CN114503179B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

与电连接到穿过显示区域(DA)的上述拐角部(SP)的数据信号线(DL)的引绕配线(C1、C2)相关的接触孔(CH1、CH2)的数量比与电连接到穿过上述显示区域(DA)的上述中央部(CP)的数据信号线(DL)的引绕配线(C1、C2)相关的接触孔(CH1、CH2)的数量多。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置。
背景技术
以往，已知一种显示装置，其中，将薄膜晶体管的栅极共同连接的栅极总线以及将薄膜晶体管的漏极共同连接的漏极总线在绝缘基板上延伸，在透明绝缘基板的缘部，与栅极总线的端部相对地形成有外部端子，与漏极总线的端部相对地形成有外部端子(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“特开平8-328033号(1996年12月13日公开)”
发明内容
发明要解决的问题
在上述的专利文献1所述的显示装置中，当针对绝缘基板上的栅极总线、漏极总线在制造工序中通过旋转(spin)清洗使清洗液流过绝缘基板时，会有长的栅极总线、漏极总线的端部的接触孔可能发生电蚀而产生电断线的问题。
本发明的一个方面的目的在于提供一种显示装置，即使在制造工序中通过旋转清洗使清洗液流过基板时，也能够防止基板上的配线发生电断线。
用于解决问题的方案
本发明的显示装置具备显示区域、以及配置在上述显示区域的周围的边框区域，上述边框区域具有配置在其端部的端子部，在上述显示装置中，在配置于上述显示区域和上述边框区域的基板上按顺序设置有：第1配线、第1层间绝缘膜、第2配线、第2层间绝缘膜以及第3配线，在上述显示区域设置有：多个控制线，其在第1方向上延伸；多个数据信号线，其在与上述第1方向正交的第2方向上延伸的；多个像素电路，其以对应于上述控制线与上述数据信号线的交叉点的方式配设；以及多个发光元件，其以与上述像素电路对应的方式配设，在上述边框区域设置有将设置在上述端子部的多个端子与上述多个数据信号线电连接的多个引绕配线，上述第3配线包含上述数据信号线，上述引绕配线经由设置在上述第2层间绝缘膜的接触孔与上述数据信号线电连接，上述显示区域具有：一对拐角部，其配置在沿着上述第1方向的上述端子部侧的两个角；以及中央部，其配置在上述一对拐角部之间，与穿过上述显示区域的上述拐角部的数据信号线电连接的引绕配线的长度比与穿过上述显示区域的上述中央部的数据信号线电连接的引绕配线的长度长，与电连接到穿过上述显示区域的上述拐角部的数据信号线的引绕配线相关的接触孔的数量比与电连接到穿过上述显示区域的上述中央部的数据信号线的引绕配线相关的接触孔的数量多。
本发明的另一显示装置具备显示区域、以及配置在上述显示区域的周围的边框区域，上述边框区域具有配置在其端部的端子部，在上述显示装置中，在配置于上述显示区域和上述边框区域的基板上按顺序设置有：第1配线、第1层间绝缘膜、第2配线、第2层间绝缘膜以及第3配线，在上述显示区域设置有：多个控制线，其包含在上述第1配线中，并且在第1方向上延伸；多个数据信号线，其在与上述第1方向正交的第2方向上延伸；多个像素电路，其以对应于上述控制线与上述数据信号线的交叉点的方式配设；以及多个发光元件，其以与上述像素电路对应的方式配设，在上述边框区域设置有：控制电路，其用于对上述控制线输入控制信号；以及多个引绕配线，其用于将上述多个控制线与上述控制电路连接，上述第3配线包含将上述多个控制线与上述多个引绕配线分别连接的多个连接配线，各控制线经由设置在上述第1层间绝缘膜和上述第2层间绝缘膜的第1接触孔与上述连接配线电连接，各引绕配线经由设置在上述第2层间绝缘膜的第2接触孔与上述连接配线电连接，与各引绕配线对应的上述第2接触孔的数量比与各控制线对应的上述第1接触孔的数量多。
发明效果
根据本发明的一个方面，即使是在制造工序中通过旋转清洗使清洗液流过基板时，也能够防止基板上的配线发生电断线。
附图说明
图1是示出显示装置的制造方法的一个例子的流程图。
图2是示出显示装置的平面构成的示意图。
图3是示出显示区域的截面构成的示意图。
图4是示出图1所示的流程图的一部分的详细情况的流程图。
图5是示出子像素的构成的电路图。
图6是示出实施方式1的显示区域的中央部和拐角部的俯视图。
图7是示出实施方式1的边框区域的构成的俯视图。
图8是沿着图7所示的面AA的截面图。
图9是沿着图7所示的面BB的截面图。
图10是沿着图7所示的面CC的截面图。
图11是示出实施方式1的边框区域的构成的俯视图。
图12是示出实施方式1的边框区域的构成的变形例的俯视图。
图13是示出实施方式1的边框区域的构成的俯视图。
图14是示出实施方式1的边框区域的构成的俯视图。
图15是用于说明上述边框区域的引绕配线的制造工序的俯视图。
图16是沿着图15所示的面AA的截面图。
图17是沿着图15所示的面BB的截面图。
图18是沿着图15所示的面CC的截面图。
图19是用于说明上述边框区域的另一引绕配线的制造工序的俯视图。
图20是沿着图19所示的面AA的截面图。
图21是沿着图19所示的面BB的截面图。
图22是沿着图19所示的面CC的截面图。
图23是用于说明上述边框区域的电蚀应对接触孔和连接确保接触孔的制造工序的俯视图。
图24是沿着图23所示的面AA的截面图。
图25是沿着图23所示的面BB的截面图。
图26是沿着图23所示的面CC的截面图。
图27是用于说明上述边框区域的数据信号线的制造工序的俯视图。
图28是沿着图27所示的面AA的截面图。
图29是沿着图27所示的面BB的截面图。
图30是沿着图27所示的面CC的截面图。
图31是示出实施方式2的显示区域的中央部和拐角部的俯视图。
图32是示出实施方式2的显示区域的拐角部的构成的俯视图。
图33是示出实施方式2的显示区域的中央部的构成的俯视图。
图34是示出实施方式2的边框区域的拐角部的构成的俯视图。
图35是示出实施方式2的边框区域的中央部的构成的俯视图。
具体实施方式
以下，“同层”是指在同一工序(成膜工序)中形成，“下层”是指在比较对象的层之前的工序中形成，“上层”是指在比较对象的层之后的工序中形成。
[实施方式1]
图1是示出显示装置2的制造方法的一个例子的流程图。图2是示出显示装置2的平面构成的示意图，图3是示出显示区域DA的截面构成的示意图。
如图1～图3所示，在制造柔性的显示装置2的情况下，首先，在透光性的支撑基板(例如母玻璃)上形成挠性基板12(树脂基板)(步骤S1)。挠性基板12具有显示区域DA、以及配置在显示区域DA的周围的边框区域NA。边框区域NA具有配置在其端部的端子部TS、以及以在端子部TS与显示区域DA之间在Y方向上延伸的方式配置的折弯部ZS。
接着，形成阻挡层3(步骤S2)。接着，形成TFT层4(步骤S3)。接着，形成顶部发光型的发光元件层5(步骤S4)。在显示区域DA的发光元件层5形成子像素SG的发光元件ES。接着，形成密封层6(步骤S5)。接着，在密封层6上贴附上表面膜(步骤S6)。接着，通过激光的照射等将支撑基板从挠性基板12剥离(步骤S7)。接着，在挠性基板12的下表面贴附下表面膜10(步骤S8)。接着，将包含下表面膜10、挠性基板12、阻挡层3、TFT层4、发光元件层5、密封层6的层叠体截断，得到多个单片(步骤S9)。接着，在所得到的单片上贴附功能膜39(步骤S10)。接着，在边框区域NA的端子部TS(包含端子TMb)安装电子电路基板(驱动器芯片、柔性印刷电路基板等)(步骤S11)。在步骤S11之后，能够在边框区域NA的折弯部ZS将显示装置2折弯。
步骤S1～S11由显示装置制造装置(包含进行步骤S1～S5的各工序的成膜装置)来进行。
图4是示出图1的步骤S3和步骤S4的详细情况的流程图。如图1～图4所示，在步骤S2之后，进行半导体层15的成膜(步骤S3a)、光刻(步骤S3A)、半导体层15的图案化(步骤S3b)。接着，进行作为下层无机绝缘膜的无机绝缘膜16的成膜(步骤S3c)、第1下层金属层4ma(第1配线)的成膜(步骤S3d)、光刻(步骤S3D)。然后，将第1下层金属层4ma图案化，形成引绕配线C1(图6)(步骤S3e)。接着，进行作为中层无机绝缘膜的无机绝缘膜18(第1层间绝缘膜)的成膜(步骤S3f)、第2下层金属层4mb(第2配线)的成膜(步骤S3g)、光刻(步骤S3G)。然后，将第2下层金属层4mb图案化，形成引绕配线C2(图6)(步骤S3h)。
接着，进行作为上层无机绝缘膜的无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的成膜(步骤S3i)、光刻(步骤S3I)。然后，进行无机绝缘膜16、18、19的图案化，形成电蚀应对接触孔CH1(图7)、连接确保接触孔CH2(图7)以及用于导通电极DE的接触孔(步骤S3j)。接下来，在进行了光刻(步骤S3J)之后，除去折弯部ZS的阻挡层3、无机绝缘膜16、18、19，形成狭缝(步骤S3k)。
接着，涂敷填充层(步骤S3m)。然后，仅使图2所示的折弯部ZS的狭缝处残留填充层，除去显示区域DA的像素内的填充层，进行填充层的图案化(步骤S3n)。接着，进行第1上层金属层4mc(第3配线)的成膜(步骤S3p)、光刻(步骤S3P)。然后，进行第1上层金属层4mc的图案化，形成数据信号线DL(图6、图7)(步骤S3q)。
接着，进行第1树脂层20的涂敷(步骤S3r)、光刻(步骤S3R)以及第1树脂层20的图案化(步骤S3s)。
接着，进行第2上层金属层4md的成膜(步骤S3w)、光刻(步骤S3W)以及第2上层金属层4md的图案化(步骤S3x)。接着，进行第2树脂层21的涂敷(步骤S3y)、光刻(步骤S3Y)以及第2树脂层21的图案化(步骤S3z)。
接着，用于形成阳极22的金属层的成膜(步骤S4a)、光刻(步骤S4A)、阳极22的图案化(步骤S4b)进行。接着，进行第3树脂层23的涂敷(步骤S4c)、光刻(步骤S4C)、第3树脂层23的图案化(步骤S4d)、EL层24的蒸镀(步骤S4e)、阴极25的形成(步骤S4f)。然后，进行密封层6的形成(步骤S5)。
作为挠性基板12的材料，例如可举出聚酰亚胺等。也能够用两层的聚酰亚胺膜以及夹在它们之间的无机绝缘膜来置换挠性基板12。
阻挡层3是防止水、氧、可动离子等异物侵入TFT层4和发光元件层5的层，例如，能够由通过CVD法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜或它们的层叠膜构成。
半导体层15能够使用低温多晶硅(LTPS)或氧化物半导体(例如In-Ga-Zn-O系的半导体)。
第1下层金属层4ma、第2下层金属层4mb、第1上层金属层4mc以及第2上层金属层4md例如由包含铝、钨、钼、钽、铬、钛、铜中的至少1种的单层金属膜或多层金属膜构成。特别是，关于第1上层金属层4mc和第2上层金属层4md，能够设为由两层的钛膜夹持铝膜而得到的低电阻金属层。另外，关于第2上层金属层4md，也能够由铝膜及其上层的钛膜这两层形成。
优选第1下层金属层4ma和第2下层金属层4mb由相同的金属材料形成，优选第1上层金属层4mc和第2上层金属层4md由相同的金属材料形成。
无机绝缘膜16、18、19和保护层例如能够由通过CVD法形成的氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜或它们的层叠膜构成。
填充层、第1树脂层20以及第2树脂层21例如能够由聚酰亚胺、丙烯酸树脂等可涂敷的有机材料构成。
晶体管Tr包含：半导体层15；以及第1下层金属层4ma中包含的栅极电极GE。
在显示区域DA，以与第m列数据信号线DL(m)和第n行扫描控制线GL(n)的交叉点对应的方式设置有图5所示的子像素SG(对应于m列n行)的像素电路。此外，在此说明的像素电路的构成是一个例子，也能够采用其它公知的构成。图5所示的像素电路包含：1个发光元件ES、6个晶体管(驱动晶体管Ta、写入控制晶体管Tb、电源供应控制晶体管Tc、发光控制晶体管Td、阈值电压补偿晶体管Te、初始化晶体管Tf)、以及1个电容器Cp。晶体管Ta～Tf是p沟道型的晶体管。电容器Cp是包括2个电极的电容元件。发光控制线EM(n)(控制线)连接到电源供应控制晶体管Tc和发光控制晶体管Td的控制端子。扫描控制线GL(n)(控制线)连接到写入控制晶体管Tb和阈值电压补偿晶体管Te的控制端子。扫描控制线GL(n-1)连接到初始化晶体管Tf的控制端子。初始化电源线PI(n)连接到初始化晶体管Tf的一方导通端子。数据信号线DL(m)连接到写入控制晶体管Tb的一方导通端子。供应高电源电压ELVDD的高电源电压线PS(m)连接到电源供应控制晶体管Tc的一方导通端子。发光元件ES的阴极25是多个像素电路共用的共用电极，与低电源电压ELVSS电连接。
图5的像素电路是一个例子，不限于此。也能够使用n沟道型的晶体管来构成像素电路。
在显示区域DA中，例如，第1下层金属层4ma(第1配线)包含：在Y方向上延伸的扫描控制线GL(n)、在Y方向上延伸的发光控制线EM(n)、各晶体管(Ta～Tf)的栅极电极、以及栅极配线GH(参照图3)，第2下层金属层4mb(第2配线)包含：在Y方向上延伸的初始化电源线PI(n)、在Y方向上延伸的高电压电源线、电容器Cp的一方电极CE(参照图3)，第1上层金属层4mc(第3配线)包含：在X方向上延伸的数据信号线DL(m)、在X方向上延伸的高电压电源线、各晶体管的导通电极DE(源极/漏极电极)，第2上层金属层4md(第4配线)包含在X方向和Y方向上延伸且设置为格子状的高电压电源线PS(m)。这些不过是例示，并不限定哪个金属层中包含哪个配线。此外，也可以不形成第2上层金属层4md、第2树脂层21，但通过设置由第2上层金属层4md形成的高电源电压线，能够降低电源线的电阻，抑制由于IR压降而引起的亮度的变化。
发光元件层5包含：阳极22、覆盖阳极22的边缘的第3树脂层(边缘罩)23、EL(电致发光)层24、以及比EL层24靠上层的阴极25。第3树脂层23例如能够使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂等可涂敷的有机材料。
在显示区域DA中，按每个子像素SG设置有显示元件。显示元件由发光元件ES(例如，OLED：有机发光二极管，QLED：量子点发光二极管)和发光元件ES的控制电路(形成在TFT层4)构成，其中，发光元件ES包含岛状的阳极22、EL层24以及阴极25，形成在发光元件层5。
EL层24例如是通过从下层侧按顺序层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层而构成的。发光层通过蒸镀法或喷墨法以与第3树脂层(边缘罩)23的开口重叠的方式形成为岛状。其它层形成为岛状或满面状(共用层)。另外，也可以是不形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层中的1个以上的层的构成。
在蒸镀形成OLED的发光层的情况下，使用FMM(精细金属掩模)。FMM是具有许多贯通孔的片(例如由殷钢材料制成)，由通过了1个贯通孔的有机物质形成岛状的发光层(对应于1个子像素)。
QLED的发光层例如能够通过喷墨涂敷扩散有量子点的溶剂而形成岛状的发光层(对应于1个子像素)。
阳极22例如通过ITO(Indium Tin Oxide；铟锡氧化物)与Ag(银)或包含Ag的合金的层叠来构成，具有光反射性。阴极25能够由MgAg合金(极薄膜)、ITO、IZO(Indium ZincOxide；铟锌氧化物)等透光性的导电材料构成。
在发光元件ES为OLED的情况下，空穴与电子由于阳极22和阴极25间的驱动电流而在发光层内复合，由此产生的激子在转变到基态的过程中放出光。由于阴极25为透光性，阳极22为光反射性，因此，从EL层24放出的光朝向上方，成为顶部发光。
在发光元件ES为QLED的情况下，空穴与电子由于阳极22和阴极25间的驱动电流而在发光层内复合，由此产生的激子在从量子点的导带能级(conduction band)转变到价带能级(valence band)的过程中放出光(荧光)。
也可以在发光元件层5形成上述的OLED、QLED以外的发光元件(无机发光二极管等)。
密封层6为透光性，包含：覆盖阴极25的无机密封膜26、比无机密封膜26靠上层的有机缓冲膜27、以及比有机缓冲膜27靠上层的无机密封膜28。覆盖发光元件层5的密封层6防止了水、氧、可动离子等异物向发光元件层5的浸透。
无机密封膜26和无机密封膜28分别是无机绝缘膜，例如能够由通过CVD法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜或它们的层叠膜构成。有机缓冲膜27是具有平坦化效果的透光性有机膜，能够由丙烯酸树脂等可涂敷的有机材料构成。有机缓冲膜27例如能够由喷墨涂敷来形成。
下表面膜10例如是PET膜，其用于在剥离支撑基板后通过贴附在挠性基板12的下表面来实现柔软性优异的显示装置。功能膜39例如具有光学补偿功能、触摸传感器功能、保护功能中的至少1种功能。
显示区域DA具有：一对拐角部SP，其配置在沿着Y方向(第1方向)的端子部TS侧的两个角；以及中央部CP，其配置在该一对拐角部SP之间。显示区域DA的拐角部SP具有以向外侧突出的方式弯曲的弧状。另外，沿着拐角部SP的边框区域NA也同样地具有弧状。
图6是示出实施方式1的显示区域DA的中央部CP和拐角部SP的俯视图。图7是示出实施方式1的沿着拐角部SP的边框区域NA的构成的俯视图。图8是沿着图7所示的面AA的截面图。图9是沿着图7所示的面BB的截面图。图10是沿着图7所示的面CC的截面图。图11是示出沿着中央部CP的边框区域NA的构成的俯视图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
在显示区域DA设置有：多个扫描控制线GL(控制线)和发光控制线EM(控制线)，其在Y方向(第1方向)上延伸；多个数据信号线DL，其在X方向(第2方向)上延伸；多个像素电路(图5)，其以对应于扫描控制线GL及发光控制线EM与数据信号线DL的交叉点的方式配设；以及多个发光元件ES(图3)，其以与像素电路对应的方式配设。
在边框区域NA设置有将设置在端子部TS的多个端子TMb(图2)与多个数据信号线DL电连接的多个引绕配线C1、C2。如图8、图9所示，引绕配线C1包含在第1下层金属层4ma(第1配线，图3)中，引绕配线C2包含在第2下层金属层4mb(第2配线，图3)中。
对应于与穿过显示区域DA的拐角部SP的数据信号线DL电连接的引绕配线C1、C2(拐角部引绕配线)的接触孔的数量有多个(至少2个以上)。并且，多个接触孔中的一部分是配置在与多个接触孔中的另一部分相比远离端子部TS的位置的电蚀应对接触孔CH1。多个接触孔中的另一部分是配置在与电蚀应对接触孔CH1相比靠近端子部TS的位置的连接确保接触孔CH2。
如图8所示，与拐角部SP对应的引绕配线C1经由设置在无机绝缘膜18(第1层间绝缘膜)和无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2而与数据信号线DL电连接。如图9所示，与拐角部SP对应的引绕配线C2经由设置在无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2而与数据信号线DL电连接。另外，同样地，与中央部CP对应的引绕配线C1(中央部引绕配线)经由设置在无机绝缘膜18(第1层间绝缘膜)和无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的连接确保接触孔CH2而与数据信号线DL电连接。与中央部CP对应的引绕配线C2(中央部引绕配线)经由设置在无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的连接确保接触孔CH2而与数据信号线DL电连接。
与穿过显示区域DA的拐角部SP的数据信号线DL电连接的引绕配线C1、C2的长度比与穿过显示区域DA的中央部CP的数据信号线DL电连接的引绕配线C1、C2的长度长。在此，引绕配线C1、C2的长度分别是指相同的金属层原样地延伸出的长度。例如，在引绕配线C1的情况下，是指第1下层金属层4ma(第1配线)的金属层原样地延伸出的长度，是指从图7或图11所示的显示区域DA侧的端缘(在端缘处，例如改接至作为别的金属层的第1上层金属层4mc(第3配线))到端子部TS侧的端缘(在端缘处，例如改接至作为别的金属层的第1上层金属层4mc(第3配线))的长度。
这样，如图6所示，与拐角部SP对应的引绕配线C1、C2比与中央部CP对应的引绕配线C1、C2长。在拐角部SP具有弧状的情况下，这一点更被强调。在拐角部SP不具有弧状的情况下，由于引绕区域RA的沿着Y方向的宽度比显示区域DA的沿着Y方向的宽度窄，从而与拐角部SP对应的引绕配线C1、C2也比与中央部CP对应的引绕配线C1、C2长。
与电连接到穿过显示区域DA的拐角部SP的数据信号线DL的引绕配线C1、C2相关的接触孔(包含电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2)的数量比与电连接到穿过显示区域DA的中央部CP的数据信号线DL的引绕配线C1、C2相关的接触孔(连接确保接触孔CH2)的数量多。例如，在图7中，与拐角部SP对应的接触孔的数量为3个(电蚀应对接触孔CH1为1个，连接确保接触孔CH2为2个)，在图11中，与中央部CP对应的接触孔为1个(连接确保接触孔CH2为1个)。接触孔的数量不限于上述数量。至少，与对应于拐角部SP的引绕配线C1、C2相关的接触孔的数量比与对应于中央部CP的引绕配线C1、C2相关的接触孔的数量多即可。如果与中央部CP对应的接触孔为1个，那么与拐角部SP对应的接触孔的数量至少有2个以上即可，例如，与拐角部SP对应的接触孔的数量可以是1个电蚀应对接触孔CH1和1个连接确保接触孔CH2，总计为2个。另外，与中央部CP对应的接触孔即连接确保接触孔CH2也可以是2个。在这种情况下，与拐角部SP对应的接触孔的数量至少为3个以上。另外，如图7所示，优选连接确保接触孔CH2的数量比电蚀应对接触孔CH1的数量多。
电蚀应对接触孔CH1是对在引绕配线C1、C2的与端子部TS相反的一侧的前端产生的电蚀起到避雷针作用的接触孔。连接确保接触孔CH2是在引绕配线C1、C2的前端产生了电蚀的情况下确保数据信号线DL与引绕配线C1、C2之间的电连接的接触孔。
在由玻璃或有机膜形成的1个绝缘性母基板上制作多个显示面板图案的制造工序中，在使该绝缘性母基板转动并流过清洗液等液体的旋转清洗工序中，绝缘性母基板的外周侧容易带电并发生电蚀。配置在绝缘性母基板的外周侧的显示面板图案、特别是长的配线图案处容易产生带电。另外，在显示面板图案的电路形成尚未完成的中途工序中，由于带电的电荷难以在电浮动的配线图案中逸出，因而容易产生带电。
从端子部TS引绕出的多个引绕配线C1和多个引绕配线C2中的与拐角部SP对应的外侧的引绕配线C1、C2的接触孔容易发生电蚀。
实际上，在从端子部TS到显示区域DA进行引绕的栅极配线GH所对应的引绕配线C1、C2与数据信号线DL之间的连接部，存在引绕配线C1、C2的与端子部TS相反的一侧的前端的接触孔因电蚀而断线的问题。
在实施方式1中，在数据信号线DL与引绕配线C1、C2之间的连接部，除了引绕配线C1、C2的前端的电蚀应对接触孔CH1之外，还设置有连接确保接触孔CH2。从而，即使在引绕配线C1、C2的前端的接触孔(也就是说，电蚀应对接触孔CH1)产生因电蚀而导致的断线，也会通过连接确保接触孔CH2确保数据信号线DL与引绕配线C1、C2之间的电连接，防止电缺陷(接触不良)的发生。
优选电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的第3距离D3是设置有电蚀应对接触孔CH1的引绕配线C1、C2的宽度W1的2倍以上，进一步优选5倍以上。另外，优选第3距离D3比多个连接确保接触孔CH2之间的距离D4长。电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2相互配置得更远时能得到更大的效果，能够防止电蚀应对接触孔CH1处产生的电蚀波及到连接确保接触孔CH2。
如图7所示，电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的引绕配线C1、C2的宽度W2比设置有连接确保接触孔CH2的位置的引绕配线C1、C2的宽度W1窄。这样一来，即使在电蚀应对接触孔CH1处发生电蚀，也能够通过切断与宽度W2对应的引绕配线C1、C2来防止该电蚀波及到连接确保接触孔CH2。不过，如果设置有电蚀应对接触孔CH1的话，宽度W1和宽度W2也可以是相同的程度，即使是相同的程度也会对断线有效果。
图12是示出边框区域NA的构成的变形例的俯视图。沿着拐角部SP、中央部CP的边框区域NA的引绕配线C1、C2也可以在电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的至少2处弯曲点KP1、KP2弯曲并延伸。这样一来，即使在电蚀应对接触孔CH1处发生电蚀，也能够通过在弯曲点KP1或KP2切断引绕配线C1或C2来防止电蚀波及到连接确保接触孔CH2。
另外，可以设置与旋转清洗工序的次数相应的个数的电蚀应对接触孔CH1。从而，即使每次旋转清洗工序都发生电蚀，也能够通过与旋转清洗工序的次数相应的个数的电蚀应对接触孔CH1来应对，并可通过连接确保接触孔CH2来确保电连接。
电蚀在形成接触孔后发生，当发生电蚀时，基底的第1下层金属层4ma、第2下层金属层4mb消失。因此，不仅是延长数据信号线DL与引绕配线C1、C2重叠的连接部，还通过设置电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2增加了接触孔的设置数量。
电蚀应对接触孔CH1的尺寸与连接确保接触孔CH2的尺寸可以相同，也可以不同。
在以上参照图7等所述的例子中，示出了设置有与第1下层金属层4ma对应的引绕配线C1、以及与第2下层金属层4mb对应的引绕配线C2的例子，也可以如图13和图14所示，仅设置与第1下层金属层4ma对应的引绕配线C1。
如图6所示，对应于与穿过显示区域DA的一方拐角部SP的数据信号线DL电连接的引绕配线C1的接触孔、与对应于与穿过显示区域DA的另一方拐角部SP的数据信号线DL电连接的引绕配线C1的接触孔之间的第1距离D1比端子部TS与显示区域DA之间的引绕区域RA中的一方拐角部SP侧的引绕配线C1与另一方拐角部SP侧的引绕配线C1之间的第2距离D2长。以上也适用于引绕配线C2。
图15是用于说明边框区域NA的引绕配线C1的制造工序的俯视图。图16是沿着图15所示的面AA的截面图。图17是沿着图15所示的面BB的截面图。图18是沿着图15所示的面CC的截面图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
在以上参照图4所述的步骤S3e中，将第1下层金属层4ma(图3)图案化，如图15～图18所示在无机绝缘膜16上形成引绕配线C1。
图19是用于说明边框区域NA的引绕配线C2的制造工序的俯视图。图20是沿着图19所示的面AA的截面图。图21是沿着图19所示的面BB的截面图。图22是沿着图19所示的面CC的截面图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
在以上参照图4所述的步骤S3h中，将第2下层金属层4mb(图3)图案化，如图19～图22所示在无机绝缘膜18上形成引绕配线C2。
图23是用于说明边框区域NA的电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2的制造工序的俯视图。图24是沿着图23所示的面AA的截面图。图25是沿着图23所示的面BB的截面图。图26是沿着图23所示的面CC的截面图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
在以上参照图4所述的步骤S3j中，如图23、图24以及图26所示，将与引绕配线C1对应的电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2形成为穿过无机绝缘膜18、19到达引绕配线C1。然后，如图23、图25以及图26所示，将与引绕配线C2对应的电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2形成为穿过无机绝缘膜19到达引绕配线C2。
图27是用于说明边框区域NA的数据信号线DL的制造工序的俯视图。图28是沿着图27所示的面AA的截面图。图29是沿着图27所示的面BB的截面图。图30是沿着图27所示的面CC的截面图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
在以上参照图4所述的步骤S3q中，如图27、图28以及图30所示，将与引绕配线C1对应的数据信号线DL以穿过电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2到达引绕配线C1的方式形成在无机绝缘膜19上。然后，如图27、图29以及图30所示，将与引绕配线C2对应的数据信号线DL以穿过电蚀应对接触孔CH1和连接确保接触孔CH2到达引绕配线C2的方式形成在无机绝缘膜19上。
[实施方式2]
图31是示出实施方式2的显示区域DA的中央部CP1和拐角部SP1的俯视图。图32是示出显示区域DA的拐角部SP1的构成的俯视图。图33是示出显示区域DA的中央部CP1的构成的俯视图。图34是示出边框区域NA的拐角部SP1的构成的俯视图。图35是示出边框区域NA的中央部CP1的构成的俯视图。对于与前述的构成要素同样的构成要素标注同样的附图标记，不重复其详细的说明。
实施方式2的显示装置具备显示区域DA、以及配置在显示区域DA的周围的边框区域NA。边框区域NA具有配置在显示装置的端部的端子部TS。如前述的图3所示，在配置于显示区域DA和边框区域NA的挠性基板12上按顺序设置有：第1下层金属层4ma(第1配线)、无机绝缘膜18(第1层间绝缘膜)、第2下层金属层4mb(第2配线)、无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)以及第1上层金属层4mc(第3配线)。
在显示区域DA设置有：多个发光控制线EM(控制线)和扫描控制线GL(控制线)，其包含在第1下层金属层4ma中，并且在Y方向上延伸；多个数据信号线DL，其在X方向上延伸；多个像素电路，其以对应于发光控制线EM及扫描控制线GL与数据信号线DL的交叉点的方式配设；以及多个发光元件层5，其以与像素电路对应的方式配设。
在边框区域NA设置有：发光控制电路31a(第1驱动器、控制电路)、31b(第2驱动器、控制电路)，其用于对发光控制线EM输入发光控制信号；扫描控制电路32(第2驱动器、控制电路)，其用于对扫描控制线GL输入扫描控制信号；以及多个引绕配线C3、C4，其用于将多个发光控制线EM与发光控制电路31a连接。
发光控制线EM和扫描控制线GL包含在第1下层金属层4ma(第1配线)中。
第1上层金属层4mc(第3配线)包含将多个发光控制线EM与多个引绕配线C3、C4分别连接的多个连接配线C5。
在图34中示出了引绕配线C3包含在第1下层金属层4ma(第1配线)中、引绕配线C4包含在第2下层金属层4mb(第2配线)中、将第1下层金属层4ma的引绕配线C3与第2下层金属层4mb的引绕配线C4交替引绕的例子。但是，本发明不限于此，引绕配线C3、C4也可以都包含在第2下层金属层4mb(第2配线)中。
各发光控制线EM经由设置在无机绝缘膜18(第1层间绝缘膜)、无机绝缘膜19(第2层间绝缘膜)的1个以上的接触孔CH3(第1接触孔)与对应的连接配线C5电连接。
各引绕配线C3、C4经由设置在无机绝缘膜19的1个以上的电蚀应对接触孔CH1(第2接触孔)、连接确保接触孔CH2(第2接触孔)与对应的连接配线C5电连接。不过，在引绕配线C4包含在第1下层金属层4ma(第1配线)中的情况下，在无机绝缘膜18中也设置有电蚀应对接触孔CH1。
与各引绕配线C3、C4对应的电蚀应对接触孔CH1(第2接触孔)的数量与连接确保接触孔CH2(第2接触孔)的数量之和为与各发光控制线EM对应的接触孔CH3(第1接触孔)的数量以上。
例如，在图34中，与各引绕配线C3、C4对应的电蚀应对接触孔CH1的数量为1个、连接确保接触孔CH2的数量为2个。并且，与各发光控制线EM对应的接触孔CH3的数量为1个。因此，示出了权利要求所述的第2接触孔的数量(电蚀应对接触孔CH1的数量与连接确保接触孔CH2的数量之和(3个))比权利要求所述的第1接触孔(接触孔CH3)的数量(1个)多的例子。
接触孔的数量不限于上述。至少，电蚀应对接触孔CH1(第2接触孔)的数量与连接确保接触孔CH2(第2接触孔)的数量之和为接触孔CH3(第1接触孔)的数量以上即可。例如，如果接触孔CH3(第1接触孔)的数量为1个，那么，电蚀应对接触孔CH1(第2接触孔)和连接确保接触孔CH2(第2接触孔)中的某一种为1个以上即可。另外，如果接触孔CH3(第1接触孔)的数量为零，那么，电蚀应对接触孔CH1(第2接触孔)和连接确保接触孔CH2(第2接触孔)中的某一种为1个以上即可。
在中央部CP1，发光控制线EM不必像在拐角部SP1那样经C3、C4引绕到发光控制电路31a，而是与发光控制电路31b直接连接。因此，在示出中央部CP1的图35中，仅示出了用于供发光控制线EM与连接配线C5连接的连接确保接触孔CH2(第2接触孔)。
显示区域DA的拐角部SP1包含弧状。多个发光控制线EM中的一部分穿过拐角部SP1。
控制电路包含：发光控制电路31a(第1驱动器)，其沿着显示区域DA的与Y方向平行的边配置；以及发光控制电路31b(第2驱动器)和扫描控制电路32(第2驱动器)，其沿着显示区域DA的与X方向平行的边配置。引绕配线C3、C4被设置为用于将发光控制线EM与发光控制电路31a(第1驱动器)连接。在此，第1驱动器是指沿着与Y方向平行的边配置的控制电路，第2驱动器是指沿着与X方向平行的边配置的控制电路。在上述中，示出了第1驱动器为发光控制电路31a的例子，但第1驱动器也可以是扫描控制电路32a。也就是说，也可以包含沿着显示区域DA的与Y方向平行的边配置的扫描控制电路32a(第1驱动器)以及沿着显示区域DA的与X方向平行的边配置的扫描控制电路3sb(第2驱动器)和发光控制电路32(第2驱动器)，在该变形例中，引绕配线C3、C4被设置为用于将扫描控制线GL与扫描控制电路32a(第1驱动器)连接。
电蚀应对接触孔CH1配置在与连接确保接触孔CH2相比远离发光控制电路31a的位置。
优选电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的第3距离D3是设置有电蚀应对接触孔CH1的引绕配线C3、C4的宽度W1的2倍以上。另外，优选第3距离D3比多个连接确保接触孔CH2之间的距离D4长。电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2相互配置得更远时能得到更大的效果，能够防止电蚀应对接触孔CH1处产生的电蚀波及到连接确保接触孔CH2。
电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的引绕配线C3、C4的宽度W2比设置有连接确保接触孔CH2的位置的引绕配线C3、C4的宽度W1窄。
优选引绕配线C3、C4与实施方式1中所述的引绕配线C1、C2同样地，在电蚀应对接触孔CH1与连接确保接触孔CH2之间的至少2个部位弯曲并延伸。
优选连接确保接触孔CH2的数量比电蚀应对接触孔CH1的数量多。
如图31所示，当在显示区域DA的与端子部TS相反的一侧的拐角部SP1处形成有弧状时，为了使弧状的拐角部SP1中的作为非显示部的边框区域NA的宽度变窄，不是在拐角部SP1的附近配置发光控制电路，而是沿着显示区域DA的在Y方向上延伸的边将其作为发光控制电路31a配置。在这种情况下，为了将发光控制线EM连接到发光控制电路31a，引绕于第1下层金属层4ma或第2下层金属层4mb的长的引绕配线C3、C4容易发生电蚀。
在实施方式2中，在引绕配线C3、C4的与发光控制电路31a相反的一侧的前端所对应的位置设置有电蚀应对接触孔CH1，在从电蚀应对接触孔CH1向发光控制电路31a侧远离的位置设置有连接确保接触孔CH2，因此，即使在电蚀应对接触孔CH1发生了电蚀的情况下，也能够通过连接确保接触孔CH2的存在来确保发光控制线EM与引绕配线C3、C4之间的电连接。
本发明不限于上述的各实施方式，能在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同的实施方式分别公开的技术手段适当地组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。而且，能够通过将各实施方式分别公开的技术手段组合起来而形成新的技术特征。
附图标记说明
2 显示装置
4 薄膜晶体管层
4ma 第1下层金属层(第1配线)
4mb 第2下层金属层(第2配线)
4mc 第1上层金属层(第3配线)
4md 第2上层金属层(第4配线)
5 发光元件层
12 挠性基板(基板)
15 半导体层
18 无机绝缘膜(第1层间绝缘膜)
19 无机绝缘膜(第2层间绝缘膜)
31a 发光控制电路(第1驱动器、控制电路)
31b 发光控制电路(第2驱动器、控制电路)
32 扫描控制电路(第2驱动器、控制电路)
C1、C2 引绕配线(中央部引绕配线、拐角部引绕配线)
C3、C4 引绕配线
C5 连接配线
CH1 电蚀应对接触孔(接触孔、第2接触孔)
CH2 连接确保接触孔(接触孔、第2接触孔)
CH3 接触孔(第1接触孔)
CP 中央部
SP 拐角部
SP1 拐角部
GL(n) 扫描控制线(控制线)
EM(n) 发光控制线(控制线)
DL(m) 数据信号线
TMb 端子
TS 端子部
DA 显示区域
NA 边框区域
RA 引绕区域
D1 第1距离
D2 第2距离
D3 第3距离。

Claims (17)

1.一种显示装置，具备：
显示区域；以及
配置在上述显示区域的周围的边框区域，
上述边框区域具有配置在其端部的端子部，
上述显示装置的特征在于，
在配置于上述显示区域和上述边框区域的基板上按顺序设置有：第1配线、第1层间绝缘膜、第2配线、第2层间绝缘膜以及第3配线，
在上述显示区域设置有：
多个控制线，其包含在上述第1配线中，并且在第1方向上延伸；
多个数据信号线，其包含在上述第3配线中，并且在与上述第1方向正交的第2方向上延伸；
多个像素电路，其以对应于上述控制线与上述数据信号线的交叉点的方式配设；以及
多个发光元件，其以与上述像素电路对应的方式配设，
在上述边框区域设置有将设置在上述端子部的多个端子与上述多个数据信号线电连接的多个引绕配线，
上述引绕配线经由设置在上述第2层间绝缘膜的接触孔与上述数据信号线电连接，
上述显示区域具有：一对拐角部，其配置在沿着上述第1方向的上述端子部侧的两个角；以及中央部，其配置在上述一对拐角部之间，
上述引绕配线包含：中央部引绕配线；以及拐角部引绕配线，其长度比上述中央部引绕配线长，
上述拐角部引绕配线与上述多个数据信号线中的穿过上述显示区域的上述拐角部的数据信号线电连接，
上述中央部引绕配线与上述多个数据信号线中的穿过上述显示区域的上述中央部的数据信号线电连接，
与上述拐角部引绕配线对应的接触孔的数量比与上述中央部引绕配线对应的接触孔的数量多。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
上述第1配线包含上述引绕配线，
上述接触孔设置在上述第2层间绝缘膜和上述第1层间绝缘膜。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
上述多个引绕配线中的与包含在上述第1配线中的上述引绕配线相邻的引绕配线包含在上述第2配线中。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的显示装置，其中，
对应于与穿过上述显示区域的一方拐角部的上述数据信号线电连接的引绕配线的上述接触孔、与对应于与穿过上述显示区域的另一方拐角部的上述数据信号线电连接的引绕配线的上述接触孔之间的第1距离比上述端子部与上述显示区域之间的引绕区域中的上述一方拐角部侧的引绕配线与上述另一方拐角部侧的引绕配线之间的第2距离长。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述显示区域的上述拐角部具有弧状。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的显示装置，其中，
与上述拐角部引绕配线对应的上述接触孔的数量为多个，
上述多个接触孔中的一部分是配置在与上述多个接触孔中的其余一部分相比远离上述端子部的位置的电蚀应对接触孔，
上述多个接触孔中的其余一部分是配置在与上述电蚀应对接触孔相比靠近上述端子部的位置的连接确保接触孔。
7.一种显示装置，具备：
显示区域；以及
配置在上述显示区域的周围的边框区域，
上述边框区域具有配置在其端部的端子部，
上述显示装置的特征在于，
在配置于上述显示区域和上述边框区域的基板上按顺序设置有：第1配线、第1层间绝缘膜、第2配线、第2层间绝缘膜以及第3配线，
在上述显示区域设置有：
多个控制线，其包含在上述第1配线中，并且在第1方向上延伸；
多个数据信号线，其在与上述第1方向正交的第2方向上延伸；
多个像素电路，其以对应于上述控制线与上述数据信号线的交叉点的方式配设；以及
多个发光元件，其以与上述像素电路对应的方式配设，
在上述边框区域设置有：
控制电路，其用于对上述控制线输入控制信号；以及
多个引绕配线，其用于将上述多个控制线与上述控制电路连接，
上述第3配线包含将上述多个控制线与上述多个引绕配线分别连接的多个连接配线，
各控制线经由设置在上述第1层间绝缘膜和上述第2层间绝缘膜的第1接触孔与上述连接配线电连接，
各引绕配线经由设置在上述第2层间绝缘膜的第2接触孔与上述连接配线电连接，
与各引绕配线对应的上述第2接触孔的数量比与各控制线对应的上述第1接触孔的数量多。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
上述显示区域包含具有弧状的拐角部，
上述控制线穿过上述拐角部，
上述控制电路包含：第1驱动器，其沿着上述显示区域的与上述第1方向平行的边配置；以及第2驱动器，其沿着上述显示区域的与上述第2方向平行的边配置，
上述引绕配线将上述控制线与上述第1驱动器连接。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
上述第1配线包含上述引绕配线，
上述第2接触孔设置在上述第2层间绝缘膜和上述第1层间绝缘膜。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
上述多个引绕配线中的与包含在上述第1配线中的上述引绕配线相邻的引绕配线包含在上述第2配线中。
11.根据权利要求7至10中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述控制电路是扫描控制电路，
上述控制线是扫描控制线。
12.根据权利要求7至10中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述控制电路是发光控制电路，
上述控制线是发光控制线。
13.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
上述第2接触孔的数量为多个，
上述多个第2接触孔中的一部分是配置在与上述多个第2接触孔中的其余一部分相比远离上述控制电路的位置的电蚀应对接触孔，
上述多个第2接触孔中的其余一部分是配置在与上述电蚀应对接触孔相比靠近上述控制电路的位置的连接确保接触孔。
14.根据权利要求6或13中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述电蚀应对接触孔与上述连接确保接触孔之间的第3距离是设置有上述电蚀应对接触孔的引绕配线的宽度的2倍以上。
15.根据权利要求6、权利要求13以及权利要求14中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述电蚀应对接触孔与上述连接确保接触孔之间的上述引绕配线的宽度比设置有上述连接确保接触孔的位置的上述引绕配线的宽度窄。
16.根据权利要求6、权利要求13至权利要求15中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述引绕配线在上述电蚀应对接触孔与上述连接确保接触孔之间的至少2个部位弯曲并延伸。
17.根据权利要求6、权利要求13至权利要求16中的任意一项所述的显示装置，其中，
上述连接确保接触孔的数量比上述电蚀应对接触孔的数量多。
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