CN114637137A - 显示基板、显示面板、显示基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种显示基板，所述显示基板包括初始基板和形成在所述初始基板上的取向层，所述初始基板包括初始基板本体和至少一个支撑物，所述初始基板本体上形成有至少一个功能孔，至少一个所述功能孔中设置有所述支撑物，所述取向层覆盖所述初始基板。本公开还提供一种显示面板、一种显示基板的制作方法。

Description

显示基板、显示面板、显示基板的制作方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板、一种显示面板、一种显示基板的制作方法。

背景技术

液晶显示面板通常包括对盒设置的显示基板、以及填充在显示基板之间的液晶材料。在液晶显示面板生成完毕，需要对液晶显示面板进行测试，以确保出厂的液晶显示面板中不存在显示缺陷。

目前而言，M24不良(即，满屏细横线、以及麻点等不良)是一种常见的不良现象，如何消除M24不良也是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板、一种显示面板、一种显示基板的制作方法。

作为本公开的一个方面，提供一种显示基板，所述显示基板包括初始基板和形成在所述初始基板上的取向层，其中，所述初始基板包括初始基板本体和至少一个支撑物，所述初始基板本体上形成有至少一个功能孔，至少一个所述功能孔中设置有所述支撑物，所述取向层覆盖所述初始基板。

可选地，所述初始基板还包括设置在所述初始基板本体上的第一隔垫物，所述第一隔垫物的材料与所述支撑物的材料相同。

可选地，设置所述支撑物的功能孔深度不小于1.5μm。

可选地，所述显示基板包括像素电极层和数据线层，所述像素电极层包括多个像素电极，所述数据线层包括多条数据线，所述像素电极通过过孔与相应的所述数据线电连接，所述功能孔包括所述像素电极与相应的所述数据线相连的过孔。

可选地，所述支撑物的高度不超过设置该支撑物的功能孔的深度。

可选地，所述支撑物的高度为设置该支撑物的功能孔的深度的70％至90％。

作为本公开的第二个方面，提供一种显示面板，其中，所述显示面板包括本公开第一个方面所述显示基板、以及与所述显示基板对盒设置的对盒基板。

可选地，所述显示面板包括多个组合隔垫物，所述组合隔垫物包括所述显示基板上的第一隔垫物和所述对盒基板上的第二隔垫物，在同一个组合隔垫物中，所述第一隔垫物的长度方向与所述第二隔垫物的长度方向相交叉。

作为本公开的第三个方面，提供一种显示基板的制造方法，其中，所述制造方法包括：

提供初始基板本体，初始基板本体上形成有至少一个功能孔；

形成包括支撑物的图形层，以获得初始基板，其中，至少一个所述功能孔中形成有所述支撑物；

形成取向层。

可选地，所述包括支撑物的图形层还包括第一隔垫物。

可选地，所述形成包括支撑物的图形层，包括：

形成隔垫物材料层；

通过掩膜板对所述隔垫物材料层进行曝光；

对曝光后的隔垫物材料层进行显影，以获得所述图形层。

可选地，通过光刻工艺形成包括支撑物的图形层，其中，

所述光刻工艺中用到的掩膜板上形成有对应于支撑物的透光部，透光部的直径为5～12μm；或者，所述掩膜板上形成有对应于支撑物的半透光部，所述半透光部的直径为16～24μm。

附图说明

附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是展示在显示基板上涂覆液体PI材料层时，液体PI材料无法完全进入到孔H中的示意图；

图2是展示PI材料层热固化后，孔H周围PI材料堆积的示意图；

图3是本公开所提供的显示基板的局部结构示意图；

图4是本公开所提供的显示基板的另一局部结构示意图；

图5是展示第一隔垫物与支撑物之间相对位置关系的示意图；

图6是展示本公开所提供的显示面板的一种实施方式的示意图；

图7是组合隔垫物的示意图；

图8是本公开所提供的显示基板的制造方法的流程示意图；

图9是掩膜板上设置有对应于支撑物的透光部时，透光部的关键尺寸与支撑物的关键尺寸之间的关系曲线；

图10是半色调掩膜板上半透光部的关键尺寸与支撑物的关键尺寸之间的关系曲线。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的显示基板、显示面板、显示基板的制作方法进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

本文所述实施例可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。因此，实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不旨在是限制性的。

除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。

经本发明的发明人研究发现，液晶显示面板中出现M24不良的原因之一在于，显示基板上存在大量过孔，例如，像素电极与数据线电连接的过孔，而取向层是在形成了过孔之后才形成的。在向形成了过孔的显示基板上涂覆用于形成取向层的材料层后，用于形成取向层的材料会发生流动，在过孔处会发生液压效应，导致过孔周围材料扩散不均一，进而导致了M24不良。

下面参照图1和图2对上述原因进行进一步的解释。

如图1所示，在显示基板上涂覆液体PI材料层时，液体PI材料无法完全进入到孔H中。因此，孔H中存在气体。在对液体PI材料进行加热固化时，孔H中的气体膨胀，向孔H中的PI材料产生作用力。如图2所示，在固化结束后，孔H中形成的PI材料膜破裂，导致孔H周围PI材料堆积。这也是导致M24不良的原因之一。

有鉴于此，作为本公开的一个方面，提供一种显示基板，如图3所示和图4，所述显示基板包括初始基板100和形成在该初始基板100上的取向层200，其中，该初始基板100包括初始基板本体110和至少一个支撑物120，该初始基板本体110上形成有至少一个功能孔111，至少一个功能孔111中设置有支撑物120，取向层200覆盖初始基板100。

在本公开中，对功能孔111的具体类型不做特殊的限定。在本公开中，功能孔可以是贯穿有机膜层(例如，平坦化层)的、深度相对较大的过孔。例如，功能孔是深度不小于1.5μm的过孔。当然，可以将初始基板100上的所有过孔都视为功能孔。

在制作所述显示基板时，先形成初始基板100，后形成取向层200。由于功能孔111中已经设置了支撑物120，从而对功能孔111做了一定程度的填充，使得初始基板的表面相对较平整。在形成取向层200时，涂覆在初始基板上的液态材料(例如，PI)在初始基板表面流动时，由于支撑物120的存在，功能孔111处的液压效应被减轻甚至消除，从而使得液态材料可以在初始基板上扩散的更加均匀，从而至少在一定程度上减轻了M24不良。

在相关技术中，为了改善M24不良，通常采取的技术手段为对像素电路进行改进，通过调整像素显示的方式来改善M24不良。但是，这种方式研发成本较高，从而提高了显示面板的整体成本。在制造本公开所提供的显示基板时，不需要对像素结构、以及初始基板本体110的结构进行改进，仅通过形成支撑物120即可至少在一定程度上减轻M24不良，降低了显示面板的整体制造成本。

在本公开中，对支撑物120的材料不做特殊的限定，只要是能够进行光刻构图工艺的材料即可。作为一种可选实施方式，支撑物120的材料可以为有机材料。

为了进一步降低制造成本，可选地，可以在制造隔垫物的步骤中制造支撑物120，以获得材料与隔垫物相同的支撑物120。

在本公开中，对显示面板的隔垫物的形状不做特殊限制。作为一种可选实施方式，显示面板中的隔垫物可以为X型隔垫物。即，显示基板上设置第一隔垫物、与显示基板对盒设置的对盒基板上设置第二隔垫物，第一隔垫物、第二隔垫物的长度方向相交叉，形成大致的“X”型。也就是说，如图5所示，初始基板100还包括设置在初始基板本体110上的第一隔垫物130，该第一隔垫物130的材料与支撑物120的材料相同。

需要说明的是，X型隔垫物可以减少隔垫物移动导致的取向层200被划伤，并减少取向层200被划伤导致的漏光现象。

为了提高包括所述显示基板的显示面板的开口率，可选地，第一隔垫物130的延伸方向可以与数据线的延伸方向一致。

相应地，对盒基板上的第二隔垫物的延伸方向可以与栅线的延伸方向一致。

如上文中所述，可以将深度不小于1.5μm的过孔作为设置所述支撑物的功能孔。

通常，在制造初始基板时，先形成包括数据线的源漏电极层、再形成其他层(例如，绝缘间隔层、栅电极层、栅绝缘层、平坦化层(通常为有机膜层)等)、最后形成像素电极层，而像素电极层中的像素电极需要通过过孔与相应的数据线电连接，这就使得将所述像素电极与相应的所述数据线相连的过孔具有相对较大的深度。因此，在本公开中，可以将所述像素电极与相应的所述数据线相连的过孔作为所述功能孔，并在该功能孔中设置支撑物120。

在制成取向层200时，需要先形成材料层，然后再通过摩擦工艺形成具有沟槽的取向层200，为了使得取向层各处的沟槽深度一致，所述材料层的表面应当尽量平整。因此，作为一种可选实施方式，支撑物120的高度不超过设置该支撑物的功能孔的深度。

可选地，所述支撑物的高度为设置该支撑物的功能孔的深度的70％至90％。进一步可选地，支撑物的高度不小于设置该支撑物的功能孔深度的75％。

在本公开中，对显示基板的其他结构不做特殊的限定。例如，显示基板还可以包括TFT层。在本公开中，对TFT层中TFT的具体形式不做特殊的限定。例如，可以是a-Si TFT、IGZO TFT、LTPS TFT中的任意一种。

作为本公开的第二个方面，提供一种显示面板，其中，如图6所示，所述显示面板包括本公开第一个方面所提供的显示基板、以及与所述显示基板对盒设置的对盒基板300。

如上文中所述，由于在显示基板上设置了支撑物，可以使得在形成取向层时的液态材料扩散更加均一，并减少甚至消除显示面板中的M24不良。

为了维持显示面板的盒厚，可选地，所述显示面板包括多个组合隔垫物，所述组合隔垫物包括所述显示基板上的第一隔垫物130和对盒基板300上的第二隔垫物310，在同一个组合隔垫物中，第一隔垫物130的长度方向与第二隔垫物310的长度方向相交叉。如图7所示，组合隔垫物为X型隔垫物，在显示面板中，X型隔垫物更加不容易产生移动，从而减少隔垫物移动导致的取向层200被划伤，进而减少取向层200被划伤导致的漏光现象。

当然，本公开并不限于此。显示面板中的隔垫物还可以时常见的柱状隔垫物(PS，Post Spacer)、球状隔垫物(BS，Ball Spacer)。

如上文所述，为了提高开口率，第一隔垫物130的长度方向与数据线的延伸方向一致，第二隔垫物310的长度方向与栅线的延伸方向一致。

作为本公开的第三个方面，提供一种显示基板的制造方法，其中，如图8所示，所述制造方法包括：

在步骤S310中，提供初始基板本体，初始基板本体上形成有至少一个功能孔；

在步骤S320中，形成包括支撑物的图形层，以获得初始基板，其中，至少一个所述功能孔中形成有所述支撑物；

在步骤S330中，形成取向层。

本公开所提供的制造方法用于制造本公开第一方面所提供的显示基板。如上文中所述，在形成取向层时，需要先在初始基板上形成支撑物，该支撑物可以对功能孔进行一定程度的填充。因此，涂覆在初始基板上的液态材料(例如，PI)在初始基板表面流动时，由于支撑物120的存在，功能孔111处的液压效应被减轻甚至消除，从而使得液态材料可以在初始基板上扩散的更加均匀，从而至少在一定程度上减轻了M24不良。

如上文中所述，为了简化制造工艺，可以在形成隔垫物的步骤中形成支撑物，以获得与隔垫物材料相同的支撑物。

作为一种可选实施方式，显示面板中的隔垫物为包括第一个隔垫物和第二隔垫物的X型隔垫物。相应地，在步骤S320中形成的图形层还可以包括第一隔垫物。

在本公开中，对步骤S320的具体执行步骤不做特殊的限定。例如，可以通过转印的方式形成所述图形层，也可以通过喷墨打印的方式形成所述图形层。

除此之外，还可以通过光刻工艺形成所述图形层。具体地，步骤S320包括：

形成隔垫物材料层；

通过掩膜板对所述隔垫物材料层进行曝光；

对曝光后的隔垫物材料层进行显影，获得包括第一隔垫物和支撑物的图形层。

在本公开中，对所述掩膜板的具体机构不做特殊的限定。作为一种可选实施方式，所述光刻工艺中用到的掩膜板上形成有对应于支撑物的透光部，透光部的直径为5～12μm。在这种实施方式中，曝光条件为Dose/Gap40/160，显影时间为85s。图9中所示的是支撑物的关键尺寸(CD，Critical Dimension)与掩膜板透光部的关键尺寸之间的关系曲线，其中，横坐标为掩膜板透光部的关键尺寸，单位为μm，纵坐标为支撑物的关键尺寸，单位为μm。

作为另一种可选实施方式，所述掩膜板为半色调掩膜板，相应地，所述掩膜板上形成有对应于支撑物的半透光部，所述半透光部的直径为16～24μm。在这种实施方式中，半透部的透光率为20％，曝光条件为Dose/Gap40/160，显影时间为85s。图10中所示的是支撑物的关键尺寸与掩膜板半透光部的关键尺寸之间的关系曲线，其中，横坐标为掩膜板透光部的关键尺寸，单位为μm，纵坐标为支撑物的关键尺寸，单位为μm。需要指出的是，此处的“透光率为20％”仅仅是一种实施方式，还可以选择具有其他透光率的半透部。可以根据半透部的透光率确定半透部的直径、曝光条件、以及显影时间。

如上文中所述，功能孔的深度可以在1.5μm以上。而支撑物的高度可以为功能孔深度的75％左右。在形成隔垫物材料层的步骤中，隔垫物材料层的厚度可以在1.0μm至1.5μm之间，从而可以使得最终获得的支撑物高度不超过设置该支撑物的功能孔的深度。

在本公开中，可以通过喷墨打印的方式形成取向材料层，其中，在喷涂的取向材料为PI，取向材料层的厚度可以在650埃至1000埃之间。

本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。

Claims (12)

1.一种显示基板，所述显示基板包括初始基板和形成在所述初始基板上的取向层，其特征在于，所述初始基板包括初始基板本体和至少一个支撑物，所述初始基板本体上形成有至少一个功能孔，至少一个所述功能孔中设置有所述支撑物，所述取向层覆盖所述初始基板。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述初始基板还包括设置在所述初始基板本体上的第一隔垫物，所述第一隔垫物的材料与所述支撑物的材料相同。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，设置所述支撑物的功能孔深度不小于1.5μm。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括像素电极层和数据线层，所述像素电极层包括多个像素电极，所述数据线层包括多条数据线，所述像素电极通过过孔与相应的所述数据线电连接，所述功能孔包括所述像素电极与相应的所述数据线相连的过孔。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的显示基板，其特征在于，所述支撑物的高度不超过设置该支撑物的功能孔的深度。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述支撑物的高度为设置该支撑物的功能孔的深度的70％至90％。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1至6中任意一项所述显示基板、以及与所述显示基板对盒设置的对盒基板。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个组合隔垫物，所述组合隔垫物包括所述显示基板上的第一隔垫物和所述对盒基板上的第二隔垫物，在同一个组合隔垫物中，所述第一隔垫物的长度方向与所述第二隔垫物的长度方向相交叉。

9.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供初始基板本体，初始基板本体上形成有至少一个功能孔；

形成包括支撑物的图形层，以获得初始基板，其中，至少一个所述功能孔中形成有所述支撑物；

形成取向层。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述包括支撑物的图形层还包括第一隔垫物。

11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述形成包括支撑物的图形层，包括：

形成隔垫物材料层；

通过掩膜板对所述隔垫物材料层进行曝光；

对曝光后的隔垫物材料层进行显影，以获得所述图形层。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，通过光刻工艺形成包括支撑物的图形层，其中，

所述光刻工艺中用到的掩膜板上形成有对应于支撑物的透光部，透光部的直径为5～12μm；或者，所述掩膜板上形成有对应于支撑物的半透光部，所述半透光部的直径为16～24μm。

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