CN114617444B - 煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质，该方法包括：煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过煎烤机中的上烤盘对升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；基于煎烤机中的传感器确定待烹饪食物的表面参数，基于表面参数控制升降烤盘进行升降。本申请在对待烹饪食物烹饪的过程中，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，确定升降烤盘中待烹饪食物的表面参数，根据待烹饪食物的表面参数控制升降烤盘的上升和下降，以调整上烤盘和升降烤盘之间的距离，从而控制了待烹饪食物表面的温度，防止了食物烧糊。

Description

煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及煎烤机技术领域，尤其涉及一种煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质。

背景技术

当前市场上煎烤机种类繁多，并且很多煎烤机具有加热烘烤功能。但是加热烘烤功能的煎烤机在实际应用时难以合理控制上烤盘与下烤盘之间的烤盘间距，进而会导致食物烧糊。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质，旨在防止食物烧糊。

为实现上述目的，本申请实施例提供一种煎烤机的控制方法，所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，以及支撑所述升降烤盘的升降组件和传感器，所述方法包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；

基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

可选地，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤之前，还包括：

控制所述升降烤盘上升至预设热辐射高度，对所述升降烤盘进行预加热，并通过温控器检测所述升降烤盘的盘心温度；

若通过所述温控器检测到所述盘心温度达到预设加热温度，则保持当前的预设热辐射高度，并发出对应的提示信息，以提示用户将待烹饪食物放进所述升降烤盘中。

可选地，所述基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤包括：

基于所述煎烤机中的红外温度传感器间隔预设时长确定所述待烹饪食物的第一表面温度值；

确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值；

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降对应的热辐射高度。

可选地，所述确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值的步骤之后，还包括：

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

可选地，所述基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤，还包括：

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降至第一热辐射高度；或者

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升至第二热辐射高度。

可选地，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；

基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。

可选地，所述基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热的步骤之后，还包括：

预设时长后，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述待烹饪食物的第三表面温度值；

确定所述第三表面温度值是否大于或者等于第三预设温度值；

若确定所述第三表面温度值大于或者等于所述第三预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第三表面温度值小于所述第三预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

可选地，所述基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤之后，还包括：

若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述上烤盘停止热辐射，并通过所述升降组件控制所述升降烤盘调整至初始热辐射高度。

本申请实施例还提供一种煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，以及支撑所述升降烤盘的升降组件和红外温度传感器，所述煎烤机还包括处理器，存储器以及存储在所述存储器中的煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被所述处理器执行时，实现如上所述的煎烤机的控制方法的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器执行时实现如上所述的煎烤机的控制方法的步骤。

本申请实施例提供的煎烤机的控制方法、煎烤机及计算机可读存储介质，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过煎烤机中的上烤盘对升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；基于煎烤机中的传感器确定待烹饪食物的表面参数，基于表面参数控制升降烤盘进行升降。由此可知，本申请在对待烹饪食物烹饪的过程中，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，确定升降烤盘中待烹饪食物的表面参数，根据待烹饪食物的表面参数控制升降烤盘的上升和下降，以调整上烤盘和升降烤盘之间的距离，从而控制了待烹饪食物表面的温度，防止了食物烧糊。

附图说明

图1是本申请各实施例涉及的煎烤机的硬件结构示意图；

图2是本申请煎烤机的控制方法第一实施例的流程示意图；

图3是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机的整机合盖状态的示意图；

图4是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机的整机开盖状态的示意图；

图5是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机的结构示意图；

图6是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机一实施例中的传感器的示意图；

图7是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机的升降组件结构侧面视图；

图8是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机的升降组件结构的立体图；

图9是本申请煎烤机的控制方法实施例煎烤机一实施例中的使用场景示意图；

图10为本申请煎烤机的控制方法另一实施的流程示意图；

图11为本申请煎烤机的控制方法第一实施例步骤S30的细化流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	上盘组件	222	导柱
11	顶盖	223	电机
				12	上烤盘	224	齿轮
13	上烤盘凸点	225	丝杆
				14	红外温度传感器	23	控制组件
2	底座	3	连接组件
				21	升降烤盘	31	底座支架
22	升降组件	311	接触传感器
				221	支撑架	32	上盘支架

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请实施例的主要解决方案是：煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过煎烤机中的上烤盘对升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；基于煎烤机中的传感器确定待烹饪食物的表面参数，基于表面参数控制升降烤盘进行升降。由此可知，本申请在对待烹饪食物烹饪的过程中，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，确定升降烤盘中待烹饪食物的表面参数，根据待烹饪食物的表面参数控制升降烤盘的上升和下降，以调整上烤盘和升降烤盘之间的距离，从而控制了待烹饪食物表面的温度，防止了食物烧糊。

具体地，参照图1，图1为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的煎烤机结构示意图。本申请实施例中，煎烤机可以包括处理器1001(例如中央处理器Central ProcessingUnit、CPU)，通信总线1002，输入端口1003，输出端口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信；输入端口1003用于数据输入；输出端口1004用于数据输出，存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non至volatilememory)，例如磁盘存储器，存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。本领域技术人员可以理解，图1中示出的硬件结构并不构成对本申请的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

继续参照图1，图1中作为一种可读存储介质的存储器1005可以包括操作系统、网络通信模块、应用程序模块以及煎烤机的控制程序。在图1中，网络通信模块主要用于连接服务器，与服务器进行数据通信；而处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序。其中，处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，并执行如下操作：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；

基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

控制所述升降烤盘上升至预设热辐射高度，对所述升降烤盘进行预加热，并通过温控器检测所述升降烤盘的盘心温度；

若通过所述温控器检测到所述盘心温度达到预设加热温度，则保持当前的预设热辐射高度，并发出对应的提示信息，以提示用户将待烹饪食物放进所述升降烤盘中。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

基于所述煎烤机中的红外温度传感器间隔预设时长确定所述待烹饪食物的第一表面温度值；

确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值；

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降对应的热辐射高度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降至第一热辐射高度；或者

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升至第二热辐射高度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；

基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

预设时长后，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述待烹饪食物的第三表面温度值；

确定所述第三表面温度值是否大于或者等于第三预设温度值；

若确定所述第三表面温度值大于或者等于所述第三预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第三表面温度值小于所述第三预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的煎烤机的控制程序，还执行以下操作：

若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述上烤盘停止热辐射，并通过所述升降组件控制所述升降烤盘调整至初始热辐射高度。

基于图1所示的硬件结构，本申请第一实施例提供了一种煎烤机的控制方法。具体地，参照图2，图2是本申请煎烤机的控制方法第一实施例的流程示意图。本申请实施例中以煎烤机作为执行主体进行举例说明。

所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，以及支撑所述升降烤盘的升降组件和传感器。煎烤机具有底座组件、上盘组件、升降烤盘组件和控制组件组成，升降烤盘组件布置在上盘组件和底座组件之间，升降烤盘组件通过电机带动的齿轮丝杆组件结构支撑在底座组件上，在电机的驱动下，齿轮丝杆结构可以支撑升降烤盘向上或向下运动。上盘组件与底座组件之间设置传感器，用于限制升降烤盘升起过度，当升降烤盘组件顶起上盘组件时，控制电机停止转动。在上盘组件周边设置传感器，传感器为红外温度传感器。

具体地，参照图3至图8，图3至图8是本申请中的其中一个实施例，不代表本申请的全部应用场景。所述煎烤机包括上盘组件1、底座2，以及设置在底座侧面的控制组件23。所述上盘组件包括顶盖11、上烤盘12，本实施例中的红外温度传感器14以设置在上烤盘凸点13内侧为举例说明。所述上烤盘凸点可以是一个或多个，对应的红外温度传感器14也可以是一个或多个。其中所述控制组件23包括控制芯片和控制面板，所述控制面板包括控制屏幕和/或控制按键用于与用户交互，以供用户选择烹饪模式、控制所述煎烤机的启停。所述上盘组件1与所述底座2通过连接组件3固定连接，所述连接组件3包括底座支架31和上盘支架32，当所述煎烤机处于盖合状态时，所述底座支架31与所述上盘支架32咬合。所述底座支架31上设置有接触传感器311，所述接触传感器311用于监测上盘组件中上烤盘12获得的压力。所述底座2包括升降烤盘21以及升降组件22。所述升降组件22包括支撑架221、导柱222、电机223、齿轮224、丝杆225。其中，所述支撑架221用于支撑所述升降烤盘21，所述电机223用于带动所述齿轮224和所述丝杆225运转使得所述升降烤盘21上升或下降。

所述煎烤机的控制方法包括:

步骤S10，控制所述升降烤盘上升至预设热辐射高度，对所述升降烤盘进行预加热，并通过温控器检测所述升降烤盘的盘心温度。

需要说明的是，本实施例的煎烤机为自适应升降煎烤机。煎烤机在对待烹饪食物进行烹饪的过程分可为两个过程阶段，预热阶段和煎烤阶段。预热阶段即煎烤机在对待烹饪食物进行煎烤之前，煎烤机通过升降组件将升降烤盘上升至预设热辐射高度，并对升降烤盘的盘心进行预加热，其中，待烹饪食物主要是烘烤类食物，烘烤类食物包括但不限制于面包类和肉类食物。预设热辐射高度设定为25至40mm(毫米)，煎烤机的最大盘距为35至60mm。煎烤机侦测到用户启动煎烤机的预加热模式后，将升降烤盘上升至预设热辐射高度，并通过煎烤机中的上烤盘(煎烤机发热源)对升降烤盘进行预加热，然后通过煎烤机中的温控器检测升降烤盘的盘心温度。

步骤S20，若通过所述温控器检测到所述盘心温度达到预设加热温度，则保持当前的预设热辐射高度，并发出对应的提示信息，以提示用户将待烹饪食物放进所述升降烤盘中。

煎烤机中的温控器检测到升降烤盘的盘心温度达到预设加热温度时，其中，预设加热温度设定为160至180℃(摄氏度)，煎烤机则控制上烤盘停止对升降烤盘进行加热，并控制升降烤盘保持当前的预设热辐射高度。然后，煎烤机通过闪灯或者发出对应的提示信息，提示用户升降烤盘已经预加热至预设加热温度，需要用户将待烹饪食物放进升降烤盘中。

步骤S30，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤。

煎烤机中设置于升降烤盘下方的重力传感器(接触传感器)感应到压力时，则确定用户已经将待烹饪食物放进升降烤盘中，煎烤机若侦测到用户合上煎烤机的上盖，并启动烹饪模式，煎烤机则通过上烤盘中的红外温度传感器确定待烹饪食物上表面的初始温度值，根据待烹饪食物上表面的初始温度值确定上烤盘对应的热辐射，然后，煎烤机控制上烤盘以该热辐射并以非接触的方式对升降烤盘中的待烹饪食物的上表面进行烘烤，即通过上烤盘中散发热盘的热辐射对待烹饪食物的上表面进行烘烤，并通过升降烤盘对待烹饪食物进行接触式煎烤。如图9所示，图9是本申请煎烤机的控制方法的使用场景示意图。

需要说明的是，本实施例中的传感器为红外温度传感器，红外温度传感器可以设置在煎烤机的上烤盘的多个位置，具体数量本实施例不作限制。

步骤S40，基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

在煎烤机对待烹饪食物进行煎烤的过程中，煎烤机通过红外温度传感器间隔预设时长确定待烹饪食物的上表面的温度值，其中，预设时长由技术人员设定，可为5至10s(秒)，本实施例不作限制。然后，煎烤机通过红外温度传感器确定待烹饪食物的上表面的温度值是否大于或者等于第一预设温度值，若煎烤机确定待烹饪食物的上表面的温度值大于或者等于第一预设温度值，煎烤机则通过升降组件控制升降烤盘下降对应的热辐射高度。若煎烤机确定待烹饪食物的上表面的温度值小于第二预设温度值，煎烤机则通过升降组件控制升降烤盘上升对应的热辐射高度。若煎烤机确定待烹饪食物的上表面的温度值小于第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，煎烤机则通过升降组件控制升降烤盘保持当前的热辐射高度。

需要说明的是，本实施例中每次调整(上升或者下降)的热辐射高度的范围较小(一般设置为10至30mm)，调整的热辐射高度由待烹饪食物的第一表面温度值和升降烤盘的当前热辐射高度决定，并需要通过多次检测多次调整。第一预设温度值和第二预设温度值由技术人员设定，例如，第一预设温度值可设定为190至220℃(摄氏度)，第二预设温度值可设定为170至185℃，本实施例对第一预设温度值和第二预设温度值不作限制。

进一步地，升降烤盘离上烤盘越近，热辐射越大，即温度越高。通过升降组件控制升降烤盘下降对应的热辐射高度的目的是增大升降烤盘与上烤盘之间的距离，也即增大升降烤盘中待烹饪食物与上烤盘之间的距离，降低待烹饪食物的烘烤温度，防止待烹饪食物上表面温度过高烧糊食物。通过升降组件控制升降烤盘上升对应的热辐射高度的目的是减小升降烤盘与上烤盘之间的距离，也即减小升降烤盘中待烹饪食物与上烤盘之间的距离，使得待烹饪食物的表面颜色符合上色要求。

进一步地，升降烤盘与上烤盘之间的最小盘距不能小于30至40mm，避免压坏食物，如此直至烹饪结束。同时，只有重力传感器检测到升降烤盘中有压力时，煎烤机才能根据待烹饪食物的上表面的温度值控制升降烤盘的升降，否则升降烤盘不能移动。

进一步地，所述步骤S40包括：

步骤S401，基于所述煎烤机中的红外温度传感器间隔预设时长确定所述待烹饪食物的第一表面温度值；

步骤S402，确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值；

步骤S403，若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降对应的热辐射高度。

具体地，煎烤机通过红外温度传感器间隔预设时长确定待烹饪食物的第一表面温度值，并确定第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值，若煎烤机确定第一表面温度值大于或者等于第一预设温度值，煎烤机则确定待烹饪食物表面温度值大于防烧糊温度，并通过升降组件控制升降烤盘下降对应的热辐射高度。

进一步地，所述步骤S402之后，还包括：

步骤S404，若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；

步骤S405，若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

具体地，煎烤机若确定第一表面温度值小于第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则确定待烹饪食物表面温度值处于防烧糊温度和符合上色要求温度之间，并通过升降组件控制升降烤盘保持当前的预设热辐射高度。煎烤机若确定第一表面温度值小于第二预设温度值，则确定待烹饪食物表面温度值低于上色要求温度，并通过升降组件控制升降烤盘上升对应的热辐射高度。

进一步的，所述步骤S40之后，还包括：

步骤S50，若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述上烤盘停止热辐射，并通过所述升降组件控制所述升降烤盘调整至初始热辐射高度。

具体地，煎烤机若接收到设置在煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则确定待烹饪食物的烘烤完成，然后，煎烤机控制上烤盘停止热辐射，并通过升降组件控制升降烤盘调整至初始热辐射高度。

本实施例煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过煎烤机中的上烤盘对升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；基于煎烤机中的传感器确定待烹饪食物的表面参数，基于表面参数控制升降烤盘进行升降。由此可知，本实施例在对待烹饪食物烹饪的过程中，确定升降烤盘中待烹饪食物的上表面的温度值，根据待烹饪食物的的上表面的温度值控制升降烤盘上升和下降对应的热辐射高度，以调整上烤盘和升降烤盘之间的距离，从而控制了待烹饪食物表面的温度，防止了食物烧糊。同时，控制待烹饪食物表面的温度使得待烹饪食物表面的颜色满足对应的上色要求。

进一步地，参照图10，图10为本申请煎烤机的控制方法另一实施的流程示意图。所述步骤S40还包括：

步骤S406，若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降至第一热辐射高度；

步骤S407，若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；

步骤S408，若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升至第二热辐射高度。

煎烤机若确定第一表面温度值大于或者等于第一预设温度值，则确定待烹饪食物表面温度值大于防烧糊温度，并通过升降组件控制升降烤盘直接下降至第一热辐射高度。煎烤机若确定第一表面温度值小于第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则确定待烹饪食物表面温度值处于防烧糊温度和符合上色要求温度之间，并通过升降组件控制升降烤盘保持当前的预设热辐射高度。煎烤机若确定第一表面温度值小于第二预设温度值，则确定待烹饪食物表面温度值低于上色要求温度，并通过升降组件控制升降烤盘直接上升至第二热辐射高度。其中，第一热辐射高度和第二热辐射高度由技术人员设定，第一热辐射高度可为35至60mm，第二热辐射高度可为25至50mm，本实施例对第一热辐射高度和第二热辐射高度不作限制。

本实施例若确定第一表面温度值大于或者等于第一预设温度值，则通过升降组件控制升降烤盘下降至第一热辐射高度；若确定第一表面温度值小于第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；若确定第一表面温度值小于第二预设温度值，则通过升降组件控制升降烤盘上升至第二热辐射高度。由此可知，本实施例在对待烹饪食物烹饪的过程中，确定升降烤盘中待烹饪食物的上表面的温度值，根据待烹饪食物的的上表面的温度值控制升降烤盘下降至第一热辐射高度，或者保持当前的预设热辐射高度，或者上升至第二热辐射高度，以调整上烤盘和升降烤盘之间的距离，从而控制了待烹饪食物表面的温度，防止了食物烧糊。同时，控制待烹饪食物表面的温度使得待烹饪食物表面的颜色满足对应的上色要求。

进一步地，参照图11，图11为本申请煎烤机的控制方法步骤S30的细化流程示意图。所述步骤S30包括：

步骤S301，煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；

煎烤机中设置于升降烤盘下方的重力传感器感应到压力时，则确定用户已经将待烹饪食物放进升降烤盘中，煎烤机若侦测到用户合上煎烤机的上盖，并启动烹饪模式，则通过红外温度传感器确定升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值，其中，此时煎烤机处于开始加热烘烤状态，待烹饪食物的第二表面温度值即待烹饪食物的初始温度值。

步骤S302，基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。

煎烤机根据待烹饪食物的第二表面温度值(初始温度值)确定上烤盘对应的热辐射，然后，煎烤机通过该热辐射对升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热烘烤。

在本实施例中，比如，用户启动煎烤机的煎烤模式后，煎烤机通过红外温度传感器确定升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值为10℃，则确定煎烤机中上烤盘的热辐射为200℃。煎烤机通过红外温度传感器确定升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值为40℃，则确定煎烤机中上烤盘的热辐射为100℃。

进一步地，所述步骤S302之后，还包括：

步骤S303，预设时长后，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述待烹饪食物的第三表面温度值；

步骤S304，确定所述第三表面温度值是否大于或者等于第三预设温度值；

步骤S305，若确定所述第三表面温度值大于或者等于所述第三预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；

步骤S306，若确定所述第三表面温度值小于所述第三预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

具体地，煎烤机通过对应的热辐射对升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热烘烤，预设时长后，预设时长由技术人员设定，例如，45s、60s和90s等，本实施例不作限制。煎烤机通过煎烤机中的红外温度传感器确定待烹饪食物的第三表面温度值(烘烤一段时间后，待烹饪食物表面的温度值)，并确定第三表面温度值是否大于或者等于第二预设温度值，其中，第二预设温度值可为80℃、90℃或者100℃等，本实施例不作限制。若煎烤机确定第三表面温度值小于第二预设温度值，煎烤机则通过升降组件控制升降烤盘上升对应的热辐射高度，并增强煎烤机中上烤盘的热辐射，并通过增强后的热辐射，以及上升后的热辐射高度对升降烤盘中的待烹饪食物进行烘烤烘烤。若煎烤机确定第三表面温度值大于或者等于第二预设温度值，煎烤机则保持升降烤盘的当前热辐射高度，并以当前热辐射对待烹饪食物进行烘烤。

本实施例煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于煎烤机中的红外温度传感器确定升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；基于第二表面温度值确定煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过辐射温度对升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。由此可知，本实施例在对待烹饪食物烹饪的过程中，通过红外温度传感器确定待烹饪食物的第二表面温度值，基于第二表面温度值确定上烤盘对应的热辐射，通过调整对应的热辐射高度和热辐射对待烹饪食物进行烘烤，防止了食物烧糊。

本申请还提供一种煎烤机的控制装置，所述煎烤机的控制装置应用于煎烤机，所述煎烤机包括上烤盘，升降烤盘，以及支撑所述升降烤盘的升降组件和红外温度传感器，所述煎烤机的控制装置包括：

烘烤模块，用于煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；

确定模块，用于基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数；

控制模块，用于基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

本申请煎烤机的控制装置的具体实施例与上述煎烤机的控制方法各实施例基本相同，在此不作赘述。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器执行时实现如以上任一项实施例所述的煎烤机的控制方法的步骤。

本申请计算机可读存储介质的具体实施例与上述煎烤机的控制方法各实施例基本相同，在此不作赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的数据下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多数据下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件货物的形式体现出来，该计算机软件货物存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台煎烤机完成本申请各个实施例所述的方法。

Claims (10)

1.一种煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机的控制方法应用于煎烤机，所述煎烤机包括上盘组件、底座，以及设置在底座侧面的控制组件，所述上盘组件包括顶盖、上烤盘、红外温度传感器，所述底座包括升降烤盘以及升降组件，所述方法包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤；

基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降。

2.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤之前，还包括：

控制所述升降烤盘上升至预设热辐射高度，对所述升降烤盘进行预加热，并通过温控器检测所述升降烤盘的盘心温度；

若通过所述温控器检测到所述盘心温度达到预设加热温度，则保持当前的预设热辐射高度，并发出对应的提示信息，以提示用户将待烹饪食物放进所述升降烤盘中。

3.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤包括：

基于所述煎烤机中的红外温度传感器间隔预设时长确定所述待烹饪食物的第一表面温度值；

确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值；

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降对应的热辐射高度。

4.如权利要求3所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述确定所述第一表面温度值是否大于或者等于第一预设温度值的步骤之后，还包括：

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

5.如权利要求3所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤，还包括：

若确定所述第一表面温度值大于或者等于所述第一预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘下降至第一热辐射高度；或者

若确定所述第一表面温度值小于所述第一预设温度值，且大于或者等于第二预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第一表面温度值小于所述第二预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升至第二热辐射高度。

6.如权利要求1所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述煎烤机中的重力传感器感应到压力时，通过所述煎烤机中的上烤盘对所述升降烤盘中待烹饪食物的表面进行烘烤的步骤包括：

煎烤机中的重力传感器感应到压力时，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述升降烤盘中待烹饪食物的第二表面温度值；

基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热。

7.如权利要求6所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述第二表面温度值确定所述煎烤机中上烤盘的辐射温度，并通过所述辐射温度对所述升降烤盘中的待烹饪食物进行无接触加热的步骤之后，还包括：

预设时长后，基于所述煎烤机中的红外温度传感器确定所述待烹饪食物的第三表面温度值；

确定所述第三表面温度值是否大于或者等于第三预设温度值；

若确定所述第三表面温度值大于或者等于所述第三预设温度值，则控制所述升降烤盘保持当前的预设热辐射高度；或者，

若确定所述第三表面温度值小于所述第三预设温度值，则通过所述升降组件控制所述升降烤盘上升对应的热辐射高度。

8.如权利要求1至7任一项所述的煎烤机的控制方法，其特征在于，所述基于所述煎烤机中的传感器确定所述待烹饪食物的表面参数，基于所述表面参数控制所述升降烤盘进行升降的步骤之后，还包括：

若接收到设置在所述煎烤机的底座部件与上盘组件之间的接触传感器发出的跳转信号，则控制所述上烤盘停止热辐射，并通过所述升降组件控制所述升降烤盘调整至初始热辐射高度。

9.一种煎烤机，其特征在于，所述煎烤机包括上盘组件、底座，以及设置在底座侧面的控制组件，所述上盘组件包括顶盖、上烤盘、红外温度传感器，所述底座包括升降烤盘以及升降组件，所述煎烤机还包括处理器，存储器以及存储在所述存储器中的煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1至8中任一项所述的煎烤机的控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有煎烤机的控制程序，所述煎烤机的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的煎烤机的控制方法的步骤。