CN217571204U - 一种自动激光焊锡设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于激光焊锡技术领域，涉及一种全自动激光焊锡设备，包括上料系统、搬运系统、焊锡系统以及下料系统，焊锡系统包括焊锡空间和焊锡机构，搬运系统包括第一运送机构、第二运送机构以及搬运机构，搬运机构设置在第一运送机构和第二运送机构之间。该自动激光焊锡设备通过上料系统提供待加工件，在第一运送机构和搬运机构的搬运下，将待加工件运送至焊锡空间上，焊锡机构对焊锡空间内的待加工件进行焊锡；在焊锡工作结束后，搬运机构搬运已加工好的工件移动至第二运送机构，第二运送机构将工件运送至下料系统，下料系统收工件，以备下一步工序使用。该设备能够保证激光焊锡不间断工作，从而提高自动焊锡的工作效率。

Description

一种自动激光焊锡设备

技术领域

本实用新型涉及激光焊锡技术领域，尤其涉及一种全自动激光焊锡设备。

背景技术

激光焊锡是一种将激光聚焦于焊区以形成热源区，并使焊区内的焊物熔化以形成牢固的焊点或焊缝的非接触焊接工艺，其具有焊接效率高、加工精度高的特点，适用于小型化或具有精密焊接要求的工件的焊接。

在激光焊锡的工作过程中，需要对待加工件完成搬运、焊锡加工以及检测等工序。但由于待加工工件的体积小，使待加工件的搬运和抓取难度大，且对于需要进行多面焊接的待加工件，现有的加工设备无法完成自动翻转和搬运等动作，从而影响激光焊锡设备的加工效率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于解决如何保证激光焊锡不间断工作的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种自动激光焊锡设备，采用了如下所述的技术方案：

该自动激光焊锡设备包括：用于提供工件的上料系统；用于搬运工件的搬运系统；用于加工工件的焊锡系统以及用于收集工件的下料系统，所述搬运系统和所述焊锡系统均设置在所述上料系统和所述下料系统之间；所述焊锡系统包括焊锡空间和用于对工件进行焊锡加工的焊锡机构，所述焊锡空间设置在所述上料系统和所述下料系统之间，所述焊锡机构设置在所述焊锡空间的顶部；所述搬运系统包括第一运送机构、第二运送机构以及用于搬运工件在所述第一运送机构、所述焊锡空间和所述第二运送机构之间进行移动的搬运机构，所述第一运送机构安装在所述上料系统的出料端，所述第二运送机构安装在所述下料系统的进料端，所述搬运机构设置在所述第一运送机构和所述第二运送机构之间。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述上料系统包括上料底座、用于储存工件的上料仓、推料组件以及用于输送工件的输送组件，所述上料仓、所述推料组件以及所述输送组件安装在上料底座上；所述推料组件将工件从所述输送组件推出到所述第一运送机构上。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述第一运送机构包括运送基座、用于运送工件的传送带以及驱动所述传送带运动的运送驱动组件，所述传送带和所述运送驱动组件安装在所述运送基座上。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述搬运系统还包括放置工件的放置台，所述放置台设置于所述第一运送机构和所述第二运送机构之间，所述搬运机构设置所述放置台的侧边上。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述焊锡机构包括激光组件以及驱动所述激光组件移动的送锡驱动组件，所述激光组件安装在所述送锡驱动组件上。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述搬运机构包括搬运机械手和搬运夹爪，所述搬运夹爪安装在所述搬运机械手上。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述搬运机械手为六轴机械手。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述焊锡机构包括激光组件、送锡组件以及驱动所述送锡组件移动的送锡驱动组件，所述激光组件安装在所述焊锡空间的顶部，所述送锡组件通过所述送锡驱动组件安装在所述焊锡空间的顶部。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述自动激光焊锡设备还包括用于检测焊锡质量的检测系统，所述检测系统设置在所述焊锡空间的侧面。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述检测系统包括左检测组件和右检测组件，所述左检测组件安装在所述焊锡空间的左侧，所述右检测组件安装在所述焊锡空间的右侧。

前述的自动激光焊锡设备，更进一步地，所述检测系统包括对位于所述焊锡空间上的工件进行定位检测的定位检测子系统和对完成焊锡的工件进行焊锡检测的焊锡检测子系统，所述定位检测子系统和所述焊锡检测子系统均设置在所述左检测组件和所述右检测组件内。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的全自动激光焊锡设备主要有以下有益效果：

该自动激光焊锡设备通过上料系统提供待加工件，第一运送机构将待加工件运送至搬运机构的搬运点，待加工件在搬运机构的搬运下，移动至焊锡空间内的焊锡位置点，并将待加工件悬停；接着焊锡机构对焊锡空间内的待加工件进行焊锡；在焊锡工作结束后，搬运机构搬运已完成的工件移动至第二运送机构，第二运送机构将已完成的工件运送至下料系统，下料系统收集完成加工的工件，以备下一步工序进行使用。该自动激光焊锡设备能够保证激光焊锡不间断工作，从而提高自动焊锡的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型一个实施例中自动激光焊锡设备的立体结构示意图；

图2是图1中自动激光焊锡设备的焊锡系统的立体结构示意图；

图3是图1中自动激光焊锡设备的上料系统的立体结构示意图；

图4是图1中自动激光焊锡设备的搬运系统的立体结构示意图；

图5是图4中A处的局部放大图；

图6是图1中自动激光焊锡设备的搬运机构的立体结构示意图。

附图中的标号如下：

1-上料系统；10-上料底座；11-上料仓；12-推料组件；13-输送组件；2-搬运系统；21-第一运送机构；210-运送基座；211-传送带；212-运送驱动组件；22-第二运送机构；23-搬运机构；231-搬运机械手；232-搬运夹爪；24-放置台；25-第一转移组件；3-焊锡系统；31-焊锡空间；32-焊锡机构；321-送锡组件；322-送锡驱动组件；323-激光组件；4-下料系统；5-检测系统；51-左检测组件；52-右检测组件；1000-自动激光焊锡设备。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需说明的是，该自动激光焊锡设备可应用于对手机摄像头焊锡的加工工作中。

本实用新型实施例提供一种自动激光焊锡设备1000，如图1所示，该自动激光焊锡设备1000包括：用于提供工件的上料系统1；用于搬运工件的搬运系统2；用于加工工件的焊锡系统3以及用于收集工件的下料系统4，所述搬运系统2和所述焊锡系统3均设置在所述上料系统1和所述下料系统4之间；所述焊锡系统3包括焊锡空间31和用于对工件进行焊锡加工的焊锡机构32，所述焊锡空间31设置在述上料系统1和所述下料系统4之间，所述焊锡机构32设置在所述焊锡空间31的顶部；所述搬运系统2包括第一运送机构21、第二运送机构22以及用于搬运工件在所述第一运送机构21、所述焊锡空间31和所述第二运送机构22之间进行移动的搬运机构23，所述第一运送机构21安装在所述上料系统1的出料端，所述第二运送机构22安装在所述下料系统4的进料端，所述搬运机构23设置在所述第一运送机构21和所述第二运送机构22之间。

可以理解地，该自动激光焊锡设备1000的工作原理大致如下：该自动激光焊锡设备1000通过上料系统1提供待加工件，在第一运送机构21和搬运机构23的搬运下，将待加工件运送至焊锡空间31上，接着焊锡机构32对焊锡空间31上的待加工件进行焊锡；在焊锡工作结束后，搬运机构23搬运已加工好的工件移动至第二运送机构22，第二运送机构22将工件运送至下料系统4，下料系统4收集完成加工的工件，以备下一步工序进行使用。

综上，相比现有技术，该自动激光焊锡设备1000至少具有以下有益效果：该自动激光焊锡设备1000能够保证对待加工件进行自动焊锡，且能够不间断进行工作，从而提高自动焊锡的工作效率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1、图2和图4所示，所述自动激光焊锡设备1000包括：用于提供工件的上料系统1；用于搬运工件的搬运系统2；用于加工工件的焊锡系统3以及用于收集工件的下料系统4，所述搬运系统2和所述焊锡系统3均设置在所述上料系统1和所述下料系统4之间；所述焊锡系统3包括焊锡空间31和用于对工件进行焊锡加工的焊锡机构32，所述焊锡空间31设置在所述上料系统1和所述下料系统4之间，所述焊锡机构32设置在所述焊锡空间31的顶部；所述搬运系统2包括第一运送机构21、第二运送机构22以及用于搬运工件在所述第一运送机构21、所述焊锡空间31和所述第二运送机构22之间进行移动的搬运机构23，所述第一运送机构21安装在所述上料系统1的出料端，所述第二运送机构22安装在所述下料系统4的进料端，所述搬运机构23设置在所述第一运送机构21和所述第二运送机构22之间。

需要说明的是，在本实施例中，工件放置在Tray盘上，自动激光焊锡设备1000的上料系统1和下料系统4，以及搬运系统2中的第一运送机构21和第二运送机构22均通过对Tray盘的搬运，实现对工件的移动和运转；而搬运系统2中的搬运机构23则通过对放置在Tray盘上的工件进行搬运，使工件在第一运送机构21、焊锡空间31以及第二运送机构22之间进行移动。

如图3所示，所述上料系统1包括上料底座10、用于储存工件的上料仓11、推料组件12以及用于输送工件的输送组件13，所述上料仓11、所述推料组件12以及所述输送组件13安装在上料底座10上；所述推料组件12将工件从所述输送组件13推出到所述第一运送机构21上。

其中，上料仓11储存有固定好待加工件的Tray盘，且Tray盘安装在弹夹仓111内。在本实施例中，上料仓11可一次性存放5个弹夹仓111，且上料仓11内设置有运送弹夹仓111的弹夹仓运送组件(图中未示出)。

此外，推料组件12用于将Tray盘从弹夹仓111推出，推出后的Tray盘移动至第一运送机构21上。输送组件13用于对弹夹仓111进行搬运，使弹夹仓111从上料仓11移动至合适位置，使推料组件12将Tray盘从弹夹仓111推出时，Tray盘刚好落在第一运送机构21上。

即通过上述可知，上料系统1的工作过程如下：固定好待加工件的Tray盘安装在弹夹仓111内，弹夹仓111放置在上料仓11，在进行上料时，弹夹仓运送组件运送上料仓11移动至输送组件13上，输送组件13对弹夹仓111进行驱动，使弹夹仓111移动至合适位置，随后，推料组件12对弹夹仓111内的Tray盘进行推动，使Tray盘从弹夹仓111内移动至第一运送机构21上，从而完成上料工作。

需要说明的是，在本实施例中，下料系统4所有的组件与上料系统1的组件相同，且下料系统4是为了将已经焊锡好的工件从第二运送机构22上进行收集。故下料系统4的工作原理与上料系统1相同，仅是工作过程不同，即上料系统1是将固定好待加工件的Tray盘从上料仓11移动至第一运送机构21上，而下料系统4是将固定好已完成加工工件的Tray盘从第二运送机构22移动至下料系统4的储存处，以待下一工序使用。故，本实施例中不再对下料系统4进行详细说明。

如图4、图5所示，所述第一运送机构21包括运送基座210、用于运送工件的传送带211以及驱动所述传送带211运动的运送驱动组件212，所述传送带211和所述运送驱动组件212安装在所述运送基座210上。

其中，驱动组件212为驱动电机。第一运送机构21设置上料系统1的出料口处，用于运送上料系统1上供应的固定有待加工件的Tray盘至下一位置。

需要说明的是，第一运送机构21还包括第一转移组件25，第一转移组件25用于将放置工件的tray盘从传送带211上转移至下一位置的放置台24上。

此外，在本实施例中，第二运送机构22与第一运送机构21的结构相同。第二运送机构22设置在下料系统4的进料口处，用于将焊锡结束后的固定有完成加工工件的Tray盘运送至下料系统4内，故此处，不对第二运送机构22进行详细描述。

如图4所示，所述搬运系统2还包括放置工件的放置台24，所述放置台24设置于所述第一运送机构21和所述第二运送机构22之间，所述搬运机构23设置所述放置台24的侧边上。

其中，放置台24用于临时放置固定有工件的Tray盘。需要说明的是，放置台24上设置有用于夹紧Tray盘的夹紧装置(图中未示出)。通过夹紧装置对Tray盘进行夹紧，方便工件在搬运机构23的搬运下，与Tray盘分离。

此外，在本实施例中，放置台24的数量为6个。需要说明的是，放置台24的数量可根据实际工作需要进行设置。

如图2所示，所述焊锡机构32包括激光组件323、送锡组件321以及驱动所述送锡组件321移动的送锡驱动组件322，所述激光组件323安装在所述焊锡空间31的顶部，所述送锡组件321通过所述送锡驱动组件322安装在所述焊锡空间31的顶部。

其中，激光组件323为激光发生组件，用于提供激光照射。送锡驱动组件322用于驱动送锡组件321移动至焊锡加工位置，送锡组件321为焊锡提供锡丝，从而使焊锡机构32完成对工件的焊锡。

在本实施例中，焊锡机构32的数量为3台，以满足高效、连续焊锡的需要。需要说明的是，在其他一些实施例中，焊锡机构32的数量也可根据实际需要进行设置。

如图1、图6所示，所述搬运机构23包括搬运机械手231和搬运夹爪232，所述搬运夹爪232安装在所述搬运机械手231上。所述搬运机械手231为六轴机械手。

其中，搬运夹爪232用于搬运放置在Tray盘中的工件。由于搬运机械手231为六轴机械手，从而使搬运机械手231能够灵活地驱动搬运夹爪232进行空间移动。在本实施例中，搬运机构23用于搬运Tray盘中的工件，使工件在放置台24上的Tray盘、焊锡空间31的焊锡点和放置台24上的Tray盘之间移动，从而使焊锡机构32连续对工件进行焊锡。

在本实施例中，搬运机构23的数量为6台，且搬运机构23设置放置台24的侧边上，且每2台搬运机构23对应一台焊锡系统3；每台搬运机构23对应一个放置台24，从而使搬运机构23在焊锡系统3和放置台24之间交替工作，加快生产节拍。需要说明的是，在其他一些实施例中，搬运机构23的数量可以根据实际需要进行设置。

如图2所示，所述自动激光焊锡设备1000还包括用于检测焊锡质量的检测系统5，所述检测系统5设置在所述焊锡空间31的侧面。

所述检测系统5包括左检测组件51和右检测组件52，所述左检测组件51安装在所述焊锡空间31的左侧，所述右检测组件52安装在所述焊锡空间31的右侧。

所述检测系统5包括对位于所述焊锡空间31内的工件进行定位检测的定位检测子系统和对完成焊锡的工件进行焊锡检测的焊锡检测子系统，所述定位检测子系统和所述焊锡检测子系统均设置在所述左检测组件51和所述右检测组件52内。

其中，定位检测子系统用于对进入焊锡空间31内的搬运夹爪232上的工件进行拍照检测，以读取工件当前的位置，在工件进行焊锡之前进行位置补偿，使焊锡更加精确。焊锡检测子系统用于对焊锡完成后的工件进行质量检测，以使焊锡达到焊接要求，提高自动激光焊锡设备1000的焊锡工作的合格率。

需要说明的是，定位检测子系统和焊锡检测子系统均设置于左检测组件51与右检测组件52之中。由于左检测组件51设置于焊锡空间31的左侧，右检测组件52设置于焊锡空间31的右侧，能够对进入焊锡空间31内的搬运夹爪232上的工件进行定位和检测，使定位、检测精度更高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种自动激光焊锡设备，用于对工件进行焊锡，其特征在于，所述自动激光焊锡设备包括：

用于提供工件的上料系统；用于搬运工件的搬运系统；用于加工工件的焊锡系统以及用于收集工件的下料系统，所述搬运系统和所述焊锡系统均设置在所述上料系统和所述下料系统之间；

所述焊锡系统包括焊锡空间和用于对工件进行焊锡加工的焊锡机构，所述焊锡空间设置在所述上料系统和所述下料系统之间，所述焊锡机构设置在所述焊锡空间的侧面；

所述搬运系统包括第一运送机构、第二运送机构以及用于搬运工件在所述第一运送机构、所述焊锡空间和所述第二运送机构之间进行移动的搬运机构，所述第一运送机构安装在所述上料系统的出料端，所述第二运送机构安装在所述下料系统的进料端，所述搬运机构设置在所述第一运送机构和所述第二运送机构之间。

2.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述上料系统包括上料底座、用于储存工件的上料仓、推料组件以及用于输送工件的输送组件，所述上料仓、所述推料组件以及所述输送组件安装在上料底座上；所述推料组件将工件从所述输送组件推出到所述第一运送机构上。

3.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述第一运送机构包括运送基座、用于运送工件的传送带以及驱动所述传送带运动的运送驱动组件，所述传送带和所述运送驱动组件安装在所述运送基座上。

4.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述搬运系统还包括放置工件的放置台，所述放置台设置于所述第一运送机构和所述第二运送机构之间，所述搬运机构设置所述放置台的侧边上。

5.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述搬运机构包括搬运机械手和搬运夹爪，所述搬运夹爪安装在所述搬运机械手上。

6.根据权利要求5所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述搬运机械手为六轴机械手。

7.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述焊锡机构包括激光组件、送锡组件以及驱动所述送锡组件移动的送锡驱动组件，所述激光组件安装在所述焊锡空间的顶部，所述送锡组件通过所述送锡驱动组件安装在所述焊锡空间的顶部。

8.根据权利要求1所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述自动激光焊锡设备还包括用于检测焊锡质量的检测系统，所述检测系统设置在所述焊锡空间的侧面。

9.根据权利要求8所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述检测系统包括左检测组件和右检测组件，所述左检测组件安装在所述焊锡空间的左侧，所述右检测组件安装在所述焊锡空间的右侧。

10.根据权利要求9所述的自动激光焊锡设备，其特征在于，所述检测系统包括对位于所述焊锡空间上的工件进行定位检测的定位检测子系统和对完成焊锡的工件进行焊锡检测的焊锡检测子系统，所述定位检测子系统和所述焊锡检测子系统均设置在所述左检测组件和所述右检测组件内。

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