CN114641150B - 基于点胶优化的电路板贴片方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；在所述标记线上设置红胶；将所述电子元件贴合于所述贴装区域；将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接。使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题。同时，使得电子元件的焊接高度可控，便于检查红胶与电子元件的贴合情况，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。

Description

基于点胶优化的电路板贴片方法

技术领域

本发明涉及电路板贴片工艺的技术领域，尤其涉及一种基于点胶优化的电路板贴片方法。

背景技术

在电路板生产贴片过程中，需要用到红胶点胶固定贴片元件进行二次回流防止掉件。二次回流指的是，在对电路板的正面完成一次回流焊接后，需要再对电路板的反面进行二次回流焊，电路板的正面和反面通常都设置有电子元件，因此，在一次回流焊和二次回流焊中，都会在电路板上通过点红胶，将电子元件与电路板相固定，避免二次回流焊过程中，在锡膏由于高温液化后位于电路板朝下一端的电子元件受自身重力导致掉件。然而，在实际生产过程中，红胶通常设置在电子元件的底部靠近中间的区域，电子元件贴装后不易检查红胶与电子元件的贴合情况。同时，红胶的点胶量不易控制，红胶点多，回流焊接时容易导致电子元件出现浮高空焊的问题，红胶点少，又起不到固定电子元件的作用，导致二次回流时会掉件，使得电子元件的焊接高度也不可控。因此，有必要提供一种避免电子元件二次回流中浮高空焊的电路板贴片方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免电子元件二次回流中浮高空焊的电路板贴片方法。

根据本发明的一方面，提供一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：

在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；

在所述标记线上设置红胶；

将所述电子元件贴合于所述贴装区域；

将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；

其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀。

更优地，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，

令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，当满足关系式：

M≤0.5g；

P＜13W；

所述红胶仅包括第一胶点；

其中，g为单位克。

更优地，以所述标记线作为分界线，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；

令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2；

所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，

当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2；

W1+W2＝W。

更优地，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；

1＜(W1/W2)＜2。

更优地，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，当满足关系式：

M＞0.5g；

所述红胶包括第一胶点和与所述第一胶点对称地设置于标记线上的第二胶点；

其中，g为单位克。

更优地，以所述标记线作为分界线，

所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；

所述第二胶点包括：位于所述贴装区域内的第二内胶部和位于所述贴装区域外的第二外胶部；

令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2，所述第二内胶部与所述基板相接触的面积为W3，所述第二外胶部与所述基板相接触的面积为W4，

所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，

当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2＝W3＝W4。

更优地，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜H-T＜2mm；

1＜(W1/W2)＜3；

1＜(W3/W4)＜3；

W1＝W3；

W2＝W4。

更优地，所述贴装区域为矩形结构，所述标记线包括：第一边、与所述第一边正对的第二边；当所述第一胶点设置于所述第一边时，所述第二胶点设置于第二边并与所述第一胶点正对/斜对。

更优地，所述标记线还包括：位于所述第一边与所述第二边之间的第三边、及与所述第三边正对的第四边，当所述第一胶点设置于所述第三边时，所述第二胶点设置于第四边并与所述第一胶点正对/斜对。

更优地，将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接的步骤具体包括：

将所述基板以贴合有电子元件的一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第一次回流焊接；

将所述基板贴合有电子元件的一面朝下，并在朝上的另一面贴合其他电子元件，

保持所述另一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第二次回流焊接。

本发明具有如下有益效果：

1.通过将所述红胶设置于所述贴装区域的轮廓线：标记线上，使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题；由于避免了电子元件浮高，使得电子元件的焊接高度可控。同时，由于红胶设置在贴装区域的边缘，电子元件贴合后，便于检查红胶与电子元件的贴合情况。同时，通过将红胶设置在贴装区域的轮廓线上，使得红胶膨胀后，红胶能同时与电子元件的底面和侧面分别固定连接，从而提升红胶对电子元件的固定效果，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。通过在标记线上设置若干个不连续的点状液态胶体的红胶，使得红胶在回流焊接的过程中起到固定电子元件作用的同时，由于红胶受高温膨胀时可以向贴装区域外的空间释放，避免了电子元件浮高空焊的问题。同时，由于采用的不连续的点状液态胶体，避免大量使用红胶造成成本过高的问题。

2.根据电子元件的质量以及电子元件底面的面积与红胶接触基板的面积之比，适当地采用一个胶点，即仅设置一个第一胶点对电子元件起到固定作用，避免设置过的红胶造成浪费。

3.当引脚突出底面的高度为0mm时，通过限定第一内胶部与第一外胶部的面积比，使得红胶起到固定电子元件的同时，能够最大限度避免电子元件浮高空焊的问题。

4.当引脚突出底面的高度大于0mm时，通过限定第一内胶部与第一外胶部的面积比，以及引脚突出底面的高度与红胶的高度差，使得红胶起到固定电子元件的同时，能够最大限度避免电子元件浮高空焊的问题。

5.根据电子元件的质量，当质量较大时，适当地采用两个胶点，即分别设置第一胶点和第二胶点共同对电子元件起到固定作用。通过将第一胶点与第二胶点对称地设置于标记线上，使得红胶对电子元件起到固定作用的同时，红胶在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件，避免电子元件向某个方向偏移。

6.当引脚突出底面的高度为0mm时，通过限定第一内胶部、第一外胶部、第二内胶部、及第二外胶部的面积比，使得红胶起到固定电子元件的同时，能够最大限度避免电子元件浮高空焊的问题。

7.当引脚突出底面的高度大于0mm时，通过限定引脚突出底面的高度与红胶的高度差，通过限定第一内胶部与第二外胶部的面积比，通过限定第二内胶部与第二外胶部的面积比，使得红胶起到固定电子元件的同时，能够最大限度避免电子元件浮高空焊的问题。通过限定第一内胶部与第二内胶部的面积比；通过限定第一外胶部与第二外胶部的面积比，使得红胶在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件，避免电子元件向某个方向偏移。

8.通过将第一胶点和第二胶点正对/斜对地设置于第一边与第二边，使得红胶在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件，避免电子元件向某个方向偏移。

9.通过将第一胶点和第二胶点正对/斜对地设置于第三边与第四边，使得红胶在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件，避免电子元件向某个方向偏移。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明在标记线上设置第一胶点的结构示意图；

图2为本发明第一胶点与第二胶点正对地设置于第一边与第二边的结构示意图；

图3为本发明第一胶点与第二胶点斜对地设置于第一边与第二边的结构示意图；

图4为本发明第一胶点与第二胶点正对地设置于第三边与第四边的结构示意图；

图5为本发明第一胶点与第二胶点斜对地设置于第三边与第四边的结构示意图；

图6为本发明第一胶点与第二胶点相对地设置于圆边上的结构示意图；

图7为本发明引脚突出底面的高度为0时的电子元件贴合于贴装区域内的结构示意图；

图8为本发明引脚突出底面的高度大于0时的电子元件贴合于贴装区域内的结构示意图；

图9为本发明引脚突出底面的高度为0时的电子元件焊接于贴装区域内的结构示意图；

图10为本发明工艺流程总框图；

图11为本发明步骤S40的具体流程框图。

附图标记说明：100、电路板；200、回流焊炉；10、基板；20、电子元件；30、红胶；40、锡膏；11、贴装区域；12、焊盘部；121、第一焊盘部；122、第二焊盘部；13、标记线；31、第一胶点；32、第二胶点；311、第一内胶部；312、第一外胶部；321、第二内胶部；322、第二外胶部；21、底面；22、引脚；23、侧面；131、第一边；132、第二边；133、第三边；134、第四边；135、圆边；

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：

在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；

在所述标记线上设置红胶；

将所述电子元件贴合于所述贴装区域；

将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；

其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，所述红胶在通过所述回流焊炉时受高温膨胀且固化，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀。

上述步骤中，通过将所述红胶设置于所述贴装区域的轮廓线：标记线上，使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题。同时，由于避免了电子元件浮高，使得电子元件的焊接高度可控。同时，由于红胶设置在贴装区域的边缘，电子元件贴合后，便于检查红胶与电子元件的贴合情况。同时，通过将红胶设置在贴装区域的轮廓线上，使得红胶膨胀后，红胶能同时与电子元件的底面和侧面分别固定连接，从而提升红胶对电子元件的固定效果，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。通过在标记线上设置若干个不连续的点状液态胶体的红胶，使得红胶在回流焊接的过程中起到固定电子元件作用的同时，由于红胶受高温膨胀时可以向贴装区域外的空间释放，避免了电子元件浮高空焊的问题。同时，由于采用的不连续的点状液态胶体，避免大量使用红胶造成成本过高的问题。

请参考图1-图11，本实施例提供了一种基于点胶优化的电路板100贴片方法，该方法包括步骤：

S10：在基板10的贴装区域11内的焊盘部12印刷锡膏40；

具体地，本实施例中，基板10指的是尚未安装电子元件20的电路板100，基板10作为载体用以贴装电子元件20。

具体地，本实施例中，锡膏40为无铅锡膏。

S20：参见图1，在标记线13上设置红胶30；

具体地，将电路板100的基板10上欲贴装电子元件20的区域记为贴装区域11，电子元件20正好覆盖贴装区域11，将围成贴装区域11的轮廓线记为标记线13，

其中，所述红胶30为设置于所述标记线13上的若干个不连续的点状液态胶体，若干个指的是一个、两个或更多个，本申请的具体实施例中，主要列举了红胶30仅设置一个胶点和设置两个胶点的情况。所述红胶30在通过所述回流焊炉200时受高温膨胀且固化，红胶30在膨胀的过程中有可能因为膨胀过度，从而向上顶起电子元件20，导致电子元件20的引脚22与基板10上的焊盘部12无法接触，导致浮高空焊的问题，本实施例中，由于红胶30设置在标记线13上，红胶30膨胀时，能够以所述标记线13为分界线，红胶30同时向贴装区域11内与贴装区域11外膨胀，由于红胶30膨胀时有了足够的释放空间，当红胶30膨胀至与电子元件20的底面21相接触时，由于电子元件20本身具有质量，电子元件20会对红胶30施加反作用力，而贴装区域11外的空间不会对膨胀中红胶30施加反作用力，使得红胶30膨胀至与电子元件20接触后，能够将过度膨胀的部分释放至贴装区域11外，从而避免红胶30膨胀后将电子元件20向上顶起造成浮高空焊的问题。

同时，由于避免了电子元件20浮高，使得电子元件20的焊接高度可控。同时，由于红胶30设置在贴装区域11的边缘，电子元件20贴合后，便于检查红胶30与电子元件20的贴合情况。同时，通过将红胶30设置在贴装区域11的轮廓线上，参见图9，使得红胶30膨胀后，红胶30能同时与电子元件20的底面21和侧面23分别固定连接，从而提升红胶30对电子元件20的固定效果，避免电子元件20在二次回流的过程中掉件。

更优地，本实施例中，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，

令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，当满足关系式：

M≤0.5g；其中，g为单位克。

P＜13W时，

所述红胶30仅包括第一胶点31；满足M≤0.5g；P＜13W时，由于电子原价质量较小，重量较轻，且不会因为电子元件20的面积较大，导致电子元件20的重心严重偏离了红胶30所在的位置，导致红胶30难以提供足够的约束力以固定电子元件20，从而使得仅需要设置一个第一胶点31便足以起到固定电子元件的作用。如图1所示，可以在标记线13上的任一点设置红胶30，从而避免浪费资源。

具体地，以所述标记线13作为分界线，所述第一胶点31包括：位于所述贴装区域11内的第一内胶部311和位于所述贴装区域11外的第一外胶部312；令所述第一内胶部311与所述基板10相接触的面积为W1，所述第一外胶部312与所述基板10相接触的面积为W2；所述电子元件20还包括设置于所述底面21的引脚22，令所述引脚22突出所述底面21的高度为H，当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2；

W1+W2＝W。

为了避免电子元件20在回流焊接过程中造成浮高空焊与掉件的问题。当H＝0mm时，需要对红胶30位于贴装区域11内与位于贴装区域11外的体积设置适当的比例。

本实施例中，当引脚22突出底面21的高度为0mm时，通过限定第一内胶部311与第一外胶部312的面积比为W1＝W2，即红胶30位于贴装区域11内的部分与位于贴装区域11外的部分一样多，从而在红胶30过回流焊炉200时，在贴装区域11内膨胀的红胶30体积与在贴装区域11外膨胀的红胶30体积一样大，实际测试过程中，当满足关系式：M≤0.5g；P＜13W；W1＝W2；W1+W2＝W；时，电子元件20在回流焊接过程中没有浮高空焊与掉件的问题。

更优地，令所述红胶30为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；

1＜(W1/W2)＜2。

为了避免电子元件20在回流焊接过程中造成浮高空焊与掉件的问题。当H＞0mm时，需要对红胶30位于贴装区域11内与位于贴装区域11外的体积设置适当的比例，同时，需要限制引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差。

本实施例中，当引脚22突出底面21的高度大于0时，由于电子元件20的底面21与基板10的距离变大，为了避免膨胀后的红胶30无法与电子元件20底面21有效接触，需要将在贴装区域11内设置更大比例的红胶30，同时也为了避免在贴装区域11内的红胶30比例过大，导致浮高空焊的问题，通过限定第一内胶部311与第一外胶部312的面积比为：1＜(W1/W2)＜2，以及引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差为0mm＜H-T＜2mm，使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。实际测试过程中，当满足关系式：M≤0.5g；P＜13W；0mm＜H-T＜2mm；1＜(W1/W2)＜2时，电子元件20在回流焊接过程中没有浮高空焊与掉件的问题。

更优地，所述电子元件20包括靠近所述基板10一端的底面21，令所述电子元件20的质量为M，当满足关系式：

M＞0.5g；其中，g为单位克。

为了避免浪费红胶30，根据电子元件20的质量，适当地采用两个胶点，即分别设置第一胶点31和第二胶点32共同对电子元件20起到固定作用。

具体地，所述红胶30包括第一胶点31和与所述第一胶点31相对地设置于标记线13上的第二胶点32；通过将第一胶点31与第二胶点32相对地设置于标记线13上，使得红胶30对电子元件20起到固定作用的同时，红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。

更优地，以所述标记线13作为分界线，

所述第一胶点31包括：位于所述贴装区域11内的第一内胶部311和位于所述贴装区域11外的第一外胶部312；

所述第二胶点32包括：位于所述贴装区域11内的第二内胶部321和位于所述贴装区域11外的第二外胶部322；

令所述第一内胶部311与所述基板10相接触的面积为W1，所述第一外胶部312与所述基板10相接触的面积为W2，所述第二内胶部321与所述基板10相接触的面积为W3，所述第二外胶部322与所述基板10相接触的面积为W4。

所述电子元件20还包括设置于所述底面21的引脚22，令所述引脚22突出所述底面21的高度为H，

当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2＝W3＝W4。

为了避免电子元件20在回流焊接过程中造成浮高空焊与掉件的问题。当引脚22突出底面21的高度为0时，通过限定第一内胶部311、第一外胶部312、第二内胶部321、及第二外胶部322的面积比为W1＝W2＝W3＝W4使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。实际测试过程中，当满足关系式M＞0.5g；H＝0mm；W1＝W2＝W3＝W4时，电子元件20在回流焊接过程中没有浮高空焊与掉件的问题。

更优地，当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；

1＜(W1/W2)＜3；

1＜(W3/W4)＜3；

W1＝W3；

W2＝W4。

为了避免电子元件20在回流焊接过程中造成浮高空焊与掉件的问题。当H＞0mm时，需要对红胶30位于贴装区域11内与位于贴装区域11外的体积设置适当的比例，同时，需要限制引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差。

本实施例中，当引脚22突出底面21的高度大于0时，由于电子元件20的底面21与基板10的距离变大，为了避免膨胀后的红胶30无法与电子元件20底面21有效接触，需要将在贴装区域11内设置更大比例的红胶30，同时也为了避免在贴装区域11内的红胶30比例过大，导致浮高空焊的问题，通过限定引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差为0mm＜H-T＜2mm；通过限定第一内胶部311与第二外胶部322的面积比为：1＜(W1/W2)＜3；通过限定第二内胶部321与第二外胶部322的面积比为：1＜(W3/W4)＜3；使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。通过限定第一内胶部311与第二内胶部321的面积比为W1＝W3；通过限定第一外胶部312与第二外胶部322的面积比为W2＝W4，使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。

具体地，所述贴装区域11为矩形结构，所述标记线13包括：第一边131、与所述第一边131正对的第二边132；所述焊盘部12包括靠近第一边131设置的第一焊盘部121和靠近第二边132设置的第二焊盘部122。

为了避免红胶30膨胀时造成电子元件20受膨胀影响产生位置偏移的问题，当所述第一胶点31设置于所述第一边131时，参见图2，所述第二胶点32设置于第二边132并与所述第一胶点31正对。或者参见图3，所述第二胶点32设置于第二边132并与所述第一胶点31斜对。使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。

具体地，所述标记线13还包括：位于所述第一边131与所述第二边132之间的第三边133、及与所述第三边133正对的第四边134。

为了避免红胶30膨胀时造成电子元件20受膨胀影响产生位置偏移的问题，当所述第一胶点31设置于所述第三边133时，参见图4，所述第二胶点32设置于第四边134并与所述第一胶点31正对；或者参见图5，所述第二胶点32设置于第四边134并与所述第一胶点31斜对，使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。

在另一实施方案中，参见图6，当贴装区域为圆形结构时，焊盘部12包括第一焊盘部121和与第一焊盘部121相对设置的第二焊盘部122，标记线13包括：圆边135；参见图6，第一胶点31与第二胶点32分别设置于圆边135上，且第一胶点31与第二胶点32以圆边135的圆心相对称。通过将第一胶点31和第二胶点32对称地设置于圆边135上，使得红胶30受热膨胀固化时，电子元件20能够对称受力，避免二次回流过程中，由于电子元件20受力不均产生掉件的问题。

更优地，在标记线13围成圆形或长方形的实施方式中，第一胶点31包括：位于标记线13靠近贴装区域11一侧的第一内胶部311和位于标记线13远离贴装区域11一侧的第一外胶部312；

第二胶点32包括：位于标记线13靠近贴装区域11一侧的第二内胶部321和位于标记线13远离贴装区域11一侧的第二外胶部322；

S30：将电子元件20贴合于贴装区域11；

S40：将基板10通过回流焊炉200进行回流焊接。

具体地，S40具体包括步骤：

S41：将基板10以贴合有电子元件20的一面朝上，并通过回流焊炉200进行第一次回流焊接；

S42：将基板10贴合有电子元件20的一面朝下，并在朝上的另一面贴合其他电子元件20，

S43：保持另一面朝上，并通过回流焊炉200进行第二次回流焊接。

借此，通过将所述红胶30设置于所述贴装区域11的轮廓线：标记线13上，使得红胶30在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件20底部以外的区域释放，避免红胶30在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题。同时，由于避免了电子元件20浮高，使得电子元件20的焊接高度可控。同时，由于红胶30设置在贴装区域11的边缘，电子元件20贴合后，便于检查红胶30与电子元件20的贴合情况。同时，通过将红胶30设置在贴装区域11的轮廓线上，使得红胶30膨胀后，红胶30能同时与电子元件20的底面21和侧面23分别固定连接，从而提升红胶30对电子元件20的固定效果，避免电子元件20在二次回流的过程中掉件。通过在标记线13上设置若干个不连续的点状液态胶体的红胶30，使得红胶30在回流焊接的过程中起到固定电子元件20作用的同时，由于红胶30受高温膨胀时可以向贴装区域11外的空间释放，避免了电子元件20浮高空焊的问题。同时，由于采用的不连续的点状液态胶体，避免大量使用红胶30造成成本过高的问题。根据电子元件20的质量以及电子元件20底面21的面积与红胶30接触基板10的面积之比，适当地采用一个胶点，即仅设置一个第一胶点31对电子元件20起到固定作用，避免设置过的红胶30造成浪费。当引脚22突出底面21的高度为0时，通过限定第一内胶部311与第一外胶部312的面积比，使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。当引脚22突出底面21的高度大于0时，通过限定第一内胶部311与第一外胶部312的面积比，以及引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差，使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。根据电子元件20的质量，适当地采用两个胶点，即分别设置第一胶点31和第二胶点32共同对电子元件20起到固定作用。通过将第一胶点31与第二胶点32对称地设置于标记线13上，使得红胶30对电子元件20起到固定作用的同时，红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。当引脚22突出底面21的高度为0mm时，通过限定第一内胶部311、第一外胶部312、第二内胶部321、及第二外胶部322的面积比，使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。当引脚22突出底面21的高度大于0mm时，通过限定引脚22突出底面21的高度与红胶30的高度差，通过限定第一内胶部311与第二外胶部322的面积比，通过限定第二内胶部321与第二外胶部322的面积比，使得红胶30起到固定电子元件20的同时，能够最大限度避免电子元件20浮高空焊的问题。通过限定第一内胶部311与第二内胶部321的面积比；通过限定第一外胶部312与第二外胶部322的面积比，使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。通过将第一胶点31和第二胶点32正对/斜对地设置于第一边131与第二边132，使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。通过将第一胶点31和第二胶点32正对/斜对地设置于第三边133与第四边134，使得红胶30在受热膨胀的过程中能够对称地固定电子元件20，避免电子元件20向某个方向偏移。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：

在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；

在所述标记线上设置红胶；

将所述电子元件贴合于所述贴装区域；

将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；

其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀；

其中，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，以所述标记线作为分界线，所述红胶仅包括第一胶点，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2；所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；

1＜(W1/W2)＜2。

2.根据权利要求1所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，当满足关系式：

M≤0.5g；

P＜13W；

其中，g为单位克。

3.根据权利要求2所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，

当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2；

W1+W2＝W。

4.根据权利要求1所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，令所述电子元件的质量为M，当满足关系式：

M＞0.5g；

所述红胶还包括与所述第一胶点对称地设置于标记线上的第二胶点；

其中，g为单位克。

5.根据权利要求4所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，以所述标记线作为分界线，

所述第二胶点包括：位于所述贴装区域内的第二内胶部和位于所述贴装区域外的第二外胶部；

所述第二内胶部与所述基板相接触的面积为W3，所述第二外胶部与所述基板相接触的面积为W4，

当H＝0mm时，满足关系式：

W1＝W2＝W3＝W4。

6.根据权利要求5所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，

当H＞0mm时，满足关系式：

0mm＜(H-T)＜2mm；

1＜(W1/W2)＜3；

1＜(W3/W4)＜3；

W1＝W3；

W2＝W4。

7.根据权利要求4所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述贴装区域为矩形结构，所述标记线包括：第一边、与所述第一边正对的第二边；当所述第一胶点设置于所述第一边时，所述第二胶点设置于第二边并与所述第一胶点正对或斜对。

8.根据权利要求7所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述标记线还包括：位于所述第一边与所述第二边之间的第三边、及与所述第三边正对的第四边，当所述第一胶点设置于所述第三边时，所述第二胶点设置于第四边并与所述第一胶点正对或斜对。

9.根据权利要求1所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接的步骤具体包括：

将所述基板以贴合有电子元件的一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第一次回流焊接；

将所述基板贴合有电子元件的一面朝下，并在朝上的另一面贴合其他电子元件，

保持所述另一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第二次回流焊接。

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