CN114599146A - 多重信号传输用柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多重信号传输用柔性电路板,包括:第一电介质层;多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间形成;以及多个贯通孔,在所述多个第一侧面接地的每个中,沿着所述第一侧面接地的长度方向彼此隔着间隔形成。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及多重信号传输用柔性电路板。
背景技术
基站系统包括承担数字信号处理的数字信号处理部(Digital Unit;DU)以及在天线和数字信号处理部之间将数字信号转换为RF信号或将RF信号转换为数字信号并进行收发的RF信号处理部(Radio Unit;RU)。
在这样的数字信号处理部和RF信号处理部的收发信息中使用同轴电缆。然而,近来在5G环境中需要100个以上的同轴电缆,用于配置同轴电缆的空间扩大,因此在实现小型化方面存在问题。
专利文献1:公开专利公报KR10-2018-0037914A
发明内容
本发明是为了改进上述那样的问题而提出的,通过替代多个同轴电缆适用单一柔性电路板(FPCB,flexible printed circuit board)来实现小型化。具体地,通过替代同轴电缆在柔性电路板中形成多个信号传输线而能够执行信号收发。
尤其,本发明的目的在于提供能够提高信号质量且在最小化尺寸以及面积的同时最小化工艺上不良的多重信号传输用柔性电路板。
但是,这样的课题是例示性的,本发明的范围不限于此。
可以是,根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板包括:第一电介质层;多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;以及多个贯通孔,在所述多个第一侧面接地的每个中,沿着所述第一侧面接地的长度方向彼此隔着间隔形成,所述第一电介质层的面中的形成所述第一侧面接地的一面的一区域通过所述多个贯通孔暴露。
根据一实施例,可以是,所述多个第一信号线各自由一个或两个以上的信号线形成。
根据一实施例,可以是,所述多个贯通孔各自是沿着所述长度方向长长地形成的狭缝形状。
根据一实施例,可以是,在所述多个第一侧面接地中的至少一个形成的所述多个贯通孔呈一列排列。
根据一实施例,可以是,在所述多个第一侧面接地中的任意第一侧面接地形成的贯通孔的中心和在与所述任意第一侧面接地相邻的另一第一侧面接地形成的贯通孔的中心不配置于与所述第一侧面接地的宽度方向平行的相同直线上。
根据一实施例,可以是,所述多重信号传输用柔性电路板还包括:多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面。
根据一实施例,可以是,所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方沿着所述长度方向形成,在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线。
根据一实施例,可以是,一种多重信号传输用柔性电路板,包括:第一电介质层;多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面,所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方形成,在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线,所述空腔线包括以与所述第一信号线的长度方向交叉的方向为基准隔开的至少两个空腔线。
根据一实施例,可以是,一种多重信号传输用柔性电路板,包括:第一电介质层;多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面,所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方沿着所述第一侧面接地的长度方向形成,在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线,所述空腔线沿着所述第一信号线的长度方向长长地延伸形成。
根据一实施例,可以是,所述空腔线是被所述第二侧面接地、所述第一电介质层以及所述第二电介质层环绕形成的缝隙。
根据一实施例,可以是,在各个所述第二侧面接地形成沿着所述长度方向彼此隔着间隔形成的多个贯通孔。
根据一实施例,可以是,所述多重信号传输用柔性电路板还包括:第三电介质层,与所述第一电介质层的一面相面对;以及上接地,形成于所述第三电介质层的一面。
根据一实施例,可以是,在所述上接地形成多个贯通孔。
根据一实施例,可以是,在形成有所述第一信号线的区域上的所述上接地的部分不形成贯通孔,在不存在所述第一信号线的区域上的所述上接地的部分形成贯通孔。
根据一实施例,可以是,所述多重信号传输用柔性电路板还包括:下接地,形成于所述第二电介质层的底面。
根据一实施例,可以是,所述多重信号传输用柔性电路板还包括:第四电介质层,形成于所述下接地的底面;多个第三侧面接地,在所述第四电介质层的底面平行形成;以及多个第二信号线,在所述多个第三侧面接地的每个之间分别形成。
根据一实施例,可以是,在所述多个第三侧面接地的每个包括沿着所述长度方向彼此隔着间隔形成的多个贯通孔。
根据一实施例,可以是,所述多个第二信号线各自由一个或两个以上的信号线形成。
根据一实施例,可以是,在所述下接地形成多个贯通孔,在形成有所述多个第二信号线的区域上的所述下接地的部分不形成贯通孔,在不存在所述多个第二信号线的区域上的所述下接地的部分形成贯通孔。
根据一实施例,可以是,所述多个第一信号线和所述多个第二信号线中的一个是高速信号传输用信号线,剩余一个是低速信号传输用信号线。
根据一实施例,可以是,所述多个第一信号线的两端部分别连接于数字信号处理部以及RF信号处理部。
根据一实施例,可以是,配置于所述柔性电路板的中央区域中的多个第一信号线是高速信号传输用信号线,配置于所述柔性电路板的外围区域中的多个第一信号线是低速信号传输用信号线。
根据一实施例,可以是,所述高速信号传输用信号线间的间隔比所述低速信号传输用信号线间的间隔更宽。
根据一实施例,可以是,所述多个第一侧面接地中的形成于所述高速信号传输用信号线之间的第一侧面接地的宽度比形成于所述低速信号传输用信号线之间的第一侧面接地的宽度宽。
根据一实施例,可以是,在所述多个第一侧面接地中的形成于所述高速信号传输用信号线之间的第一侧面接地形成贯通孔,在所述多个第一侧面接地中的形成于所述低速信号传输用信号线之间的第一侧面接地不形成贯通孔。
前述以外的其它方面、特征、优点通过下面的附图、权利要求书以及发明的详细说明得到明确。
根据如上所述构成的本发明的一实施例,能够提高多重信号传输用柔性电路板的信号质量,最小化尺寸以及面积,同时最小化工艺上的不良。
当然,本发明的范围不被这样的效果所限定。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100的立体图。
图2是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100a的截面图。
图3是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100b的截面图。
图4是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100c的截面图。
图5是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100d的截面图。
图6是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100e的截面图。
图7是根据本发明的一实施例的多重信号传输用装置200的立体图。
图8是图7所示的多重信号传输用装置200的A1和A2之间区域的内部放大图。
图9是根据本发明的一实施例的上接地180的俯视图。
图10是根据本发明的一实施例的上接地180的B2区域仅覆盖包括第一信号线S1和第一侧面接地150的B1区域的一部分的状态的俯视图。
(附图标记说明)
100、100a、100b、100c、100d、100e、100f:多重信号传输用柔性电路板
110:第一电介质层 120:第二电介质层
130:第三电介质层 140:第四电介质层
150:第一侧面接地 160:第二侧面接地
170:第三侧面接地 180:上接地
190:下接地 S1:第一信号线
S2:第二信号线 H:贯通孔
CL:空腔线 200:多重信号传输用装置
200F:柔性部 200R:刚性部
201:第一连接器 202:第二连接器
PW:电源传输线 CA:中央区域
OA:外围区域
具体实施方式
本发明可以施加各种改变,并可以具有各种实施例,将特定实施例在附图中例示并在详细的说明中详细说明。本发明的效果、特征以及实现它们的方法参照与附图一起详细后述的实施例的话会得到清楚。但是,本发明不限于下面公开的实施例,可以以各种形态实现。
以下,参照所附附图来详细说明本发明的实施例,当参照附图进行说明时,相同或对应的构成要件标注相同的附图标记,省略对其的重复说明。
在下面的实施例中,第一、第二等用语并不是限定性的,其使用目的在于将一个构成要件与其它构成要件进行区分。
在下面的实施例中,只要在文脉上没有明确地表示不同,单数表述包含复数表述。
在下面的实施例中,“包括”或者“具有”等用语意指说明书中记载的特征或者构成要件的存在,并不是预先排出附加一个以上的其它特征或者构成要件的可能性。
在附图中,为了便于说明,构成要件的其尺寸可能放大或者缩小。例如,为了便于说明,附图中示出的各结构的尺寸以及厚度任意示出,因此本发明并不是必须限定于图示。
在下面的实施例中,当称为区域、层、构成要件等部分位于其它部分之上或者上时,不仅包括直接位于其它部分之上的情况,还包括在其中间介有其它区域、层、构成要件等情况。
在下面的实施例中,当称为构成要件等相连接时,不仅包括构成要件直接连接的情况,还包括在构成要件中间介有其它构成要件而间接连接的情况。
图1是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100的立体图。
参照图1,根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100包括第一电介质层110、在第一电介质层110的一面平行形成的多个第一侧面接地150以及在多个第一侧面接地150的每个之间形成的第一信号线S1。在多个第一侧面接地150的每个中,沿着第一侧面接地150的长度方向彼此隔开间隔形成有多个贯通孔H。
第一信号线S1以及第一侧面接地150可以彼此平行地形成。因此,第一信号线S1的长度方向可以与第一侧面接地150的长度方向相同。在下面的附图中,x方向表示所述长度方向,y方向表示与第一信号线S1的长度方向垂直的方向(或者宽度方向),z方向表示与柔性电路板100垂直的向。但是,这样的方向说明是为了有助于位置关系的说明,因此不应对其进行限定性解释,应牢记根据视角方向而是灵活性的。
一般来说,若要在有限面积的柔性电路板中形成多个信号线,则多个信号线间的空间变窄。而且,需要在信号线之间,形成用于屏蔽相邻信号线间的接地线,因此信号线间的空间变得更窄。在此情况下,在将连接器通过SMT(surface mount technology,表面贴装)工艺结合于柔性电路板的过程中,可能发生信号线以及接地线热膨胀而彼此导通的问题。
根据一实施例,在各个第一侧面接地150中形成多个贯通孔H,从而具有限制第一侧面接地150的热膨胀的效果。具体地,在第一侧面接地150的热膨胀下也能够最小化第一侧面接地150的外形变化,因此能够防止导通。
根据一实施例,多个贯通孔H各自可以是沿着所述长度方向长长地形成的狭缝形状。由于第一侧面接地150为线形态,当贯通孔H形成为沿着第一侧面接地150的长度方向长长地形成的狭缝形状时,能够最有效地最小化第一侧面接地150的前后左右的膨胀。
根据一实施例,在任意一个第一侧面接地150形成的多个贯通孔H可以呈一列排列。换句而言,在任意一个第一侧面接地150形成的多个贯通孔H可以配置成贯通沿着所述第一侧面接地150的长度方向的一个轴。当在各个第一侧面接地150形成的多个贯通孔H呈一列排列时,可以最小化第一侧面接地150的宽度(宽窄)。即,能够实现柔性电路板100的小型化。
根据一实施例,在任意第一侧面接地150形成的贯通孔H和在与所述第一侧面接地150相邻的另一第一侧面接地150形成的贯通孔H可以形成为锯齿形。换句而言,在任意第一侧面接地150形成的贯通孔H和在与所述第一侧面接地150相邻的另一第一侧面接地150形成的贯通孔H可以不同时穿过沿着所述第一侧面接地150的宽度方向的直线。再换句而言,在任意第一侧面接地150形成的第一贯通孔H和在与所述第一侧面接地150相邻的另一第一侧面接地150形成的第二贯通孔可以配置成不同时穿过与所述第一侧面接地150的宽度方向平行的直线。再换句而言,在任意第一信号线S1的一侧的第一侧面接地150形成的多个第一贯通孔H和在所述任意第一信号线S1的另一侧的第一侧面接地150形成的多个第二贯通孔H可以彼此形成为锯齿形。只是,其仅是一实施例,本发明不限于此。根据另一实施例,在任意第一侧面接地150形成的第一贯通孔H和在与所述第一侧面接地150相邻的另一第一侧面接地150形成的第二贯通孔H也可以配置成同时穿过与所述第一侧面接地150的宽度方向平行的直线。举一例,可以配置成,所述第一贯通孔H和所述第二贯通孔H同时穿过宽度方向的直线,并且所述第一贯通孔H的“中心”和所述第二贯通孔H的“中心”不同时贯穿所述直线。换句而言,可以配置成,所述第一贯通孔H的一部分以及所述第二贯通孔H的一部分同时穿过宽度方向的直线,并且所述第一贯通孔H的“中心”和所述第二贯通孔H的“中心”配置成锯齿形。
如上所述,在任意第一侧面接地150和与其相邻的另一第一侧面接地150形成的贯通孔H彼此形成为锯齿形,从而能够最小化相邻的第一信号线S1间电波干扰。
图2是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100a的截面图。图2示出在彼此相邻的第一侧面接地150形成的贯通孔H没有彼此形成为锯齿形的实施例。换句而言,在图2所示的实施例中,在任意第一侧面接地150形成的贯通孔H和在与所述第一侧面接地150相邻的另一第一侧面接地150形成的贯通孔H可以同时穿过与宽度方向(y轴方向)平行的直线。
根据一实施例,各个第一信号线S1可以由一个或者两个以上的信号线形成。参照图1以及图2,各个第一信号线S1由两个信号线形成。当各个第一信号线S1由两个以上的信号线形成时,即使通过一信号线的信号传输发生问题,也能够通过另一信号线进行信号传输。例如,一信号线和另一信号线可以传输相同的信号。
图3是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100b的截面图。
参照图3,与上述的柔性电路板100a相比,根据一实施例的多重信号传输用柔性电路板100b可以还包括在第一电介质层110的底面形成的多个第二侧面接地160以及在多个第二侧面接地160的底面形成的第二电介质层120。
在第一电介质层110的底面形成的第二侧面接地160有助于第一信号线S1的屏蔽,并能够减少第一信号线S1间的信号干扰。另外,在第二侧面接地160的底面形成的第二电介质层120可以将柔性电路板100b整体平坦化。
另一方面,一般来说,若在柔性电路板形成多个信号线,则存在由于信号线的高度而柔性电路板的信号线周边凸出的问题。例如,覆盖或支承信号线的电介质层的部分可能鼓鼓地凸出。若信号线周边的表面凸出,则可能发生不良以及产品损坏。另外,在信号线周边的电介质空间产生缝隙(gap),存在信号线的电特性降低的问题。
根据本发明的一实施例,所述第二侧面接地160可以在形成有所述第一侧面接地150的区域下方沿着所述长度方向形成。在第二侧面接地160之间且是形成有第一信号线S1的区域下方可以形成空腔线CL(cavity line)。空腔线CL可以沿着形成有第一信号线S1的区域,形成于形成有第一信号线S1的区域下方。
在形成有第一信号线S1的区域下方,形成缝隙即空腔线CL(cavity line),从而能够平坦化柔性电路板100b的整体外观。具体地,即使由于第一信号线S1的高度而第一电介质层110的底面凸出,空腔线CL也能够容纳凸出的部分。因此,第二电介质层120可以平坦地形成,具有在柔性电路板100b中信号线周边的表面不凸出的效果。另一方面,在形成有第一侧面接地150的区域下方形成的第二侧面接地160可以支承空腔线CL的周边部,可以使柔性电路板100b具有整体平坦的外观。
根据一实施例,在各个第二侧面接地160可以形成沿着所述长度方向彼此隔开间隔形成的多个贯通孔H。在各个第二侧面接地160形成的多个贯通孔H能够最小化第二侧面接地160的热膨胀引起的外观变化。
图4是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100c的截面图。
参照图4,与上述的柔性电路板100b相比,根据一实施例的多重信号传输用柔性电路板100c可以还包括与第一电介质层110的一面相面对的第三电介质层130以及在第三电介质层130的一面形成的上接地180。上接地180屏蔽第一信号线S1,并能够减少第一信号线S1的电波干扰。
上接地180整体形成为板状,因此当在工艺中被施加热时,可能产生大的热膨胀。例如,可能产生上接地180膨胀而变得坑坑洼洼或弯曲的问题。
为了解决这样的问题,根据一实施例,可以在上接地180形成多个贯通孔H。通过在上接地180形成多个贯通孔H,即使是板状的上接地180也能够最小化热膨胀引起的变形。
在上接地180形成有多个贯通孔H的例示可以如图9所示。图9是根据本发明的一实施例的上接地180的俯视图。
图5是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100d的截面图。
参照图5,根据一实施例的多重信号传输用柔性电路板100d可以在图4所示的柔性电路板100c中还包括在第二电介质层120的底面形成的下接地190。
可以是,下接地190屏蔽第一信号线S1,在下接地190的下方形成另一信号线。即,可以形成多层信号线。
图6是根据本发明的一实施例的多重信号传输用柔性电路板100e的截面图。
参照图6,与上述的柔性电路板100d相比,根据一实施例的多重信号传输用柔性电路板100e可以还包括在下接地190的底面形成的第四电介质层140、在第四电介质层140的底面平行形成的多个第三侧面接地170以及在多个第三侧面接地170的每个之间形成的第二信号线S2。
第二信号线S2可以通过下接地190不受第一信号线S1的干扰而传输与第一信号线S1不同的信号。通过将第一信号线S1和第二信号线S2形成于彼此不同的层,能够最小化多重信号传输用柔性电路板100e的面积。
另一方面,在图6中示出为第二信号线S2配置于第一信号线S1的下方,但本发明不限于此。第二信号线S2可以与第一信号线S1的配置无关地相对于第一信号线S1独立配置。即,第二信号线S2和第一信号线S1可以不配置于相同的z轴线上。
根据一实施例,在多个第三侧面接地170的每个可以形成沿着第三侧面接地170的长度方向彼此隔着间隔形成的多个贯通孔H。
通过在形成于第二信号线S2的每个之间的各个第三侧面接地170形成多个贯通孔H,具有限制第三侧面接地170的热膨胀的效果。具体地,由于在第三侧面接地170的热膨胀下也能够最小化第三侧面接地170的外形变化,能够防止导通。
根据一实施例,各个第二信号线S2可以由一个或两个以上的信号线形成。当各个第二信号线S2由两个以上的信号线形成时,即使基于一信号线的信号传输发生问题,也能够通过另一信号线进行信号传输。
根据一实施例,可以是,第一信号线S1和第二信号线S2中的一个是高速信号传输用信号线,剩余一个是低速信号传输用信号线。
第一信号线S1和第二信号线S2可以执行彼此不同的作用。例如,在第一信号线S1和第二信号线S2之中,高速信号传输用信号线(例如:10GHz差动线路)可以传输1Gbps以上的高速信号,低速信号传输用信号线(例如:控制差动线路(control differential line)、控制单线路(control single line))可以传输低于1Gbps的低速信号。
根据一实施例,当假设与数字信号处理部或者RF信号处理部连接的连接器配置于柔性电路板100e的上方时,可以是,靠近连接器的第一信号线S1是高速信号传输用信号线,远离连接器的第二信号线S2是低速信号传输用信号线。
当然,在另一实施例中,若连接器配置于柔性电路板100e的下方,则可以是,靠近连接器的第二信号线S2是高速信号传输用信号线,远离连接器的第一信号线S1是低速信号传输用信号线。
如此,通过将高速信号传输路径制成最短距离,能够提高多重信号传输用柔性电路板100e的信号传输性能。
图7是根据本发明的一实施例的多重信号传输用装置200的立体图。
参照图7,根据一实施例的多重信号传输用装置200可以包括柔性部200F以及柔性部200F两端的刚性部200R。柔性部200F可以包括前述的根据各种实施例的柔性电路板100、100a、100b、100c、100d、100e。
根据一实施例,可以在从柔性部200F延伸的两端部粘着具有高刚度的另一层而形成刚性部200R。
在柔性部200F两端的刚性部200R可以分别形成第一连接器201以及第二连接器202。柔性部200F可以包括具备连接第一连接器201和第二连接器202的信号线(例如:第一信号线S1及/或第二信号线S2)的柔性电路板(例如:柔性电路板100、100a、100b、100c、100d、100e)。
可以是,第一连接器201以及第二连接器202中的一个连接于数字信号处理部,剩余一个连接于RF信号处理部。因此,第一信号线S1可以执行数字信号处理部和RF信号处理部之间的收发信。此时,通过不使用同轴电缆而使用形成于柔性电路板的第一信号线S1,能够小型化信号传输装置。
图8是图7所示的多重信号传输用装置200的A1和A2之间区域的内部放大图。即,多重信号传输用装置200的柔性部200F可以包括柔性电路板100f。柔性电路板100f包括第一电介质层110、第一信号线S1以及第一侧面接地150。根据一实施例,图8所示的柔性电路板100f可以包括图1所示的柔性电路板100以及其周边部。即,图8的柔性电路板100f可以是图1的柔性电路板100的扩大模样。
但是,根据本发明的各种实施例的多重信号传输用装置200的柔性部200F不限于柔性电路板100f。根据各种实施例的多重信号传输用装置200的柔性部200F可以除第一电介质层110、第一信号线S1以及第一侧面接地150,还包括前述的第二侧面接地160、第二电介质层120、第三电介质层130、上接地180、下接地190、第四电介质层140、第二信号线S2、第三侧面接地170中的一个以上。
根据一实施例,可以是,配置于柔性电路板100f的中央区域(central area)CA中的第一信号线S1是高速信号传输用信号线,配置于柔性电路板100f的外围区域(outerarea)OA中的第一信号线S1是低速信号传输用信号线。
通过将第一信号线S1中的高速信号传输用信号线配置于柔性电路板100f的中央区域(central area)CA,能够将高速信号传输路径制成最短距离。由此,能够提高多重信号传输用装置200的性能。
根据一实施例,高速信号传输用信号线间的间隔可以比低速信号传输用信号线间的间隔更宽。
根据一实施例,多个第一侧面接地150中形成于高速信号传输用信号线之间的第一侧面接地150的宽度可以比形成于低速信号传输用信号线之间的第一侧面接地150的宽度宽。
根据上述的实施例,通过将高速信号线间的间隔形成为比低速信号线间的间隔更宽,能够将高速信号线之间的第一侧面接地150的宽度形成为更宽,从而能够保持高速信号传输的可靠性。
根据一实施例,可以是,在所述多个第一侧面接地150中形成于所述高速信号传输用信号线之间的第一侧面接地150中形成贯通孔H,在所述多个第一侧面接地150中形成于所述低速信号传输用信号线之间的第一侧面接地150不形成贯通孔H。
低速信号线之间的第一侧面接地150的宽度形成为比高速信号线之间的第一侧面接地150的宽度窄,因此在形成于低速信号线之间的第一侧面接地150不形成贯通孔H,从而能够最小化柔性电路板100f的整体宽度。
另一方面,在第一信号线S1的一侧可以形成电源传输线PW。
另一方面,如前述那样,在各种实施例中,多重信号传输用装置200可以还包括与第一电介质层110的一面相面对的第三电介质层130以及在第三电介质层130的一面形成的上接地180。即,根据各种实施例的多重信号传输用装置200可以包括前述的柔性电路板100c、100d、100e。
图9是根据本发明的一实施例的上接地180的俯视图。图9所示的上接地180可以配置于图8所示的柔性电路板100f的上方。参照图9,在上接地180可以形成多个贯通孔H。
以下,参照图8所示的B1区域和图9所示的B2区域,说明第一信号线S1和上接地180的位置关系。
图10是根据本发明的一实施例的上接地180的B2区域仅覆盖包括第一信号线S1和第一侧面接地150的B1区域的一部分的状态的俯视图。B1区域和B2区域分别示出于图8以及图9。
参照图10,在一实施例中,在形成有第一信号线S1的区域上的上接地180的部分可以不形成贯通孔H。另外,在不存在第一信号线S1的区域上的上接地180的部分可以形成贯通孔H。
在形成有第一信号线S1的区域上的上接地180的部分不形成贯通孔H,从而能够有助于第一信号线S1的屏蔽。另外,在不存在第一信号线S1的区域上的上接地180的部分形成贯通孔H,从而能够最小化上接地180的热膨胀。
另一方面,第二信号线S2和下接地190的位置关系也可以与第一信号线S1和上接地180的位置关系相对应。
可以是,在下接地190形成多个贯通孔H,并且在形成有第二信号线S2的区域上的下接地190的部分不形成贯通孔H。另外,在不存在第二信号线S2的区域上的下接地190的部分可以形成贯通孔H。
在形成有第二信号线S2的区域上的下接地190的部分不形成贯通孔H,从而能够有助于第二信号线S2的屏蔽。另外,在不存在第二信号线S2的区域上的下接地190的部分形成贯通孔H,从而能够最小化下接地190的热膨胀。
参照附图所示的一实施例来说明了本发明,其只不过是例示性的,本技术领域中具有通常知识的人员会理解可以根据其进行各种变形以及实施例的变形。因此,本发明的真正的技术保护范围应通过所附的权利要求书的技术构思来确定。
Claims (10)
1.一种多重信号传输用柔性电路板,包括:
第一电介质层;
多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;
多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;以及
多个贯通孔,在所述多个第一侧面接地的每个中,沿着所述第一侧面接地的长度方向彼此隔着间隔形成,
所述第一电介质层的面中的形成所述第一侧面接地的一面的一区域通过所述多个贯通孔暴露。
2.根据权利要求1所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
所述多个第一信号线各自由一个或两个以上的信号线形成。
3.根据权利要求1所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
所述多个贯通孔各自是沿着所述长度方向长长地形成的狭缝形状。
4.根据权利要求1所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
在所述多个第一侧面接地中的至少一个形成的所述多个贯通孔呈一列排列。
5.根据权利要求1所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
在所述多个第一侧面接地中的任意第一侧面接地形成的贯通孔的中心和在与所述任意第一侧面接地相邻的另一第一侧面接地形成的贯通孔的中心不配置于与所述第一侧面接地的宽度方向平行的相同直线上。
6.根据权利要求1所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
所述多重信号传输用柔性电路板还包括:
多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及
第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面。
7.根据权利要求6所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方沿着所述长度方向形成,
在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线。
8.一种多重信号传输用柔性电路板,包括:
第一电介质层;
多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;
多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;
多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及
第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面,
所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方形成,
在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线,
所述空腔线包括以与所述第一信号线的长度方向交叉的方向为基准隔开的至少两个空腔线。
9.一种多重信号传输用柔性电路板,包括:
第一电介质层;
多个第一侧面接地,在所述第一电介质层的一面平行形成;
多个第一信号线,在所述多个第一侧面接地的每个之间分别形成;
多个第二侧面接地,形成于所述第一电介质层的底面;以及
第二电介质层,形成于所述多个第二侧面接地的底面,
所述第二侧面接地在形成有所述第一侧面接地的区域的下方沿着所述第一侧面接地的长度方向形成,
在所述第二侧面接地之间且是形成有所述第一信号线的区域的下方形成空腔线,
所述空腔线沿着所述第一信号线的长度方向长长地延伸形成。
10.根据权利要求8或9所述的多重信号传输用柔性电路板,其中,
所述空腔线是被所述第二侧面接地、所述第一电介质层以及所述第二电介质层环绕形成的缝隙。
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