件用于定位托片；第二拨料组件上设置有两与成型位配合的第二拨料件，第二拨料件用于拨动托片以预成型托片；第二成型组件包括两第二成型件，两第二成型件与两第二定位件配合以加固托片的成型。

较佳地，托片上料装置包括飞达送料机构或振动盘送料机构，飞达送料机构和振动盘送料机构均能用于托片的出料；还包括与飞达送料机构或振动盘送料机构配合的CCD定位机构，CCD定位机构设置于飞达送料机构或振动盘送料机构的上方，CCD定位机构用于托片的拍照定位。

较佳地，组装装置包括搬运机构以及在搬运机构上顺次排布的治具上料工位、马达放料工位、托片放料工位、组装工位和压料工位，治具上料工位用于治具的上料，治具包括包括第一料位和第二料位；马达放料工位用于在第一料位中放置手机振动马达，托片放料工位用于在第二料位中放置托片，组装工位用于将第一料位中的手机振动马达放置于第二料位中与托片上进行预装，压料工位用于将预装的手机振动马达和托片压合呈一体的工件。

较佳地，搬运机构的底部还设置有弹性组装机构，弹性组装机构位于马达放料工位和组装工位的下方，弹性组装机构动作以使手机振动马达在治具内活动至预设位置，以使手机振动马达能与托片预装成一体的工件。

较佳地，焊接设备还包括传送装置，传送装置上依次设置有治具上料机构、第一焊接工位、换料工位和第二焊接工位；治具上料机构设置于传送装置的端部，用于将治具放置于传送装置上；治具包括第一料位和第二料位，第一料位和第二料位均能用于放置工件；第一焊接工位用于供第一焊接装置焊接位于第二料位中的工件，换料工位用于将第二料位中的工件换位至第一料位中，第二焊接工位用于供第二焊接装置焊接位于第一料位中的工件。

较佳地，第一焊接工位和第二焊接工位上均设置有第一压料机构，第一压料机构包括第一压料动力组件、治具压料组件和马达压料组件，第一压料动力组件动作，以使治具压料组件和马达压料组件动作，治具压料组件用于按压定位治具，马达压料组件用于定位马达。

较佳地，第一焊接工位上还设置有第二压料机构，第二压料机构用于按压定位托片，第二压料机构包括第二压料动力组件和避位压料组件，避位压料组件上设置有用于按压托片的压料件，压料件包括压料部和镂空部，压料部用于按压托片，镂空部位于压料部上方，借由镂空部以使第一焊接装置的焊接激光能穿过镂空部，以对手机振动马达和托片进行焊接。

较佳地，组装设备和焊接设备上还设置有用于定位治具的第一定位机构和第二定位机构，第一定位机构从侧面定位治具，第二定位机构从竖直方向定位治具。

采用以上技术方案后，本发明的手机振动马达托片成型一体机，能够自动折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起，以便于手机振动马达在手机本体内的安装。手机振动马达托片成型一体机包括设置于机架上的折弯设备、组装设备和焊接设备。折弯设备用于折弯托片。组装设备用于将手机振动马达和托片组装在一起。焊接设备用于将组装后的手机振动马达和托片焊接成一体的工件。其中，折弯设备的第一上料装置对应两个折弯装置，两折弯装置结构相同，均包括第一折弯机构和第二折弯机构，折弯效率更高。组装设备包括托片上料装置和马达上料装置，手机振动马达预先通过治具放置于搬运机构上，再在治具上放置托片，然后移动手机振动马达，使手机振动马达与托片进行配合组装。组装后的手机振动马达和托片通过焊接设备焊接呈一体的结构。本发明的手机振动马达托片成型一体机，整机布局合理，成型效率高，成型效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的手机振动马达托片成型一体机的结构图。

图2是图1中第一折弯机构的结构图。

图3是图2中A处的放大图。

图4是图1中第二折弯机构的结构图。

图5是图4中第二放料组件、第二定位组件和第二拨料组件的结构图。

图6是图4中第二折弯机构的部分结构图。

图7是本发明一实施例提供的托片上料装置的结构图。

图8是本发明一实施例提供的预定位机构的结构图。

图9是图1中马达上料装置的结构图。

图10是图1中组装装置的结构图。

图11是图10中第一定位机构的结构图。

图12是图10中第二定位机构的结构图。

图13是图1中传送装置的结构图。

图14是图1中第一压料机构的结构图。

图15是图1中换料工位的结构图。

图16是图1中第二压料机构的结构图。

图17是图16中B处的放大图。

图18是图1中NG下料机构的结构图。

附图标记说明：

1000、手机振动马达托片成型一体机；1001、机架；1002、治具；1003、第一料位；1004、第二料位；

100、折弯设备；110、第一上料装置；120、第一折弯机构；121、第一放料组件；1211、第一放料件；122、第一定位组件；1221、第一定位件；123、第一拨料组件；1231、第一拨料件；124、第一成型组件；1241、第一成型件；1242、成型部；130、第二折弯机构；131、第二放料组件；1311、第二放料件；132、第二定位组件；1321、第二定位件；133、第二拨料组件；1331、第二拨料件；134、第二成型组件；1341、第二成型件；

200、组装设备；210、托片上料装置；211、振动盘送料机构；212、第一取放料机构；213、预定位机构；213’、CCD定位机构；2131、置物组件；2132、第一纠偏组件；2133、第二纠偏组件；2134、NG置料框；220、马达上料装置；221、马达上料机构；222、第二取放料机构；230、组装装置；2300、搬运机构；231、治具上料工位；232、马达放料工位；233、托片放料工位；234、组装工位；235、压料工位；236、第一定位机构；2361、第一定位气缸；2362、定位板；237、第二定位机构；2371、第二定位气缸；2372、滑动组件；2373、压料固定组件；238、第三取放料机构；239、下压机构；

300、焊接设备；310、第一焊接装置；320、第二焊接装置；330、传送装置；331、治具上料机构；332、第一焊接工位；333、换料工位；334、第二焊接工位；340、换料机构；341、吸料件；350、第一压料机构；351、第一压料动力组件；352、治具压料组件；353、马达压料组件；360、第二压料机构；361、第二压料动力组件；362、避位压料组件；3621、压料部；3622、镂空部；370、NG下料机构；371、传送机构；372、下料动力组件；373、下料通道。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1，本发明提供了一种手机振动马达托片成型一体机1000，用于折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起。手机振动马达托片成型一体机1000包括机架1001以及依次设置于机架1001上的折弯设备100、组装设备200和焊接设备300。其中，折弯设备100用于托片的折弯。折弯设备100包括第一上料装置110以及对称设置的两折弯装置。设置有两折弯装置，折弯效率更高。第一上料装置110用于托片的上料并将托片分流至两折弯装置。两折弯装置均包括第一折弯机构120和第二折弯机构130。第一折弯机构120用于折弯托片的第一工位，第二折弯机构130用于折弯托片的第二工位。组装设备200用于将折弯后的托片和手机振动马达组装在一起。组装设备200包括托片上料装置210、马达上料装置220和组装装置230。托片上料装置210用于折弯后托片的上料，马达上料装置220用于手机振动马达的上料，组装装置230用于将托片和手机振动马达预装呈一体的工件。焊接设备300用于将呈一体的工件焊接固定。焊接设备300包括传送装置330、第一焊接装置310和第二焊接装置320。预装后的工件在传送装置330上依次经过第一焊接装置310和第二焊接装置320，第一焊接装置310和第二焊接装置320均用于将托片和手机振动马达焊接固定在在一起。

请参阅图1，在一些可选的实施例中，在折弯设备100中，第一上料装置110可以通过崔盘对托片进行上料，然后通过取料机械手取托片进行扫码检测，再分流到两个折弯装置上。取料后的空崔盘可以回流到起始位置。折弯装置包括第一折弯机构120和第二折弯机构130，第一折弯机构120和第二折弯机构130均能同时对两个工件进行折弯，大大提高了折弯效率。

请参阅图2和图3，在一些可选的实施例中，第一折弯机构120包括第一放料组件121、第一定位组件122、第一拨料组件123和第一成型组件124。其中，托片放置并固定于第一放料组件121上且露出待折弯部。第一定位组件122、第一拨料组件123和第一成型组件124均呈活动的设置于第一放料组件121的侧边。第一定位组件122活动以定位待折弯部。第一拨料组件123动作以拨动待折弯部至贴合第一定位组件122。而后第一拨料组件123回位，第一成型组件124动作以在第一定位组件122上加固托片的成型。第一定位组件122和第一拨料组件123能在竖直方向和水平方向上移动以能作用于托片。第一成型组件124能在水平方向上移动靠近托片，以对托片进行成型。在本实施例中，第一放料组件121包括第一放料件1211，第一放料件1211在同一水平线上设置有两个用于放置托片的成型位，两成型位对应的均设置有第一定位组件122、第一拨料组件123和第一成型组件124，以对成型位内的托片进行成型。具体地，第一定位组件122包括第一定位件1221。第一拨料组件123包括第一拨料件1231。第一成型组件124包括第一成型件1241。

示例性的，在托片放料后，第一定位组件122带动第一定位件1221往下移动以在竖直方向上靠近托片；然后第一定位组件122再在水平方向上移动以按压与托片；接着，第一拨料组件123带动第一拨料件1231从下往上移动以在竖直方向上靠近托片；而后再通过第一拨料件1231带动托片的待折弯部转动一定的角度，以使托片预成型，第一拨料件1231再离开托片；进而通过第一成型组件124带动第一成型件1241作用于托片，第一定位件1221与第一成型件1241配合以完成对托片的折弯。其中，第一成型件1241上设置有成型部1242，通过成型部1242与第一定位件1221配合，能够完成对托片的折弯。可以理解的，在第一折弯机构120中，两个成型位内的托片可同时折弯成型，再变距，以能错位流入到第二折弯机构130中。

请参阅图4至图6，在一些可选的实施例中，第二折弯机构130包括第二放料组件131、第二定位组件132、第二拨料组件133和第二成型组件134。第二定位组件132、第二拨料组件133和第二成型组件134均呈活动的设置于第二放料组件131的侧边。第一折弯机构120和第二折弯机构130的结构大致相同，但第二折弯机构130中的第二放料组件131中的两个成型位错位设置。其中，托片在第一折弯机构120上折弯成型后，通过变距机构进行变距，并传送到第二折弯机构130上。第二放料组件131包括第二放料件1311，第二放料件1311上设置有两个用于放置托片的成型位，两成型位在第二放料组件131上错位设置，这不仅使得整体的结构布局更加紧凑，而且更便于从斜面上对托片的第二工位进行成型。具体地，第二定位组件132包括与两成型位配合的第二定位件1321，第二定位件1321用于定位托片。第二拨料组件133上设置有两与成型位配合的第二拨料件1331，第二拨料件1331用于拨动托片以预成型托片。第二成型组件134包括两第二成型件1341，两第二成型件1341与两第二定位件1321配合以加固托片的成型。示例性的，托片放置在第二放料组件131后，第二定位组件132带动两第二定位件1321按压定位托片，然后第二拨料件1331拨动托片，再通过第二成型件1341对托片进行保压成型。

请参阅图7，在一些可选的实施例中，托片上料装置210包括飞达送料机构或振动盘送料机构211。飞达送料机构和振动盘送料机构211均能用于托片的出料。可以理解的，每个手机振动马达上均连接有多个托片，各个托片为了更好的与手机内部空间相适配，折弯的角度和位置会有所不同。为了实现全自动化生产，各个托片可以分别在不同设备上折弯，再分别与手机振动马达进行组装配合并焊接固定。根据各个托片的具体情况，可以选择飞达送料或者是振动盘出料。具体地，托片上料装置210还包括与飞达送料机构或振动盘送料机构211配合的CCD定位机构。CCD定位机构设置于飞达送料机构或振动盘送料机构211的上方。CCD定位机构用于托片的拍照定位，以便于第一取放料机构212拾取托片。

请参阅图7和图8，托片上料装置210还包括第一取放料机构212和预定位机构213。第一取放料机构212用于取放托片。在一些实施方式中，预定位机构213包括位于支撑架上的置物组件2131、第一纠偏组件2132、第二纠偏组件2133和NG置料框2134。置物组件2131用于供第一取放料机构212放置托片。第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133可活动的设置于置物组件2131的侧边。第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133从置物组件2131的两个侧面上对托片进行推料定位。具体地，置物组件2131上设置有用于放置托片的放料部，放料部上设置有呈弧形的与托片相配合的弧形部，在放料部上还设置有凸伸的定位销。其中，在托片上开设有通孔，通过第一取放料装置拾取托片，将托片放置于放料部上，使得托片上的通孔与定位销配合。第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133可以设置有软质的推料部。第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133从两个侧面上推动托片，使得托片绕着定位销在定位部上转动。从而使得托片的弧形结构抵接于弧形部进行定位配合，以起到预定位的作用。在置物组件2131上还设置有NG置料框2134，当第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133无法推动托片至弧形结构与弧形部配合时，则该托片为NG状态，可以通过第一取放料机构212将托片放置于NG置料框2134内。设置有预定位机构213能更好的对组装前的托片进行检测，提高了后工序的焊接加工等的良品率。

请参阅图7和图8，在一些可选的实施例中，预定位机构213还可以为CCD检测机构213’，当第一取放料机构212在托片上料装置210上拾取托片后，可以通过CCD检测机构213’拍摄第一取料机构上的托片以确定托片的状态，从而使得托片能够更好的在治具1002上进行放料。可以理解的，预定位机构213可以为包括置物组件2131、第一纠偏组件2132和第二纠偏组件2133的结构。或者是预定位机构213为CCD检测机构213’。

请参阅图9，在一些可选的实施例中，马达上料装置220位于组装装置230的一侧，用于手机振动马达的上料。马达上料装置220包括马达上料机构221和第二取放料机构222。第二取放料机构222呈滑动的设置于马达上料机构221上，第二取放料机构222上设置有用于吸附手机振动马达的吸料组件，吸料组件吸附马达上料装置220上的手机振动马达并将手机振动马达放置于组装装置230的治具1002上。其中，手机振动马达通过马达上料装置220进行传送，第二取放料机构222能在马达上料装置220上进行左右、上下移动，以能更好的拾取手机振动马达。

请参阅图10至图12，在一些可选的实施例中，组装装置230包括搬运机构2300以及在搬运机构2300上顺次排布的治具上料工位231、马达放料工位232、托片放料工位233、组装工位234和压料工位235。其中，治具上料工位231用于治具1002的上料，治具1002包括包括第一料位1003和第二料位1004，第一料位1003和第二料位1004的结构一样。马达放料工位232用于在第一料位1003中放置手机振动马达。托片放料工位233用于在第二料位1004中放置托片。组装工位234用于将第一料位1003中的手机振动马达放置于第二料位1004中与托片上进行预装。压料工位235用于将预装的手机振动马达和托片压合呈一体的工件。具体地，在搬运机构2300上还设置有第三取放料机构238和下压机构239。在搬运机构2300的一侧还设置有回流装置，用于治具1002的回流。在回流装置上可以设置有清洁机构，以清洁回流的治具1002。还可以设置有扫码机构，用于扫码确认治具1002的型号。

请参阅图10至图12，在一些可选的实施例中，回流装置连通于治具上料工位231，治具1002在治具上料工位231上料，然后依次经过马达放料工位232、托片放料工位233、组装工位234和压料工位235。在马达放料工位232处，通过第二取放料机构222拾取手机振动马达放置于第一料位1003中；然后在托片放料工位233处通过第一取放料机构212拾取托片放置于第二料位1004中，托片放料工位233的数量至少为一，托片放料工位233的数量与托片上料装置210的数量相同。接着，在组装工位234处，通过第三取放料机构238拾取第一料位1003内的手机振动马达并放置于第二料位1004内与托片预装在一起。最后再通过下压机构239机构下压以加固手机振动马达和托片之间的组装。

具体地，在搬运机构2300的底部还设置有弹性组装机构，弹性组装机构位于马达放料工位232和组装工位234的下方，弹性组装机构动作以使手机振动马达在治具1002内活动至预设位置，以使手机振动马达能与托片预装成一体的工件。预设位置为手机振动马达能与托片进行预装的位置。其中，弹性组装机构可以与治具1002呈一体结构，弹性组装机构位于治具1002内。或者，弹性组装机构能作用于治具1002，使得治具1002上的手机振动马移动到合适位置。弹性组装机构包括位于第一料位1003和第二料位1004周测的定位柱，定位柱可弹性活动的设置于第一料位1003和第二料位1004的周测。手机振动马达放料后，通过在底部或侧面操作弹性组装机构，使得活动的定位柱靠近并推动手机振动马达，使得手机振动马达位于第一料位1003或第二料位1004的相应位置上。

请参阅图13，在一些可选的实施例中，焊接设备300还包括传送装置330，传送装置330上依次设置有治具上料机构331、第一焊接工位332、换料工位333和第二焊接工位334。治具上料机构331设置于传送装置330的端部，用于将治具1002放置于传送装置330上。治具1002包括第一料位1003和第二料位1004，第一料位1003和第二料位1004均能用于放置工件，第一焊接工位332用于供第一焊接装置310焊接位于第二料位1004中的工件。换料工位333用于将第二料位1004中的工件换位至第一料位1003中。第二焊接工位334用于供第二焊接装置320焊接位于第一料位1003中的工件。可以理解的，组装设备200中治具1002的结构和焊接设备300中治具1002的结构相同。组装设备200和焊接设备300的一侧均设置有用于治具1002回流的回流装置。组装设备200可以连接于焊接设备300。其中，治具上料机构331可以用于将组装有手机振动马达和托片的治具1002搬运到传送装置330上，并依次经过第一焊接工位332、换料工位333和第二焊接工位334。

请参阅图13至图17，在一些可选的实施例中，第一焊接工位332和第二焊接工位334上均设置有第一压料机构350。第一压料机构350包括第一压料动力组件351、治具压料组件352和马达压料组件353。第一压料动力组件351动作，以使治具压料组件352和马达压料组件353动作，治具压料组件352用于按压定位治具1002，马达压料组件353用于定位马达。设置有第一压料机构350能够稳固的按压治具1002和治具1002内的马达，以供第一焊接装置310和第二焊接装置320将手机振动马达和托片焊接在一起。另一方面，在第一焊接工位332上还设置有第二压料机构360，第二压料机构360用于按压定位托片。具体地，第二压料机构360包括第二压料动力组件361和避位压料组件362，第二压料动力组件361动作以使避位压料组件362作用于托片。避位压料组件362上设置有用于按压托片的压料件。压料件包括压料部3621和镂空部3622，压料部3621用于按压托片，镂空部3622位于压料部3621上方，借由镂空部3622以使第一焊接装置310的焊接激光能穿过镂空部3622，以对手机振动马达和托片进行焊接。可以理解的，在第一焊接工位332时，由于手机振动马达和托片还没有固定焊接在一起，必须同时按压治具1002、手机振动马达和托片，以供第一焊接装置310将手机振动马达和托片焊接固定在一起。其中，第二压料机构360位于靠近第一焊接装置310的一侧，为避免第二压料机构360在压料时挡住焊接的激光，故在压料件上开设有镂空部3622，以供第一焊接装置310的激光穿过镂空部3622以将手机振动马达和托片焊接固定在一起。在第二焊接工位334处，由于手机振动马达和托片已经在第一焊接工位332处初步焊接固定，故仅需要按压治具1002和手机振动马达。

请参阅图14，在一些可选的实施例中，换料工位333处设置有换料机构340，换料机构340用于将第二料位1004中初步焊接的工件换位至治具1002的第一料位1003中，以供第二焊接装置320焊接手机振动马达和托片的另一面，以使整体焊接更稳固。其中，换料机构340包括用于吸取手机振动马达的吸料件341，通过吸料件341以吸附放置手机振动马达。

请参阅图11和图12，在一些可选的实施例中，组装设备200和焊接设备300上还设置有用于定位治具1002的第一定位机构236和第二定位机构237，第一定位机构236从侧面定位治具1002，第二定位机构237从竖直方向定位治具1002；以供取放料或组装、焊接等。具体地，第一定位机构236包括第一定位气缸2361和位于第一定位气缸2361输出端的定位板2362，第一定位气缸2361动作以使定位板2362作用于治具1002，以供相应的装置作业。另一方面，第二定位机构237包括第二定位气缸2371、滑动组件2372和压料固定组件2373。第二定位气缸2371动作以使压料固定组件2373沿滑动组件2372升降滑动，以能在竖直方向上定位治具1002，以供相应的装置取放料。在一些实施方式中，还可以直接通过第二定位机构237对治具1002进行定位，然后第一定位机构236用于释锁治具1002上的放料位，以供放料。

请参阅图18，在一些可选的实施例中，焊接设备300上还设置有检测装置，检测合格的工件继续流入下一工序，检测不合格的工件通过NG下料机构370进行下料。NG下料机构370包括传送机构371、下料动力组件372和下料通道373。工件在传送机构371上传送，NG的工件通过下料动力组件372推料并从下料通道373进行下料。

如图1至图18所示，本发明的手机振动马达托片成型一体机1000，能够自动折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起，以便于手机振动马达在手机本体内的安装。手机振动马达托片成型一体机1000包括设置于机架1001上的折弯设备100、组装设备200和焊接设备300。折弯设备100用于折弯托片。组装设备200用于将手机振动马达和托片组装在一起。焊接设备300用于将组装后的手机振动马达和托片焊接成一体的工件。其中，折弯设备100的第一上料装置110对应两个折弯装置，两折弯装置对称的对接第一上料装置110。两折弯装置结构相同，均包括第一折弯机构120和第二折弯机构130，折弯效率效果好，且折弯效率更高。组装设备200包括托片上料装置210和马达上料装置220，手机振动马达预先通过治具1002放置于搬运机构2300上，再在治具1002上放置托片，然后移动手机振动马达，使手机振动马达与托片进行配合组装。组装后的手机振动马达和托片通过焊接设备300焊接呈一体的结构。本发明的手机振动马达托片成型一体机1000，整机布局合理，成型效率高，成型效果好。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种手机振动马达托片成型一体机，用于折弯托片，并将托片和手机振动马达组装焊接在一起，其特征在于，包括机架以及依次设置于所述机架上的折弯设备、组装设备和焊接设备；所述折弯设备用于托片的折弯，所述折弯设备包括第一上料装置以及对称设置的两折弯装置，所述第一上料装置用于所述托片的上料并将所述托片分流至两所述折弯装置，两所述折弯装置均包括第一折弯机构和第二折弯机构，所述第一折弯机构用于折弯所述托片的第一工位，所述第二折弯机构用于折弯所述托片的第二工位；所述组装设备用于将折弯后的托片和手机振动马达组装在一起，所述组装设备包括托片上料装置、马达上料装置和组装装置，所述托片上料装置用于折弯后托片的上料，所述马达上料装置用于手机振动马达的上料，所述组装装置用于将所述托片和所述手机振动马达预装呈一体的工件；所述焊接设备包括传送装置、第一焊接装置和第二焊接装置，预装后的工件在所述传送装置上依次经过所述第一焊接装置和所述第二焊接装置，所述第一焊接装置和所述第二焊接装置均用于将所述托片和所述手机振动马达焊接固定在在一起;所述第一折弯机构包括第一放料组件、第一定位组件、第一拨料组件和第一成型组件，所述托片放置并固定于所述第一放料组件上且露出待折弯部，所述第一定位组件、所述第一拨料组件和所述第一成型组件均呈活动的设置于所述第一放料组件的侧边，所述第一定位组件活动以定位所述待折弯部，所述第一拨料组件动作以拨动所述待折弯部至贴合所述第一定位组件，而后所述第一拨料组件回位，所述第一成型组件动作以在所述第一定位组件上加固所述托片的成型；所述第一定位组件和所述第一拨料组件能在竖直方向和水平方向上移动以能作用于托片；所述焊接设备还包括传送装置，所述传送装置上依次设置有治具上料机构、第一焊接工位、换料工位和第二焊接工位；其中，所述第一焊接工位上设置有第二压料机构，所述第二压料机构用于按压定位所述托片，所述第二压料机构包括第二压料动力组件和避位压料组件，所述避位压料组件上设置有用于按压托片的压料件，所述压料件包括压料部和镂空部，所述压料部用于按压所述托片，所述镂空部位于所述压料部上方，借由所述镂空部以使所述第一焊接装置的焊接激光能穿过所述镂空部，以对手机振动马达和托片进行焊接。

2.根据权利要求1所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述第二折弯机构包括第二放料组件、第二定位组件、第二拨料组件和第二成型组件；所述第二定位组件、所述第二拨料组件和所述第二成型组件均呈活动的设置于所述第二放料组件的侧边，所述第二放料组件上设置有两个用于放置所述托片的成型位，两所述成型位在所述第二放料组件上错位设置；所述第二定位组件包括与两所述成型位配合的第二定位件，所述第二定位件用于定位所述托片；所述第二拨料组件上设置有两与所述成型位配合的第二拨料件，所述第二拨料件用于拨动所述托片以预成型所述托片；所述第二成型组件包括两第二成型件，两所述第二成型件与两所述第二定位件配合以加固所述托片的成型。

3.根据权利要求1所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述托片上料装置包括飞达送料机构或振动盘送料机构，所述飞达送料机构和所述振动盘送料机构均能用于所述托片的出料；还包括与所述飞达送料机构或所述振动盘送料机构配合的CCD定位机构，所述CCD定位机构设置于所述飞达送料机构或所述振动盘送料机构的上方，所述CCD定位机构用于所述托片的拍照定位。

4.根据权利要求1所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述组装装置包括搬运机构以及在所述搬运机构上顺次排布的治具上料工位、马达放料工位、托片放料工位、组装工位和压料工位，所述治具上料工位用于治具的上料，所述治具包括包括第一料位和第二料位；所述马达放料工位用于在所述第一料位中放置手机振动马达，所述托片放料工位用于在所述第二料位中放置托片，所述组装工位用于将所述第一料位中的手机振动马达放置于所述第二料位中与所述托片上进行预装，所述压料工位用于将预装的所述手机振动马达和托片压合呈一体的工件。

5.根据权利要求4所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述搬运机构的底部还设置有弹性组装机构，所述弹性组装机构位于所述马达放料工位和所述组装工位的下方，所述弹性组装机构动作以使所述手机振动马达在所述治具内活动至预设位置，以使所述手机振动马达能与所述托片预装成一体的工件。

6.根据权利要求1所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述治具上料机构设置于所述传送装置的端部，用于将治具放置于所述传送装置上；所述治具包括第一料位和第二料位，所述第一料位和所述第二料位均能用于放置所述工件；所述第一焊接工位用于供所述第一焊接装置焊接位于所述第二料位中的工件，所述换料工位用于将所述第二料位中的工件换位至所述第一料位中，所述第二焊接工位用于供所述第二焊接装置焊接位于所述第一料位中的工件。

7.根据权利要求6所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述第一焊接工位和所述第二焊接工位上均设置有第一压料机构，所述第一压料机构包括第一压料动力组件、治具压料组件和马达压料组件，所述第一压料动力组件动作，以使所述治具压料组件和所述马达压料组件动作，所述治具压料组件用于按压定位所述治具，所述马达压料组件用于定位所述马达。

8.根据权利要求1所述的手机振动马达托片成型一体机，其特征在于，所述组装设备和所述焊接设备上还设置有用于定位治具的第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构从侧面定位所述治具，所述第二定位机构从竖直方向定位所述治具。

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