CN114567969B - 电子元件背膜方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子元件背膜方法及设备,包括:使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置,使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂;使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置,使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化;在该搬送装置搬送该载板至该沾胶装置前,该搬送装置先搬送该载板至一校正装置,使所述线圈的下侧压靠在该校正装置的一水平的校正面上,以使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度;借此改善电子元件的背膜良率。

Description

电子元件背膜方法及设备
技术领域
本发明有关于一种背膜方法及设备,尤指一种在线圈的一侧形成背膜的电子元件背膜方法及设备。
背景技术
一般例如电感器的电子元件,通常需要在一铁芯两凸缘部之间的卷芯部卷绕线材以形成线圈;由于该电子元件需以表面贴焊技术(SMT;Surface Mount Technology)贴附于电路板表面,为了使贴附装置容易吸取该电子元件并将其贴附于电路板表面,通常会在该电子元件不具电极的一侧形成平整状的背膜。
该电子元件可如公告号第567509号「绕线型片状线圈及其特性调整方法」所揭露,卷绕线材后的线圈以不具电极的一侧朝下的方式保持在支架上,并在定盘上设置照射UV光可硬化的树脂,接着将线圈以预设深度浸渍至该树脂内后再提升,并借由UV光照射沾附于该线圈的树脂使其硬化形成背膜。
发明内容
因为现有技术的线圈是悬空地保持在支架上,在重力的作用下,线圈与支架之间的间距会有些微的改变;当支架下降使线圈浸渍树脂时,间距的改变将造成线圈浸渍时的预设深度与实际深度产生落差;现今电子元件已迈入微型化的时代,如在对规格0201、0402、0603、0805等电感器进行背膜时,纵使是0.1mm的落差,亦会影响树脂有无接触线材或电极,最终影响电子元件的背膜良率。
因此,本发明的目的在于提供一种可改善背膜良率的电子元件背膜方法。
本发明的另一目的在于提供一种用以执行如所述电子元件背膜方法的设备。
依据本发明目的的电子元件背膜方法,包括:使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置,使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂;使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置,使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化;在该搬送装置搬送该载板至该沾胶装置前,该搬送装置先搬送该载板至一校正装置,使所述线圈的下侧压靠在该校正装置的一水平的校正面上,以使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度。
依据本发明又一目的的电子元件背膜设备,包括:用以执行如所述电子元件背膜方法的设备。
本发明实施例的电子元件背膜方法及设备,先对该载板上的多个线圈进行高度的校正,使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度上后再进行浸渍,可减少浸渍的预设深度与实际深度间的落差,以改善电子元件的背膜良率。
附图说明
图1是本发明实施例中线圈的一侧形成背膜的示意图。
图2是本发明实施例中载板与胶膜的立体示意图。
图3是本发明实施例中载板同时保持多个线圈的示意图。
图4是本发明实施例中电子元件背膜设备的立体示意图。
图5是本发明实施例中搬送装置之前视图。
图6是本发明实施例中吸嘴座倒置的示意图。
图7是本发明实施例中校正装置的立体示意图。
图8是本发明实施例中气道的示意图。
图9是本发明实施例中沾胶装置的立体示意图。
图10是本发明实施例中树脂储放于沾胶装置的示意图。
图11是本发明实施例中沾胶装置的驱动器带动连结件连动滑座的示意图。
图12是本发明实施例中出胶间隙的示意图。
图13是本发明实施例中硬化装置的立体示意图。
图14是本发明实施例中透光膜压夹于压板与透光板间的示意图。
图15是本发明实施例中透光膜卷绕于硬化机构与膜带输送机构的示意图。
图16是本发明实施例中供料装置的立体示意图。
图17是本发明实施例中收料装置的立体示意图。
【符号说明】
A:搬送装置
A1:龙门机构
A11:支架
A12:轨架
A121:滑轨
A122:滑座
A123:螺杆
A124:驱动器
A125:皮带
A2:升降机构
A21:驱动器
A22:移动座
A3:搬送机构
A31:吸嘴座
A311:吸附面
A312:吸嘴
A313:通气管
A314:第一定位件
A315:第二定位件
A316:第一定位孔
A317:第二定位孔
A32:万向接头
B:校正装置
B1:校正平台
B11:支架
B12:校正座
B121:校正面
B122:限位件
B123:限位销
B2:清洁机构
B21:气口
B22:气道
B23:通气管
C:沾胶装置
C1:胶盘载台
C11:支架
C12:载座
C121:限位件
C122:限位销
C2:胶盘驱动机构
C21:滑轨
C22:滑座
C23:驱动器
C3:胶盘
C31:胶座
C32:安装件
C33:挡件
C34:沾胶区
C35:磁性件
C4:刮胶机构
C41:刮刀
C42:储胶区
D:硬化装置
D1:硬化机构
D11:支架
D12:固定座
D121:第一镂空区间
D122:轴套
D123:导引件
D13:硬化光源
D14:安装座
D141:第二镂空区间
D142:限位件
D143:限位销
D144:安装部
D15:透光板
D16:压板
D161:第三镂空区间
D162:长槽孔
D17:升降机构
D171:升降杆
D172:升降板
D173:驱动器
D2:膜带输送机构
D21:放带机构
D211:放带卷轴
D22:收带机构
D221:收带卷轴
D222:驱动器
D23:张力调整机构
D231:从动组件
D232:支架
D233:传感器
E:供料装置
E1:供料盒
E11:置槽
E2:供料升降机构
E3:供料流道
E4:第一推料机构
F:收料装置
F1:收料盒
F11:置槽
F2:收料升降机构
F3:收料流道
F4:第二推料机构
M:载板
N:胶膜
P:透光膜
T:机台台面
W1:线圈
W11:卷芯部
W12:凸缘
W121:电极部
W13:线材
W2:背膜
W2':树脂
d:出胶间隙
具体实施方式
请参阅图1,本发明实施例的电子元件背膜方法及设备可在如图所示的线圈W1的一侧形成背膜W2;
该线圈W1设有一Y轴向的卷芯部W11与两分别设于于该卷芯部W11两端的凸缘W12;该卷芯部W11供一例如漆包线的线材W13卷绕其上;该凸缘W12的上侧设有一电极部W121,该线材W13的两端可分别焊接于两该凸缘W12的该电极部W121上;
该背膜W2是成形于该线圈W1不具有该电极部W121的下侧,使该线圈W1的下侧具有平整的表面,以利后续贴焊作业的进行;该背膜W2是由例如照射UV光后可硬化的树脂所构成。
请参阅图2、3,本发明实施例以一载板M同时保持多个线圈W1,使该线圈W1可被搬送至不同的装置以使该线圈W1的一侧形成该背膜W2(图1);
该载板M与该线圈W1之间设有一双面具粘性的胶膜N,其一侧贴附于该载板M,另一侧粘附并保持该线圈W1;多个线圈W1可以矩阵方式排列于该胶膜N上;该胶膜N是例如加热后可消除粘性的热解胶膜(Thermal release film);
该载板M以贴附有该胶膜N的一侧朝下,使该胶膜N粘附该线圈W1具有该电极部W121的上侧,使所述线圈W1不具有该电极部W12的下侧悬空地被搬送。
请参阅图3、4,本发明实施例的电子元件背膜方法可以如图4所示的设备为例进行说明,该设备设有:
一搬送装置A,设于一机台台面T上;该搬送装置A可以X轴向的搬送流路搬送该载板M至不同的装置,以对保持于该载板M上的多个线圈W1进行不同的作业;
一校正装置B,设于该机台台面T上,可对保持于该载板M上的多个线圈W1同时进行校正;
一沾胶装置C,设于该机台台面T上并位于该搬送流路中该校正装置C的下游侧,可储放待硬化的树脂W2'供保持于该载板M上的多个线圈W1沾附;
一硬化装置D,设于该机台台面T上并位于该搬送流路中该沾胶装置C的下游侧,可对沾附于所述线圈W1的树脂W2'进行硬化以形成该背膜W2(图1);
一供料装置E与一收料装置F,分别设于该机台台面T的两侧,该供料装置E供给保持有多个线圈W1的载板M,经搬送装置A依序搬送至该校正装置B、该沾胶装置C与该硬化装置D后,该载板M被搬送至该收料装置F进行收集。
请参阅图5、6,该搬送装置A设有一龙门机构A1、一升降机构A2与一搬送机构A3;
该龙门机构A1以立设于该机台台面T(图4)上的两支架A11支撑一X轴向的轨架A12;该轨架A12之前侧设有设有上、下间隔设置的两个X轴向的滑轨A121供一滑座A122于上滑移;两滑轨A121间设有一螺杆A123,其受一例如马达的驱动器A124所带动的一皮带A125连动,使该螺杆A123带动该滑座A122在该轨架A12上作X轴向的水平往复位移;
该升降机构A2设于该滑座A122上,该升降机构A2以一例如气压缸的驱动器A21驱动一移动座A22作Z轴向的垂直往复位移;
该搬送机构A3设于该移动座A22上,可受带动进行X轴向的水平位移与Z轴向的垂直位移;该搬送机构A3设有一吸嘴座A31与一万向接头A32,该万向接头A32接设于该吸嘴座A31与该移动座A22之间;该吸嘴座A31设有一平整的吸附面A311,其上设有多个吸嘴A312,所述吸嘴A312经多个通气管A313与外部负压单元(图未示)相通;该吸嘴座A31位于X轴向上的两侧分别设有一第一定位件A314与一第二定位件A315,该吸附面A311设于两者之间,该第一定位件A314上凹设有一圆形的第一定位孔A316,该第二定位件A315凹设有长椭状的一第二定位孔A317。
请参阅图7、8,该校正装置B设有一校正平台B1与一清洁机构B2;
该校正平台B1以立设的两支架B11支撑一校正座B12;该校正座B12设有一水平的校正面B121,该校正座B12位于X轴向上的两侧各设有一限位件B122,该限位件B122上凸设有一限位销B123,该校正面B121设于两侧的该限位件B122间;
该清洁机构B2设于该校正座B12位于Y轴向上的一侧,该清洁机构B2在靠近该校正面B121处设有一水平且呈长条状的气口B21,该气口B21与一气道B22相通,该气道B22经多个通气管B23与外部正压单元(图未示)相通。
请参阅图9、10、11,该沾胶装置C设有一胶盘载台C1、一胶盘驱动机构C2、一胶盘C3与一刮胶机构C4;
该胶盘载台C1以立设的两支架C11支撑一载座C12,该载座C12位于X轴向上的两侧各设有一限位件C121,该限位件C121上凸设有一限位销C122;
该胶盘驱动机构C2设于该胶盘载台C1上,该胶盘驱动机构C2在两该限位件C121之间设有一Y轴向的滑轨C21供一滑座C22于上滑移;该载座C12下方设有一例如气压缸的驱动器C23,其可带动穿经该载座C12的镂槽的一连结件C231以连动该滑座C22在该胶盘载台C1上作Y轴向的水平往复位移;
该胶盘C3设于该胶盘驱动机构C2的该滑座C22上,可受带动而相对该胶盘载台C1作Y轴向的水平往复位移;该胶盘C3由一X轴向截面呈U字形的胶座C31、两长条状的安装件C32与两长条状的挡件C33所组成;所述安装件C32设于该胶座C31位于Y轴向上的两侧,所述挡件C33对应设于所述安装件C32上;该胶座C31与所述安装件C32、所述挡件C33围设成一沾胶区C34,并设有两长条状的磁性件C35于该沾胶区C34两侧的所述安装件C32上;
该刮胶机构C4设于该胶盘载台C1上,其设有两刮刀C41与一储胶区C42;所述刮刀C41伸入该沾胶区C34内并与该胶座C31的上表面保持一预设的出胶间隙d(图12);该储胶区C42设于两刮刀C41之间供待硬化的树脂W2'储放,当该胶盘C3相对该刮胶机构C4作水平往复位移时,该树脂W2'可经该间隙d流出至该沾胶区C31并受所述刮刀C41抹平成预设高度。
请参阅图13、14,该硬化装置D设有一硬化机构D1与一膜带输送机构D2;
该硬化机构D1以立设的两支架D11支撑一固定座D12,并有一可发出例如UV光的硬化光源D13设于该固定座D12的下方;该固定座D12上设有一第一镂空区间D121对应该硬化光源D13,该固定座D12的四个角落分别设有一轴套D122,该固定座D12位于Y轴向上的两侧各设有一例如滚筒的导引件D123;
该固定座D12上方设有一安装座D14,其设有一第二镂空区间D141对应该第一镂空区间D121;该安装座D14位于X轴向上的两侧各设有一限位件D142,该限位件D142上凸设有一限位销D143;该安装座D14位于Y轴向上的两侧各设有一安装部D144,并有一例如玻璃的水平的透光板D15装设于两侧的该安装部D144之间且盖设于该第二镂空区间D141上;
该透光板D15上方设有一活动式的压板D16,其设有一第三镂空区间D161对应该透光板D15;该压板D16位于X轴向上的两侧各设有一长槽孔D162对应该限位件D142;
该压板D16受一升降机构D17所驱动;该升降机构D17设有四支升降杆D171,其上端穿经该轴套D122连接该压板D16,其下端穿经该机台台面T连接一升降板D172,该升降板D172受一例如气压缸的驱动器D173驱动作Z轴向的垂直往复位移,以带动所述升降杆D171连动该压板D16选择性地向该透光板D15靠近或远离。
请参阅图14、15,该膜带输送机构D2设有一透光膜P、一放带机构D21、一收带机构D22与一张力调整机构D23;该放带机构D21设于该硬化机构D1位于Y轴向上的一侧,该收带机构D22与该张力调整机构D23设于该硬化机构D1位于Y轴向上的另一侧;
该透光膜P以例如PET材料所构成,该透光膜P自该放带机构D21送出,途经该硬化机构D1后由该收带机构D22卷收;该透光膜P途经该硬化机构D1时,借由该压板D16选择性地向该透光板D15靠近或远离,以选择性地压夹位于该透光板D15与该压板D16之间的该透光膜P;
该放带机构D21设有一例如滚筒的放带卷轴D211,该透光膜P的一端卷绕于该放带卷轴D211上;
该收带机构D22设有一例如滚筒的收带卷轴D221,该透光膜P的另一端收卷于该收带卷轴D221上;该收带卷轴D221可受一例如马达的驱动器D222驱动选择性地作顺时针的转动,以拉动位于该放带机构D21的该透光膜P离开该放带机构D21至该收带机构D22;
该张力调整机构D23设于该硬化机构D1与该收带机构D22之间;该张力调整机构D23设有一从动组件D231可相对一支架D232作Z轴向的位移;该支架D232上设有一传感器D233可感测该从动组件D231的位置,并发送控制讯号控制该驱动器D222的作动;其中,该透光膜P绕经并提托该从动组件D231,当该透光膜P的张力较大时,该从动组件D231受该透光膜P的提托而向上位移,该传感器D233在感测该从动组件D231向上位移后,该传感器D233发送控制讯号控制该驱动器D222暂停作动;当该透光膜P的张力较小时,该从动组件D231向下位移,该传感器D233发送控制讯号控制该驱动器D222开始作动。
请参阅图16,该供料装置E设有一供料盒E1、一供料升降机构E2、一供料流道E3与一第一推料机构E4;该供料盒E1内设有多个置槽E11供多个保持有多个线圈W1的载板M(图3)相隔固定间距叠放其中,该供料盒E1的两侧设有X轴向的开口;该供料升降机构E2可驱动该供料盒E1作Z轴向位移以对应该供料流道E3;该第一推料机构E4可将叠放于该供料盒E1内的载板M推入该供料流道E3内。
请参阅图17,该收料装置F设有一收料盒F1、一收料升降机构F2、一收料流道F3与一第二推料机构F4;该收料盒F1内设有多个置槽F11供多个保持有多个线圈W1的载板M(图3)相隔固定间距叠放其中,该收料盒F1的两侧设有X轴向的开口;该收料升降机构F2可驱动该收料盒F1作Z轴向位移以对应该收料流道F3;该第二推料机构F4可将该收料流道F3上的载板M推入该收料盒F1内。
本发明实施例电子元件背膜方法及设备在实施上,使保持有多个线圈W1的载板M以贴附有该胶膜N的一侧朝下放置于该供料装置E上;该搬送装置A以该吸嘴座A31上的吸嘴A312吸附该载板M的上侧,使下侧粘附有多个线圈W1的该载板M自该供料装置E取出,并以X轴向的搬送流路搬送至该校正装置B;
在该载板M到达该校正装置B后,该吸嘴座A31下降使所述线圈W1的下侧压靠在该校正装置B的该校正面B121上,以使所述线圈W1的下侧贴齐在同一水平高度;当所述线圈W1的下侧压靠于该校正面B121时,该吸嘴座A31同时压靠于该校正面B121两侧的两限位件B122上且所述限位销B123穿入对应的该第一定位孔A315与该第二定位孔A316,使该吸嘴座A31受限制在预设高度上,不至于过度下降而压坏所述线圈W1;同时,该气口B21提供正压气体向所述线圈W1吹送,以清洁位于所述线圈W1上的粉尘;
完成校正后,接着继续使该载板M受该搬送装置A搬送离开该校正装置B至该沾胶装置C;在该载板M到达该沾胶装置C后,该吸嘴座A31下降使所述线圈W1的下侧浸渍至该胶盘C3内沾附位于沾胶区C34的树脂W2';当所述线圈W1的下侧浸渍至该胶盘C3内时,该吸嘴座A31同时压靠于该胶盘C3两侧的两限位件C121上且所述限位销C122穿入对应的该第一定位孔A315与该第二定位孔A316,使该吸嘴座A31受限制在预设高度上,以使所述线圈W1不至于碰触该胶座C31的上表面;
完成沾胶后,接着继续使该载板M受该搬送装置A搬送离开该沾胶装置C至该硬化装置D,在该载板M到达该硬化装置D后,该吸嘴座A31下降使沾附于所述线圈W1的下侧的树脂W2'先接触该透光膜P,再压靠在该透光板D15上使该透光板D15与所述树脂W2'之间以该透光膜P隔开,以防止所述树脂W2'沾粘而污染该透光板D15;沾附于所述线圈W1的下侧的树脂W2相隔该透光膜P'压靠在该透光板D15上形成平整面,再受该硬化光源D13照射,使沾附于所述线圈W1的下侧的树脂W2'受该硬化光源D13照射而硬化形成该背膜W2;且当沾附于所述线圈W1的下侧的树脂W2'压靠在该透光板D15上时,该吸嘴座A31压靠于该透光板D15两侧的两限位件D142上且所述限位销D143穿入对应的该第一定位孔A315与该第二定位孔A316,使该吸嘴座A31受限制在预设高度上,不至于过度下降而压坏所述线圈W1;
完成硬化后,接着继续使该载板M受该搬送装置A搬送离开该硬化装置D至该收料装置F进行收集;在该载板M被该收料装置F收集后,该吸嘴座A31可回到该供料装置E上方,如此完成电子元件W背膜的一次循环;
在每一次的循环中,该沾胶装置C内的树脂W2'被浸渍后,将借由该胶盘C3相对该刮胶机构C4的位移,重新抹平一次树脂W2',且当该胶盘C3内有线圈W1掉落时,该线圈W1亦可被该刮刀C41挡推至该胶盘C3的两侧受该磁性件C35吸附而不影响下一次的浸渍;该硬化装置D上的该透光膜P在使用后,可受驱动而相对该透光板D15移动,使未使用的透光膜P移动至该透光板D15上,且当该透光膜P移动时,该透光板D15与该压板D16不对该透光膜P进行压夹。
本发明实施例的电子元件背膜方法及设备,先对该载板M上的多个线圈W1进行高度的校正,使所述线圈W1的下侧贴齐在同一水平高度上后再进行浸渍,可减少浸渍的预设深度与实际深度间的落差,以改善电子元件W的良率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (11)

1.一种电子元件背膜方法,包括:
使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置,使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂;
使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置,使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化;
在该搬送装置搬送该载板至该沾胶装置前,该搬送装置先搬送该载板至一校正装置,使所述线圈的下侧压靠在该校正装置的一水平的校正面上,以使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度。
2.如权利要求1所述的电子元件背膜方法,其中,当所述线圈的下侧压靠于该校正面时,提供正压气体向所述线圈吹送。
3.如权利要求1所述的电子元件背膜方法,其中,该载板受该搬送装置的一吸嘴座吸附并搬送;当所述线圈的下侧压靠于该校正面时,该吸嘴座压靠于该校正面两侧的两限位件上,使该吸嘴座受限制在预设高度,不至于过度下降而压坏所述线圈。
4.如权利要求1所述的电子元件背膜方法,其中,该载板受该搬送装置的一吸嘴座吸附并搬送;当所述线圈的下侧浸渍至该胶盘内时,该吸嘴座压靠于该胶盘两侧的两限位件上,使该吸嘴座受限制在预设高度,以使所述线圈不至于碰触该胶盘的一胶座的上表面。
5.如权利要求1所述的电子元件背膜方法,其中,该载板与所述线圈之间设有一双面具粘性的胶膜,其一侧贴附于该载板,另一侧粘附所述线圈。
6.如权利要求1所述的电子元件背膜方法,其中,该硬化装置设有一水平的透光板,使沾附于所述线圈的下侧的树脂压靠在该透光板上形成平整面,再受该硬化光源照射。
7.如权利要求6所述的电子元件背膜方法,其中,所述树脂压靠在该透光板上时,该透光板与所述树脂之间以一透光膜隔开。
8.如权利要求7所述的电子元件背膜方法,其中,该透光膜可受驱动而相对该透光板移动。
9.如权利要求6所述的电子元件背膜方法,其中,该载板受该搬送装置的一吸嘴座吸附并搬送;当沾附于所述线圈的下侧的树脂压靠于该透光板时,该吸嘴座压靠于该透光板两侧的两限位件上,使该吸嘴座受限制在预设高度,不至于过度下降而压坏所述线圈。
10.如权利要求6所述的电子元件背膜方法,其中,该搬送装置自一供料装置取出该载板,并依序搬送至该校正装置、该沾胶装置与该硬化装置,最后使该载板被搬送至一收料装置进行收集。
11.一种电子元件背膜设备,包括:用以执行如权利要求1至10中任一权利要求所述的电子元件背膜方法的设备。
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