CN114617446A

CN114617446A - 煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质

Info

Publication number: CN114617446A
Application number: CN202011472306.9A
Authority: CN
Inventors: 姚亮; 许智波; 米滋远; 肖伏凤
Original assignee: Guangdong Midea Consumer Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Guangdong Midea Consumer Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2020-12-11
Publication date: 2022-06-14
Anticipated expiration: 2040-12-11
Also published as: CN114617446B

Abstract

本发明涉及煎烤机技术领域，公开了一种煎烤机的控制方法、煎烤机及存储介质，该方法包括：煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行，使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；烹饪结束后，启动升降组件控制升降烤盘下降至初始高度。如此，在煎烤机的烹饪过程中获取上烤盘温度，根据上烤盘温度的变化控制升降组件将升降烤盘升降至合适的高度，使得烹饪食材可以被双面加热并且不会被挤压变形，实现了烤盘间距的自适应控制，提高了食物烹饪质量。

Description

煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质

技术领域

本发明涉及煎烤机技术领域，尤其涉及一种煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质。

背景技术

当前市场上煎烤机种类繁多，并且很多煎烤机具有双面煎烤的功能。但是双面煎烤功能的煎烤机在实际应用时难以合理控制上烤盘与下烤盘之间的烤盘间距，进而会导致食物变形或烤制不均匀。

发明内容

本发明提供一种煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质，旨在实现烤盘间距的自适应控制，提高食物烹饪质量。

为实现上述目的，本发明提供一种煎烤机的控制方法，所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，支撑所述升降烤盘的升降组件，所述上烤盘与上盖形成有容纳腔，所述容纳腔内设有温度传感器，所述方法包括：

煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行，使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；

烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

可选地，所述煎烤机启动后，控制所述升降组件上升，包括：

对所述上烤盘和所述升降烤盘进行加热，同时控制所述升降组件上升；或者

对所述上烤盘和所述升降烤盘进行加热，并通过所述温度传感器实时检测所述上烤盘的第一上烤盘温度，当所述第一上烤盘温度达到第一预设温度，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升。

可选地，所述煎烤机启动后，通过所述温度传感器检测实时第一上烤盘温度，之后还包括：

按预设时间间隔实时检测并记录所述上烤盘的第二上烤盘温度，并记录对应的检测时间点；

基于所述第二上烤盘温度及对应的时间点确定第二预设时长内的温度变化趋势，以供在所述出现下降趋势时控制升降组件停止上升。

可选地，所述执行预设烹饪流程，包括：

实时检测所述上烤盘的第三上烤盘温度，基于所述第三上烤盘温度与目标温度的差值确定加热功率，控制所述上烤盘的上加热器和所述升降烤盘的升降加热器根据所述加热功率运行，直至烹饪时长达到第三预设时长。

可选地，所述控制所述上烤盘的上加热器和所述升降烤盘的升降加热器根据所述加热功率运行，之后还包括：

基于实时检测的所述上烤盘温度确定煎烤升温速率；

若所述煎烤升温速率与所述加热功率对应的理论升温速率的差值小于差值阈值时，通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升指定高度，确定新的煎烤升温速率，直到所述新的煎烤升温速率与所述加热功率对应的理论升温速率的差值大于或等于差值阈值。

可选地，所述煎烤机启动后，通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度，之后还包括：

若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度。

当所述升降烤盘上述至最高处，且所述上烤盘温度未出现下降趋势时，停止加热，并启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

可选地，所述对所述上烤盘和所述升降烤盘进行加热，并通过所述温度传感器实时检测所述上烤盘的上烤盘温度，之后还包括：

若所述上烤盘温度在第一预设时长内未达到第一预设温度，则发出升温异常的提示消息。

可选地，所述若所述上烤盘温度在第一预设时长内达到第一预设温度，则启动所述升降组件，通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升，并继续检测所述上烤盘温度，之前还包括：

获取当前烹饪模式，基于所述烹饪模式从预设的烹饪模式-温度映射表中确定所述第一预设温度。

可选地，所述烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度，之后还包括：

停止加热；和/或

通过显示屏和/或警示器发出烹饪完成的提示消息

为实时上述目的，本发明还提供一种煎烤机的控制装置，所述装置包括：

加热模块，用于煎烤机启动后，通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

控制模块，用于当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；

升降模块，用于烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

为实时上述目的，本发明还提供一种煎烤机，，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，支撑所述升降烤盘的升降组件，所述上烤盘的表面设有容纳腔，所述容纳腔内设有温度传感器，所述煎烤机还包括处理器，存储器以及存储在所述存储器中的煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被所述处理器运行时，实现如上所述的煎烤机的控制方法的步骤。

为实时上述目的，本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器运行时实现如上所述煎烤机的控制方法的步骤。

相比现有技术，本发明提供一种煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质，煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行，使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；烹饪结束后，并启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。如此，在煎烤机的烹饪过程中获取上烤盘温度，根据上烤盘温度的变化控制升降组件将升降烤盘升降至合适的高度，使得烹饪食材可以被双面加热并且不会被挤压变形，实现了烤盘间距的自适应控制，提高了食物烹饪质量。

附图说明

图1是本发明各实施例涉及的煎烤机的硬件结构示意图；

图2是本发明煎烤机的控制方法第一实施例的流程示意图；

图3是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的整机合盖状态的示意图；

图4是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的整机开盖状态的示意图；

图5是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的结构示意图；

图6是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的温度传感器的示意图；

图7是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的升降组件结构的侧面视图；

图8是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的升降组件结构的立体图；

图9是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的使用场景示意图；

图10是本发明煎烤机的控制装置第一实施例的功能模块示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	上盘组件	222	导柱
11	上盖	223	电机
				12	上烤盘	224	齿轮
13	容纳腔	225	丝杆
				14	温度传感器	23	控制组件
2	底座	3	连接组件
				21	升降烤盘	31	底座支架
22	升降组件	311	接触传感器
				221	支撑架	32	上盘支架

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1是本发明各实施例涉及的煎烤机的硬件结构示意图。本发明实施例中，煎烤机可以包括处理器1001(例如中央处理器Central Processing Unit、CPU)，通信总线1002，输入端口1003，输出端口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信；输入端口1003用于数据输入；输出端口1004用于数据输出，存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器，存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。本领域技术人员可以理解，图1中示出的硬件结构并不构成对本发明的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

继续参照图1，图1中作为一种可读存储介质的存储器1005可以包括操作系统、网络通信模块、应用程序模块以及煎烤机的控制程序。在图1中，网络通信模块主要用于连接服务器，与服务器进行数据通信；而处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，并执行本发明实施例提供的煎烤机的控制方法。

基于图1所示的硬件结构，本发明第一实施例提供了一种煎烤机的控制方法。具体地，参照图2，图2是本发明煎烤机的控制方法第一实施例的流程示意图。

所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，以及支撑所述升降烤盘的升降组件和设置在所述上烤盘的容纳腔内的温度传感器。具体地，参照图3至图6，所述煎烤机包括上盘组件1、底座2，以及设置在底座侧面的控制组件21。所述上盘组件包括上盖11、上烤盘12，所述上烤盘12与上盖11形成有容纳腔13，所述容纳腔13内设置有温度传感器14。所述容纳腔可以是一个或多个，对应的温度传感器14也可以是一个或多个。其中所述控制组件23包括控制芯片和控制面板，所述控制面板包括控制屏幕和/或控制按键用于与用户交互，以供用户选择烹饪模式、控制所述煎烤机的启停。所述上盘组件1与所述底座2通过连接组件3固定连接，所述连接组件3包括底座支架31和上盘支架32，当所述煎烤机处于盖合状态时，所述底座支架31与所述上盘支架32咬合。所述底座支架31上设置有接触传感器311，所述接触传感器311用于检测上盘组件中上烤盘12获得的压力。所述底座2包括升降烤盘21以及升降组件22。所述升降组件22包括支撑架221、导柱222、电机223、齿轮224、丝杆225。其中，所述支撑架221用于支撑所述升降烤盘21，所述电机223用于带动所述齿轮224和所述丝杆225运转使得所述升降烤盘21上升或下降。

所述煎烤机的控制方法包括：

步骤S101：煎烤机启动后，，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

当用户需要使用煎烤机烹饪食物时，需要预先将准备好的待烹饪食材放在所述升降烤盘上，然后合盖，盖上煎烤机的上盘组件。用户通过设置在煎烤机上的控制按键、控制屏幕等选择烹饪模式，并确认开始烹饪，发出烹饪指令。煎烤机接收到所述烹饪指令后，从所述烹饪指令中获得用户设置的烹饪模式，并启动煎烤机执行与所述烹饪模式对应的预设烹饪流程。本实施例中所述烹饪模式包括烤饼、煎牛排、烤鸡翅、煎鸡蛋、烤披萨、烙馅饼、烤鱼虾等。

具体地，对所述上烤盘和所述升降烤盘进行加热，并通过所述温度传感器实时检测所述上烤盘的上烤盘温度。开启用于加热所述上烤盘的上加热器和用于加热所述升降烤盘的下加热器，使得所述上烤盘和所述升降烤盘的温度逐渐上升。同时通过一个或多个设置在所述容纳腔内的温度传感器检测所述上烤盘的第一上烤盘温度。

本实施例中的操作主要针对双面煎模式。可以理解地，若用户选择的煎烤模式是单面，则可以直接通过所述升降烤盘进行烹饪，无需对所述上烤盘进行加热。

若所述第一上烤盘温度在第一预设时长内达到第一预设温度，则启动所述升降组件，通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升，并继续检测所述上烤盘的烤盘温度获得温度变化趋势；

可以理解地，当所述煎烤机处在正常工作状态时，所述上加热器按预设加热功率对所述上烤盘的加热过程中，在一定的时间范围内，随着时间的增加所述上烤盘的温度会按一定的速率升高。因此，如果所述上烤盘温度在第一预设时长内达到第一预设温度，则说明煎烤机的工作状态正常。其中，所述第一预设时长可以根据加热功率及烹饪模式具体设置，例如设置为60s，120s等，例如将煎牛排的第一预设时长设置为90s。此外，所述第一预设温度根据烹饪模式确定，并且预先设置烹饪模式-温度映射表。在所述煎烤机启动后，获取当前烹饪模式，基于所述烹饪模式从预设的烹饪模式-温度映射表中确定所述第一预设温度。例如若所述烹饪模式是煎牛排，则所述第一预设温度可以是120℃；若所述烹饪模式是煎鸡蛋，则所述第一预设温度可以是100℃；若所述烹饪模式是烙馅饼，则所述第一预设温度可以是90℃。也即，若待烹饪食材是牛排，用户设置的烹饪模式是煎牛排，若在90s内(可以是第60s，第80s)，温度传感器测得的上烤盘温度达到了120℃，则判定所述第一上烤盘温度在第一预设时长内达到了第一预设温度。

若所述上烤盘温度在第一预设时长内达到第一预设温度，则启动所述升降组件，通过所述升降组件控制所述升降烤盘逐渐上升，使得所述升降烤盘从初始高度上升到目标高度。所述目标高度是待烹饪食材刚好可以与上烤盘接触的高度。本实施例中，所述升降组件具有一定的活动距离，得以控制所述上烤盘与所述升降烤盘的烤盘间距在预设范围之间，所述预设范围可以是0-50mm。也即，若所述初始高度为0，则所述目标高度是0-50mm之间的任意高度。

在烹饪过程中，所述升降组件控制升降烤盘上升，使得待烹饪食材的上表面会与所述上烤盘直接接触。具体地，参见图9，图9是本发明煎烤机的控制方法第一实施例涉及的煎烤机的使用场景示意图。如图9所示，当待烹饪食材放置在所述升降烤盘后，合盖，并对所述上烤盘和升降烤盘加热，当加热到一定程度时，控制所述升降烤盘上升。随着所述升降烤盘的上升，所述升降烤盘内的待烹饪食材也被托举上升，由于所述升降烤盘与所述上烤盘的间距有限，当所述升降烤盘上升至一定程度时，所述待烹饪食材的上表面会与所述上烤盘接触。由于所述待烹饪食材的上表面暂时还未被加热，所述待烹饪食材的上表面温度远低于所述上烤盘的温度。当温度低的待烹饪食材与温度高的所述上烤盘接触时，上烤盘的部分热量会传递给所述待烹饪食材，此时上烤盘温度会明显出现下降的趋势。因此在所述升降烤盘在向上移动的过程中，继续检测所述上烤盘的第二上烤盘温度，以获得温度变化趋势。

具体地，按预设时间间隔实时检测并记录第一上烤盘温度，并记录对应的检测时间点；基于所述第二上烤盘温度及对应的检测时间点确定第二预设时长内的温度变化趋势，所述温度变化趋势包括上升、不变和下降。本实施例中所述预设时间间隔可以是2s，5s，10s等，所述第二预设时长与预设时间间隔相关联，例如2个时间间隔的时长。

本实施例中，可以根据连续的三个或三个以上的第二上烤盘温度确定温度变化趋势，将所述升降组件启动的时间点标记为第一检测时间点，之后根据所述预设时间间隔确定第二检测时间点、第三检测时间点……第n检测时间点。如此至少根据第一检测时间点、第二检测时间点、第三检测时间点获得的三个烤盘温度可以确定一个温度变化趋势，至少根据第二检测时间点、第三检测时间点以及第四检测时间点获得的三个烤盘温度又可以确定下一个温度变化趋势。

例如，若在所述升降托盘逐渐上升过程的连续三个检测时间点中，检测到的第二上烤盘温度为120℃，118℃，115℃，则对应的温度变化趋势是下降；若检测到的第二上烤盘温度为120℃，122℃，125℃，则对应的温度变化趋势是上升；若检测到的第二上烤盘温度为120℃，121℃，120℃，则对应的温度变化趋势是不变。

步骤S102：当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；

若所述温度变化趋势是下降，则表明所述待烹饪食材的上表面刚好与所述上烤盘接触，此时，所述上烤盘可以对所述待烹饪食材进行加热，并且也不会把所述待烹饪食材压至变形，此时可以控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度。

所述执行预设烹饪流程的步骤包括：实时检测所述上烤盘上烤盘温度，基于所述上烤盘实时温度与目标温度的差值确定加热功率，控制所述上烤盘的上加热器和所述升降烤盘的升降加热器根据所述加热功率运行，直至烹饪时长达到第三预设时长。在烹饪过程中，为了保证煎烤效果，需要将煎烤温度控制在一定的范围内。一般地，上烤盘的温度变化与升降烤盘的温度变化趋势基本一致，并且上加热器和下加热器并不是一直加热，否则会导致温度过高，一般都是以通断的形式进行间歇性加热。本实施例可以基于上烤盘的上烤盘实时温度确定是否需要对上烤盘和升降烤盘进行加热。本实施例中，所述第三预设时长是指能将待烹饪食材煎烤熟的时长，并且所述第三预设时长与烹饪模式对应，例如煎寄鸡蛋的第三预设时长可以是90s，烙馅饼的第三预设时长可以是180s。

继续通过所述温度传感器检测所述上烤盘的上烤盘实时温度，若所述上烤盘温度小于第一目标温度，则控制所述上加热器和所述升降加热器以第一加热功率进行加热；若所述上烤盘温度大于或等于第二目标温度，则控制所述上加热器和所述升降加热器以第二加热功率进行加热。其中，所述第一目标温度小于所述第二目标温度，所述第一加热功率大于所述第二加热功率。并且，所述目标温度和所述加热功率与烹饪模式对应。例如在煎牛排的烹饪模式中，可以将所述第一目标温度设置为90℃，将所述第二目标温度设置为110℃，将所述第一加热功率设置为1000W，将所述第二加热功率设置为0W。

可以理解地，在其它实施例中，还可以设置更多层级的目标温度及其对应的加热功率，以实现加热温度的精细控制。

本实施例中，预先进行加热测试，根据加热测试结果获得不同加热功率下所述上烤盘温度的理论升温速率。可以理解地，若上烤盘接触了食物，则食物会带走所述上烤盘上的热量，因此上烤盘的煎烤升温速率会小于对应的理论升温速率；若上烤盘没有接触食物，则上烤盘的煎烤升温速率会接近对应的理论升温速率。在烹饪过程中，随着食物被煎烤，可能会缩水、除油，使得食物体积缩小，在所述升降烤盘的高度保持不变的情况下，体积缩小后的食物会与所述上烤盘脱离接触。

在烹饪过程中，基于实时检测的所述上烤盘温度确定煎烤升温速率；若所述煎烤升温速率与所述加热功率对应的理论升温速率的差值小于差值阈值时，通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升指定高度，确定新的煎烤升温速率，直到所述新的煎烤升温速率与所述加热功率对应的理论升温速率的差值大于或等于差值阈值。如此，则能保证在烹饪过程中食物不会脱离所述上烤盘。

进一步地，若所述温度传感器灵敏度较低或者出现故障，则获得的上烤盘温度会不准确，由此可能会导致控制所述升降烤盘上升、停止或下降的相关条件不清楚，会使得升降烤盘一直上升，进而导致待烹饪食物被挤压变形。

为了解决温度传感器灵敏度较低或者故障时导致的问题，若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度。可以理解地，若所述升降烤盘一直上升，则会使得待烹饪食物挤压所述上烤盘，使得上烤盘受到一定的压力，当所述上烤盘受到的压力达到预设压力时，接触传感器会触发跳转信号。当所述煎烤机接收到所述跳转信号时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度。本实施例中所述接触传感器可以是压力传感器，用于检测实时压力，当测得的实时压力大于预设压力，则发出跳转信号。所述接触传感器还可以是跳转阀，当所述跳转阀收到的压力超过预设压力时，则进行跳转触发跳转信号。

此外，在烙馅饼的过程中，随着馅饼逐渐变熟，馅饼会发生膨胀，若不能及时下调所述升降烤盘，则馅饼也会变形。因此若烹饪模式是烙馅饼，则在煎烤过程中，若接收到接触传感器发出的跳转信号则控制所述启动所述升降组件控制所述升降烤盘按预设高度梯度下降。

进一步地，若用户未在所述升降烤盘中放入待烹饪食材，使得煎烤机进入了空烧状态，则会由于没有带走上烤盘热量和升降烤盘热量的待烹饪食材而导致上烤盘和升降烤盘温度一直上升，如此可能会导致煎烤机被烧坏甚至造成事故。因此，需要进入防干烧模式：当所述升降烤盘上述至最高处，且所述上烤盘温度未出现下降趋势时，则停止加热，并启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

进一步地，在用户使用煎烤机烹饪时，若在所述升降烤盘中放入的待烹饪食材比较厚，超过了上烤盘与所述升降烤盘的最大烤盘间距，则在所述煎烤机合盖后，所述上烤盘会直接与厚的待烹饪食材接触，在上烤盘被加热的过程中，热量会直接传递给所述厚的待烹饪食材，此时上烤盘的温度上升速率会比较慢。因此，若所述上烤盘温度在第一预设时长内未达到第一预设温度，则发出升温异常的提示消息。若所述上烤盘温度在第一预设时长内未达到第一预设温度，则表明上烤盘的温度上升速率低于预设值，可能是由于待烹饪食材太厚导致的，若煎烤机烹饪厚度超过预设厚度的待烹饪食材，不仅会导致烹饪效果不好，还可能会损坏煎烤机的相关部件。因此直接发出升温异常的提示消息，甚至可以控制煎烤机进入待机状态。

步骤S103：烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

烹饪结束后，控制所述上加热器和所述下加热器停止加热。并且再次启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降，直到所述升降烤盘下降至初始高度。以供再次烹饪其它食物。

进一步地，停止对所述升降烤盘、所述上烤盘的加热。

还可以通过显示屏和/或警示器发出烹饪完成的提示消息。具体的，通过所述显示屏显示烹饪文成的文字、图案标识，通过警示器发出烹饪完成的提示音。

本实施例通过上述方案，煎烤机启动后，通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；烹饪结束后启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。如此，在煎烤机的烹饪过程中获取上烤盘温度，根据上烤盘温度的变化控制升降组件将升降烤盘升降至合适的高度，使得烹饪食材可以被双面加热并且不会被挤压，实现了烤盘间距的自适应控制，提高了食物烹饪质量。

此外，本实施例还提供一种煎烤机的控制装置。参照图10，图10为本发明煎烤机的控制装置第一实施例的功能模块示意图。

本实施例中，所述煎烤机的控制装置为虚拟装置，存储于图1所示的煎烤机的控制设备的存储器1005中，以实现煎烤机的控制程序的所有功能：用于煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；用于当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；用于烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

具体地，所述煎烤机的控制装置包括：

加热模块10，用于煎烤机启动后，，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

控制模块20，用于当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；

升降模块30，用于烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

进一步地，所述加热模块还用于：

基于所述第二上烤盘温度及对应的时间点确定第二预设时长内的温度变化趋势，以供在出现下降趋势时控制升降组件停止上升。

进一步地，所述控制模块还用于：

基于实时检测的所述上烤盘温度确定煎烤升温速率；

进一步地，所述加热模块还用于：

进一步地，所述升降模块还用于：

停止加热；和/或

通过显示屏和/或警示器发出烹饪完成的提示消息。

此外，本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器运行时实现如上所述煎烤机的控制方法的步骤，此处不再赘述。

本发明提供一种煎烤机的控制方法、装置、煎烤机及存储介质，煎烤机启动后，，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；烹饪结束后，并启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。如此，在煎烤机的烹饪过程中获取上烤盘温度，根据上烤盘温度的变化控制升降组件将升降烤盘升降至合适的高度，使得烹饪食材可以被双面加热并且不会被挤压，实现了烤盘间距的自适应控制，提高了食物烹饪质量。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备执行本发明各个实施例所述的方法。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，支撑所述升降烤盘的升降组件，所述上烤盘与上盖形成有容纳腔，所述容纳腔内设有温度传感器，所述方法包括：

煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述煎烤机启动后，控制所述升降组件上升，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度，之后还包括：

按预设时间间隔检测并记录所述上烤盘的第二上烤盘温度，并记录对应的检测时间点；

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述执行预设烹饪流程，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述上烤盘的上加热器和所述升降烤盘的升降加热器根据所述加热功率运行，之后还包括：

基于实时检测的所述上烤盘温度确定煎烤升温速率；

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述煎烤机启动后，通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度，之后还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述煎烤机启动后，通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度，之后还包括：

当所述升降烤盘上述至最高处，且所述第一上烤盘温度未出现下降趋势时，停止加热，并启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述上烤盘和所述升降烤盘进行加热，并通过所述温度传感器实时检测所述上烤盘的第一上烤盘温度，当所述第一上烤盘温度达到第一预设温度，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升，之前还包括：

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述烹饪结束后，启动所述升降组件控制所述升降烤盘下降至初始高度，之后还包括：

停止加热；和/或

通过显示屏和/或警示器发出烹饪完成的提示消息。

10.一种煎烤机的控制装置，其特征在于，所述装置包括：

加热模块，用于煎烤机启动后，控制所述升降组件运行使得所述升降烤盘上升，并通过所述温度传感器实时检测上烤盘温度；

控制模块，用于当所述上烤盘温度出现下降趋势时，则控制所述升降组件停止运行，使得所述升降烤盘保持在当前高度，并执行预设烹饪流程；

11.一种煎烤机，其特征在于，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，支撑所述升降烤盘的升降组件，所述上烤盘与上盖形成有容纳腔，所述容纳腔内设有温度传感器，所述煎烤机还包括处理器，存储器以及存储在所述存储器中的煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被所述处理器运行时，实现如权利要求1-9中任一项所述的煎烤机的控制方法的步骤。

12.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器运行时实现如权利要求1-9中任一项所述煎烤机的控制方法的步骤。