CN114496852B - 一种用于集成电路生产线的离子注入机 - Google Patents

一种用于集成电路生产线的离子注入机 Download PDF

Info

Publication number
CN114496852B
CN114496852B CN202210083051.XA CN202210083051A CN114496852B CN 114496852 B CN114496852 B CN 114496852B CN 202210083051 A CN202210083051 A CN 202210083051A CN 114496852 B CN114496852 B CN 114496852B
Authority
CN
China
Prior art keywords
piece
gear
cylinder
air
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210083051.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114496852A (zh
Inventor
张学花
李广洪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yongyao Industrial Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Yongyao Industrial Shenzhen Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yongyao Industrial Shenzhen Co ltd filed Critical Yongyao Industrial Shenzhen Co ltd
Priority to CN202210083051.XA priority Critical patent/CN114496852B/zh
Publication of CN114496852A publication Critical patent/CN114496852A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114496852B publication Critical patent/CN114496852B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67213Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one ion or electron beam chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及集成电路生产技术领域,具体为一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括离子注入机构、照射箱和外架,离子注入机构的底端连接有照射箱,离子注入机构的照射箱的外部固定有外架,照射箱的开口端处封堵有箱门,照射箱中设置有扰流机构,扰流机构一端延伸到照射箱外部,照射箱的底部壳体上连通有若干排气管,本发明通过向照射箱中注入若干股冲击气流,从而将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来,进而伴随气流外排,使照射箱中快速恢复无尘环境,气流通过扰流机构扩散出来,气流流经扰流机构时触发扰流机构的持续形变,这样从扰流机构上喷出的若干股气流会持续的改变方向,实现照射箱中的无死角气流冲击效果。

Description

一种用于集成电路生产线的离子注入机
技术领域
本发明涉及集成电路生产技术领域,具体为一种用于集成电路生产线的离子注入机。
背景技术
现有技术中的集成电路生产线涉及到离子注入工序,将电路板放置在离子注入机的照射下方,为了提升最终电路板的质量,需要避免外界灰尘侵入到离子的照射路径上,这样就需要保证离子注入机具有快接高效的除尘功能,为此我们提供了一种用于集成电路生产线的离子注入机带有扰流机构,扰流机构上排出若干股冲击气流,气流冲击到照射箱中的各处位置,同时若干股气流的方向在持续变化,这样将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来,随后灰尘伴随气流排出到照射箱外部,确保照射箱的无尘环境,扰流机构相较于传统技术上的喷气机构,扰流机构可以实现自动化内部控制,利用注入到扰流机构中的气流动力,不需要外部的电力机构驱动,这样整个扰流机构为独立的工作单元,便于后期的离子注入机维修和扰流机构替换工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于集成电路生产线的离子注入机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括离子注入机构、照射箱和外架,所述离子注入机构的底端连接有照射箱,离子注入机构的照射箱的外部固定有外架,照射箱的开口端处封堵有箱门,所述照射箱中设置有扰流机构,扰流机构一端延伸到照射箱外部,照射箱的底部壳体上连通有若干排气管,所述扰流机构包括内盘件、单元阀、进气件和圆架,所述内盘件的一侧外边缘位置环设有若干均匀分布的单元阀,内盘件的另一侧中部连接有进气件,进气件一端延伸到照射箱外部,内盘件外部套有圆架,单元阀固定在内盘件上,且单元阀和圆架传动连接,圆架固定在照射箱的内壁上。
优选的,所述圆架包括控制筒和定位柱,所述控制筒为环形筒状,且筒体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的定位柱,定位柱一端固定在照射箱上,控制筒的内侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,所述内盘件包括静止环片、密封盘和气盘,所述气盘为盘壳体状,且气盘的一侧中部壳体上开设有圆孔,气盘的圆孔中活动套接有静止环片,静止环片的中部活动套接有T型盘状的密封盘,密封盘的一端固定在气盘上,静止环片形状为环形板状,且板体的外侧壁上开设环形槽。
优选的,所述单元阀包括齿轮件、轴筒、制动组件和管组件,所述齿轮件的一侧中部固定连接有轴筒,齿轮件另一侧连接有制动组件和管组件,制动组件的一侧固定连接有管组件,所述制动组件包括制动盘一、控制盒、定位轴、推进件、外控件和限位柱,所述控制盒为中部开设圆板槽的方形块状,控制盒的圆板槽中契合设置有制动盘一,制动盘一的一侧固定连接有推进件,制动盘一和推进件的中部均开设通孔,且通孔中活动套接有定位轴,定位轴的端部固定在控制盒上,推进件的一侧设置有外控件,外控件包括圆筒和圆筒一侧一体连接的三角板,外控件的圆筒契合设置在控制盒上开设的圆板腔中,外控件的部分凸出到控制盒外部,且外控件和管组件连接,外控件的圆筒中部活动套接有限位柱,限位柱的端部固定在控制盒上。
优选的,所述齿轮件形状为圆板且板体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,齿轮件的圆板中部开设U型板腔,控制盒一端固定嵌入到齿轮件中,且制动盘一部分延伸到齿轮件的U型板腔中,制动盘一形状为环形板外侧壁上一体连接有若干均匀环设的长板,推进件包括环形板和环形板一侧一体连接的三角板,所述轴筒一端延伸到齿轮件的U型板腔中,轴筒的另一端延伸到气盘的内腔中,轴筒形状为圆筒外壁上固定连接有两个环体,且两个环体设置在气盘的壳体两侧,轴筒上的圆筒活动套接在气盘的壳体上开设的通孔中,轴筒的圆筒一端固定嵌入在齿轮件中。
优选的,所述管组件包括排气筒、内架、弹簧组件和内接筒,所述排气筒和内接筒均有部分为弧形筒状,且排气筒上的弧形筒部分活动套接在内接筒的弧形筒中,内接筒的一端延伸到齿轮件上的U型板腔中,排气筒的一侧固定连接有内架,内架一端固定在外控件上,内架的一侧接触有弹簧组件,弹簧组件固定在制动组件上。
优选的,所述进气件包括主桶、驱动件、齿轮组件和动力筒,动力筒为筒状且筒体的外侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,所述主桶的一端固定环设有若干均匀分布的驱动件,驱动件的一侧传动连接有齿轮组件,主桶的另一侧延伸到照射箱外部,主桶和密封盘之间设置有动力筒,动力筒固定在密封盘上,齿轮组件和动力筒传动连接。
优选的,所述齿轮组件包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、撑板和动力杆,所述第一锥齿轮固定在驱动件上,第一锥齿轮的一侧啮合传动连接有限位柱,且第一锥齿轮和第二锥齿轮位置上相互垂直分布,第二锥齿轮的一侧固定连接有动力杆,动力杆形状为圆柱一端外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,撑板固定在驱动件的一侧,撑板上开设通孔,动力杆的圆柱活动套接在撑板上的通孔中,动力杆的圆柱上固定套有两个环体,且两个环体分别位于撑板的两侧。
优选的,所述驱动件包括驱动盒、第二气盘和外控轴,所述驱动盒形状为L型板筒折弯位置一体连接圆板壳体,驱动盒的L型板筒一端延伸到主桶的内腔中,且另一端延伸到气盘的内腔中,驱动盒的L型板筒贯穿静止环片的板体,驱动盒的圆板壳体内腔中契合设置有第二气盘,第二气盘形状为圆板外侧壁上一体连接有若干均匀分布的长板,第二气盘的圆板中部贯穿有外控轴,外控轴一端延伸到驱动盒外部,且外控轴端部和第一锥齿轮固定连接,外控轴贯穿驱动盒的壳体上开设的通孔。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明通过向照射箱中注入若干股冲击气流,从而将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来,进而伴随气流外排,使照射箱中快速恢复无尘环境,气流通过扰流机构扩散出来,气流流经扰流机构时触发扰流机构的持续形变,这样从扰流机构上喷出的若干股气流会持续的改变方向,实现照射箱中的无死角气流冲击效果;
2.本发明通过扰流机构的设计,在扰流机构中设置一系列精巧的控制零件,进而充分的利用流经扰流机构中的气流动力,确保扰流机构稳定的发生形变,降低气流动力转化为机械动力过程中的能量损耗,提升扰流机构的能量利用率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为扰流机构位置分布图;
图3为扰流机构结构示意图;
图4为内盘件结构示意图;
图5为单元阀结构示意图;
图6为结构示意图;
图7为排气管位置分布图;
图8为图6中A处结构示意图;
图9为驱动件结构示意图;
图10为驱动盒结构示意图;
图11为驱动盒位置分布图。
图中:离子注入机构1、照射箱2、外架3、箱门4、扰流机构5、内盘件6、单元阀7、进气件8、圆架9、排气管10、内托架11、控制筒12、定位柱13、静止环片14、密封盘15、气盘16、齿轮件17、轴筒18、制动组件19、管组件20、制动盘一21、控制盒22、定位轴23、推进件24、外控件25、限位柱26、排气筒27、内架28、弹簧组件29、内接筒30、主桶31、驱动件32、齿轮组件33、动力筒34、第一锥齿轮35、第二锥齿轮36、撑板37、动力杆38、驱动盒39、第二气盘40、外控轴41。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的技术方案,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图11,本发明提供一种技术方案:一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括离子注入机构1、照射箱2和外架3,离子注入机构1的底端连接有照射箱2,离子注入机构1的照射箱2的外部固定有外架3,照射箱2的开口端处封堵有箱门4,照射箱2中设置有扰流机构5,扰流机构5一端延伸到照射箱2外部,照射箱2的底部壳体上连通有若干排气管10,扰流机构5包括内盘件6、单元阀7、进气件8和圆架9,内盘件6的一侧外边缘位置环设有若干均匀分布的单元阀7,内盘件6的另一侧中部连接有进气件8,进气件8一端延伸到照射箱2外部,内盘件6外部套有圆架9,单元阀7固定在内盘件6上,且单元阀7和圆架9传动连接,圆架9固定在照射箱2的内壁上。
圆架9包括控制筒12和定位柱13,控制筒12为环形筒状,且筒体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的定位柱13,定位柱13一端固定在照射箱2上,控制筒12的内侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,内盘件6包括静止环片14、密封盘15和气盘16,气盘16为盘壳体状,且气盘16的一侧中部壳体上开设有圆孔,气盘16的圆孔中活动套接有静止环片14,静止环片14的中部活动套接有T型盘状的密封盘15,密封盘15的一端固定在气盘16上,静止环片14形状为环形板状,且板体的外侧壁上开设环形槽,参考图4理解各个零件的形状以及位置关系,密封盘15和静止环片14配合封堵气盘16的圆孔,密封盘15和气盘16固定成一体,静止环片14可以相对气盘16进行转动。
单元阀7包括齿轮件17、轴筒18、制动组件19和管组件20,齿轮件17的一侧中部固定连接有轴筒18,齿轮件17另一侧连接有制动组件19和管组件20,制动组件19的一侧固定连接有管组件20,制动组件19包括制动盘一21、控制盒22、定位轴23、推进件24、外控件25和限位柱26,控制盒22为中部开设圆板槽的方形块状,控制盒22的圆板槽中契合设置有制动盘一21,制动盘一21的一侧固定连接有推进件24,制动盘一21和推进件24的中部均开设通孔,且通孔中活动套接有定位轴23,定位轴23的端部固定在控制盒22上,推进件24的一侧设置有外控件25,外控件25包括圆筒和圆筒一侧一体连接的三角板,外控件25的圆筒契合设置在控制盒22上开设的圆板腔中,外控件25的部分凸出到控制盒22外部,且外控件25和管组件20连接,外控件25的圆筒中部活动套接有限位柱26,限位柱26的端部固定在控制盒22上。
齿轮件17形状为圆板且板体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,齿轮件17的圆板中部开设U型板腔,控制盒22一端固定嵌入到齿轮件17中,且制动盘一21部分延伸到齿轮件17的U型板腔中,制动盘一21形状为环形板外侧壁上一体连接有若干均匀环设的长板,推进件24包括环形板和环形板一侧一体连接的三角板,轴筒18一端延伸到齿轮件17的U型板腔中,轴筒18的另一端延伸到气盘16的内腔中,轴筒18形状为圆筒外壁上固定连接有两个环体,且两个环体设置在气盘16的壳体两侧,轴筒18上的圆筒活动套接在气盘16的壳体上开设的通孔中,轴筒18的圆筒一端固定嵌入在齿轮件17中。
管组件20包括排气筒27、内架28、弹簧组件29和内接筒30,排气筒27和内接筒30均有部分为弧形筒状,且排气筒27上的弧形筒部分活动套接在内接筒30的弧形筒中,内接筒30的一端延伸到齿轮件17上的U型板腔中,排气筒27的一侧固定连接有内架28,内架28一端固定在外控件25上,内架28的一侧接触有弹簧组件29,弹簧组件29固定在制动组件19上,参考图4和图5理解各个零件的位置关系,弹簧组件29为现有技术中的弹簧加压零件,弹簧组件29为内架28提供弹性推力,这样控制排气筒27,排气筒27具有远离内接筒30的趋势,而外控件25在推进件24的反复拨动下,每拨动一次外控件25顺时针转动一定角度,通过内架28控制排气筒27,这样排气筒27进行一定距离的环绕运动,而推进件24不再拨动外控件25时,弹簧组件29的弹性推动使排气筒27逆向移动恢复初始位置,即图5所示的位置,这样排气筒27进行一定范围的持续往复摆动。
进气件8包括主桶31、驱动件32、齿轮组件33和动力筒34,动力筒34为筒状且筒体的外侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,主桶31的一端固定环设有若干均匀分布的驱动件32,驱动件32的一侧传动连接有齿轮组件33,主桶31的另一侧延伸到照射箱2外部,主桶31和密封盘15之间设置有动力筒34,动力筒34固定在密封盘15上,齿轮组件33和动力筒34传动连接。
齿轮组件33包括第一锥齿轮35、第二锥齿轮36、撑板37和动力杆38,第一锥齿轮35固定在驱动件32上,第一锥齿轮35的一侧啮合传动连接有限位柱26,且第一锥齿轮35和第二锥齿轮36位置上相互垂直分布,第二锥齿轮36的一侧固定连接有动力杆38,动力杆38形状为圆柱一端外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,撑板37固定在驱动件32的一侧,撑板37上开设通孔,动力杆38的圆柱活动套接在撑板37上的通孔中,动力杆38的圆柱上固定套有两个环体,且两个环体分别位于撑板37的两侧。
驱动件32包括驱动盒39、第二气盘40和外控轴41,驱动盒39形状为L型板筒折弯位置一体连接圆板壳体,驱动盒39的L型板筒一端延伸到主桶31的内腔中,且另一端延伸到气盘16的内腔中,驱动盒39的L型板筒贯穿静止环片14的板体,驱动盒39的圆板壳体内腔中契合设置有第二气盘40,第二气盘40形状为圆板外侧壁上一体连接有若干均匀分布的长板,第二气盘40的圆板中部贯穿有外控轴41,外控轴41一端延伸到驱动盒39外部,且外控轴41端部和第一锥齿轮35固定连接,外控轴41贯穿驱动盒39的壳体上开设的通孔,参考图8至图11理解进气件8上的各个传动零件的位置关系,具有传动路径为,主桶31转动带动驱动件32,驱动件32环绕运动带动静止环片14,主桶31、驱动件32和静止环片14组成整体,而密封盘15、气盘16和动力筒34组成另外的整体,两个整体间的传动动力来自于主桶31中流扩散到气盘16中产生的动力,主桶31所处的整体固定在照射箱2上,流体流经驱动盒39时,带动第二气盘40转动,第二气盘40带动外控轴41,外控轴41传动第一锥齿轮35,第一锥齿轮35通过限位柱26传动动力杆38,动力杆38自转传动动力筒34,动力筒34转动控制密封盘15,这样气盘16所处的整体发生转动,气盘16带动若干单元阀7,若干单元阀7进行环绕运动。
参考图3和图6理解,若干单元阀7环绕运动时发生自转,齿轮件17和控制筒12之间啮合传动连接,主桶31一端延伸到离子注入机构1外部,和现有技术中中的气流供给机构连接,这里的气流供给机构上带有空气过滤设备,确保注入到照射箱2中的气流为干净的气流,主桶31中的气流经过扩散注入到照射箱2中,在照射箱2中生成若干股运动的冲击气流,冲击照射箱2中各个机构,将附着在照射箱2中的灰尘带走,最终含尘气流通过若干排气管10排走,实现照射箱2内部的清洁,气流的流动路径为,主桶31中的气流扩散到若干驱动盒39中,随后汇聚到气盘16中,接下来扩散到若干齿轮件17中,气流在齿轮件17的U型板腔中流动时带动制动盘一21转动,制动盘一21带动推进件24,推进件24每转动一圈拨动外控件25一次,进而触发管组件20形变工作,齿轮件17中的气流通过管组件20注入到排气筒27中,随后外排到照射箱2的内腔中。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括离子注入机构(1)、照射箱(2)和外架(3),所述离子注入机构(1)的底端连接有照射箱(2),离子注入机构(1)的照射箱(2)的外部固定有外架(3),照射箱(2)的开口端处封堵有箱门(4),其特征在于:所述照射箱(2)中设置有扰流机构(5),扰流机构(5)一端延伸到照射箱(2)外部,照射箱(2)的底部壳体上连通有若干排气管(10),所述扰流机构(5)包括内盘件(6)、单元阀(7)、进气件(8)和圆架(9),所述内盘件(6)的一侧外边缘位置环设有若干均匀分布的单元阀(7),内盘件(6)的另一侧中部连接有进气件(8),进气件(8)一端延伸到照射箱(2)外部,内盘件(6)外部套有圆架(9),单元阀(7)固定在内盘件(6)上,且单元阀(7)和圆架(9)传动连接,圆架(9)固定在照射箱(2)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述圆架(9)包括控制筒(12)和定位柱(13),所述控制筒(12)为环形筒状,且筒体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的定位柱(13),定位柱(13)一端固定在照射箱(2)上,控制筒(12)的内侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,所述内盘件(6)包括静止环片(14)、密封盘(15)和气盘(16),所述气盘(16)为盘壳体状,且气盘(16)的一侧中部壳体上开设有圆孔,气盘(16)的圆孔中活动套接有静止环片(14),静止环片(14)的中部活动套接有T型盘状的密封盘(15),密封盘(15)的一端固定在气盘(16)上,静止环片(14)形状为环形板状,且板体的外侧壁上开设环形槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述单元阀(7)包括齿轮件(17)、轴筒(18)、制动组件(19)和管组件(20),所述齿轮件(17)的一侧中部固定连接有轴筒(18),齿轮件(17)另一侧连接有制动组件(19)和管组件(20),制动组件(19)的一侧固定连接有管组件(20),所述制动组件(19)包括制动盘一(21)、控制盒(22)、定位轴(23)、推进件(24)、外控件(25)和限位柱(26),所述控制盒(22)为中部开设圆板槽的方形块状,控制盒(22)的圆板槽中契合设置有制动盘一(21),制动盘一(21)的一侧固定连接有推进件(24),制动盘一(21)和推进件(24)的中部均开设通孔,且通孔中活动套接有定位轴(23),定位轴(23)的端部固定在控制盒(22)上,推进件(24)的一侧设置有外控件(25),外控件(25)包括圆筒和圆筒一侧一体连接的三角板,外控件(25)的圆筒契合设置在控制盒(22)上开设的圆板腔中,外控件(25)的部分凸出到控制盒(22)外部,且外控件(25)和管组件(20)连接,外控件(25)的圆筒中部活动套接有限位柱(26),限位柱(26)的端部固定在控制盒(22)上。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述齿轮件(17)形状为圆板且板体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,齿轮件(17)的圆板中部开设U型板腔,控制盒(22)一端固定嵌入到齿轮件(17)中,且制动盘一(21)部分延伸到齿轮件(17)的U型板腔中,制动盘一(21)形状为环形板外侧壁上一体连接有若干均匀环设的长板,推进件(24)包括环形板和环形板一侧一体连接的三角板,所述轴筒(18)一端延伸到齿轮件(17)的U型板腔中,轴筒(18)的另一端延伸到气盘(16)的内腔中,轴筒(18)形状为圆筒外壁上固定连接有两个环体,且两个环体设置在气盘(16)的壳体两侧,轴筒(18)上的圆筒活动套接在气盘(16)的壳体上开设的通孔中,轴筒(18)的圆筒一端固定嵌入在齿轮件(17)中。
5.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述管组件(20)包括排气筒(27)、内架(28)、弹簧组件(29)和内接筒(30),所述排气筒(27)和内接筒(30)均有部分为弧形筒状,且排气筒(27)上的弧形筒部分活动套接在内接筒(30)的弧形筒中,内接筒(30)的一端延伸到齿轮件(17)上的U型板腔中,排气筒(27)的一侧固定连接有内架(28),内架(28)一端固定在外控件(25)上,内架(28)的一侧接触有弹簧组件(29),弹簧组件(29)固定在制动组件(19)上。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述进气件(8)包括主桶(31)、驱动件(32)、齿轮组件(33)和动力筒(34),动力筒(34)为筒状且筒体的外侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽,所述主桶(31)的一端固定环设有若干均匀分布的驱动件(32),驱动件(32)的一侧传动连接有齿轮组件(33),主桶(31)的另一侧延伸到照射箱(2)外部,主桶(31)和密封盘(15)之间设置有动力筒(34),动力筒(34)固定在密封盘(15)上,齿轮组件(33)和动力筒(34)传动连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述齿轮组件(33)包括第一锥齿轮(35)、第二锥齿轮(36)、撑板(37)和动力杆(38),所述第一锥齿轮(35)固定在驱动件(32)上,第一锥齿轮(35)的一侧啮合传动连接有限位柱(26),且第一锥齿轮(35)和第二锥齿轮(36)位置上相互垂直分布,第二锥齿轮(36)的一侧固定连接有动力杆(38),动力杆(38)形状为圆柱一端外侧壁上固定环设有若干均匀分布的凸出齿,撑板(37)固定在驱动件(32)的一侧,撑板(37)上开设通孔,动力杆(38)的圆柱活动套接在撑板(37)上的通孔中,动力杆(38)的圆柱上固定套有两个环体,且两个环体分别位于撑板(37)的两侧。
8.根据权利要求6所述的一种用于集成电路生产线的离子注入机,其特征在于:所述驱动件(32)包括驱动盒(39)、第二气盘(40)和外控轴(41),所述驱动盒(39)形状为L型板筒折弯位置一体连接圆板壳体,驱动盒(39)的L型板筒一端延伸到主桶(31)的内腔中,且另一端延伸到气盘(16)的内腔中,驱动盒(39)的L型板筒贯穿静止环片(14)的板体,驱动盒(39)的圆板壳体内腔中契合设置有第二气盘(40),第二气盘(40)形状为圆板外侧壁上一体连接有若干均匀分布的长板,第二气盘(40)的圆板中部贯穿有外控轴(41),外控轴(41)一端延伸到驱动盒(39)外部,且外控轴(41)端部和第一锥齿轮(35)固定连接,外控轴(41)贯穿驱动盒(39)的壳体上开设的通孔。
CN202210083051.XA 2022-01-25 2022-01-25 一种用于集成电路生产线的离子注入机 Active CN114496852B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210083051.XA CN114496852B (zh) 2022-01-25 2022-01-25 一种用于集成电路生产线的离子注入机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210083051.XA CN114496852B (zh) 2022-01-25 2022-01-25 一种用于集成电路生产线的离子注入机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114496852A CN114496852A (zh) 2022-05-13
CN114496852B true CN114496852B (zh) 2022-11-29

Family

ID=81475119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210083051.XA Active CN114496852B (zh) 2022-01-25 2022-01-25 一种用于集成电路生产线的离子注入机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114496852B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116487290B (zh) * 2023-03-16 2023-11-28 江苏晶曌半导体有限公司 一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备
CN117594405B (zh) * 2023-11-20 2024-05-17 滁州华瑞微电子科技有限公司 一种用于集成电路生产线的离子注入机

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02205674A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Fujitsu Ltd マグネトロンスパッタリング装置
JPH0325929A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JPH08121740A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Babcock Hitachi Kk スートブロワ
CN201543505U (zh) * 2009-10-20 2010-08-11 吴福吉 高效率迷宫式空气处理装置
CN109011958A (zh) * 2018-09-21 2018-12-18 日昌升集团有限公司 一种超声雾化除尘系统及方法
CN110479694A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 台州路桥南瑞智能装备科技有限公司 一种超声波的电子元件清洗装置
CN110701701A (zh) * 2019-10-29 2020-01-17 嵊州亚坎空气净化设备有限公司 一种空气净化机器人

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004519070A (ja) * 2000-11-30 2004-06-24 セムエキップ インコーポレイテッド イオン注入システム及び制御方法
US20060040499A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Steve Walther In situ surface contaminant removal for ion implanting

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02205674A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Fujitsu Ltd マグネトロンスパッタリング装置
JPH0325929A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JPH08121740A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Babcock Hitachi Kk スートブロワ
CN201543505U (zh) * 2009-10-20 2010-08-11 吴福吉 高效率迷宫式空气处理装置
CN109011958A (zh) * 2018-09-21 2018-12-18 日昌升集团有限公司 一种超声雾化除尘系统及方法
CN110479694A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 台州路桥南瑞智能装备科技有限公司 一种超声波的电子元件清洗装置
CN110701701A (zh) * 2019-10-29 2020-01-17 嵊州亚坎空气净化设备有限公司 一种空气净化机器人

Also Published As

Publication number Publication date
CN114496852A (zh) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114496852B (zh) 一种用于集成电路生产线的离子注入机
CN114284856A (zh) 一种新型光纤耦合半导体激光器及其使用方法
CN214698078U (zh) 一种圆弧齿条旋转翼片式电子节气门装置
CN211344104U (zh) 一种自保持、磁耦合的直动式四通换向阀
CN210434328U (zh) 一种微纳米气泡发生装置
CN219942295U (zh) 一种制氧分子筛
CN219849480U (zh) 一种水解反应釜
CN216951870U (zh) 一种水电站用的阀门冲水阀
CN220194322U (zh) 一种真空抽气过滤装置
CN209639034U (zh) 一种固废焚烧尾气处理装置固定机构
CN207145019U (zh) 一种利用管道气流的一体式涡轮驱动装置
CN216111519U (zh) 一种效率高的高速响应式液压阀块
CN116571508B (zh) 一种scr蜂窝状脱硝催化剂再生清洁干燥装置
CN217963876U (zh) 收尘管道防积料装置
CN216008743U (zh) 开式水电动力循环驱动器
CN111890205B (zh) 一种换热器保护挡板进行修复清理的汽轮机修理设备
CN210325687U (zh) 一种离子注入机清洗装置
CN216768435U (zh) 一种阀座可脱离式球阀
CN201334258Y (zh) 安装在粉煤灰输送管道中的灰栓切割阀
CN214197328U (zh) 一种集合组装式防畸变阀门
CN113818935B (zh) 一种低压差气动发电装置
CN211693557U (zh) 一种柔性接触式气控蝶阀
CN117028683B (zh) 一种以塑代钢高强抗压复合管及其成型模具
CN211344063U (zh) 一种紧凑型水平电动锥形阀
WO2020143511A1 (zh) 一种阀门、电子阀及电子阀的电机固定结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant