CN101615565A - 一种在线机台异常处理的方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种在线机台异常处理的方法，所述方法包括：验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则停止任务等待修复；若所述模块为串行模块，则暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；若所述模块为并行模块，则利用另一个并行模块进行工艺处理。本发明还提供了一种在线机台异常处理的系统，包括：模块验证单元、串行模块控制单元和并行模块控制单元。本发明对于在线机台可即时修复的异常，不需要终止当前的任务，避免了由于任务终止而多耗费的处理时间，提高了生产线的效率；同时方便用户的操作，使在线机台的控制合理化、自动化。

Description

一种在线机台异常处理的方法和系统

技术领域

本发明涉及半导体工艺领域，特别是涉及一种在线机台异常处理的方法和系统。

背景技术

在半导体制造产业中，硅片的加工是一项十分重要的工艺，在线机台作为自动化的设备负责硅片的加工处理流程。以硅片刻蚀工艺为例，如图1所示，为一种刻蚀机设备的结构示意图，其包括多个不同的工艺处理模块：

腔室(Cassette)101，作为装载硅片的容器，包含多个槽，每个槽可以容纳一片硅片；

大气机械手102，用于在大气状态下从Cassette101、Load Block103和校准设备104之间传送硅片；

装载台(Load Block)103，是一个可以密封的容器，用于大气机械手102和真空机械手105之间传输硅片的缓冲，Load Block也可以容纳多片硅片；

真空机械手104，用于在Load Block103和工艺模块(Process Module)106之间传送硅片，真空机械手可以是双臂机械手，可以同时容纳2片硅片，但某一时刻只能处理一个硅片的传输。

工艺模块(Process Module)105，负责硅片的刻蚀工艺；

此外，还包括校准模块(Aligner)，用于硅片的位置校准。

图1所示的一个刻蚀机包含3个Cassette，一个大气机械手，2个LoadBlock，一个真空机械手，多个工艺模块和一个校准模块。

具体刻蚀工艺流程如下：一个硅片进行刻蚀前，刻蚀机首先通过大气机械手将其从Cassette2中取出，放到密封的Load Block1中，Load B lock1负责硅片在大气的腔室传输时进行抽气，得到真空环境。真空机械手从LoadBlock1中取出硅片，并根据工艺的需要放到工艺模块中进行加工，一个硅片可能访问不同工艺模块以完成所有的工艺。当所有的加工工艺处理完毕，真空机械手将其取出放到Load Block2中，Load Block2负责硅片在大气的腔室传输时进行充气，得到大气环境。随后，大气机械手将硅片从Load Block2中取出放到Cassette2中，一个硅片的加工处理完毕。Cassette中所有硅片的加工处理过程的集合成为一个工艺任务(Job)。当工艺任务过程中的某个模块发生故障时，整个工艺任务将终止，Job中的所有硅片将停留在故障发生时的位置，需要由操作人员将硅片按照一定规程处理后，再重新开始一个工艺任务以完成未受损的硅片的刻蚀。

现有技术中对于Job中模块发生异常时的处理通常是：系统自动终止Job(此Job不可重新启动)；操作人员按照一定规程处理后，重新编辑Job，重新申请开始一个新的Job以完成未受损硅片的刻蚀。

在生产线上，要重新申请开始一个新的Job需要进行严格的审批流程，以确保生产线上硅片的质量和硅片的管理。这样的申请耗费时间，申请过程中，出现故障的Job中的所有硅片便停留在刻蚀阶段，增加了这部分硅片在生产线上的处理时间，生产线的效率将会相应降低。

但是在某些情况下，模块的异常是可即时恢复的，即可以通过一系列操作修复模块的故障，然后继续运行Job，即不需要终止当前Job，待故障恢复后，Job可以继续运行。在这类情况下，按照现有技术的方案处理将降低生产线的效率，并且这种生产线效率的降低是没有必要的。

总之，目前需要本领域技术人员解决的问题就是：提供一种在线机台的方法，能够根据异常模块做相应的调整控制，以减少生产线上的处理时间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在线机台异常处理的方法和系统，以解决目前的异常处理方法影响生产线效率的问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种在线机台异常处理的方法，包括：

验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则停止任务等待修复；

若所述模块为串行模块，则暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

若所述模块为并行模块，则利用另一个并行模块进行工艺处理。

进一步，所述用户操作包括：将所述模块的状态恢复至备用状态。

优选的，验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，还包括：

验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则设置硅片的状态为损坏，然后验证所述模块是串行模块还是并行模块；否则，直接验证所述模块是串行模块还是并行模块。

优选的，若所述模块中有硅片，所述用户操作还包括：将所述模块中的硅片传回至机台源容器，或对所述模块中的硅片进行手动操作。

优选的，若所述模块为串行模块，则工艺处理之后，还包括：

判断机台中是否存在状态为损坏的硅片，若存在，则等待用户的后续处理；若不存在，则任务完成。

优选的，若所述模块为串行模块，则继续进行工艺处理之前，还包括：

验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常，若是，则继续进行工艺处理；若否，则等待用户将模块状态恢复至备用状态后继续进行工艺处理。

优选的，若所述模块为并行模块，则还包括：

验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；否则，直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

本发明还提供了一种在线机台异常处理的系统，包括：

模块验证单元，用于验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则控制停止任务等待修复；

串行模块控制单元，用于当所述模块为串行模块时，控制暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

并行模块控制单元，用于当所述模块为并行模块时，控制利用另一个并行模块进行工艺处理。

优选的，所述系统还包括：

硅片状态设置单元，用于在模块验证单元验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，验证所述模块中是否有硅片；若有硅片，则设置硅片的状态为损坏。

优选的，所述系统还包括：

硅片状态判断单元，用于当所述模块为串行模块时，在工艺处理之后，判断机台中是否存在状态为损坏的硅片；

若存在，则串行模块控制单元控制等待用户的后续处理；若不存在，则任务完成。

优选的，所述系统还包括：

模块状态验证单元，用于当所述模块为串行模块时，在继续进行工艺处理之前，验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常；

若是，则串行模块控制单元控制继续进行工艺处理；若否，则在用户将模块状态恢复至备用状态后，串行模块控制单元控制继续进行工艺处理。

优选的，所述系统还包括：

硅片验证单元，用于当所述模块为并行模块时，验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则并行模块控制单元将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；否则，并行模块控制单元直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明对现有的在线机台异常处理的方法进行了改进，针对于报警的工艺模块，当任务中该模块的异常可即时修复时，对串行模块，通过一系列操作修复模块故障，将报警模块的状态恢复至备用状态，然后继续进行工艺处理；对并行模块，利用另一个并行模块进行工艺处理。这样的方法不需要终止当前的工艺处理任务，避免了由于任务终止而多耗费的处理时间，避免了设备故障对生产线效率的影响，减少了设备故障给客户带来的损失，同时方便用户的操作，使在线机台的控制更为合理化、自动化，提高生产线的效率。

附图说明

图1是一种刻蚀机设备的结构示意图；

图2是本发明一种在线机台异常处理的方法实施例的流程图；

图3是本发明一种硅片刻蚀设备异常处理的方法优选实施例的流程图；

图4是本发明另一种硅片刻蚀设备异常处理的方法优选实施例的流程图；

图5是本发明一种在线机台异常处理的系统的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明可应用于众多在线机台发生异常时的处理控制，特别适用于硅片工艺处理中的控制，例如，负责硅片刻蚀工艺的刻蚀机设备异常处理的控制，负责硅片镀膜的离子增强化学气相沉积(PECVD plasma-enhanced chemicalvapor)设备异常处理的控制。

参照图2，示出了本发明一种在线机台异常处理的方法实施例的流程图，包括步骤：

S201，验证发生报警的模块是否为工艺模块，若否，则执行步骤S202；若是，则执行步骤S203；

在线机台的各个模块执行不同的工艺处理任务，例如在硅片的工艺处理中，工艺模块负责刻蚀或者镀膜等，其他模块负责硅片的装载、校准以及传输等。当任务正在运行时，有模块发生异常，就会产生报警，模块的可修复的异常状态包括：脱机状态(Offline)、启动后初始状态(Uninit)、尚未准备状态(Not Ready)、维修状态(Maint Mode)。本发明针对的是工艺模块发生异常时进行处理的方法，其他模块的异常处理一般通过人工手动操作处理，因此，对于发生报警的模块，系统首先要验证所述模块是否为工艺模块。

S202，停止任务等待修复；

若发生报警的模块不是工艺模块，则说明除工艺模块以外的其他模块出现异常，这些模块可以通过人工手动操作处理，因此停止任务，等待用户进行修复处理。

S203，验证所述模块是串行模块还是并行模块，若所述模块为串行模块，则执行步骤S204；若所述模块为并行模块，则执行步骤S205；

串行模块是指被加工的器件按照工艺处理任务定义的路径完成从源模块回到目的模块的过程中所必须经历的模块，例如，被加工的器件要完成工艺处理必须经过工艺模块一和工艺模块二，则工艺模块一和工艺模块二为串行模块。并行模块是指被加工的器件按照工艺处理任务定义的路径完成从源模块回到目的模块的过程中可能会经历的模块，例如，被加工的器件要完成工艺处理可能经过工艺模块三或者工艺模块四，则可选的工艺模块三和工艺模块四为并行工艺模块。若发生报警的模块是工艺模块，则本步骤验证该工艺模块是串行模块还是并行模块，以进行不同的操作，完成工艺处理任务。

S204，暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

若所述模块为串行模块，则先暂停任务，当模块的异常可即时修复时，用户对发生异常的模块进行操作，修复模块的故障，将报警模块的状态恢复至备用状态(Standby)，然后继续进行工艺处理。

S205，利用另一个并行模块进行工艺处理。

若所述模块为并行模块，由于按照工艺处理任务定义的路径，完成从源模块回到目的模块的过程中会有多个并行模块进行选择，则选择另一个任务路径，利用除报警模块以外的另一个并行模块进行工艺处理，使任务继续进行，而不需要终止任务。

根据本发明实施例，首先判断报警的模块是否为工艺模块，针对报警的工艺模块，根据是串行模块还是并行模块执行不同的操作处理，对于串行模块，当该模块的异常可即时修复时，通过一系列操作修复模块故障，然后继续进行工艺处理；对于并行模块，利用另一个并行模块进行工艺处理。本发明的方法不需要终止当前的工艺处理任务，而是通过修复模块或者采用另一模块继续运行任务，避免了由于任务终止后重新申请任务而多耗费的时间，提高了生产线的效率。

参照图3，示出了本发明一种硅片刻蚀设备异常处理的方法优选实施例的流程图，本优选实施例应用在硅片的刻蚀工艺中。刻蚀设备的工艺模块负责硅片的刻蚀工艺，其他模块包括：Cassette、大气机械手、Load Block、校准模块和真空机械手。

工艺处理过程如下：大气机械手将硅片从源Cassette中取出，放到LoadBlock1中，Load Block1负责硅片在大气的腔室传输时进行抽气，得到真空环境。真空机械手从Load Block1中取出硅片，放到工艺模块中进行硅片的刻蚀，一个硅片可能访问不同工艺模块以完成所有的工艺。当所有的加工工艺处理完毕，真空机械手将其取出放到Load Block2中，Load Block2负责硅片在大气的腔室传输时进行充气，得到大气环境。随后，大气机械手将硅片从Load Block2中取出放到目的Cassette中，一个硅片的工艺处理完毕。Cassette一般有25个槽，即可以容纳25个硅片，硅片从源Cassette到目的Cassette的工艺处理为流水线过程，某一时刻模块进行一个硅片的工艺处理，所有硅片从源Cassette到目的Cassette工艺处理完毕为一个工艺处理任务，所述源Cassette和目的Cassette可以为同一个Cassette，也可以为不同的Cassette。

下面结合图3，对本发明一种硅片刻蚀设备异常处理的方法优选实施例进行说明，该方法包括步骤：

S301，验证发生报警的模块是否为工艺模块，若否，则执行步骤S302；若是，则执行步骤S303；

S302，停止任务等待修复；

除 工艺模块以外的其他模块出现异常时，如校准模块、大气机械手的故障，通过人工手动操作处理，进行修复。用户按照一定的规程处理后，需要重新编辑工艺处理任务，重新申请一个新的工艺处理任务以完成未受损硅片的刻蚀。

S303，验证所述模块中是否有硅片，若有硅片，则执行步骤S304，然后执行步骤S305；若没有硅片，直接执行步骤S305；

S304，设置硅片的状态为损坏；

本步骤对损坏的硅片设置一个标识，将其状态设置为损坏，以便在后续的步骤中能够识别并进行处理。

S305，验证所述模块是串行模块还是并行模块，若所述模块为串行模块，执行步骤S306a；若所述模块为并行模块，执行步骤S307a；

S306a，暂停任务，等待用户操作；

报警的模块为串行模块，若所述模块中有硅片，则用户操作可以将报警模块中的硅片传回至刻蚀设备的源Cassette，或对所述模块中的硅片进行手动操作，例如补刻，用户根据自身不同的需求以及硅片的损坏情况选择上述两种操作的任意一种。模块的正常状态为备用状态(Standby)和使用状态(Inuse)，为使任务能够继续进行，用户操作还必须将报警模块的状态恢复至备用状态(Standby)。此项操作为用户的必选操作。

S306b，验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常，若否，则执行S306c，然后执行S306d；若是，则执行S306d；

对发生异常的工艺模块进行处理后，再继续进行工艺处理之前，为保证异常处理过程中其他模块的状态正常，还需要对其他相关模块的状态进行判断。

S306c，等待用户将模块状态恢复至备用状态；

S306d，继续进行工艺处理；

S306e，判断机台中是否存在状态为损坏的硅片，若是，执行步骤S306f；若否，执行步骤S306g；

所有硅片的刻蚀都处理完后，都回到Cassette中，根据上述步骤，如果报警的模块中存在硅片，则标记为损坏状态的硅片与其他硅片一样，也被传回到Cassette，因此，要对机台中是否存在状态为损坏的硅片进行判断。

S306f，等待用户的后续处理；

若机台中存在状态为损坏的硅片，则需要等待用户的后续处理，将状态为损坏的硅片从所有刻蚀完毕的硅片中识别出来，以便和完好的硅片进行区分。

S306g，任务完成；

机台中不存在状态为损坏的硅片，则整个刻蚀工艺任务完成，任务结束。

S307a，验证所述模块中是否有硅片；若有硅片，执行步骤S307b；否没有硅片，则行步骤S307c；

报警的模块是并行模块，则验证所述模块中是否有硅片，以根据硅片的有无进行并行模块故障的后续处理，此步骤的判断，也可以直接利用步骤S303中的验证结果。

S307b，将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；

所述模块中有硅片，则将硅片暂停在所述模块中，系统计算任务中除搁以外的其他模块的工艺处理任务，利用另一个并行模块进行工艺处理，待整个任务结束后，再将暂停在报警模块中的硅片取出。

S307c，直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

参照图4，示出了本发明另一种硅片刻蚀设备异常处理的方法优选实施例的流程图，本优选实施例增加了界面显示和选项设置，包括步骤：

S401，日志记录模块的报警，图形用户界面(GUI，Graphical UserInterface)提示报警；

S402，判断报警级别是否大于1，若小于1，则执行步骤S403；若大于1，则执行步骤S404；

报警级别可以根据用户的不同需求，按照模块的发生故障程度的大小设置。

S403，继续进行工艺处理直到所有硅片回到Cassette中，之后执行S410g；

报警级别小于1，则继续进行工艺处理，工艺处理任务不受影响，仅仅在界面上给出提示信息。

S404，验证发生报警的模块是否为工艺模块，若否，则执行步骤S405；若是，则执行步骤S407；

S405，系统停止任务，发出“停止”的报警显示，提示任务已经停止，并等待用户修复。

S406，设置任务的状态为因报警停止(Halt with Alarm)；

S407，验证所述模块中是否有硅片，若有硅片，则执行步骤S409，然后执行步骤S409；若没有硅片，直接执行步骤S409；

S408，设置硅片的状态为损坏；

S409，验证所述模块是串行模块还是并行模块，若所述模块为串行模块，执行步骤S410a；若所述模块为并行模块，执行步骤S411a；

S410a，暂停任务，发出“暂停”的报警显示，提示任务已经暂停，并给出报警选项，等待用户操作；

系统给出报警选项等待用户进行选择，所述报警选项有两个选择：停止任务(Halt Job)和继续任务(Continue Job)，如果用户认为模块的故障严重，不能通过用户操作使任务继续，则选择Halt Job；如果用户认为模块的故障不严重，可以通过用户操作使任务继续，则选择Continue Job。

S410b，验证用户选择的报警选项是否为Continue Job，若是，则执行步骤S410c；若否，则执行步骤S405；

S410c，用户进行操作处理；

用户认为可以通过操作使任务继续，则用户进行如下操作：若该工艺模块中有硅片，则用户将所述模块中的硅片传回至机台源容器，或对所述模块中的硅片进行手动操作，用户根据自身不同的需求以及硅片的损坏情况选择上述两种操作的任意一种。之后，用户将所述模块的状态恢复至备用状态(Standby)，并且选择报警选项为Continue Job。之后，点击按钮进行初始化操作。

S410d，用户选择的报警选项为Continue Job；

S410e，验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常，若是，则执行S403；若否，则执行S410f，然后执行S403；

S410f，暂停任务，发出“模块状态异常”的报警显示，提示模块的状态不正确，等待用户将模块状态恢复至备用状态；

S410g，判断机台中是否存在状态为损坏的硅片，若是，执行步骤S410h；若否，执行步骤S410i；

S410h，等待用户的后续处理，设置任务的状态为因报警结束(End withAlarm)；

S410i，判断任务是否为工厂主机发送的任务(FA Job)，若是，则执行S410j，若否，执行S410k；

S410j，设置Job的状态为完成(Completed)；

S410k，设置Job的状态为完成(Completed)并卸载(Unload)硅片；

S411a，验证所述模块中是否有硅片；若有硅片，执行步骤S411b；若没有硅片，则行步骤S411e；

S411b，系统发出“搁浅”的报警显示，提示有硅片搁浅在模块中；

S411c，将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；

S411d，设置任务的状态为因搁浅硅片结束(End with Stranded Wafer)；

S411e，直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理，并执行步骤S410i。

参照图5，示出了本发明一种在线机台异常处理的系统，包括：

模块验证单元501，用于验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则控制停止任务等待修复；

串行模块控制单元502，用于当所述模块为串行模块时，控制暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

并行模块控制单元503，用于当所述模块为并行模块时，控制利用另一个并行模块进行工艺处理。

当模块发生报警时，模块验证单元501验证报警的模块是否为工艺模块，若不是工艺模块，则控制等待修复；若是工艺模块，则进一步验证所述模块是串行模块还是并行模块，以根据模块串并行的类型选择相应的模块控制单元进行不同的处理控制。当验证模块为串行模块时，启动串行模块控制单元502，控制暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；当验证模块为并行模块时，启动并行模块控制单元503，控制利用另一个并行模块进行工艺处理。

优选的，所述系统还包括：

硅片验证单元一504，用于在模块验证单元501验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，验证所述模块中是否有硅片；若有硅片，则设置硅片的状态为损坏。

在本发明的优选实施例中，所述系统还包括：

损坏硅片判断单元505，用于当所述模块为串行模块时，在工艺处理之后，判断机台中是否存在状态为损坏的硅片；

若存在，则串行模块控制单元控制等待用户的后续处理；若不存在，则任务完成。

进一步，所述系统还包括：

模块状态验证单元506，用于当所述模块为串行模块时，在继续进行工艺处理之前，验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常；

若是，则串行模块控制单元控制继续进行工艺处理；若否，则在用户将模块状态恢复至备用状态后，串行模块控制单元控制继续进行工艺处理。

在本发明的另一个优选实施例中，所述系统还包括：

硅片验证单元二507，用于当所述模块为并行模块时，验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则并行模块控制单元将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；否则，并行模块控制单元直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

优选的，所述硅片验证单元一504和硅片验证单元二507可以合并为同一个硅片验证单元，用于验证所述模块中是否有硅片，并在有硅片时设置硅片的状态为损坏。

综上所述，本发明提供的一种在线机台异常处理的方法和系统，在模块发生的异常可即时修复时，根据报警模块的类型做相应的调整控制，不需要终止当前的工艺处理任务，减少了模块异常时的处理时间，提高生产线的效率。同时方便用户的操作，使在线机台的控制更为合理化、自动化。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上对本发明所提供的一种在线机台异常处理的方法和系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1、一种在线机台异常处理的方法，其特征在于，包括：

验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则停止任务等待修复；

若所述模块为串行模块，则暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

若所述模块为并行模块，则利用另一个并行模块进行工艺处理。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用户操作包括：将所述模块的状态恢复至备用状态。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，还包括：

验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则设置硅片的状态为损坏，然后验证所述模块是串行模块还是并行模块；否则，直接验证所述模块是串行模块还是并行模块。

4、根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若所述模块中有硅片，所述用户操作还包括：将所述模块中的硅片传回至机台源容器，或对所述模块中的硅片进行手动操作。

5、根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若所述模块为串行模块，则工艺处理之后，还包括：

判断机台中是否存在状态为损坏的硅片，若存在，则等待用户的后续处理；若不存在，则任务完成。

6、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述模块为串行模块，则继续进行工艺处理之前，还包括：

验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常，若是，则继续进行工艺处理；若否，则等待用户将模块状态恢复至备用状态后继续进行工艺处理。

7、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述模块为并行模块，则还包括：

验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；否则，直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

8、一种在线机台异常处理的系统，其特征在于，包括：

模块验证单元，用于验证发生报警的模块是否为工艺模块，若是，则验证所述模块是串行模块还是并行模块；若否，则控制停止任务等待修复；

串行模块控制单元，用于当所述模块为串行模块时，控制暂停任务，等待用户操作后继续进行工艺处理；

并行模块控制单元，用于当所述模块为并行模块时，控制利用另一个并行模块进行工艺处理。

9、根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括：

硅片状态设置单元，用于在模块验证单元验证所述模块是串行模块还是并行模块之前，验证所述模块中是否有硅片；若有硅片，则设置硅片的状态为损坏。

10、根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括：

硅片状态判断单元，用于当所述模块为串行模块时，在工艺处理之后，判断机台中是否存在状态为损坏的硅片；

若存在，则串行模块控制单元控制等待用户的后续处理；若不存在，则任务完成。

11、根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括：

模块状态验证单元，用于当所述模块为串行模块时，在继续进行工艺处理之前，验证工艺处理中的其他相关模块的状态是否正常；

若是，则串行模块控制单元控制继续进行工艺处理；若否，则在用户将模块状态恢复至备用状态后，串行模块控制单元控制继续进行工艺处理。

12、根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括：

硅片验证单元，用于当所述模块为并行模块时，验证所述模块中是否有硅片；

若有硅片，则并行模块控制单元将硅片搁浅在所述模块中，并利用另一个并行模块对当前工艺中的其它硅片进行工艺处理；否则，并行模块控制单元直接利用另一个并行模块对当前工艺中的所有硅片进行工艺处理。

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