CN114633383A - 一种粘棒固化机构及固化方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘棒固化机构，用于使晶棒与料板对中粘接固定，其特征在于，至少包括：对粘接于一体的所述料板和料座的首尾宽度相对位置进行监控的检测装置；以及对粘接在所述料板上的所述晶棒相对于所述料板进行首尾宽度位置补偿调整的整形装置；所述整形装置还可对调整后的所述晶棒和所述料板进行第二次压胶、固化。本发明还提出一种采用该固化机构的固化方法。本发明可使晶棒与料板快速且精确地对中粘接，并先后对晶棒和料板进行两次压胶及固化，以使晶棒和料板完全固化粘接，提高其粘接强度；各结构衔接精准，稼动率高。

Description

一种粘棒固化机构及固化方法

技术领域

本发明属于单晶硅生产设备技术领域，尤其是涉及一种粘棒固化机构及固化方法。

背景技术

现有晶棒粘接过程中，都是人工观察粘接情况，如：通过人工在料板上涂覆胶液，再将晶棒搬运到带有胶液的料板上粘接；粘接后，需要人员测量晶棒与料座的对准情况、胶液的溢流情况、以及是否需要手工刮胶或补胶处理；而且粘接后需要人员记录固化时间。整个粘棒过程，都是人工操作，由于人员操作熟练程度不同，导致很多粘棒质量不合格，返工率较高。尤其是经常出现晶棒与料座粘接位置偏差较大，导致后期切割出的不良硅片增加，晶棒利用率交底，且产品质量极不稳定，一致性较差。由于人员的疏忽，粘接固化时间不统一、甚至无法及时记录，生产效率低，且产品追溯困难。还有，胶液具有可挥发性和刺激性，生产环境差，严重影响操作人员的身体。

因此如何设计一种可自动定位晶棒与料板粘接位置的机构及生产线，快速测试料板与料座的位置误差、并精准调整晶棒位置以补偿料板与料座的误差值，以使晶棒沿其长度方向与料座位置对应粘接、无误差，保证晶片切割质量，是提高硅片生产效率、降低生产成本的关键。

发明内容

本发明提供一种粘棒固化机构及固化方法，解决了现有技术中晶棒与料板粘接偏差较大而导致的废品率高、产品质量不稳定、生产效率低、生产成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种粘棒固化机构，用于使晶棒与料板对中粘接固定，至少包括：

对粘接于一体的所述料板和料座的首尾宽度相对位置进行监控的检测装置；

以及对粘接在所述料板上的所述晶棒相对于所述料板进行首尾宽度位置补偿调整的整形装置；

所述整形装置还可对调整后的所述晶棒和所述料板进行第二次压胶、固化。

进一步的，所述检测装置包括：

置于所述料板长度方向一侧的若干测程部件；

以及用于固定所述测程部件的固测架；

其中，所述测程部件均朝所述料板方向一侧设置，并可沿所述料板宽度方向往复移动。

进一步的，所述测程部件分别对所述料座和所述料板靠近各自的首端、尾端位置进行测试；

对所述料座和所述料板同一端测试的所述测程部件上下对应设置；

对所述料座或所述料板测试的所述测程部件同一水平位置设置；

且所述测程部件均靠近所述料座和所述料板的粘接面设置。

进一步的，所述整形装置包括：

架体；

与所述架体滑动配合并用于放置粘接于一体设置的所述晶棒、所述料板和所述料座所形成的工件的放置台；

用于固定所述晶棒的顶固部件；

用于调整所述晶棒首尾位置的定位部件；

以及用于侧推所述晶棒并使所述晶棒与所述料板对中设置的侧推部件；

其中，所述晶棒和所述放置台均沿所述架体长度方向设置；

所述顶固部件被置于所述晶棒端部两侧；

所述定位部件和所述侧推部件均沿所述晶棒长度方向设置，且分别相对设置在所述晶棒两侧边。

进一步的，所述定位部件被设于所述架体远离所述检测装置一侧，所述侧推部件被设于所述架体靠近所述检测装置一侧；沿所述晶棒长度方向，所述定位部件被设置的位置与所述检测部件对所述晶棒检测的位置相对应。

进一步的，所述整形装置还包括用于压固所述晶棒与所述料板粘接的下压部件，所述下压部件内置于所述架体中且与所述晶棒上端面接触；所述下压部件压制所述晶棒并静置一定时间，以使所述晶棒与所述料板之间的胶液被分布均匀并完全固化。

进一步的，所述工件被置于承载工装内，所述承载工装沿传输装置带动所述工件从所述检测装置水平移动至所述放置台上；且所述晶棒除其与所述料板接触的一面外，均被裸露设置于所述承载工装上。

进一步的，在所述检测装置和所述整形装置之间，还设有：

对所述晶棒和所述料板进行首次压胶的预压胶装置和；

首次固化的预固化装置；

其中，所述预压胶装置靠近所述检测装置一侧设置；

所述预固化装置被设于所述预压胶装置与所述整形装置之间；

在所述预压胶装置靠近所述检测装置一侧，至少还设有一个用于转运放置所述晶棒和所述料板的放置台。

一种固化方法，采用如上任一项所述的固化机构，步骤包括：

对所述料板和所述料座的首尾宽度进行监控，以测出首尾宽度相对位置差；

根据测得的所述料板和所述料座的首尾宽度相对位置差，预设所述晶棒首尾位置，使其与所述料板的首尾宽度位置差以补偿所述料板与所述料座的首尾宽度位置差，获得对中设置的所述晶棒和所述料板；

再对对中后的所述晶棒和所述料板进行第二次加压、静置，以使所述晶棒和所述料板完全固化粘接。

进一步的，在检测所述料板和所述料座首尾宽度相对位置差和调整所述晶棒与所述料板首尾宽度相对位置之间，还包括：依次对所述晶棒和所述料板依次进行首次加压、静置的步骤，以使所述晶棒和所述料板预压胶、预固化。

与现有技术相比，本发明设计的粘棒固化机构及固化方法，可精准监测到料板与料座首尾宽度位置差，并且可快速定位晶棒位置，以确定其与料板之间的首尾宽度位置差，以补偿前期料板与料座粘接出现的差值，从而保证晶棒与料座的对中粘接。同时在调整晶棒与料板位置的前后，设有两次压胶及固化，以使晶棒与料板完全固化粘接，提前其粘接强度；同时在晶棒与料板预压胶前后，设置多个放置工位，缩短相邻粘棒工件的间隔时间，节约工件运行时间，以提高粘接效率。各结构衔接精准，全程自动化控制，稼动率高，与料座和料板的尺寸和形状无关，实用性强且易于推广。

附图说明

图1是本发明一实施例的固化机构的结构示意图；

图2是本发明一实施例的固化机构的俯视图；

图3是本发明一实施例的固化机构的侧视图；

图4是本发明一实施例的放置工件的承载工装的结构示意图；

图5是本发明一实施例的检测装置的结构示意图；

图6是本发明一实施例的预压胶装置的结构示意图；

图7是本发明一实施例的压胶板的结构示意图；

图8是本发明一实施例的压胶板的侧视图；

图9是本发明一实施例的预固化装置的结构示意图；

图10是本发明一实施例的整形装置的结构示意图；

图11是本发明一实施例的整形装置的侧视图。

图中：

10、检测装置 11、测程部件 12、固测架

13、测程传感器 20、放料台 30、预压胶装置

31、预压胶架 32、压胶板 40、预固化装置

41、固化台 42、滚筒链 50、整形装置

51、架体 52、放置台 53、顶固部件

54、定位部件 55、侧推部件 56、下压部件

57、框架

60、承载工装 61、放置槽 62、上盖架

70、工件 71、料座 72、料板

73、晶棒 80、控制装置

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

本实施例提出一种粘棒固化机构，如图1-3所示，用于使晶棒73与料板72对中粘接固定，至少包括：对粘接于一体的料板72和料座71的首尾宽度相对位置进行监控的检测装置10、以及对粘接在料板72上的晶棒73相对于料板72进行首尾宽度位置补偿调整的整形装置50，且整形装置50还可对调整后的晶棒73和料板72进行第二次压胶、固化。在检测装置10和整形装置50之间，还设有：对晶棒73和料板72进行首次压胶的预压胶装置30和首次固化的预固化装置40；其中，预压胶装置30靠近检测装置10一侧设置；预固化装置40被设于预压胶装置30与整形装置50之间。在预压胶装置30靠近检测装置10的一侧，至少还设有一个用于转运放置粘接于一体的晶棒73和料板72的放置台20。在整形装置50的侧面还设有用于控制检测装置10、放置台20、预压胶装置30、预固化装置40和整形装置50、的控制装置80。在本实施例中，省略设置在检测装置10与放置台20之间的用于晶棒73粘接于料板72中的粘棒装置的结构附图，此为常用工位，在此不再详述。控制装置80为可操作式的触摸屏电柜控制器，此为常见装置，在此省略。

也即是，先对粘接于一体的料板72和料座73进行监测，以检测其头尾宽度相对位置差值。再将晶棒73粘接在已监测完毕的料板72上，经传输装置移动至放料台20上转存放置，由于料板72和料座73的首尾位置存在宽度差，再放置晶棒73时，由于晶棒73是以标准的料板72和料座73对中位置而粘接，从而导致晶棒73相对于料板72是错位设置的，无法保证晶棒73和料板72沿其长度方向对中设置，需在后续进行整形调整。再继续进入预压胶装置30中，对晶棒73进行预压操作，以使晶棒73和料板72之间的胶液摊平，并赶走胶层与料板72、晶棒73之间的气泡，以使晶棒73与料板72之间没有空隙；预压胶后，再使粘接于一体的晶棒73、料板72和料座71所形成的工件71继续沿传输装置移动至预固化装置40处静置若干时间，以使晶棒73与料板72预固化，粘接黏连于一起。再控制工件71进入整形装置50中，通过整形装置50根据前述监测的宽度位置差，提前对晶棒73的位置进行预设调整，以补偿料板72与料座71首尾宽度位置差，即侧推晶棒73使晶棒73预设的相对于料板72的首尾宽度位置差的位置与料板72相对于料座73的首尾宽度位置差的位置相同，以使晶棒73和料板72对中设置；同时再对晶棒73施以向下的压力，并静置一定时间，以使对中后的晶棒73和料板72之间的胶液均匀分散，完全充满晶棒73和料板72的粘接面上，并完全粘接固化，从而完成晶棒73与料板72的粘接。

从检测装置10开始，料板72和料座71已粘接于一体，且在整个固化过程中，料板72和料座71始终固定放置在承载工装60内，结构配合如图4所示，当晶棒73与料板72粘接时所形成的工件70，也是被置于承载工装60内进行操作。承载工装60沿传输装置带动工件70从检测装置10依次水平移动至放料台20、预压胶装置30、预固化装置40和整形装置40中的放置台52上。具体地，承载工装60包括用于放置料座71的长方体放置槽61和与放置槽61相配合的上盖架62，放置槽61的上端面四个角均设有短柱。当晶棒73与料板72粘接后，上盖架62与放置槽61，上盖架62为四面中空设置，使晶棒73内置于放置槽61中，晶棒73除其与料板72接触的一面外，均被裸露设置于承载工装60上，便于与整形装置50中调整配合。承载工装60的设置，目的是在自动控制的传输装置上，更易于被控制，从而使晶棒73和/或料板72被粘接，且不会损伤晶棒73或料板72或料座71。在本实施例中，运输装置可以为滚筒链结构，也可以链条控制的结构，也可以为皮带控制的结构，都可带动承载工装60传递移动，在此不具体限制。

如图5所示，检测装置10包括放置架(图省略)、置于料板73长度方向一侧的若干测程部件11、以及用于固定测程部件11的固测架12，承载工装60载着粘接于一体的料板72和料座71放置在放置架上，测程部件11垂直于固测架12设置，固测架12固定连接在放置架上，在固测架12上还设有与测程部件11相配合的行程测程传感器13。测程部件11包括四组均朝料板72方向一侧设置的测程气缸，可沿料板72宽度方向往复移动；测程传感器13的数量与测程气缸的数量相同。四个测程气缸分别对料座71和料板72靠近各自的首端、尾端位置进行测试；且均靠近料座71和料板72的粘接面设置；对料座71和料板72同一端侧所测试的测程气缸的上下位置是对应设置；对料座71或料板72测试的测程气缸是同一水平位置设置。

在检测过程中，承载工装60放料完成后，控制装置80控制检测装置10，以使四个测程气缸带动其相应的测程传感器13向料座71和料板72一侧移动，测程气缸顶到料座71和料板72后停止并回缩，测程传感器13检测到料座71和料板72首尾端部宽度位置值，再将数据传输给控制装置80中，控制装置80再将测出的数据进行处理，得出料座71和料板72首尾端部宽度差值，从而即可知料板72是否与料座71对中设置。

放料台20相邻于预压胶装置30设置，用于暂存粘接于一体的晶棒73、料板72和料座71形成的工件70的放置，此时，工件70被置于承载工装60中，放料台20的设置还可用于分担粘接于一体的工件70预固化时间，提高预固化效率。

如图6所示，承载工装60带动工件70进入预压胶装置60中，预压胶装置60包括预压胶架31和设置在预压胶架31顶部的压胶板32，其中，压胶板32采用浮动气缸下雨的形式进行工作，如图7-8所示，其压力、下压时间可根据料板72和晶棒73之间的胶液的出胶情况进行调节，浮动下压可避免气缸压力不均胶层薄厚不一的情况发生。压胶板32被设置在预压胶架31的中间位置且位于晶棒73的正上方，压胶板32的长度和宽度均大于晶棒73的宽度和长度，以保证晶棒73被下压受力均匀，保证晶棒73和料板72之间的胶液无气泡，且均匀分布在粘接面上。

在这一过程中，控制装置80控制水平移动运输装置，使粘接后的工件70在承载工装60中移动，在放料台20中停留一定时间，一般停留时间可根据实际情况而定。再控制工件70向预压胶装置30中的预压胶架31上移动并使其静置稳定放置，再控制浮动气缸带动压胶板32向下移动直至与晶棒73的上端面完全接触，再继续向下施加压力，以使胶液被压出，并以该压力静置一定时间；再控制浮动气缸带动压胶板32回撤到初始位置，进而完成对晶棒73和料板72的预压胶。承载工装60继续沿运输装置向前移动至下一工位。

如图9所示，预固化装置40包括固化台41，在固化台41上设有与运输装置同体连接的滚筒链42，预压胶后的工件70被移至预固化台41处静置一定时间，使预压胶后的晶棒73和料板72粘接的效果进一步加强；然后再随运输装置移动至整形装置50中。

在本实施例中，连续设置的放料台20、预压胶装置30和与固化装置40，使整个固化机构有三个工位供粘接后的工件70进行存放，在对工件70进行预压胶、预固化的同时，还可分摊胶液固化的时间，以提高工件70的预固化效率，同时还可暂存流转过程中的工件70，防止出现堆料现象。现有预压胶和预固化均在同一个工位上设置，但这种结构会增加放置时间，同时也延长了其它工位的工作时间，需要设置更多的存料工位以周转滞留的相邻工件70的摆放，不仅增加了单个工件70在预固化过程中的整体时间，而且还增加了设备的结构，加大设备的占用面积，降低了预压胶固化的工作效率，也增加了生产成本。

如图10-11所示，整形装置50包括与固化台41相邻设置的架体51、与架体51滑动配合并用于放置粘接于一体设置的晶棒73、料板72和料座71所形成的工件71的放置台52、用于固定晶棒73的顶固部件53、用于调整晶棒73首尾位置的定位部件54、以及侧推晶棒73并使晶棒73与料板72对中设置的侧推部件55、用于压固晶棒73与料板72粘接的下压部件56，其中，顶固部件53、定位部件54、侧推部件55和下压部件56均固定设置在一个内置于架体51内的框架57，框架57带动顶固部件53、定位部件54、侧推部件55和下压部件56沿架体51的内侧竖直上下移动。框架57为杆架焊接而成的四面镂空架，其中，顶固部件53、定位部件54和侧推部件55均设置在框架的下端面一层，且均朝框架57的中心一侧设置；下雨部件56固设于框架57的上端面且悬空设置。

晶棒73、放置台52及框架57均沿架体51的长度方向设置；顶固部件53被固设于框架57端部两侧，用于顶固晶棒73的端部两侧；定位部件54和侧推部件55均沿晶棒73的长度方向设置，且分别相对设置在晶棒73的两侧边。定位部件54被设于架体51远离检测装置10的一侧，也即是被设于框架57中晶棒73水平移动方向的一侧；侧推部件55被设于框架57靠近检测装置10的一侧。下压部件56内置于框架57中且与晶棒73的上端面接触，包括悬空设置在框架57内侧的下压板、固定下压板并被固设在框架57上端面的固定板、以及控制下压板移动并固定在架体51顶部的下压气缸；下压板可随框架57上下移动但不与晶棒73接触；下压气缸推动下压板与晶棒73上端面接触并逐步向下施压，以使晶棒73完全与料板72完全粘接固化。

放置台52置于框架57的下方，放置台52的下端面设有用于控制其上下移动的顶升气缸，承载工装60带动工件70被移动到与滚筒链42同高位置的放置台52，并被设置在放置台52两端的固定卡件固定，放置台52端部靠近固定卡件的位置还设有与固定卡件相配合的卡件传感器；当卡件传感器监控到承载工装60进入监控区，即可将信号传递给控制装置80，同时固定卡件收到控制装置80发出启动信号，开始对承载工装60进行卡固。待承载工装60被固定后，顶升气缸顶着放置台52沿架体51向上移动至靠近框架57附近的上限位置处停止。

顶固部件53为两个顶固气缸，顶固气缸先与晶棒73的端部接触并将晶棒73顶紧。定位部件54和侧推部件55均沿晶棒73的长度方向相对设置；顶固部件53、定位部件54和侧推部件55均与晶棒73的上段部外壁面接触。定位部件54为两个定位电缸带动的定位板，定位部件54被设置的位置与检测部件11对晶棒73检测的位置相对应，也即是两个定位板之间的距离以及其相对于晶棒73所在的位置与测程部件11之间的距离及其对晶棒73所测的位置都一致且前后对应。侧推部件55包括由两个侧推气缸带动的侧推板；两个侧推板和两个定位板分别均对称设置在晶棒73宽度中线的两侧。

在这一过程中，放置台52停稳后，控制装置80控制框架57竖直向下移动，并使其下端面与承载工装60的上端面接触配合；从而使晶棒73的上段部进入框架57内且被顶固部件53、定位部件54和侧推部件55所包围；再控制定不顾家53与晶棒73的两端面接触并顶紧；控制装置80再根据前述测得的宽度位置差，控制定位部件54向晶棒73靠拢时依据该位置差调整首尾两端的定位板的位置，即提前将晶棒73与料板72首尾端部宽度差预制好，以补偿料板72相对于料座71的位置差；缓慢控制定位板与晶棒73侧壁接触，再控制侧推板向晶棒73靠近，并侧推晶棒73使其与定位板紧贴设置，使晶棒73相对于料板72的中线位置进行调整，从而完成晶棒73与料板72的对中粘接设置。当晶棒73与料板72对中固定后，顶固部件53、定位部件54和侧推部件55仍固定不动，下压气缸控制下压部件56向下移动，并使下压板与晶棒73的上端面接触；再向晶棒73施以一定的压力，向下压制晶棒73与料板72粘接，并以该压力稳定静置一定时间，以使晶棒73与料板72之间的胶液被压实，使其接触面中完全被胶液充满并均匀分布，同时压制一定时间后，即完成晶棒73与料板72的固化。

一种固化方法，采用如上所述的固化机构，步骤包括：

S1：监测料板72和料座71的首尾宽度位置差。

通过测程部件11分别对料板72和料座71的首尾宽度进行监控，以测出料板72和料座71首尾宽度相对位置差。

具体地，控制检测装置10，以使四个测程气缸带动其相应的测程传感器13向料座71和料板72一侧移动，测程气缸顶到料座71和料板72后停止并回缩，测程传感器13检测到料座71和料板72首尾端部宽度位置值，再将数据传输给控制装置80中，控制装置80再将测出的数据进行处理，得出料座71和料板72首尾端部宽度差值，从而即可知料板72是否与料座71对中设置。

S2：对粘接于一体的晶棒73和料板72进行首次加压以进行预压胶。

具体地，控制装置80控制水平移动运输装置，使粘接于一体的晶棒73、料板72和料座71所形成的工件70在承载工装60中移动，在放料台20中停留一定时间，停留时间可根据实际情况而定。

再控制工件70向预压胶装置30中的预压胶架31上移动并使其静置稳定放置，再控制浮动气缸带动压胶板32向下移动直至与晶棒73的上端面完全接触，再继续向下施加压力，以使胶液被压出，并以该压力静置一定时间；再控制浮动气缸带动压胶板32回撤到初始位置，进而完成对晶棒73和料板72的预压胶。承载工装60继续沿运输装置向前移动至下一工位。

S3：对粘接于一体的晶棒73和料板72进行首次静置以进行预固化。

预压胶后的工件70被移至预固化台41处静置一定时间，使预压胶后的晶棒73和料板72粘接的效果进一步加强；然后再随运输装置移动至整形装置50中。

在本实施例中，工件70在放料台20、预压胶装置30和预固化装置40所待的时间分摊了胶液固化的时间，即，工件70在放料台20、预压胶装置30和预固化装置40所待的时间均等，是总固化时间的1/3，这一固化方法的设置不仅可提高工件70的预固化效率，保证预固化质量，同时还可暂存流转过程中的工件70，防止出现堆料现象，提高周转率；整体结构的设置也节约了设备的占用面积。

S4：对晶棒73和料板72进行对中调整，并对对中后的晶棒73和料板72进行第二次加压、静置

就是根据测得的料板71和料座72的首尾宽度相对位置差，预设晶棒73首尾位置，使其与料板72的首尾宽度位置差以补偿料板72与料座71的首尾宽度位置差，获得对中设置的晶棒73和料板72；再对对中后的晶棒73和料板72进行第二次加压、静置，以使晶棒73和料板72完全固化粘接。

具体地，承载工装60带动工件70被移动到与滚筒链42同高位置的放置台52，并被设置在放置台52两端的固定卡件固定，放置台52端部靠近固定卡件的位置还设有与固定卡件相配合的卡件传感器；当卡件传感器监控到承载工装60进入监控区，即可将信号传递给控制装置80，同时固定卡件收到控制装置80发出启动信号，开始对承载工装60进行卡固。待承载工装60被固定后，顶升气缸顶着放置台52沿架体51向上移动至靠近框架57附近的上限位置处停止。

放置台52停稳后，控制装置80控制框架57竖直向下移动，并使其下端面与承载工装60的上端面接触配合；从而使晶棒73的上段部进入框架57内且被顶固部件53、定位部件54和侧推部件55所包围；再控制定不顾家53与晶棒73的两端面接触并顶紧；控制装置80再根据前述测得的宽度位置差，控制定位部件54向晶棒73靠拢时依据该位置差调整首尾两端的定位板的位置，即提前将晶棒73与料板72首尾端部宽度差预制好，以补偿料板72相对于料座71的位置差；缓慢控制定位板与晶棒73侧壁接触，再控制侧推板向晶棒73靠近，并侧推晶棒73使其与定位板紧贴设置，使晶棒73相对于料板72的中线位置进行调整，从而完成晶棒73与料板72的对中粘接设置。

当晶棒73与料板72对中固定后，顶固部件53、定位部件54和侧推部件55仍固定不动，下压气缸控制下压部件56向下移动，并使下压板与晶棒73的上端面接触；再向晶棒73施以一定的压力，向下压制晶棒73与料板72粘接，并以该压力稳定静置一定时间，以使晶棒73与料板72之间的胶液被压实，使其接触面中完全被胶液充满并均匀分布，同时压制一定时间后，即完成晶棒73与料板72的固化。

1、本发明设计的粘棒固化机构及固化方法，可精准监测到料板与料座首尾宽度位置差，并且可快速定位晶棒位置，以确定其与料板之间的首尾宽度位置差，以补偿前期料板与料座粘接出现的差值，从而保证晶棒与料座的对中粘接。

2、同时在调整晶棒与料板位置的前后，设有两次压胶及固化，以使晶棒与料板完全固化粘接，提前其粘接强度；同时在晶棒与料板预压胶前后，设置多个放置工位，缩短相邻粘棒工件的间隔时间，节约工件运行时间，以提高粘接效率。

3、连续设置的放料台、预压胶装置和与固化装置，使整个固化机构有三个工位供粘接后的工件进行存放，在对工件进行预压胶、预固化的同时，还可分摊胶液固化的时间，以提高工件的预固化效率，同时还可暂存流转过程中的工件，防止出现堆料现象。

4、各结构衔接精准，全程自动化控制，稼动率高，与料座和料板的尺寸和形状无关，实用性强且易于推广。

以上对本发明的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种粘棒固化机构，用于使晶棒与料板对中粘接固定，其特征在于，至少包括：

对粘接于一体的所述料板和料座的首尾宽度相对位置进行监控的检测装置；

以及对粘接在所述料板上的所述晶棒相对于所述料板进行首尾宽度位置补偿调整的整形装置；

所述整形装置还可对调整后的所述晶棒和所述料板进行第二次压胶、固化。

2.根据权利要求1所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述检测装置包括：

置于所述料板长度方向一侧的若干测程部件；

以及用于固定所述测程部件的固测架；

其中，所述测程部件均朝所述料板方向一侧设置，并可沿所述料板宽度方向往复移动。

3.根据权利要求2所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述测程部件分别对所述料座和所述料板靠近各自的首端、尾端位置进行测试；

对所述料座和所述料板同一端测试的所述测程部件上下对应设置；

对所述料座或所述料板测试的所述测程部件同一水平位置设置；

且所述测程部件均靠近所述料座和所述料板的粘接面设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述整形装置包括：

架体；

与所述架体滑动配合并用于放置粘接于一体设置的所述晶棒、所述料板和所述料座所形成的工件的放置台；

用于固定所述晶棒的顶固部件；

用于调整所述晶棒首尾位置的定位部件；

以及用于侧推所述晶棒并使所述晶棒与所述料板对中设置的侧推部件；

其中，所述晶棒和所述放置台均沿所述架体长度方向设置；

所述顶固部件被置于所述晶棒端部两侧；

所述定位部件和所述侧推部件均沿所述晶棒长度方向设置，且分别相对设置在所述晶棒两侧边。

5.根据权利要求4所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述定位部件被设于所述架体远离所述检测装置一侧，所述侧推部件被设于所述架体靠近所述检测装置一侧；沿所述晶棒长度方向，所述定位部件被设置的位置与所述检测部件对所述晶棒检测的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述整形装置还包括用于压固所述晶棒与所述料板粘接的下压部件，所述下压部件内置于所述架体中且与所述晶棒上端面接触；所述下压部件压制所述晶棒并静置一定时间，以使所述晶棒与所述料板之间的胶液被分布均匀并完全固化。

7.根据权利要求6所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，所述工件被置于承载工装内，所述承载工装沿传输装置带动所述工件从所述检测装置水平移动至所述放置台上；且所述晶棒除其与所述料板接触的一面外，均被裸露设置于所述承载工装上。

8.根据权利要求1-3、5-7任一项所述的一种粘棒固化机构，其特征在于，在所述检测装置和所述整形装置之间，还设有：

对所述晶棒和所述料板进行首次压胶的预压胶装置和；

首次固化的预固化装置；

其中，所述预压胶装置靠近所述检测装置一侧设置；

所述预固化装置被设于所述预压胶装置与所述整形装置之间；

在所述预压胶装置靠近所述检测装置一侧，至少还设有一个用于转运放置所述晶棒和所述料板的放置台。

9.一种固化方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的固化机构，步骤包括：

对所述料板和所述料座的首尾宽度进行监控，以测出首尾宽度相对位置差；根据测得的所述料板和所述料座的首尾宽度相对位置差，预设所述晶棒首尾位置，使其与所述料板的首尾宽度位置差以补偿所述料板与所述料座的首尾宽度位置差，获得对中设置的所述晶棒和所述料板；

再对对中后的所述晶棒和所述料板进行第二次加压、静置，以使所述晶棒和所述料板完全固化粘接。

10.根据权利要求9所述的一种固化方法，其特征在于，在检测所述料板和所述料座首尾宽度相对位置差和调整所述晶棒与所述料板首尾宽度相对位置之间，还包括：依次对所述晶棒和所述料板依次进行首次加压、静置的步骤，以使所述晶棒和所述料板预压胶、预固化。

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