CN114627628A - 半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质，其中方法包括：若半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系，确定半导体设备当前的设备运行方式；若半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，且当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于故障修复时机确定半导体机台当前的机台运行方式；若当前的工艺状态为工艺进行状态，则基于半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定半导体机台当前的机台运行方式。本发明可以应对半导体机台全流程下各类复杂情况的报警信息处理需求，并提升各类复杂情况下报警信息处理的准确性和对应阶段的工作效率。

Description

半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

半导体机台在工作过程中会由于设备硬件问题或控制软件问题而发出报警信息。在遇到报警信息后，半导体机台会暂停当前的工艺流程。为了避免工艺流程暂停导致工艺未完成或未开始，从而损坏晶圆造成晶圆浪费，需要尽快对该报警信息进行处理，以迅速重启工艺流程。目前，针对半导体机台的报警信息，通常会立即通过机台控制软件退回晶圆至晶圆盒，以实现保护晶圆的目的。当晶圆返回至晶圆盒后，工作人员还需根据自身经验人工确定半导体机台后续的工作方式，例如是重新执行工艺操作或者结束当前任务等。

然而，在半导体机台发出报警信息后，统一退回晶圆至晶圆盒的方式，虽能尽力避免晶圆损坏，但是对于部分不影响后续工艺流程执行的故障导致的报警信息，将晶圆退回的方式将导致之前执行的工艺流程无效，大幅度降低了工艺效率。此外，上述通过人工确定机台工作方式的方法，受制于工作人员的主观经验，其准确性也得不到保障。因此，提出一种在遇到报警信息后能够自动确定半导体机台的工作方式的方法，提高报警信息处理的准确性，且该方法可以根据报警信息类型的不同而确定不同的工作方式，从而兼顾晶圆保护和工艺效率，避免统一退回晶圆导致的资源浪费和效率降低的问题。

其中，发明人发现在自动确定半导体机台的工作方式以应对各种报警信息时，半导体机台所处的使用阶段不同，所产生的报警信息涉及到的故障范围不同，对应的报警处理目标也不同。如何应对上述复杂情况，以适应性地解决不同使用阶段的报警信息，从而满足对应阶段的报警处理目标，是需要重点考虑的问题之一。另外，在半导体机台处于稳定使用的阶段时，发明人还发现工艺操作前和工艺操作过程中产生的报警信息类型以及对应的报警处理目标也不同，因此如何针对不同工艺状态采取不同的报警处理方式，也是提高报警处理方式准确性的关键。

发明内容

本发明提供一种半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质，用以解决现有技术中统一退回晶圆导致工艺效率显著降低且报警处理准确性得不到保障的缺陷。

本发明提供一种半导体机台报警处理方法，包括：

当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第二阈值，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Next Step或Recipe Complete。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的工艺类型，确定是否重启所述半导体机台的工艺流程；

若重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Restart；

若不重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定是否继续执行所述当前执行的工艺步骤；

若继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Continue；

若不继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Restart。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的样本故障类型、样本工艺类型和样本工艺步骤与样本机台运行方式之间的映射关系，以及所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型，确定故障处理的复杂程度；

若所述故障处理的复杂程度大于预设阈值，则确定所述故障修复时机为延时修复；

若所述故障处理的复杂程度小于或等于预设阈值，则确定所述故障修复时机为即时修复。

根据本发明提供的一种半导体机台报警处理方法，所述基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

当所述故障修复时机为延时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop；

当所述故障修复时机为即时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Continue。

本发明还提供一种半导体机台报警处理装置，包括：使用阶段确定单元，用于当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

调试阶段处理单元，用于若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则根据所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

投产阶段处理单元，用于若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

工艺前处理单元，用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

工艺中处理单元，用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述半导体机台报警处理方法的步骤。

本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体机台报警处理方法的步骤。

本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体机台报警处理方法的步骤。

本发明提供的半导体机台报警处理方法、装置、电子设备和存储介质，通过判断半导体机台当前的使用阶段，在初始化调试阶段定位发生故障的半导体设备以及半导体设备当前的故障类型，从而确定半导体设备当前的设备运行方式；在投产阶段，获取半导体机台当前的工艺状态，当处于工艺准备状态时，基于半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于故障修复时机确定机台运行方式；当处于工艺进行状态时，基于半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定机台运行方式，通过上述使用阶段和工艺状态的两层判断，并在不同阶段的不同状态下采取不同方式确定机台或机台内设备的运行方式，可以应对半导体机台全流程下各类复杂情况的报警信息处理需求，并提升各类复杂情况下报警信息处理的准确性和对应阶段的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的半导体机台报警处理方法的流程示意图；

图2是本发明提供的半导体机台报警处理装置的结构示意图；

图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的半导体机台报警处理方法的流程示意图，如图1所示，该方法包括：

步骤110，当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

步骤120，若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

步骤130，若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

步骤140，若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

步骤150，若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

此处，考虑到在自动确定半导体机台的工作方式以应对各种报警信息时，半导体机台所处的使用阶段不同，所产生的报警信息涉及到的故障范围不同，对应的报警处理目标也不同，因此本发明实施例在接收到半导体机台发出的报警信息后，首先获取半导体机台当前的使用阶段，以适应性地解决不同使用阶段的报警信息，从而满足对应阶段的报警处理目标。其中，使用阶段包括初始化调试阶段和投产阶段，初始化调试阶段为半导体机台初步安装完毕后的调试阶段，用于调试半导体机台中的各个半导体设备，投产阶段为半导体机台调试完成后进入稳定使用后的阶段。

由于初始化调试阶段时会单独调试半导体机台中的某个具体设备，因此报警信息一般是由于该具体设备的硬件问题所导致，因此该阶段的报警处理目标是精确定位出故障的半导体设备并确定该半导体设备接下来的运行方式，以方便调试工作持续进行。因此，若半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则可以根据报警信息定位发生故障的半导体设备以及半导体设备当前的故障类型。随后，基于半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及半导体设备当前的故障类型，确定半导体设备当前的设备运行方式，并控制该半导体设备按照该设备运行方式继续运行，实现快速确定故障半导体设备的运行方式的目标。

其中，可以根据各类样本故障类型的严重程度，构建半导体设备的样本故障类型和样本设备运行方式之间的映射关系，以兼顾报警信息处理的准确性和调试阶段的工作效率。例如，若样本故障类型为设备损坏等严重故障，则可以确定其映射的样本设备运行方式为Recipe Complete，即完成工艺，以拆除损坏设备进行维修；若样本故障类型为网络未连接等轻微故障，由于该故障并不会对当前工艺流程产生影响，则可以确定其映射的样本设备运行方式为Step Continue，即继续当前工艺步骤。

若半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，由于工艺操作前和工艺操作过程中产生的报警信息类型以及对应的报警处理目标也不同，因此，为了针对不同工艺状态采取不同的报警处理方式，可以获取半导体机台当前的工艺状态，并确定报警信息中的故障类型。其中，工艺状态包括工艺操作前的工艺准备状态和工艺操作过程中的工艺进行状态。

具体而言，若半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则可以基于半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机。其中，故障修复时机用于表明该报警信息涉及的硬件故障或软件故障是否在短时间内可以修复完毕。根据该故障修复时机，可以确定半导体机台当前的机台运行方式。此处，由于半导体机台处在工艺准备状态，即还未正式开始工艺操作，晶圆还处于初始状态，因此若故障修复时机指示当前报警信息涉及的硬件故障或软件故障可以在短时间内修复完毕，则可以设定半导体机台继续工作，避免拖长整个工艺流程的工艺耗时；若故障修复时机指示当前报警信息涉及的硬件故障或软件故障无法在短时间内修复完毕，工艺难以继续进行，则可以设定半导体机台暂停工作并将晶圆退回到晶圆盒，避免晶圆长期置于工艺腔体内发生损坏。

若半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，在该状态下发出的报警信息可能涉及的硬件问题和软件问题会更加复杂，对应的报警处理逻辑也需要适应性地调整，以适应各类报警信息下的处理目标，尤其是需要兼顾报警处理准确性和工艺效率，既保证正确处理报警信息使得半导体机台可以正常运行，又保证可以尽可能减少对于工艺效率的影响。

此处，考虑到半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，均影响着半导体机台后续的运行方式，因此可以获取半导体机台的上述信息，并据此确定半导体机台当前的机台运行方式。其中，在半导体机台当前的故障类型基础上结合半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，可以判断在该故障影响下，当前工艺流程是否能够继续进行；若能继续进行，是重新执行当前步骤、继续执行当前步骤或者直接执行下一步骤；若不能继续执行，是直接重启工艺还是需要退回晶圆并结束任务，从而设定半导体机台当前的机台运行方式，并控制半导体机台按照此方式继续运行。通过综合考虑半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤以确定机台运行方式，可以自动确定最适合当前情况的机台运行方式，达到正确处理报警信息的同时兼顾工艺效率的目的。

本发明实施例提供的方法，通过判断半导体机台当前的使用阶段，在初始化调试阶段定位发生故障的半导体设备以及半导体设备当前的故障类型，从而确定半导体设备当前的设备运行方式；在投产阶段，获取半导体机台当前的工艺状态，当处于工艺准备状态时，基于半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于故障修复时机确定机台运行方式；当处于工艺进行状态时，基于半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定机台运行方式，通过上述使用阶段和工艺状态的两层判断，并在不同阶段的不同状态下采取不同方式确定机台或机台内设备的运行方式，可以应对半导体机台全流程下各类复杂情况的报警信息处理需求，并提升各类复杂情况下报警信息处理的准确性和对应阶段的工作效率。

基于上述实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第二阈值，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Next Step或Recipe Complete。

具体地，在工艺进行状态，为了更准确地处理当前的报警信息并尽量提高工艺效率，可以根据半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度，并基于该影响程度确定工艺流程是否继续进行。例如，若故障类型为反馈值处于非正常范围，工艺类型为去胶，当前的工艺步骤为腔体恢复至大气压，此时该故障对后续的降温等工艺步骤影响程度较低，则工艺流程可以继续进行；若故障类型为腔体泄露，工艺类型为刻蚀，当前的工艺步骤为腔体抽真空，此时腔体泄露的故障对腔体抽真空的步骤影响较大，则工艺流程难以继续进行。

若半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，即对当前步骤的影响很大，工艺流程难以继续进行，则可以基于半导体机台的工艺类型，判断该工艺能否重新进行，并相应确定半导体机台当前的机台运行方式。例如，当工艺类型为去胶工艺时，该工艺可以重新进行，因此可以确定机台运行方式为Recipe Restart，即工艺重启；当工艺类型为刻蚀工艺时，该工艺难以重新进行，因此可以确定机台运行方式为Wafer return and job stop，即晶圆退回并结束任务，以避免晶圆损坏。

若半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，即对当前步骤的影响较大，工艺流程虽可以继续进行，但当前步骤没有正常执行完毕，因此可以基于半导体机台当前执行的工艺步骤，判断当前步骤需要重新执行或可以继续执行，并相应确定半导体机台当前的机台运行方式。例如，若当前工艺步骤为取出晶圆降温，该步骤可以继续执行，因此可以确定机台运行方式为Step Continue，即继续当前步骤；举例2，若当前工艺步骤为RF Match匹配，该步骤不能继续执行，因此可以确定机台运行方式为Step Restart，即重新执行当前步骤。

若半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第二阈值，即该故障对当前步骤的正常执行影响很小，因此可以确定半导体机台当前的机台运行方式为Next Step，即直接跳转到下一工艺步骤，或确定半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Complete，即当前工艺步骤为最后一个步骤时结束工艺。

基于上述任一实施例，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的工艺类型，确定是否重启所述半导体机台的工艺流程；

若重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Restart；

若不重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop。

具体地，当半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值时，可以根据半导体机台的工艺类型，确定是否重启半导体机台的工艺流程。若确定重启该工艺流程，则确定半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Restart，即重启工艺；若确定不重启半导体机台的工艺流程，则确定半导体机台当前的机台运行方式为Waferreturn and job stop，即退回晶圆并结束任务，以避免晶圆损坏。

基于上述任一实施例，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定是否继续执行所述当前执行的工艺步骤；

若继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Continue；

若不继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Restart。

具体地，当半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值时，基于半导体机台当前执行的工艺步骤，判断是否继续执行该工艺步骤。若确定可以继续执行该工艺步骤，则可以确定半导体机台当前的机台运行方式为Step Continue，即继续执行当前工艺步骤；若确定不能继续执行该步骤，则确定半导体机台当前的机台运行方式为Step Restart，即重新执行当前工艺步骤。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的样本故障类型、样本工艺类型和样本工艺步骤与样本机台运行方式之间的映射关系，以及所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

具体地，为了快速确定半导体机台当前的机台运行方式，可以根据预先构建的半导体机台的样本故障类型、样本工艺类型和样本工艺步骤三者与样本机台运行方式之间的映射关系，即<样本故障类型、样本工艺类型、样本工艺步骤>与样本机台运行方式间的对应关系，确定当前的机台运行方式。具体可以通过半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，检索上述映射关系，确定其映射的样本机台运行方式作为半导体机台当前的机台运行方式。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型，确定故障处理的复杂程度；

若所述故障处理的复杂程度大于预设阈值，则确定所述故障修复时机为延时修复；

若所述故障处理的复杂程度小于或等于预设阈值，则确定所述故障修复时机为即时修复。

具体地，在半导体机台处于工艺准备状态时，为了确定故障修复时机以确定机台运行方式，可以基于半导体机台当前的障碍类型，确定故障处理的复杂程度。例如，可以基于障碍类型所涉及的硬件设备范围或软件模块范围，确定故障处理的复杂程度。上述障碍类型涉及的硬件设备范围或软件模块范围越广泛，则故障处理的复杂程度越高。

若故障处理的复杂程度大于预设阈值，表明该故障的处理难度很高，难以在短时间内修复完毕，因此可以确定故障修复时机为延时修复，表明该故障不能及时修复；若故障处理的复杂程度小于等于预设阈值，表明该故障的处理难度较低，可以在短时间内修复完毕，因此可以确定故障修复时机为即时修复，表明该故障能够及时修复成功。

基于上述任一实施例，所述基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

当所述故障修复时机为延时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop；

当所述故障修复时机为即时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Continue。

具体地，当故障修复时机为延时修复时，由于短时间内故障难以修复成功，因此可以确定半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop，即晶圆退回并结束任务，等待故障修复完成，以避免晶圆损坏。当故障修复时机为即时修复时，由于故障可以及时修复成功，因此可以确定半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Continue，即继续工艺，以提高工艺效率。

基于上述任一实施例，图2为本发明实施例提供的半导体机台报警处理装置的结构示意图，如图2所示，该装置包括：使用阶段确定单元210、调试阶段处理单元220、投产阶段处理单元230、工艺前处理单元240和工艺中处理单元250。

其中，使用阶段确定单元210用于当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

调试阶段处理单元220用于若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则根据所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

投产阶段处理单元230用于若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

工艺前处理单元240用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

工艺中处理单元250用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

本发明实施例提供的装置，通过判断半导体机台当前的使用阶段，在初始化调试阶段定位发生故障的半导体设备以及半导体设备当前的故障类型，从而确定半导体设备当前的设备运行方式；在投产阶段，获取半导体机台当前的工艺状态，当处于工艺准备状态时，基于半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于故障修复时机确定机台运行方式；当处于工艺进行状态时，基于半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定机台运行方式，通过上述使用阶段和工艺状态的两层判断，并在不同阶段的不同状态下采取不同方式确定机台或机台内设备的运行方式，可以应对半导体机台全流程下各类复杂情况的报警信息处理需求，并提升各类复杂情况下报警信息处理的准确性和对应阶段的工作效率。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第二阈值，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Next Step或Recipe Complete。

基于上述任一实施例，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的工艺类型，确定是否重启所述半导体机台的工艺流程；

若重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Restart；

若不重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop。

基于上述任一实施例，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定是否继续执行所述当前执行的工艺步骤；

若继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Continue；

若不继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Restart。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的样本故障类型、样本工艺类型和样本工艺步骤与样本机台运行方式之间的映射关系，以及所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型，确定故障处理的复杂程度；

若所述故障处理的复杂程度大于预设阈值，则确定所述故障修复时机为延时修复；

若所述故障处理的复杂程度小于或等于预设阈值，则确定所述故障修复时机为即时修复。

基于上述任一实施例，所述基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

当所述故障修复时机为延时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop；

当所述故障修复时机为即时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Continue。

图3示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)310、通信接口(Communications Interface)320、存储器(memory)330和通信总线340，其中，处理器310，通信接口320，存储器330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储器330中的逻辑指令，以执行半导体机台报警处理方法，该方法包括：当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

此外，上述的存储器330中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的半导体机台报警处理方法，该方法包括：当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的半导体机台报警处理方法，该方法包括：当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体机台报警处理方法，其特征在于，包括：

当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则基于所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

2.根据权利要求1所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第二阈值，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Next Step或Recipe Complete。

3.根据权利要求2所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度大于第一阈值，则基于所述半导体机台的工艺类型，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的工艺类型，确定是否重启所述半导体机台的工艺流程；

若重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Restart；

若不重启所述半导体机台的工艺流程，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop。

4.根据权利要求2所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述若所述半导体机台当前的故障类型对当前执行的工艺步骤的影响程度小于第一阈值并大于第二阈值，则基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台当前执行的工艺步骤，确定是否继续执行所述当前执行的工艺步骤；

若继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Continue；

若不继续执行所述当前执行的工艺步骤，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Step Restart。

5.根据权利要求1所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

基于所述半导体机台的样本故障类型、样本工艺类型和样本工艺步骤与样本机台运行方式之间的映射关系，以及所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

6.根据权利要求1所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，具体包括：

基于所述半导体机台当前的故障类型，确定故障处理的复杂程度；

若所述故障处理的复杂程度大于预设阈值，则确定所述故障修复时机为延时修复；

若所述故障处理的复杂程度小于或等于预设阈值，则确定所述故障修复时机为即时修复。

7.根据权利要求6所述的半导体机台报警处理方法，其特征在于，所述基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式，具体包括：

当所述故障修复时机为延时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Wafer return and job stop；

当所述故障修复时机为即时修复，则确定所述半导体机台当前的机台运行方式为Recipe Continue。

8.一种半导体机台报警处理装置，其特征在于，包括：

使用阶段确定单元，用于当接收到半导体机台发出的报警信息后，获取所述半导体机台当前的使用阶段；

调试阶段处理单元，用于若所述半导体机台当前的使用阶段为初始化调试阶段，则根据所述报警信息定位发生故障的半导体设备以及所述半导体设备当前的故障类型，并基于所述半导体设备的样本故障类型与样本设备运行方式之间的映射关系以及所述半导体设备当前的故障类型，确定所述半导体设备当前的设备运行方式；

投产阶段处理单元，用于若所述半导体机台当前的使用阶段为投产阶段，则获取所述半导体机台当前的工艺状态，并基于所述报警信息确定所述半导体机台当前的故障类型；

工艺前处理单元，用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺准备状态，则基于所述半导体机台当前的故障类型确定故障修复时机，并基于所述故障修复时机确定所述半导体机台当前的机台运行方式；

工艺中处理单元，用于若所述半导体机台当前的工艺状态为工艺进行状态，则获取所述半导体机台的工艺类型和当前执行的工艺步骤，并基于所述半导体机台当前的故障类型、工艺类型和当前执行的工艺步骤，确定所述半导体机台当前的机台运行方式。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述半导体机台报警处理方法的步骤。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述半导体机台报警处理方法的步骤。

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