CN114560292B - 集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构、码垛机构；料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸料机构，用以将芯片吸起输送至检测位置；测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭。

Description

集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法。

背景技术

目前传统芯片检测工艺中通常采用人工将手动取放装有芯片的料盘进行上料检测，盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠,效率不高。有的芯片输送机构将料盘送至输出端的取芯片工位后，并没有设置对料盘的限位结构，导致料盘受力容易发生偏移，使得料盘内的芯片无法准确取出。

现有的集成电路芯片分选、测试机构检测效率较低，采用多个的设备进行同时进行测试，占用的空间大，无法调整吸附平面与测电机构的平行度。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构、码垛机构；

所述料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；

所述芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置；

所述测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘；

所述码垛机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。

进一步的，所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带；所述机架上于料盘供应机构的输送机构输出端安装有料盘压固机构；料盘压固机构位于两个输送带之间；所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接；基座上开设有导向腰孔，与第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接；销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部。

进一步的，所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧；所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂固定连接，横轴中部安装有连接杆，连接杆末端与第二气缸的活塞杆末端铰接。

进一步的，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托盘相连接；所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定；所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。

进一步的，所述吸嘴结构包括由上至下依次设置的缓冲架、升降架和吸嘴，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆；所述升降架正面设有齿条，所述升降架前面设有升降电机，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮；所述连接杆贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧，所述连接杆上端设有两个限位块，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部。

进一步的，所述吸料架内部设置有两个转轴，每个转轴上设置有大带轮和小带轮，相邻的大带轮之间设置有大皮带，相邻的小带轮之间设置有小皮带，其中一转轴外部设置有从动轮，所述吸料架侧上部设置有间距电机，所述间距电机输出端设有主动轮，所述主动轮与从动轮之间设有传动带。

进一步的，所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧；所述升降架上部设有卡钩，所述升降架上具有条形槽，所述条形槽内设置有调节杆，所述调节杆上套有螺母，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

进一步的，所述传送料梭包括两条平行设置的滑轨，滑轨上滑接有料梭，升降测试装置包括测电机构、升降夹持机构，所述测电机构安装于两条滑轨中部之间，所述升降夹持机构架设于两条滑轨中部上方；所述料梭包括承料板，所述承料板上横纵交错间隔设置有若干传感器槽道，传感器槽道的交错点上设置有物料槽，所述承料板滑接于滑轨上；所述升降夹持机构包括工作架，工作架横置于传送料梭上方，所述工作架上设置有工作平台，所述工作平台上设置有所述工作平台上活动连接有两个升降杆，所述升降杆下端贯穿工作平台伸出，所述升降杆下端设置有吸附检测装置，所述吸附检测装置与升降杆下端之间通过调平装置连接。

进一步的，所述调平装置包括上调整板、下调整板，上调整板下表面中部与下调整板上表面中部均开设有相对应的让位槽，两个让位槽组合形成圆珠容腔，所述圆珠容腔内活动连接有钢珠，所述上调整板、下调整板的四角通过调高装置进行连接，所述上调整板固定于升降杆下表面，所述下调整板固定于吸附检测装置上，所述让位槽底部对应钢珠表面设置有内凸肩；所述滑轨两端伸出工作架，形成伸出端，所述伸出端的两侧对应横向的传感器槽道设置有红外线检测装置A，所述工作架的上对应纵向的传感器槽道设置有红外线检测装置B，所述工作平台上方于工作平台四角对应滑轨设置有摄像机，所述工作平台上对应摄像机设置拍摄孔。

进一步的，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧；所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：料盘供应机构能自动供给料盘，设置有限位结构，能防止料盘偏移；芯片吸取机构能吸取移送芯片，相邻的吸嘴结构之间的间距可调整；测试机构通过双工位交叉检测，提高整体的生产效率，也节省了多个设备的生产空间，能对测试平面进行微调，使得测试吸附平面与测电平面之间的平行度满足需求，方便专业化的生产，减少停机调整时间，提高整体生产效率；码垛机构通过夹持机构将空料盘夹取至输送机构自动码垛。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1是料盘供应机构的结构示意图一。

图2是料盘供应机构的结构示意图二。

图3是卸料气缸与料盘的配合结构示意图。

图4为芯片吸取机构结构示意图。

图5为本吸料机构结构示意图。

图6为吸料机构、吸嘴结构局部结构示意图一。

图7为本实用新型实施例吸料机构、吸嘴结构局部结构示意图二。

图8为本实用新型实施例吸料架内部局部示意图。

图9为本实用新型实施例吸嘴结构间距变化示意简图。

图10为测试机构的结构示意图。

图11为测试机构的结构示意图（去除入料装置）。

图12为测试机构的结构示意图（去除入料装置、升降测试装置）。

图13为升降夹持机构结构示意图。、

图14为升降夹持机构结构示意图（去除工作平台）。

图15为升降夹持机构结构示意图（去除工作平台、竖直丝杆）。

图16为升降杆的结构示意图。

图17为吸附检测装置的安装结构示意图一。

图18为吸附检测装置的安装结构示意图二。

图19为码垛机构的结构示意图。

图20为夹持机构的立体图一。

图21为夹持机构的立体图二。

图22为夹持机构的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1-22所示，一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：包括机架A1，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构、码垛机构；

所述料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构A2，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘A0的料框A3，料框下端连通输送机构，机架上于输送机构输出端安装有料盘压固机构A4；

所述芯片吸取机构包括第一线性模组机构B1以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构B2，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构B3，所述吸料机构包括吸料架B301，所述吸料架前面、后面均设有四个可升降且间距可调的吸嘴结构B4，用以将芯片吸起输送至检测位置；

所述测试机构包括测试平台C1，所述测试平台上设置传送料梭C2，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置C3，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板C4，分料板上可分隔出不同区域用于容置不同检测结果的芯片，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘C5，分料板上、入料盘上均设置有若干用于容置芯片的容槽C6，测试平台上可设置有若干现有的机械臂吸盘装置，用于将入料盘上的芯片移动至传送料梭上或用于将传送料梭上的芯片移动至分料板或用于从将其他入料装置C16上的芯片移动至入料盘，其他的入料装置为现有装置，此处不再赘述；

所述码垛机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构E4，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。

在本实施例中，所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带；所述机架上于料盘供应机构的输送机构输出端安装有料盘压固机构；料盘压固机构位于两个输送带之间；所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；所述第一压边件包括第一摆臂A43、第一气缸A41、基座A42，第一气缸的缸体与机架铰接；基座上开设有导向腰孔，与第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接；销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部A44；所述第二压边件包括第二摆臂A46、第二气缸A45，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部A47。

在本实施例中，所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧；所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴A48连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂固定连接，横轴中部安装有连接杆A49，连接杆末端与第二气缸的活塞杆末端铰接。

在本实施例中，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构A5，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板A51、竖置的升降气缸A52，升降气缸的气缸杆末端与升降托盘相连接；所所述升降气缸下端安装有联动杆A53，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定， 联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆A54，导杆上端与升降托板连接固定；所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口A9，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸A6 ，卸料气缸的气缸末端安装有托块A7，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部A8。

在本实施例中，所述吸嘴结构B4包括由上至下依次设置的缓冲架B41、升降架B42和吸嘴B43，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆B44；所述升降架正面设有齿条B45，所述升降架前面设有升降电机B46，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮B47；通过升降电机带动齿轮转动，带动齿条上下移动，从而使升降架、吸嘴上下移动；所述连接杆B44贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽B421，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧B48，所述连接杆上端套设有两个限位块B49，限位块可以与连接杆螺纹连接，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部；设置限位块可以防止连接杆在移动时脱出。由于吸嘴与芯片接触时，吸附距离没有那么刚好，故而设置第一弹簧进行缓冲，防止吸嘴压坏芯片。

在本实施例中，所述吸料架B301内部设置有两个转轴B302，每个转轴上设置有大带轮B303和小带轮B304，相邻的大带轮之间设置有大皮带B305，相邻的小带轮之间设置有小皮带B306，其中一转轴外部设置有从动轮B307，所述吸料架侧上部设置有间距电机B308，所述间距电机输出端设有主动轮B309，所述主动轮与从动轮之间设有传动带B310；所述从动轮B307与主动轮B309的齿数比为2：1，从而通过齿数比将间距电机B308引入的运动精度误差降低为原来的一半；四个吸嘴结构包括第一吸嘴结构B401、第二吸嘴结构B402、第三吸嘴结构B403和第四吸嘴结构B404，第二吸嘴结构为固定，不随大皮带和小皮带左右移动；第一吸嘴结构与小皮带左侧下部固定连接，第三吸嘴结构与小皮带右侧上部固定连接，第四吸嘴结构与大皮带右侧上部固定连接。

由于不同的料盘内的芯片大小不同，故而芯片的间距也不相同，当需要调整间距时，间距电机驱动大带轮和小带轮顺时针同步运动，第一吸嘴结构慢慢向左运动，第二吸嘴结构不动，第三吸嘴结构慢慢向右运动，第四吸嘴结构较快地向右运动，最后间距调整完以后，每个相邻的吸嘴结构之间的间距相同，以此来调整相邻的吸嘴结构之间的间距，来适应不同的料盘内芯片间距不同的情况。

在本实施例中，所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧B5；所述升降架上部设有卡钩B6，所述升降架上具有条形槽B7，所述条形槽内设置有调节杆B8，所述调节杆上套有螺母B9，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

上述的第一线性模组机构和第二线性模组机构为现有技术。

在本实施例中，所述传送料梭包括两条平行设置的滑轨C7，滑轨上滑接有料梭C8，升降测试装置包括现有的测电机构C9、升降夹持机构C10，所述测电机构安装于两条滑轨中部之间，所述升降夹持机构架设于两条滑轨中部上方，通过升降夹持机构将料梭上芯片移动至测电机构上，进行测电；

为了设计合理，所述料梭包括承料板C11，所述承料板上横纵交错间隔设置有若干传感器槽道C12，传感器槽道的交错点上设置有物料槽C13，所述承料板滑接于滑轨上，通过外部的红外线检测装置射出红外线，红外线通过传感器槽道射入物料槽，用于检测物料槽内的芯片是否有放置到位，同时，本实施例中，最优的方式是设置两条纵向的传感器槽道与若干横向的传感器槽道，即会形成两列的物料槽，使得外部的红外线可以准确检测到每个物料槽，这里的纵向为料梭前进方向，横向为与料梭前进方向相垂直方向；

所述升降夹持机构包括工作架D0，工作架架设于传送料梭上方，工作架底部螺固于测试平台上，所述工作架上设置有工作平台D1，所述工作平台上设置有所述工作平台上活动连接有两个升降杆D2，每个升降杆对应一个滑轨，同时，升降杆水平滑接于工作平台上，所述升降杆下端贯穿工作平台伸出，升降杆的水平滑接方向与滑轨垂直，所述升降杆下端设置有现有的吸附检测装置D3，吸附检测装置可以是现有的带吸盘的吸附板，吸附板上的吸盘对应料梭设置，所述吸附检测装置与升降杆下端之间通过调平装置D4连接，因为在检测时，对吸附检测装置与测电装置之间的平行度要求较高，所以需要通过调平装置对吸附检测装置进行调整，使得吸附检测装置与测电装置之间的平行满足检测要求；

所述调平装置包括上调整板D5、下调整板D6，上调整板下表面中部与下调整板上表面中部均开设有相对应的让位槽D7，两个让位槽组合形成圆珠容腔D8，所述圆珠容腔内活动连接有钢珠D9，所述上调整板、下调整板的四角通过调高装置进行连接，所述上调整板固定于升降杆下表面，所述下调整板固定于吸附检测装置上，所述让位槽底部对应钢珠表面设置有内凸肩D10，上下两个内凸肩将钢珠限制在让位槽内，同时钢珠的直径大于两个让位槽底部之间的距离，即钢珠会撑开上调整板与下调整板，使得上调整板与下调整板之间存在间隙，间隙为微小间隙，然后通过四角的调高装置进行微调，实现调平；

所述调高装置包括调整螺栓D11，所述上调整板的四角上对应调整螺栓设置有调整螺孔D12，所述调整螺栓向下贯穿调整螺孔伸出并抵靠在下调整板，所述调整螺栓中部开设有竖直贯穿调整螺孔的调节孔D13，所述下调节板上对应调节孔设置有螺孔D14，所述调节孔内滑接有调节螺钉D15，调节螺钉的端部螺接于螺固内，调节螺钉的头部抵靠在调节螺钉的头部上，使用时，先旋开调节螺钉，然后通过旋转调整螺栓进行上调整板位置的微调，最后旋转调节螺钉至调节螺钉头抵靠在调整螺栓头上，调整螺栓的端部抵靠在下调整板上，由于上调整板直接固定在升降杆底下，通过上调整板角部的微调，实现上调整板与下调整板之间相对位置微动，实现下调整板的找平，由于是微动，所以调节孔与调节螺钉不是贴合配合的，存在一定的间隙，避免产生干涉；

所述工作平台上对应两个升降杆设置有水平让位通槽D16，两个升降杆均滑动连接于一个水平让位通槽内，所述让位通槽上沿升降杆水平滑动方向滑接有滑接座D17，即水平让位通槽内滑接有滑接座，两个升降杆分别竖直滑接于滑接座前后侧部，滑接座前后侧部为滑接座运动方向的前后侧，所述让位通槽左右两侧对称设置有竖直丝杆D18，竖直丝杆的丝杆螺母外设置有固定块D19，固定块靠近对应的升降杆一侧设置有与滑接座滑动方向相同的水平滑轨D20，所述升降杆的上端滑接于水平滑轨上，竖直丝杆由上部的电机经过皮带、带轮传动实现转动，实现升降杆的上下升降，通过滑接座连接的两个升降杆之间的水平距离为其一滑轨与测电机构之间的距离；

所述水平让位通槽上于升降杆旁侧安装有水平丝杆D21，水平丝杆的两端位于让位桶槽两端外侧，所述水平丝杆的丝杆螺母与滑接座固连，实现升降杆的水平运动，所述滑接座前后侧上设置有竖直滑槽D22，所述升降杆的侧部上对应竖直滑槽设置有竖直滑轨D23，辅助升降杆的上下升降，水平丝杆由电机驱动，实现运动；

为了避免升降杆上端的刚性连接，所述升降杆上端面上安装有安装固定块D24，安装固定块的侧部对应水平滑轨设置有水平滑槽D25，所述固定块侧部内设置有T型通槽D26，T型通槽位于远离水平滑槽一侧，所述升降杆上端面上对应T型通槽设置有T型连接板D27，T型连接板的竖直部的端部固定于升降杆上端面上，T型连接板卡接于T型通槽内，所述T型连接板的水平部下侧与T型通槽的水平部的下壁面之间夹设有垫块D28，T型通槽的的竖直部的侧壁上安装有现有的弹簧销（未示出），T型连接板的竖直部对应弹簧销设置定位孔（未示出），T型连接板与T型通槽的壁面之间均存在一定的间隙；

为了设计合理，所述滑轨两端伸出工作架，形成伸出端，所述伸出端的两侧对应横向的传感器槽道设置有红外线检测装置A C14，通过红外线检测装置A对物料槽内是否有放入芯片进行检查，所述工作架的侧部上对应纵向的传感器槽道设置有红外线检测装置BC15，红外线检测装置B的红外线是由上射入纵向的传感器槽道的，随着料梭的运动带动纵向的传感器槽道的运动，进而用于检查芯片有无或翘料，所述工作平台上方于工作平台四角对应滑轨设置有摄像机D29，所述工作平台上对应摄像机设置拍摄孔D30，使得摄像机可以对料梭进行观察与拍摄，通过摄像机进行芯片表面检测及芯片有无检测，以及芯片放置位置检测；

在本实施例中，所述夹持机构E4包括由上至下依次设置的顶板E41、两个前后对称设置的夹爪E42和底板E43，所述顶板与底板之间设置有销轴E44，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧E45；夹爪由夹板E421和两个钩爪E422组成; 夹板上设有用以销轴穿设有的开槽E423；销轴上端贯穿顶板，所述销轴下端与底板固定连接；顶板下方安装有夹爪驱动装置E46，夹爪驱动装置为现有技术的气缸夹爪，可以驱动两个夹爪同步张开或夹紧；

顶板后方设置有升降机构E47，所述升降机构固定在平移机构E48上，从而实现夹爪的上下升降、左右移动；升降机构、平移机构为现有技术，可以采用线性模组机构、丝杆滑台机构；机架上部可以设置有横导轨，所述横导轨上设有可沿横导轨来回移动的横滑块，横滑块可以由电机驱动移动；所述横滑块上可以固定有气缸，所述气缸输出端设置有连接块，所述连接块与顶板固定连接。

供应料时，卸料气缸驱动托块与料框最下层的料盘分离，使最下方的料盘落入输送带，然后，卸料气缸驱动托块复位支撑限制料框内的其他料盘下落；随后，输送带启动将装有芯片的料盘送至料盘压固机构；然后，输送带停止，料盘压固机构将料盘压固限制在输送带上；接着，分选机的吸料机构将料盘内的芯片吸取后送去检测工位。

吸取芯片时，当料盘供应机构将装满芯片的料盘输入到位后，第一线性模组机构带动第二线性模组、吸料机构同步移动，调整前后位置；第二线性模组带动吸料机构左右移动，调整左右位置；升降电机驱动主动轮转动，经齿条带动升降架、吸嘴上下移动，调整吸嘴的上下位置；吸嘴将料盘内的多个芯片吸起，输送至检测位置进行检测，如果有些芯片检测有温度要求，先将芯片输送放置在高温盘工位，进行加热以后，再将芯片吸附移动至检测工位进行检测。

芯片检测时，通过芯片吸取机构将入料盘上的芯片移动至料梭上，然后料梭移动到工作平台下，驱动其一升降杆下降吸起芯片，然后通过水平丝杆移动滑接座，使得吸有芯片的升降杆移动至测电机构上，进行检测，此时，另一个升降杆正对另一个滑轨上的料梭，这个升降杆可以吸起这一侧的芯片，当测电机构检测后，将检测后的芯片吸起，移动滑接座，使得检测后的装置移动到原来的料梭上，并放置，同时另一个升降杆吸起的芯片位于测电装置上进行测电，重复上述动作，直至料梭上的芯片检测完全，然后移动料梭出去，通过机械臂将芯片移动至分料板上，通过双工位交叉检测，提高整体的生产效率，也节省了多个设备的生产空间。

码垛时，料盘供应机构输出的料盘上的全部芯片被芯片吸取机构移出后，夹持机构启动，通过夹持机构上下左右移动，到达至空料盘位置并夹住空料盘，将空料盘送至码垛机构的输送机构输入端；空的料盘经输送机构进入料框最下层，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，上移至与料框最下层料盘接触后停止，卸料气缸驱动托块与托块上的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落，升降气缸带动升降托板复位。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构、码垛机构；

所述料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带；所述机架上于料盘供应机构的输送机构输出端安装有料盘压固机构；料盘压固机构位于两个输送带之间；所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接；基座上开设有导向腰孔，与第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接；销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部；

所述芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置；所述吸嘴结构包括由上至下依次设置的缓冲架、升降架和吸嘴，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆；所述升降架正面设有齿条，所述升降架前面设有升降电机，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮；所述连接杆贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧，所述连接杆上端设有两个限位块，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部；

所述测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘；

所述码垛机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于: 所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧；所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂固定连接，横轴中部安装有连接杆，连接杆末端与第二气缸的活塞杆末端铰接。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托盘相连接；所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定；所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：所述吸料架内部设置有两个转轴，每个转轴上设置有大带轮和小带轮，相邻的大带轮之间设置有大皮带，相邻的小带轮之间设置有小皮带，其中一转轴外部设置有从动轮，所述吸料架侧上部设置有间距电机，所述间距电机输出端设有主动轮，所述主动轮与从动轮之间设有传动带。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧；所述升降架上部设有卡钩，所述升降架上具有条形槽，所述条形槽内设置有调节杆，所述调节杆上套有螺母，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：所述传送料梭包括两条平行设置的滑轨，滑轨上滑接有料梭，升降测试装置包括测电机构、升降夹持机构，所述测电机构安装于两条滑轨中部之间，所述升降夹持机构架设于两条滑轨中部上方；所述料梭包括承料板，所述承料板上横纵交错间隔设置有若干传感器槽道，传感器槽道的交错点上设置有物料槽，所述承料板滑接于滑轨上；所述升降夹持机构包括工作架，工作架横置于传送料梭上方，所述工作架上设置有工作平台，所述工作平台上设置有所述工作平台上活动连接有两个升降杆，所述升降杆下端贯穿工作平台伸出，所述升降杆下端设置有吸附检测装置，所述吸附检测装置与升降杆下端之间通过调平装置连接。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：所述调平装置包括上调整板、下调整板，上调整板下表面中部与下调整板上表面中部均开设有相对应的让位槽，两个让位槽组合形成圆珠容腔，所述圆珠容腔内活动连接有钢珠，所述上调整板、下调整板的四角通过调高装置进行连接，所述上调整板固定于升降杆下表面，所述下调整板固定于吸附检测装置上，所述让位槽底部对应钢珠表面设置有内凸肩；所述滑轨两端伸出工作架，形成伸出端，所述伸出端的两侧对应横向的传感器槽道设置有红外线检测装置A，所述工作架的上对应纵向的传感器槽道设置有红外线检测装置B，所述工作平台上方于工作平台四角对应滑轨设置有摄像机，所述工作平台上对应摄像机设置拍摄孔；所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧；所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。

8.一种芯片检测方法,采用如权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：

供料：料盘供应机构的卸料气缸驱动托块与料框最下层的料盘分离，使最下方的料盘落入输送带，然后，卸料气缸驱动托块复位支撑限制料框内的其他料盘下落；随后，输送带启动将装有芯片的料盘送至料盘压固机构；然后，输送带停止，料盘压固机构将料盘压固限制在输送带上；接着，芯片吸取机构将料盘内的芯片吸取后送去检测工位；

吸取芯片：当料盘供应机构将装满芯片的料盘输入到位后，第一线性模组机构带动第二线性模组、吸料机构同步移动，调整前后位置；第二线性模组带动吸料机构左右移动，调整左右位置；升降电机驱动主动轮转动，经齿条带动升降架、吸嘴上下移动，调整吸嘴的上下位置；吸嘴将料盘内的多个芯片吸起，输送至检测位置进行检测，如果有些芯片检测有温度要求，先将芯片输送放置在高温盘工位，进行加热以后，再将芯片吸附移动至检测工位进行检测；

芯片检测：通过芯片吸取机构将入料盘上的芯片移动至料梭上，然后料梭移动到工作平台下，驱动其一升降杆下降吸起芯片，然后通过水平丝杆移动滑接座，使得吸有芯片的升降杆移动至测电机构上，进行检测，此时，另一个升降杆正对另一个滑轨上的料梭，这个升降杆可以吸起这一侧的芯片，当测电机构检测后，将检测后的芯片吸起，移动滑接座，使得检测后的装置移动到原来的料梭上，并放置，同时另一个升降杆吸起的芯片位于测电装置上进行测电，重复上述动作，直至料梭上的芯片检测完全，然后移动料梭出去，通过机械臂将芯片移动至分料板上。