CN115169981B - 机台故障后的晶圆任务管理方法和装置 - Google Patents
机台故障后的晶圆任务管理方法和装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种机台故障后的晶圆任务管理方法和装置，其中方法包括：若机台故障类型为物理错误，触发急停指令；若机台故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；确定任务已创建晶圆的工艺状态；若工艺状态为工艺预备，将任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若工艺状态为工艺完成，将任务状态设为第二状态；若工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将任务状态设为第三状态；若工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行活动子任务。本发明提升了晶圆任务管理的准确性，同时兼顾了工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种机台故障后的晶圆任务管理方法和装置。
背景技术
半导体机台在工作过程中会由于设备硬件问题或控制软件问题而发出报警信息。在遇到报警信息后，半导体机台会暂停当前的工艺流程。为了避免工艺流程暂停导致工艺未完成或未开始，从而损坏晶圆造成晶圆浪费，需要尽快对该报警信息进行处理，以迅速重启工艺流程。目前，针对半导体机台的报警信息，通常会中断所有工艺流程，并由工作人员根据自身经验人工评估当前参与到半导体制备工艺任务中的各个晶圆的状态，并对其进行任务管理，例如针对可重用晶圆进行任务重建或是针对剔除晶圆进行任务删除等。
然而，上述中断所有工艺流程后通过人工确定机台工作方式的方法，由于无论发生何种类型的故障均会中断所有工艺流程，将导致工艺效率明显降低，且晶圆的任务管理受制于工作人员的主观经验和工作效率，其准确性得不到保障且工艺效率也会进一步降低。因此，提出一种在半导体机台发生故障后能够自动管理晶圆的任务状态的方法，提高机台故障背景下晶圆任务管理的准确性，且该方法可以根据报警信息类型和晶圆本身工作状态的不同而进行相应的任务管理，从而可以兼顾工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率。
发明内容
本发明提供一种机台故障后的晶圆任务管理方法和装置，用以解决现有技术中工艺效率明显降低，且晶圆的任务管理受制于工作人员的主观经验和工作效率，其准确性得不到保障且工艺效率也会进一步降低的缺陷。
本发明提供一种机台故障后的晶圆任务管理方法，包括：
基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，所述若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态，具体包括：
基于所述半导体机台发出的故障报警信息，定位发生故障的半导体设备，并确定所述半导体机台中各个工艺腔体的可用状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用，且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用，且触发了急停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态；
在故障解除后，基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，所述在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态，具体包括：
基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务；
将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体，以并行执行所述第一活动子任务。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆，将所述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，还包括：
待故障解除后，基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行所述第三活动子任务。
根据本发明提供的一种机台故障后的晶圆任务管理方法，还包括：
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆；
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行所述第四活动子任务。
本发明还提供一种机台故障后的晶圆任务管理装置，包括：
指令触发单元，用于基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
工艺状态确定单元，用于读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
任务状态管理单元，用于若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
任务重执行单元，用于待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述机台故障后的晶圆任务管理方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述机台故障后的晶圆任务管理方法。
本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述机台故障后的晶圆任务管理方法。
本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理方法和装置，基于半导体机台的故障报警信息确定故障类型并触发相应的指令后，获取任务已创建晶圆的工艺状态，从而基于任务已创建晶圆的工艺状态和触发指令的类型为各个任务已创建晶圆设定任务状态，以选择不同的任务管理模式，实现了机台故障场景下晶圆任务的自动管理；其中，将工艺预备状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第一状态，从而为其重建任务，将急停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第三状态，从而删除其任务，将工艺完成状态的任务已创建晶圆以及暂停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第二状态，从而为其新建或删除任务，提升了晶圆任务管理的准确性，同时也兼顾了工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理方法的流程示意图；
图2是本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理装置的结构示意图；
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理方法的流程示意图，如图1所示，该方法包括：
步骤110，基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
步骤120，读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
步骤130，若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
步骤140，待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
具体地，考虑到在自动管理晶圆任务、确定各个晶圆的任务状态以应对各种故障报警信息时，半导体机台的故障类型不同、晶圆所处的工艺状态不同，均会影响晶圆的任务状态。例如，若半导体机台的故障由部分设备严重损坏造成，那么该严重设备所涉及的晶圆将完全无法使用，因此可以再根据各个晶圆的工艺状态筛选出该故障涉及的晶圆，从而删除该晶圆的任务并将其剔除；若半导体机台的故障为网络未连接等轻微故障，其不会对晶圆造成不可逆的影响，因此可以基于各个晶圆的工艺状态选择为其重建任务，以继续利用该晶圆，或是继续该晶圆的当前任务，以免造成晶圆浪费或工艺效率的降低。其中，故障类型可以分为由设备损坏造成的物理错误以及软件故障（例如网络连接问题、参数问题等）造成的逻辑错误；工艺状态则包括工艺预备、工艺中和工艺完成等三个状态，分别表示晶圆未实际进行工艺操作、正在进行工艺操作以及已经完成工艺操作。
因此，在接收到半导体机台发出的故障报警信息之后，可以基于该故障报警信息中包含的故障描述信息确定半导体机台的故障类型。若半导体机台的故障类型为物理错误，表明半导体机台中的部分半导体设备已存在异常，该异常会影响整个工艺流程的准确性，因此可以触发急停指令，以停止全部工艺流程。若半导体机台的故障类型为逻辑错误，表明半导体机台的控制软件可能存在异常，该异常可能会导致各个工艺流程节点之间的控制异常，因此可以触发暂停指令，以暂停当前还未开始的工艺流程。
随后，为了提升机台故障背景下晶圆任务管理的准确性，从而兼顾工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率，可以结合各个晶圆的工艺状态以及当前触发的指令类型确定各个晶圆的任务状态，从而根据各个晶圆的任务状态选择重建任务、新建任务或是删除任务。其中，重建任务是指基于对应晶圆在故障发生时承载的任务类型，重新建立一个相同类型的任务；新建任务是指基于为对应晶圆建立一个新类型的任务；删除任务则是指将对应晶圆在故障发生时承载的任务删除且不再为其建立其他任务。
具体而言，由于未创建任务的晶圆以及任务已完成且退出工艺流程的晶圆不会受到半导体机台的影响，因而任务管理的重心可放在已创建任务的晶圆上。因此可以读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，作为后续任务管理的对象。随后，可以获取半导体机台当前执行的工艺流程包含的各个工艺节点，再基于各个工艺节点的执行时间以及各个任务已创建晶圆对应的任务被创建的时间进行时间比对，从而确定各个任务已创建晶圆的工艺状态。
若任一任务已创建晶圆的工艺状态为工艺预备，即该任务已创建晶圆虽已创建任务，但并未实际开始执行任务，因此该任务已创建晶圆不会受到半导体机台故障的影响，故可以将该任务已创建晶圆的任务状态设置为第一状态。其中，任务状态为第一状态的任务已创建晶圆将可以被再次利用，用于重新执行半导体机台的工艺流程。
若任一任务已创建晶圆的工艺状态为工艺完成，表明该任务已创建晶圆的当前任务已执行完毕，故该任务已创建晶圆也不会受到半导体机台故障的影响。因此，可以将该任务已创建晶圆的任务状态设置为第二状态。其中，任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已顺利完成当前工艺节点的工艺操作，因此可以进入下一工艺节点。
若任一任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中，则需要结合半导体机台触发的指令类型进一步确认该任务已创建晶圆的任务状态。其中，若当前触发了急停指令，表明当前出现了较为严重的设备损坏故障，该故障会对当前正在执行的工艺操作产生较大影响，因此，可以将处于工艺中的任务已创建晶圆的任务状态设置为第三状态。此处，任务状态为第三状态的任务已创建晶圆由于受到故障影响，可能出现损坏，因此难以被再次利用，故可以被剔除。若当前触发了暂停指令，表明当前半导体机台存在逻辑错误，该错误不会对当前正在执行的工艺操作产生很大影响。因此，为了兼顾工艺效率和晶圆利用率，可以继续执行该任务已创建晶圆的当前任务，直至该任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后，再将其任务状态设为第二状态。
当半导体机台的故障解除后，针对任务状态为第一状态的任务已创建晶圆，可以为其重建任务，即生成半导体机台的工艺流程中需要晶圆参与的首个工艺节点对应的活动子任务，并执行该活动子任务，以重新执行对应的工艺操作。对于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆，可以根据实际需要选择为其新建任务，生成对应下一工艺节点的任务，或是删除任务。对于任务状态为第三状态的任务已创建晶圆，可以将其剔除，故可以将该任务已创建晶圆的任务删除。
本发明实施例提供的方法，基于半导体机台的故障报警信息确定故障类型并触发相应的指令后，获取任务已创建晶圆的工艺状态，从而基于任务已创建晶圆的工艺状态和触发指令的类型为各个任务已创建晶圆设定任务状态，以选择不同的任务管理模式，实现了机台故障场景下晶圆任务的自动管理；其中，将工艺预备状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第一状态，从而为其重建任务，将急停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第三状态，从而删除其任务，将工艺完成状态的任务已创建晶圆以及暂停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第二状态，从而为其新建或删除任务，提升了晶圆任务管理的准确性，同时也兼顾了工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率。
基于上述实施例，所述若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态，具体包括：
基于所述半导体机台发出的故障报警信息，定位发生故障的半导体设备，并确定所述半导体机台中各个工艺腔体的可用状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用，且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用，且触发了急停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态。
具体地，为了提升工艺效率，半导体机台中通常会设置多个工艺腔体并行执行工艺操作。当半导体机台由于物理错误出现故障时，该故障的涉及范围不一，因此产生影响的工艺腔体也有所区别。例如，对于全局故障，可能会对所有工艺腔体的工艺操作产生影响，对于局部故障，可能仅会对其中一个或几个工艺腔体的工艺操作产生影响。因此，可以基于半导体机台发出的故障报警信息中包含的故障描述信息，定位发生故障的半导体设备。根据发生故障的半导体设备，确定可能受该设备故障影响的工艺腔体，从而确定各个工艺腔体的可用状态。其中，不受到上述设备故障影响的工艺腔体的可用状态为可用，而受到上述设备故障影响的工艺腔体的可用状态为不可用。
若任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中且该任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用，并且当前触发了急停指令，表明该任务已创建晶圆已受到机台故障影响，因此可以将该任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态。若任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、该任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用，且触发了急停指令，表明该任务已创建晶圆未受到机台故障影响，因此可以继续执行该任务已创建晶圆的当前任务，直至该任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将其任务状态设为第二状态，从而兼顾工艺效率和晶圆利用率。
基于上述任一实施例，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态；
在故障解除后，基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务。
具体地，在半导体机台的故障解除之前，由于部分工艺腔体未受到半导体机台的故障影响，因而可以正常执行相应的工艺操作。因此，可以基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行上述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态，将任务完成的任务已创建晶圆的任务状态设置为第二状态，以有效利用故障解除之前这一时间段进行工艺操作，提高工艺效率。在故障解除之后，则可以基于当前任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行上述第二活动子任务，同时在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态。
基于上述任一实施例，所述在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态，具体包括：
基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务；
将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体，以并行执行所述第一活动子任务。
具体地，在并行执行上述第一活动子任务之前，可以基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务。然后，将上述第一活动子任务平均分配给上述可用状态为可用的工艺腔体，从而保证各个可用状态为可用的工艺腔体的负载均衡，提升并行执行上述第一活动子任务的效率。
基于上述任一实施例，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆，将所述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
具体地，在半导体机台发生故障时，可能存在部分晶圆仍未创建任务。对于此部分未创建任务、不处于活动任务中的任务未创建晶圆，也可以被再次利用以在故障解除后重新执行半导体机台的工艺流程中需要晶圆参与的首个工艺节点的工艺操作。具体可以通过将上述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态，待故障解除后，基于上述任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成对应的活动子任务，并执行上述活动子任务。
基于上述任一实施例，还包括：
待故障解除后，基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行所述第三活动子任务。
具体地，针对任务状态为第二状态的任务已创建晶圆，由于该任务已创建晶圆的当前任务已执行完毕，且该任务已创建晶圆也不会受到半导体机台故障的影响，因此其可以进入下一工艺节点。待故障解除后，可以基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为该晶圆生成针对当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行上述第三活动子任务。
基于上述任一实施例，还包括：
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆；
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行所述第四活动子任务。
具体地，任务状态为第三状态的任务已创建晶圆由于受到故障影响，可能出现损坏，但若该任务状态为第三状态的任务已创建晶圆没有被损坏，一味将所有任务状态为第三状态的任务已创建晶圆剔除，可能导致晶圆浪费。因此，可以获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆，然后基于半导体机台发出的故障报警信息中包含的故障发生时间以及任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，判断该任务已创建晶圆受故障影响的时长，从而确定上述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性。其中，若该任务已创建晶圆受故障影响的时长小于预设阈值，则可以确定该任务已创建晶圆的可用性为可用。
若上述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，该任务已创建晶圆可以被再次利用，因而可以基于上述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行该第四活动子任务，以重新执行故障发生时所处工艺节点的工艺操作。
下面对本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理装置进行描述，下文描述的机台故障后的晶圆任务管理装置与上文描述的机台故障后的晶圆任务管理方法可相互对应参照。
基于上述任一实施例，图2是本发明提供的机台故障后的晶圆任务管理装置的结构示意图，如图2所示，该装置包括：指令触发单元210、工艺状态确定单元220、任务状态管理单元230和任务重执行单元240。
其中，指令触发单元210用于基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
工艺状态确定单元220用于读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
任务状态管理单元230用于若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
任务重执行单元240用于待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
本发明实施例提供的装置，基于半导体机台的故障报警信息确定故障类型并触发相应的指令后，获取任务已创建晶圆的工艺状态，从而基于任务已创建晶圆的工艺状态和触发指令的类型为各个任务已创建晶圆设定任务状态，以选择不同的任务管理模式，实现了机台故障场景下晶圆任务的自动管理；其中，将工艺预备状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第一状态，从而为其重建任务，将急停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第三状态，从而删除其任务，将工艺完成状态的任务已创建晶圆以及暂停指令下工艺中状态的任务已创建晶圆的任务状态置为第二状态，从而为其新建或删除任务，提升了晶圆任务管理的准确性，同时也兼顾了工艺效果、工艺效率以及晶圆的利用率。
基于上述实施例，所述若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态，具体包括：
基于所述半导体机台发出的故障报警信息，定位发生故障的半导体设备，并确定所述半导体机台中各个工艺腔体的可用状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用，且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用，且触发了急停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态。
基于上述任一实施例，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态；
在故障解除后，基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务。
基于上述任一实施例，所述在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态，具体包括：
基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务；
将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体，以并行执行所述第一活动子任务。
基于上述任一实施例，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆，将所述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
基于上述任一实施例，该装置还包括任务新建单元，用于：
待故障解除后，基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行所述第三活动子任务。
基于上述任一实施例，该装置还包括任务重建子单元，用于：
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆；
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行所述第四活动子任务。
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)310、存储器(memory)320、通信接口(Communications Interface)330和通信总线340，其中，处理器310，存储器320，通信接口330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储器320中的逻辑指令，以执行机台故障后的晶圆任务管理方法，该方法包括：基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
此外，上述的存储器320中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的机台故障后的晶圆任务管理方法，该方法包括：基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各提供的机台故障后的晶圆任务管理方法，该方法包括：基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种机台故障后的晶圆任务管理方法，其特征在于，包括：
基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务；
所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态；
在故障解除后，基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务；
待故障解除后，基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行所述第三活动子任务；
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆；
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行所述第四活动子任务。
2.根据权利要求1所述的机台故障后的晶圆任务管理方法，其特征在于，所述若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态，具体包括：
基于所述半导体机台发出的故障报警信息，定位发生故障的半导体设备，并确定所述半导体机台中各个工艺腔体的可用状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为不可用，且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；
若所述任务已创建晶圆的工艺状态为工艺中、所述任务已创建晶圆所处的工艺腔体的可用状态为可用，且触发了急停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态。
3.根据权利要求2所述的机台故障后的晶圆任务管理方法，其特征在于，所述在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态，具体包括：
基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务；
将所述第一活动子任务平均分配给所述可用状态为可用的工艺腔体，以并行执行所述第一活动子任务。
4.根据权利要求1所述的机台故障后的晶圆任务管理方法，其特征在于，所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
针对当前不处于活动任务中的任务未创建晶圆，将所述任务未创建晶圆的任务状态设为第一状态；
待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆和任务未创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务。
5.一种机台故障后的晶圆任务管理装置，其特征在于，包括：
指令触发单元，用于基于半导体机台发出的故障报警信息确定所述半导体机台的故障类型；若所述故障类型为物理错误，触发急停指令；若所述故障类型为逻辑错误，触发暂停指令；
工艺状态确定单元，用于读取当前处于活动任务中的任务已创建晶圆，并确定所述任务已创建晶圆的工艺状态；
任务状态管理单元，用于若所述工艺状态为工艺预备，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第一状态；若所述工艺状态为工艺完成，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第二状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了急停指令，将所述任务已创建晶圆的任务状态设为第三状态；若所述工艺状态为工艺中且触发了暂停指令，待所述任务已创建晶圆的工艺状态转变为工艺完成后将任务状态设为第二状态；
任务重执行单元，用于待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务；
所述待故障解除后，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成活动子任务，并执行所述活动子任务，具体包括：
在故障解除前，基于任务状态为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第一活动子任务，并在可用状态为可用的工艺腔体内并行执行所述第一活动子任务，在任务执行过程中更新对应任务已创建晶圆的任务状态；
在故障解除后，基于任务状态仍为第一状态的任务已创建晶圆生成对应的第二活动子任务，并在所有工艺腔体内并行执行所述第二活动子任务；
待故障解除后，基于任务状态为第二状态的任务已创建晶圆已完成的当前工艺节点，为所述任务状态为第二状态的任务已创建晶圆生成针对所述当前工艺节点的下一工艺节点的第三活动子任务，并执行所述第三活动子任务；
获取任务状态为第三状态的任务已创建晶圆；
基于所述半导体机台发出的故障报警信息以及所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的工艺时长，确定所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性；
若所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆的可用性为可用，待故障解除后，基于所述任务状态为第三状态的任务已创建晶圆生成第四活动子任务，并执行所述第四活动子任务。
6.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至4任一项所述机台故障后的晶圆任务管理方法。
7.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述机台故障后的晶圆任务管理方法。
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